JP6998246B2

JP6998246B2 - 遮蔽装置

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Publication number: JP6998246B2
Application number: JP2018048350A
Authority: JP
Inventors: 宏樹森; 真之呉屋; 泰之藤谷; 秀峰坪田; 崇赤羽
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2018-03-15
Filing date: 2018-03-15
Publication date: 2022-01-18
Anticipated expiration: 2038-03-15
Also published as: JP2019155450A

Description

本発明は、レーザを遮蔽する遮蔽装置に関するものである。

レーザを遮蔽する遮蔽装置として、レーザが照射される受光面に水が流れる流路が形成され、その流路にレーザが入射する透過窓が設けられている遮蔽装置がある（例えば、特許文献１参照）。この遮蔽装置は、レーザを水で吸収し、かつ、吸収する水を循環させて、レーザが入射される領域の温度上昇を抑制している。

特開平９－１２２９６３号公報

しかしながら、特許文献１の遮蔽装置では、透過窓に異物が付着すると、透過窓の透過率の低下や透過窓の損傷の恐れがある。

そこで、本発明は、レーザを安定して長時間遮蔽することができる遮蔽装置を提供することを課題とする。

本発明は、遮蔽装置であって、レーザを受光するレーザ受光部と、前記レーザの進行方向において、前記レーザ受光部よりも上流側に配置され、前記レーザの経路に散乱物質を噴射する散乱物質噴射装置と、を有することを特徴とする。

この構成によれば、レーザ受光部に到達する前のレーザを散乱物質で散乱させることができる。これにより、レーザ受光部に入射するレーザの単位面積当たりの出力を低減することができる。また、散乱物質を噴射させることで、散乱物質に異物、例えば、レーザが加工した物質で形成されるドロスが付着した場合でも、異物が付着した散乱物質は、レーザが照射する領域から移動するため、レーザ照射領域で異物が加熱され、他の領域に影響を与えることを抑制できる。また、散乱物質で散乱させることで、散乱物質がレーザを吸収し、加熱して変形等が生じることを抑制することができる。これにより、レーザを安定して長時間遮蔽することができる。

前記散乱物質は、透明な酸化物であることが好ましい。また、前記散乱物質は、吸収率が１０％以下であることが好ましい。前記散乱物質は、直径が０．０１μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。散乱物質は、上記条件をそれぞれ満足することで、レーザを効率よく拡散させることができる。

前記遮蔽装置は、前記散乱物質を循環させる循環部をさらに有することが好ましい。循環部で散乱物質を循環させることで、散乱物質を効率よく利用することができる。

前記遮蔽装置は、前記循環部を循環する異物を除去する異物捕集部をさらに有することが好ましい。循環経路の混入する異物を除去することで、レーザが通過する領域に散乱物質をより高い確率で供給することができる。

前記散乱物質噴射装置は、前記散乱物質を気体とともに噴射することが好ましい。気体で散乱物質を搬送し、噴射させることで、散乱物質をより安全に搬送することができる。

前記散乱物質噴射装置は、前記散乱物質を液体とともに噴射することが好ましい。液体で散乱物質を搬送することで、より簡単に散乱物質を搬送することができ、散乱物質をより均等に噴射させることができる。

前記レーザは、加工機械で用いられるｋＷオーダーの出力となる高出力レーザであることが好ましい。この構成によれば、噴射膜により高出力レーザのエネルギーを効率よく拡散し、単位面積当たりの出力を低減できることから、レーザが高出力レーザであっても適用することが可能となる。

前記散乱物質噴射装置の噴射量を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記レーザ受光部の温度に基づいて、前記噴射量を制御することが好ましい。これにより、レーザ受光部を保護しつつ、効率よく、レーザを遮蔽することができる。

レーザを安定して長時間遮蔽することができる。

図１は、本実施形態の遮蔽装置を有するレーザ加工ユニットの概略構成を示す模式図である。図２は、本実施形態に係る遮蔽装置の概略構成を示す模式図である。図３は、本実施形態に係る遮蔽装置の制御の一例を示すフローチャートである。図４は、他の実施形態に係る遮蔽装置の概略構成を示す模式図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能であり、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせることも可能である。

