JP6997812B2 - エレクトロクロミックデバイス及びエレクトロクロミックデバイスを製造する方法 - Google Patents
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Description
第1の実施例では、エレクトロクロミックデバイスが2つの可撓性の光透過性電極を有して作製された。各可撓性電極は、175ミクロンの厚さを有するポリエチレンテレフタレート基板であって、30オーム/cm2の表面電気抵抗を有するインジウムドープされたSnO2の単一の層を用いてコーティングされた、ポリエチレンテレフタレート基板を含んでいた。各電極のサイズは5×6cm2であった。一方の電極は、以下の成分を含むエレクトロクロミック組成物を用いて均一にコーティングされた。溶媒中のすなわち炭酸プロピレン及び/又はアセトン中のビオロゲン誘導体(1.5質量%)及びフェロセン誘導体(0.75質量%)、並びに、ポリメチルメタクリレートとメタクリル酸とメタクリル酸のカルシウム塩とのコポリマーの分散相(35質量%)。前記エレクトロクロミック組成物は20時間にわたって乾燥され、100ミクロンの厚さを有する前記可撓性電極上の固体エレクトロクロミック層が形成された。次に、第2の可撓性電極が、乾燥されたエレクトロクロミック層上に、100℃の温度において、第1の層に対して5mmのオフセットを有してラミネートされた。制御/パワーユニットのリード線に接続可能な銅テープが、次に、導電性コーティングに面した前記可撓性電極のコーティングされていない領域に、導電性接着剤組成物を用いて貼り付けられた。
第2の実施例では、前記エレクトロクロミックデバイスは、各可撓性電極が、300ミクロンのセルサイズを有し且つ2オーム/cm2に等しい表面電気抵抗を有するメタリック銅メッシュを用いてコーティングされた、100ミクロンの厚さを有するポリエチレンテレフタレート基板を含んでいたこと以外は、実施例1に記載したのと同じ方法で製造された。
第3の実施例では、前記エレクトロクロミックデバイスは、前記エレクトロクロミック組成物が半分の量において各電極に均一に塗布されたこと以外は、実施例2に記載したのと同じ方法で製造された。前記エレクトロクロミック層の乾燥の後、前記可撓性電極は、塗布された層が互いに向き合った状態でラミネートされた。そのような処理により、前記可撓性電極に前記エレクトロクロミック層が均一に接着されたエレクトロクロミックデバイスを得ることが可能になった。
第4の実施例では、前記エレクトロクロミックデバイスは、前記可撓性電極のうちの1つが、4つのバンドであってそれらのそれぞれが3×10cm2の寸法を有する4つのバンドに分割されたメタリック銅メッシュを用いてコーティングされた、12×10cm2の寸法と100ミクロンの厚さとを有するポリエチレンテレフタレート基板を含んでいたこと以外は、実施例3に記載したのと同じ方法で製造された。第2の可撓性電極は、連続的メタリック銅メッシュを用いてコーティングされた、12×10cm2の寸法を有するポリエチレンテレフタレート基板を含んでいた。完成した状態において、連続的銅メッシュを有する前記可撓性電極は、前記バスのうちの1本のワイヤに接続され、前記第2の可撓性電極の各可撓性銅バンドは、前記バスのうちの別個のワイヤに接続された。
第5の実施例では、前記エレクトロクロミックデバイスは、前記可撓性電極のうちの1つが、この可撓性電極上に塗布されたメタリック銅メッシュであって2.6c2.6cm2の寸法をそれぞれが有する9つの正方形に分割されたメタリック銅メッシュを有する、10×10cm2のサイズと100ミクロンの厚さとを有するポリエチレンテレフタレート基板を含んでいたこと以外は、実施例4に記載したのと同じ方法で製造された。中間に位置する前記正方形は、他の正方形の間の間隙内に配置された接触線であって前記可撓性電極のエッジ上に位置する接触パッドに導かれる接触線を有していた。第2の可撓性電極は、連続的メタリック銅メッシュを用いてコーティングされた、10×10cm2の寸法を有するポリエチレンテレフタレート基板を含んでいた。完成した状態において、連続的銅メッシュを有する前記可撓性電極は、前記バスのうちの1本のワイヤに接続され、前記第2の可撓性電極の各可撓性銅バンドは、前記バスのうちの別個のワイヤに接続された。
本発明のまた別の態様は、以下のとおりであってもよい。
〔1〕少なくとも2つの可撓性電極と、前記少なくとも2つの可撓性電極の間の密封して閉じられた空間とを含むエレクトロクロミックデバイスを製造する方法であって、前記少なくとも2つの可撓性電極のうちの少なくとも1つは光透過性であり、前記少なくとも2つの可撓性電極の間の前記密封して閉じられた空間はエレクトロクロミック組成物を用いて充填され、前記方法は、(1)サスペンション及びコロイドのうちの少なくとも1つを含むエレクトロクロミック分散系の形態の初期エレクトロクロミック組成物を調製することであって、前記エレクトロクロミック分散系の分散媒は高温溶媒と低温溶媒とカソード成分とアノード成分とを含むエレクトロクロミック溶液を含み、前記エレクトロクロミック分散系の分散相は高分散性ポリマーを含む、ことと、(2)前記少なくとも2つの可撓性電極の間の前記密封して閉じられた空間を、乾燥されたエレクトロクロミック組成物を用いて充填することと、(3)前記少なくとも2つの可撓性電極の間の前記密封して閉じられた空間をシールすることと、を含むエレクトロクロミックデバイスを製造する方法。
Claims (1)
- 2つの可撓性電極と、前記2つの可撓性電極の間の密封して閉じられた空間とを含むエレクトロクロミックパネルを製造する方法であって、前記2つの可撓性電極のうちの少なくとも1つは光透過性であり、前記2つの可撓性電極の間の前記密封して閉じられた空間はエレクトロクロミック組成物を用いて充填され、前記方法は、
(1)サスペンション及びコロイドのうちの少なくとも1つを含むエレクトロクロミック分散系の形態の初期エレクトロクロミック組成物を調製することであって、前記エレクトロクロミック分散系の分散媒は高温溶媒と低温溶媒とカソード成分とアノード成分とを含むエレクトロクロミック溶液を含み、前記エレクトロクロミック分散系の分散相は微細分割ポリマーを含む、ことと、
(2)前記2つの可撓性電極のうちの少なくとも1つを、任意形状の相互に絶縁された導電性の層又は部分の形態で導電性コーティングがポリマー基板上に塗布されるように作製することと、
(3)前記可撓性電極のうちの少なくとも1つを、初期エレクトロクロミック組成物を用いてコーティングすることと、
(4)前記低温溶媒を除去して固体の一様に均一なエレクトロクロミック層を形成するために、前記可撓性電極(1又は複数)上に塗布された前記初期エレクトロクロミック組成物を乾燥させることと、
(5)前記乾燥されたエレクトロクロミック組成物を有する一方の可撓性電極を、他方の可撓性電極とラミネートすることと、
(6)前記可撓性電極の全ての前記層又は部分を導電性バスに接続することと、
(7)2つの可撓性電極の間の密封して閉じられた空間をシールすることと、
を含むエレクトロクロミックパネルを製造する方法。
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