JP6983537B2

JP6983537B2 - フレキシブル基板

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Publication number: JP6983537B2
Application number: JP2017097183A
Authority: JP
Inventors: 安冨岡; 一山口
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2017-05-16
Filing date: 2017-05-16
Publication date: 2021-12-17
Anticipated expiration: 2037-05-16
Also published as: JP2018194641A; US10418436B2; US20180337367A1

Description

本発明の実施形態は、フレキシブル基板に関する。

近年、フレキシブルな基板を用いたシート状の表示装置の製品化が進められている。このような表示装置は、軽量かつ薄型の表示装置として注目されている。上記のフレキシブルな基板には、例えば、ＰＩ膜（ポリイミド前駆体含有溶液の塗膜からなるポリイミドフィルム）が使用されている。表示装置を狭額縁化するために、上記のフレキシブルな基板は、上記基板が折り曲げられた状態で電子機器等に収容される。

特開２０１４−２３２３００号公報

本実施形態は、製造歩留まりの高いフレキシブル基板を提供する。又は、本実施形態は、折り曲げ領域に信頼性の高い配線を有するフレキシブル基板を提供する。

一実施形態に係るフレキシブル基板は、
複数のスイッチング素子が配置された第１領域と、パッド領域と、前記第１領域と前記パッド領域との間に位置する折り曲げ領域と、を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の上に形成され前記第１領域から前記パッド領域に延在する複数の配線と、前記折り曲げ領域において、前記絶縁基板及び前記複数の配線の上に位置し有機絶縁材料で形成された第１保護膜と、前記折り曲げ領域において、前記第１保護膜の上に前記第１保護膜とは異なる有機絶縁材料で形成された第２保護膜と、を備え、前記第１保護膜のガラス転移温度は、前記第２保護膜のガラス転移温度より高く、前記第１保護膜は、前記第１領域から前記パッド領域に亘って設けられ、前記第２保護膜は、前記第１領域及び前記パッド領域には設けられておらず、前記第１保護膜の前記複数の配線の延在方向と交差する方向における端部は、前記第２保護膜によって覆われており、前記第２保護膜の前記複数の配線の延在方向と交差する方向における端部は、前記絶縁基板と接している。

図１は、第１の実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。図２は、図１に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。図３は、図１に示した表示装置を示す他の断面図であり、非表示領域などを示す図である。図４は、上記表示装置を示す断面図であり、表示パネルの折り曲げ領域が折り曲がっている状態を示す図である。図５は、上記表示パネルの第１基板の一部を示す平面図であり、折り曲げ領域などを示す図である。図６は、図５の線ＶＩ−ＶＩに沿った第１基板を示す断面図である。図７は、上記第１の実施形態の変形例１に係る表示パネルの第１基板の一部を示す平面図であり、折り曲げ領域などを示す図である。図８は、上記第１の実施形態の変形例２に係る表示パネルの第１基板の一部を示す平面図であり、折り曲げ領域などを示す図である。図９は、上記第１の実施形態の変形例３に係る表示パネルの第１基板の一部を示す平面図であり、折り曲げ領域などを示す図である。図１０は、上記第１の実施形態の変形例４に係る表示パネルの第１基板の一部を示す平面図であり、折り曲げ領域などを示す図である。図１１は、上記第１の実施形態の変形例５に係る表示パネルの第１基板の一部を示す平面図であり、折り曲げ領域などを示す図である。図１２は、上記第１の実施形態の変形例６に係る表示パネルの第１基板の折り曲げ領域を示す断面図である。図１３は、上記第１の実施形態の変形例７に係る表示パネルの第１基板の折り曲げ領域を示す断面図である。図１４は、第２の実施形態に係る表示装置を示す断面図であり、非表示領域などを示す図である。図１５は、上記第２の実施形態に係る表示パネルの第１基板の折り曲げ領域を示す断面図である。図１６は、上記第２の実施形態の変形例１に係る表示パネルの第１基板の折り曲げ領域を示す断面図である。図１７は、上記第２の実施形態の変形例２に係る表示パネルの第１基板の折り曲げ領域を示す断面図である。

以下に、本発明の実施形態及び変形例について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。
図１に示すように、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは互いに直交している。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにそれぞれ直交している。なお、本実施形態と異なり、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、９０°以外の角度で交差していてもよい。以下、本実施形態において、表示装置が有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Electro-Luminescent）表示装置である場合について説明する。

本実施形態においては、第１基板ＳＵＢ１から偏光板ＰＯＬに向かう側（第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向）を上と定義し、偏光板ＰＯＬから第１基板ＳＵＢ１に向かう側（第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向）を下と定義する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、第１部材から離れて位置していてもよい。

表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、配線基板１と、配線基板２と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された偏光板ＰＯＬと、支持部材５と、を備えている。本実施形態において、表示パネルＰＮＬは、電気光学素子としての有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを有する有機ＥＬ表示パネルである。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外側の非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。

第１基板ＳＵＢ１は、偏光板ＰＯＬと重なる領域よりも外側に位置したパッド領域ＭＴを有している。より具体的には、第１基板ＳＵＢ１の３つの側縁は、第３方向Ｚにおいて、偏光板ＰＯＬの３つの側縁とそろっている。第１基板ＳＵＢ１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、偏光板ＰＯＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さと実質等しい。また、第１基板ＳＵＢ１の第２方向Ｙに平行な側縁の長さは、偏光板ＰＯＬの第２方向Ｙに平行な側縁の長さより大きい。つまり、第１基板ＳＵＢ１のＸ−Ｙ平面に平行な面積は、偏光板ＰＯＬのＸ−Ｙ平面に平行な面積より大きい。ここで、Ｘ−Ｙ平面は、第１方向Ｘと第２方向Ｙとで規定される平面である。

