JP6998492B2 - 自動分析装置 - Google Patents

Description

本発明は、血液や尿等の液体試料中の所定成分の濃度等を分析する自動分析装置に関する。

真空タンクに真空ポンプを接続し、真空タンク内を負圧の状態で保持しておき、反応容器の洗浄を行う際に排出された洗浄液等（廃液）の吸引を真空タンクの真空圧を用いて行う技術が特許文献１に開示される。

特許文献１には、洗浄液を大量に使用する反応容器洗浄機構においては反応液や洗浄液を一旦吸上げ瓶に溜め、吸上げ瓶に溜められた廃液を、電磁弁を開いて排出することが開示されている。

特開２００５－３０８５０６号公報

特許文献１に開示の自動分析装置においては、サンプルプローブの洗浄を行う洗浄乾燥槽は真空タンクに接続されているため、サンプルプローブの洗浄による廃液は真空タンクに溜まっていく構成になっている。

自動分析装置では、サンプルプローブでサンプルを吸引、吐出した後、検体（検査試料）間のコンタミを防止するために洗浄液でプローブの内側及び外側の洗浄を行う。サンプルプローブはサンプル吸引時にサンプルプローブ先端をサンプル容器に突っ込んで吸引を行うが、サンプルプローブの突っ込み深さはサンプル上面から数ミリの位置から吸引する場合もあれば、サンプルが入っている試験官の底付近から吸引する場合もある。後者の場合はサンプルプローブの洗浄範囲が広範囲にわたるため、サンプルプローブに洗浄液を当てながら下降、上昇させてサンプルプローブ全体を洗浄する。このため、洗浄後にプローブ外側に付着する洗浄液の量は、先端のみを洗浄を行う前者の場合と比較すると多くなってしまう。プローブ外側に洗浄液が付着したまま次のサンプルを吸引してしまうと、洗浄液でサンプルを薄めてしまうため、真空吸引によって洗浄液の除去を高速に行うことが必要である。

サンプルプローブの洗浄に伴う廃液量が少なければ特許文献１に開示の構成でよいが、廃液が真空タンクに溜まってしまうため定期的に水抜きが必要である。水抜きをすると改めて真空タンクの真空引きを行う必要が生じるため、廃液量が多く見込まれる場合には、真空瓶を介して洗浄乾燥槽と真空タンクとを接続し、真空吸引による洗浄液（廃液）ができるだけ真空タンクに引き込まれないようにすることが望ましい。とはいえ、サンプルプローブの洗浄に伴う廃液量は、例えば反応容器洗浄機構から排出される廃液量に比べれば多くない。真空瓶に溜まった廃液を排出するため、真空瓶に設けられた電磁弁を開き、真空吸引口から空気を吸引して真空瓶に溜まった廃液を押し出すが、溜まった廃液量が少なく、したがって電磁弁を通る流量が少ない場合には、真空吸引口から入ってきた空気中のほこりなどが電磁弁で詰まるおそれがある。電磁弁の弁座にほこりなどが付着すると、電磁弁を閉じた状態で真空ポンプを運転させても電磁弁からリークして真空タンクの負圧が規定値に達しない可能性があり、場合によっては負圧状態を監視しているセンサなどで、装置アラームを引き起こす可能性がある。

本発明の一実施態様である自動分析装置は、プローブを洗浄するための洗浄液を吐出する洗浄液吐出口と、プローブが挿入される真空吸引口とを有する洗浄槽と、洗浄液を溜める洗浄タンクと、真空タンクと、真空タンクを大気圧と比較して負圧の状態とする真空ポンプと、真空吸引口と真空タンクとの間に配置される真空瓶とを有し、真空瓶に洗浄液が流入する流路として、真空吸引口に接続される第１の流路と洗浄タンクに接続される第２の流路とを有する。

