JP7008961B2 - Scribing wheel, holder unit and scribe method - Google Patents
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Description
本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板にスクライブラインを形成するためのスクライビングホイールと、このスクライビングホイールを含むホルダーユニット及びスクライブ方法に関する。 The present invention relates to a scribing wheel for forming a scribing line on a brittle material substrate such as a glass substrate, a holder unit including the scribing wheel, and a scribing method.
脆性材料基板を分断するスクライビングホイールとして、このスクライビングホイールの稜線部分の刃先に溝を形成することが知られている。特許文献1には、モータの駆動軸に軸孔が装着されて回転駆動されるカッターホイールのV字形状となる刃先を含む両側の傾斜面に向けて、レーザ加工機からのレーザ光を照射して溶融溝を形成するカッターホイールの製造方法が開示されている。このような製造方法によって、傾斜面には、刃先側において交差するような帯状傾斜面溝が形成され、且つこの傾斜面溝が交差する刃先側にV字形状に対応する突起状を有する刃先溝が形成されることとなる。
As a scribing wheel that divides a brittle material substrate, it is known that a groove is formed at the cutting edge of the ridgeline portion of the scribing wheel.
また、特許文献2にはスクライビングホイールの刃先に溝を形成し、側面視において刃先の稜線が溝と接する角度が溝の両側で異なるようにしたスクライビングホイールが提案されている。
Further,
特許文献1に形成されている溝は、稜線に沿って内部に突起を有し、この突起の形状は溝の最も深い部分における稜線に垂直な線に対して対称のものであった。このようなスクライビングホイールでは、ホルダーへの取付時にどちらの向きに取り付けたとしても同じ性能を発揮することができるが、スクライブ進行方向に対する溝の最適な形状について十分に検討されてきたとはいえなかった。
The groove formed in
また特許文献2によるスクライビングホイールでは、溝の内部には稜線を有しておらず、稜線が溝と接する角度が溝の両端で異なるようにして溝の端部の欠けを防止し、寿命を長くしているが、スクライブを開始するときのスクライブ性能(かかりの良さ)については特に考慮されていなかった。
Further, the scribe wheel according to
本発明は、基板をスクライブする際に、荷重を小さくしてもかかりの性能の高いスクライビングホイール、ホルダーユニット、及びスクライブ方法を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a scribing wheel, a holder unit, and a scribing method having high performance even when a load is reduced when scribing a substrate.
本発明のスクライビングホイールは、円板状で外周が断面V字状の傾斜面と、前記傾斜面が交わる稜線とを有し、前記稜線を含む前記傾斜面の一定間隔毎に複数の溝を具備するスクライビングホイールであって、
前記溝は前記傾斜面に延在しており、前記溝の内部に前記稜線から連続する溝内稜線を有し、
前記稜線と隣接する一方側の前記溝内稜線との間で形成される第1エッジ角の角度が、前記稜線と隣接する他方側の前記溝内稜線との間で形成される第2エッジ角の角度よりも大きくされており、前記稜線の前記第1エッジ角側が、前記第2エッジ角側よりも後に前記脆性材料基板と接触するよう回転させられることを特徴とする。
The scribing wheel of the present invention has an inclined surface having a disk shape and a V-shaped cross section on the outer periphery, and a ridge line at which the inclined surfaces intersect, and includes a plurality of grooves at regular intervals of the inclined surface including the ridge line. It ’s a scribing wheel that
The groove extends to the inclined surface and has an in-groove ridge line continuous from the ridge line inside the groove.
The angle of the first edge angle formed between the ridgeline and the grooved inner ridgeline on one side adjacent to the ridgeline is the second edge angle formed between the ridgeline and the grooved inner ridgeline on the other side adjacent to the ridgeline. The first edge angle side of the ridgeline is rotated so as to come into contact with the brittle material substrate after the second edge angle side .
