JP7003436B2

JP7003436B2 - Optical equipment, exposure equipment, assembly and image forming equipment

Info

Publication number: JP7003436B2
Application number: JP2017085670A
Authority: JP
Inventors: 洋介粕谷
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2017-04-24
Filing date: 2017-04-24
Publication date: 2022-01-20
Anticipated expiration: 2037-04-24
Also published as: JP2018183898A

Description

本発明は、光学装置、露光装置、組立体及び画像形成装置に関する。 The present invention relates to optical devices, exposure devices, assemblies and image forming devices.

特許文献１に記載の露光装置は、回路基板及びロッドレンズアレイを保持するホルダと、ホルダを挟み込んで装着され回路基板の発熱素子の熱が伝達される伝達部材とを有する。 The exposure apparatus described in Patent Document 1 includes a holder that holds a circuit board and a rod lens array, and a transmission member that is mounted with the holder sandwiched between them and transfers heat from a heat generating element of the circuit board.

特開２０１４－１６２０６５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-162605

中空部が形成され一方向に長い筐体と、該中空部に挿入され筐体を補強する補強部材とを有する光学装置がある。この光学装置では、補強部材の挿入方向における筐体の端面と、該端面と直交し筐体よりも外側に露出した補強部材の外面とが接着剤で接着されることで、補強部材が筐体に固定される。 There is an optical device having a housing in which a hollow portion is formed and long in one direction, and a reinforcing member inserted into the hollow portion to reinforce the housing. In this optical device, the reinforcing member is formed by adhering the end surface of the housing in the insertion direction of the reinforcing member and the outer surface of the reinforcing member orthogonal to the end surface and exposed to the outside of the housing with an adhesive. Is fixed to.

しかし、この光学装置では、補強部材の外面のみが固定されているため、補強部材が筐体から外れる可能性がある。 However, in this optical device, since only the outer surface of the reinforcing member is fixed, the reinforcing member may come off from the housing.

本発明は、一方向に長い筐体の中空部に補強部材を挿入して筐体を補強した構成において、補強部材の外面のみが固定された構成に比べて、補強部材が筐体から外れるのを抑制することを目的とする。 In the present invention, in a configuration in which a reinforcing member is inserted into a hollow portion of a housing long in one direction to reinforce the housing, the reinforcing member is detached from the housing as compared with a configuration in which only the outer surface of the reinforcing member is fixed. The purpose is to suppress.

第１態様に係る光学装置は、一方向に長い筐体であって、該一方向との交差方向に向けて開口すると共に前記一方向及び前記交差方向との直交方向に対向する内面の間に、前記一方向に長い中空部が形成されている前記筐体と、前記中空部に少なくとも一部が挿入された状態で固定され、前記筐体を補強する補強部材と、少なくとも前記補強部材と前記内面との間に介在され前記補強部材と前記筐体とを接合する接合材と、を有する。 The optical device according to the first aspect is a housing that is long in one direction, and is open in the direction of intersection with the one direction and between the inner surfaces facing the one direction and the direction orthogonal to the intersection direction. The housing in which a long hollow portion is formed in one direction, a reinforcing member fixed in a state where at least a part thereof is inserted into the hollow portion to reinforce the housing, and at least the reinforcing member and the above. It has a bonding material interposed between the inner surface and joining the reinforcing member and the housing.

第２態様に係る光学装置の前記補強部材は、前記直交方向に対向する一対の壁部を有し、前記接合材は、前記一対の壁部間に充填されており、前記壁部を前記直交方向の両側及び前記中空部における前記開口側とは反対側から覆っている。 The reinforcing member of the optical device according to the second aspect has a pair of wall portions facing each other in the orthogonal direction, the joining material is filled between the pair of wall portions, and the wall portions are orthogonal to each other. It covers both sides in the direction and from the side opposite to the opening side in the hollow portion.

第３態様に係る光学装置の前記接合材は、前記一方向に間隔をあけて配置されている。 The bonding material of the optical device according to the third aspect is arranged at intervals in the one direction.

第４態様に係る光学装置の前記接合材は、常温で硬化するものであり、前記中空部には、前記交差方向を厚さ方向とする基板であって、前記一方向において前記補強部材の端部の外側に位置し基板面から突出され前記接合材と接触する接触部を有する前記基板が配置されている。 The bonding material of the optical device according to the fourth aspect is cured at room temperature, and the hollow portion is a substrate having the crossing direction as the thickness direction, and the end of the reinforcing member in the one direction. The substrate is arranged, which is located on the outside of the portion and has a contact portion that protrudes from the substrate surface and comes into contact with the bonding material.

第５態様に係る光学装置の前記接合材は、前記一方向における前記補強部材の一端から他端まで連続して設けられている。 The bonding material of the optical device according to the fifth aspect is continuously provided from one end to the other end of the reinforcing member in the one direction.

第６態様に係る光学装置の前記中空部には、前記交差方向を厚さ方向とする基板が配置され、前記接合材は、前記筐体と前記基板との隙間を塞いでいる。 A substrate having the crossing direction as a thickness direction is arranged in the hollow portion of the optical device according to the sixth aspect, and the bonding material closes a gap between the housing and the substrate.

第７態様に係る露光装置は、第４態様又は第６態様に記載の光学装置と、前記基板に設けられ照射対象に向けて光を照射する光照射手段と、を有する。 The exposure apparatus according to the seventh aspect includes the optical device according to the fourth aspect or the sixth aspect, and a light irradiation means provided on the substrate and irradiating light toward an irradiation target.

第８態様に係る組立体は、第７態様に記載の露光装置と、前記光照射手段からの光の照射によって形成された潜像を保持する像保持部材と、前記像保持部材の潜像を現像剤を用いて現像する現像装置と、前記現像装置で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写装置と、を有する。 The assembly according to the eighth aspect includes the exposure apparatus according to the seventh aspect, an image holding member that holds a latent image formed by irradiation of light from the light irradiation means, and a latent image of the image holding member. It has a developing device that develops using a developing agent, and a transfer device that transfers a developer image developed by the developing device to a recording medium.

第９態様に係る画像形成装置は、第７態様に記載の露光装置と、前記光照射手段からの光の照射によって形成された潜像を保持する像保持部材と、前記像保持部材の潜像を現像剤を用いて現像する現像装置と、前記現像装置で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写装置と、記録媒体に転写された現像剤像を定着する定着装置と、を有する。 The image forming apparatus according to the ninth aspect includes the exposure apparatus according to the seventh aspect, an image holding member that holds a latent image formed by irradiation of light from the light irradiating means, and a latent image of the image holding member. It has a developing device for developing the image using a developing agent, a transfer device for transferring the developer image developed by the developing device to a recording medium, and a fixing device for fixing the developer image transferred to the recording medium. ..

第１０態様に係る画像形成装置は、第８態様に記載の組立体と、記録媒体に転写された現像剤像を定着する定着装置と、を有する。 The image forming apparatus according to the tenth aspect includes the assembly according to the eighth aspect and a fixing device for fixing a developer image transferred to a recording medium.

第１態様の光学装置によれば、一方向に長い筐体の中空部に補強部材を挿入して筐体を補強した構成において、補強部材の外面のみが固定された構成に比べて、補強部材が筐体から外れることを抑制することができる。 According to the optical device of the first aspect, in the configuration in which the reinforcing member is inserted into the hollow portion of the housing long in one direction to reinforce the housing, the reinforcing member is compared with the configuration in which only the outer surface of the reinforcing member is fixed. Can be prevented from coming off the housing.

第２態様の光学装置によれば、補強部材の壁部と筐体の内面との間のみに接合材が用いられている構成に比べて、補強部材から接合材が剥がれることを抑制することができる。 According to the optical device of the second aspect, it is possible to suppress the joining material from peeling off from the reinforcing member as compared with the configuration in which the joining material is used only between the wall portion of the reinforcing member and the inner surface of the housing. can.

第３態様の光学装置によれば、補強部材の一方向の全体に接合材を配置する構成に比べて、使用する接合材の量を少なくすることができる。 According to the optical device of the third aspect, the amount of the bonding material to be used can be reduced as compared with the configuration in which the bonding material is arranged in the entire direction of the reinforcing member.

第４態様の光学装置によれば、接触部を有さない構成に比べて、補強部材の端部と筐体の内面との接合部分の面積を増やすことができる。 According to the optical device of the fourth aspect, the area of the joint portion between the end portion of the reinforcing member and the inner surface of the housing can be increased as compared with the configuration having no contact portion.

第５態様の光学装置によれば、補強部材の一方向の一部のみに接合材を設ける構成に比べて、補強部材が筐体から外れることを抑制することができる。 According to the optical device of the fifth aspect, it is possible to prevent the reinforcing member from coming off the housing as compared with the configuration in which the bonding material is provided only in a part of one direction of the reinforcing member.

第６態様の光学装置によれば、接合材を筐体と基板との隙間を封止する封止剤と兼用することができる。 According to the optical device of the sixth aspect, the bonding material can also be used as a sealing agent for sealing the gap between the housing and the substrate.

第７態様の露光装置によれば、第４態様又は第６態様に記載の光学装置を有していない構成に比べて、光照射位置が設計上の光照射位置からずれるのを抑制することができる。 According to the exposure apparatus of the seventh aspect, it is possible to suppress the light irradiation position from being deviated from the design light irradiation position as compared with the configuration without the optical device according to the fourth aspect or the sixth aspect. can.

第８態様の組立体によれば、第７態様の露光装置を有していない構成に比べて、記録媒体上の現像剤の設計上の現像位置に対する位置ずれを抑制することができる。 According to the assembly of the eighth aspect, the positional deviation of the developer on the recording medium with respect to the design development position can be suppressed as compared with the configuration without the exposure apparatus of the seventh aspect.

第９態様の画像形成装置によれば、第７態様の露光装置を有していない構成に比べて、画像不良を抑制することができる。 According to the image forming apparatus of the ninth aspect, image defects can be suppressed as compared with the configuration which does not have the exposure apparatus of the seventh aspect.

第１０態様の画像形成装置によれば、第８態様に記載の組立体を有していない構成に比べて、画像不良を抑制することができる。 According to the image forming apparatus of the tenth aspect, image defects can be suppressed as compared with the configuration having no assembly according to the eighth aspect.