プローブに付着した洗浄液を受ける真空瓶に溜まった洗浄液を排出する電磁弁を綺麗な状態で維持可能となるため、信頼性の高い自動分析装置が提供できる。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

自動分析装置の全体構成を示す図である。 洗浄槽の構造を示す図である。 洗浄槽の流路構成（第１の比較例）を示す図である。 洗浄槽の流路構成（第２の比較例）を示す図である。 洗浄槽の流路構成（実施例１）を示す図である。 プローブ外側の洗浄時における洗浄槽の流路構成の動作を示す図である。 真空吸引時における洗浄槽の流路構成の動作を示す図である。 プローブ洗浄、真空吸引時のタイムチャートである。 メンテナンス時のタイムチャートである。 洗浄槽の別の流路構成（実施例１）を示す図である。 プローブ外側の洗浄時における洗浄槽の流路構成の動作を示す図である。 真空吸引時における洗浄槽の流路構成の動作を示す図である。 プローブ洗浄、真空吸引時のタイムチャートである。 メンテナンス時のタイムチャートである。 洗浄槽の流路構成（実施例２）を示す図である。

図１は自動分析装置の斜視図である。自動分析装置は、複数の反応容器２に試料（サンプル）と試薬とを各々分注して反応させ、この反応させた液体を測定する装置である。自動分析装置は、反応ディスク１、試薬ディスク９、試料搬送機構１７、試薬分注機構７，８、試薬用シリンジ１８，１８ａ、サンプル分注機構１１，１２、試料用シリンジ１９，１９ａ、洗浄機構３、光源４ａ、分光光度計４、攪拌機構５，６、洗浄用ポンプ２０、洗浄槽１３，１４，３０，３１，３２，３３、真空吸引口４０、コントローラ２１とを備えている。

反応ディスク１には反応容器２が円周上に並べられる。反応ディスク１の近くには試料容器１５を載せたラック１６を移動させる試料搬送機構１７が設置されている。試料容器１５には血液等の検査試料（検体）が収容され、ラック１６に載せられて試料搬送機構１７によって運ばれる。反応ディスク１と試料搬送機構１７との間には、回転および上下動可能なサンプル分注機構１１及びサンプル分注機構１２が設置されている。サンプル分注機構１１，１２はそれぞれ、試料用シリンジ１９，１９ａが接続されたサンプルプローブ１１ａ，１２ａを備え、サンプルプローブ１１ａ，１２ａはそれぞれ、サンプル分注機構１１，１２の回転軸を中心に円弧を描きながら移動し、試料容器１５から反応容器２への試料の分注を行う。

試薬ディスク９には複数の試薬ボトル１０が円周上に載置可能である。試薬ディスク９は保冷されている。反応ディスク１と試薬ディスク９との間には回転および上下動可能な試薬分注機構７，８が設置されている。試薬分注機構７，８はそれぞれ、試薬用シリンジ１８，１８ａが接続された試薬プローブ７ａ，８ａを備え、試薬プローブ７ａ，８ａはそれぞれ、試薬分注機構７，８の回転軸を中心に円弧を描きながら移動し、試薬ディスク９にアクセスし、試薬ボトル１０から反応容器２への試薬の分注を行う。

反応ディスク１の周囲には、測定済みの反応容器を洗浄する洗浄機構３、反応容器内の試薬と試料の混合液（反応液）の攪拌を行う攪拌機構５，６、反応容器内の混合液（反応液）に光を照射し、例えばその吸光度を測定するための光源４ａ及び分光光度計４が配置されている。また、洗浄機構３には洗浄用ポンプ２０が接続されている。サンプル分注機構１１，１２、試薬分注機構７，８、攪拌機構５，６の動作範囲上には洗浄槽１３，１４，３３，３２，３１，３０がそれぞれ設置されている。自動分析装置の各機構はコントローラ２１に接続され、制御される。