本発明のホルダーユニットは、円板状で外周が断面V字状の傾斜面と、前記傾斜面が交わる稜線とを有し、前記稜線を含む前記傾斜面の一定間隔毎に複数の溝を具備するスクライビングホイールと、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するピンと、前記スクライビングホイールを配置しておく保持溝を形成する一対の支持部と、傾斜部を有する取付部とを含み、前記一対の支持部に前記ピンを配置しておくピン孔が設けられたホルダーと、からなるホルダーユニットであって、前記スクライビングホイールの前記溝は前記傾斜面に延在しており、前記溝の内部に前記稜線から連続する溝内稜線を有し、前記稜線と隣接する一方側の前記溝内稜線との間で形成される第1エッジ角の角度が、前記稜線と隣接する他方側の前記溝内稜線との間で形成される第2エッジ角の角度よりも大きくされており、前記ホルダーの前記傾斜部が設けられた側がスクライブ進行方向となるように前記スクライビングホイールが回転させられる場合に、前記スクライビングホイールの前記稜線の前記第1エッジ角側が、前記第2エッジ角側よりも後に前記脆性材料基板と接触することを特徴とする。
The holder unit of the present invention has a disc-shaped inclined surface having a V-shaped outer circumference and a ridge line at which the inclined surfaces intersect, and is provided with a plurality of grooves at regular intervals of the inclined surface including the ridge line. A pair of support portions including a scribing wheel, a pin for rotatably holding the scribing wheel, a pair of support portions forming a holding groove for arranging the scribing wheel, and a mounting portion having an inclined portion. A holder unit comprising a holder provided with a pin hole for arranging the pin, wherein the groove of the scribing wheel extends to the inclined surface, and the inside of the groove is formed from the ridgeline. It has a continuous groove inner ridgeline, and the angle of the first edge angle formed between the ridgeline and the groove inner ridgeline on one side adjacent to the ridgeline is the same as the groove inner ridgeline on the other side adjacent to the ridgeline. When the scribing wheel is rotated so that the side of the holder provided with the inclined portion is in the scribing traveling direction, which is larger than the angle of the second edge angle formed between the holders, the scribing wheel of the scribing wheel. The first edge corner side of the ridge line comes into contact with the brittle material substrate after the second edge corner side .
本発明は、円板状で外周が断面V字状の傾斜面と、前記傾斜面が交わる稜線とを有し、前記稜線を含む前記傾斜面の一定間隔毎に複数の溝を具備するスクライビングホイールを用いた脆性材料基板のスクライブ方法であって、前記スクライビングホイールの前記溝は、前記傾斜面に延在する傾斜面溝と、前記傾斜面溝内部に前記稜線から連続する溝内稜線を有し、前記稜線と隣接する一方側の前記溝との間で形成される第1エッジ角の角度が、前記稜線と隣接する他方側の前記溝との間で形成される第2エッジ角の角度よりも大きくなっており、前記稜線の前記第1エッジ角側が、前記第2エッジ角側よりも後に前記脆性材料基板と接触するように、前記スクライビングホイールを回転させることを特徴とする。 The present invention has a disc-shaped inclined surface having a V-shaped outer circumference and a ridge line at which the inclined surfaces intersect, and the scribing wheel is provided with a plurality of grooves at regular intervals of the inclined surface including the ridge line. The method for scribing a brittle material substrate using the above method, wherein the groove of the scribing wheel has an inclined surface groove extending on the inclined surface and an in-groove ridge line continuous from the ridge line inside the inclined surface groove. , The angle of the first edge angle formed between the ridgeline and the groove on one side adjacent to the ridgeline is greater than the angle of the second edge angle formed between the ridgeline and the groove on the other side adjacent to the ridgeline. The scribing wheel is rotated so that the first edge corner side of the ridge line comes into contact with the brittle material substrate after the second edge corner side.
このような特徴を有する本発明のスクライビングホイール、ホルダーユニット及びスクライブ方法によれば、基板を分断する際に、スクライビングホイールから基板に加えられる荷重をあまり大きくしなくても滑り量が少なくかかりの良いスクライブ方法とすることができる。 According to the scribing wheel, holder unit, and scribe method of the present invention having such characteristics, when the substrate is divided, the amount of slippage is small and the substrate can be easily applied without increasing the load applied from the scribing wheel to the substrate. It can be a scribe method.