第１実施形態に係る画像形成装置を示す全体構成図である。It is an overall block diagram which shows the image forming apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るプリントヘッドを示す底面図である。It is a bottom view which shows the print head which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るプリントヘッドを示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the print head which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係るプリントヘッドの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the print head which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る筐体に補強部材を取付ける状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which attaches the reinforcing member to the housing which concerns on 1st Embodiment. （Ａ）第１実施形態に係るプリントヘッドの縦断面図（図２の６Ａ－６Ａ線断面）であり、（Ｂ）第１実施形態に係るプリントヘッドの縦断面図（図２の６Ｂ－６Ｂ線断面）である。(A) is a vertical cross-sectional view of the print head according to the first embodiment (6A-6A line cross section in FIG. 2), and (B) is a vertical cross-sectional view of the print head according to the first embodiment (6B-6B in FIG. 2). (Linear cross section). （Ａ）第１実施形態に係るプリントヘッドの補強部材の端部に接合材を塗布した状態を示す説明図であり、（Ｂ）第１実施形態の変形例に係るプリントヘッドの補強部材の端部に接合材を塗布した状態を示す説明図である。(A) It is explanatory drawing which shows the state which the bonding material was applied to the end part of the reinforcing member of the printhead which concerns on 1st Embodiment, and (B) the end of the reinforcing member of a printhead which concerns on the modification of 1st Embodiment. It is explanatory drawing which shows the state which the bonding material was applied to the part. （Ａ）第２実施形態に係るプリントヘッドの一部の縦断面図であり、（Ｂ）第２実施形態に係るプリントヘッドの他の一部の縦断面図である。(A) is a vertical cross-sectional view of a part of the print head according to the second embodiment, and (B) is a vertical cross-sectional view of another part of the print head according to the second embodiment. 変形例に係る画像形成装置を示す全体構成図である。It is an overall block diagram which shows the image forming apparatus which concerns on a modification.

[第１実施形態]
第１実施形態に係る光学装置、露光装置、組立体及び画像形成装置の一例について説明する。 [First Embodiment]
An example of an optical device, an exposure device, an assembly, and an image forming device according to the first embodiment will be described.

図１には、第１実施形態の画像形成装置１０が示されている。なお、以下の説明では、図１に矢印Ｙで示す方向を装置高さ方向、矢印Ｘで示す方向を装置幅方向とする。また、装置高さ方向及び装置幅方向のそれぞれに直交する方向（Ｚで示す）を装置奥行き方向とする。そして、画像形成装置１０を正面視して、装置高さ方向、装置幅方向、装置奥行き方向をＹ方向、Ｘ方向、Ｚ方向と記載する。さらに、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のそれぞれ一方側と他方側を区別する必要がある場合は、画像形成装置１０を正面視して、上側をＹ側、下側を－Ｙ側、右側をＸ側、左側を－Ｘ側、奥側をＺ側、前側を－Ｚ側と記載する。 FIG. 1 shows the image forming apparatus 10 of the first embodiment. In the following description, the direction indicated by the arrow Y in FIG. 1 is the device height direction, and the direction indicated by the arrow X is the device width direction. Further, the direction (indicated by Z) orthogonal to each of the device height direction and the device width direction is defined as the device depth direction. Then, the image forming apparatus 10 is viewed from the front, and the apparatus height direction, the apparatus width direction, and the apparatus depth direction are described as Y direction, X direction, and Z direction. Further, when it is necessary to distinguish one side and the other side in the X direction, the Y direction, and the Z direction, the upper side is the Y side, the lower side is the −Y side, and the right side is the right side when the image forming apparatus 10 is viewed from the front. The X side, the left side is described as the -X side, the back side is described as the Z side, and the front side is described as the -Z side.

画像形成装置１０は、用紙Ｐを搬送するロール対１３を含む搬送部１２と、搬送部１２により搬送される用紙Ｐ上に現像剤Ｇを用いてトナー像ＴＡを形成する画像形成部２０と、画像形成装置１０の各部の動作を制御する制御部１４とを有する。用紙Ｐは記録媒体の一例である。トナー像ＴＡは、現像剤像の一例である。 The image forming apparatus 10 includes a conveying unit 12 including a roll pair 13 for conveying the paper P, and an image forming unit 20 for forming a toner image TA on the paper P conveyed by the conveying unit 12 using the developer G. It has a control unit 14 that controls the operation of each unit of the image forming apparatus 10. Paper P is an example of a recording medium. The toner image TA is an example of a developer image.

画像形成部２０は、一例として、それぞれ４つの感光体２２、帯電ロール２４、プリントヘッド３０及び現像装置２８と、１つの転写装置３４と、１つの定着装置３６とを有する。なお、プリントヘッド３０の詳細については後述する。 As an example, the image forming unit 20 has four photoconductors 22, a charging roll 24, a print head 30, a developing device 28, one transfer device 34, and one fixing device 36, respectively. The details of the print head 30 will be described later.

感光体２２は、像保持部材の一例であり、円筒状に形成され、Ｚ方向を軸方向として回転される。また、感光体２２は、円筒状の導電性基体の外周面２２Ａに図示しない電荷発生層及び電荷輸送層が形成された構成とされている。そして、感光体２２は、帯電ロール２４との電位差により生じる放電によって外周面２２Ａが帯電状態とされ、この帯電状態でプリントヘッド３０からの光Ｂｍの照射によって形成された図示しない潜像を外周面に保持する。 The photoconductor 22 is an example of an image holding member, is formed in a cylindrical shape, and is rotated with the Z direction as an axial direction. Further, the photoconductor 22 has a configuration in which a charge generation layer and a charge transport layer (not shown) are formed on the outer peripheral surface 22A of the cylindrical conductive substrate. The outer peripheral surface 22A of the photoconductor 22 is charged by a discharge generated by a potential difference from the charging roll 24, and a latent image (not shown) formed by irradiation of light Bm from the print head 30 in this charged state is displayed on the outer peripheral surface. Hold on.

現像装置２８は、現像剤Ｇが貯留される本体部２８Ａと、本体部２８ＡにＺ方向を軸方向として回転可能に設けられた現像ロール２８Ｂとを有する。現像ロール２８Ｂは、図示しない複数の磁極が設けられたマグネットロールと、該マグネットロールの外側で回転可能に設けられた図示しない現像スリーブとを有する。また、現像ロール２８Ｂは、感光体２２の潜像を、現像剤Ｇを用いて現像（顕在化）する。現像剤Ｇは、一例として、図示しないトナー及びキャリアを含んでいる。 The developing apparatus 28 has a main body portion 28A in which the developing agent G is stored, and a developing roll 28B rotatably provided on the main body portion 28A with the Z direction as the axial direction. The developing roll 28B has a magnet roll provided with a plurality of magnetic poles (not shown) and a developing sleeve (not shown) rotatably provided outside the magnet roll. Further, the developing roll 28B develops (realizes) the latent image of the photoconductor 22 using the developing agent G. The developer G contains, as an example, a toner and a carrier (not shown).

転写装置３４は、中間転写ベルト３４Ａと、一次転写ロール３４Ｂと、二次転写ロール３４Ｃと、対向ロール３４Ｄとを含んで構成されている。転写装置３４は、現像装置２８で現像されたトナー像ＴＡを、感光体２２と一次転写ロール３４Ｂとの電位差により中間転写ベルト３４Ａに一次転写させる。さらに、転写装置３４は、中間転写ベルト３４Ａ上のトナー像ＴＡを二次転写ロール３４Ｃと対向ロール３４Ｄとの電位差により用紙Ｐに二次転写させる。 The transfer device 34 includes an intermediate transfer belt 34A, a primary transfer roll 34B, a secondary transfer roll 34C, and an opposed roll 34D. The transfer device 34 primary transfers the toner image TA developed by the developing device 28 to the intermediate transfer belt 34A by the potential difference between the photoconductor 22 and the primary transfer roll 34B. Further, the transfer device 34 transfers the toner image TA on the intermediate transfer belt 34A to the paper P by the potential difference between the secondary transfer roll 34C and the facing roll 34D.

定着装置３６は、用紙Ｐに転写されたトナー像ＴＡを加熱及び加圧して用紙Ｐに定着する。定着装置３６においてトナー像ＴＡが定着された用紙Ｐは、一例として、画像形成装置１０に設けられた排出部１８に排出される。 The fixing device 36 heats and pressurizes the toner image TA transferred to the paper P to fix it on the paper P. The paper P on which the toner image TA is fixed in the fixing device 36 is discharged to an ejection unit 18 provided in the image forming apparatus 10 as an example.

〔要部構成〕
次に、プリントヘッド３０について説明する。 [Main part composition]
Next, the print head 30 will be described.

図３に示すプリントヘッド３０は、露光装置の一例である。また、プリントヘッド３０は、光学装置４０と、光照射手段の一例としての発光素子３２とを有する。なお、本実施形態では、一例として、プリントヘッド３０の長手方向がＺ方向に沿うと共に、プリントヘッド３０から出射される光Ｂｍ（図１参照）の光軸方向がＹ方向に沿うように、画像形成装置１０（図１参照）内にプリントヘッド３０が取付けられている。 The print head 30 shown in FIG. 3 is an example of an exposure apparatus. Further, the print head 30 has an optical device 40 and a light emitting element 32 as an example of the light irradiation means. In the present embodiment, as an example, the image is such that the longitudinal direction of the print head 30 is along the Z direction and the optical axis direction of the light Bm (see FIG. 1) emitted from the print head 30 is along the Y direction. The printhead 30 is mounted in the forming apparatus 10 (see FIG. 1).

＜発光素子＞
発光素子３２は、後述する基板４４のＹ側の面に設けられて（実装されて）いる。また、発光素子３２は、一例として、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）がＺ方向に対してＸ方向に千鳥状に配置された構成とされている。さらに、発光素子３２は、後述する基板４４の電子部品４５（図５参照）により発光動作及び発光停止動作が制御される。そして、発光素子３２は、照射対象の一例としての外周面２２Ａ（図１参照）に向けて光Ｂｍ（図１参照）を照射するように構成されている。 <Light emitting element>
The light emitting element 32 is provided (mounted) on the Y-side surface of the substrate 44, which will be described later. Further, as an example, the light emitting element 32 has a configuration in which a plurality of light emitting diodes (LEDs: Light Emitting Diodes) are arranged in a staggered manner in the X direction with respect to the Z direction. Further, in the light emitting element 32, the light emitting operation and the light emitting stopping operation are controlled by the electronic component 45 (see FIG. 5) of the substrate 44, which will be described later. The light emitting element 32 is configured to irradiate the light Bm (see FIG. 1) toward the outer peripheral surface 22A (see FIG. 1) as an example of the irradiation target.