自動分析装置による検査試料の分析処理は、一般的に以下の順に従い実行される。まず、試料搬送機構１７によって反応ディスク１近くに搬送されたラック１６に載置された試料容器１５内の試料を、サンプル分注機構１１のサンプルプローブ１１ａにより反応ディスク１上の反応容器２へと分注する。次に、分析に使用する試薬を、試薬ディスク９上の試薬ボトル１０から試薬分注機構７の試薬プローブ７ａまたは試薬分注機構８の試薬プローブ８ａにより、先に試料を分注した反応容器２に対して分注する。続いて、攪拌機構５で反応容器２内の試料と試薬との混合液の攪拌を行う。

その後、光源４ａから発生させた光を混合液の入った反応容器２に透過させ、透過光の光度を分光光度計４により測定する。分光光度計４により測定された光度を、Ａ／Ｄコンバータおよびインターフェイスを介してコントローラ２１に送信する。コントローラ２１では、例えば、混合液（反応液）の吸光度から試薬に応じた分析項目の所定成分の濃度等などを算出する演算を行う。得られた測定結果は表示部（図示せず）等に表示される。

この例では、試料容器１５内の試料を吸引するサンプルプローブ１１ａは試料容器１５の上部から吸引するものであり、サンプルプローブ１２ａは試料容器１５の底付近から吸引するものである。このため、試料の分注に使用したサンプルプローブ１２ａは試料間のコンタミを防止するため、洗浄槽１４でサンプルプローブを広範囲に洗浄する必要が生じる。広範囲の洗浄を行った後は多量の洗浄液がサンプルプローブ１２ａに付着しているため、洗浄槽１４には真空吸引口４０が設けられ、サンプルプローブ１２ａに付着した洗浄液を除去することで試料を洗浄液で薄めてしまうことを防止する。

図２に洗浄槽１４の構造を示す。断面図、上面図及び側面図を示している。槽４２の底部に排液管４３及び真空吸引口４０が設けられている。また、槽４２の近傍に洗浄液吐出口４１が設けられている。サンプルプローブ１２ａは洗浄液吐出口４１付近の槽４２内に挿入され、サンプルプローブ１２ａを上下させながらサンプルプローブ１２ａの外側の汚染範囲全体が洗浄され。洗浄に使用された洗浄液は排液管４３から排出される。その後、真空吸引口４０にサンプルプローブ１２ａを移動させ、下降、上昇させてサンプルプローブ１２ａに付着した洗浄液を取り除く。この例では、槽４２の上から見て、真空吸引口４０は洗浄液吐出口４１から洗浄液が吐出される位置とは異なる位置に設けられ、排液管４３が洗浄液吐出口４１から洗浄液が吐出される位置に設けられている。これにより、サンプルプローブ１２ａの外側に付着している検査試料が真空吸引口４０に入りこむ可能性を低く抑えている。

図３Ａに洗浄槽１４の流路構成（第１の比較例）を示す。洗浄液は洗浄タンク５１に溜められ、ポンプ５２により洗浄槽１４の洗浄液吐出口４１に供給される。ポンプ５２と洗浄液吐出口４１との間には、第１の電磁弁５０ａが設けられている。排液管４３はドレイン５３に接続されている。また、真空吸引するために真空ポンプ５４及び真空タンク５５が設けられ、真空タンク５５と真空吸引口４０との間には、第２の電磁弁５０ｂが設けられている。この流路構成では、サンプルプローブ１２ａ側面に付着した洗浄液は、直接真空タンク５５に溜まることになるので、繰り返し真空吸引動作を繰り返した後に真空タンク５５に溜まった洗浄液を排除する必要が生じる。また第２の電磁弁５０ｂは真空吸引口４０から大半は空気を吸い込むので、第２の電磁弁５０ｂの弁部に大気中の埃などを挟み込む可能性があり、最悪の場合、第２の電磁弁５０ｂの密閉性能が低下し、真空ポンプ５４で真空タンク５５を負圧にしている最中に、第２の電磁弁５０ｂがリークして真空性能が低下するおそれがある。

