JP6983895B2 - Precursor film, double-sided conductive film manufacturing method, touch panel sensor - Google Patents
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Description
本発明は、基板と基板の両面に配置された導電層とを有する両面導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムに関する。また、本発明は、上記前駆体フィルムを用いた両面導電性フィルムの製造方法に関する。また、本発明は、タッチパネルセンサーに関する。 The present invention relates to a precursor film for producing a double-sided conductive film having a substrate and conductive layers arranged on both sides of the substrate. The present invention also relates to a method for producing a double-sided conductive film using the precursor film. The present invention also relates to a touch panel sensor.
基板上に導電層（導電性細線）が形成された導電性フィルムは、種々の用途に使用されている。近年、携帯電話及び携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載に伴い、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。 A conductive film having a conductive layer (conductive thin wire) formed on a substrate is used for various purposes. In recent years, with the installation of touch panels in mobile phones, portable game devices, and the like, the demand for conductive films for capacitive touch panel sensors capable of multipoint detection has been rapidly expanding.
このような導電層の形成には、例えば、被めっき層を用いた方法が提案されている。
特許文献１には、基板上にフッ素系の界面活性剤を含む被めっき層前駆体層を設置し、マスクを用いてパターン状に露光してパターン状の被めっき層を形成した後、被めっき層上にめっき処理を施す方法が提案されている。この方法によれば、露光時にマスクを被めっき層前駆体層に密着させてもマスクが汚れないため、高精細なパターンを形成することができる。For the formation of such a conductive layer, for example, a method using a layer to be plated has been proposed.
In Patent Document 1, a layer to be plated precursor layer containing a fluorine-based surfactant is placed on a substrate and exposed in a pattern using a mask to form a patterned layer to be plated, and then to be plated. A method of applying a plating treatment on the layer has been proposed. According to this method, even if the mask is brought into close contact with the precursor layer of the layer to be plated during exposure, the mask does not become dirty, so that a high-definition pattern can be formed.
タッチパネルの応用分野では、より精度の高い動作が求められており、そのためには１枚のフィルムの両面に導電層を有する両面導電性フィルムが必要となる。特許文献１のようにめっき法を応用して両面導電性フィルムを作ろうとした場合、基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムが必要となるが、この前駆体フィルムに適した高精細な露光方法が求められることになる。 In the field of touch panel application, more accurate operation is required, and for that purpose, a double-sided conductive film having conductive layers on both sides of one film is required. When an attempt is made to make a double-sided conductive film by applying a plating method as in Patent Document 1, a precursor film having a precursor layer to be plated on both sides of a substrate is required, and this precursor film is suitable. A high-definition exposure method will be required.
基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムにおいては、ロール・トゥ・ロール製造を考慮した場合、搬送ロールの汚れを防止しながらマスクの汚れも防止することが求められる。基板の両面に被めっき層前駆体層を有する前駆体フィルムは、未硬化の有機層を最上層とする構成であるがゆえに、たとえフッ素系の界面活性剤を含んでいたとしても、搬送ロールとマスクの汚れを同時に防止することは困難であると考えられる。 In the precursor film having the precursor layer to be plated on both sides of the substrate, when the roll-to-roll production is taken into consideration, it is required to prevent the mask from being soiled while preventing the transport roll from being soiled. Since the precursor film having the precursor layer to be plated on both sides of the substrate has an uncured organic layer as the uppermost layer, even if it contains a fluorine-based surfactant, it can be used as a transport roll. It is considered difficult to prevent the mask from becoming dirty at the same time.
そこで、今般、本発明者は、基板の両面に配置された被めっき層前駆体層の表面に保護フィルムを配置した前駆体フィルムを作製してその性能について検討を行った。なお、この保護フィルムは、所定の工程後に剥離可能である必要がある。
検討の結果、前駆体フィルムの構成によっては、紫外線露光によってパターン状の被めっき層を形成する工程、現像工程、及びめっき工程を経て得られる両面導電性フィルムの導電性細線の線幅が太りすぎる場合があることを知見した。さらに、基板の両面に配置された被めっき層前駆体層のうちの一方を紫外線露光によってパターン状の被めっき層とする際、他方の被めっき層前駆体層に上記パターンが裏写りしてしまう場合があることも知見した。Therefore, the present inventor has recently produced a precursor film in which a protective film is arranged on the surface of the precursor layer of the layer to be plated arranged on both sides of the substrate, and examined its performance. The protective film needs to be peelable after a predetermined step.
As a result of the examination, depending on the composition of the precursor film, the line width of the conductive thin wire of the double-sided conductive film obtained through the steps of forming a patterned layer to be plated by ultraviolet exposure, the developing step, and the plating step is too thick. I found that there are cases. Further, when one of the precursor layers of the layer to be plated arranged on both sides of the substrate is made into a patterned layer to be plated by ultraviolet exposure, the pattern is shown off to the other layer of the precursor layer to be plated. It was also found that there are cases.
そこで、本発明は、導電性細線の線幅が小さい両面導電性フィルムを形成でき、且つ基板の両面に配置された被めっき層前駆体層のうちの一方を紫外線露光によってパターン状の被めっき層とする際に、他方の被めっき層前駆体層への上記パターンの裏写りを抑制できる前駆体フィルムの提供を課題とする。
また、本発明は、上記前駆体フィルムを利用した両面導電性フィルムの製造方法の提供を課題とする。
また、本発明は、上記製造方法により得られるタッチパネルセンサーの提供を課題とする。Therefore, according to the present invention, it is possible to form a double-sided conductive film having a small line width of conductive thin wires, and one of the precursor layers to be plated, which is arranged on both sides of the substrate, is exposed to ultraviolet rays to form a patterned layer to be plated. At the same time, it is an object of the present invention to provide a precursor film capable of suppressing show-through of the above pattern to the other precursor layer of the layer to be plated.
Another object of the present invention is to provide a method for producing a double-sided conductive film using the precursor film.
Another object of the present invention is to provide a touch panel sensor obtained by the above manufacturing method.
本発明者らの検討の結果、下記所定の前駆体フィルムによって、上記解題を解決できることを見出した。 As a result of the studies by the present inventors, it has been found that the above-mentioned problem can be solved by the following predetermined precursor film.
〔１〕 紫外線によるマスク露光工程と、現像工程と、めっき工程とによって両面導電性フィルムを得るための前駆体フィルムであって、
上記前駆体フィルムは、基板と、上記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、上記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、
上記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、
上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、
上記保護フィルムの厚みは、３〜２５μｍである、前駆体フィルム。
〔２〕 上記樹脂が、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂、又は、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂である、〔１〕に記載の前駆体フィルム。
〔３〕 上記被めっき層前駆体層が、カルボン酸基を有するポリマーと、多官能アクリルアミドモノマー又は多官能メタクリルアミドモノマーとを含む、〔１〕又は〔２〕に記載の前駆体フィルム。
〔４〕 上記ポリオレフィンが、ポリプロピレンである、〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の前駆体フィルム。
〔５〕 〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の前駆体フィルムを用いた両面導電性フィルムの製造方法であり、
マスクを密着させた上記前駆体フィルムに対して紫外線を照射して、上記被めっき層前駆体層を露光する工程と、
露光された上記被めっき層前駆体層から保護フィルムを除去する工程と、
露光された上記被めっき層前駆体層を現像する現像工程と、
現像工程により形成されたパターン状の被めっき層にめっき処理を施すめっき工程と、をこの順に有する、両面導電性フィルムの製造方法。
〔６〕 〔５〕に記載の方法で製造された両面導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。[1] A precursor film for obtaining a double-sided conductive film by a mask exposure step with ultraviolet rays, a developing step, and a plating step.
The precursor film has a substrate, a layer to be plated precursor layer arranged on both sides of the substrate, and a protective film arranged on the said layer precursor layer to be plated.
The substrate contains a resin containing an aromatic ring and contains
The protective film contains polyolefin and
A precursor film having a thickness of 3 to 25 μm.
[2] The precursor film according to [1], wherein the resin is a polycarbonate resin containing a repeating unit containing an aromatic ring or a polyester resin containing a repeating unit containing an aromatic ring.
[3] The precursor film according to [1] or [2], wherein the precursor layer to be plated contains a polymer having a carboxylic acid group and a polyfunctional acrylamide monomer or a polyfunctional methacrylamide monomer.
[4] The precursor film according to any one of [1] to [3], wherein the polyolefin is polypropylene.
[5] A method for producing a double-sided conductive film using the precursor film according to any one of [1] to [4].
The step of irradiating the precursor film to which the mask is adhered with ultraviolet rays to expose the precursor layer to be plated, and the step of exposing the precursor layer.
The step of removing the protective film from the exposed layer to be plated precursor layer, and
A developing process for developing the exposed precursor layer to be plated, and
A method for producing a double-sided conductive film, comprising a plating step of applying a plating treatment to a patterned layer to be plated formed by a developing step in this order.
[6] A touch panel sensor including a double-sided conductive film manufactured by the method according to [5].
本発明によれば、導電性細線の線幅が小さい両面導電性フィルムを形成でき、且つ基板の両面に配置された被めっき層前駆体層のうちの一方を紫外線露光によってパターン状の被めっき層とする際に、他方の被めっき層前駆体層への上記パターンの裏写りを抑制できる前駆体フィルムを提供できる。
また、本発明によれば、上記前駆体フィルムを利用した両面導電性フィルムの製造方法を提供できる。
また、本発明によれば、上記製造方法により得られるタッチパネルセンサーを提供できる。According to the present invention, a double-sided conductive film having a small line width of conductive thin wires can be formed, and one of the precursor layers to be plated, which is arranged on both sides of the substrate, is exposed to ultraviolet rays to form a patterned layer to be plated. In this case, it is possible to provide a precursor film capable of suppressing show-through of the above pattern to the other substrate layer to be plated.
Further, according to the present invention, it is possible to provide a method for producing a double-sided conductive film using the precursor film.