＜光学装置＞
光学装置４０は、筐体４２と、光学部材の一例としてのレンズアレイ４３と、基板４４と、補強部材４６と、接合材４８とを有する。 <Optical equipment>
The optical device 40 includes a housing 42, a lens array 43 as an example of an optical member, a substrate 44, a reinforcing member 46, and a bonding material 48.

（筐体）
図４に示す筐体４２は、樹脂材料（一例として液晶ポリマー）で形成されている。筐体４２の外形は、一方向の一例としてのＺ方向に長い直方体状とされている。筐体４２には、Ｚ方向に延びると共にＺ方向との交差方向としてのＹ方向に貫通された貫通孔５２が形成されている。言い換えると、貫通孔５２は、Ｙ方向に向けて開口している。Ｘ方向は、Ｙ方向及びＺ方向と直交する直交方向の一例である。 (Case)
The housing 42 shown in FIG. 4 is made of a resin material (as an example, a liquid crystal polymer). The outer shape of the housing 42 is a rectangular parallelepiped shape that is long in the Z direction as an example in one direction. The housing 42 is formed with a through hole 52 extending in the Z direction and penetrating in the Y direction as an intersecting direction with the Z direction. In other words, the through hole 52 is open in the Y direction. The X direction is an example of an orthogonal direction orthogonal to the Y direction and the Z direction.

図６（Ａ）に示すように、貫通孔５２は、後述するレンズアレイ４３が挿入される第１孔部５４と、第１孔部５４と内部が繋がった第２孔部５５と、第２孔部５５に対する第１孔部５４側とは反対側に形成され第２孔部５５と内部が繋がった中空部５６とを有する。第２孔部５５のＸ方向の間隔は、第１孔部５４のＸ方向の間隔よりも広い。中空部５６のＸ方向の間隔は、第２孔部５５のＸ方向の間隔よりも広い。 As shown in FIG. 6A, the through hole 52 includes a first hole portion 54 into which a lens array 43 described later is inserted, a second hole portion 55 in which the first hole portion 54 and the inside are connected, and a second hole portion 55. It has a hollow portion 56 formed on the side opposite to the first hole portion 54 side with respect to the hole portion 55 and connected to the inside of the second hole portion 55. The distance between the second hole portion 55 in the X direction is wider than the distance between the first hole portion 54 in the X direction. The distance between the hollow portions 56 in the X direction is wider than the distance between the second hole portions 55 in the X direction.

中空部５６は、筐体４２の貫通孔５２の一部であり、Ｘ方向に対向する内面５７と内面５８との間に形成されている。また、中空部５６は、Ｘ方向に比べてＺ方向に長い。中空部５６には、Ｙ方向を厚さ方向とする基板４４が配置されている。なお、中空部５６における第２孔部５５との境界には、基板４４のＹ側の面が－Ｙ側から接触する段部５９が形成されている。段部５９には、基板４４を位置決めする複数の位置決め部５１（図２参照）が形成されている。位置決め部５１は、Ｙ方向に沿って直立する柱状部で構成されている。 The hollow portion 56 is a part of the through hole 52 of the housing 42, and is formed between the inner surface 57 and the inner surface 58 facing in the X direction. Further, the hollow portion 56 is longer in the Z direction than in the X direction. A substrate 44 having a thickness direction in the Y direction is arranged in the hollow portion 56. At the boundary between the hollow portion 56 and the second hole portion 55, a step portion 59 is formed in which the Y-side surface of the substrate 44 comes into contact with the −Y side. A plurality of positioning portions 51 (see FIG. 2) for positioning the substrate 44 are formed on the step portion 59. The positioning portion 51 is composed of a columnar portion that stands upright along the Y direction.

内面５７と内面５８とは、Ｘ方向に対向している。具体的には、内面５７は、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向に沿った縦面５７Ａと、縦面５７Ａに対する－Ｙ側で－Ｙ側端部がＹ側端部よりもＸ側に位置するように傾斜したテーパ面５７Ｂとを有する。内面５８は、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向に沿った縦面５８Ａと、縦面５８Ａに対する－Ｙ側で－Ｙ側端部がＹ側端部よりも－Ｘ側に位置するように傾斜したテーパ面５８Ｂとを有する。 The inner surface 57 and the inner surface 58 face each other in the X direction. Specifically, when viewed from the Z direction, the inner surface 57 has a vertical surface 57A along the Y direction and an -Y side end portion on the -Y side with respect to the vertical surface 57A on the X side of the Y side end portion. It has a tapered surface 57B inclined so as to be located. When viewed from the Z direction, the inner surface 58 has a vertical surface 58A along the Y direction and an -Y side end portion on the -Y side with respect to the vertical surface 58A so as to be located on the -X side of the Y side end portion. It has an inclined tapered surface 58B.

縦面５７Ａと縦面５８ＡとのＸ方向の間隔の長さＬ１は、基板４４のＸ方向の長さＬ２よりも僅かに長くなっている。テーパ面５７Ｂの－Ｙ側の端部とテーパ面５８Ｂの－Ｙ側の端部とのＸ方向の間隔の長さＬ３は、長さＬ１よりも長い。 The length L1 of the distance between the vertical surface 57A and the vertical surface 58A in the X direction is slightly longer than the length L2 of the substrate 44 in the X direction. The length L3 of the distance between the end on the −Y side of the tapered surface 57B and the end on the −Y side of the tapered surface 58B in the X direction is longer than the length L1.

図２に示すように、筐体４２を－Ｙ側から見た場合に、中空部５６には、－Ｙ側から基板４４が挿入されている。中空部５６のＺ方向の長さと基板４４のＺ方向の長さとは、ほぼ同じ長さＬ４とされている。 As shown in FIG. 2, when the housing 42 is viewed from the −Y side, the substrate 44 is inserted into the hollow portion 56 from the −Y side. The length of the hollow portion 56 in the Z direction and the length of the substrate 44 in the Z direction are set to be substantially the same length L4.

（レンズアレイ）
図４示すように、レンズアレイ４３は、Ｘ方向を短手方向、Ｚ方向を長手方向、Ｙ方向を高さ方向として、直方体状に形成されている。また、レンズアレイ４３は、筐体４２の第１孔部５４にＹ側から挿入され、図示しないＵＶ接着剤（紫外線硬化型接着剤）を用いて筐体４２に固定されている。さらに、レンズアレイ４３は、各々の発光素子３２から出射された光Ｂｍ（図１参照）が各々透過する複数個のロッドレンズで構成されている。レンズアレイ４３を透過した光Ｂｍは、感光体２２の外周面２２Ａ（図１参照）で結像される。 (Lens array)
As shown in FIG. 4, the lens array 43 is formed in a rectangular parallelepiped shape with the X direction as the lateral direction, the Z direction as the longitudinal direction, and the Y direction as the height direction. Further, the lens array 43 is inserted into the first hole portion 54 of the housing 42 from the Y side, and is fixed to the housing 42 using a UV adhesive (ultraviolet curable adhesive) (not shown). Further, the lens array 43 is composed of a plurality of rod lenses through which the light Bm (see FIG. 1) emitted from each light emitting element 32 is transmitted. The light Bm transmitted through the lens array 43 is imaged on the outer peripheral surface 22A (see FIG. 1) of the photoconductor 22.

（基板）
図２に示すように、基板４４は、Ｘ方向を短手方向、Ｚ方向を長手方向、Ｙ方向を厚み方向とする矩形状の板材で構成されている。基板４４のＺ方向の両端部には、Ｙ方向に貫通した複数の取付孔４４Ａが形成されている。取付孔４４Ａに、筐体４２に形成された位置決め部５１が挿入されることにより、筐体４２に対して基板４４が位置決めされている。 (substrate)
As shown in FIG. 2, the substrate 44 is made of a rectangular plate having the X direction as the lateral direction, the Z direction as the longitudinal direction, and the Y direction as the thickness direction. A plurality of mounting holes 44A penetrating in the Y direction are formed at both ends of the substrate 44 in the Z direction. The substrate 44 is positioned with respect to the housing 42 by inserting the positioning portion 51 formed in the housing 42 into the mounting hole 44A.

基板４４のＹ側の面には、発光素子３２が実装されている。基板４４の－Ｙ側の面には、発光素子３２の動作を制御する電子部品４５が実装されている。さらに、基板４４の－Ｙ側の面でかつＺ方向の中央よりもＺ側の一部には、コネクタ４９（図３参照）が実装されている。コネクタ４９は、画像形成装置１０の制御部１４（図１参照）に図示しない配線を介して接続されている。 A light emitting element 32 is mounted on the Y-side surface of the substrate 44. An electronic component 45 that controls the operation of the light emitting element 32 is mounted on the surface of the substrate 44 on the −Y side. Further, the connector 49 (see FIG. 3) is mounted on the surface of the substrate 44 on the −Y side and on a part of the Z side of the center in the Z direction. The connector 49 is connected to the control unit 14 (see FIG. 1) of the image forming apparatus 10 via wiring (not shown).

基板４４は、筐体４２の段部５９に載せられ、ＵＶ接着剤（紫外線硬化型接着剤）６２を用いて筐体４２に固定されている。基板４４を筐体４２に固定するＵＶ接着剤６２は、基板４４のＸ方向の両端部にＺ方向に間隔をあけて塗布されている。基板４４の周縁部と筐体４２（内面５７及び内面５８）との隙間は、封止剤６４を用いて封止されている。本実施形態では、一例として、封止剤６４がシリコン樹脂系の材料で構成されている。 The substrate 44 is placed on the stepped portion 59 of the housing 42 and fixed to the housing 42 using a UV adhesive (ultraviolet curable adhesive) 62. The UV adhesive 62 for fixing the substrate 44 to the housing 42 is applied to both ends of the substrate 44 in the X direction at intervals in the Z direction. The gap between the peripheral edge of the substrate 44 and the housing 42 (inner surface 57 and inner surface 58) is sealed with the sealant 64. In this embodiment, as an example, the sealant 64 is made of a silicon resin-based material.

図６（Ｂ）に示すように、筐体４２にレンズアレイ４３及び基板４４が取付けられた状態では、レンズアレイ４３と基板４４の発光素子３２とがＹ方向に対向している。 As shown in FIG. 6B, when the lens array 43 and the substrate 44 are attached to the housing 42, the lens array 43 and the light emitting element 32 of the substrate 44 face each other in the Y direction.

