JP6980124B2 - パワー半導体モジュール、および、複合モジュール - Google Patents
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Description
本願明細書に開示される技術は、パワー半導体モジュール、および、複合モジュールに関するものである。
従来から、複数のパワー半導体チップを内含するパワー半導体モジュールが用いられている(たとえば、特許文献1を参照)。
特許文献1に開示されたパワー半導体モジュールが、少数のパワー半導体素子を内含するものである一方で、多数のパワー半導体チップを内含する圧接型パワー半導体モジュールでは、スイッチング動作の際に、圧接型パワー半導体モジュールにおける四隅に位置するパワー半導体チップに電流が集中する。そうすると、パワー半導体チップ間の電流分布が不均等となるため、パワー半導体チップ間の温度分布が不均等となってしまうという問題が生じる。
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を解決するためになされたものであり、複数設けられたパワー半導体チップ間の電流分布の不均等を抑制するための技術を提供することを目的とするものである。
本願明細書に開示される技術の第1の態様は、モジュール本体部と、前記モジュール本体部の上面に配置される、複数のパワー半導体チップと、前記モジュール本体部の平面視における周囲の一部を囲む、絶縁強磁性体である周囲構造とを備え、複数の前記パワー半導体チップは、平面視において縦方向および横方向に配列され、少なくとも1つの前記パワー半導体チップは、他の前記パワー半導体チップに囲まれて配置される。
また、本願明細書に開示される技術の第2の態様は、モジュール本体部と、前記モジュール本体部の上面に配置される、複数のパワー半導体チップと、前記モジュール本体部の平面視における周囲の一部を囲む、絶縁強磁性体である周囲構造とを備え、前記モジュール本体部の周囲において、前記周囲構造が形成されない切断部が少なくとも2箇所設けられる。
また、本願明細書に開示される技術の第3の態様は、第1のモジュール本体部と、前記第1のモジュール本体部の上面に配置される複数の第1のパワー半導体チップとを備える第1のモジュール構造と、第2のモジュール本体部と、前記第2のモジュール本体部の上面に配置される複数の第2のパワー半導体チップとを備える第2のモジュール構造と、前記第1のモジュール構造の下面に配置される、電極である第1のブスバーと、前記第1のモジュール構造の上面に配置され、かつ、前記第2のモジュール構造の下面に配置される、電極である第2のブスバーと、前記第2のモジュール構造の上面に配置される、電極である第3のブスバーと、前記第1のモジュール構造、および、前記第2のモジュール構造のうちの少なくとも一方の平面視における周囲の一部を囲む、絶縁強磁性体である周囲構造とを備える。
本願明細書に開示される技術の第1の態様は、モジュール本体部と、前記モジュール本体部の上面に配置される、複数のパワー半導体チップと、前記モジュール本体部の平面視における周囲の一部を囲む、絶縁強磁性体である周囲構造とを備え、複数の前記パワー半導体チップは、平面視において縦方向および横方向に配列され、少なくとも1つの前記パワー半導体チップは、他の前記パワー半導体チップに囲まれて配置される。このような構成によれば、モジュール本体部の周囲の一部を囲む周囲構造によって、輸送電流によって発生する磁界の磁力線が、圧接型パワー半導体モジュールの外周から周囲構造内へ移る。そのため、圧接型パワー半導体モジュールの四隅に位置するパワー半導体チップの近傍における磁界の集中が緩和される。したがって、磁気飽和を起こさずに、複数設けられたパワー半導体チップ間の電流分布の不均等を抑制することができる。
また、本願明細書に開示される技術の第2の態様は、モジュール本体部と、前記モジュール本体部の上面に配置される、複数のパワー半導体チップと、前記モジュール本体部の平面視における周囲の一部を囲む、絶縁強磁性体である周囲構造とを備え、前記モジュール本体部の周囲において、前記周囲構造が形成されない切断部が少なくとも2箇所設けられる。このような構成によれば、モジュール本体部の周囲の一部を囲む周囲構造によって、輸送電流によって発生する磁界の磁力線が、圧接型パワー半導体モジュールの外周から周囲構造内へ移る。そのため、圧接型パワー半導体モジュールの四隅に位置するパワー半導体チップの近傍における磁界の集中が緩和される。したがって、磁気飽和を起こさずに、複数設けられたパワー半導体チップ間の電流分布の不均等を抑制することができる。