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例を示すものであり、本発明をこの実施形態に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも適応し得るものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiments shown below show an example for embodying the technical idea of the present invention, and are not intended to specify the present invention in this embodiment. The present invention can also be applied to other embodiments included in the claims.
本発明の実施形態に係るスクライブ装置10の概略図を図1に示す。スクライブ装置10は、移動台11を備えている。移動台11は、ボールネジ13と螺合されており、モータ14の駆動によりこのボールネジ13が回転することで、一対の案内レール12a、12bに沿ってy軸方向に移動するようになっている。
A schematic diagram of the
移動台11の上面には、モータ15が設置されている。モータ15は、上部に位置するテーブル16をxy平面で回転させて所定角度に位置決めするためのものである。被切断物としての脆性材料基板17は、テーブル16上に載置され、図示しない真空吸引手段などによって保持される。スクライブの対象となる脆性材料基板17としては、ガラス基板、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板等が挙げられる。また、脆性材料基板17はその表面または内部に、薄膜或いは半導体材料を付着させたり含ませたりしたものであってもよい。脆性材料基板17は、その表面に脆性材料に該当しない薄膜等が付着されていても構わない。
A
スクライブ装置10は、テーブル16に載置された脆性材料基板17の上方に、この脆性材料基板17の表面に形成されたアライメントマークを撮像する二台のCCDカメラ18を備えている。移動台11とその上部のテーブル16とを跨ぐように、ブリッジ19がx軸方向に沿うようにして支柱20a、20bによって架設されている。
The
ブリッジ19にはガイド22が取り付けられており、スクライブヘッド21はこのガイド22に案内されてx軸方向に移動可能に設置されている。スクライブヘッド21には、ホルダージョイント23を介してホルダーユニット30が取り付けられている。
A
図2には、ホルダーユニット30が取り付けられたホルダージョイント23の正面図が示されている。なお、図2には、ホルダージョイント23の正面図が示されるとともに、回転軸部23aに取り付けられたベアリング25a、25bとスペーサ25cの断面図が併せて示されている。
FIG. 2 shows a front view of the
ホルダージョイント23は略円柱状をしており、回転軸部23aと、円柱形のジョイント部23bとで構成されている。ホルダージョイント23がスクライブヘッド21に装着された状態においては、回転軸部23aが二つのベアリング25a、25bに円筒形のスペーサ25cを介して取り付けられ、このホルダージョイント23は回動自在に保持される。
The
ジョイント部23bの下端には円形の開口26が形成され、この開口26の上部にはマグネット27が埋設されている。開口26を介して、ホルダーユニット30のホルダー24が着脱自在に取り付けられる。ホルダーユニット30は、ホルダー24と、ピン33と、スクライビングホイール40とを備える。
A
ホルダー24は略円柱形の金属等からなり、その下端側には平坦部29a、29bが形成されている。なお、図2において、ホルダーユニット30の下端側を拡大している図は、このホルダーユニット30を矢印Aで示す横方向から観察した場合の拡大図を示している。
The
平坦部29aと平坦部29bとの間には、スクライビングホイール40を保持するための保持溝31が形成されている。平坦部29a、29bにはそれぞれ、スクライビングホイール40を固定するために孔状のピン孔32が形成されている。ピン孔32及びスクライビングホイール40にピン33を貫通させることで、このスクライビングホイール40がホルダー24に対して回転自在に取り付けられる。
A
ホルダー24の上端側には、位置決め用の取付部34が形成されている。取付部34はホルダー24を切り欠いて形成されており、傾斜部34aと平坦部34bとを有している。
A mounting
ホルダージョイント23にホルダーユニット30を装着する際は、このホルダーユニット30を開口26に向けて取付部34側から挿入する。その際、ホルダー24の上端側の金属部分がマグネット27によって引き寄せられ、取付部34の傾斜部34aが開口26の内部を通る平行ピン28と接触し、位置決めが行われ、ホルダー24はホルダージョイント23に固定される。反対に、ホルダージョイント23からホルダーユニット30を取り外す際は、ホルダー24を下方へ引く抜くことで、容易に取り外すことができる。
When mounting the
