JP6982118B2 - プリント配線板、その製造方法、及びそれを含む物品 - Google Patents
プリント配線板、その製造方法、及びそれを含む物品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6982118B2 JP6982118B2 JP2020041028A JP2020041028A JP6982118B2 JP 6982118 B2 JP6982118 B2 JP 6982118B2 JP 2020041028 A JP2020041028 A JP 2020041028A JP 2020041028 A JP2020041028 A JP 2020041028A JP 6982118 B2 JP6982118 B2 JP 6982118B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- alkyl
- substituted
- crosslinkable polymer
- polymer composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F212/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
- C08F212/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
- C08F212/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
- C08F212/06—Hydrocarbons
- C08F212/08—Styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F212/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
- C08F212/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
- C08F212/32—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing two or more rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D125/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D125/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
- H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Sewing Machines And Sewing (AREA)
Description
基板102上には、架橋性ポリマー組成物を含む架橋性層104が配置される。架橋性ポリマー組成物は、架橋性ポリマー組成物として基板上に配置され、ビアがプリント配線板に形成された後に、熱エネルギーを使用して架橋される。架橋性ポリマー組成物は、ビアの製造中に加熱される際の流動を防ぐのに十分なほどに高い粘度も有する。それにもかかわらず、架橋性ポリマー組成物は、基板に塗布されると基板の形状に一致するようなものである。特定の実施形態によれば、架橋性組成物層は電気絶縁性である。
一実施形態では、ポリマー組成物は、誘電体フィラーを含んでいてもよい。誘電体フィラーは、セラミックを含んでいてもよい。誘電体フィラーは、ナノメートル又はマイクロメートルサイズのフィラーであることが望ましい。「ナノ」で始まる用語は100ナノメートル未満の最大寸法を有する。マイクロメートルサイズのフィラーは、101ナノメートルから5000ナノメートル(5マイクロメートル)の範囲の最大寸法を有するものである。マイクロメートルサイズのフィラーは、マイクロフィラーと呼ばれ、「マイクロ」という用語が先頭にくる。
ポリマー組成物は、1モル当たり2000グラム以下、又はより好ましくは1モル当たり1500グラム以下の数平均分子量を有し、2つ以上、又は3つ以上の付加重合性基(アリル又は(メタ)アクリレート基等)を含む1種以上の付加重合性架橋剤モノマー、或いはより好ましくは、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)、又はビスマレイミド(2,2,4−トリメチルヘキサンのビスマレイミド(BMI−TMH)等)を含んでいてもよい。ただし、アリールシクロブテン含有モノマーAが、アリールシクロブテン環上にアルキル、アリール、若しくはアルキルアリール置換基を含む場合、又は付加重合性基へのアリールシクロブテン環の連結を含む場合、付加重合性架橋剤モノマーは2つ以上のアリル基を含む。
特定の実施形態では、特にドライシートの形成に有用な組成物によれば、キャリア上の誘電性ポリマーは接着促進剤を更に含んでいてもよい。これは、2000以下、又はより好ましくは1500以下の式量を有する1種以上のヘテロ原子含有分子であってもよく、これは金属表面上に集合して不動態化することが知られており、銅表面の集合及び不動態化が最も好ましく、これらは、ピロール、ピラゾリン、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、インドール、インダゾール、ベンズイミダゾール、及びベンゾトリアゾールなどの窒素ヘテロ環:並びに、例えば限定するものではないがアルキル又はアリール基で置換された異性体及び類似分子;N−ビニルピリジン若しくは他のビニルピリジン異性体(2−ビニルピリジン等)、N−ビニルイミダゾール若しくは他のビニルイミダゾール異性体(4−ビニルイミダゾール等)、ビニルトリアゾールなどの付加重合性窒素ヘテロ環;ピリジンチオン、ベンゾチアゾール及び異性体、トリアジントリチオール及びその誘導体などの、窒素と硫黄の両方を含むヘテロ環;(2−メタクリルオキシエチル)ホスフェートなどのリン酸塩;3−メルカプトプロピオン酸、2,2’−チオ二酢酸、ラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ナフトエ酸などのカルボン酸;又は、チタン酸テトラエチル、チタン酸テトラブチル、チタン酸テトラエチルヘキシル、ジルコン酸テトラブチル、及びジルコン酸テトラプロピルなどの金属ヘテロ原子を含む他の接着促進分子から選択される。