図１は、本実施形態の遮蔽装置を有するレーザ加工ユニットの概略構成を示す模式図である。図２は、本実施形態に係る遮蔽装置の概略構成を示す模式図である。

図１に示すレーザ加工ユニット２は、レーザ照射ヘッド４からレーザを照射し、加工対象物１を加工する。レーザ加工ユニット２は、切断、穴あけ等、加工対象物１の一部を除去する種々の加工を行うことができる。また、レーザ加工ユニット２は、レーザを移動させることで、レーザと加工対象物とを相対的に移動させても、加工対象物を移動させて、レーザと加工対象物とを相対的に移動させても、レーザと加工対象物の両方を移動させて、レーザと加工対象物とを相対的に移動させてもよい。加工対象物１としては、種々の材料、例えば、鉄筋が配置されたコンクリートを加工する。また、加工対象物１は、コンクリートに限定されず、インコネル、ハステロイ、ステンレス、セラミック、鋼、炭素鋼、セラミックス、シリコン、チタン、タングステン、樹脂、プラスチックス、ガラスなどで作成された部材を用いることができる。また、加工対象物１には、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック、Carbon Fiber Reinforced Plastics）、ＧＦＲＰ（ガラス繊維強化プラスチック）、ＧＭＴ（ガラス長繊維強化プラスチック）などの繊維強化プラスチック、鋼板以外の鉄合金、アルミニウム合金などの各種金属、その他複合材料などで作成された部材も用いることができる。

レーザ加工ユニット２は、レーザ照射ヘッド４と、レーザ出力装置６と、制御装置８と、遮蔽装置１０と、を有する。レーザ照射ヘッド４は、加工対象物１に対してレーザを照射する。レーザ出力装置６は、レーザを出力する装置である。レーザ出力装置６は、複数の波長帯を有するレーザを発振する。このレーザ出力装置６は、例えば、半導体レーザ発振器がある。

制御装置８は、各部の動作を制御する。制御装置８は、レーザ出力装置６から出力するレーザの各種条件を調整したり、遮蔽装置１０の運転条件を制御したりする。また、制御装置８は、加工対象物１とレーザ加工ユニット２の相対位置の移動の制御も行う。

遮蔽装置１０は、加工対象物１を挟んで、レーザ照射ヘッド４と対面して配置されている。遮蔽装置１０は、レーザ照射ヘッド４から照射されるレーザの光路上に配置されている。遮蔽装置１０は、レーザ照射ヘッド４から出力される加工用の高出力レーザを遮蔽する装置である。ここで、遮蔽装置１０によって遮蔽される高出力レーザは、ｋＷオーダーの出力となっており、レーザの照射エネルギーが大きいことから、遮蔽装置１０は、高出力レーザの照射エネルギーを効率よく吸収可能なものとなっている。

図２に示す遮蔽装置１０は、筐体１５と、第１噴射ノズル１６と、第２噴射ノズル１７と、レーザ受け板１８と、循環部１９と、制御部２０と、異物捕集部２２と、温度センサ２４と、を備えている。遮蔽装置１０は、レーザの通過経路に多数の散乱物質５０を噴射し、レーザを散乱させる機能を備える。

ここで、散乱物質５０は、レーザ光を散乱させる物質であり、例えば、ガラスビーズ、石英、チタニア（ＴｉＯ_２）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）等の透明な酸化物で形成されている。散乱物質５０は、吸収率が１０％以下であることが好ましく、吸収率が５％以下であることがより好ましい。また、吸収率が２％以下であることがさらにより好ましい。散乱物質５０の反射率は、少なくとも３％以上が必要であり、６％以上が好ましい。吸収率、反射率を上記範囲とすることで、レーザ光で散乱物質５０が加熱されることを抑制することができ、かつ、レーザを好適に散乱させることができる。散乱物質５０は、粒径（粒子直径）が０．０１μｍ以上１０００μｍの粒子とすることが好ましく、粒径（粒子直径）が０．１μm以上５０μm以下の粒子とすることがより好ましい。粒径（粒子直径）が１μm以上１０μm以下の粒子とすることがさらにより好ましい。粒子散乱物質５０は、粒径（粒子直径）が、レーザＬの波長の１／１００倍以上５００倍以下とすることが好ましい。散乱物質５０は、粒径を上記範囲とすることで、レーザを好適に散乱させることができる。