図示した例では、配線基板１は、非表示領域ＮＤＡにおいて、パッド領域ＭＴ上に実装されている。図示した例では、配線基板１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、第１基板ＳＵＢ１及び偏光板ＰＯＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さに比べて小さいが、同等であってもよい。配線基板１は、表示パネルＰＮＬに連結されている。配線基板２は、配線基板１の下に配置され、配線基板１に連結されている。
配線基板１，２は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態で適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部分に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えていればよい。

ここで、本実施形態においては、表示装置ＤＳＰは、電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域である折り曲げ領域ＢＡを有している。図中、折り曲げ領域ＢＡに斜線を付している。すなわち、配線基板１及び配線基板２が表示領域ＤＡの下側に配置されるように、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる。折り曲げ領域ＢＡは、非表示領域ＮＤＡ内に位置している。
支持部材５は、表示パネルＰＮＬの下に位置し第１基板ＳＵＢ１に貼り付けられている。なお、支持部材５は、第３方向Ｚに折り曲げ領域ＢＡと対向する位置には配置されていない。また、第１絶縁基板１０は、表示領域ＤＡと、折り曲げ領域ＢＡと、パッド領域ＭＴと、を有している。

図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡを示す断面図である。
図２に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０、複数のスイッチング素子ＳＷ、複数の光反射層４、複数の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ、封止層４１、支持部材５などを備えている。上記画素ＰＸは、複数の副画素ＳＰＸを有している。本実施形態では、画素ＰＸは、３個の副画素ＳＰＸを有している。各副画素ＳＰＸは、単個のスイッチング素子ＳＷ、単個の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤなどを備えている。図２の説明において、単個の副画素ＳＰＸの構成について説明するが、他の副画素ＳＰＸの構成も同様である。

第１絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いて形成される。このため、第１絶縁基板１０を、有機絶縁基板（樹脂基板）と称した方が適当な場合があり得る。又は、第１絶縁基板１０を、絶縁層、有機絶縁層、又は樹脂層と称した方が適当な場合があり得る。第１絶縁基板１０は、第１面１０Ａと、第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを有している。第１絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１によって覆われている。

スイッチング素子ＳＷは、第１絶縁膜１１の上に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷは、トップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていてもよい。スイッチング素子ＳＷは、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。

スイッチング素子ＳＷのゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。
このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物などの無機絶縁材料によって形成されている。

スイッチング素子ＳＷのソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールを通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷは、第５絶縁膜１５によって覆われている。第５絶縁膜１５は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第５絶縁膜１５は、例えば、透明な樹脂等の有機絶縁材料によって形成されている。

光反射層４は、第５絶縁膜１５の上に配置されている。光反射層４は、アルミニウムや銀等の光反射率の高い金属材料で形成される。なお、光反射層４の表面（つまり、偏光板ＰＯＬ側の面）は、平坦面であってもよいし、光散乱性を付与するための凹凸面であってもよい。

有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第５絶縁膜１５の上に形成されている。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤはスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。例えば、画素ＰＸは、赤色光を放射する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤと、緑色光を放射する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤと、青色光を放射する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤと、を有している。但し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤが放射する光の色は本実施形態に限定されるものではなく種々変形可能である。
なお、本実施形態と異なり、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、白色光を放射するように構成されていてもよい。この場合、表示パネルＰＮＬは、カラーフィルタを備えていてもよい。

有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、光反射層４の上に形成された画素電極ＰＥを備えている。画素電極ＰＥは、例えば、アルミニウム、銀などの金属材料やインジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）、インジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。

第５絶縁膜１５及び画素電極ＰＥの上には、隔壁絶縁層１７が設けられている。隔壁絶縁層１７には、画素電極ＰＥに対応した位置に貫通孔が設けられているか、或いは、画素電極ＰＥが形成する列又は行に対応した位置にスリットが設けられている。ここでは、一例として、隔壁絶縁層１７は、画素電極ＰＥに対応した位置に貫通孔を有している。

有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、さらに、有機発光層ＯＲＧ及び共通電極ＣＥを備えている。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。有機発光層ＯＲＧは、画素電極ＰＥの上に位置している。

共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧ及び隔壁絶縁層１７の上に位置している。共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、それぞれ隔壁絶縁層１７によって区画されている。なお、図示しないが、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、透明な封止膜によって封止されていることが望ましい。
なお、本実施形態と異なり、有機ＥＬ素子は、第１絶縁基板１０の側に向かって光を放射するいわゆるボトムエミッションタイプとして構成されてもよい。この場合、光反射層４の位置など、種々調整される。

封止層４１は、酸素や水分の侵入を抑制するため、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを覆い、素子の劣化を防止している。なお、封止層４１は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていてもよい。偏光板ＰＯＬは、接着層ＡＤ５を介して封止層４１の上に配置されている。

支持部材５は、樹脂フィルムであり、第１基板ＳＵＢ１の下に配置されている。支持部材５は、第１絶縁基板１０の第２面１０Ｂに接着層ＡＤ２によって接着されている。支持部材５の材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。支持部材５は、例えば、表示装置ＤＳＰを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、支持部材５は、例えば、第１絶縁基板１０より大きな強度を有し、支持層として機能する。支持部材５を付加することにより、表示パネルＰＮＬは、外部からの応力がかからない状態にて湾曲し難くなる。また、支持部材５は、例えば、第１絶縁基板１０への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有し、バリア層として機能する。本実施形態においては、支持部材５は、例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて形成されたフィルムである。
なお、図１に示した画素ＰＸは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを備えている。