特定の実施形態では、特にドライシートの形成に有用な組成物によれば、キャリア上の誘電性ポリマーは、酸化分解に対してポリマー系を安定化することが業界で知られている1種以上の一次酸化防止剤を更に含む。酸化防止剤は、BASFのIrganox1010、Irganox1035、Irganox1076、Irganox1098、Irganox1135、Irganox1141、Irganox1330、Irganox1425、Irganox1520L、Irganox245、Irganox259、Irganox3114、Irganox3114、Irganox5057、Irganox565などのヒンダードフェノール系酸化防止剤;Amfine Chemical CorporationのヒンダードフェノールAO−20、AO−30、AO−40、AO−50、及びAO−80;MayzoのBenefos1618、Benefos1626、Benefos1680などの亜リン酸系酸化防止剤;IrganoxB1171、IrganoxB215、Irganox225、IrganoxB501W、IrganoxB900などのホスホニト/ヒンダードフェノール相乗性酸化防止剤ブレンド;から選択することができる。
特定の実施形態では、特にドライシートの形成に有用な組成物によれば、キャリア上の誘電性ポリマーは、1つ、又は任意選択的には2つ以上の業界で公知の難燃性材料を更に含む。難燃性材料はもっぱらハロゲンを含まず、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド(DOPO)、10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド(DOPO−HQ)、10−[2−(1,4−ジヒドロキシナフチル)]−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド(DOPO−NQ)、リン酸トリフェニル、リン酸トリエチル、リン酸クレジルジフェニル、テトラフェニルレゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)などの、2000以下、より好ましくは1500以下の式量を有するリン系分子;Fyrolflex RDP、ADK STAB FP−600、ADK STAB FP−800などのオリゴマーリン系材料;アルミニウム三水和物やマグネシウム三水和物などの金属水和物;アルミニウムトリホスフィネートなどの金属ホスフィネート(Exolit OP 935、Exolit OP 945、Exolit OP 1312);メラミン、メラミンシアヌレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、Flamestab NOR116、トリメタリルイソシアヌレートなどの窒素ヘテロ環式分子及びその塩から選択することができる。
ポリマーA〜Dは、ポリテトラフルオロエチレン(TeflonTMポリマー、Dupont)で被覆された熱電対及びオーバーヘッドメカニカルスターラーを備えた100mlのEasyMaxTM 402 Basic Synthesis Workstation(Mettler Toledo、Columbia、MD)反応器中で、表1に記載のモノマーを反応させることにより製造した。表1に記載されているシクロペンタノンとモノマーを撹拌しながら反応器に入れ、反応器を80℃に加熱した。別の50mlガラスシリンジに、シクロペンタノンとV65開始剤(Wako Chemical)の溶液を充填し、シリンジポンプを使用して12時間かけて反応器に滴下し、その後、反応器を更に3時間80℃で保持した。完了後、反応器を室温まで冷却し、得られたポリマー溶液をガラス瓶に注ぎ入れた。
FM1は、EvonikのTEGOFlow 370、ポリアクリレート樹脂流動性調整剤であり、
FM2、AllnexのModaflow Resin、ポリアクリレート樹脂流動性調整剤であり、
CL Aは、SartomerのSR833S、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート架橋剤であり、
CL Bは、EvonikのTAICトリアリルイソシアヌレート、1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン、1,3,5−トリ−2−プロペン−1−イル−架橋剤であり、
CL Cは、大阪有機化学工業株式会社のBAC45、ヒドロキシ末端ポリブタジエンジアクリレート架橋剤であり、
CL Dは、SabicのSA9000、メチルメタクリレートでキャップされたポリフェニレンエーテル樹脂架橋剤であり、
CL Eは、SartomerのSR492、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート架橋剤であり、
AP1は、SartomerのSR9012、2−プロペン酸、2−エチル−2−[[(1−オキソ−2−プロペニル)オキシ]メチル]−1,3−プロパンジイルエステル接着促進剤であり、
AP2は、JOHOKU CHEMICALSのBZT、1,2,3−ベンゾトリアゾール接着促進剤であり、
FR1はClariant AGのExolit OP945TP、アルミニウムジエチルホスフィネート難燃剤であり、
FR2は、ICL−IPのFyrolflex RDP、レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)難燃剤であり、
S1は、Admatechsの0.5umのSV−C6(ビニル)、トリメトキシ(ビニル)シランで表面処理されたシリカ、平均直径0.5um、上側カット5umであり、
S2は、Admatechsの0.5umのSV−C8(ヘキシルビニル)、7−オクテニルトリメトキシシランで表面処理されたシリカ、平均直径0.5um、上側カット5umであり、
S3は、Admatechsの0.3umのSV−C3無機フィラー(トリメトキシ(ビニル)シランで表面処理されたシリカ、平均直径0.3um、上側カット1um)であり、
S4は、AdmatechsのSC2050−MTM無機フィラー[3−メタクリロイルオキシ)プロピル]トリメトキシシランで表面処理されたシリカ、平均直径0.5um、上側カット5umであり、
L1は酢酸ブチルであり、
L2はペンタノンであり、
L3はシクロペンタノンであり、
L4は2−ブタノンである。
2つのスチレンベンゾシクロブテンポリマー配合物を、表4に示されている配合に従って調製した。粘度測定のためのサンプルは、6milのステンレス鋼製ドローダウンバーを使用して液体材料をガラス板上にドローダウンすることによって製造した。材料を従来のオーブンで120℃で10分間ソフトベークして溶媒を除去した後、材料をブレードでガラスから削り落とした。得られた固体材料を、Ares G2平行板型レオメーター(TA instrument)に載せた。結果を図2に示す。