図３Ｂに洗浄槽１４の別の流路構成（第２の比較例）を示す。図３Ａの流路構成との相違点は、サンプルプローブ１２ａの側面に付着した洗浄液が直接、真空タンク５５に蓄積しないよう真空瓶５６を配置した点である。真空瓶５６にサンプルプローブ１２ａに付着した洗浄液を一時的に溜めてから、真空瓶５６とドレイン５３との間に設けられた第３の電磁弁５０ｃを開放することにより、ドレイン５３に排出する。これにより、真空タンク５５に洗浄液が溜まることはなくせるが、第３の電磁弁５０ｃにおいて、図３Ａにおける第２の電磁弁５０ｂと同様に、埃などを挟み込むリスクが残る。第３の電磁弁５０ｃの密閉性能が低下すると、真空吸引能力の低下やドレイン５３から真空瓶５６への洗浄液の逆流といった不具合が生じるおそれがある。

図４Ａに実施例１における洗浄槽１４の流路構成を示す。実施例１の流路構成は、洗浄タンク５１の洗浄液をポンプ５２で洗浄液吐出口４１に送る流路６０に分岐６１を設け、流路６０と真空瓶５６とをバイパス流路６２で接続するものである。すなわち、真空瓶５６に洗浄液が流入する流路が２系統設けられ、真空吸引口４０に接続される流路に加えて、洗浄タンクから洗浄液を流入させる流路を有している。

図４Ｂにサンプルプローブ１２ａ外側の洗浄時における洗浄槽１４の流路構成の動作を示している。このとき、洗浄槽１４に挿入されたサンプルプローブ１２ａに向けて洗浄液吐出口４１から洗浄液を吐出する一方、真空吸引動作は実施されない。第１の電磁弁５０ａがOpen（開）とされることで、洗浄液吐出口４１から洗浄液が吐出される。このとき、分岐６１を介してバイパス流路６２にポンプ５２から押し出された洗浄液が真空瓶５６に流れる。なお、矢印６０ｖ，６２ｖはそれぞれ分岐後の流路６０及びバイパス流路６２を流れる洗浄液量をその幅で模式的に表している。なお、このとき真空吸引動作は実施されないため、第２の電磁弁５０ｂ、第３の電磁弁５０ｃはClose（閉）とされている。しかしながら、真空吸引口４０が大気開放の状態であるため、バイパス流路６２から容易に洗浄液を真空瓶５６に送ることができる。

次に、図４Ｃを用いて真空吸引動作時の洗浄液の動きを説明する。サンプルプローブ１２ａの側面に付着した洗浄液を除去するため、サンプルプローブ１２ａを真空吸引口４０へ移動させ、第２の電磁弁５０ｂをOpenにした後、サンプルプローブ１２ａを下降、上昇させて洗浄液の除去を行う。この時、真空瓶５６には、サンプルプローブ１２ａの外側を洗浄したときに洗浄液吐出口４１から分岐６１までに溜まっていた洗浄液６０ｗ及びバイパス流路６２に溜まっていた洗浄液６２ｗと、サンプルプローブ１２ａの側面に付着した洗浄液４０ｗとが真空吸引動作により、真空瓶５６に引き込まれる。真空吸引口４０の直径より洗浄液吐出口４１の直径の方が十分大きく、かつ真空吸引時には真空吸引口４０の大部分がサンプルプローブ１２ａに塞がれているため、第２の電磁弁５０ｂをOpenにすることにより、洗浄液６０ｗ、６２ｗを容易に真空瓶５６に引き込むことができる。

この結果、サンプルプローブ１２ａの乾燥動作終了後に真空瓶５６に溜められている洗浄液は、洗浄液６２ｖ，６０ｗ，６２ｗ，４０ｗの和となる。これに対して、第２の比較例（図３Ｂ）で真空瓶５６に溜まっている洗浄液は洗浄液４０ｗに留まる。実施例１では、第３の電磁弁５０ｃをOpenとすることで、比較例よりも多く真空瓶５６に溜められた洗浄液により第３の電磁弁５０ｃの弁座を洗い流すことが可能となり、埃などで電磁弁が動作不良になることを防止できる。また、第２の比較例（図３Ｂ）と比較すると、新たに追加される構成は分岐６１からのバイパス流路６２のみであり、低コストに実現可能である。

以上の動作のタイムチャートを図５に示す。本タイムチャートはシーケンスで定められた洗浄槽１４に関する１サイクルにおける動作を示している。実施例１の流路構成では、サンプルプローブ１２ａの洗浄、乾燥動作終了後には、洗浄液吐出口４１から分岐６１までの流路においては、真空吸引動作により洗浄液が流路内に残っていない状態となる。このため、次のサイクルにおいて、サンプルプローブ１２ａの洗浄開始タイミングに所定時間７０だけ先行して第１の電磁弁５０ａをOpenとする。これにより、あらかじめサイクルで定められた洗浄時間を確保でき、サンプルプローブ１２ａの洗浄時間不足によるコンタミを防止できる。

図５に示されるサンプルプローブの洗浄、乾燥の１サイクル中に、第３の電磁弁５０ｃの弁座を洗い流すことができるだけの洗浄液が真空瓶５６に溜められるよう流路設計を行う。例えば、バイパス流路６２の洗浄液の流量調整は、バイパス流路に絞りを入れても良いし、可変絞りなどで洗浄液の流量を調整可能としても良い。また、洗浄液吐出口４１から分岐６１までの流路長が長い場合なども想定できるので、第２の電磁弁５０ｂをOpenとしている間に、洗浄液吐出口４１から分岐６１までに溜まっている洗浄液の全てを真空瓶５６に引き込む必要はない。１サイクルの間にトータルとして第３の電磁弁５０ｃを洗浄するのに十分な洗浄液が真空瓶５６に溜まっていれば足る。なお、本動作は試料（検体）吸引を行ったサンプルプローブの洗浄、乾燥動作時以外にも、試料（検体）吸引を行わないサンプルプローブの待機洗浄動作あるいはメンテナンス動作においても毎サイクル真空瓶へ洗浄液を溜めて、ドレインへ排出することにより第３の電磁弁５０ｃを洗浄することができる。

図６に、メンテナンス動作において、サンプルプローブ１２ａの内洗動作を利用して真空瓶５６や第３の電磁弁５０ｃを洗浄する例を示す。図６はこのようなメンテナンス動作のタイムチャートを示す。メンテナンス動作においてサンプルプローブ１２ａに洗剤を吸引させて内洗を行うと、真空瓶５６や第３の電磁弁５０ｃの洗浄にも有効である。例えば、洗剤ボトルは反応ディスク１と試料搬送機構１７との間に設置されており、サンプルプローブ１２ａは洗剤ボトルから洗剤を吸引する。サンプルプローブ１２ａは真空吸引口４０へ移動した後に、下降動作を行う。洗剤が周囲に飛散するのを防止するため、サンプルプローブ１２ａは、その先端が真空吸引口４０に入ってから吐出を開始する。なお、サンプルプローブ１２ａの内洗時間はサンプルプローブ１２ａ内の洗剤が除去できる時間以上と設定する。真空吸引口４０においてサンプルプローブ１２ａの内洗動作を行わせることにより、サンプルプローブ１２ａより排出される洗剤及び洗浄液を真空瓶５６に溜めることができる。あわせて、サンプルプローブ１２ａの下降中に第１の電磁弁５０ａをOpenとすることにより、バイパス流路６２を介して洗浄タンク５１からの洗浄液を真空瓶５６に溜めることができる。