ホルダーユニット30のスクライビングホイール40は、消耗品であるため定期的な交換が必要となる。本実施形態においては、ホルダージョイント23を介してホルダーユニット30がスクライブヘッド21に装着されているので、このホルダーユニット30の着脱が容易に行われる。このため、スクライビングホイール40をホルダー24から取り外すことなく、これらスクライビングホイール40とホルダー24とが一体として扱われる。また、ホルダーユニット30そのものを交換するようにしてもよい。したがって、スクライビングホイール40の交換作業が容易に行われることとなる。
Since the
次に、スクライビングホイール40の詳細について説明する。
図3(a)、(b)、(c)にはそれぞれ、スクライビングホイール40の側面図、正面図、拡大側面図が示されている。なお、図3(c)の拡大側面図は図3(a)の円cで示した部分である。スクライビングホイール40は、本体部41と、傾斜面42と、稜線43と、溝44とを有している。
Next, the details of the
3A, 3B, and 3C show a side view, a front view, and an enlarged side view of the
本体部41は、円板状である。本体部41の中心付近には、この本体部41を回転軸方向に対して貫通する貫通孔45が形成されている。貫通孔45にピン33が挿入されることで、スクライビングホイール40はこのピン33を介してホルダー24に回転自在に保持される。本体部41の外周に、円環状の傾斜面42が形成されている。
The
傾斜面42は、回転軸を中心とした同心円状の内周及び外周により形成される円環状体の斜面である。傾斜面42は正面視で略V字状となっており、傾斜面42の最外周部には、傾斜面42が交わる稜線43が形成されている。回転軸方向に対するスクライビングホイール40の厚さは、稜線43に向かうに従って徐々に小さくなっている。
The
図3(c)に示すように、傾斜面42の最外周部には、稜線43と溝44とが交互に一定間隔で形成されている。溝44は傾斜面42に沿って稜線43を挟んで延在するよう設けられており、溝44の内部は稜線43に垂直な方向から見て、元の形状に対して左右で非対称なV字形の窪みとなっている。また溝44は稜線43から連続し、稜線43よりも本体部41の中心側(貫通孔45側)に窪んだ溝内稜線46を有している。溝44は、稜線43に垂直な方向における断面において、元の傾斜面と同様に、溝内稜線46を頂点とした山形の形状とされている。本実施の形態においては、溝44は傾斜面に沿って溝内稜線46から遠ざかるにつれてその深さが浅くなるように形成されている。
As shown in FIG. 3C,
溝内稜線46の形状は稜線43に垂直な方向から見て非対称であり、稜線43と隣接する一方側の溝内稜線46との間で形成される第1エッジ角47の角度αが、稜線43と隣接する他方側の前記溝内稜線46との間で形成される第2エッジ角48の角度βよりも大きくなっている。
ここで、本実施形態においては、第1エッジ角47は168°、第2エッジ角48は142°である。第1エッジ角47の角度αは130°~170°の範囲であることが好ましく、第2エッジ角48の角度βは90°より大きく、かつ第1エッジ角47の角度αより20°~50°小さくされていることが好ましい。
The shape of the groove
Here, in the present embodiment, the
図4には、脆性材料基板17を分断する際の模式図が示されている。なお、図4においては、ホルダーユニット30と脆性材料基板17のみを示している。
FIG. 4 shows a schematic diagram when the
スクライブ装置10においては、スクライビングホイール40は、回転方向が定まるようになされており、常に一定の方向に回転して脆性材料基板17にスクライブラインを形成するようになっている。具体的には、脆性材料基板17にスクライブラインを形成する際、ホルダー24の傾斜部34a側が常に進行方向となる。図4において、脆性材料基板17を右方向にスクライブする場合は、ホルダー24の傾斜部34a側が右方向となる。これに続けて、脆性材料基板17を左方向にスクライブする場合は、ホルダージョイント23の回転軸部23aを介してジョイント部23bが回転し、ホルダー24の傾斜部34a側が左方向となる。
In the
次に、スクライブ装置による脆性材料基板のスクライブ方法について説明する。図5(a)、(b)はそれぞれスクライビングホイールと脆性材料基板の部分拡大図であり、図5(a)はスクライブ時に第2エッジ角が先に基板に当接する場合、図5(b)はスクライブ時に第1エッジ角が先に基板に当接する場合がそれぞれ示されている。 Next, a scribing method for a brittle material substrate using a scribing device will be described. 5 (a) and 5 (b) are partially enlarged views of the scribing wheel and the brittle material substrate, respectively, and FIG. 5 (a) shows FIG. 5 (b) when the second edge angle first abuts on the substrate during scribe. Shows the case where the first edge angle first abuts on the substrate during scribe.
図5(a)を参照すると、スクライビングホイール40は、脆性材料基板17に当接され矢印Fの方向に常に回転して脆性材料基板17を分断する。なお、この時のホルダーユニット30の進行方向は、矢印Fの反対向きになる。スクライビングホイール40の傾斜面42には非対称形状の溝が形成されており、稜線43と溝44とが交互に連続している。溝44は非対称形状であり、溝内稜線46と稜線43とで形成される第1エッジ角47の角度αが、溝内稜線46と稜線43とで形成される第2エッジ角48の角度βよりも大きくなっている(図3(c)参照)。本実施の形態においては、図5(a)に示すようにスクライビングホイール40が矢印Fの方向に回転すると、先に稜線43の第2エッジ角48を有する側が脆性材料基板17に当接され、第1エッジ角47を有する側が後に脆性材料基板17に当接する。つまり、スクライビングホイール40の回転方向に対して、稜線43における第1エッジ角47は、第2エッジ角48よりも下流側に位置している。これに対し、図5(b)はスクライビングホイール40をホルダー24に逆向きに取付け、先に稜線43の第2エッジ角48を有する側が脆性材料基板17に当接し、第1エッジ角47を有する側が後に脆性材料基板17に当接するようにしてスクライブする場合を示している。
Referring to FIG. 5A, the
図6は前述した実施の形態によるスクライビングホイールを用いてガラス基板に対してスクライブを行った際の滑り量(スクライブ始点からリブマーク(垂直クラック)が発生して正常なスクライブができるまでの距離)を示す図である。図6は、荷重8Nにおいて20回ずつスクライブを行った場合に、スクライブ始点からリブマーク発生するまでの距離(μm)とその頻度を、先に稜線の43の第2エッジ角48を有する側が脆性材料基板に当接するようにスクライブした場合(第2エッジ角先行、図5(a)参照)と、先に稜線43の第1エッジ角47を有する側が脆性材料基板に当接するようにスクライブした場合(第1エッジ角先行、図5(b)参照)とに分けて示している。この結果、先に稜線43の第2エッジ角48を有する側が脆性材料基板に当接するようにスクライブした場合、20回のスクライブ中19回で、スクライブ開始から500μm以内にリブマークが成立、すなわち垂直クラックが生じている。これに対し、先に稜線43の第1エッジ角47を有する側が脆性材料基板に当接するようにスクライブした場合には、20回のスクライブ中17回で滑り量が1000μm以上となった。したがって、スクライブ時には稜線43の第2エッジ角48側が先に基板に当接するようにスクライブすれば、スクライブ荷重をあまり大きくしなくてもリブマーク成立までの滑り量が少なく、かかりが良いという効果が得られる。
FIG. 6 shows the amount of slippage (distance from the starting point of scribe to the occurrence of rib marks (vertical cracks) and normal scribe) when scribe is performed on a glass substrate using the scribing wheel according to the above-described embodiment. It is a figure which shows. FIG. 6 shows the distance (μm) from the start point of scribe to the occurrence of rib marks and the frequency thereof when scribing is performed 20 times under a load of 8N. When scribed so as to abut on the substrate (second edge angle precedent, see FIG. 5A), and when scribed so that the side of the
これは第2エッジ角48側の溝内稜線46が基板をスクライブ進行方向に対して後方下方向に押すような力を加えることによって、垂直クラックの起点となるクラックが形成されやすくなるためと考えられる。一方第1エッジ角47が先に基板に当接するようにスクライブした場合には、溝内稜線46により、基板の後方斜め下方向に稜線で基板を押すような力が加わり、垂直クラックの起点となるクラックは形成されにくいため、滑り量が多く、かかり不良になっていると考えられる。
It is considered that this is because the crack that is the starting point of the vertical crack is easily formed by applying a force such that the groove
次に、スクライビングホイール40の溝44の製造過程について説明する。溝44は例えばレーザ加工により円板の外周部に形成される。まず図7に示すようにスクライビングホイール40の貫通孔45をモータ51の軸52に連結して固定する。そしてスクライビングホイール40の稜線に対して平行な方向から刃先に向けて、レーザ加工機53よりレーザ光を照射する。このとき、稜線方向において、加工される領域の幅の中央から所定距離離れた位置で最も溝の深さが深くなるようにレーザ光の照射条件や加工回数を選定する。そして回転軸に沿って稜線43を中心としてX軸方向の前後に一定間隔を移動させることによって、溝内稜線46を中央に含み、傾斜面に延在する傾斜面溝49を形成する。
Next, the manufacturing process of the
1つの溝の加工を終了すると、モータ51によりスクライビングホイール40を所定角度回転させ、レーザ加工機53からレーザ光を照射して同様の溝加工を行う。このような作業を繰り返すことによってスクライビングホイール40の外周部の全周に対して一定ピッチの溝44を形成し、その内部を円周方向において非対称な形状とすることができる。
When the processing of one groove is completed, the
なお、この実施の形態では稜線上に一定間隔で多数の溝を形成しているが、溝の数については限定されるものではない。側面視における溝の形状も、V字状の溝に限らずU字状の溝など公知の形状としてもよい。また、溝の深さが溝の長軸方向において変化するようにされているが、溝内で一定の深さとしてもよく、稜線の左右の傾斜面において深さが異なっていてもよい。さらに、溝の稜線方向の幅及び間隔、外周稜線に対する角度についても任意に決定することができる。 In this embodiment, a large number of grooves are formed on the ridgeline at regular intervals, but the number of grooves is not limited. The shape of the groove in the side view is not limited to the V-shaped groove, and may be a known shape such as a U-shaped groove. Further, although the depth of the groove is set to change in the long axis direction of the groove, the depth may be constant in the groove, or the depth may be different on the left and right inclined surfaces of the ridgeline. Further, the width and spacing of the groove in the ridgeline direction and the angle with respect to the outer peripheral ridgeline can be arbitrarily determined.
また、本実施の形態においてはレーザ加工により円板の外周部に溝を形成しているが、砥石加工等その他の加工方法に代えることもできる。 Further, in the present embodiment, the groove is formed on the outer peripheral portion of the disk by laser processing, but it can be replaced with other processing methods such as grindstone processing.
本発明のスクライビングホイールは単板及び貼り合わせ基板をスクライブするスクライブ装置やスクライブ工具に適用することができる。 The scribing wheel of the present invention can be applied to a scribing device or a scribing tool for scribing a veneer or a laminated board.