Further, according to the present invention, it is possible to provide a touch panel sensor obtained by the above manufacturing method.
以下に、本発明の前駆体フィルム及びそれを用いた両面導電性フィルムの製造方法について説明する。
なお、本発明において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。Hereinafter, the precursor film of the present invention and a method for producing a double-sided conductive film using the precursor film will be described.
In the present invention, the numerical range represented by using "~" means a range including the numerical values before and after "~" as the lower limit value and the upper limit value.
［前駆体フィルム］
本発明の前駆体フィルムは、基板と、上記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、上記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、
上記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、
上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、
上記保護フィルムの厚みは、３〜２５μｍである。[Precursor film]
The precursor film of the present invention has a substrate, a layer to be plated precursor layer arranged on both sides of the substrate, and a protective film arranged on the said layer precursor layer to be plated.
The substrate contains a resin containing an aromatic ring and contains
The protective film contains polyolefin and
The thickness of the protective film is 3 to 25 μm.
本発明の前駆体フィルムは、紫外線によるマスク露光工程、現像工程（現像は、湿式が好ましい。）、及びめっき工程をこの順に施すことにより両面導電性フィルムを得るための出発材料（前駆体）である。本発明では、様々な表面接触に起因する汚れ（マスクの汚れ、搬送ロールの汚れ、及び前駆体フィルムの汚れ等）を完全に防止する目的で、前駆体フィルムの表面を保護フィルムで覆うという構成とした。一方、１５μｍ以下（好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下）の線幅の金属細線を得るための高精細なマスク露光では、光の回折現象の影響により精細度が低下することが懸念される。検討の結果、前駆体フィルムを上記構成とし、且つ紫外線で露光することが有効であることが判明した。 The precursor film of the present invention is a starting material (precursor) for obtaining a double-sided conductive film by performing a mask exposure step with ultraviolet rays, a developing step (development is preferably wet), and a plating step in this order. be. In the present invention, the surface of the precursor film is covered with a protective film for the purpose of completely preventing stains (stains on the mask, stains on the transport roll, stains on the precursor film, etc.) caused by various surface contacts. And said. On the other hand, in high-definition mask exposure for obtaining a fine metal wire having a line width of 15 μm or less (preferably 12 μm or less, more preferably 10 μm or less), there is a concern that the fineness may decrease due to the influence of the diffraction phenomenon of light. .. As a result of the examination, it was found that it is effective to use the precursor film as described above and to expose it with ultraviolet rays.
以下、上記前駆体フィルムの実施形態の一例について、図面を参照して説明する。
図１に示す前駆体フィルム２０は、基板１０と、基板１０の両面に配置された被めっき層前駆体層１１と、被めっき層前駆体層１１上に配置された保護フィルム１２とを有する。
以下において、上記前駆体フィルムの各構成について詳述する。Hereinafter, an example of the embodiment of the precursor film will be described with reference to the drawings.
The
Hereinafter, each configuration of the precursor film will be described in detail.
＜基板＞
基板は、芳香環を含む樹脂を含む。
基板は、芳香環を含む樹脂を主成分として含むことが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、基板を構成する樹脂の全質量のうち５０質量％以上を占める樹脂を意図する。
上記基板は、紫外線露光に好ましく用いられる２７０ｎｍ以下の短波長の紫外線を実質的に透過させないことが好ましい。
芳香環を含む樹脂としては、芳香環（ベンゼン環、及びナフタレン環等）を含む繰り返し単位を含む樹脂が好ましく、例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂、芳香環を含む繰り返し単位を含む（言い換えると、芳香環を含むモノマーに由来する繰り返し単位を含む）ポリアクリル系樹脂、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリウレタン系樹脂、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂（ポリアリレート系樹脂を含む）、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリアミド系樹脂、及び、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリイミド系樹脂等が挙げられる。
上記芳香環を含む樹脂としては、なかでも、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂、又は芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂が好ましい。<Board>
The substrate contains a resin containing an aromatic ring.
The substrate preferably contains a resin containing an aromatic ring as a main component. The main component referred to here is intended to be a resin that accounts for 50% by mass or more of the total mass of the resin constituting the substrate.
It is preferable that the substrate does not substantially transmit ultraviolet rays having a short wavelength of 270 nm or less, which is preferably used for ultraviolet exposure.
As the resin containing an aromatic ring, a resin containing a repeating unit containing an aromatic ring (benzene ring, naphthalene ring, etc.) is preferable, and for example, a polyether sulfone-based resin and a repeating unit containing an aromatic ring are included (in other words, aromatic). Polyacrylic resin (including repeating units derived from a monomer containing a ring), polyurethane resin containing a repeating unit containing an aromatic ring, polyester resin containing a repeating unit containing an aromatic ring (including polyallylate resin), and fragrance. Examples thereof include a polycarbonate resin containing a repeating unit containing a ring, a polyamide resin containing a repeating unit containing an aromatic ring, and a polyimide resin containing a repeating unit containing an aromatic ring.
As the resin containing the aromatic ring, a polycarbonate resin containing a repeating unit containing an aromatic ring or a polyester resin containing a repeating unit containing an aromatic ring is preferable.
上記基板の厚みとしては、紫外線露光の際に光照射側の面のみを露光して裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りがより抑制される点、及び薄型化の点から、０．１５〜２ｍｍが好ましく、０．２〜１ｍｍがより好ましい。基板の厚みを０．１５ｍｍ以上とすることで、例えば２７０ｎｍの紫外光の透過率を０．１％以下に抑えることが可能である。
また、基板は、透明であることが好ましく、例えば、４００〜７００ｎｍの波長の光の全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。上限は特に制限されないが、１００％未満の場合が多い。The thickness of the substrate is determined from the viewpoint that only the surface on the light irradiation side is exposed during ultraviolet exposure to further suppress the show-through of the pattern to the precursor layer of the layer to be plated on the back surface, and the thickness is reduced. It is preferably 0.15 to 2 mm, more preferably 0.2 to 1 mm. By setting the thickness of the substrate to 0.15 mm or more, it is possible to suppress the transmittance of ultraviolet light of, for example, 270 nm to 0.1% or less.
Further, the substrate is preferably transparent, and for example, the total light transmittance of light having a wavelength of 400 to 700 nm is preferably 80% or more. The upper limit is not particularly limited, but it is often less than 100%.
基板は、被めっき層前駆体層の塗布性を向上させる目的、及び被めっき層前駆体層との密着性を向上させる目的で、プライマー層（下塗り層）を有していてもよい。 The substrate may have a primer layer (undercoat layer) for the purpose of improving the coatability of the precursor layer to be plated and for the purpose of improving the adhesion to the precursor layer of the layer to be plated.
＜被めっき層前駆体層＞
被めっき層前駆体層は、硬化処理によって被めっき層に変化する層であり、硬化処理（具体的には、紫外線照射による露光工程）によって硬化反応を起こす機能と、めっき触媒又はその前駆体を保持する機能との２つを併せ持つ層である。このため、被めっき層前駆体層は、上記２つの機能を発現するような材料によって構成される。すなわち、被めっき層前駆体層は、めっき触媒若しくはその前駆体と相互作用し、且つ、硬化処理によって硬化反応を起こす化合物を含むか、又は、めっき触媒若しくはその前駆体と相互作用する化合物と、硬化処理によって硬化反応を起こす化合物との両方を含むか、いずれかである。
めっき触媒又はその前駆体と相互作用し、且つ硬化処理によって硬化反応を起こす化合物の例としては、例えば、特開２００９−００７５４０号公報の段落［０１０６］〜［０１１２］に記載のポリマー、特開２００６−１３５２７１号公報の段落［００６５］〜［００７０］に記載のポリマー、及びＵＳ２０１０−０８０９６４号公報の段落［００３０］〜［０１０８］に記載のポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、公知の方法（例えば、上記で列挙された文献中の方法）により製造できる。<Precursor layer to be plated>
The layer to be plated precursor layer is a layer that changes to a layer to be plated by the curing treatment, and has a function of causing a curing reaction by the curing treatment (specifically, an exposure step by ultraviolet irradiation) and a plating catalyst or a precursor thereof. It is a layer that has both the function of holding and the function of holding. Therefore, the precursor layer of the layer to be plated is composed of a material that exhibits the above two functions. That is, the layer to be plated contains a compound that interacts with the plating catalyst or its precursor and causes a curing reaction by the curing treatment, or a compound that interacts with the plating catalyst or its precursor. It contains or either contains both compounds that cause a curing reaction by the curing treatment.
Examples of the compound that interacts with the plating catalyst or its precursor and causes a curing reaction by the curing treatment include, for example, the polymers described in paragraphs [0106] to [0112] of JP-A-2009-007540, and JP-A. Examples thereof include the polymers described in paragraphs [0065] to [0070] of Japanese Patent Publication No. 2006-135271, and the polymers described in paragraphs [0030] to [0108] of Japanese Patent Publication No. US2010-080964. These polymers can be produced by known methods (eg, methods in the literature listed above).
本発明において被めっき層前駆体層は、なかでも、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する化合物（以下「相互作用性化合物」という。）と、硬化処理によって硬化反応を起こす化合物（以下「硬化性化合物」という。）の両方を含む組成であることが好ましい。
以下において、被めっき層前駆体層の好適態様について詳しく述べる。In the present invention, the precursor layer to be plated is, among others, a compound that interacts with the plating catalyst or its precursor (hereinafter referred to as “interactive compound”) and a compound that undergoes a curing reaction by curing treatment (hereinafter referred to as “curing”). It is preferable that the composition contains both of "sex compound").
Hereinafter, preferred embodiments of the layer to be plated and the precursor layer will be described in detail.
