JP6988396B2 - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
一面が開口するケース(20)と、
ケースに収容された基板(31)と、
基板に実装された第1電子部品(320)と、
ケース内に充填されて基板及び第1電子部品を封止するポッティング樹脂(40)と、
閉じた収容空間(512)を有するハウジング(51)と、
ハウジングに保持され、一部分が収容空間に露出するとともに、露出部分とは別の部分がハウジングから突出して基板に接続されたリード(521)と、
収容空間に配置され、リードを介して基板に接続された第2電子部品(321)と、
を備え、
ハウジングの一部分及びハウジングから突出したリードの突出部分が、ポッティング樹脂によって封止されており、
ハウジングは、リードを突出部分と露出部分との間で露出させるように、収容空間とポッティング樹脂による封止部分との間でハウジングの外面に開口する排気通路部(513)を有している。
リード(521)を保持し、収容空間(512)に露出するリードの露出部分が収容空間に配置された第2電子部品(321)と接続され、この接続状態で収容空間が閉空間とされたハウジング(51)を準備すること、
ハウジングから突出するリードの突出部分を基板(31)に接続するとともに、第1電子部品(320)を基板に実装すること、
実装後に、基板を開口部側からケース(20)内に配置するとともに、基板、第1電子部品、ハウジングの一部分、及びリードの突出部分を一体的に封止するように、流動性を有する状態のポッティング樹脂(40)をケースに注入すること、
ケースに注入され、流動性を有する状態のポッティング樹脂を、減圧下で保持すること、
を含み、
リードが突出部分と露出部分との間で露出するように、収容空間とポッティング樹脂により封止される部分との間でハウジングの外面に開口する排気通路部(513)を備えたハウジングを準備し、減圧下において排気通路部を介してリードを露出させる。
先ず、図1〜図4に基づき、電子装置の構成について説明する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10及びその製造方法と共通する部分についての説明は省略する。
Claims (8)
- 一面が開口するケース(20)と、
前記ケースに収容された基板(31)と、
前記基板に実装された第1電子部品(320)と、
前記ケース内に充填されて前記基板及び前記第1電子部品を封止するポッティング樹脂(40)と、
閉じた収容空間(512)を有するハウジング(51)と、
前記ハウジングに保持され、一部分が前記収容空間に露出するとともに、露出部分とは別の部分が前記ハウジングから突出して前記基板に接続されたリード(521)と、
前記収容空間に配置され、前記リードを介して前記基板に接続された第2電子部品(321)と、
を備え、
前記ハウジングの一部分及び前記ハウジングから突出した前記リードの突出部分が、前記ポッティング樹脂によって封止されており、
前記ハウジングは、前記リードを前記突出部分と前記露出部分との間で露出させるように、前記収容空間と前記ポッティング樹脂による封止部分との間で前記ハウジングの外面に開口する排気通路部(513)を有している電子装置。 - 前記排気通路部は有底孔とされ、
前記排気通路部内に、封止部材(60,61)が充填されている請求項1に記載の電子装置。 - 前記封止部材(60)は、前記ポッティング樹脂と同じ材料を用いて形成されている請求項2に記載の電子装置。
- 前記封止部材(61)は、前記ポッティング樹脂よりもヤング率の低い材料を用いて形成されている請求項2に記載の電子装置。
- 前記基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(50)をさらに備え、
前記ハウジングが前記コネクタのハウジングを兼ねている請求項1〜4いずれか1項に記載の電子装置。 - リード(521)を保持し、収容空間(512)に露出する前記リードの露出部分が前記収容空間に配置された第2電子部品(321)と接続され、この接続状態で前記収容空間が閉空間とされたハウジング(51)を準備すること、
前記ハウジングから突出する前記リードの突出部分を基板(31)に接続するとともに、第1電子部品(320)を前記基板に実装すること、
実装後に、前記基板を開口部側からケース(20)内に配置するとともに、前記基板、前記第1電子部品、前記ハウジングの一部分、及び前記リードの突出部分を一体的に封止するように、流動性を有する状態のポッティング樹脂(40)を前記ケースに注入すること、
前記ケースに注入され、流動性を有する状態の前記ポッティング樹脂を、減圧下で保持すること、
を含み、
前記リードが前記突出部分と前記露出部分との間で露出するように、前記収容空間と前記ポッティング樹脂により封止される部分との間で前記ハウジングの外面に開口する排気通路部(513)を備えた前記ハウジングを準備し、前記減圧下において前記排気通路部を介して前記リードを露出させる電子装置の製造方法。 - 前記ポッティング樹脂の注入後に、前記排気通路部に封止部材(60,61)を充填して前記リードの露出部分を封止する請求項6に記載の電子装置の製造方法。
- 前記封止部材を、大気圧下で充填する請求項7に記載の電子装置の製造方法。
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JP2017220029A JP6988396B2 (ja) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | 電子装置及びその製造方法 |
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JP2017220029A JP6988396B2 (ja) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | 電子装置及びその製造方法 |
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JP2019091814A JP2019091814A (ja) | 2019-06-13 |
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JP2017220029A Active JP6988396B2 (ja) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | 電子装置及びその製造方法 |
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