周波数(LRR):200Hz、
#パルス:10(10p)及び20(20p)、
パルス持続時間:2us、
レーザー出力:1.9W、
スポットマスクサイズ:50um
レーザー波長:9.8um。
上の実施例5と同一の組成の2つのサンプルを調製し、PET基板上にコーティングし、上述した通りに積層した。実施例9は、上述した通りにレーザーアブレーションしてから180℃で1時間硬化した。比較例Bは180℃で1時間硬化させてから上述した通りにレーザーアブレーションした。その後、表5に記載されているプロセスパラメータを使用し、DuPont’s Electronics and Imaging business又は関連会社のCircupositTMデスミア化学浴を使用して、サンプルのデスミアの有効性を試験した。アブレーションしたサンプルは、所定の温度で所定の時間、各処理浴に連続して浸漬した。各処理浴工程の間に、サンプルを室温の水で2分間すすぎ、残った浴の化学物質を除去した。その後、サンプルを乾燥し、処理後にビアの底部に残っている残留物の量を決定するために走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して画像化した。図4(A)(比較例B)及び図4(B)(実施例9)に示されているように、硬化前にアブレーションした実施例9は、比較例Bのビアの底部の増加した残留物の量と比較して、ビアの底部の残留物の減少した量によって示されるように優れた性能を示した。
102 基板
104 架橋性ポリマー層
106 キャリアフィルム
Claims (13)
- 架橋性ポリマー組成物を含む層を有するシートを基板に積層することであって、前記架橋性ポリマー組成物が、積層温度で200Pa・s〜100,000Pa・sの範囲の粘度を有し、前記架橋性ポリマー組成物が30,000〜150,000g/molの範囲の重量平均分子量を有する架橋性ポリマーを含むこと;
レーザーアブレーションにより、前記架橋性ポリマー組成物層に少なくとも1つのビアを形成すること;及び
前記少なくとも1つのビアの形成後、前記架橋性ポリマー組成物層を硬化させること
を含む方法。 - 前記積層が90〜135℃の温度で行われ、前記硬化が140〜200℃の温度で行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記架橋性ポリマー組成物が、100〜160℃の温度範囲で少なくとも1000Pa・sの最小粘度を有する、請求項1又は2に記載の方法。
- 積層温度での前記粘度が5000Pa・s〜60,000Pa・sの範囲である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記架橋性ポリマー組成物が、少なくとも1種の付加重合性アリールシクロブテンモノマーを含む反応混合物の反応生成物である架橋性ポリマーを含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記少なくとも1種の付加重合性アリールシクロブテンモノマーが、構造(1)若しくは(2)を有するか、又は構造(1)及び/若しくは(2)のモノマーの組み合わせが使用される
- 前記反応混合物が、スチレン、α−メチルスチレン、アリルオキシスチレン、アリル末端ポリアリーレンエーテル、又はマレイミド末端ポリアリーレンエーテルからなる群から選択される第2の付加重合性の芳香族モノマーを更に含む、請求項5又は6に記載の方法。
- 前記反応混合物が、アクリレート又はメタクリレート;マレイミド及びビスマレイミド;環状無水物;アリル基含有モノマー;直鎖及び分岐アルケンからなる群から選択される付加重合性の第3のモノマーを更に含む、請求項5〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記反応混合物が、ベンゾシクロブテン(BCB)含有架橋剤;アリルメタクリレート;ジビニルベンゼン;ジエン;アリルオキシスチレン;ビニル、アリル、又はマレイミド末端ポリオール;ポリシロキサン;又はマレイミド末端ポリイミドからなる群から選択されるモノマーを更に含む、請求項6〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記架橋性ポリマー組成物が、架橋剤、酸化防止剤、無機フィラー、流動性調整剤、接着促進剤、及び難燃剤のうちの1種以上を更に含む、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記架橋性ポリマー組成物を含む前記層がキャリア層上にある、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 前記キャリア層が、前記レーザーアブレーションの前に除去されない、請求項11に記載の方法。
- 前記ビアが、前記ビアの底部で開口空間の輪郭を定める寸法を有し、これが前記ビアの上部で開口空間の輪郭を定める寸法の少なくとも70%である、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962816532P | 2019-03-11 | 2019-03-11 | |
US62/816,532 | 2019-03-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020150263A JP2020150263A (ja) | 2020-09-17 |
JP6982118B2 true JP6982118B2 (ja) | 2021-12-17 |
Family
ID=72423557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020041028A Active JP6982118B2 (ja) | 2019-03-11 | 2020-03-10 | プリント配線板、その製造方法、及びそれを含む物品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11337309B2 (ja) |
JP (1) | JP6982118B2 (ja) |
KR (1) | KR102339481B1 (ja) |
CN (1) | CN111683472A (ja) |
TW (1) | TWI803738B (ja) |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6120588A (en) | 1996-07-19 | 2000-09-19 | E Ink Corporation | Electronically addressable microencapsulated ink and display thereof |