（補強部材）
図５に示すように、補強部材４６は、一例として、板金を折曲げて形成されており、Ｚ方向に延びている。補強部材４６をＺ方向から見た場合の断面形状は、Ｙ方向のＹ側が開放された逆Ｕ字状とされている。具体的には、補強部材４６は、Ｘ方向に対向する一対の壁部６６と、一対の壁部６６の－Ｙ側端部を連結する連結壁６８とを有する。 (Reinforcing member)
As shown in FIG. 5, the reinforcing member 46 is formed by bending a sheet metal as an example, and extends in the Z direction. The cross-sectional shape of the reinforcing member 46 when viewed from the Z direction is an inverted U shape in which the Y side in the Y direction is open. Specifically, the reinforcing member 46 has a pair of wall portions 66 facing in the X direction and a connecting wall 68 connecting the −Y side ends of the pair of wall portions 66.

壁部６６のＹ方向の高さは、筐体４２に補強部材４６を固定した状態において、壁部６６の－Ｙ側部分が筐体４２の－Ｙ側の端面よりも－Ｙ側に突出する高さとされている。言い換えると、壁部６６のＹ方向の高さは、筐体４２に補強部材４６を固定した状態において、少なくとも壁部６６のＹ側端部が中空部５６に挿入される高さとされている。なお、本実施形態では、一例として、壁部６６のＹ方向の１／３程度が中空部５６に挿入されている。それぞれの壁部６６のＹ側端部には、Ｚ方向に間隔をあけて複数の半円状の切欠部６７が形成されている。切欠部６７のＺ方向の位置は、ＵＶ接着剤６２によって基板４４が筐体４２に固定される位置に合わせて設定されている。切欠部６７は、基板４４側のＵＶ接着剤６２上に封止剤６４が塗布された場合に、封止剤６４が盛り上がった部分を避けるための逃げ部となる。 The height of the wall portion 66 in the Y direction is such that when the reinforcing member 46 is fixed to the housing 42, the −Y side portion of the wall portion 66 projects to the −Y side from the −Y side end surface of the housing 42. It is said to be high. In other words, the height of the wall portion 66 in the Y direction is such that at least the Y-side end portion of the wall portion 66 is inserted into the hollow portion 56 when the reinforcing member 46 is fixed to the housing 42. In this embodiment, as an example, about 1/3 of the wall portion 66 in the Y direction is inserted into the hollow portion 56. A plurality of semicircular notches 67 are formed at the Y-side end of each wall portion 66 at intervals in the Z direction. The position of the notch 67 in the Z direction is set according to the position where the substrate 44 is fixed to the housing 42 by the UV adhesive 62. The cutout portion 67 is a relief portion for avoiding a portion where the sealant 64 is raised when the sealant 64 is applied on the UV adhesive 62 on the substrate 44 side.

図６（Ａ）に示すように、一対の壁部６６におけるＸ側の側面から－Ｘ側の側面までのＸ方向の長さＬ５は、テーパ面５７Ｂの－Ｙ側の端部とテーパ面５８Ｂの－Ｙ側の端部とのＸ方向の間隔の長さＬ３よりも短い。これにより、中空部５６に一対の壁部６６の一部が挿入可能とされている。また、壁部６６とテーパ面５７Ｂ、５８Ｂとの間には、隙間が形成されている。この隙間には、後述する接合材４８が充填されている。 As shown in FIG. 6A, the length L5 in the X direction from the side surface on the X side to the side surface on the −X side of the pair of wall portions 66 is the end portion on the −Y side of the tapered surface 57B and the tapered surface 58B. The length of the distance from the end on the -Y side in the X direction is shorter than L3. As a result, a part of the pair of wall portions 66 can be inserted into the hollow portion 56. Further, a gap is formed between the wall portion 66 and the tapered surfaces 57B and 58B. The gap is filled with a bonding material 48, which will be described later.

図６（Ｂ）に示す補強部材４６は、内面５７と内面５８との間に壁部６６の－Ｙ側端部（既述の１／３程度の高さの部分）が挿入された状態で、ＵＶ接着剤６２を用いて、筐体４２の－Ｙ側の端面にＺ方向に間隔をあけて固定されている（図２参照）。そして、補強部材４６は、筐体４２がＹ方向に撓むことを抑制している（筐体４２を補強している）。ＵＶ接着剤６２は、図示しないＵＶ照射器によりＵＶ（紫外線）を照射することで硬化する接着剤である。また、壁部６６のＸ方向の両外側の側面にもＵＶ接着剤６２が塗布されている。これにより、壁部６６のＸ方向の両外側の側面が筐体４２の－Ｙ側の端面に固定されている。 In the reinforcing member 46 shown in FIG. 6B, the −Y side end portion (a portion having a height of about 1/3 as described above) of the wall portion 66 is inserted between the inner surface 57 and the inner surface 58. , UV adhesive 62 is used to fix the housing 42 to the end face on the −Y side at intervals in the Z direction (see FIG. 2). The reinforcing member 46 suppresses the housing 42 from bending in the Y direction (it reinforces the housing 42). The UV adhesive 62 is an adhesive that is cured by irradiating UV (ultraviolet rays) with a UV irradiator (not shown). Further, the UV adhesive 62 is also applied to both outer side surfaces of the wall portion 66 in the X direction. As a result, both outer side surfaces of the wall portion 66 in the X direction are fixed to the end faces on the −Y side of the housing 42.

図２に示す補強部材４６のＺ方向の長さＬ６は、中空部５６のＺ方向の長さＬ４よりも短い。また、補強部材４６のＺ方向の中心は、中空部５６のＺ方向の中心に対して－Ｚ側に位置している。つまり、補強部材４６は、筐体４２のＺ方向の中央に対して－Ｚ側に寄った位置に配置（オフセット）されている。連結壁６８の－Ｙ側の面には、錘となる板材６９が固定されている。 The length L6 of the reinforcing member 46 shown in FIG. 2 in the Z direction is shorter than the length L4 of the hollow portion 56 in the Z direction. Further, the center of the reinforcing member 46 in the Z direction is located on the −Z side with respect to the center of the hollow portion 56 in the Z direction. That is, the reinforcing member 46 is arranged (offset) at a position closer to the −Z side with respect to the center of the housing 42 in the Z direction. A plate member 69 serving as a weight is fixed to the surface of the connecting wall 68 on the −Y side.

図３に示す基板４４上には、Ｚ方向に間隔をあけて配置されると共にＹ方向に延びる図示しない支持部材が２箇所設けられている。この支持部材は、補強部材４６の連結壁６８を基板４４側（Ｙ側）から支持している。この支持部材が連結壁６８を支持することによって、基板４４と、一対の壁部６６及び連結壁６８との間には、後述する接合材４８を充填するための空間が形成されている。 On the substrate 44 shown in FIG. 3, two support members (not shown) that are arranged at intervals in the Z direction and extend in the Y direction are provided. This support member supports the connecting wall 68 of the reinforcing member 46 from the substrate 44 side (Y side). When the support member supports the connecting wall 68, a space for filling the joining material 48, which will be described later, is formed between the substrate 44, the pair of wall portions 66, and the connecting wall 68.

（封止剤）
図５に示す封止剤６４は、筐体４２と基板４４の周縁部との隙間を封止している。封止剤６４は、一例として、シリコン樹脂系の材料を含んで構成されている。なお、封止剤６４は、筐体４２に基板４４がＵＶ接着剤６２により固定された後で、筐体４２と基板４４の周縁部との隙間を覆うように、基板４４に対する－Ｙ側から塗布される。 (Seal)
The sealant 64 shown in FIG. 5 seals the gap between the housing 42 and the peripheral edge of the substrate 44. As an example, the sealant 64 is configured to contain a silicon resin-based material. After the substrate 44 is fixed to the housing 42 with the UV adhesive 62, the sealing agent 64 is applied from the −Y side with respect to the substrate 44 so as to cover the gap between the housing 42 and the peripheral edge of the substrate 44. It is applied.

（接合材）
図６（Ｂ）に示す接合材４８は、一例として、絶縁性を有する樹脂材料で構成されており、常温（２５℃）で硬化するものである。なお、本明細書において絶縁性とは、２０℃における体積抵抗率が１×１０^１４Ω・ｃｍ以上であることを意味する。接合材４８の硬化後の引張弾性率は、一例として、ＵＶ接着剤６２の硬化後の引張弾性率よりも低い７０ＭＰａ程度とされている。また、接合材４８は、一例として、補強部材４６のＺ方向の両端部と内面５７及び内面５８とを接合している。つまり、第１実施形態の光学装置４０では、接合材４８は、Ｚ方向（一方向）に間隔をあけて配置されている。 (Joining material)
As an example, the bonding material 48 shown in FIG. 6B is made of an insulating resin material and is cured at room temperature (25 ° C.). Insulation in the present specification means that the volume resistivity at 20 ° C. is 1 × 10 ¹⁴ Ω · cm or more. As an example, the tensile elastic modulus of the bonding material 48 after curing is about 70 MPa, which is lower than the tensile elastic modulus of the UV adhesive 62 after curing. Further, as an example, the joining material 48 joins both ends of the reinforcing member 46 in the Z direction with the inner surface 57 and the inner surface 58. That is, in the optical device 40 of the first embodiment, the bonding members 48 are arranged at intervals in the Z direction (one direction).

さらに、接合材４８は、一対の壁部６６間にも充填されており、壁部６６をＸ方向の両側及び中空部５６における開口側（－Ｙ側）とは反対側から覆っている。言い換えると、壁部６６では、内面５７又は内面５８とＸ方向に対向する外側面６６Ａと、基板４４とＹ方向に対向する端面６６Ｂと、互いにＸ方向に対向する内側面６６Ｃとの３面が、接合材４８と接触している。なお、一対の壁部６６間の接合材４８の充填とは、一対の壁部６６間の全体に接合材４８が充填されていることに限らず、一対の壁部６６のＹ側端部が接合材４８で繋がり、一対の壁部６６間の一部に接合材４８が無い空間が存在することを含む。 Further, the joining material 48 is also filled between the pair of wall portions 66, and covers the wall portions 66 from both sides in the X direction and from the side opposite to the opening side (−Y side) in the hollow portion 56. In other words, in the wall portion 66, three surfaces of the inner surface 57 or the inner surface 58 and the outer surface 66A facing the X direction, the end surface 66B facing the substrate 44 in the Y direction, and the inner surface 66C facing each other in the X direction are formed. , In contact with the bonding material 48. The filling of the joining material 48 between the pair of wall portions 66 is not limited to the filling of the joining material 48 between the pair of wall portions 66 as a whole, and the Y-side end portion of the pair of wall portions 66 is filled. It includes the fact that there is a space that is connected by the joining material 48 and does not have the joining material 48 in a part between the pair of wall portions 66.