また、本願明細書に開示される技術の第3の態様は、第1のモジュール本体部と、前記第1のモジュール本体部の上面に配置される複数の第1のパワー半導体チップとを備える第1のモジュール構造と、第2のモジュール本体部と、前記第2のモジュール本体部の上面に配置される複数の第2のパワー半導体チップとを備える第2のモジュール構造と、前記第1のモジュール構造の下面に配置される、電極である第1のブスバーと、前記第1のモジュール構造の上面に配置され、かつ、前記第2のモジュール構造の下面に配置される、電極である第2のブスバーと、前記第2のモジュール構造の上面に配置される、電極である第3のブスバーと、前記第1のモジュール構造、および、前記第2のモジュール構造のうちの少なくとも一方の平面視における周囲の一部を囲む、絶縁強磁性体である周囲構造とを備える。このような構成によれば、モジュール本体部の周囲の一部を囲む周囲構造によって、輸送電流によって発生する磁界の磁力線が、圧接型パワー半導体モジュールの外周から周囲構造内へ移る。そのため、圧接型パワー半導体モジュールの四隅に位置するパワー半導体チップの近傍における磁界の集中が緩和される。したがって、磁気飽和を起こさずに、複数設けられたパワー半導体チップ間の電流分布の不均等を抑制することができる。
また、本願明細書に開示される技術に関する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置と方向とを意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の方向とは関係しないものである。
また、以下に記載される説明において、「第1の」、または、「第2の」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
<第1の実施の形態>
以下、本実施の形態に関するパワー半導体モジュールについて説明する。説明の便宜上、まず、圧接型パワー半導体モジュールにおいて輸送電流によって生じる磁界について、以下説明する。
以下、本実施の形態に関するパワー半導体モジュールについて説明する。説明の便宜上、まず、圧接型パワー半導体モジュールにおいて輸送電流によって生じる磁界について、以下説明する。
多数のパワー半導体チップを内含する圧接型パワー半導体モジュールでは、スイッチング動作の際に、圧接型パワー半導体モジュールにおける四隅に位置するパワー半導体チップに電流が集中する。そうすると、パワー半導体チップ間の電流分布が不均等となるため、パワー半導体チップ間の温度分布が不均等となってしまうという問題が生じる。
図11は、圧接型パワー半導体モジュールの構成の例を概略的に示す平面図である。図11を参照しつつ、複数のパワー半導体チップが配列されたサブモジュール100間の電流分布が不均等となる原因を説明する。
図11に例が示されるように、圧接型パワー半導体モジュール101には、モジュール本体部103において、多数のサブモジュール100が内含されている。
図11に示されるサブモジュール100におけるパワー半導体チップが絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(insulated gate bipolar transistor、すなわち、IGBT)である場合、図11の表面側(すなわち、紙面手前側)がコレクタであり、裏側(すなわち、紙面奥側)がエミッタである。
図11に例が示されるように、それぞれのサブモジュール100に流れる電流である輸送電流(図示するように、紙面手前向きの電流)によって、それぞれのサブモジュール100に磁界が発生する。
それぞれのサブモジュール100に生じる磁界は、隣り合う成分同士がキャンセルするため、圧接型パワー半導体モジュール101全体として、磁力線102に示されるような磁界が生じることとなる。
上記の磁界(磁力線102)は、圧接型パワー半導体モジュール101の四隅に侵入して集中する。そのため、磁界(磁力線102)を打ち消すように、圧接型パワー半導体モジュール101の四隅に位置するサブモジュール100のパワー半導体チップに電流が流れる。
当該電流は、パワー半導体チップの通電電流と同方向の電流であるため、結果として、圧接型パワー半導体モジュール101の四隅に位置するパワー半導体チップに流れる電流が大きくなる。そうすると、圧接型パワー半導体モジュール101の四隅に位置するパワー半導体チップの温度は、圧接型パワー半導体モジュール101における他の位置におけるパワー半導体チップの温度よりも高くなる。
パワー半導体チップ間の電流分布が不均等である場合、圧接型パワー半導体モジュール101の故障の原因となる可能性、または、圧接型パワー半導体モジュール101の寿命の低下を生じさせる可能性が考えられる。
圧接型パワー半導体モジュール101の四隅に位置するパワー半導体チップに電流を集中させないためには、パワー半導体チップの輸送電流によって発生する磁界が、圧接型パワー半導体モジュール101の四隅に位置するパワー半導体チップに集中しないようにすればよい。