図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰを示す他の断面図であり、非表示領域ＮＤＡなどを示す図である。
図３に示すように、支持部材５は、第１部分５ａと、第１部分５ａに間隔を置いて配置された第２部分５ｂと、を有している。また、表示パネルＰＮＬは、第１領域ＡＲ１と、第１領域ＡＲ１に隣接する第２領域ＡＲ２と、第２領域ＡＲ２に隣接する第３領域ＡＲ３と、を有している。第２領域ＡＲ２は、第１領域ＡＲ１と第３領域ＡＲ３との間に位置している。

ここで、本実施形態においては、偏光板ＰＯＬから第１基板ＳＵＢ１を見ることを平面視と定義する。第１領域ＡＲ１は、平面視で第１部分５ａと重なる領域に相当する。第２領域ＡＲ２は、平面視で支持部材５が配置されていない領域に相当する。図１にも示した折り曲げ領域ＢＡは、第２領域ＡＲ２に含まれている。もしくは、折り曲げ領域ＢＡは、第２領域ＡＲ２と同等の領域である。第３領域ＡＲ３は、パッド領域ＭＴであり、平面視で第２部分５ｂと重なる領域に相当する。また、第１部分５ａは、接着層ＡＤ２によって第１領域ＡＲ１に接着され、第２部分５ｂは、接着層ＡＤ２によって第３領域ＡＲ３に接着されている。

配線６は、第１領域ＡＲ１から第３領域ＡＲ３まで連続して配置されている。配線６は、電源線や各種制御用配線などに相当する。第１基板ＳＵＢ１は、第４絶縁膜１４及び第２保護膜ＰＦ２をさらに有している。第４絶縁膜１４は、配線６の上に配置され、第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び第３領域ＡＲ３に位置している。第５絶縁膜１５は、第４絶縁膜１４の上に配置されている。第５絶縁膜１５は、表示領域ＤＡ（第１領域ＡＲ１）の他、第２領域ＡＲ２及び第３領域ＡＲ３にも位置している。非表示領域ＮＤＡにおいて、第５絶縁膜１５は、少なくとも折り曲げ領域ＢＡに位置している。第５絶縁膜１５は、折り曲げ領域ＢＡにて、第１保護膜ＰＦ１を形成している。

第２保護膜ＰＦ２は、第５絶縁膜１５の上に配置されている。第２保護膜ＰＦ２は、少なくとも折り曲げ領域ＢＡに位置している。本実施形態において、第２保護膜ＰＦ２は、第１領域ＡＲ１の一部及び第３領域ＡＲ３にも位置している。図示した例では、第２保護膜ＰＦ２は、隔壁絶縁層１７の端部、封止層４１の端部、導電材料である異方性導電膜８の端部を覆っている。パッドＰＤは、第３領域ＡＲ３に位置している。パッドＰＤは、第１保護膜ＰＦ１の上に配置され、第４絶縁膜１４及び第１保護膜ＰＦ１に形成されたコンタクトホールＣＨを通り配線６と電気的に接続されている。

配線基板１は、異方性導電膜８を介して第３領域ＡＲ３に実装されている。配線基板１は、コア基板２００と、コア基板２００の下面側に配置された接続配線１００と、コア基板２００の下面側に配置された駆動ＩＣチップ３と、を備えている。駆動ＩＣチップ３は、表示パネルＰＮＬを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源等として機能する。

ここで、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられることによって、パッドＰＤは、表示パネルＰＮＬの背面側へ配置される。

図４は、上記表示装置ＤＳＰを示す断面図であり、表示パネルＰＮＬの折り曲げ領域ＢＡが折り曲がっている状態を示す図である。
図４に示すように、折り曲げ領域ＢＡは、第１部分５ａと第２部分５ｂとが対向するように折れ曲がっている。表示パネルＰＮＬは、支持部材５が配置されていない第２領域ＡＲ２を有している。このため、折り曲げ領域ＢＡの曲率半径を小さくすることが可能である。台座部７は、第１領域ＡＲ１と配線基板１との間に配置されている。

接着層Ａ１は、第１領域ＡＲ１と台座部７との間に配置され、両者を接着している。また、接着層Ａ２は、配線基板１と台座部７との間に配置され、両者を接着している。なお、接着層Ａ１及びＡ２は、図示したようにつながって形成されていてもよいし、別々に形成されていてもよい。接着層Ａ１及びＡ２は、例えば両面テープである。
表示装置ＤＳＰは、上記のように構成されている。

上記のように、表示パネルＰＮＬの折り曲げ領域ＢＡを折り曲げることによって、表示パネルＰＮＬを収容する電子機器等を狭額縁化もしくは小型化することが可能となる。また、非表示領域ＮＤＡの幅を縮めることなく収容体積を縮小することができる。上記のように、表示パネルＰＮＬを折り曲げる観点から、表示パネルＰＮＬには支持部材５が配置されていない第２領域ＡＲ２が必要である。

次に、上記表示パネルＰＮＬの非表示領域ＮＤＡ、特に折り曲げ領域ＢＡについて説明する。図５は、上記表示パネルＰＮＬの第１基板ＳＵＢ１の一部を示す平面図であり、折り曲げ領域ＢＡなどを示す図である。なお、図５では、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる前の状態を示している。

図５に示すように、複数の配線６は、少なくとも折り曲げ領域ＢＡにて延在している。本実施形態において、複数の配線６は、第１領域ＡＲ１（表示領域ＤＡ）からパッド領域ＭＴに向かう方向である第２方向Ｙに延在し、第１方向Ｘに互いに距離を置いて配置されている。複数の配線６のうち、第１配線６ａ及び第２配線６ｂに注目すると、第２配線６ｂは、第１配線６ａとともに第２方向Ｙに延在し、第１方向Ｘに第１配線６ａに距離を置いて配置されている。各配線６は、折り曲げ領域ＢＡにて屈曲部を有している。各配線６は、折り曲げ領域ＢＡを通る全域において曲がりくねっている。本実施形態において、各配線６は、波形（より具体的には三角波形）に形成されている。なお、本実施形態において屈曲部とは、配線６が第２方向Ｙから傾斜している部分を含む。

図５に示すように、折り曲げ領域においては、複数の無機層ＩＬは第１方向Ｘに互いに距離を置いて配置されている。無機層ＩＬは、配線６と一対一で対応している。各無機層ＩＬは、対応する配線６と実質同一の形状を有し、対応する配線６と揃って折り曲げ領域ＢＡを延在している。各無機層ＩＬの輪郭は、対応する配線６の輪郭より外側に位置している。各無機層ＩＬは、下層ＢＬ及び上層ＵＬを有している。

第１保護膜ＰＦ１（第５絶縁膜１５）は、少なくとも折り曲げ領域ＢＡに位置する複数の配線６を覆っている。本実施形態において、第１保護膜ＰＦ１は、折り曲げ領域ＢＡの全体を覆い、左端の配線６（６ａ）より左側から右端の配線６より右側まで、第１方向Ｘに連続して形成された単一膜である。第１保護膜ＰＦ１は、配線６の間の領域において途切れること無しに形成されている。第２保護膜ＰＦ２は、第１領域ＡＲ１の一部、折り曲げ領域ＢＡ、及びパッド領域ＭＴの一部に配置されている。なお、第２保護膜ＰＦ２は、少なくとも折り曲げ領域ＢＡに位置し、第１保護膜ＰＦ１を覆っている。

図６は、図５の線ＶＩ−ＶＩに沿った第１基板ＳＵＢ１を示す断面図である。
図６に示すように、第１下層ＢＬａ及び第２下層ＢＬｂを含む複数の下層ＢＬは、第１絶縁基板１０の上に設けられ、第１絶縁基板１０に接している。下層ＢＬは、無機絶縁材料で形成されている。下層ＢＬは、パターニングされた第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２の積層体で形成されている。ここでは、第１絶縁膜１１はシリコン窒化物で形成され、第２絶縁膜１２はシリコン酸化物で形成されている。

第１上層ＵＬａ及び第２上層ＵＬｂを含む複数の上層ＵＬは、それぞれ対応する下層ＢＬの上に設けられている。上層ＵＬは、無機絶縁材料で形成されている。本実施形態において、上層ＵＬの輪郭（側面）は、下層ＢＬの輪郭（側面）と第１基板ＳＵＢ１の厚み方向にそろっている。但し、本実施形態と異なり、上層ＵＬの輪郭は、下層ＢＬの輪郭と上記厚み方向にそろっていなくともよい。上層ＵＬは、パターニングされた第４絶縁膜１４で形成されている。ここでは、第４絶縁膜１４はシリコン窒化物で形成されている。

各配線６は、下層ＢＬと上層ＵＬとで挟まれている。複数の下層ＢＬは第１絶縁層ＩＮＳ１を構成している。複数の上層ＵＬは第２絶縁層ＩＮＳ２を構成している。このため、複数の配線６は、第１絶縁層ＩＮＳ１と第２絶縁層ＩＮＳ２との間に位置している。また、折り曲げ領域ＢＡにおいて、第１絶縁層ＩＮＳ１及び第２絶縁層ＩＮＳ２は、複数の配線６の配線毎に分離して形成されている。例えば、第１配線６ａは第１下層ＢＬａと第１上層ＵＬａとで挟まれ、第２配線６ｂは第２下層ＢＬｂと第２上層ＵＬｂとで挟まれている。なお、第１上層ＵＬａは第１配線６ａの外側で第１下層ＢＬａに接し、第２上層ＵＬｂは第２配線６ｂの外側で第２下層ＢＬｂに接している。下層ＢＬ及び上層ＵＬは、外部から配線６への水分の浸入を抑制することができる。これにより、配線６の劣化（腐食）を抑制することができる。

配線６は、金属製である。本実施形態において、各配線６は、チタン（Ｔｉ）又はチタン窒化物（ＴｉＮ）からなる第１導電層Ｌ１、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金からなる第２導電層Ｌ２、及びＴｉ又はＴｉＮからなる第３導電層Ｌ３の順に積層した積層体である。また、配線６は、上記ソース電極ＷＳ及び上記ドレイン電極ＷＤと同一材料で同一層に形成されている。

但し、配線６の構成は、本実施形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、配線６は、第１導電層Ｌ１無しに形成されていてもよい。配線６は、２層若しくは４層以上の積層体で形成されていてもよく、又は単一層で形成されていてもよい。配線６に利用する材料としては、上記の材料に限定されるものではなく、銅（Ｃｕ）などの他の金属材料を利用可能である。また、配線６は、上記ソース電極ＷＳなどに使用する材料と異なる材料で形成されていてもよく、上記ソース電極ＷＳなどと異なる層に位置していてもよい。

第１保護膜ＰＦ１は、第１絶縁基板１０及び複数の上層ＵＬの上に設けられ、複数の上層ＵＬを覆っている。第１保護膜ＰＦ１は、有機絶縁材料で形成されている。但し、本実施形態と異なり、第５絶縁膜１５は、折り曲げ領域ＢＡに形成されていなくともよく、この場合、第１保護膜ＰＦ１は、第５絶縁膜１５に利用する材料と異なる有機絶縁材料で少なくとも折り曲げ領域ＢＡに形成されていればよい。

第２保護膜ＰＦ２は、第１絶縁基板１０及び第１保護膜ＰＦ１の上に設けられ、第１保護膜ＰＦ１を覆っている。第２保護膜ＰＦ２は、第１保護膜ＰＦ１に利用する材料とは異なる有機絶縁材料で形成されている。例えば、第２保護膜ＰＦ２は、光硬化型のアクリル系樹脂で形成されている。アクリル系樹脂で形成された第２保護膜ＰＦ２は、水分等の侵入を抑制する防湿性を有している。