（接触部）
図３及び図５に示すように、基板４４上における補強部材４６のＺ方向の－Ｚ側の端部及びＺ側の端部に対して外側に位置する部位には、接合材４８と接触する接触部の一例としての抵抗体７４が設けられて（実装されて）いる。なお、抵抗体７４は、補強部材４６のＺ方向の中央に対して対称配置されている。このため、Ｚ側の抵抗体７４について説明し、－Ｚ側の抵抗体７４の説明を省略する。 (Contact part)
As shown in FIGS. 3 and 5, the end portion of the reinforcing member 46 on the substrate 44 on the −Z side in the Z direction and the portion located outside the end portion on the Z side come into contact with the joining material 48. A resistor 74 as an example of the contact portion is provided (mounted). The resistor 74 is arranged symmetrically with respect to the center of the reinforcing member 46 in the Z direction. Therefore, the Z-side resistor 74 will be described, and the description of the −Z-side resistor 74 will be omitted.

図５に示すように、抵抗体７４は、一例として、Ｘ方向に長い直方体状に形成されており、基板４４の－Ｙ側の面４４Ｂから－Ｙ側に突出されている。図７（Ａ）に示すように、抵抗体７４をＸ方向から見た場合に、基板４４の－Ｙ側の面４４Ｂから抵抗体７４の－Ｙ側の面７４ＡまでのＹ方向の高さｈ１は、面４４Ｂから連結壁６８のＹ側の面６８ＡまでのＹ方向の高さｈ２よりも低い。また、抵抗体７４をＸ方向から見た場合に、抵抗体７４の－Ｚ側の側面７４Ｂと補強部材４６のＺ側の端面４６Ａとの間には、Ｚ方向の長さＬ７の間隔があいている。このように、補強部材４６と抵抗体７４との間には、硬化前の接合材４８が流入可能な空間部７６が形成されている。なお、長さＬ７は、接合材４８を空間部７６に流入（注入）する図示しないディスペンサのノズルの直径の２倍以上３倍以下、又は基板４４と補強部材４６とで形成される空間の高さの１／２程度とすることが好ましい。ノズルの直径は、一例として、１．５ｍｍとされている。基板４４と補強部材４６とで形成される空間の高さ（基板４４から連結壁６８までの高さ）は、一例として、５ｍｍ以上６ｍｍ以下とされている。つまり、この場合は、長さＬ７が３ｍｍ以上４ｍｍ以下とされることが好ましい。 As shown in FIG. 5, as an example, the resistor 74 is formed in a rectangular parallelepiped shape long in the X direction, and protrudes from the surface 44B on the −Y side of the substrate 44 toward the −Y side. As shown in FIG. 7A, when the resistor 74 is viewed from the X direction, the height h1 in the Y direction from the −Y side surface 44B of the substrate 44 to the −Y side surface 74A of the resistor 74. Is lower than the height h2 in the Y direction from the surface 44B to the surface 68A on the Y side of the connecting wall 68. Further, when the resistor 74 is viewed from the X direction, there is a gap of length L7 in the Z direction between the side surface 74B on the −Z side of the resistor 74 and the end surface 46A on the Z side of the reinforcing member 46. ing. In this way, a space 76 is formed between the reinforcing member 46 and the resistor 74 to allow the bonding material 48 before curing to flow in. The length L7 is twice or more and three times or less the diameter of the nozzle of the dispenser (not shown) that flows (injects) the bonding material 48 into the space portion 76, or the height of the space formed by the substrate 44 and the reinforcing member 46. It is preferably about 1/2 of the diameter. The diameter of the nozzle is set to 1.5 mm as an example. The height of the space formed by the substrate 44 and the reinforcing member 46 (height from the substrate 44 to the connecting wall 68) is, for example, 5 mm or more and 6 mm or less. That is, in this case, it is preferable that the length L7 is 3 mm or more and 4 mm or less.

＜製造方法＞
次に、プリントヘッド３０の製造方法について説明する。 <Manufacturing method>
Next, a method of manufacturing the print head 30 will be described.

図６（Ｂ）に示すように、第１孔部５４がＹ側に開口した状態において、レンズアレイ４３の一部がＹ側から第１孔部５４に挿入され、図示しないＵＶ接着剤が塗布されると共にＵＶ照射により硬化されることで、レンズアレイ４３が筐体４２に固定される。また、筐体４２とレンズアレイ４３との間の隙間には、図示しない封止剤が充填される。 As shown in FIG. 6B, in a state where the first hole portion 54 is open to the Y side, a part of the lens array 43 is inserted into the first hole portion 54 from the Y side, and a UV adhesive (not shown) is applied. The lens array 43 is fixed to the housing 42 by being cured by UV irradiation. Further, the gap between the housing 42 and the lens array 43 is filled with a sealant (not shown).

次に、中空部５６がＹ側に開口した配置状態において、基板４４が段部５９に載せられ、ＵＶ接着剤６２が塗布されると共にＵＶ照射により硬化されることで、基板４４が筐体４２に固定される。その後、基板４４と、内面５７及び内面５８を含む中空部５６の壁面との間に、封止剤６４が塗布される。封止剤６４は常温で硬化する。これにより、第２孔部５５が密閉される。 Next, in the arranged state where the hollow portion 56 is open to the Y side, the substrate 44 is placed on the stepped portion 59, the UV adhesive 62 is applied, and the substrate 44 is cured by UV irradiation, so that the substrate 44 is the housing 42. Is fixed to. After that, the sealant 64 is applied between the substrate 44 and the wall surface of the hollow portion 56 including the inner surface 57 and the inner surface 58. The sealant 64 cures at room temperature. As a result, the second hole 55 is sealed.

次に、補強部材４６の一対の壁部６６を基板４４側に向けた状態で、一対の壁部６６が、テーパ面５７Ｂとテーパ面５８Ｂとの間に挿入される。このときに、図示しない支持部材と連結壁６８とが接触することにより、補強部材４６のＹ方向の位置が決められる。補強部材４６のＹ方向の位置が決められた状態において、壁部６６のＸ方向の両外側の側面と、筐体４２の－Ｙ側の端面とを繋ぐようにＵＶ接着剤６２が塗布され、ＵＶ接着剤６２が硬化される。これにより、補強部材４６が筐体４２に固定される。 Next, the pair of wall portions 66 are inserted between the tapered surface 57B and the tapered surface 58B with the pair of wall portions 66 of the reinforcing member 46 facing the substrate 44 side. At this time, the position of the reinforcing member 46 in the Y direction is determined by the contact between the support member (not shown) and the connecting wall 68. In a state where the position of the reinforcing member 46 in the Y direction is determined, the UV adhesive 62 is applied so as to connect both outer side surfaces of the wall portion 66 in the X direction and the end surface on the −Y side of the housing 42. The UV adhesive 62 is cured. As a result, the reinforcing member 46 is fixed to the housing 42.

次に、図７（Ａ）に示すように、補強部材４６のＺ方向の端部において、接合材４８が、図示しないディスペンサにより補強部材４６と両側の抵抗体７４との間の空間部７６に流し込まれる。そして、接合材４８が自然乾燥により硬化されることで、補強部材４６と筐体４２とが接合材４８により接合される。以上の工程を含んでプリントヘッド３０が製造される。 Next, as shown in FIG. 7A, at the end portion of the reinforcing member 46 in the Z direction, the joining material 48 is provided in the space 76 between the reinforcing member 46 and the resistors 74 on both sides by a dispenser (not shown). It is poured. Then, the bonding material 48 is cured by natural drying, so that the reinforcing member 46 and the housing 42 are bonded by the bonding material 48. The print head 30 is manufactured including the above steps.

図６（Ａ）に示すように、基板４４のＸ方向の両端部におけるＵＶ接着剤６２（図３参照）が設けられていない部位では、基板４４上に封止剤６４が重ねられ、封止剤６４上に接合材４８が重ねられている。 As shown in FIG. 6A, the sealing agent 64 is superposed on the substrate 44 and sealed at the portions of the substrate 44 at both ends in the X direction where the UV adhesive 62 (see FIG. 3) is not provided. The bonding material 48 is superposed on the agent 64.

図６（Ｂ）に示すように、基板４４のＸ方向の両端部におけるＵＶ接着剤６２が設けられている部位では、基板４４上にＵＶ接着剤６２が重ねられ、ＵＶ接着剤６２上に封止剤６４が重ねられ、封止剤６４上に接合材４８が重ねられている。 As shown in FIG. 6B, the UV adhesive 62 is superposed on the substrate 44 and sealed on the UV adhesive 62 at the portions of the substrate 44 at both ends in the X direction where the UV adhesive 62 is provided. The stopper 64 is overlaid, and the bonding material 48 is overlaid on the sealant 64.

〔作用〕
次に、第１実施形態の作用について説明する。 [Action]
Next, the operation of the first embodiment will be described.

図６（Ｂ）に示すように、光学装置４０では、ＵＶ接着剤６２が介在することによって、補強部材４６が筐体４２に固定されている。さらに、光学装置４０では、接合材４８が介在することによって、補強部材４６と筐体４２とが接合されている。具体的には、筐体４２と補強部材４６とは、筐体４２の－Ｙ側の端面と、補強部材４６の筐体４２に対して露出された部分の面である外面との間だけでなく、補強部材４６のＺ方向の両端部において、補強部材４６と内面５７及び内面５８との間でも接合されている。これにより、補強部材４６の外面のみが固定された構成に比べて、補強部材４６と筐体４２との間に作用するせん断力に対する耐力が上がるので、補強部材４６が筐体４２から外れることが抑制される。 As shown in FIG. 6B, in the optical device 40, the reinforcing member 46 is fixed to the housing 42 by the intervention of the UV adhesive 62. Further, in the optical device 40, the reinforcing member 46 and the housing 42 are joined by the interposition of the joining member 48. Specifically, the housing 42 and the reinforcing member 46 are only between the end surface on the −Y side of the housing 42 and the outer surface which is the surface of the portion of the reinforcing member 46 exposed to the housing 42. At both ends of the reinforcing member 46 in the Z direction, the reinforcing member 46 is also joined to the inner surface 57 and the inner surface 58. As a result, the proof stress against the shearing force acting between the reinforcing member 46 and the housing 42 is increased as compared with the configuration in which only the outer surface of the reinforcing member 46 is fixed, so that the reinforcing member 46 may come off from the housing 42. It is suppressed.

