JP6985077B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るウエーハの加工方法の加工対象のウエーハの平面図である。図2は、実施形態1に係るウエーハの加工方法を示すフローチャートである。
図3は、図2に示されたウエーハの加工方法の貼着工程を示す断面図である。貼着工程ST1は、耐熱性を有する保護シート20をウエーハ1表面3に貼着する工程である。保護シート20は、融点が300℃以上でかつ450℃以下のポリイミド樹脂からなる樹脂層21で構成され、かつ実施形態1において、ウエーハ1と略同じ大きさの円板状に形成されている。即ち、実施形態1において、保護シート20は、粘着層を持たない。実施形態1において、保護シート20の樹脂層21は、ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物を原料としたポリイミド樹脂からなる。また、実施形態1において、保護シート20の樹脂層21は、線膨張係数が12(10−6/℃)以上でかつ22(10−6/℃)以下である。なお、実施形態1において、保護シート20の樹脂層21は、宇部興産株式会社製のユーピレックス(登録商標)により構成することができる。
図4は、図2に示されたウエーハの加工方法の研削工程を示す斜視図である。図5は、図2に示されたウエーハの加工方法の研削工程を一部断面で示す側面図である。研削工程ST2は、貼着工程ST1の実施後に、デバイス領域6に対応するウエーハ1の裏面8を研削して、円形凹部10と、円形凹部10を囲繞するリング状補強部11とを形成する工程である。即ち、実施形態1において、研削工程ST2は、ウエーハ1を所謂TAIKO(登録商標)研削する工程である。
図6は、図2に示されたウエーハの加工方法の加工工程後のウエーハを示す断面図である。実施形態1において、加工工程ST3は、研削工程ST2の実施後に、研削面である円形凹部10の底面12に絶縁膜13の形成を含む常温よりも高温な高温条件下の加工を実施する工程である。実施形態1において、加工工程ST3は、ウエーハ1を常温よりも高温な酸化性雰囲気中に所定時間置き、熱酸化処理を行って、酸化膜を絶縁膜13として形成する。本発明では、加工工程ST3は、常温よりも高温な高温条件でスパッタリング、アニール処理及びシンター処理などの加工を実施して、円形凹部10の底面12上に図示しない配線層を形成しても良く、半田をスクリーン印刷した後に常温よりも高温な高温条件でリフロー加工などの加工を実施して、円形凹部10の底面12上に図示しない電極を形成しても良い。即ち、本発明のウエーハの加工方法の加工工程ST3は、円形凹部10の底面12に絶縁膜13、配線層及び電極の少なくともいずれかを形成する(即ち、いずれかの形成を含む)。なお、保護シート20は、ポリイミド樹脂からなる樹脂層21のみで構成されているために、加工工程ST3における高温条件に対して、耐熱性を有する。ウエーハの加工方法は、加工工程ST3後、除去工程ST4に進む。
図7は、図2に示されたウエーハの加工方法の除去工程前のウエーハを示す断面図である。図8は、図2に示されたウエーハの加工方法の除去工程後のウエーハを示す断面図である。除去工程ST4は、加工工程ST3の実施後に、円形凹部10とリング状補強部11との境界よりも若干内側(図7に点線14で示す)を切削して、リング状補強部11を除去する工程である。
図9は、図2に示されたウエーハの加工方法の転写工程後のウエーハを示す断面図である。転写工程ST5は、除去工程ST4の実施後に、ウエーハ1の円形凹部10の底面12である裏面8にダイシングテープ22を貼着する工程である。転写工程ST5では、ウエーハ1の円形凹部10の底面12である裏面8上の絶縁膜13にダイシングテープ22を貼着し、表面3から保護シート20を剥離する。なお、ダイシングテープ22は、合成樹脂から構成される樹脂層と、樹脂層に積層されかつウエーハ1の裏面8に貼着する粘着層とを備える。ウエーハの加工方法は、転写工程ST5後、分割工程ST6に進む。
図10は、図2に示されたウエーハの加工方法の分割工程後のウエーハを示す断面図である。分割工程ST6は、転写工程ST5の実施後に、分割予定ライン4に沿ってウエーハ1を表面3側から分割する工程である。
図11は、図2に示されたウエーハの加工方法のピックアップ工程を示す断面図である。ピックアップ工程ST7は、分割工程ST6の実施後に、個々に分割されたチップ9をピックアップする工程である。
本発明の実施形態2に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図12は、実施形態2に係るウエーハの加工方法を示すフローチャートである。図13は、図12に示されたウエーハの加工方法の分割工程後のウエーハの断面図である。図14は、図12に示されたウエーハの加工方法のピックアップ工程を示す断面図である。なお、図12、図13及び図14は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
3 表面
4 分割予定ライン
5 デバイス
6 デバイス領域
7 外周余剰領域
8 裏面
9 チップ
10 円形凹部
11 リング状補強部
12 底面(研削面)
13 絶縁膜
20 保護シート
22 ダイシングテープ
71 保持テーブル
ST1 貼着工程
ST2 研削工程
ST3 加工工程
ST4 除去工程
ST5 転写工程
ST6 分割工程
ST7 ピックアップ工程
Claims (2)
- 表面に分割予定ラインで区画された複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハの加工方法であって、
粘着層を持たないとともに耐熱性を有するポリイミド樹脂からなりかつ円板状に形成された保護シートをウエーハ表面に熱圧着する貼着工程と、
該貼着工程の実施後に、該デバイス領域に対応するウエーハの裏面を研削して円形凹部と該円形凹部を囲繞するリング状補強部を形成する研削工程と、
該研削工程の実施後に、研削面に絶縁膜、配線層及び電極の少なくともいずれかの形成を含む高温条件下の加工工程と、
該加工工程の実施後に、該リング状補強部を除去する除去工程と、
該除去工程の実施後、該ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着し該保護シートを剥離する転写工程と、
該転写工程の実施後に該分割予定ラインに沿ってウエーハを表面側から分割する分割工程と、
該分割工程の実施後にチップをピックアップするピックアップ工程と、を備え、
該保護シートは、該加工工程における耐熱性を有することを特徴とするウエーハの加工方法。 - 表面に分割予定ラインで区画された複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハの加工方法であって、
粘着層を持たないとともに耐熱性を有するポリイミド樹脂からなりかつ円板状に形成された保護シートをウエーハ表面に熱圧着する貼着工程と、
該貼着工程の実施後に、該デバイス領域に対応するウエーハの裏面を研削して円形凹部と該円形凹部を囲繞するリング状補強部を形成する研削工程と、
該研削工程の実施後に、研削面に絶縁膜、配線層及び電極の少なくともいずれかの形成を含む高温条件下の加工工程と、
該加工工程の実施後に、該分割予定ラインに沿ってウエーハを該研削面側から各チップへと分割する分割工程と、
該分割工程の実施後に、該保護シート側を保持テーブルに吸着した状態で該チップを該保護シートからピックアップするピックアップ工程と、を備え、
該保護シートは、該加工工程における耐熱性を有することを特徴とするウエーハの加工方法。
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