JPH10178274A (ja) * | 1996-12-17 | 1998-06-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
EP1009206A3 (en) | 1998-12-02 | 2003-01-15 | Ajinomoto Co., Inc. | Method of vacuum-laminating adhesive film |
US6440642B1 (en) * | 1999-09-15 | 2002-08-27 | Shipley Company, L.L.C. | Dielectric composition |
JP4300687B2 (ja) | 1999-10-28 | 2009-07-22 | 味の素株式会社 | 接着フィルムを用いた多層プリント配線板の製造法 |
US6420093B1 (en) * | 2000-02-02 | 2002-07-16 | The Dow Chemical Company | Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards |
JP4048019B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2008-02-13 | 富士通株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2002232137A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kyocera Corp | 多層配線基板の製造方法 |
KR100970105B1 (ko) | 2001-11-30 | 2010-07-20 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 회로 기판의 적층방법 및 절연층의 형성방법, 다층 프린트배선판 및 이의 제조방법 및 다층 프린트 배선판용 접착필름 |
EP1754986B1 (en) * | 2002-04-01 | 2012-12-05 | Ibiden Co., Ltd. | Optical communication device and optical communication device manufacturing method |
US7019093B2 (en) | 2002-10-18 | 2006-03-28 | Dow Global Technologies Inc. | Aqueous developable, photosensitive benzocyclobutene-based oligomers and polymers with high moisture resistance |
JP4801082B2 (ja) | 2004-10-13 | 2011-10-26 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 湿式現像可能なベンゾシクロブテン系ポリマー組成物及びその組成物の使用方法 |
JP2006285178A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性永久レジストフィルム及び永久パターン形成方法 |
JP2008001871A (ja) | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Nippon Zeon Co Ltd | ワニスの製造方法およびワニスよりなる成形物 |
US20090017309A1 (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions and methods for creating electronic circuitry |
JP5450272B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2014-03-26 | 日本メクトロン株式会社 | レーザ加工方法、及び該レーザ加工方法を用いた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2012045887A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属張積層板、及びその製造方法 |
JP5558595B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2014-07-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5615415B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-10-29 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト形成用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板、並びに積層構造体及びその製造方法 |
DE102013005486B4 (de) | 2013-04-02 | 2019-02-14 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Schichtstruktur mit leitfähigem Polymer zur Manipulationserkennung sowie Verfahren zu deren Herstellung |
CN104788598A (zh) | 2013-12-31 | 2015-07-22 | 陶氏环球技术有限公司 | 可交联聚合物和底层组合物 |
JP6031059B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2016-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法 |
JP2016072334A (ja) | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 日本ゼオン株式会社 | 積層体の製造方法 |
US20190127505A1 (en) | 2017-11-02 | 2019-05-02 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Addition polymers from nitrogen heterocycle containing monomers and vinyl arylcyclobutene-containing monomers |