（相互作用性化合物）
相互作用性化合物は、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（以下「相互作用性基」という。）を有する化合物である。
相互作用とは、具体的には、静電引力による相互作用、又は配位結合形成による相互作用が挙げられる。
相互作用性基としては、例えば公知の相互作用性基（例えば、国際公開第２０１６／１８１８２４号の段落［００２１］に記載の基等）を用いることができる。なかでも、相互作用性基としては、極性が高く、めっき触媒又はその前駆体等への吸着能が高いことから、カルボン酸基（カルボキシル基）、スルホン酸基、リン酸基、若しくはボロン酸基等のアニオン性極性基、ポリエーテル基、又はシアノ基が好ましく、カルボン酸基がより好ましい。(Interactive compound)
The interacting compound is a compound having a functional group (hereinafter referred to as "interactive group") that interacts with the plating catalyst or its precursor.
Specific examples of the interaction include an interaction due to electrostatic attraction or an interaction due to the formation of a coordinate bond.
As the interacting group, for example, a known interacting group (for example, the group described in paragraph [0021] of International Publication No. 2016/181824) can be used. Among them, the interactive group has a high polarity and a high adsorption ability to a plating catalyst or a precursor thereof, and therefore has a carboxylic acid group (carboxyl group), a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, or a boronic acid group. Such as an anionic polar group, a polyether group, or a cyano group is preferable, and a carboxylic acid group is more preferable.
相互作用性化合物としては、低分子化合物であっても、ポリマーであってもよいが、めっき工程で処理液中に溶出しないことが望まれるため、ポリマーであることが好ましい。
相互作用性基を有するポリマーの例としては、不飽和カルボン酸に由来する繰り返し単位、及び、不飽和カルボン酸の誘導体に由来する繰り返し単位からなる群より選ばれる１種以上を含むポリマーが挙げられる。
不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、及びシトラコン酸等が挙げられる。
不飽和カルボン酸の誘導体としては、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、及び不飽和ジカルボン酸のモノエステル等が挙げられる。不飽和カルボン酸の誘導体としては、例えば、無水マレイン酸、マレイン酸のナトリウム塩、及びフマル酸のモノエステル等が挙げられる。The interacting compound may be a low molecular weight compound or a polymer, but it is preferably a polymer because it is desired that it does not elute into the treatment liquid in the plating step.
Examples of polymers having interactive groups include polymers containing one or more selected from the group consisting of repeating units derived from unsaturated carboxylic acids and repeating units derived from derivatives of unsaturated carboxylic acids. ..
The unsaturated carboxylic acid is an unsaturated compound having a carboxylic acid group. Examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.
Examples of the derivative of the unsaturated carboxylic acid include an anhydride of the unsaturated carboxylic acid, a salt of the unsaturated carboxylic acid, and a monoester of the unsaturated dicarboxylic acid. Examples of the derivative of the unsaturated carboxylic acid include maleic anhydride, a sodium salt of maleic acid, and a monoester of fumaric acid.
相互作用性基を有するポリマーは、硬化反応によって被めっき層が形成されたのちは不動化することが望まれる。このため、相互作用性基を有する化合物は、架橋点を形成可能なポリマーであることが好ましい。このようなポリマーの例としては共役ジエン由来の繰り返し単位を有するコポリマーが挙げられる。
共役ジエン由来の繰り返し単位としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素−炭素二重結合を有する分子構造由来の繰り返し単位が好ましい。
共役ジエンとしては、例えば、イソプレン、１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２，４−ヘキサジエン、１，３−ヘキサジエン、１，３−ヘプタジエン、２，４−ヘプタジエン、１，３−オクタジエン、２，４−オクタジエン、３，５−オクタジエン、１，３−ノナジエン、２，４−ノナジエン、３，５−ノナジエン、１，３−デカジエン、２，４−デカジエン、３，５−デカジエン、２，３−ジメチルブタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、３−メチル−１，３−ペンタジエン、４−メチル−１，３−ペンタジエン、２−フェニル−１，３−ブタジエン、２−フェニル−１，３−ペンタジエン、３−フェニル−１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ペンタジエン、４−メチル−１，３−ペンタジエン、２−ヘキシル−１，３−ブタジエン、３−メチル−１，３−ヘキサジエン、２−ベンジル−１，３−ブタジエン、及び２−ｐ−トリル−１，３−ブタジエン等が挙げられる。It is desirable that the polymer having an interacting group be immobilized after the layer to be plated is formed by the curing reaction. Therefore, the compound having an interacting group is preferably a polymer capable of forming a cross-linking point. Examples of such polymers include copolymers with repeating units derived from conjugated diene.
As the repeating unit derived from the conjugated diene, a repeating unit derived from a molecular structure having two carbon-carbon double bonds separated by one single bond is preferable.
Examples of the conjugated diene include isoprene, 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2,4-hexadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-heptadiene, 2,4-heptadiene, and 1,3-octadien. , 2,4-octadiene, 3,5-octadiene, 1,3-nonadien, 2,4-nonadien, 3,5-nonadien, 1,3-decadien, 2,4-decadien, 3,5-decadien, 2, , 3-Dimethylbutadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 3-methyl-1,3-pentadiene, 4-methyl-1,3-pentadiene, 2-phenyl-1,3-butadiene, 2-phenyl- 1,3-Pentidiene, 3-phenyl-1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-pentadiene, 4-methyl-1,3-pentadiene, 2-hexyl-1,3-butadiene, 3- Examples thereof include methyl-1,3-hexadiene, 2-benzyl-1,3-butadiene, 2-p-tolyl-1,3-butadiene and the like.
相互作用性基を有するポリマーとしてはカルボン酸基を有するポリマーが好ましく、その具体例としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリビニル安息香酸、ブタジエン−アクリル酸コポリマー、イソプレン−メタクリル酸コポリマー、ブタジエン−ビニル安息香酸コポリマー、２，３−ジメチルブタジエン−マレイン酸コポリマー、ブタジエン−マレイン酸コポリマー、及びイソプレン−マレイン酸コポリマー等が挙げられる。なかでも、ブタジエン−マレイン酸コポリマー、又はイソプレン−マレイン酸コポリマーが好ましい。 As the polymer having an interacting group, a polymer having a carboxylic acid group is preferable, and specific examples thereof include polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polyvinylbenzoic acid, butadiene-acrylic acid copolymer, and isoprene-methacrylic acid copolymer. Examples thereof include a butadiene-vinyl benzoic acid copolymer, a 2,3-dimethylbutadiene-maleic acid copolymer, a butadiene-maleic acid copolymer, and an isoprene-maleic acid copolymer. Of these, a butadiene-maleic acid copolymer or an isoprene-maleic acid copolymer is preferable.
なお、相互作用性基を有するコポリマーにおいて、不飽和カルボン酸に由来する繰り返し単位、及び、不飽和カルボン酸の誘導体に由来する繰り返し単位からなる群より選ばれる１種以上の繰り返し単位の含有量（複数含まれる場合はその合計含有量）は、全繰り返し単位に対して２５〜７５モル％であることが好ましい。また、共役ジエン由来の繰り返し単位の含有量（複数含まれる場合はその合計含有量）は、全繰り返し単位に対して２５〜７５モル％であることが好ましい。 In the copolymer having an interacting group, the content of one or more repeating units selected from the group consisting of a repeating unit derived from an unsaturated carboxylic acid and a repeating unit derived from a derivative of an unsaturated carboxylic acid ( When a plurality of them are contained, the total content thereof) is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units. Further, the content of the repeating unit derived from the conjugated diene (the total content thereof when a plurality of repeating units are contained) is preferably 25 to 75 mol% with respect to all the repeating units.
（硬化性化合物）
硬化性化合物は硬化性基を有する化合物である。
ここで、硬化性基とは、エネルギー付与によって化学結合を形成し得る官能基を意図し、例えば、ラジカル重合性基、及びカチオン重合性基等が挙げられる。硬化性基としては、反応性がより優れる点から、なかでも、ラジカル重合性基が好ましい。
ラジカル重合性基としては特に制限されず、公知のラジカル重合性基（例えば、国際公開第２０１６／１８１８２４号の段落［００２２］に記載の基等）が挙げられる。ラジカル重合性基としては、なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、又はメタクリルアミド基が好ましく、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、又はスチリル基がより好ましい。
ラジカル重合性基を有する化合物とは、いわゆるラジカル重合性モノマー（以下「モノマー」という。）である。本発明では、モノマーは、単官能モノマーであっても多官能モノマーであってもよいが、多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとしては、２〜６個のラジカル重合性基を有するモノマーが好ましく、２個のラジカル重合性基を有するモノマーがより好ましい。
多官能モノマーの分子量としては、反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、１５０〜１０００が好ましく、２００〜８００がより好ましい。(Curable compound)
The curable compound is a compound having a curable group.
Here, the curable group is intended to be a functional group capable of forming a chemical bond by applying energy, and examples thereof include a radical polymerizable group and a cationically polymerizable group. As the curable group, a radically polymerizable group is particularly preferable because the reactivity is more excellent.
The radically polymerizable group is not particularly limited, and examples thereof include known radically polymerizable groups (for example, the group described in paragraph [0022] of International Publication No. 2016/181824). As the radically polymerizable group, a methacryloyloxy group, an acryloyloxy group, a vinyl group, a styryl group, an acrylamide group or a methacrylamide group is preferable, and an acrylamide group, a methacrylamide group or a styryl group is more preferable.
The compound having a radically polymerizable group is a so-called radically polymerizable monomer (hereinafter referred to as “monomer”). In the present invention, the monomer may be a monofunctional monomer or a polyfunctional monomer, but a polyfunctional monomer is preferable. As the polyfunctional monomer, a monomer having 2 to 6 radically polymerizable groups is preferable, and a monomer having 2 radically polymerizable groups is more preferable.
The molecular weight of the polyfunctional monomer is preferably 150 to 1000, more preferably 200 to 800, from the viewpoint of the motility of the molecule during the crosslinking reaction that affects the reactivity.
上記多官能モノマーとしては、めっき処理に対する適性に優れるという点で、なかでも、多官能アクリルアミド又は多官能メタクリルアミドが好ましい。多官能アクリルアミド及び多官能メタクリルアミドのラジカル重合性基の数は２〜６が好ましい。
多官能アクリルアミド及び多官能メタクリルアミドは、それぞれ、ポリオキシアルキレン基を有することが好ましい。このうち、被めっき層の延伸性がより優れる点で、ポリオキシアルキレン基を有する２官能アクリルアミド又はメタクリルアミドがより好ましい。上記アクリルアミド又はメタクリルアミドとしては、なかでも、下記式（１）で表される２官能アクリルアミド又はメタクリルアミドが特に好ましい。As the polyfunctional monomer, polyfunctional acrylamide or polyfunctional methacrylamide is preferable from the viewpoint of excellent suitability for plating treatment. The number of radically polymerizable groups of polyfunctional acrylamide and polyfunctional methacrylamide is preferably 2 to 6.
It is preferable that the polyfunctional acrylamide and the polyfunctional methacrylamide each have a polyoxyalkylene group. Of these, bifunctional acrylamide or methacrylamide having a polyoxyalkylene group is more preferable because the stretchability of the layer to be plated is more excellent. As the acrylamide or methacrylamide, bifunctional acrylamide or methacrylamide represented by the following formula (1) is particularly preferable.
式（１）中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。
Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基等。より具体的には、アルキル基、及びアリール基等。）が挙げられる。
Ｌ1及びＬ2は、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を表す。
２価の連結基の種類は特に制限されないが、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の不飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよく、炭素数１〜２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。２価の不飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよく、炭素数１〜２０が好ましく、例えば、アルケニレン基、及びアルキニレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数６〜２０が好ましく、例えばフェニレン基が挙げられる。それ以外にも、２価の複素環基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−ＮＲ10−、−ＣＯ−（−Ｃ（＝Ｏ）−）、−ＣＯＯ−（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）、−ＮＲ10−ＣＯ−、−ＣＯ−ＮＲ10−、−ＳＯ3−、−ＳＯ2ＮＲ10−、及び、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒ10は、水素原子又はアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０）を表す。上記２価の連結基中の水素原子は、他の置換基で置換されていてもよい。
式（１）中、Ａは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されないが、１〜４が好ましく、２〜３がより好ましい。例えば、Ａが炭素数１のアルキレン基の場合、−（Ａ−Ｏ）−はオキシメチレン基（−ＣＨ2Ｏ−）を、Ａが炭素数２のアルキレン基の場合、−（Ａ−Ｏ）−はオキシエチレン基（−ＣＨ2ＣＨ2Ｏ−）を、Ａが炭素数３のアルキレン基の場合、−（Ａ−Ｏ）−はオキシプロピレン基（−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ−、−ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ−又はＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ−）を表す。なお、アルキレン基は、直鎖状でも、分岐鎖状でもよい。
ｍは、オキシアルキレン基の繰り返し数を表し、２以上の整数を表す。繰り返し数は特に制限されないが、２〜１０が好ましく、２〜６がより好ましい。In formula (1), R 1 and R 2 independently represent a hydrogen atom or a methyl group, respectively.
R 3 and R 4 independently represent a hydrogen atom or a substituent. The type of the substituent is not particularly limited, and a known substituent (for example, an aliphatic hydrocarbon group which may contain a hetero atom, an aromatic hydrocarbon group, etc., more specifically, an alkyl group and an aryl group, etc.) Etc.).
L 1 and L 2 each independently represent a single bond or a divalent linking group.
The type of divalent linking group is not particularly limited, but for example, a divalent hydrocarbon group (whether it is a divalent saturated hydrocarbon group or a divalent unsaturated hydrocarbon group, is divalent. It may be an aromatic hydrocarbon group. The divalent saturated hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic, and preferably has 1 to 20 carbon atoms, for example, an alkylene group. The divalent unsaturated hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic, and preferably has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include an alkenylene group and an alkynylene group. The divalent aromatic hydrocarbon group preferably has 6 to 20 carbon atoms, and examples thereof include a phenylene group. In addition, a divalent heterocyclic group, —O—, —S—, and −SO 2 -, -NR 10- , -CO- (-C (= O)-), -COO- (-C (= O) O-), -NR 10- CO-, -CO-NR 10- , -SO Examples thereof include 3 −, −SO 2 NR 10 −, and a group in which two or more thereof are combined. Here, R 10 represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably 1 to 10 carbon atoms). The hydrogen atom in the valent linking group may be substituted with another substituent.
In formula (1), A represents an alkylene group. The number of carbon atoms in the alkylene group is not particularly limited, but is preferably 1 to 4, more preferably 2 to 3. For example, when A is an alkylene group having 1 carbon atom, − (A—O) − is an oxymethylene group (−CH 2 O−), and when A is an alkylene group having 2 carbon atoms, − (A—O). -Is an oxyethylene group (-CH 2 CH 2 O-), and when A is an alkylene group having 3 carbon atoms,-(A-O)-is an oxypropylene group (-CH 2 CH (CH 3 ) O-, -CH (CH 3 ) represents CH 2 O- or CH 2 CH 2 CH 2 O-). The alkylene group may be linear or branched.
m represents the number of repetitions of the oxyalkylene group and represents an integer of 2 or more. The number of repetitions is not particularly limited, but 2 to 10 is preferable, and 2 to 6 is more preferable.
上記アクリルアミド又はメタクリルアミドとしては各種市販品を利用でき、公技番号２０１３−５０２６５４号記載の方法により合成できる。 As the acrylamide or methacrylamide, various commercially available products can be used, and they can be synthesized by the method described in Technical No. 2013-502654.
（相互作用性化合物と硬化性化合物の組成比）
被めっき層前駆体層における相互作用性化合物と硬化性化合物の組成比は特に制限されず、典型的には質量比で１：９〜９：１であり、２：８〜８：２が好ましく、３：７〜７：３がより好ましい。(Composition ratio of interacting compound and curable compound)
The composition ratio of the interacting compound and the curable compound in the precursor layer to be plated is not particularly limited, and is typically 1: 9 to 9: 1 in mass ratio, preferably 2: 8 to 8: 2. 3: 7 to 7: 3 are more preferable.
（重合開始剤）
被めっき層前駆体層は、重合開始剤を含んでいてもよい。
重合開始剤の種類は特に制限されず、公知の重合開始剤（好ましくは、光重合開始剤）が挙げられる。重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、及びアゾ類が挙げられる。
重合開始剤としては、ＢＡＳＦ社からＩＲＧＡＣＵＲＥの商品名で販売されている各種の重合開始剤（例えばＩＲＧＡＣＵＲＥ−６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ−１２７）等が好ましい。
被めっき層前駆体層が重合開始剤を含む場合、重合開始剤の含有量は特に制限されないが、被めっき層前駆体層の総量に対して、０．０５〜２０質量％が好ましく、０．５〜１０質量％がより好ましい。(Polymerization initiator)
The layer to be plated The precursor layer may contain a polymerization initiator.
The type of the polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include known polymerization initiators (preferably photopolymerization initiators). Examples of the polymerization initiator include benzophenones, acetophenones, α-aminoalkylphenones, benzoins, ketones, thioxanthones, benzyls, benzylketals, oxum esters, bisacylphosphinoxides, and the like. Examples thereof include acylphosphine oxides, anthraquinones, and azos.
As the polymerization initiator, various polymerization initiators (for example, IRGACURE-651, IRGACURE-184, IRGACURE-127) sold by BASF under the trade name of IRGACURE are preferable.
When the precursor layer of the layer to be plated contains a polymerization initiator, the content of the polymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 20% by mass, preferably 0.05 to 20% by mass, based on the total amount of the precursor layer of the layer to be plated. 5-10% by mass is more preferable.
（被めっき層前駆体層の形成）
被めっき層前駆体層は各種の塗布法によって形成される。被めっき層前駆体層を形成するための塗布液（以下「塗布液」という。）は、溶媒、及び界面活性剤等を含んでいてもよい。
溶媒の種類は特に制限されず、水及び有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、公知の有機溶媒（例えば、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、ハロゲン系溶媒、及び炭化水素系溶媒等）が挙げられる。
溶媒で希釈された塗布液における固形分濃度は、例えば、０．０１〜１００質量％であり、０．１〜５０質量％が好ましく、１〜２０質量％がより好ましい。ここで、固形分とは、最終的な被めっき層前駆体層を構成する成分であり、溶媒は含まれない。最終的な被めっき層前駆体層を構成する成分は、その性状が液体状であっても固形分に含まれる。(Formation of precursor layer to be plated)
The layer to be plated The precursor layer is formed by various coating methods. The coating liquid for forming the precursor layer of the layer to be plated (hereinafter referred to as “coating liquid”) may contain a solvent, a surfactant and the like.
The type of solvent is not particularly limited, and examples thereof include water and organic solvents. Examples of the organic solvent include known organic solvents (for example, alcohol-based solvent, ester-based solvent, ketone-based solvent, halogen-based solvent, hydrocarbon-based solvent, etc.).
The solid content concentration in the coating solution diluted with the solvent is, for example, 0.01 to 100% by mass, preferably 0.1 to 50% by mass, and more preferably 1 to 20% by mass. Here, the solid content is a component constituting the final layer to be plated precursor layer, and does not contain a solvent. The components constituting the final layer to be plated precursor layer are contained in the solid content even if the properties are liquid.
界面活性剤の種類は特に制限されず、例えば、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、及びシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。なかでも、フッ素系界面活性剤、又はシリコーン系界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤がより好ましい。界面活性剤は、１種のみを用いてもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。
塗布液における界面活性剤の含有量は特に制限されないが、塗布液全量に対して、０．００５〜０．５質量％が好ましく、０．０１〜０．２質量％がより好ましく、０．０１〜０．１質量％が更に好ましい。The type of the surfactant is not particularly limited, and examples thereof include a fluorine-based surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicone-based surfactant. Among them, a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant is preferable, and a fluorine-based surfactant is more preferable. Only one type of surfactant may be used, or two or more types may be combined.
