JP7001453B2 - ギャップ調整装置、ギャップ調整方法および樹脂成形装置 - Google Patents
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Description
最初に、図1を参照しながら、実施形態に係る樹脂成形装置1の概略構成について説明する。図1は、実施形態に係る樹脂成形装置1の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、図2A~図2Dを参照しながら、実施形態に係る樹脂成形処理の概要について説明する。図2A~図2Dは、実施形態に係る樹脂成形処理を説明するための模式図(1)~(4)である。
ここまで説明した実施形態では、図2Cに示したステップS7において、チャック部12およびワークWを介して、金型部14の凹部14aに収容される樹脂Rに紫外線を照射している。そして、ワークWを真空チャック方式で保持する場合、チャック部12のチャック面12aにはワークWを吸引するための溝12c(図3)が形成される。しかしながら、かかる溝12cにより紫外線が乱反射して、チャック部12を透過する紫外線の透過が阻害されてしまうことから、樹脂Rが十分に硬化できない恐れがある。
つづいて、実施形態に係るギャップ調整装置2の詳細について、図6を参照しながら説明する。図6は、実施形態に係るギャップ調整装置2の構成を示す模式図である。ギャップ調整装置2は、金型部14と、ギャップ調整部15とを有する。また、ギャップ調整装置2には、上述の搬送部16が設けられる。
つづいて、ここまで説明したギャップ調整装置2を用いたギャップ調整処理の詳細について、図7A~図7Dを参照しながら説明する。図7A~図7Dは、実施形態に係るギャップ調整処理を説明するための模式図(1)~(4)である。
つづいて、ワークWが真空チャック装置11に保持された際に、チャック部12に対するワークWのずれを調整する処理の詳細について、図8および図9を参照しながら説明する。図8は、実施形態に係るワークWの表面Waを示す模式図である。
つづいて、ワークWの表面Waに樹脂Rを成形する際に、ワークWに対する金型部14の位置を調整する処理の詳細について、図10A~図10Cを参照しながら説明する。図10A~図10Cは、実施形態に係る金型部14の位置調整処理を説明するための模式図(1)~(3)である。
つづいて、実施形態の変形例に係る樹脂成形装置1Aについて、図11を参照しながら説明する。図11は、実施形態の変形例に係る樹脂成形装置1Aの概略構成を示す模式図である。なお、かかる変形例についての図面では、実施形態と同じ機能を有する部位には同じ符号を付して、重複する説明は省略する場合がある。
つづいて、図13を参照しながら、実施形態に係る樹脂成形装置1の樹脂成形処理の詳細について説明する。図13は、樹脂成形装置1が実行する樹脂成形処理の手順を示すフローチャートである。
Wa 表面
R 樹脂
1、1A 樹脂成形装置
2 ギャップ調整装置
11、11A 真空チャック装置
12 チャック部
12a チャック面
12b 当接部
12c、12e 溝
12d 中心
14 金型部
14a 凹部
15 ギャップ調整部
16、20 搬送部
17 樹脂吐出部
18 撮像部
19 紫外線照射部
21 ワーク回転部
22 制御装置
23 制御部
24 記憶部
30 チルト調整部
31 第1昇降部
31a 第1昇降軸
32 第2昇降部
32a 第2昇降軸
33 変位計
D1 ピッチ
E、E1~E3、F、F1~F4 変位
M、M1~M6 アライメントマーク
Claims (9)
- 凹部が形成され、紫外線硬化樹脂を前記凹部により成形する金型部と、
第1昇降軸を有し、前記第1昇降軸に沿って前記金型部を昇降させる第1昇降部と、
第2昇降軸を有し、前記第2昇降軸に沿って前記第1昇降部を昇降させ、昇降させる前記第1昇降部の変位を検出する第2昇降部と、
前記第1昇降部に対する前記金型部の変位を測定する変位計と、
前記第1昇降部に対する前記金型部の変位と前記第2昇降部に対する前記第1昇降部の変位とに基づいて、前記紫外線硬化樹脂が成形されるワークの表面と前記金型部とのギャップを調整する制御部と、
を備えるギャップ調整装置。 - 前記金型部とともに前記第1昇降軸に沿って昇降され、前記金型部のチルトを調整するチルト調整部をさらに備える
請求項1に記載のギャップ調整装置。 - 前記チルト調整部は、球面静圧軸受である
請求項2に記載のギャップ調整装置。 - 前記第1昇降部は、前記金型部が前記ワークに押圧される圧力を制御することができるエアシリンダである
請求項1~3のいずれか一つに記載のギャップ調整装置。 - 凹部が形成され、紫外線硬化樹脂を前記凹部により成形する金型部と、前記金型部を昇降させる第1昇降部とを、前記紫外線硬化樹脂が成形されるワークに向かって前記第1昇降部の変位を検出しながら第2昇降部で上昇させる工程と、
前記金型部を前記ワークに当接させて、前記第1昇降部に対する前記金型部の変位が所定の変位量になった場合に、前記第2昇降部での上昇動作を停止させる工程と、
前記第1昇降部に対する前記金型部の変位と前記第2昇降部に対する前記第1昇降部の変位とに基づいて、前記ワークの表面と前記金型部とのギャップを調整する工程と、
を含むギャップ調整方法。 - 前記金型部を前記ワークに当接させて前記金型部のチルトを調整する工程をさらに含む
請求項5に記載のギャップ調整方法。 - 前記金型部が前記ワークに当接する際に、前記金型部が前記ワークに押圧される圧力を前記第1昇降部で所定の圧力以下に制御する
請求項5または6に記載のギャップ調整方法。 - 請求項1~4のいずれか一つに記載のギャップ調整装置と、
透明部材で構成される前記ワークの表面における所定の位置に、前記金型部を搬送する搬送部と、
透明部材で構成され、前記ワークを真空チャックするチャック部と、
前記ワークの表面で前記凹部内に配置された前記紫外線硬化樹脂に対して、前記チャック部と前記ワークとを介して紫外線を照射する紫外線照射部と、
を備える樹脂成形装置。 - 前記金型部に形成される前記凹部に前記紫外線硬化樹脂を吐出する樹脂吐出部をさらに備え、
前記搬送部は、前記樹脂吐出部で前記凹部に吐出された前記紫外線硬化樹脂を前記金型部とともに前記ワークの表面における所定の位置に搬送する
請求項8に記載の樹脂成形装置。
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