US20190127506A1 (en) | 2017-11-02 | 2019-05-02 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Low temperature curable addition polymers from vinyl arylcyclobutene-containing monomers and methods for making the same |
US10513568B2 (en) | 2017-12-01 | 2019-12-24 | Rohm and Haas Electronic Materials | Methods of making stable and thermally polymerizable vinyl, amino or oligomeric phenoxy benzocyclobutene monomers with improved curing kinetics |
-
2020
- 2020-03-10 CN CN202010163909.4A patent/CN111683472A/zh active Pending
- 2020-03-10 US US16/814,222 patent/US11337309B2/en active Active
- 2020-03-10 JP JP2020041028A patent/JP6982118B2/ja active Active
- 2020-03-10 TW TW109107798A patent/TWI803738B/zh active
- 2020-03-11 KR KR1020200030011A patent/KR102339481B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI803738B (zh) | 2023-06-01 |
TW202102073A (zh) | 2021-01-01 |
KR102339481B1 (ko) | 2021-12-14 |
US20200296837A1 (en) | 2020-09-17 |
JP2020150263A (ja) | 2020-09-17 |
CN111683472A (zh) | 2020-09-18 |
KR20200108794A (ko) | 2020-09-21 |
US11337309B2 (en) | 2022-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6501211B2 (ja) | 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたプリプレグ | |
TWI802787B (zh) | 樹脂組成物及其用途 | |
WO2019189466A1 (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP7332479B2 (ja) | 樹脂材料、積層構造体及び多層プリント配線板 | |
JP7385344B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び多層基板 | |
TWI695034B (zh) | 硬化性組成物、預浸體、附有組成物之金屬箔、金屬包層層合板、及配線板 | |
JP2018115334A (ja) | エポキシ樹脂材料及び多層基板 | |
WO2017002319A1 (ja) | 硬化性組成物、プリプレグ、組成物付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
JP2019182932A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び積層体 | |
WO2001062828A1 (fr) | Polyether de phenylene modifie | |
JP6982118B2 (ja) | プリント配線板、その製造方法、及びそれを含む物品 | |
JP2013185089A (ja) | 熱硬化性樹脂材料及び多層基板 | |
WO2023119805A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
JP5263076B2 (ja) | 酸化マグネシウム粉末の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび積層板の製造法 | |
JP2020172588A (ja) | 樹脂組成物及びその用途 | |
JP5712488B2 (ja) | 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板 | |
JP5662858B2 (ja) | Bステージフィルム及び多層基板 | |
JP2020070401A (ja) | 分散液 | |
JP2013256663A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、配線板 | |
JP7363135B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | |
CN111410811B (zh) | 可挠性半固化片及其应用 | |
JP5727325B2 (ja) | 熱硬化性樹脂材料及び多層基板 | |
KR20220038380A (ko) | 트윈 단량체 조성물 및 이의 유전 필름 | |
TW202319467A (zh) | 樹脂組合物及其應用 | |
JP6084854B2 (ja) | 多層プリント配線板用エポキシ樹脂材料及び多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200310 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20200313 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20200708 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210506 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6982118 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |