JP7006229B2 - 両面銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Description
2 第1金属層
3 第2金属層
11 樹脂フィルム
12A、12B 第1金属層
13A、13B 第2金属層
14 保護フィルム
Claims (3)
- 帯状の絶縁性フィルムの一方の面側に1回目のスパッタリングにより第1金属層を形成する第1工程と、前記第1金属層の上に1回目の電解めっきにより第2金属層を形成する第2工程と、前記絶縁性フィルムの他方の面側に2回目のスパッタリングにより第1金属層を形成する第3工程と、前記一方の面側の第2金属層の上に保護フィルムを設けた状態で、前記他方の面側に形成した第1金属層の上に2回目の電解めっきにより第2金属層を形成した後、該保護フィルムを除去する第4工程とをこれら記載順に行うことを特徴とする両面銅張積層基板の製造方法。
- 前記保護フィルムは、前記第2工程と前記第3工程との間、又は前記第3工程と前記第4工程との間に前記一方の面側の第2金属層の上に設けることを特徴とする、請求項1に記載の両面銅張積層基板の製造方法。
- 前記両面銅張積層基板の両面に対して配線形成加工を施した時の寸法変化率の平均値が長手方向及び幅方向共に0.03%以下であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の両面銅張積層基板の製造方法。
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- 2017-12-15 JP JP2017240985A patent/JP7006229B2/ja active Active
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