10 スクライブ装置
11 移動台
12a,12b 案内レール
13 ボールネジ
14 モータ
15 モータ
16 テーブル
17 脆性材料基板
18 カメラ
19 ブリッジ
20a 支柱
20b 支柱
21 スクライブヘッド
22 ガイド
23 ホルダージョイント
23a 回転軸部
23b ジョイント部
24 ホルダー
25a,25b ベアリング
25c スペーサ
26 開口
27 マグネット
28 平行ピン
29a 平坦部
29b 平坦部
30 ホルダーユニット
31 保持溝
32 ピン孔
33 ピン
34 取付部
34a 傾斜部
34b 平坦部
40 スクライビングホイール
41 本体部
42 傾斜面
43 稜線
44 溝
45 貫通孔
46 溝内稜線
47 第1エッジ角
48 第2エッジ角
51 モータ
52 軸
53 レーザ加工機
10
Claims (4)
前記溝は前記傾斜面に延在しており、前記溝の内部に前記稜線から連続する溝内稜線を有し、
前記稜線と隣接する一方側の前記溝内稜線との間で形成される第1エッジ角の角度が、前記稜線と隣接する他方側の前記溝内稜線との間で形成される第2エッジ角の角度よりも大きくされており、前記稜線の前記第1エッジ角側が、前記第2エッジ角側よりも後に前記脆性材料基板と接触するよう回転させられることを特徴とするスクライビングホイール。 A scribing wheel having a disk-shaped inclined surface having a V-shaped cross section and a ridge line at which the inclined surfaces intersect, and having a plurality of grooves at regular intervals of the inclined surface including the ridge line.
The groove extends to the inclined surface and has an in-groove ridge line continuous from the ridge line inside the groove.
The angle of the first edge angle formed between the ridgeline and the grooved inner ridgeline on one side adjacent to the ridgeline is the second edge angle formed between the ridgeline and the grooved inner ridgeline on the other side adjacent to the ridgeline. A scribing wheel characterized in that the first edge corner side of the ridgeline is rotated so as to come into contact with the brittle material substrate after the second edge corner side .
前記スクライビングホイールを回転自在に保持するピンと、
前記スクライビングホイールを配置しておく保持溝を形成する一対の支持部と、傾斜部を有する取付部とを含み、前記一対の支持部に前記ピンを配置しておくピン孔が設けられたホルダーと、からなるホルダーユニットであって、
前記スクライビングホイールの前記溝は前記傾斜面に延在しており、前記溝の内部に前記稜線から連続する溝内稜線を有し、
前記稜線と隣接する一方側の前記溝内稜線との間で形成される第1エッジ角の角度が、前記稜線と隣接する他方側の前記溝内稜線との間で形成される第2エッジ角の角度よりも大きくされており、
前記ホルダーの前記傾斜部が設けられた側がスクライブ進行方向となるように前記スクライビングホイールが回転させられる場合に、前記スクライビングホイールの前記稜線の前記第1エッジ角側が、前記第2エッジ角側よりも後に前記脆性材料基板と接触することを特徴とするホルダーユニット。 A scribing wheel having a disk-shaped inclined surface having a V-shaped cross section and a ridge line at which the inclined surfaces intersect, and having a plurality of grooves at regular intervals of the inclined surface including the ridge line.
A pin that rotatably holds the scribing wheel,
A holder including a pair of support portions forming a holding groove for arranging the scribing wheel and a mounting portion having an inclined portion, and the pair of support portions provided with pin holes for arranging the pins. It is a holder unit consisting of
The groove of the scribing wheel extends to the inclined surface and has an in-groove ridge line continuous from the ridge line inside the groove.
The angle of the first edge angle formed between the ridgeline and the grooved inner ridgeline on one side adjacent to the ridgeline is the second edge angle formed between the ridgeline and the grooved inner ridgeline on the other side adjacent to the ridgeline. Is larger than the angle of
When the scribing wheel is rotated so that the side of the holder provided with the inclined portion is in the scribe traveling direction, the first edge corner side of the ridgeline of the scribing wheel is larger than the second edge corner side. A holder unit characterized in that it later comes into contact with the brittle material substrate .
前記スクライビングホイールの前記溝は前記傾斜面に延在しており、前記溝の内部に前記稜線から連続する溝内稜線を有し、
前記稜線と隣接する一方側の前記溝内稜線との間で形成される第1エッジ角の角度が、前記稜線と隣接する他方側の前記溝内稜線との間で形成される第2エッジ角の角度よりも大きくされており、
前記稜線の前記第1エッジ角側が、前記第2エッジ角側よりも後に前記脆性材料基板と接触するように、前記スクライビングホイールを回転させることを特徴とするスクライブ方法。 Brittleness using a scribing wheel having a disk-shaped inclined surface having a V-shaped cross section and a ridge line at which the inclined surfaces intersect, and having a plurality of grooves at regular intervals of the inclined surface including the ridge line. It is a method of scribing material substrates.