第１保護膜ＰＦ１のガラス転移温度Ｔｇ１は、表示装置ＤＳＰの使用温度の範囲外にある。すなわち、ガラス転移温度Ｔｇ１は、使用温度範囲の上限より高く、又は使用温度範囲の下限より低い。望ましくは使用温度の上限より高い方が好適である。さらに望ましくは表示装置ＤＳＰの保管温度範囲の上限より高い方がより好適である。第１保護膜ＰＦ１のガラス転移温度Ｔｇ１は、−４０℃未満、又は８５℃を超えている。本実施形態において、上記ガラス転移温度Ｔｇ１は１００℃以上であり、上記第２保護膜ＰＦ２のガラス転移温度Ｔｇ２は実質的に５０℃である。このため、第１保護膜ＰＦ１のガラス転移温度Ｔｇ１は、第２保護膜ＰＦ２のガラス転移温度Ｔｇ２より高い。言うまでもないが、第１保護膜ＰＦ１は、第２保護膜ＰＦ２より配線６に近接している。

表示装置ＤＳＰが使用温度範囲の中で高温環境と低温環境の温度変化に繰り返し曝された場合、第１保護膜ＰＦ１に温度変化が生じても、第１保護膜ＰＦ１の温度がガラス転移温度Ｔｇ１を超える事態を回避することができる。第１保護膜ＰＦ１の膨張及び収縮は抑制されるため、第１保護膜ＰＦ１は、配線６及び無機層ＩＬに与える熱応力（ストレス）を抑制することができる。上記熱応力は、引張り応力や圧縮応力である。仮に第２保護膜ＰＦ２の温度がガラス転移温度Ｔｇ２を超えても、第１保護膜ＰＦ１は、第２保護膜ＰＦ２が与える熱応力を吸収緩和することができる。これにより、配線６の断線、配線６へのクラックの発生、配線６の剥離など、配線６の破損を抑制することができる。そして、折り曲げ領域ＢＡにおいて信頼性の高い配線６を得ることができる。

なお、有機絶縁材料からなる第１保護膜ＰＦ１及び第２保護膜ＰＦ２は、ガラス転移温度を超えると、熱線膨張係数は２乃至５倍程度、増大する。そのためガラス転移温度を超えた場合の温度変化による第１保護膜ＰＦ１及び第２保護膜ＰＦ２の変形量は、ガラス転移温度を超えていない場合と比較し、少なくとも数倍増大し得る。
例えば、第１保護膜ＰＦ１無しに表示装置ＤＳＰが形成され、使用温度または保管温度範囲の中で高温環境と低温環境の温度変化に繰り返し曝され、第２保護膜ＰＦ２の温度がガラス転移温度Ｔｇ２を超えた場合、相対的に熱線膨張係数の小さい配線６に第２保護膜ＰＦ２から大きな熱応力が加わるため、配線６に破損が生じ易くなる。

ここで、第１絶縁基板１０などポリイミド（ＰＩ）を使用した部材の熱線膨張係数α１と、第１絶縁膜１１、第４絶縁膜１４などシリコン窒化物（ＳｉＮ）を使用した部材の熱線膨張係数α２と、第２絶縁膜１２などシリコン酸化物（ＳｉＯ）を使用した部材の熱線膨張係数α３と、第２導電層Ｌ２などアルミニウム（Ａｌ）を使用した部材の熱線膨張係数α４と、第１導電層Ｌ１、第３導電層Ｌ３などチタン窒化物（ＴｉＮ）を使用した部材の熱線膨張係数α５とは、次の通りである。なお、ＴｉＮの替わりにチタン（Ｔｉ）を使用した場合での、部材の熱線膨張係数α６に関しても記載する。

ＰＩ： α１＝１０〜４０［１０^−６／℃］
ＳｉＮ： α２＝２．５〜２．９［１０^−６／℃］
ＳｉＯ： α３＝０．６〜０．９［１０^−６／℃］
Ａｌ： α４＝２３［１０^−６／℃］
ＴｉＮ： α５＝７．４［１０^−６／℃］
Ｔｉ： α６＝８．６［１０^−６／℃］

折り曲げ領域ＢＡに位置する配線６には、上記熱応力の他に、曲げ応力も加わる。上記の温度変化が構成材料のガラス転移温度を跨ぐ場合には、その構成材料のヤング率がガラス転移温度近傍で低減するため中立面の移動に伴う曲げ応力の変化も誘発する。そのため、各構成部材のガラス転移温度が使用温度範囲外にあることが望ましい。

そこで、本実施形態において、仮想の基準線ＲＬ上において、各構成部材のヤング率と厚みを調整し、折り曲げ領域ＢＡにおいて、中立面が配線６近傍に位置するように調整している。ここで、上記基準線ＲＬは、第１絶縁基板１０のうち配線６と対向する側の面（第１面１０Ａ）に直交し、配線６を通る直線である。

上述したことから、本実施形態では、曲げ応力に起因した配線６の破損の抑制が可能である。

なお、上記中立面を制御する観点から、第１保護膜ＰＦ１を、第１絶縁基板１０と同じポリイミドで形成した方が望ましい。この場合、第１保護膜ＰＦ１の上には、防湿性の観点から、アクリル系樹脂を使用した第２保護膜ＰＦ２が配置される。

さらに、配線６は、折り曲げ領域ＢＡにて屈曲部を有し、第２方向Ｙから傾斜した成分を含んでいる。本実施形態では、配線６は、何度も曲がっている。このため、配線６が第２方向Ｙに直線状に延在している場合と比較して、配線６は、曲げ応力による悪影響を受け難い。