その後、サンプルプローブ１２ａを上昇させるときに第２の電磁弁５０ｂをOpenにすることで、洗浄液吐出口４１から分岐６１までの洗浄液を、バイパス流路６２を介して真空瓶５６に溜めることが出来る。その後、第３の電磁弁５０ｃをOpenとすることで、真空瓶５６に溜められた洗浄液をドレイン５３に排出することにより第３の電磁弁５０ｃの弁座を洗い流すことが可能となる。

本タイムチャートでは、内洗動作に伴う洗剤及び洗浄液が真空瓶５６に供給されることにより、洗浄タンク５１から供給される洗浄液を少なくすることができるため、全体として洗浄液のムダを抑えつつ、短時間で必要な洗浄液を真空瓶５６に蓄えることができる。

なお、内洗動作における洗剤の使用は任意であり、自動分析装置の分析動作中における内洗動作においても図６と同様の動作を行わせることにより、サンプルプローブの内洗動作において排出される洗浄液を電磁弁の洗浄動作に利用することができる。以上のような動作を繰り返すことにより、第３の電磁弁５０ｃを清浄に保ち、埃などで電磁弁が動作不良になることを防止できる。

図７Ａに実施例１における洗浄槽１４の別の流路構成を示す。図４Ａの流路構成との違いは、バイパス流路６２に第４の電磁弁５０ｄを配置した点である。

図７Ｂにサンプルプローブ１２ａ外側の洗浄時における洗浄槽１４の流路構成の動作を示している。第１の電磁弁５０ａはOpenとされているのに対して、第４の電磁弁５０ｄはCloseとされているために、バイパス流路６２には洗浄液は流れてこない。これにより、サンプルプローブ１２ａを洗浄する際には、洗浄液の損失なく、流路６０から供給される洗浄水６０ｖ’をすべてサンプルプローブ１２ａの洗浄にあてることができる。

次に、図７Ｃを用いて真空吸引動作時の洗浄液の動きを説明する。サンプルプローブ１２ａの側面に付着した洗浄液を除去するため、サンプルプローブ１２ａを真空吸引口４０へ移動させ、第４の電磁弁５０ｄ、第２の電磁弁５０ｂの順にOpenにした後、サンプルプローブ１２ａを上下させて洗浄液の除去を行う。この時、真空瓶５６には、サンプルプローブ１２ａの外側を洗浄したときに洗浄液吐出口４１から分岐６１までに溜まっていた洗浄液６０ｗ’と、サンプルプローブ１２ａの側面に付着した洗浄液４０ｗ’とが真空吸引動作により、真空瓶５６に引き込まれる。この場合、サンプルプローブ１２ａの乾燥動作終了後に真空瓶５６に溜められている洗浄液は、洗浄液６０ｗ’，４０ｗ’の和となり、本流路構成においても第２の比較例（図３Ｂ）の場合の洗浄液４０ｗ’と比較して、多くの洗浄液を真空瓶５６に溜めることができる。この結果、サンプルプローブ１２ａの乾燥動作終了後に第３の電磁弁５０ｃをOpenとすることで、真空瓶５６に溜められた洗浄液で第３の電磁弁５０ｃの弁座を洗い流すことが可能となり、埃などで電磁弁が動作不良になることを防止できる。また、本流路構成では洗浄タンク５１から供給される洗浄液がそのまま洗浄液吐出口４１から吐出されるので、外洗時間をより短くすることが可能になる。

以上の動作のタイムチャートを図８に示す。第４の電磁弁５０ｄに関する制御以外は図５のタイムチャートと同様であるため、重複する説明は省略する。なお、本動作が試料（検体）吸引を行ったサンプルプローブの洗浄、乾燥動作時以外にも、試料（検体）吸引を行わないサンプルプローブの待機洗浄動作あるいはメンテナンス動作に適用できる点も同様である。