筐体１５は、方形の箱状に形成されており、内部に、第１噴射ノズル（散乱物質噴射装置）１６、第２噴射ノズル（散乱物質噴射装置）１７、レーザ受け板１８を収容している。筐体１５は、その内部にレーザが導入する開口２５が貫通形成されている。開口２５は、筐体１５の側面に貫通形成されている。また、筐体１５は、内部の下部側が、第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７で用いられる散乱物質５０を捕集する捕集部２６となっている。この捕集部２６には、循環部１９が接続されている。

第１噴射ノズル１６は、筐体１５内部において、捕集部２６に向けて、散乱物質５０を噴射し、噴射膜３５を形成している。第１噴射ノズル１６は、スリット開口（流出口）３２が形成されている。第１噴射ノズル１６は、筐体１５内部の天井に取り付けられ、レーザの照射方向に対して直交する方向であり、かつ水平方向を長手方向とし、長手方向に延在して設けられている。第１噴射ノズル１６に供給される散乱物質５０は、第１噴射ノズル１６の長手方向に亘って行き渡る。スリット開口３２は、第１噴射ノズル１６内に供給された散乱物質５０を、散乱物質５０を搬送する搬送流体と共に噴射させる流出口となっており、第１噴射ノズル１６の下面側に設けられている。また、スリット開口３２は、第１噴射ノズル１６の長手方向に延在して形成されている。この第１噴射ノズル１６に、多数の散乱物質５０が供給されると、多数の散乱物質５０は、第１噴射ノズル１６の長手方向に亘って行き渡り、スリット開口３２から噴射される。スリット開口３２から噴射された多数の散乱物質５０は、レーザの照射方向に直交する面を有する、カーテン状の噴射膜３５となる。噴射膜３５は、領域内に散乱物質５０が分散されている。

第１噴射ノズル１６により形成される噴射膜３５には、レーザが照射される。噴射膜３５は、散乱物質５０が鉛直方向の上方側から下方側に向かって流れる。つまり、噴射膜３５は、筐体１５内部の上部の天井側から、筐体１５内部の下部の捕集部２６に向かって流れる。噴射膜３５は、内部に分散している散乱物質５０でレーザを散乱させる。噴射膜３５は、レーザの照射方向における厚さである膜厚が、１０ｍｍとなっている。噴射膜３５の膜厚は、１０ｍｍ以上とすることが好ましい。噴射膜３５の膜厚の上限は，膜厚の増加に伴って装置が大型化するため，設計から決定することがより好ましい。また、噴射膜３５は、その流速が、２ｍ／ｓ以上２８ｍ／ｓ以下とすることが好ましい。また、噴射膜３５は、散乱物質５０の粒子密度（体積比）を０．０００１以上とすることが好ましく、０．００１以上とすることがより好ましい。粒子密度を上記範囲とすることで、レーザを好適に散乱させることができる。

第２噴射ノズル１７は、第１噴射ノズル１６と基本的に同様の構造であり、筐体１５内部において、捕集部２６に向けて、散乱物質５０を噴射し、噴射膜３６を形成している。第２噴射ノズル１７は、スリット開口（流出口）３２が形成されている。第２噴射ノズル１７は、第１噴射ノズル１６とレーザの照射方向に並んで配置されており、第１噴射ノズル１６に対して照射方向の上流側に配置されている。換言すれば、第１噴射ノズル１６は、第２噴射ノズル１７に対して照射方向の下流側に配置されている。第２噴射ノズル１７の好適な範囲は、第１噴射ノズル１６と同様である。