ここで、本実施形態の表示装置ＤＳＰに対して信頼性試験を行った。第１の信頼性試験として、本実施形態の表示装置ＤＳＰを、温度が６０℃であり湿度が９０％である高温高湿の環境下に長時間曝した。第２の信頼性試験として、本実施形態の表示装置ＤＳＰを、温度が−２０℃である低温の環境下に１時間曝した後、温度が６０℃である高温の環境下に１時間曝す表示装置ＤＳＰの温度サイクル試験を実施した。上記第１の信頼性試験及び上記第２の信頼性試験の何れにおいても、配線６が破損することは無かった。

上記のように構成された第１の実施形態に係る表示装置によれば、表示装置ＤＳＰは、少なくとも、第１絶縁基板１０、第１下層ＢＬａ、第１上層ＵＬａ、第１配線６ａ、第１保護膜ＰＦ１及び第２保護膜ＰＦ２を備えている。第２保護膜ＰＦ２は、第１保護膜ＰＦ１に利用する材料とは異なる有機絶縁材料で形成されている。本実施形態において、第１保護膜ＰＦ１のガラス転移温度Ｔｇ１は、第２保護膜ＰＦ２のガラス転移温度Ｔｇ２より高い。
上記のことから、製造歩留まりの高い表示装置ＤＳＰを得ることができる。また、折り曲げ領域ＢＡに信頼性の高い配線６を有する表示装置ＤＳＰを得ることができる。

（第１の実施形態の変形例１）
次に、第１の実施形態の変形例１に係る表示装置について説明する。
図７に示すように、配線６は、折り曲げ領域ＢＡにて第２方向Ｙに直線状に延在していてもよい。配線６は、折り曲げ領域ＢＡにて屈曲部を有していない。なお、各無機層ＩＬは、対応する配線６に対向し、対応する配線６に沿って延在している。変形例１の配線６は、折り曲げ領域ＢＡにて屈曲部を有する配線６と比較して、熱応力による悪影響を受け難い。

（第１の実施形態の変形例２）
次に、第１の実施形態の変形例２に係る表示装置について説明する。
図８に示すように、配線６は、第２方向Ｙから傾斜しかつ第１方向Ｘからも傾斜した方向に直線状に延在した第１線状部６１と、第２方向Ｙに直線状に延在した第２線状部６２と、第２方向Ｙに直線状に延在した第３線状部６３と、を有していてもよい。

第１線状部６１は、折り曲げ領域ＢＡに位置し、第１領域ＡＲ１及びパッド領域ＭＴにそれぞれ間隔を置いている。第１線状部６１は、折り曲げ軸ＡＸを跨いでいる。ここで、上記折り曲げ軸ＡＸは、第１基板ＳＵＢ１を折り曲げる際の基準となる軸である。第１基板ＳＵＢ１の折り曲げ領域ＢＡが折り曲がっている状態にて、折り曲げ軸ＡＸの位置における第１基板ＳＵＢ１の接線は第３方向Ｚに平行である。

第２線状部６２は、折り曲げ領域ＢＡ（第２領域ＡＲ２）と第１領域ＡＲ１との第１境界ＢＯ１を跨ぎ、第１線状部６１につながっている。第３線状部６３は、折り曲げ領域ＢＡ（第２領域ＡＲ２）とパッド領域ＭＴ（第３領域ＡＲ３）との第２境界ＢＯ２を跨ぎ、第１線状部６１につながっている。
上記のように、配線６は、第２方向Ｙから傾斜した第１線状部６１を有している。このため、変形例２において、配線６は、曲げ応力による悪影響を受け難い。

（第１の実施形態の変形例３）
次に、第１の実施形態の変形例３に係る表示装置について説明する。
図９に示すように、配線６は、第１線状部６１、第２線状部６２、及び第３線状部６３を有している。第１線状部６１は、第１境界ＢＯ１を越えて第１領域ＡＲ１側に延在し、かつ、第２境界ＢＯ２を越えてパッド領域ＭＴ側に延在している。
上記のように、変形例３においても、配線６は、第２方向Ｙから傾斜した第１線状部６１を有しているため、曲げ応力による悪影響を受け難い。

（第１の実施形態の変形例４）
次に、第１の実施形態の変形例４に係る表示装置について説明する。
図１０に示すように、上記変形例１と同様、配線６は、第２方向Ｙに延在している。変形例４は、変形例１とは、折り曲げ領域ＢＡにおいて、全体が湾曲している点で異なり、図５に示した第１の実施形態とは、何度も曲がっていない点で異なっている。
上記のように、変形例４においても、配線６は、第２方向Ｙから傾斜した部分を有しているため、曲げ応力による悪影響を受け難い。

（第１の実施形態の変形例５）
次に、第１の実施形態の変形例５に係る表示装置について説明する。
図１１に示すように、第１保護膜ＰＦ１は、第１分割部ＤＩ１、第２分割部ＤＩ２などの複数の分割部ＤＩを有していてもよい。第１分割部ＤＩ１は、第１上層ＵＬａを覆い、第２方向Ｙに延在している。第２分割部ＤＩ２は、第２上層ＵＬｂを覆い、第２方向Ｙに延在し、第１方向Ｘに第１分割部ＤＩ１に距離を置いている。平面視において、各分割部ＤＩは、折り曲げ領域ＢＡにて、対応する配線６の全体及び対応する無機層ＩＬの全体を覆っている。言い換えると、第１保護膜ＰＥ１は、配線６毎にそれぞれ分割されていても良い。本変形例５において、第１分割部ＤＩ１及び第２分割部ＤＩ２を含む複数の分割部ＤＩは、それぞれ帯状に形成され、第２方向Ｙに直線状に延びている。