The content of the surfactant in the coating liquid is not particularly limited, but is preferably 0.005 to 0.5% by mass, more preferably 0.01 to 0.2% by mass, and 0.01 to the total amount of the coating liquid. ~ 0.1% by mass is more preferable.
塗布液は、必要に応じて、その他の任意成分（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、難燃剤、すべり剤、可塑剤、及び、めっき触媒若しくはその前駆体等）を含んでいてもよい。 The coating liquid may be a sensitizer, a curing agent, a polymerization inhibitor, an antioxidant, an antistatic agent, a filler, a flame retardant, a slip agent, a plasticizer, and a plating catalyst, if necessary. Alternatively, it may contain a precursor thereof, etc.).
＜保護フィルム＞
上記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、且つ厚みが３〜２５μｍである。上記保護フィルムは、基板の両面に設置された被めっき層前駆体層がマスク及びウェブ搬送ロールに直接接触することを防止する役割を有する。また、上記前駆体フィルムを用いて両面導電性フィルムを作成する際、紫外線によるマスク露光は保護フィルムを付けたまま行うことを想定しているため、保護フィルムは紫外線透過性であって、且つ、薄膜であることが求められる。また、上記保護フィルムは、露光後に剥離される。つまり、上記保護フィルムは、露光後の被めっき層前駆体層から剥離可能であることが必要とされる。<Protective film>
The protective film contains polyolefin and has a thickness of 3 to 25 μm. The protective film has a role of preventing the precursor layer of the layer to be plated installed on both sides of the substrate from coming into direct contact with the mask and the web transport roll. Further, when the double-sided conductive film is produced using the precursor film, it is assumed that the mask exposure with ultraviolet rays is performed with the protective film attached, so that the protective film is ultraviolet transmissive and is transparent to ultraviolet rays. It is required to be a thin film. Further, the protective film is peeled off after exposure. That is, it is required that the protective film can be peeled off from the precursor layer of the layer to be plated after exposure.
保護フィルムは、ポリオレフィンを含む。
保護フィルムは、ポリオレフィンを主成分として含むことが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、保護フィルムを構成する樹脂の全質量のうち５０質量％以上を占める樹脂を意図する。なかでも、保護フィルムを構成する樹脂のうち９５質量％以上（好ましくは９８質量％以上であり、より好ましくは９９質量％以上である。）がポリオレフィンであることが好ましい。
上記ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、及びシクロオレフィンポリマー等が挙げられる。The protective film contains polyolefin.
The protective film preferably contains polyolefin as a main component. The main component referred to here is intended to be a resin that accounts for 50% by mass or more of the total mass of the resin constituting the protective film. Among them, 95% by mass or more (preferably 98% by mass or more, more preferably 99% by mass or more) of the resin constituting the protective film is preferably polyolefin.
Examples of the polyolefin include polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, and cycloolefin polymers.
保護フィルムの厚みは３〜２５μｍである。保護フィルムの厚みが３μｍ未満である場合、保護フィルムの取り扱い性に劣る場合がある。一方、保護フィルムの厚みが２５μｍ超である場合、マスク露光の精度が劣る場合がある。保護フィルムの厚みは、形成される両面導電性フィルムの導電性細線の線幅がより小さい点、及び紫外線露光の際に光照射側の面のみを露光して裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りがより抑制される点で、３〜２０μｍが好ましく、３〜１５μｍがより好ましい。
また、保護フィルムの材質と厚みを上述した態様とすることで、紫外線透過性の指標である２７０ｎｍの光に対する透過率を８０％以上とすることができる。上限は特に制限されないが、１００％以下の場合が多い。
また、マスク露光の精度の観点から、保護フィルムのヘイズ値は低いほどよい。保護フィルムのヘイズ値は２％以下であることが好ましく、１％以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０％以上の場合が多い。The thickness of the protective film is 3 to 25 μm. If the thickness of the protective film is less than 3 μm, the handleability of the protective film may be poor. On the other hand, if the thickness of the protective film is more than 25 μm, the accuracy of mask exposure may be inferior. The thickness of the protective film is such that the line width of the conductive thin wire of the double-sided conductive film to be formed is smaller, and that only the surface on the light irradiation side is exposed during ultraviolet exposure to the precursor layer of the back surface to be plated. 3 to 20 μm is preferable, and 3 to 15 μm is more preferable, in that the show-through of the pattern is more suppressed.
Further, by setting the material and thickness of the protective film to the above-described aspects, the transmittance for light of 270 nm, which is an index of ultraviolet transparency, can be set to 80% or more. The upper limit is not particularly limited, but it is often 100% or less.
Further, from the viewpoint of the accuracy of mask exposure, the lower the haze value of the protective film, the better. The haze value of the protective film is preferably 2% or less, and more preferably 1% or less. The lower limit is not particularly limited, but it is often 0% or more.
［前駆体フィルムを用いた両面導電性フィルムの製造方法］
上記前駆体フィルムは、両面導電性フィルムの製造に用いることができる。
以下において、両面導電性フィルムの製造方法について詳述する。[Manufacturing method of double-sided conductive film using precursor film]
The precursor film can be used for producing a double-sided conductive film.
Hereinafter, the method for producing the double-sided conductive film will be described in detail.
本発明の両面導電性フィルムの製造方法は、下記の工程Ａ〜Ｄをこの順に有する。
工程Ａ：マスクを密着させた前駆体フィルムに対して紫外線を照射して、被めっき層前駆体層を露光する工程
工程Ｂ：露光された上記被めっき層前駆体層から保護フィルムを除去する工程
工程Ｃ：露光された上記被めっき層前駆体層を現像する現像工程
工程Ｄ：現像工程により形成されたパターン状の被めっき層にめっき処理を施すめっき工程。
以下、工程Ａ〜Ｄについて説明する。The method for producing a double-sided conductive film of the present invention has the following steps A to D in this order.
Step A: The precursor film to which the mask is adhered is irradiated with ultraviolet rays to expose the plating layer precursor layer. Step B: The step of removing the protective film from the exposed precursor layer to be plated. Step C: A developing step of developing the exposed precursor layer to be plated. Step D: A plating step of plating a patterned layer to be plated formed by the developing step.
Hereinafter, steps A to D will be described.
＜工程Ａ（露光工程）＞
露光工程は、紫外線の照射により、被めっき層前駆体層をパターン状に露光する工程である。
露光工程は、高精細なパターンを得るために、マスクを密着させた被めっき層前駆体層に対して紫外線を照射する方法がとられる。
露光光源としては、紫外線を照射できるものであれば特に制限はないが、例えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、及びキセノンランプ等が挙げられる。
照射光量としては特に制限されず、０．０１〜５Ｊ／ｃｍ２が好ましく、０．０５〜１Ｊ／ｃｍ２がより好ましい。
露光工程により、被めっき層前駆体層中の化合物に含まれる重合性基が活性化され、重合又は架橋反応が起こり、被めっき層前駆体層の硬化が進行する。<Process A (exposure process)>
The exposure step is a step of exposing the precursor layer to be plated in a pattern by irradiating with ultraviolet rays.
In the exposure step, in order to obtain a high-definition pattern, a method of irradiating the precursor layer of the layer to be plated with the mask adhered with ultraviolet rays is adopted.
The exposure light source is not particularly limited as long as it can irradiate ultraviolet rays, and examples thereof include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, and a xenon lamp.
There is not any specific restriction on the irradiation dose is preferably 0.01~5J / cm 2, 0.05~1J / cm 2 is more preferable.
The exposure step activates the polymerizable group contained in the compound in the precursor layer of the layer to be plated, causes a polymerization or cross-linking reaction, and cures the precursor layer of the layer to be plated.
＜工程Ｂ（保護フィルム除去工程）＞
露光工程を経た後、保護フィルムを除去する工程を実施する。
保護フィルムの除去方法としては特に制限されず、例えば、保護フィルムの端をテープ等で接着し、基材からゆっくりと剥がす等の方法が挙げられる。<Process B (Protective film removal process)>
After the exposure step, a step of removing the protective film is carried out.
The method for removing the protective film is not particularly limited, and examples thereof include a method in which the edges of the protective film are adhered with a tape or the like and slowly peeled off from the base material.
＜工程Ｃ（現像工程）＞
露光工程によって得られたパターン状に硬化した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、パターン状の被めっき層が形成される。つまり、工程Ｃを経ることで、基材と、基材の両面に配置されたパターン状の被めっき層とを有する、パターニングされた被めっき層を有する基板が得られる（図２参照）。
現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、及びアルカリ水溶液が挙げられる。<Process C (development process)>
A patterned layer to be plated is formed by subjecting the precursor layer to be plated, which has been cured in a pattern obtained by the exposure step, to a developing treatment. That is, by going through step C, a substrate having a patterned plated layer having a base material and a patterned layer to be plated arranged on both sides of the base material can be obtained (see FIG. 2).
The method of development processing is not particularly limited, and optimum development processing is carried out according to the type of material used. Examples of the developing solution include an organic solvent, pure water, and an alkaline aqueous solution.
被めっき層の厚みは特に制限されないが、被めっき層前駆体層の厚みと、露光現像条件とによって適宜決定される。
被めっき層の平均厚みとしては、０．０５〜３０μｍが好ましく、０．０７〜１０μｍがより好ましく、０．１〜３μｍが更に好ましい。
上記平均厚みは、被めっき層の垂直断面を電子顕微鏡（例えば、走査型電子顕微鏡）にて観察して、任意の１０点の厚みを測定して、それらを算術平均した平均値である。The thickness of the layer to be plated is not particularly limited, but is appropriately determined depending on the thickness of the precursor layer of the layer to be plated and the exposure and development conditions.
The average thickness of the layer to be plated is preferably 0.05 to 30 μm, more preferably 0.07 to 10 μm, and even more preferably 0.1 to 3 μm.
The average thickness is an average value obtained by observing the vertical cross section of the layer to be plated with an electron microscope (for example, a scanning electron microscope), measuring the thicknesses of arbitrary 10 points, and arithmetically averaging them.