フェライトなどの絶縁強磁性体を用いてパワー半導体チップが配置されたモジュール本体部103の周囲を囲むことによって、輸送電流によって発生する磁界の磁力線102が、圧接型パワー半導体モジュール101の外周から当該絶縁強磁性体内へ移る。
そのため、圧接型パワー半導体モジュール101の四隅に位置するパワー半導体チップの近傍における磁界の集中が緩和される。
そうすると、パワー半導体チップ間の電流分布が均一化させることができる。そのため、局所的にパワー半導体チップが発熱することが抑制されると考えられる。
これによって、圧接型パワー半導体モジュール101の信頼性の向上と長寿命化とを実現することができる。
図12は、圧接型パワー半導体モジュールの構成の例を概略的に示す平面図である。図12において、圧接型パワー半導体モジュール101Aは、モジュール本体部103の上面に配置された複数のパワー半導体チップ1001と、モジュール本体部103の周囲を平面視において囲む絶縁強磁性体である周囲構造104とを備える。
また、図13は、図12に例が示された構成に流れる輸送電流によって生じる磁界に対する、絶縁強磁性体である周囲構造104内の磁束密度の相間を概念的に示す図である。図13においては、縦軸が磁束密度を示し、横軸が磁界を示す。
図13を参照すれば、絶縁強磁性体である周囲構造104は磁気飽和してしまっている。そのため、周囲構造104が磁界を取り込む効果が限定的となってしまう。
<パワー半導体モジュールの構成について>
図1は、本実施の形態に関する圧接型パワー半導体モジュールの構成の例を概略的に示す平面図である。図1において、圧接型パワー半導体モジュール101Bは、モジュール本体部103の上面に配置された複数のパワー半導体チップ1001と、モジュール本体部103の周囲の一部を平面視において囲む絶縁強磁性体である周囲構造104A、周囲構造104Bおよび周囲構造104Cとを備える。
図1は、本実施の形態に関する圧接型パワー半導体モジュールの構成の例を概略的に示す平面図である。図1において、圧接型パワー半導体モジュール101Bは、モジュール本体部103の上面に配置された複数のパワー半導体チップ1001と、モジュール本体部103の周囲の一部を平面視において囲む絶縁強磁性体である周囲構造104A、周囲構造104Bおよび周囲構造104Cとを備える。
ここで、複数のパワー半導体チップ1001は、たとえば、半導体基板における3×3の配列ごとにサブモジュール100を形成する。図1においては、モジュール本体部103において、サブモジュール100が4×4の配列で配置されている。
また、モジュール本体部103は、図1においては、複数のサブモジュール100が設けられる構造であるが、モジュール本体部103において設けられるサブモジュール100は1つであってもよい。
複数のパワー半導体チップ1001は、図1において縦方向および横方向に配列される。また、少なくとも1つのパワー半導体チップ1001(たとえば、上から2番目かつ左から2番目のパワー半導体チップ1001)は、(他のサブモジュール100に跨る場合を含めて)他のパワー半導体チップ1001に囲まれて配置される。
周囲構造104A、周囲構造104Bおよび周囲構造104Cは、たとえば、フェライトである。また、周囲構造104A、周囲構造104Bおよび周囲構造104Cは、平面視においてモジュール本体部103の全周囲を囲むものではなく、たとえば、図1に例が示されるように、モジュール本体部103の周囲において、周囲構造104Aが形成されない切断部105が少なくとも1箇所(図1においては2箇所)形成される。
また、図1においては、周囲構造104Aは、モジュール本体部103の対向する辺に対応してそれぞれ設けられている。
図2は、図1に示された構成に流れる輸送電流によって生じる磁界に対する、絶縁強磁性体である周囲構造104A、周囲構造104Bおよび周囲構造104C内の磁束密度の相間を概念的に示す図である。図2においては、縦軸が磁束密度を示し、横軸が磁界を示す。
ここで、周囲構造104A、周囲構造104Bおよび周囲構造104C(フェライト)の磁束密度Bは、以下の式(1)のように表すことができる。
上記の式(1)において、μ0は、真空中(空気中)の透磁率を示し、Iは、圧接型パワー半導体モジュール101Bに流れる電流値を示し、dは、切断部105の幅の合計を示す。
ここで、上記の式(1)について、以下の3つの仮定を行う。
すなわち、1つ目として、絶縁強磁性体の比透磁率μrは十分に大きいこと。2つ目として、圧接型パワー半導体モジュール101Bの辺の長さの合計に比べて、切断部105の幅の合計は小さいこと。このため、生じる磁束は切断部105の側面からは漏れない。また、絶縁強磁性体の比透磁率μrが十分に大きいため、絶縁強磁性体の側面からも磁束は漏れない。