また、光学装置４０では、接合材４８が、壁部６６をＸ方向の両側及び中空部５６における開口側（－Ｙ側）とは反対側から覆っている。言い換えると、内面５７又は内面５８とＸ方向に対向する外側面６６Ａと、基板４４とＹ方向に対向する端面６６Ｂと、互いにＸ方向に対向する内側面６６Ｃとの３面が、接合材４８と接触している。これにより、壁部６６と内面５７及び内面５８との間のみに接合材４８が用いられている構成に比べて、補強部材４６と接合材４８との接触面積が増えているので、補強部材４６から接合材４８が剥がれることが抑制される。 Further, in the optical device 40, the bonding material 48 covers the wall portion 66 on both sides in the X direction and from the side opposite to the opening side (−Y side) in the hollow portion 56. In other words, the three surfaces of the outer surface 66A facing the inner surface 57 or the inner surface 58 in the X direction, the end surface 66B facing the substrate 44 in the Y direction, and the inner surface 66C facing each other in the X direction are the bonding material 48. Are in contact. As a result, the contact area between the reinforcing member 46 and the joining material 48 is increased as compared with the configuration in which the joining material 48 is used only between the wall portion 66 and the inner surface 57 and the inner surface 58. It is suppressed that the bonding material 48 is peeled off from the surface.

図３に示すように、光学装置４０では、接合材４８が補強部材４６のＺ方向の両端部に設けられている。ここで、補強部材４６のＺ方向の両端部は、筐体４２のＺ方向の中央部に外力が作用した場合に、補強部材４６のＺ方向の中央部に比べて、作用する荷重が大きくなる部位である。言い換えると、光学装置４０では、補強部材４６と筐体４２との間に作用するせん断力が大きくなる部位に接合材４８が配置され、接合材４８がこの部位を補強しているので、補強部材４６が接合材４８から剥がれることが抑制される。また、接合材４８は、Ｚ方向の両端部のみに配置されているので、補強部材４６のＺ方向の全体に接合材４８を配置する構成に比べて、使用する量が少ない。 As shown in FIG. 3, in the optical device 40, the joining material 48 is provided at both ends of the reinforcing member 46 in the Z direction. Here, at both ends of the reinforcing member 46 in the Z direction, when an external force acts on the central portion of the housing 42 in the Z direction, the applied load is larger than that of the central portion of the reinforcing member 46 in the Z direction. It is a part. In other words, in the optical device 40, the joining member 48 is arranged at a portion where the shearing force acting between the reinforcing member 46 and the housing 42 becomes large, and the joining member 48 reinforces this portion, so that the reinforcing member It is suppressed that the 46 is peeled off from the bonding material 48. Further, since the joining material 48 is arranged only at both ends in the Z direction, the amount used is smaller than that in the configuration in which the joining material 48 is arranged in the entire Z direction of the reinforcing member 46.

図７（Ａ）に示すように、光学装置４０では、基板４４上に抵抗体７４が設けられている。接合材４８を塗布（注入）する工程では、補強部材４６のＺ方向の端部と抵抗体７４の補強部材４６側の端部との間の空間部７６に、硬化していない接合材４８がＹ方向に沿って流し込まれる。ここで、Ｙ方向に沿って流れた接合材４８の一部には、抵抗体７４の補強部材４６側の端部との接触により、補強部材４６のＺ方向の内側に向かう力が作用する。言い換えると、基板４４上に流し込まれる接合材４８は、抵抗体７４によって、補強部材４６側とは反対側に向かう流れが堰き止められる。これらの作用により、接合材４８が補強部材４６のＺ方向の内側に向けて流れるので、抵抗体７４を有さない構成に比べて、接合材４８が補強部材４６のＺ方向の中央側に向けて流れ易くなる。また、光学装置４０では、接合材４８が補強部材４６のＺ方向の中央側に向けて流れ易くなるので、抵抗体７４を有さない構成に比べて、補強部材４６のＺ方向の端部と筐体４２の内面５７及び内面５８との接合部分の面積が増える。 As shown in FIG. 7A, in the optical device 40, the resistor 74 is provided on the substrate 44. In the step of applying (injecting) the bonding material 48, the uncured bonding material 48 is formed in the space 76 between the end portion of the reinforcing member 46 in the Z direction and the end portion of the resistor 74 on the reinforcing member 46 side. It is poured along the Y direction. Here, a force toward the inside of the reinforcing member 46 in the Z direction acts on a part of the joining member 48 flowing along the Y direction due to contact with the end portion of the resistor 74 on the reinforcing member 46 side. In other words, in the bonding material 48 poured onto the substrate 44, the flow toward the side opposite to the reinforcing member 46 side is blocked by the resistor 74. Due to these actions, the joining material 48 flows inward in the Z direction of the reinforcing member 46, so that the joining material 48 faces the center side of the reinforcing member 46 in the Z direction as compared with the configuration without the resistor 74. It becomes easy to flow. Further, in the optical device 40, since the joining material 48 easily flows toward the center side in the Z direction of the reinforcing member 46, the end portion of the reinforcing member 46 in the Z direction is compared with the configuration without the resistor 74. The area of the joint portion between the inner surface 57 and the inner surface 58 of the housing 42 increases.

プリントヘッド３０では、外力により補強部材４６が筐体４２から外れることが抑制されるので、筐体４２に固定された基板４４の撓みが抑制される。これにより、基板４４に実装された発光素子３２の位置が設計上の位置からずれることが抑制されるので、光学装置４０を有していない構成に比べて、光照射位置が設計上の光照射位置からずれることが抑制される。 In the print head 30, since the reinforcing member 46 is suppressed from being detached from the housing 42 by an external force, the bending of the substrate 44 fixed to the housing 42 is suppressed. As a result, the position of the light emitting element 32 mounted on the substrate 44 is suppressed from deviating from the design position, so that the light irradiation position is the design light irradiation as compared with the configuration without the optical device 40. The deviation from the position is suppressed.

図１に示す画像形成装置１０では、プリントヘッド３０による光Ｂｍの光照射位置が設計上の光照射位置からずれることが抑制されるので、プリントヘッド３０を有していない構成に比べて、画像不良が抑制される。画像不良とは、用紙Ｐにおける予め設定した位置に対してずれた位置にトナー像ＴＡが形成されることや、複数のトナーを重ねる場合に一部が位置ずれすることで、トナー像ＴＡの色が予め設定した色とは異なる色となることを含んでいる。 In the image forming apparatus 10 shown in FIG. 1, since the light irradiation position of the light Bm by the print head 30 is suppressed from being deviated from the design light irradiation position, the image is compared with the configuration without the print head 30. Defects are suppressed. Image defect means that the toner image TA is formed at a position deviated from a preset position on the paper P, or a part of the toner image TA is displaced when a plurality of toners are overlapped, so that the color of the toner image TA is deviated. Includes that the color is different from the preset color.

[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係る光学装置、露光装置、組立体及び画像形成装置の一例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部材及び部位には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, an example of the optical device, the exposure device, the assembly, and the image forming device according to the second embodiment will be described. The same members and parts as those of the first embodiment described above are designated by the same reference numerals as those of the first embodiment, and the description thereof will be omitted.

図８（Ａ）には、第２実施形態の露光装置の一例としてのプリントヘッド８０が示されている。プリントヘッド８０は、画像形成装置１０（図１参照）において、プリントヘッド３０（図１参照）に換えて設けられている。また、プリントヘッド８０は、光学装置９０と、発光素子３２とを有する。 FIG. 8A shows a printhead 80 as an example of the exposure apparatus of the second embodiment. The print head 80 is provided in the image forming apparatus 10 (see FIG. 1) in place of the print head 30 (see FIG. 1). Further, the print head 80 includes an optical device 90 and a light emitting element 32.

＜光学装置＞
光学装置９０は、筐体４２と、レンズアレイ４３と、基板４４と、補強部材４６と、接合材４８とを有する。光学装置９０では、接合材４８が、Ｚ方向における補強部材４６の一端（Ｚ側端）から他端（－Ｚ側端）まで連続して（繋がって）設けられている。また、接合材４８は、筐体４２と基板４４との隙間を塞いでいる。なお、光学装置９０では、Ｘ方向におけるテーパ面５７Ｂ及びテーパ面５８Ｂと壁部６６との隙間に接合材４８を注入する（流す）ことによって、Ｚ方向の全体に亘って、筐体４２と補強部材４６との間に接合材４８を介在させている。 <Optical equipment>
The optical device 90 includes a housing 42, a lens array 43, a substrate 44, a reinforcing member 46, and a bonding material 48. In the optical device 90, the joining member 48 is continuously (connected) from one end (Z side end) to the other end (−Z side end) of the reinforcing member 46 in the Z direction. Further, the bonding material 48 closes the gap between the housing 42 and the substrate 44. In the optical device 90, the bonding material 48 is injected (flowed) into the gap between the tapered surface 57B and the tapered surface 58B in the X direction and the wall portion 66 to reinforce the housing 42 and the entire area in the Z direction. A bonding material 48 is interposed between the member 46 and the member 46.

基板４４のＸ方向の両端部におけるＵＶ接着剤６２（図８（Ｂ）参照）が設けられていない部位では、基板４４上に接合材４８が重ねられている。 The bonding material 48 is superposed on the substrate 44 at the portions of the substrate 44 at both ends in the X direction where the UV adhesive 62 (see FIG. 8B) is not provided.

図８（Ｂ）に示すように、基板４４のＸ方向の両端部におけるＵＶ接着剤６２が設けられている部位では、基板４４上にＵＶ接着剤６２が重ねられ、ＵＶ接着剤６２上に接合材４８が重ねられている。 As shown in FIG. 8B, the UV adhesive 62 is superposed on the substrate 44 and bonded onto the UV adhesive 62 at the portions of the substrate 44 at both ends in the X direction where the UV adhesive 62 is provided. The materials 48 are stacked.

〔作用〕
次に、第２実施形態の作用について説明する。 [Action]
Next, the operation of the second embodiment will be described.

図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、光学装置９０及びプリントヘッド８０では、補強部材４６がＵＶ接着剤６２により筐体４２に固定されている。さらに、補強部材４６と内面５７及び内面５８との間には接合材４８が介在しており、接合材４８によって、補強部材４６と内面５７及び内面５８とが接合されている。これにより、補強部材４６の外面のみが固定された構成に比べて、補強部材４６と筐体４２との間に作用するせん断力に対する耐力が上がるので、補強部材４６が筐体４２から外れることが抑制される。 As shown in FIGS. 8A and 8B, in the optical device 90 and the printhead 80, the reinforcing member 46 is fixed to the housing 42 by the UV adhesive 62. Further, a joining member 48 is interposed between the reinforcing member 46 and the inner surface 57 and the inner surface 58, and the reinforcing member 46 and the inner surface 57 and the inner surface 58 are joined by the joining member 48. As a result, the proof stress against the shearing force acting between the reinforcing member 46 and the housing 42 is increased as compared with the configuration in which only the outer surface of the reinforcing member 46 is fixed, so that the reinforcing member 46 may come off from the housing 42. It is suppressed.