レーザ受け板１８は、第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７が形成した噴射膜３５及び噴射膜３６により拡散して単位面積当たりの出力が減衰したレーザを受ける部材である。レーザ受け板１８は、例えば、金属を用いた金属板となっている。レーザ受け板１８は、レーザを受けることで、筐体１５内部においてレーザを遮蔽する。レーザ受け板１８は、レーザを受光する領域がレーザ受光部となる。レーザ受け板１８は、レーザが照射される面の温度を低減する冷却機構を備えることが好ましい。例えば、レーザ受け板１８は、内部に冷却媒体が流通する冷却流路を形成し、冷却流路に冷却媒体を流通させるようにしてもよい。レーザ受け板１８は、温度を低減する機構を備えることで、耐久性を高くすることができる。なお、本実施形態では、レーザを受光するレーザ受光部を、板状のレーザ受け板１８としたが、レーザを受光すればよく、形状は板に限定されない。

循環部１９は、筐体１５の捕集部２６に溜まった散乱物質５０を、第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７に循環させる。循環部１９は、循環流路４１と、循環流路４１に設けられるポンプ４２とを有する。循環流路４１は、一方が筐体１５の捕集部２６に接続され、他方が第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７に接続されている。ポンプ４２は、捕集部２６に溜まった散乱物質５０を、第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７へ向けて送る。ポンプ４２は、散乱物質５０を気体（搬送流体）と共に搬送する。なお、気体は、空気でもよいが、不活性ガスとすることが好ましい。

制御部２０は、遮蔽装置１０の各部の動作を制御し、遮蔽装置１０の動作を制御する。具体的に、制御部２０は、ポンプ４２を作動させることで、第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７に向けて散乱物質５０を供給したり、ポンプ４２の作動を停止させることで、第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７への散乱物質５０の供給を停止したりする。温度センサ２４は、レーザ受け板１８のレーザを受光する領域であるレーザ受光部の温度を検出する。温度センサ２４は、受光部の温度を直接検出してもよいが、レーザ受け板１８の任意の位置の温度を計測し、その結果と計測位置とレーザ受光部との位置関係に基づいて演算を行うことで受光部の温度を検出することができる。

異物捕集部２２は、循環する散乱物質５０に混入し、散乱物質５０よりも粒径が大きい異物を除去する。異物捕集部２２は、筐体１５の捕集部２６に配置されている。異物捕集部２２は、捕集部２６の流路一部を覆うメッシュである。異物捕集部２２は、メッシュの径が散乱物質５０より大きい。これにより、循環部１９を循環する散乱物質５０は、異物捕集部２２を通過する。また、メッシュの径よりも大きい異物は、異物捕集部２２に捕集される。

遮蔽装置１０は、レーザ加工ユニット２のレーザ照射ヘッド４から高出力レーザ等のレーザが照射されると、照射されたレーザが、筐体１５の開口２５を介して、筐体１５内部に導入される。レーザ加工ユニット２のレーザ照射ヘッド４から出力されたレーザは、加工対象物１を通過し減衰して、遮蔽装置１０に入射する場合も、加工対象物１を通過せずにそのまま遮蔽装置１０に入射する場合もある。筐体１５内部に導入されたレーザは、先ず、第２噴射ノズル１７により形成される噴射膜３６と交差する。レーザは、噴射膜３６を通過する。噴射膜３６を通過したレーザは、第１噴射ノズル１６により形成される噴射膜３５と交差する。レーザは、噴射膜３６と交差し、その後、噴射膜３５と交差することで、噴射膜３５、３６に分散する散乱物質５０で散乱される。散乱物質５０で散乱され、単位面積当たりの出力が減衰したレーザは、レーザ受け板１８に入射し、レーザ受け板１８により遮蔽される。

以上のように、遮蔽装置１０は、レーザ受け板１８に到達する前の領域に散乱物質５０を噴射することで、レーザ受け板１８に入射する前のレーザを散乱物質５０で散乱させることができる。これにより、レーザ受け板１８に入射するレーザの単位面積当たりの出力を低減することができる。また、散乱物質５０を噴射させることで、散乱物質５０に異物、例えば、レーザが加工した物質で形成されるドロスが付着した場合でも、異物が付着した散乱物質５０がレーザの照射される領域から移動するため、レーザ照射領域で異物が加熱され、他の領域に影響を与えることを抑制できる。また、散乱物質５０で散乱させることで、散乱物質５０がレーザを吸収し、加熱して変形等が生じることを抑制することができる。これにより、レーザを安定して長時間遮蔽することができる。また、噴射膜３５及び噴射膜３６によりレーザを拡散させることで、高出力レーザを適用することが可能である。