3つ目として、モジュール本体部103の辺に沿って配置された絶縁強磁性体の断面積は一定である。なお、この「断面積一定」の仮定は説明の便宜のためのものであり、実際には多少異なっていてもよい。
1つ目の仮定、2つ目の仮定、および、生じる磁束の連続性から、切断部105を含む絶縁強磁性体を通る磁束は一定となる。
さらに、磁束が一定であること、および、3つ目の仮定(すなわち、絶縁強磁性体の断面積が一定である)から、切断部105および絶縁強磁性体中を通る磁束密度(すなわち、磁束/断面積)も一定となる。
すなわち、切断部105の磁束密度をBgap、絶縁強磁性体中の磁束密度をBferrとすると、以下の式(2)が成立する。
次に、絶縁強磁性体中の磁束密度Bferrについて検討する。まず、アンペールの積分式は、以下の式(3)のように表される。
ここで、Hは磁界を示し、dlは切断部105を含むモジュール本体部103の辺に沿う距離を示し、Iは電流を示す。
モジュール本体部103の辺の長さをLferrとし、切断部105の幅の合計の長さをdとし、絶縁強磁性体の磁界をHferrとし、切断部105の磁界をHgapとすると、アンペールの積分式は、以下の式(4)のように表される。
上記の式(4)は磁界の式であるため、式(4)を磁束密度の式に変換する。切断部105は空気領域であるため、HとBとの関係は、真空の透磁率を用いて以下の式(5)のように示すことができる。
さらに、絶縁強磁性体中のHとBとの関係は、以下の式(6)のように示すことができる。
これらの式(5)および式(6)を、上記の式(4)に代入すると、以下の式(7)が得られる。
ここで、式(7)において、μrが十分大きいとの仮定から第1項目は無視することができるため、式(7)は、以下の式(8)のように変形することができる。
よって、切断部105を通過する磁界は、以下の式(9)のように示される。
さらに、上記の式(2)に示されたようにBgap=Bferrであるため、絶縁強磁性体中の磁束密度Bferrは、上記の式(1)と同様に、以下の式(10)のように表される。
ここで、たとえば、切断部105の幅の合計を50mmとし、圧接型パワー半導体モジュール101Bのモジュール本体部103の辺の長さの合計を1000mmとし、圧接型パワー半導体モジュール101Bに流れる電流値を5000Aとすると、周囲構造104A、周囲構造104Bおよび周囲構造104C(フェライト)の磁束密度Bは、以下の式(11)のように表すことができる。
図2を参照すれば、0.1[T]は磁気飽和となる磁束密度よりも十分に小さい。そのため、図1に示された構成では、磁気飽和とならない。
これは、絶縁強磁性体である周囲構造104A、周囲構造104Bおよび周囲構造104Cに絶縁強磁性体よりも磁気抵抗が大きい切断部105を少なくとも1つ設けることによって、周囲構造104A、周囲構造104Bおよび周囲構造104Cと切断部とが形成する磁気回路全体の磁気抵抗が大きくなるためであり、その結果、発生磁束が小さくなるため磁気飽和には至らなくなる。
図3は、上記の切断部を有する周囲構造と圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造との位置関係の例を示す側面図である。図3に例が示されるように、図1に示されたいずれかの周囲構造に対応する周囲構造104Dの高さは、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Cのうちの最上面に形成されるブスバー106まで達していてもよい。
ここで、モジュール構造101Cには、たとえば、図1に示されたモジュール本体部103および複数のサブモジュール100が含まれる。
図4は、上記の切断部を有する周囲構造と圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造との位置関係の例を示す側面図である。図4に例が示されるように、図1に示されたいずれかの周囲構造に対応する周囲構造104Eの高さは、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Cのうちの最上面に形成されるブスバー106の上面をさらに超える高さまで達していてもよい。
<第2の実施の形態>
本実施の形態に関するパワー半導体モジュール、および、パワー半導体モジュールを備える複合モジュールについて説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
本実施の形態に関するパワー半導体モジュール、および、パワー半導体モジュールを備える複合モジュールについて説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