図９に、メンテナンス動作において、サンプルプローブ１２ａの内洗動作を利用して真空瓶５６や第３の電磁弁５０ｃを洗浄する例を示す。図６と同じメンテナンス動作を実行するタイムチャートである。このため、第４の電磁弁５０ｄに関する制御以外は図６のタイムチャートと同様であるため、重複する説明については省略する。バイパス流路６２を介して洗浄タンク５１からの洗浄液を真空瓶５６に溜めることができるように、第１の電磁弁５０ａがOpenとなっている期間中は、第４の電磁弁５０ｄもOpenとされる。このとき、洗浄液吐出口４１から排出される洗浄液はそのままドレインに排出されてしまうため、第４の電磁弁５０ｄがOpenになっている期間は、第１の電磁弁５０ａがOpenとなっている期間の前後に余裕を有していることが望ましい。

図１０に実施例２における洗浄槽１４の流路構成を示す。実施例２の流路構成は、洗浄タンク５１の洗浄液をポンプ５２で真空瓶５６に供給する流路６３を設けるものである。洗浄タンク５１の洗浄液の供給先を洗浄液吐出口４１と真空瓶５６とを切り替えるため、ポンプ５２と洗浄液吐出口４１との間の流路６０には第１の電磁弁５０ａが設けられ、ポンプ５２と真空瓶５６との間の流路６３には第５の電磁弁５０ｅが設けられる。

実施例２の流路構成では、１サイクル中に洗浄タンク５１から第３の電磁弁５０ｃの弁座を洗い流すのに必要な洗浄液が真空瓶５６に溜まるよう第５の電磁弁５０ｅを制御することができる。この流路構成では、ポンプ５２から供給される洗浄液の全てが真空瓶５６に供給されるため、短時間で必要な量の洗浄液を真空瓶５６に供給することが可能になる。実施例２におけるタイムチャートは特に示さないが、１サイクル中に、第５の電磁弁５０ｅをOpenとする時間帯を、洗浄タンク５１から洗浄液吐出口４１へ洗浄液を供給する時間帯、すなわちプローブ洗浄のために第１の電磁弁５０ａがOpenとされる時間帯、を避けて設けておけばよい。

以上、本発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、実施例としては、サンプルプローブの洗浄槽について説明したが、プローブ洗浄後に真空吸引動作を必要とする構成においては適用可能な技術であるため、試薬プローブ等の洗浄槽においても適用可能なものである。

また、本実施例ではサンプルプローブが洗浄液吐出口に移動後に行う洗浄動作において、サンプルプローブを下降、上昇動作を行う内容で説明したが、サンプルプローブの洗浄範囲が少なく下降、上昇させる必要がない場合でも、サンプルプローブ側面に付着した洗浄液を真空吸引位置で除去するので、サンプルプローブの洗浄動作によって本実施例の効果に制限を受けるものではない。

１…反応ディスク、２…反応容器、３…洗浄機構、４…分光光度計、４ａ…光源、５，６…攪拌機構、７，８…試薬分注機構、７ａ，８ａ…試薬プローブ、９…試薬ディスク、１０…試薬ボトル、１１，１２…サンプル分注機構、１１ａ，１２ａ…サンプルプローブ、１３，１４…洗浄槽、１５…試料容器、１６…ラック、１７…試料搬送機構、１８，１８ａ…試薬用シリンジ、１９，１９ａ…試料用シリンジ、２０…洗浄用ポンプ、２１…コントローラ、３０，３１…攪拌機構用洗浄槽、３２，３３…試薬分注機構用洗浄槽、４０…真空吸引口、４１…洗浄液吐出口、４２…槽、４３…排液管、５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ…電磁弁、４３…排液管、５１…洗浄タンク、５２…ポンプ、５３…ドレイン、５４…真空ポンプ、５５…真空タンク、５６…真空瓶、６０：流路、６１：分岐、６２：バイパス流路、６０ｖ，６０ｖ’，６２ｖ，４０ｗ，４０ｗ’，６０ｗ，６２ｗ，６２ｗ’：洗浄液（流量）、７０：所定時間。