また、遮蔽装置１０は、循環部１９で散乱物質５０を循環させることで、散乱物質５０を効率よく利用することができる。また、遮蔽装置１０は、循環部１９を循環する異物を除去する異物捕集部２２を設けることで、循環経路で混入する異物を除去することができる。これにより、レーザが通過する領域に散乱物質をより高い確率で供給することができる。

遮蔽装置１０は、気体で散乱物質を搬送し、噴射させることで、散乱物質をより安全に搬送することができる。具体的には、蒸発する成分がレーザに照射されることを抑制できるため、搬送する流体が悪影響を与えることを抑制できる。また、媒体の補給、管理を容易に行うことができる。

次に、図３を用いて、遮蔽装置１０の制御の一例を説明する。図３は、本実施形態に係る遮蔽装置の制御の一例を示すフローチャートである。制御部２０は、温度センサ２４の検出結果に基づいて、受光部の温度を検出する（ステップＳ１２）。制御部２０は、受光部の温度が第１閾値以下かを判定する（ステップＳ１４）。制御部２０は、受光部の温度が第１閾値以下である（ステップＳ１４でＹｅｓ）と判定した場合、散乱物質５０の循環量を減少させる。これにより、レーザの経路にある散乱物質５０の数を減少させる（ステップＳ１６）。制御部２０は、受光部の温度が第１閾値以下ではない（ステップＳ１４でＮｏ）と判定した場合、受光部の温度が第２閾値以上であるかを判定する（ステップＳ１８）。ここで、第２閾値は、第１閾値よりも高い温度である。制御部２０は、受光部の温度が第２閾値以上である（ステップＳ１８でＹｅｓ）と判定した場合、散乱物質５０の循環量を増加させる（ステップＳ２０）。これにより、レーザの経路にある散乱物質５０の数を増加させる。制御部２０は、受光部の温度が第２閾値以上ではない（ステップＳ１８でＮｏ）と判定した場合、つまり温度が第１閾値よりも高く第２閾値未満である場合、処理を終了する。

遮蔽装置１０は、温度センサ２４の温度に基づいて、散乱物質５０の噴射量を制御することで、レーザ受け板１８を所定の温度範囲に維持することができる。これにより、レーザ受け板１８を保護しつつ、適切な量の散乱物質５０を噴射させることができる。

制御部２０は、ポンプ４２の流量を変化させることで循環量を制御することができる。また、制御部２０は、循環速度を調整しても、搬送する散乱物質５０の密度を調整してもよい。また、遮蔽装置１０は、散乱物質５０を噴射する幅（レーザの進行方向における距離）を変化させてもよい。

また、上記実施形態では、温度に基づいて、散乱物質５０の噴射を制御したが、レーザの出力に基づいて制御してもよい。この場合、レーザ照射ヘッド４から出力されるレーザの出力に基づいて、散乱物質５０の噴射量を増減させてもよいし、レーザ照射ヘッド４から出力されるレーザの出力と、加工対象物１の厚み、材質とに基づいて、散乱物質５０の噴射量を増減させてもよい。

図４は、他の実施形態に係る遮蔽装置の概略構成を示す模式図である。図４に示す遮蔽装置１０ａは、散乱物質５０を搬送液５２で搬送し、散乱物質５０とともに搬送液５２を噴射している。遮蔽装置１０ａは、第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７が、噴射膜３５ａ、３６ａとして、散乱物質５０と共に搬送液５２を噴射する。捕集部２６は、噴射された散乱物質５０及び搬送液５２を捕集する。ポンプ４２は、粒子が混合された液体を搬送可能な装置であり、散乱物質５０及び搬送液５２を搬送する。

遮蔽装置１０ａは、搬送液５２の内部に散乱物質５０が分散している噴射膜３５ａ、３６ａを、レーザの通過経路に形成する。第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７、噴射膜３５ａ、３６ａに気体が流入しない流速で搬送液５２及び散乱物質５０を噴射することが好ましい。

遮蔽装置１０ａは、噴射膜３５ａ、３６ａで散乱物質５０と共に搬送液５２を噴射する。搬送液を噴射することにより高出力レーザのエネルギーを効率よく吸収できることから、レーザが高出力レーザであっても適用することが可能となる。