<パワー半導体モジュールの構成について>
図5は、本実施の形態に関する複合モジュールの構成の例を概略的に示す側面図である。本実施の形態に関する複合モジュールは、3層構造のブスバー(電極)と、それらのブスバーの間にそれぞれ挟まれた上下の圧接型パワー半導体モジュールとを備える。
図5は、本実施の形態に関する複合モジュールの構成の例を概略的に示す側面図である。本実施の形態に関する複合モジュールは、3層構造のブスバー(電極)と、それらのブスバーの間にそれぞれ挟まれた上下の圧接型パワー半導体モジュールとを備える。
図5に例が示されるように、本実施の形態に関する複合モジュールは、電極であるブスバー106Cと、ブスバー106Cの上面に配置される、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Dと、モジュール構造101Dの上面に配置される、電極であるブスバー106Bと、ブスバー106Bの上面に配置される、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Eと、モジュール構造101Eの上面に配置される、電極であるブスバー106Aとを備える。
上記のうち、モジュール構造101Dおよびモジュール構造101Eは、図1に示されたモジュール本体部103および複数のサブモジュール100を含むものであり、たとえば、IGBTである。また、ブスバー106Bは、冷却器としても機能する。
また、上記のモジュール構造101D、および、モジュール構造101Eのうちの少なくとも一方の平面視における周囲には、フェライトなどの絶縁強磁性体である周囲構造104Fが配置される。
周囲構造104Fは、圧接型パワー半導体モジュールにおけるモジュール本体部の周囲のうち、紙面に垂直な2つの辺の少なくとも一方の辺を囲んで配置される。
また、モジュール構造101Dの周囲に配置される周囲構造104Fは、ブスバー106Bとブスバー106Cとの間に挟まれて配置される。
また、モジュール構造101Eの周囲に配置される周囲構造104Fは、ブスバー106Bとブスバー106Aとの間に挟まれて配置される。
本実施の形態に関する構成によれば、周囲構造104Fがモジュラーマルチレベル変換器(modular multilevel converter、すなわち、MMC)で備えられる際、いずれかのブスバーがモジュール構造の周囲よりもはみ出て配置される場合にも、周囲構造104Fを適切に配置することができる。
一方、図5に例が示された圧接型パワー半導体モジュールにおけるモジュール本体部の周囲のうち、紙面に平行な2つの辺に対応する位置には、一部のみ周囲構造が配置される。
図6は、図5に例が示された本実施の形態に関する複合モジュールの構成の例を概略的に示す斜視図である。
図6に例が示されるように、図5に例が示された圧接型パワー半導体モジュールの、モジュール本体部の紙面に平行な2つの辺に対応する位置には、周囲構造104Iおよび周囲構造104Jが配置される。
図6に例が示されるように、周囲構造104Iと周囲構造104Jとは互いに離間して配置される。これによって、周囲構造104Iと周囲構造104Jとが配置されるモジュール本体部の辺には、切断部105Aが形成される。
<第3の実施の形態>
本実施の形態に関するパワー半導体モジュール、および、パワー半導体モジュールを備える複合モジュールについて説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
本実施の形態に関するパワー半導体モジュール、および、パワー半導体モジュールを備える複合モジュールについて説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
<パワー半導体モジュールの構成について>
図7は、本実施の形態に関する複合モジュールの構成の例を概略的に示す側面図である。本実施の形態に関する複合モジュールは、3層構造のブスバー(電極)と、それらのブスバーの間にそれぞれ挟まれた上下の圧接型パワー半導体モジュールとを備える。
図7は、本実施の形態に関する複合モジュールの構成の例を概略的に示す側面図である。本実施の形態に関する複合モジュールは、3層構造のブスバー(電極)と、それらのブスバーの間にそれぞれ挟まれた上下の圧接型パワー半導体モジュールとを備える。
図7に例が示されるように、本実施の形態に関する複合モジュールは、ブスバー106Cと、ブスバー106Cの上面に配置されるモジュール構造101Dと、モジュール構造101Dの上面に配置されるブスバー106Bと、ブスバー106Bの上面に配置されるモジュール構造101Eと、モジュール構造101Eの上面に配置されるブスバー106Aとを備える。