透明両面導電性フィルムを形成する場合、被めっき層のパターンはメッシュ状であることが好ましい。
メッシュを構成する細線部の線幅は特に制限されないが、めっき工程を経て被めっき層上に形成される金属層の線幅が被めっき層の線幅で規定される関係上、透明両面導電性フィルムの導電特性及び見かけ上の透明性とのバランスの点で、好ましい範囲が存在する。被めっき層のメッシュの線幅としては、０．２〜３０μｍが好ましく、０．５〜１５μｍがより好ましく、１〜１０μｍが更に好ましい。When forming a transparent double-sided conductive film, the pattern of the layer to be plated is preferably mesh-like.
The line width of the thin wire portion constituting the mesh is not particularly limited, but since the line width of the metal layer formed on the plated layer through the plating process is defined by the line width of the plated layer, the transparent double-sided conductivity There is a preferred range in terms of the balance between the conductive properties of the film and the apparent transparency. The line width of the mesh of the layer to be plated is preferably 0.2 to 30 μm, more preferably 0.5 to 15 μm, and even more preferably 1 to 10 μm.
メッシュパターンとしては、直線を基調とした多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、及びランダムな多角形等）であってもよいし、曲線（例えば、湾曲形状、円弧状、及びサイン曲線形状等）を基調とするメッシュパターンであってもよい。 The mesh pattern may be a polygonal shape based on a straight line (for example, a triangle, a quadrangle, a hexagon, a random polygon, etc.) or a curved line (for example, a curved shape, an arc shape, and a sine curve shape). Etc.) may be the basic tone of the mesh pattern.
メッシュ開口部の一辺（曲線を基調とするメッシュパターンの場合は、開口部の図形に内包できる最大の直線）の長さは特に制限されないが、５〜４０００μｍが好ましく、２０〜２０００μｍがより好ましく、８０〜１０００μｍが更に好ましい。 The length of one side of the mesh opening (in the case of a mesh pattern based on a curve, the maximum straight line that can be included in the figure of the opening) is not particularly limited, but is preferably 5 to 4000 μm, more preferably 20 to 2000 μm. 80 to 1000 μm is more preferable.
＜工程Ｄ（めっき工程）＞
めっき工程は被めっき層上に金属層を形成することにより両面導電性フィルムを作製する工程である。被めっき層が基板上にパターン状に配置されている場合は、そのパターンに沿った金属層（パターン状金属層）が形成される。つまり、工程Ｄを経ることで、パターン状の被めっき層上に金属層が形成される（図３参照）。
金属層を形成する方法は特に制限されないが、例えば、被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程、及び、めっき触媒又はその前駆体が付与された被めっき層にめっき処理を施す工程を実施することが好ましい。<Process D (plating process)>
The plating step is a step of producing a double-sided conductive film by forming a metal layer on the layer to be plated. When the layer to be plated is arranged in a pattern on the substrate, a metal layer (patterned metal layer) is formed along the pattern. That is, by going through step D, a metal layer is formed on the patterned layer to be plated (see FIG. 3).
The method for forming the metal layer is not particularly limited, and for example, a step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to a layer to be plated, and a step of applying a plating treatment to a layer to be plated to which a plating catalyst or a precursor thereof is applied. It is preferable to carry out.
（被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程）
被めっき層には相互作用性化合物が含まれているため、溶液中に付与されためっき触媒又はその前駆体を付着（吸着）することができる。使用されるめっき触媒又はその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。(Step of applying a plating catalyst or a precursor thereof to the layer to be plated)
Since the layer to be plated contains an interacting compound, the plating catalyst or a precursor thereof imparted to the solution can be attached (adsorbed). The type of plating catalyst or precursor thereof to be used is appropriately determined depending on the type of plating treatment.
めっき触媒又はその前駆体は、無電解めっき触媒又はその前駆体が好ましい。
無電解めっき触媒としては、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、及びＣｏ等が挙げられる。この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。The plating catalyst or its precursor is preferably an electroless plating catalyst or a precursor thereof.
The electroless plating catalyst is not particularly limited as long as it is an active nucleus during electroless plating. For example, as a metal having a catalytic ability for a self-catalytic reduction reaction (a metal capable of electroless plating having a lower ionization tendency than Ni). Known). Specific examples thereof include Pd, Ag, Cu, Ni, Pt, Au, and Co. A metal colloid may be used as the electroless plating catalyst.
The electroless plating catalyst precursor is not particularly limited as long as it becomes an electroless plating catalyst by a chemical reaction, and examples thereof include metal ions mentioned as the electroless plating catalyst.
めっき触媒又はその前駆体を被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒又はその前駆体を溶媒に分散又は溶解させた溶液を調製し、その溶液を被めっき層上に塗布する方法、又は、その溶液中に被めっき層付き基板を浸漬する方法が挙げられる。上記溶液の溶媒としては、例えば、水又は有機溶媒が挙げられる。 As a method of applying the plating catalyst or its precursor to the layer to be plated, for example, a method of preparing a solution in which the plating catalyst or its precursor is dispersed or dissolved in a solvent and applying the solution onto the layer to be plated. Alternatively, a method of immersing the substrate with a layer to be plated in the solution can be mentioned. Examples of the solvent of the above solution include water and an organic solvent.
（被めっき層にめっき処理を施す工程）
本工程はめっき触媒又はその前駆体が付与された被めっき層上に金属層を形成することを意図したものである。めっき処理の方法は特に制限されないが、例えば、無電解めっき処理が好ましく用いられる。(Process of plating the layer to be plated)
This step is intended to form a metal layer on a layer to be plated to which a plating catalyst or a precursor thereof is applied. The method of plating treatment is not particularly limited, but for example, electroless plating treatment is preferably used.
無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる処理である。
無電解めっき処理の手順としては、例えば、無電解めっき触媒又はその前駆体が付与された被めっき層付き基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒又はその前駆体を除去した後、無電解めっき浴に浸漬することが好ましい。無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用できる。一般的な無電解めっき浴には、溶媒（例えば、水）の他に、めっき用の金属イオン、還元剤、及び金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれる。無電解めっき触媒の前駆体は無電解めっき浴中で還元され、活性な無電解めっき触媒に変化することが知られている。被めっき層が無電解めっき触媒の前駆体を含んでいる場合、無電解めっき触媒の前駆体を無電解めっき触媒に変換する目的で、還元浴に浸漬してから無電解めっき浴に浸漬してもよい。The electroless plating treatment is a treatment for precipitating a metal by a chemical reaction using a solution in which a metal ion to be precipitated as plating is dissolved.
As a procedure for electroless plating, for example, a substrate with a layer to be plated to which an electroless plating catalyst or a precursor thereof is applied is washed with water to remove an excess electroless plating catalyst or a precursor thereof, and then electroless. It is preferable to immerse in a plating bath. As the electroless plating bath, a known electroless plating bath can be used. In addition to a solvent (for example, water), a general electroless plating bath mainly contains a metal ion for plating, a reducing agent, and an additive (stabilizer) for improving the stability of the metal ion. It is known that the precursor of the electroless plating catalyst is reduced in the electroless plating bath to change into an active electroless plating catalyst. When the layer to be plated contains a precursor of an electroless plating catalyst, it is immersed in a reduction bath and then in an electroless plating bath for the purpose of converting the precursor of the electroless plating catalyst into an electroless plating catalyst. May be good.
本工程では、無電解めっき処理を実施した後に、必要に応じて電解めっき処理を実施してもよい。電解めっきを行うことにより形成される金属層の厚みを適宜調整可能である。 In this step, after performing the electroless plating treatment, the electrolytic plating treatment may be carried out if necessary. The thickness of the metal layer formed by performing electrolytic plating can be appropriately adjusted.
［両面導電性フィルムの用途］
上記手順によって得られた両面導電性フィルムは、各種用途に適用できる。例えば、タッチパネルセンサー、半導体チップ、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、及びマザーボード等の種々の用途に適用できる。なかでも、タッチパネルセンサー（特に、静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性フィルムをタッチパネルセンサーに適用する場合、パターン状金属層がタッチパネルセンサー中の検出電極又は引き出し配線として機能する。このようなタッチパネルセンサーは、タッチパネルに好適に適用できる。
また、両面導電性フィルムは、発熱体として用いることもできる。例えば、パターン状金属層に電流を流すことにより、パターン状金属層の温度が上昇して、パターン状金属層が熱電線として機能する。[Use of double-sided conductive film]
The double-sided conductive film obtained by the above procedure can be applied to various uses. For example, it can be applied to various applications such as touch panel sensors, semiconductor chips, FPCs (Flexible printed circuits), COFs (Chips on Film), TABs (Tape Automated Bonding), antennas, multilayer wiring boards, and motherboards. Above all, it is preferable to use it for a touch panel sensor (particularly, a capacitive touch panel sensor). When the conductive film is applied to the touch panel sensor, the patterned metal layer functions as a detection electrode or a lead-out wiring in the touch panel sensor. Such a touch panel sensor can be suitably applied to a touch panel.
The double-sided conductive film can also be used as a heating element. For example, by passing an electric current through the patterned metal layer, the temperature of the patterned metal layer rises, and the patterned metal layer functions as a thermal electric wire.
両面導電性フィルムの導電性パターンを保護するために、オーバーコート層を設置してもよい。オーバーコートの方法として特に制限はないが、例えば、スプレー法、及び気相法等が挙げられる。
オーバーコート材料としては、各種の硬化性化合物が使用できる。
硬化性化合物の例としては、ラジカル重合性化合物、カチオン重合性化合物、アニオン重合性化合物、及び縮合重合性化合物等が挙げられ、縮合重合性化合物が好ましい。縮合重合性化合物の例としては、アルコキシシラン類、及びアルコキシチタン類等が挙げられ、アルコキシシラン類が好ましい。アルコキシシランとしては、例えば、テトラアルコキシシラン（テトラエトキシシラン等）、モノアルキルトリアルコキシシラン（メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、及びフェニルトリメトキシシラン等）、及びジアルキルジアルコキシシラン（ジメチルジメトキシシラン、及びジエチルジメトキシシラン等）が挙げられる。
オーバーコート材料は、各種の溶媒で希釈して用いてもよい。溶媒としては、各種のアルコール類が挙げられる。なお、縮合重合性化合物に対しては、ルイス酸等の重合触媒を併用してもよい。An overcoat layer may be provided to protect the conductive pattern of the double-sided conductive film. The overcoating method is not particularly limited, and examples thereof include a spray method and a gas phase method.