Claims (16)

1. プローブの外側を洗浄するための洗浄液を吐出する洗浄液吐出口と、前記プローブが挿入される真空吸引口とを有する洗浄槽と、
   前記洗浄液を溜める洗浄タンクと、
   真空タンクと、
   前記真空タンクを大気圧と比較して負圧の状態とする真空ポンプと、
   前記真空吸引口と前記真空タンクとの間に配置される真空瓶と、
   前記洗浄タンクに溜められた前記洗浄液を前記洗浄液吐出口に供給するポンプと、
   前記ポンプと前記洗浄液吐出口との間に設けられる第１の電磁弁と、
   前記真空タンクと前記真空瓶との間に設けられる第２の電磁弁と、
   前記真空吸引口と前記真空瓶とを接続する第１の流路と、
   前記第１の電磁弁と前記洗浄液吐出口との間の流路上の分岐と前記真空瓶とを接続するバイパス流路を含む第２の流路とを有し、
   前記第２の電磁弁が開かれることにより、前記第１の流路及び前記第２の流路から前記真空瓶に前記洗浄液が流入する自動分析装置。
2. 請求項１において、
   前記洗浄槽は、前記洗浄液吐出口から前記洗浄液が吐出される槽を有し、
   前記槽の底部に前記真空吸引口が設けられ、前記槽の上から見て、前記真空吸引口は、前記洗浄液吐出口から前記洗浄液が吐出される位置とは異なる位置に設けられている自動分析装置。
3. 請求項１において、
   前記真空瓶とドレインとの間に設けられる第３の電磁弁を有する自動分析装置。
4. （削除）
5. （削除）
6. （削除）
7. 請求項３において、
   コントローラを有し、
   前記コントローラは、シーケンスで定められた前記プローブの外側の洗浄開始タイミングに所定時間先立って前記第１の電磁弁を開く自動分析装置。
8. 請求項７において、
   前記コントローラは、前記プローブの外側の洗浄終了後に前記第２の電磁弁を開いて前記真空吸引口に前記プローブを挿入し、前記プローブを上下させて前記プローブの外側に付着した前記洗浄液を除去する自動分析装置。
9. 請求項８において、
   前記コントローラは、前記プローブを前記真空吸引口から移動した後に、前記第３の電磁弁を開く自動分析装置。
10. 請求項７において、
    前記コントローラは、前記プローブを前記真空吸引口に移動させて、前記プローブの内側を洗浄する内洗動作を行わせる自動分析装置。
11. 請求項１０において、
    前記コントローラは、前記プローブに洗剤を吸引させて内洗動作を行わせる自動分析装置。
12. 請求項１０において、
    前記コントローラは、前記プローブの内洗動作中に、前記第１の電磁弁を開く自動分析装置。
13. 請求項１において、
    前記プローブはサンプルプローブである自動分析装置。
14. 請求項８において、
    前記バイパス流路上に設けられる第４の電磁弁を有し、
    前記コントローラは、前記プローブの外側の洗浄期間は前記第４の電磁弁を閉じ、前記プローブの外側の洗浄終了後、前記第２の電磁弁に先立って前記第４の電磁弁を開く自動分析装置。
15. 請求項１において、
    前記第２の電磁弁が開かれることにより、前記プローブの側面に付着した前記洗浄液が前記第１の流路から、前記第１の電磁弁を閉じた状態で前記洗浄液吐出口から前記分岐までに溜まっている前記洗浄液及び前記バイパス流路に溜まっている前記洗浄液が前記第２の流路から前記真空瓶に流入する自動分析装置。
16. 請求項１において、
    前記第２の電磁弁の開閉は、前記洗浄槽に関する１サイクルにおける動作内で行われる自動分析装置。

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