また、光学装置９０及びプリントヘッド８０では、補強部材４６のＺ方向の全体において、補強部材４６と内面５７及び内面５８とが接合材４８により接合されている。これにより、補強部材４６のＺ方向の一部のみに接合材４８を設ける構成に比べて、補強部材４６が筐体４２から外れることが抑制される。 Further, in the optical device 90 and the print head 80, the reinforcing member 46, the inner surface 57, and the inner surface 58 are joined by the joining material 48 in the entire Z direction of the reinforcing member 46. This prevents the reinforcing member 46 from coming off the housing 42, as compared with the configuration in which the joining member 48 is provided only on a part of the reinforcing member 46 in the Z direction.

さらに、光学装置９０及びプリントヘッド８０では、接合材４８によって筐体４２と基板４４との隙間が塞がれる。つまり、接合材４８が、筐体４２と基板４４との隙間を封止する封止剤と兼用されるので、筐体４２と基板４４との隙間を封止するために他の材料を用いなくて済む。また、筐体４２と基板４４との隙間を他の材料で封止する工程が省略される。 Further, in the optical device 90 and the print head 80, the gap between the housing 42 and the substrate 44 is closed by the bonding material 48. That is, since the bonding material 48 is also used as a sealing agent for sealing the gap between the housing 42 and the substrate 44, no other material is used to seal the gap between the housing 42 and the substrate 44. It's done. Further, the step of sealing the gap between the housing 42 and the substrate 44 with another material is omitted.

なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。 The present invention is not limited to the above embodiment.

＜変形例＞
図９には、変形例としての画像形成装置１００が示されている。画像形成装置１００は、画像形成装置１０（図１参照）において、トナー像ＴＡを形成する部分が、組立体の一例としてのプロセスカートリッジ１１０として本体に対して着脱可能とされた構成となっている。 <Modification example>
FIG. 9 shows an image forming apparatus 100 as a modification. The image forming apparatus 100 has a configuration in which the portion forming the toner image TA in the image forming apparatus 10 (see FIG. 1) is detachable from the main body as a process cartridge 110 as an example of the assembly. ..

プロセスカートリッジ１１０は、一例として、カートリッジ本体１１２と、帯電ロール２４と、プリントヘッド３０と、感光体２２と、現像装置２８と、転写装置３４とを有している。カートリッジ本体１１２は、画像形成装置１００の本体に対してＺ方向に装着及び離脱が可能とされている。また、カートリッジ本体１１２内には、プリントヘッド３０、感光体２２、現像装置２８及び転写装置３４が収容されている。 As an example, the process cartridge 110 includes a cartridge main body 112, a charging roll 24, a print head 30, a photoconductor 22, a developing device 28, and a transfer device 34. The cartridge main body 112 can be attached to and detached from the main body of the image forming apparatus 100 in the Z direction. Further, the print head 30, the photoconductor 22, the developing device 28, and the transfer device 34 are housed in the cartridge main body 112.

プロセスカートリッジ１１０では、プリントヘッド３０による光Ｂｍの光照射位置が設計上の光照射位置からずれることが抑制されるので、プリントヘッド３０を有していない構成に比べて、用紙Ｐ上の現像剤Ｇの設計上の現像位置に対する位置ずれが抑制される。 In the process cartridge 110, since the light irradiation position of the light Bm by the print head 30 is suppressed from being deviated from the design light irradiation position, the developer on the paper P is compared with the configuration without the print head 30. Positional deviation of G with respect to the design development position is suppressed.

画像形成装置１００では、プロセスカートリッジ１１０において、用紙Ｐ上の現像剤Ｇの設計上の現像位置に対する位置ずれが抑制されるので、プロセスカートリッジ１１０を有していない構成に比べて、画像不良（例えば、色ずれ）が抑制される。なお、画像形成装置１００において、プリントヘッド３０及び光学装置４０に換えて、プリントヘッド８０及び光学装置９０（図８（Ａ）参照）を設けてもよい。 In the image forming apparatus 100, in the process cartridge 110, the positional deviation of the developer G on the paper P with respect to the design development position is suppressed, so that the image is defective (for example, as compared with the configuration without the process cartridge 110). , Color shift) is suppressed. The image forming apparatus 100 may be provided with the printhead 80 and the optical apparatus 90 (see FIG. 8A) in place of the printhead 30 and the optical apparatus 40.

＜他の変形例＞
光学装置４０において、接合材４８は、一対の壁部６６間に充填されていなくてもよい。また、光学装置４０において、補強部材４６の連結壁６８の一部にＹ方向に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔を通して、補強部材４６のＺ方向の両端部以外の場所で接合材４８を充填してもよい。この場合に、接合材４８を配置する間隔は、Ｚ方向に等間隔、異なる間隔のいずれであってもよい。さらに、光学装置４０において、補強部材４６のＺ方向のＺ側端部又は－Ｚ側端部のみに接合材４８を充填させたものであってもよい。 <Other variants>
In the optical device 40, the bonding material 48 may not be filled between the pair of wall portions 66. Further, in the optical device 40, a through hole penetrating in the Y direction is formed in a part of the connecting wall 68 of the reinforcing member 46, and the joining material 48 is formed at a place other than both ends of the reinforcing member 46 in the Z direction through the through hole. May be filled. In this case, the intervals at which the joining members 48 are arranged may be equal intervals in the Z direction or different intervals. Further, in the optical device 40, the bonding material 48 may be filled only in the Z-side end portion or the −Z-side end portion in the Z direction of the reinforcing member 46.

図７（Ｂ）に示すように、光学装置４０において、抵抗体７４（図７（Ａ）参照）を設けずに（接触部を設けずに）、補強部材４６のＺ方向の端部に接合材４８を充填させてもよい。 As shown in FIG. 7B, in the optical device 40, the reinforcing member 46 is joined to the end portion in the Z direction without the resistor 74 (see FIG. 7A) (without the contact portion). The material 48 may be filled.

接触部は、抵抗体７４に限らず、コンデンサ、トランジスタ、コイルなどの他の電子部品や、電子部品以外の他の部材（例えばコネクタ）で構成されていてもよい。また、接触部は、樹脂材料を固めたものや、半田のように金属で構成されていてもよい。なお、接触部が発熱する電子部品で構成されている場合には、該電子部品の熱が接合材４８を介して補強部材４６に伝達され、補強部材４６において放熱されるので、補強部材４６が放熱部材として機能する。 The contact portion is not limited to the resistor 74, and may be composed of other electronic components such as capacitors, transistors, and coils, and other members (for example, connectors) other than the electronic components. Further, the contact portion may be made of a hardened resin material or a metal such as solder. When the contact portion is composed of an electronic component that generates heat, the heat of the electronic component is transmitted to the reinforcing member 46 via the bonding member 48 and dissipated in the reinforcing member 46, so that the reinforcing member 46 is used. Functions as a heat dissipation member.

光学装置９０において、封止剤６４を設けてから接合材４８を充填させてもよい。光学装置４０及び光学装置９０において、テーパ面５７Ｂ及びテーパ面５８Ｂを鉛直面とした構成としてもよい。また、光学装置４０及び光学装置９０において、テーパ面５７Ｂ及びテーパ面５８Ｂを鉛直面として、一対の壁部６６をＹ方向に対して傾斜させた構成としてもよい。 In the optical device 90, the bonding material 48 may be filled after the sealing agent 64 is provided. In the optical device 40 and the optical device 90, the tapered surface 57B and the tapered surface 58B may be vertically faced. Further, in the optical device 40 and the optical device 90, the pair of wall portions 66 may be inclined with respect to the Y direction with the tapered surface 57B and the tapered surface 58B as vertical faces.

光学装置は、露光装置として用いられるものに限らず、発光素子３２に換えて受光素子と組合せて、受光装置（スキャナ）として用いられてもよい。 The optical device is not limited to the one used as an exposure device, and may be used as a light receiving device (scanner) in combination with a light receiving element instead of the light emitting element 32.

補強部材４６は、中空部５６にＹ方向の一部が挿入されるものに限らず、Ｙ方向の全体が挿入されるものであってもよい。 The reinforcing member 46 is not limited to one in which a part of the reinforcing member 46 is inserted into the hollow portion 56 in the Y direction, and may be a member in which the entire reinforcing member 46 is inserted in the Y direction.

また、接触部は、電子部品に限らず、金属や樹脂などの塊で構成された部材であってもよい。さらに、接触部は、接合材４８、他の接着剤、封止剤などを予め基板４４に塗布して硬化させることで形成されてもよい。加えて、接触部の形状は、抵抗体７４のような直方体状に限らず、半球状や、Ｘ方向から見た場合の断面形状が四角形以外の多角形状であってもよい。 Further, the contact portion is not limited to an electronic component, and may be a member made of a lump of metal, resin, or the like. Further, the contact portion may be formed by applying a bonding material 48, another adhesive, a sealing agent, or the like to the substrate 44 in advance and curing the contact portion. In addition, the shape of the contact portion is not limited to a rectangular parallelepiped shape such as the resistor 74, and may be a hemispherical shape or a polygonal shape whose cross-sectional shape when viewed from the X direction is other than a quadrangle.