As the overcoat material, various curable compounds can be used.
Examples of the curable compound include radical-polymerizable compounds, cationically polymerizable compounds, anionic-polymerizable compounds, and condensation-polymerizable compounds, and condensation-polymerizable compounds are preferable. Examples of the condensation polymerizable compound include alkoxysilanes and alkoxytitaniums, and alkoxysilanes are preferable. Examples of the alkoxysilane include tetraalkoxysilane (tetraethoxysilane and the like), monoalkyltrialkoxysilane (methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, and phenyltrimethoxysilane, etc.), and dialkyldialkoxysilane (dimethyldimethoxysilane). , And diethyldimethoxysilane).
The overcoat material may be diluted with various solvents before use. Examples of the solvent include various alcohols. A polymerization catalyst such as Lewis acid may be used in combination with the condensation polymerizable compound.
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited thereto.
［実施例１〜５の前駆体フィルムの作製］
＜実施例１＞
（被めっき層前駆体層形成用組成物（塗布液）１の調製）
以下の各成分を混合し、塗布液１を得た。
イソプロパノール ９１．３７質量部
ブタジエン−マレイン酸共重合体４２質量％水溶液（Ｐｏｌｙｓｃｉｅｎｃｅ製）
６質量部
下記に示す化合物Ａ ２．５質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ １２７（ＢＡＳＦ社製） ０．１３質量部[Preparation of precursor films of Examples 1 to 5]
<Example 1>
(Preparation of composition (coating liquid) 1 for forming a precursor layer to be plated)
The following components were mixed to obtain a coating liquid 1.
Isopropanol 91.37 parts by mass Butadiene-maleic acid copolymer 42% by mass aqueous solution (manufactured by Polyscience)
6 parts by mass IRGACURE 127 (manufactured by BASF) 0.13 parts by mass of compound A shown below 2.5 parts by mass
（前駆体フィルムＰ−１の作製）
ポリカーボネート基板（芳香環を含む樹脂を含む基板に該当。帝人製、パンライトＰＣ、厚み２５０μｍ）の一方の主面上に厚み０．８μｍのプライマー層が形成されるように、基板上にＺ９１３−３（アイカ工業製）を塗布し、得られた塗膜に対してＵＶ（紫外線）照射し、プライマー層を形成した。次に、もう一方の主面上にも同様の処理を施してプライマー層を形成した。
次に、各プライマー層上に厚み０．９μｍの被めっき層前駆体層が形成されるように、塗布液１を塗布して、両面に被めっき層前駆体層を有する基板を得た。
次に、各被めっき層前駆体層上に、厚み１２μｍのポリプロピレンフィルム（東レ製、トレファン１２Ｄ−ＫＷ３７。保護フィルムに該当する。また、波長２７０ｎｍにおける透過率は８１％であり、ヘイズは０．４％である。）を圧着して前駆体フィルムＰ−１を得た。(Preparation of precursor film P-1)
Z913- 3 (manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd.) was applied, and the obtained coating film was irradiated with UV (ultraviolet rays) to form a primer layer. Next, the same treatment was applied to the other main surface to form a primer layer.
Next, the coating liquid 1 was applied so that a layer to be plated precursor layer having a thickness of 0.9 μm was formed on each primer layer to obtain a substrate having a layer to be plated precursor layer on both sides.
Next, on each layer to be plated, a polypropylene film having a thickness of 12 μm (Toray, Trefan 12D-KW37, which corresponds to a protective film. The transmittance at a wavelength of 270 nm is 81%, and the haze is 0. .) Was pressure-bonded to obtain a precursor film P-1.
＜実施例２＞
保護フィルムの厚みを２５μｍ（東レ製、トレファン２５Ｄ−２５７８。また、波長２７０ｎｍにおける透過率は８１％であり、ヘイズは０．７％である。）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、前駆体フィルムＰ−２を得た。<Example 2>
Same as Example 1 except that the thickness of the protective film was changed to 25 μm (Toray, Trefan 25D-2578. The transmittance at a wavelength of 270 nm is 81% and the haze is 0.7%). The precursor film P-2 was obtained by the procedure.
＜実施例３＞
基板を厚み１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（芳香環を含む樹脂を含む基板に該当。東洋紡製、コスモシャインＡ４３００）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、前駆体フィルムＰ−３を得た。<Example 3>
A precursor film P-3 was obtained by the same procedure as in Example 1 except that the substrate was changed to polyethylene terephthalate having a thickness of 188 μm (corresponding to a substrate containing a resin containing an aromatic ring. Toyobo Co., Ltd., Cosmoshine A4300).
＜実施例４＞
基板を厚み２５０μｍのポリエチレンナフタレート（芳香環を含む樹脂を含む基板に該当。帝人フィルムソリューション製、テオネックスＱ５１）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、前駆体フィルムＰ−４を得た。<Example 4>
A precursor film P-4 was obtained by the same procedure as in Example 1 except that the substrate was changed to polyethylene naphthalate having a thickness of 250 μm (corresponding to a substrate containing a resin containing an aromatic ring. Teijin Film Solution Co., Ltd., Theonex Q51). rice field.
＜実施例５＞
保護フィルムの厚みを４μｍ（東レ製、トレファン４Ｄ。また、透過率は８４％であり、ヘイズは３．０％である。）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、前駆体フィルムＰ−５を得た。<Example 5>
The precursor was prepared by the same procedure as in Example 1 except that the thickness of the protective film was changed to 4 μm (Toray, Trefan 4D. The transmittance was 84% and the haze was 3.0%). Film P-5 was obtained.
［実施例１〜５の両面導電性フィルムの作製］
作製した実施例１〜５の前駆体フィルムを用いて、実施例１〜５の両面導電性フィルムを作製した。以下に、手順を詳述する。[Preparation of double-sided conductive film of Examples 1 to 5]
Using the prepared precursor films of Examples 1 to 5, double-sided conductive films of Examples 1 to 5 were prepared. The procedure is described in detail below.
細線部の幅が９μｍで、開口部の一辺の長さが３００μｍであるメッシュ状の開口パターンを有する石英マスクを前駆体フィルムの一方の主面に密着させて、メタルハライド光源を用いて照射エネルギー量が０．２Ｊ／ｃｍ２となるように露光した。次いで、前駆体フィルムのもう一方の主面に対しても同様の露光を行った。A quartz mask having a mesh-like opening pattern in which the width of the thin wire portion is 9 μm and the length of one side of the opening portion is 300 μm is adhered to one main surface of the precursor film, and the amount of irradiation energy is irradiated using a metal halide light source. Was exposed so as to be 0.2 J / cm 2. The same exposure was then applied to the other main surface of the precursor film.
保護フィルムを剥離した。このとき、Ｐ−１〜Ｐ−５の保護フィルムの剥離性はいずれも良好であり、めっき層前駆体層に剥がれは見られなかった。その後、室温の水にて、露光された被めっき層前駆体層をシャワー洗浄して、現像処理し、両面にメッシュ状の被めっき層を有する基板を得た（図２参照）。なお、被めっき層の厚みは、０．９μｍであった。 The protective film was peeled off. At this time, the peelability of the protective films of P-1 to P-5 was good, and no peeling was observed in the plating layer precursor layer. Then, the exposed layer to be plated precursor layer was shower-washed with water at room temperature and developed to obtain a substrate having a mesh-like layer to be plated on both sides (see FIG. 2). The thickness of the layer to be plated was 0.9 μm.
次に、得られた基板を炭酸ナトリウム１質量％水溶液に常温にて５分間浸漬し、純水にて十分に洗浄した後、Ｐｄ触媒付与液（オムニシールド１５７３アクチベーター、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、純水にて洗浄した。次に、還元液（サーキュポジットＰ１３オキサイドコンバーター６０Ｃ、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、純水にて十分に洗浄した。
次に、無電解めっき液（サーキュポジット４５００、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に４５℃にて１５分間浸漬し、純水にて洗浄してメッシュ状の金属層（銅）を有する両面導電性フィルムを得た。
得られためっき銅は空気界面側が銅の金属光沢を有し、基板側が光沢のない黒色であった。Next, the obtained substrate was immersed in a 1% by mass aqueous solution of sodium carbonate at room temperature for 5 minutes, thoroughly washed with pure water, and then a Pd catalyst-imparting solution (Omnishield 1573 Activator, Roam and Haas Electronics). It was immersed in (manufactured by Material Co., Ltd.) at 30 ° C. for 5 minutes and washed with pure water. Next, it was immersed in a reducing solution (Circuposit P13 oxide converter 60C, manufactured by Roam & Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 30 ° C. for 5 minutes, and thoroughly washed with pure water.
Next, both sides having a mesh-like metal layer (copper) after being immersed in an electroless plating solution (Circuposit 4500, manufactured by Roam & Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 45 ° C. for 15 minutes and washed with pure water. A conductive film was obtained.
The obtained plated copper had a metallic luster of copper on the air interface side and a matte black color on the substrate side.
［比較例１〜４の前駆体フィルムの作製］
＜比較例１＞
保護フィルムを厚み４０μｍのポリプロピレンフィルム（東レ製、トレファン４０Ｄ−２５７８。また、波長２７０ｎｍにおける透過率は７９％であり、ヘイズは２．０％である。）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、比較用前駆体フィルムＣＰ−１を得た。[Preparation of precursor films of Comparative Examples 1 to 4]
<Comparative Example 1>
Example 1 except that the protective film was changed to a polypropylene film having a thickness of 40 μm (Toray Industries, Inc., Trefan 40D-2578. The transmittance at a wavelength of 270 nm is 79% and the haze is 2.0%). By the same procedure, a comparative precursor film CP-1 was obtained.