また、本実施の形態に関する複合モジュールは、ブスバー106Cの下面から、ブスバー106Aの上面に渡って形成される、フェライトなどの絶縁強磁性体である周囲構造104Gを有する。周囲構造104Gは、ブスバー106Cの下面および側面を覆い、ブスバー106Bの側面を覆い、かつ、ブスバー106Aの上面および側面を覆って形成される。
周囲構造104Gは、圧接型パワー半導体モジュールにおけるモジュール本体部の周囲のうち、紙面に垂直な辺を囲んで配置される。
周囲構造104Gは、ブスバー106Cの側面、ブスバー106Bの側面およびブスバー106Aの側面を覆うことによって、圧接型パワー半導体モジュールにおけるモジュール本体部の平面視における周囲の一部を囲む。また、周囲構造104Gは、ブスバー106Cの下面およびブスバー106Aの上面を覆うことによって、圧接型パワー半導体モジュールにおけるモジュール本体部の側面視における周囲を囲む。
なお、図7に例が示された圧接型パワー半導体モジュールの、モジュール本体部の紙面に平行な2つの辺に対応する位置には、図6に示されたような周囲構造が配置される。
図8は、周囲構造と圧接型パワー半導体モジュールの構造との位置関係の例を示す側面図である。図8に例が示されるように、フェライトなどの絶縁強磁性体である周囲構造104Hは、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Fの下面から側面を介して、モジュール構造101Fの上面に渡って形成される。
ここで、モジュール構造101Fには、たとえば、図1に示されたモジュール本体部103および複数のサブモジュール100が含まれる。
周囲構造104Hは、圧接型パワー半導体モジュールにおけるモジュール本体部の周囲のうち、紙面に垂直な辺を囲んで配置される。
周囲構造104Hは、モジュール構造101Fの側面を覆うことによって、圧接型パワー半導体モジュールにおけるモジュール本体部の平面視における周囲の一部を囲む。また、周囲構造104Hは、モジュール構造101Fの下面および上面を覆うことによって、圧接型パワー半導体モジュールにおけるモジュール本体部の側面視における周囲を囲む。
なお、図8に例が示された圧接型パワー半導体モジュールの、モジュール本体部の紙面に平行な2つの辺に対応する位置には、図6に示されたような周囲構造が配置される。
図7に例が示されるように、ブスバー106Cの下面からブスバー106Aの上面に渡って形成される周囲構造104Gを有する場合、圧接型パワー半導体モジュールにおけるモジュール本体部の周囲のうち、紙面に垂直な他方の辺(すなわち、図7における右側の辺)は、第2の実施の形態において示された周囲構造104Fによって囲まれていてもよい。
また、圧接型パワー半導体モジュールにおいて、本実施の形態に示された周囲構造と、たとえば、第1の実施の形態に示された周囲構造とが混在して備えられていてもよい。
本実施の形態に関する構成によれば、ブスバーの側面のみを覆う板形状の周囲構造を有する場合に比べて、強磁性体がブスバー106Cの下面およびブスバー106Aの上面をも覆うこととなるため、周囲構造が磁界を取り込む効果が高まる。
<第4の実施の形態>
本実施の形態に関するパワー半導体モジュールについて説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
本実施の形態に関するパワー半導体モジュールについて説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
<パワー半導体モジュールの構成について>
図9は、切断部を有する周囲構造と圧接型パワー半導体モジュールの構造との位置関係の例を示す平面図である。図9に例が示されるように、フェライトなどの絶縁強磁性体である周囲構造104Lおよび周囲構造104Mは、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Iの周囲の一部に形成される。図9においては、モジュール構造101Iの周囲のうちの一辺において、周囲構造104Lと、周囲構造104Mとが互いに離間して形成されている。
図9は、切断部を有する周囲構造と圧接型パワー半導体モジュールの構造との位置関係の例を示す平面図である。図9に例が示されるように、フェライトなどの絶縁強磁性体である周囲構造104Lおよび周囲構造104Mは、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Iの周囲の一部に形成される。図9においては、モジュール構造101Iの周囲のうちの一辺において、周囲構造104Lと、周囲構造104Mとが互いに離間して形成されている。
ここで、モジュール構造101Iには、たとえば、図1に示されたモジュール本体部103および複数のサブモジュール100が含まれる。