１０画像形成装置
２２感光体（像保持部材の一例）
２２Ａ外周面（照射対象の一例）
２８現像装置
３０プリントヘッド（露光装置の一例）
３２発光素子（光照射手段の一例）
３４転写装置
３６定着装置
４０光学装置
４２筐体
４４基板
４６補強部材
４８接合材
５６中空部
５７内面
５８内面
６６壁部
７４抵抗体（接触部の一例）
８０プリントヘッド（露光装置の一例）
９０光学装置
１００画像形成装置
１１０プロセスカートリッジ（組立体の一例）
ＴＡトナー像（現像剤像の一例）

10 Image forming apparatus 22 Photoreceptor (an example of an image holding member)
22A outer peripheral surface (an example of irradiation target)
28 Developer 30 Printhead (Example of exposure device)
32 Light emitting element (an example of light irradiation means)
34 Transfer device 36 Fixing device 40 Optical device 42 Housing 44 Substrate 46 Reinforcing member 48 Joining material 56 Hollow part 57 Inner surface 58 Inner surface 66 Wall part 74 Resistor (example of contact part)
80 print head (an example of exposure equipment)
90 Optical device 100 Image forming device 110 Process cartridge (example of assembly)
TA toner image (example of developer image)

Claims

一方向に延び、該一方向との交差方向に向けて開口するとともに前記一方向及び前記交差方向との直交方向に対向する内面の間に、前記一方向に延びる中空部が形成された筐体と、
前記筐体よりも短い長さで前記一方向に延びるとともに前記中空部に少なくとも一部が挿入された状態で固定され、前記筐体を補強する補強部材と、
少なくとも前記補強部材の前記一方向における一端部及び他端部と前記内面との間にそれぞれ介在され、前記補強部材の前記一端部及び前記他端部と前記筐体とをそれぞれ接合する接合材と、
を有し、
前記補強部材は、前記直交方向に対向する一対の壁部を有し、
前記接合材は、前記一対の壁部間に充填されており、前記壁部を前記直交方向の両側及び前記中空部における前記開口側とは反対側から覆っている光学装置。 A housing that extends in one direction, opens in the direction of intersection with the one direction, and has a hollow portion extending in the one direction formed between the inner surfaces facing the one direction and the direction orthogonal to the intersection direction. When,
A reinforcing member that extends in one direction with a length shorter than that of the housing and is fixed in a state where at least a part of the hollow portion is inserted to reinforce the housing.
A bonding material that is interposed between at least one end and the other end of the reinforcing member in one direction and the inner surface, and joins the one end and the other end of the reinforcing member and the housing, respectively. ,
Have,
The reinforcing member has a pair of wall portions facing each other in the orthogonal direction, and the reinforcing member has a pair of wall portions facing each other in the orthogonal direction.
An optical device in which the bonding material is filled between the pair of wall portions, and the wall portions are covered from both sides in the orthogonal direction and from the side opposite to the opening side in the hollow portion .

一方向に延び、該一方向との交差方向に向けて開口するとともに前記一方向及び前記交差方向との直交方向に対向する内面の間に、前記一方向に延びる中空部が形成された筐体と、
前記筐体よりも短い長さで前記一方向に延びるとともに前記中空部に少なくとも一部が挿入された状態で固定され、前記筐体を補強する補強部材と、
少なくとも前記補強部材の前記一方向における一端部及び他端部と前記内面との間にそれぞれ介在され、前記補強部材の前記一端部及び前記他端部と前記筐体とをそれぞれ接合する接合材と、
を有し、
前記補強部材の前記一端部及び前記他端部よりも前記一方向の外側に延びるとともに前記中空部に前記交差方向を厚さ方向として配置された基板を有し、
前記接合材は、前記一端部及び前記他端部において前記基板の面が露出しないように該基板の面を覆っている光学装置。 A housing that extends in one direction, opens in the direction of intersection with the one direction, and has a hollow portion extending in the one direction formed between the inner surfaces facing the one direction and the direction orthogonal to the intersection direction. When,
A reinforcing member that extends in one direction with a length shorter than that of the housing and is fixed in a state where at least a part of the hollow portion is inserted to reinforce the housing.
A bonding material that is interposed between at least one end and the other end of the reinforcing member in one direction and the inner surface, and joins the one end and the other end of the reinforcing member and the housing, respectively. ,
Have,
It has a substrate that extends outward in one direction from the one end portion and the other end portion of the reinforcing member and is arranged in the hollow portion with the crossing direction as the thickness direction .
The bonding material is an optical device that covers the surface of the substrate at one end and the other end so that the surface of the substrate is not exposed .

前記補強部材の前記一端部及び前記他端部よりも前記一方向の外側に延びるとともに前記中空部に前記交差方向を厚さ方向として配置された基板を有し、
前記接合材は、前記一端部及び前記他端部において前記基板の面が露出しないように該基板の面を覆っている請求項１に記載の光学装置。 It has a substrate that extends outward in one direction from the one end portion and the other end portion of the reinforcing member and is arranged in the hollow portion with the crossing direction as the thickness direction.
The optical device according to claim 1 , wherein the bonding material covers the surface of the substrate at one end and the other end so that the surface of the substrate is not exposed .

一方向に延び、該一方向との交差方向に向けて開口するとともに前記一方向及び前記交差方向との直交方向に対向する内面の間に、前記一方向に延びる中空部が形成された筐体と、
前記筐体よりも短い長さで前記一方向に延びるとともに前記中空部に少なくとも一部が挿入された状態で固定され、前記筐体を補強する補強部材と、
少なくとも前記補強部材の前記一方向における一端部及び他端部と前記内面との間にそれぞれ介在され、前記補強部材の前記一端部及び前記他端部と前記筐体とをそれぞれ接合する接合材と、
を有し、
前記補強部材の前記一端部及び前記他端部よりも前記一方向の外側に延びるとともに前記中空部に前記交差方向を厚さ方向として配置された基板を有し、
前記基板上における前記補強部材の前記一端部及び前記他端部よりも前記一方向の外側に配置され、前記接合材と接触する接触部を有する光学装置。 A housing that extends in one direction, opens in the direction of intersection with the one direction, and has a hollow portion extending in the one direction formed between the inner surfaces facing the one direction and the direction orthogonal to the intersection direction. When,
A reinforcing member that extends in one direction with a length shorter than that of the housing and is fixed in a state where at least a part of the hollow portion is inserted to reinforce the housing.
A bonding material that is interposed between at least one end and the other end of the reinforcing member in one direction and the inner surface, and joins the one end and the other end of the reinforcing member and the housing, respectively. ,
Have,
It has a substrate that extends outward in one direction from the one end portion and the other end portion of the reinforcing member and is arranged in the hollow portion with the crossing direction as the thickness direction.
An optical device having a contact portion on the substrate, which is arranged outside the one end portion and the other end portion of the reinforcing member in one direction and in contact with the bonding material .

前記補強部材の前記一端部及び前記他端部よりも前記一方向の外側に延びるとともに前記中空部に前記交差方向を厚さ方向として配置された基板を有し、
前記基板上における前記補強部材の前記一端部及び前記他端部よりも前記一方向の外側に配置され、前記接合材と接触する接触部を有する請求項１に記載の光学装置。 It has a substrate that extends outward in one direction from the one end portion and the other end portion of the reinforcing member and is arranged in the hollow portion with the crossing direction as the thickness direction.
The optical device according to claim 1 , wherein the optical device is arranged outside the one end portion and the other end portion of the reinforcing member on the substrate in one direction and has a contact portion in contact with the bonding material.

前記接触部は、硬化前の前記接合材の前記外側への流出を堰き止める請求項４又は請求項５に記載の光学装置。 The optical device according to claim 4 or 5, wherein the contact portion blocks the outflow of the bonding material to the outside before curing.

前記接合材は、常温で硬化する請求項４～請求項６の何れか１項に記載の光学装置。 The optical device according to any one of claims 4 to 6, wherein the bonding material is cured at room temperature.

一方向に延び、該一方向との交差方向に向けて開口するとともに前記一方向及び前記交差方向との直交方向に対向する内面の間に、前記一方向に延びる中空部が形成された筐体と、
前記筐体よりも短い長さで前記一方向に延びるとともに前記中空部に少なくとも一部が挿入された状態で固定され、前記筐体を補強する補強部材と、
少なくとも前記補強部材の前記一方向における一端部及び他端部と前記内面との間にそれぞれ介在され、前記補強部材の前記一端部及び前記他端部と前記筐体とをそれぞれ接合する接合材と、
を有し、
前記接合材は、前記補強部材の前記一端部から前記他端部まで連続して設けられている光学装置。 A housing that extends in one direction, opens in the direction of intersection with the one direction, and has a hollow portion extending in the one direction formed between the inner surfaces facing the one direction and the direction orthogonal to the intersection direction. When,
A reinforcing member that extends in one direction with a length shorter than that of the housing and is fixed in a state where at least a part of the hollow portion is inserted to reinforce the housing.
A bonding material that is interposed between at least one end and the other end of the reinforcing member in one direction and the inner surface, and joins the one end and the other end of the reinforcing member and the housing, respectively. ,
Have,
The joining material is an optical device continuously provided from the one end portion to the other end portion of the reinforcing member.

前記接合材は、前記補強部材の前記一端部から前記他端部まで連続して設けられている請求項１に記載の光学装置。 The optical device according to claim 1 , wherein the joining material is continuously provided from the one end portion to the other end portion of the reinforcing member .

前記一方向に延びるとともに前記中空部に前記交差方向を厚さ方向として配置された基板を有し、
前記接合材は、前記筐体と前記基板との隙間を塞いでいる請求項８又は請求項９に記載の光学装置。 It has a substrate that extends in one direction and is arranged in the hollow portion with the crossing direction as the thickness direction.
The optical device according to claim 8 or 9, wherein the bonding material closes a gap between the housing and the substrate .

請求項２～請求項７の何れか１項又は請求項１０に記載の光学装置と、
前記基板に設けられ、照射対象に向けて光を照射する光照射手段と、
を有する露光装置。 The optical device according to any one of claims 2 to 7 or claim 10.
A light irradiation means provided on the substrate and irradiating light toward an irradiation target,
An exposure apparatus having .

請求項１１に記載の露光装置と、
前記光照射手段からの光の照射によって形成された潜像を保持する像保持部材と、
前記像保持部材の潜像を、現像剤を用いて現像する現像装置と、
前記現像装置で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写装置と、
を有する組立体。 The exposure apparatus according to claim 11 and
An image holding member that holds a latent image formed by irradiation of light from the light irradiation means, and an image holding member.
A developing device that develops the latent image of the image-retaining member using a developer, and
A transfer device that transfers the developer image developed by the developing device to a recording medium, and
Assembly with .

請求項１１に記載の露光装置と、
前記光照射手段からの光の照射によって形成された潜像を保持する像保持部材と、
前記像保持部材の潜像を、現像剤を用いて現像する現像装置と、
前記現像装置で現像された現像剤像を記録媒体に転写する転写装置と、
記録媒体に転写された現像剤像を定着する定着装置と、
を有する画像形成装置。 The exposure apparatus according to claim 11 and
An image holding member that holds a latent image formed by irradiation of light from the light irradiation means, and an image holding member.
A developing device that develops the latent image of the image-retaining member using a developer, and
A transfer device that transfers the developer image developed by the developing device to a recording medium, and
A fixing device that fixes the developer image transferred to the recording medium,
Image forming apparatus having.

請求項１２に記載の組立体と、With the assembly according to claim 12.
記録媒体に転写された現像剤像を定着する定着装置と、A fixing device that fixes the developer image transferred to the recording medium,
を有する画像形成装置。Image forming apparatus having.