また、変形例５の第１保護膜ＰＦ１は、第５絶縁膜１５から独立して設けられ、少なくとも折り曲げ領域ＢＡに位置している。
上記のように、配線６は、個別に第１保護膜ＰＦ１の分割部ＤＩで覆われていてもよい。このため、変形例５においても、熱応力による悪影響を受け難い配線６を得ることができる。

（第１の実施形態の変形例６）
次に、第１の実施形態の変形例６に係る表示装置について説明する。なお、図１２では、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる前の状態を示している。
図１２に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、上層ＵＬ無しに構成されていてもよい。折り曲げ領域ＢＡにおいて、配線６は、上層ＵＬで覆われていない。

本変形例６においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。第２保護膜ＰＦ２を、アクリル系樹脂などの防湿性を有する材料で形成することが可能である。その場合、第２保護膜ＰＦ２は、配線６への水分の侵入を抑制することができる。

（第１の実施形態の変形例７）
次に、第１の実施形態の変形例７に係る表示装置について説明する。なお、図１３では、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる前の状態を示している。
図１３に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、上層ＵＬ及び下層ＢＬ無しに構成されていてもよい。折り曲げ領域ＢＡにおいて、配線６は、上層ＵＬ及び下層ＢＬで囲まれていない。

第１基板ＳＵＢ１は、第３保護膜ＰＦ３をさらに備えている。図１３に示す例では、第３保護膜ＰＦ３は、第１絶縁基板１０の第２面１０Ｂ側に位置している。言い換えると、第３保護膜ＰＦ３上に第１絶縁基板１０が配置されている。なお、折り曲げ領域ＢＡ以外の領域において、第３保護膜ＰＦ３は、第１絶縁基板１０と支持部材５との間に位置している。

第２保護膜ＰＦ２及び第３保護膜ＰＦ３を、アクリル系樹脂などの防湿性を有する材料で形成することが可能である。その場合、第２保護膜ＰＦ２及び第３保護膜ＰＦ３は、配線６への水分の侵入を抑制することができる。

なお、本変形例７と異なり、第３保護膜ＰＦ３は、第１絶縁基板１０と配線６との間に位置していてもよい。また、第３保護膜ＰＦ３は薄い無機膜層と有機膜の積層でもよい。さらに、第１基板ＳＵＢ１は、第３保護膜ＰＦ３無しに形成されていてもよい。
本変形例７においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。第２保護膜ＰＦ２及び第３保護膜ＰＦ３を、アクリル系樹脂などの防湿性を有する材料で形成することが可能である。その場合、第２保護膜ＰＦ２及び第３保護膜ＰＦ３は、配線６への水分の侵入を抑制することができる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る表示装置について説明する。図１４は、第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰを示す断面図であり、非表示領域ＮＤＡなどを示す図である。
図１４に示すように、第２の実施形態では、第１基板ＳＵＢ１が第２保護膜ＰＦ２無しに形成されている点で、上記第１の実施形態と相違している。

第２の実施形態の第１保護膜ＰＦ１は、第５絶縁膜１５から独立して設けられ、少なくとも折り曲げ領域ＢＡに位置している。例えば、第１保護膜ＰＦ１は、光硬化型のアクリル系樹脂で形成されている。第５絶縁膜１５及び隔壁絶縁層１７の第２領域ＡＲ２側の側縁は、封止層４１で覆われている。図示した例では、第１保護膜ＰＦ１は、封止層４１の端部、異方性導電膜８の端部を覆っている。

図１５は、第２の実施形態に係る表示パネルＰＮＬの第１基板ＳＵＢ１の折り曲げ領域ＢＡを示す断面図である。なお、図１４では、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる前の状態を示している。
図１５に示すように、第１保護膜ＰＦ１のガラス転移温度Ｔｇ１は、表示装置ＤＳＰの使用温度の範囲外にある。第１保護膜ＰＦ１のガラス転移温度Ｔｇ１は、−４０℃未満、又は８５℃を超えている。本実施形態において、上記ガラス転移温度Ｔｇ１は実質的に１００℃である。第１保護膜ＰＦ１に温度変化が生じても、第１保護膜ＰＦ１は、配線６及び無機層ＩＬに与える熱応力を抑制することができる。

ここで、本実施形態の表示装置ＤＳＰに対して信頼性試験を行った。第１の信頼性試験として、本実施形態の表示装置ＤＳＰを、温度が６０℃であり湿度が９０％である高温高湿の環境下に長時間曝した。第２の信頼性試験として、本実施形態の表示装置ＤＳＰを、温度が−２０℃である低温の環境下に１時間曝した後、温度が６０℃である高温の環境下に１時間曝す温度サイクル試験を表示装置ＤＳＰに実施した。上記第１の信頼性試験及び上記第２の信頼性試験の何れにおいても、配線６が破損することは無かった。

上記のように構成された第２の実施形態に係る表示装置によれば、表示装置ＤＳＰは、少なくとも、第１絶縁基板１０、第１配線６ａ、及び第１保護膜ＰＦ１を備えている。第１保護膜ＰＦ１のガラス転移温度Ｔｇ１は、８５℃を超えている。
上記のことから、第２の実施形態においても、製造歩留まりの高い表示装置ＤＳＰを得ることができる。また、折り曲げ領域ＢＡに信頼性の高い配線６を有する表示装置ＤＳＰを得ることができる。

（第２の実施形態の変形例１）
次に、第２の実施形態の変形例１に係る表示装置について説明する。なお、図１６では、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる前の状態を示している。
図１６に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、上層ＵＬ無しに構成されていてもよい。

本変形例１においても、上述した第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、上記第２の実施形態と同様、第１保護膜ＰＦ１を、アクリル系樹脂などの防湿性を有する材料で形成することが可能である。その場合、第１保護膜ＰＦ１は、配線６への水分の侵入を抑制することができる。