ここで、周囲構造104Lと周囲構造104Mとの間の距離lは、周囲構造104Lと周囲構造104Mとが離間する方向に沿うモジュール本体部の辺の長さLの1/2以上である。
周囲構造104Lと周囲構造104Mとの間の距離lを上記のように設定することによって、周囲構造104L、周囲構造104M、および、それらが形成されない部分を含む磁気回路の磁気抵抗が十分に大きくなる。よって、輸送電流によって生じる磁束が少なくなるため、磁気飽和を確実に抑制することができる。
<第5の実施の形態>
本実施の形態に関するパワー半導体モジュールについて説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
本実施の形態に関するパワー半導体モジュールについて説明する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態で説明された構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略するものとする。
<パワー半導体モジュールの構成について>
図10は、切断部を有する周囲構造と圧接型パワー半導体モジュールの構造との位置関係の例を示す平面図である。図10に例が示されるように、フェライトなどの絶縁強磁性体である周囲構造104Nおよび周囲構造104Pは、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Jの周囲の一部に形成される。図10においては、モジュール構造101Jの周囲のうちの一辺において、周囲構造104Nと、周囲構造104Pとが互いに離間して形成されている。
図10は、切断部を有する周囲構造と圧接型パワー半導体モジュールの構造との位置関係の例を示す平面図である。図10に例が示されるように、フェライトなどの絶縁強磁性体である周囲構造104Nおよび周囲構造104Pは、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Jの周囲の一部に形成される。図10においては、モジュール構造101Jの周囲のうちの一辺において、周囲構造104Nと、周囲構造104Pとが互いに離間して形成されている。
ここで、モジュール構造101Jには、たとえば、図1に示されたモジュール本体部103および複数のサブモジュール100が含まれる。
また、図10に例が示されるように、フェライトなどの絶縁強磁性体である周囲構造104Sおよび周囲構造104Tは、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Jの周囲の一部に形成される。図10においては、モジュール構造101Jの周囲のうちの他の一辺において、周囲構造104Sと、周囲構造104Tとが互いに離間して形成されている。
また、図10に例が示されるように、フェライトなどの絶縁強磁性体である周囲構造104Qおよび周囲構造104Rは、圧接型パワー半導体モジュールのモジュール構造101Jの周囲の対向する一辺にそれぞれ形成される。
また、周囲構造104Nと、周囲構造104Sとは、互いにモジュール構造101Jの反対側の辺に位置し、中心線1000に対して線対称である。すなわち、周囲構造104Nと、周囲構造104Sとは、形成される幅A1が同一であり、かつ、対向する辺における形成面積および配置される位置が同一である。
また、周囲構造104Pと、周囲構造104Tとは、互いにモジュール構造101Jの反対側の辺に位置し、中心線1000に対して線対称である。すなわち、周囲構造104Pと、周囲構造104Tとは、形成される幅A2が同一であり、かつ、対向する辺における形成面積および配置される位置が同一である。
周囲構造104N、周囲構造104S、周囲構造104Pおよび周囲構造104Tを上記のように形成することによって、構成部品を共通化することができる。よって、材料加工が容易となる。
なお、圧接型パワー半導体モジュールの周囲構造の形成位置および数は、上記の実施の形態に例が示された場合に限られない。たとえば、図10においては、周囲構造104Nの幅A1と周囲構造104Pの幅A2とが等しくてもよいが、これは等しい場合に限られるものではない。
<以上に記載された実施の形態によって生じる効果について>
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
また、当該置き換えは、複数の実施の形態に跨ってなされてもよい。すなわち、異なる実施の形態において例が示されたそれぞれの構成が組み合わされて、同様の効果が生じる場合であってもよい。