＜比較例２＞
保護フィルムを厚み１９μｍのポリエチレンテレフタレート（東洋紡製、東洋紡エステルＥ５１０１。また、波長２７０ｎｍにおける透過率は０％である。）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、比較用前駆体フィルムＣＰ−２を得た。<Comparative Example 2>
The comparative precursor film CP was subjected to the same procedure as in Example 1 except that the protective film was changed to polyethylene terephthalate having a thickness of 19 μm (Toyobo Co., Ltd., Toyobo Ester E5101; the transmittance at a wavelength of 270 nm is 0%). I got -2.
＜比較例３＞
基板を１８８μｍ厚みのシクロオレフィンポリマーフィルム（日本ゼオン製、ゼオノアＺＦ１６）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、比較用前駆体フィルムＣＰ−３を得た。<Comparative Example 3>
A comparative precursor film CP-3 was obtained by the same procedure as in Example 1 except that the substrate was changed to a cycloolefin polymer film (Zeon Corporation, Zeonoa ZF16) having a thickness of 188 μm.
＜比較例４＞
保護フィルムを厚み１８μｍのポリビニルアルコール（クラレ社製、ポバールフィルム）に変更した以外は実施例１と同様の手順により、比較用前駆体フィルムＣＰ−４を得た。<Comparative Example 4>
A comparative precursor film CP-4 was obtained by the same procedure as in Example 1 except that the protective film was changed to polyvinyl alcohol (manufactured by Kuraray Co., Ltd., Poval film) having a thickness of 18 μm.
［比較例１〜４の比較用両面導電性フィルムの作製］
作製した比較例１〜４の比較用前駆体フィルムを用いて、実施例１と同様の手順により、比較例１〜４の比較用両面導電性フィルムを作製した。[Manufacturing of Comparative Double-sided Conductive Films of Comparative Examples 1 to 4]
Using the prepared comparative precursor films of Comparative Examples 1 to 4, comparative double-sided conductive films of Comparative Examples 1 to 4 were prepared by the same procedure as in Example 1.
［評価］
上記実施例及び比較例にて得られた両面導電性フィルムを用いて、以下の各種評価を実施した。結果は、後述する表１にまとめて示す。[evaluation]
The following various evaluations were carried out using the double-sided conductive films obtained in the above Examples and Comparative Examples. The results are summarized in Table 1 below.
＜金属線幅の測定＞
上記実施例及び比較例にて得られた両面導電性フィルムを光学顕微鏡で観察し、任意に選んだ２０点の平均線幅を求めた。<Measurement of metal wire width>
The double-sided conductive films obtained in the above Examples and Comparative Examples were observed with an optical microscope, and the average line width of 20 arbitrarily selected points was determined.
＜裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りの評価＞
実施例及び比較例で作製した前駆体フィルムを用い、一方の主面のみ照射エネルギー量が０．８Ｊ／ｃｍ２となるように露光し、もう一方の主面からは露光しないという処理を施した。その後は、実施例１と同様の方法で現像処理及びめっき処理を行った。
上記の評価実験にて得られたフィルムを光学顕微鏡で観察し、以下の基準に従って評価した。
「Ａ」：露光面側の所定の位置にパターン状被めっき層が形成されており、裏面側での金属析出の面積が全体の１％未満である場合（露光面側は銅の金属光沢が観察され、裏面は光沢のない黒色である場合）
「Ｂ」：露光面側の所定の位置にパターン状被めっき層が形成されているが、裏面側での金属析出の面積が全体の１％以上である場合（露光面側は銅の金属光沢が観察され、裏面からも銅の金属光沢が観測される場合）<Evaluation of pattern show-through on the back surface of the plated layer precursor layer>
Using the precursor films prepared in Examples and Comparative Examples, only one main surface was exposed so that the irradiation energy amount was 0.8 J / cm 2, and the other main surface was not exposed. .. After that, the development treatment and the plating treatment were carried out in the same manner as in Example 1.
The film obtained in the above evaluation experiment was observed with an optical microscope and evaluated according to the following criteria.
"A": When a patterned layer to be plated is formed at a predetermined position on the exposed surface side and the area of metal precipitation on the back surface side is less than 1% of the whole (the metallic luster of copper on the exposed surface side is high). Observed, if the back side is dull black)
"B": A patterned layer to be plated is formed at a predetermined position on the exposed surface side, but the area of metal precipitation on the back surface side is 1% or more of the whole (the metallic luster of copper on the exposed surface side). When is observed and the metallic luster of copper is also observed from the back surface)
以下に表１を示す。
なお、表１中、「芳香族ポリカーボネート」とは、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂に該当する。また、「芳香族エステル」とは、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂に該当する。なお、「ＰＥＴ」は、ポリエチレンテレフタレートの略語であり、「ＰＥＮ」は、ポリエチレンナフタレートの略語である。Table 1 is shown below.
In Table 1, "aromatic polycarbonate" corresponds to a polycarbonate resin containing a repeating unit containing an aromatic ring. Further, the "aromatic ester" corresponds to a polyester resin containing a repeating unit containing an aromatic ring. In addition, "PET" is an abbreviation for polyethylene terephthalate, and "PEN" is an abbreviation for polyethylene naphthalate.
表１に示すように、実施例の前駆体フィルムを使用した得られた両面導電性フィルムは、保護フィルムに起因する細線の太りが最小限に抑制されていて、且つ裏面への光漏れがない（言い換えると、裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りが抑制されている）ことが分かる。
一方、比較例１の比較用前駆体フィルムＣＰ−１を用いた場合、保護フィルムが厚すぎるために露光ボケに起因する精細度の低下が起きている。
また、比較例２の比較用前駆体フィルムＣＰ−２を用いた場合、保護フィルムが紫外線を吸収してしまうために被めっき層前駆体層の硬化反応が起こらず、金属層が形成しない。
また、比較例３の比較用前駆体フィルムＣＰ−３を用いた場合、裏面への光漏れが生じて（言い換えると、裏面の被めっき層前駆体層へのパターンの裏写りが生じて）、裏面での硬化反応に起因するめっき析出が起きていることが分かる。
また、比較例４の比較用前駆体フィルムＣＰ−４を用いた場合、保護フィルムと被めっき層との接着が強く生じることにより、保護フィルムの剥離の際、パターン状の被めっき層が基板から剥離した。As shown in Table 1, in the double-sided conductive film obtained by using the precursor film of the example, the thickness of the thin wire due to the protective film is suppressed to the minimum, and there is no light leakage to the back surface. (In other words, the show-through of the pattern to the precursor layer of the layer to be plated on the back surface is suppressed).
On the other hand, when the comparative precursor film CP-1 of Comparative Example 1 is used, the protective film is too thick, so that the definition is lowered due to the exposure blur.
Further, when the comparative precursor film CP-2 of Comparative Example 2 is used, the protective film absorbs ultraviolet rays, so that the curing reaction of the precursor layer to be plated does not occur and the metal layer is not formed.
Further, when the comparative precursor film CP-3 of Comparative Example 3 is used, light leakage to the back surface occurs (in other words, a pattern show-through occurs on the back surface of the plated layer precursor layer). It can be seen that plating precipitation is caused by the curing reaction on the back surface.
Further, when the comparative precursor film CP-4 of Comparative Example 4 is used, the protective film and the layer to be plated are strongly adhered to each other, so that when the protective film is peeled off, the patterned layer to be plated is removed from the substrate. It peeled off.
１０ 基板
１１ 被めっき層前駆体層
１２ 保護フィルム
１４ メッシュ状の被めっき層
１６ メッシュ状の金属層
２０ 前駆体フィルム
10
Claims (5)
前記前駆体フィルムは、基板と、前記基板の両面に配置された被めっき層前駆体層と、前記被めっき層前駆体層上に配置された保護フィルムとを有し、
前記基板は、芳香環を含む樹脂を含み、
前記保護フィルムは、ポリオレフィンを含み、
前記保護フィルムの厚みは、３〜２５μｍであり、
前記樹脂が、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリカーボネート系樹脂、又は、芳香環を含む繰り返し単位を含むポリエステル系樹脂である、前駆体フィルム。 A precursor film for obtaining a double-sided conductive film by a mask exposure process using ultraviolet rays, a developing process, and a plating process.
The precursor film has a substrate, a layer to be plated precursor layer arranged on both sides of the substrate, and a protective film arranged on the layer to be plated precursor layer.
The substrate contains a resin containing an aromatic ring and contains
The protective film contains polyolefin and
The thickness of the protective film, Ri 3~25μm der,
A precursor film in which the resin is a polycarbonate-based resin containing a repeating unit containing an aromatic ring, or a polyester-based resin containing a repeating unit containing an aromatic ring.
マスクを密着させた前記前駆体フィルムに対して紫外線を照射して、前記被めっき層前駆体層を露光する工程と、
露光された前記被めっき層前駆体層から保護フィルムを除去する工程と、
露光された前記被めっき層前駆体層を現像する現像工程と、
現像工程により形成されたパターン状の被めっき層にめっき処理を施すめっき工程と、をこの順に有する、両面導電性フィルムの製造方法。 A method for producing a double-sided conductive film using the precursor film according to any one of claims 1 to 3.
A step of irradiating the precursor film to which the mask is adhered with ultraviolet rays to expose the precursor layer to be plated, and a step of exposing the precursor layer.
The step of removing the protective film from the exposed layer precursor layer to be plated, and
A developing process for developing the exposed layer precursor layer to be plated, and
A method for producing a double-sided conductive film, comprising a plating step of applying a plating treatment to a patterned layer to be plated formed by a developing step in this order.
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