遮蔽装置１０ａは、液体で散乱物質を搬送することで、より簡単に散乱物質を搬送することができ、散乱物質をより均等に噴射させることができる。搬送液５２は、水を用いたが、レーザの照射エネルギーを吸収可能な液体であればいずれであってもよい。また、搬送液５２は、水のように、不燃性で不揮発性の液体を用いることが好ましい。

また、遮蔽装置１０及び遮蔽装置１０ａは、第１噴射ノズル１６と、第２噴射ノズル１７の、捕集部２６と、循環系統を別々に設け、異なる散乱物質を噴射するようにしてもよい。例えば、粒径が異なる散乱物質を噴射するようにしてもよい。これにより、レーザの波長が変化した場合も好適にレーザを散乱させることができる。また、遮蔽装置１０及び遮蔽装置１０ａは、粒径の異なる散乱物質をタンク等で備え、条件に応じて、循環させ、噴射する散乱物質を切り換えてもよい。

なお、本実施形態では、第１噴射ノズル１６の上流側に第２噴射ノズル１７を設けたが、第１噴射ノズル１６だけでもよく、レーザの進行方向に噴射ノズルを３段で設けてもよい。また、第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７は、本実施形態のように、レーザの進行方向に直交する面において長いスリットのスリット開口３２を設けることで、散乱物質５０を、レーザの経路に交差する噴射膜３５、３６、３５ａ、３６ａを形成することができるが、散乱物質５０を噴射する開口をレーザの進行方向に直交する方向に複数設け、各開口から散乱物質５０を噴射し、噴射膜３５、３６、３５ａ、３６ａを形成してもよい。また、第１噴射ノズル１６及び第２噴射ノズル１７は、開口を１つとしてもよい。

１加工対象物
２レーザ加工ユニット
４レーザ照射ヘッド
６レーザ出力装置
８制御装置
１０、１０ａ遮蔽装置
１５筐体
１６第１噴射ノズル
１７第２噴射ノズル
１８レーザ受け板
１９循環部
２０制御部
２２異物捕集部
２４温度センサ
２５開口
２６捕集部
３２スリット開口
３５、３５ａ、３６、３６ａ噴射膜
４１循環流路
４２ポンプ
５０散乱物質
５２搬送液

Claims

レーザを受光するレーザ受光部と、
前記レーザの進行方向において、前記レーザ受光部よりも上流側に配置され、前記レーザの経路に散乱物質を噴射する散乱物質噴射装置と、を有し、
前記散乱物質噴射装置が前記レーザの経路に噴射した前記散乱物質で前記レーザを散乱させ、散乱したレーザを前記レーザ受光部で受光して遮蔽し、
前記散乱物質は、透明な酸化物であることを特徴とする遮蔽装置。
前記散乱物質は、吸収率が１０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の遮蔽装置。
前記散乱物質は、直径が０．０１μｍ以上１０００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の遮蔽装置。
前記散乱物質を循環させる循環部をさらに有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の遮蔽装置。
レーザを受光するレーザ受光部と、
前記レーザの進行方向において、前記レーザ受光部よりも上流側に配置され、前記レーザの経路に散乱物質を噴射する散乱物質噴射装置と、を有し、
前記散乱物質噴射装置が前記レーザの経路に噴射した前記散乱物質で前記レーザを散乱させ、散乱したレーザを前記レーザ受光部で受光して遮蔽し、
前記散乱物質を循環させる循環部をさらに有することを特徴とする遮蔽装置。
前記循環部を循環する異物を除去する異物捕集部をさらに有することを特徴とする請求項４または５に記載の遮蔽装置。
前記散乱物質噴射装置は、前記散乱物質を気体とともに噴射することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の遮蔽装置。
前記散乱物質噴射装置は、前記散乱物質を液体とともに噴射することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の遮蔽装置。
前記レーザは、加工機械で用いられるｋＷオーダーの出力となる高出力レーザであることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の遮蔽装置。
前記散乱物質噴射装置の噴射量を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記レーザ受光部の温度に基づいて、前記噴射量を制御することを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の遮蔽装置。