（第２の実施形態の変形例２）
次に、第２の実施形態の変形例２に係る表示装置について説明する。なお、図１７では、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる前の状態を示している。
図１７に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、上層ＵＬ及び下層ＢＬ無しに構成されていてもよい。

第１基板ＳＵＢ１は、第３保護膜ＰＦ３をさらに備えている。図１７に示す例では、第３保護膜ＰＦ３は、第１絶縁基板１０の第２面１０Ｂ側に位置している。第３保護膜ＰＦ３を、アクリル系樹脂などの防湿性を有する材料で形成することが可能である。
本変形例２においても、上述した第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。必要に応じて、複数の実施形態を組合せることも可能である。

例えば、上述した表示パネル及び表示装置は、有機ＥＬ表示パネル及び有機ＥＬ表示装置に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態は、電気光学素子として液晶素子を有する液晶表示パネル及び液晶表示装置に適用することも可能である。その場合、表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、例えば、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板と、第１基板と第２基板との間に保持された液晶層と、必要に応じて液晶層の上下両方に偏光板を備えている。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］表示領域と、パッド領域と、前記表示領域と前記パッド領域との間に位置する折り曲げ領域と、を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に形成され前記表示領域から前記パッド領域に延在する複数の配線と、
前記折り曲げ領域において、前記絶縁基板及び前記複数の配線の上に位置し有機絶縁材料で形成された第１保護膜と、
前記折り曲げ領域において、前記第１保護膜の上に前記第１保護膜とは異なる有機絶縁材料で形成された第２保護膜と、を備える、
表示装置。
［２］前記第１保護膜のガラス転移温度は、−４０℃未満、又は８５℃を超えている、
［１］に記載の表示装置。
［３］前記第１保護膜のガラス転移温度は、前記第２保護膜のガラス転移温度より高い、
［１］又は［２］に記載の表示装置。
［４］前記複数の配線は、前記折り曲げ領域にて屈曲部を有する、
［１］乃至［３］のいずれか１に記載の表示装置。
［５］さらに、前記絶縁基板の上に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に形成された第２絶縁層と、を有し、
前記複数の配線は、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に位置する、
［１］乃至［４］のいずれか１に記載の表示装置。
［６］前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は無機絶縁層である、
［５］に記載の表示装置。
［７］前記折り曲げ領域において、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、それぞれ前記複数の配線と実質同一の形状を有している、
［５］又は［６］に記載の表示装置。
［８］前記折り曲げ領域において、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記複数の配線の配線毎に分離して形成されている、［５］乃至［７］のいずれか１に記載の表示装置。
［９］前記第１保護膜は、前記複数の配線の配線毎に分離して形成されている、［１］乃至［８］のいずれか１に記載の表示装置。
［１０］表示領域と、パッド領域と、前記表示領域と前記パッド領域との間に位置する折り曲げ領域と、を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に形成され、前記表示領域から前記パッド領域に延在する複数の配線と、
前記折り曲げ領域において、前記絶縁基板及び前記複数の配線の上に位置し有機絶縁材料で形成された第１保護膜と、を備え、
前記第１保護膜のガラス転移温度は、−４０℃未満、又は８５℃を超えている、
表示装置。
［１１］さらに、前記絶縁基板の上に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に形成された第２絶縁層と、を有し、
前記複数の配線は、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に位置する、
［１０］に記載の表示装置。

ＤＳＰ…表示装置、ＰＮＬ…表示パネル、ＳＵＢ１…第１基板、１０…第１絶縁基板、
ＩＬ…無機層、ＢＬ，ＢＬａ，ＢＬｂ…下層、ＵＬ，ＵＬａ，ＵＬｂ…上層、
６，６ａ，６ｂ…配線、ＰＦ１…第１保護膜、ＤＩ，ＤＩ１，ＤＩ２…分割部、
ＰＦ２…第２保護膜、ＲＬ…基準線、
ＤＡ…表示領域、ＮＤＡ…非表示領域、ＭＴ…パッド領域、ＢＡ…折り曲げ領域、
Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向。

Claims

複数のスイッチング素子が配置された第１領域と、パッド領域と、前記第１領域と前記パッド領域との間に位置する折り曲げ領域と、を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に形成され前記第１領域から前記パッド領域に延在する複数の配線と、
前記折り曲げ領域において、前記絶縁基板及び前記複数の配線の上に位置し有機絶縁材料で形成された第１保護膜と、
前記折り曲げ領域において、前記第１保護膜の上に前記第１保護膜とは異なる有機絶縁材料で形成された第２保護膜と、を備え、
前記第１保護膜のガラス転移温度は、前記第２保護膜のガラス転移温度より高く、
前記第１保護膜は、前記第１領域から前記パッド領域に亘って設けられ、
前記第２保護膜は、前記第１領域及び前記パッド領域には設けられておらず、
前記第１保護膜の前記複数の配線の延在方向と交差する方向における端部は、前記第２保護膜によって覆われており、
前記第２保護膜の前記複数の配線の延在方向と交差する方向における端部は、前記絶縁基板と接している、
フレキシブル基板。
前記第１保護膜の前記ガラス転移温度は、−４０℃未満、又は８５℃を超えている、
請求項１に記載のフレキシブル基板。
前記複数の配線は、前記折り曲げ領域にて屈曲部を有する、
請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
さらに、前記絶縁基板の上に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に形成された第２絶縁層と、を有し、
前記複数の配線は、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に位置する、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は無機絶縁層である、請求項４に記載のフレキシブル基板。
前記折り曲げ領域において、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、それぞれ前記複数の配線と実質同一の形状を有している、
請求項４又は５に記載のフレキシブル基板。
前記折り曲げ領域において、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、前記複数の配線の配線毎に分離して形成されている、請求項４乃至６のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
前記第１保護膜は、前記複数の配線の配線毎に分離して形成されている、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。