The groove of the scribing wheel extends to the inclined surface and has an in-groove ridge line continuous from the ridge line inside the groove.
The angle of the first edge angle formed between the ridgeline and the grooved inner ridgeline on one side adjacent to the ridgeline is the second edge angle formed between the ridgeline and the grooved inner ridgeline on the other side adjacent to the ridgeline. Is larger than the angle of
A scribe method comprising rotating the scribing wheel so that the first edge angle side of the ridge line comes into contact with the brittle material substrate after the second edge angle side.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017217122A JP7008961B2 (en) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | Scribing wheel, holder unit and scribe method |
KR1020180129608A KR102591162B1 (en) | 2017-11-10 | 2018-10-29 | Scribing wheel, holder unit and scribing method |
TW107139239A TWI816709B (en) | 2017-11-10 | 2018-11-06 | Marking wheel, holder unit and marking method |
CN201811331294.0A CN109761484B (en) | 2017-11-10 | 2018-11-09 | Scribing wheel, support unit and scribing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017217122A JP7008961B2 (en) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | Scribing wheel, holder unit and scribe method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019084804A JP2019084804A (en) | 2019-06-06 |
JP7008961B2 true JP7008961B2 (en) | 2022-02-10 |
Family
ID=66449565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017217122A Active JP7008961B2 (en) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | Scribing wheel, holder unit and scribe method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7008961B2 (en) |
KR (1) | KR102591162B1 (en) |
CN (1) | CN109761484B (en) |
TW (1) | TWI816709B (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009234874A (en) | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Shiba Giken:Kk | Cutter wheel and method for manufacturing the same |
JP2010516481A (en) | 2007-01-19 | 2010-05-20 | ダッチ ダイアモンド テクノロジー ビーブイ | Cutting disc for forming scribe lines |
JP2013199429A (en) | 2005-07-06 | 2013-10-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Brittle material scribing wheel, and scribing method, scribing apparatus and scribing tool using the same |
JP2014159359A (en) | 2012-03-28 | 2014-09-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel, scribe device, scribe method, production method of display panel, and display panel |
JP2014189415A (en) | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel, holder unit, scribing device, scribing method, and production method of scribing wheel |
JP2014188729A (en) | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel, scribing device, and method of manufacturing scribing wheel |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015120251A (en) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribing wheel for forming hollow hole, and method for forming hollow hole |
JP6722917B2 (en) * | 2016-04-26 | 2020-07-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribe head unit |
-
2017
- 2017-11-10 JP JP2017217122A patent/JP7008961B2/en active Active
-
2018
- 2018-10-29 KR KR1020180129608A patent/KR102591162B1/en active IP Right Grant
- 2018-11-06 TW TW107139239A patent/TWI816709B/en active
- 2018-11-09 CN CN201811331294.0A patent/CN109761484B/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013199429A (en) | 2005-07-06 | 2013-10-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Brittle material scribing wheel, and scribing method, scribing apparatus and scribing tool using the same |
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JP2014159359A (en) | 2012-03-28 | 2014-09-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel, scribe device, scribe method, production method of display panel, and display panel |
JP2014189415A (en) | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel, holder unit, scribing device, scribing method, and production method of scribing wheel |
JP2014188729A (en) | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing wheel, scribing device, and method of manufacturing scribing wheel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201932265A (en) | 2019-08-16 |
CN109761484A (en) | 2019-05-17 |
KR102591162B1 (en) | 2023-10-20 |
JP2019084804A (en) | 2019-06-06 |
TWI816709B (en) | 2023-10-01 |
CN109761484B (en) | 2022-10-18 |
KR20190053777A (en) | 2019-05-20 |
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