以上に記載された実施の形態によれば、パワー半導体モジュールは、モジュール本体部103と、複数のパワー半導体チップ1001と、絶縁強磁性体である周囲構造104Aとを備える。パワー半導体チップ1001は、モジュール本体部103の上面に配置される。周囲構造104Aは、モジュール本体部103の平面視における周囲の一部を囲む。複数のパワー半導体チップ1001は、平面視において縦方向および横方向に配列される。そして、少なくとも1つのパワー半導体チップ1001は、他のパワー半導体チップ1001に囲まれて配置される。
このような構成によれば、モジュール本体部103の周囲の一部を囲む周囲構造104Aによって、輸送電流によって発生する磁界の磁力線102が、圧接型パワー半導体モジュールの外周から周囲構造104A内へ移る。そのため、圧接型パワー半導体モジュールの四隅に位置するパワー半導体チップ1001の近傍における磁界の集中が緩和される。したがって、磁気飽和を起こさずに、複数設けられたパワー半導体チップ1001間の電流分布の不均等を抑制することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、パワー半導体モジュールは、モジュール本体部103と、複数のパワー半導体チップ1001と、絶縁強磁性体である周囲構造104Aとを備える。複数のパワー半導体チップ1001は、モジュール本体部103の上面に配置される。周囲構造104Aは、モジュール本体部103の平面視における周囲の一部を囲む。そして、モジュール本体部103の周囲において、周囲構造104Aが形成されない切断部105が少なくとも2箇所設けられる。
このような構成によれば、モジュール本体部103の周囲の一部を囲む周囲構造104Aによって、輸送電流によって発生する磁界の磁力線102が、圧接型パワー半導体モジュールの外周から周囲構造104A内へ移る。そのため、圧接型パワー半導体モジュールの四隅に位置するパワー半導体チップ1001の近傍における磁界の集中が緩和される。したがって、磁気飽和を起こさずに、複数設けられたパワー半導体チップ1001間の電流分布の不均等を抑制することができる。
なお、これらの構成以外の本願明細書に例が示される他の構成については適宜省略することができる。すなわち、少なくともこれらの構成を備えていれば、以上に記載された効果を生じさせることができる。
しかしながら、本願明細書に例が示される他の構成のうちの少なくとも1つを、以上に記載された構成に適宜追加した場合、すなわち、以上に記載された構成としては言及されなかった本願明細書に例が示される他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、それぞれの切断部105の周方向における幅は、モジュール本体部103の辺の長さの1/2以上である。このような構成によれば、周囲構造104L、周囲構造104M、および、それらが形成されない部分を含む磁気回路の磁気抵抗が十分に大きくなる。よって、輸送電流によって生じる磁束が少なくなるため、磁気飽和を確実に抑制することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、周囲構造104Aは、モジュール本体部103の対向する辺に対応してそれぞれ設けられる。このような構成によれば、モジュール本体部103の平面視における周囲の一部を効果的に囲むことができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、周囲構造104Nと周囲構造104Sとは、対向する辺に平行なモジュール本体部103の中心線1000に対して線対称である。このような構成によれば、周囲構造104Nと周囲構造104Sとを同一の構造とすることができるため、製造および組み立てが容易となる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、周囲構造104Hおよび周囲構造104Jは、モジュール本体部103の平面視における周囲の一部、および、モジュール本体部103の側面視における周囲を囲む。このような構成によれば、強磁性体がモジュール本体部103の平面視における周囲に加えて側面視における周囲を囲むため、周囲構造が磁界を取り込む効果が高まる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、パワー半導体モジュールは、パワー半導体チップ1001の上方に配置される、ブスバー106を備える。そして、周囲構造104Dは、ブスバー106の上面に達して設けられる。このような構成によれば、モジュール本体部103の周囲の一部を囲む周囲構造104Dによって、輸送電流によって発生する磁界の磁力線が、圧接型パワー半導体モジュールの外周から周囲構造104D内へ移る。そのため、圧接型パワー半導体モジュールの四隅に位置するパワー半導体チップ1001の近傍における磁界の集中が緩和される。
また、以上に記載された実施の形態によれば、周囲構造104Eは、ブスバー106の上面を越えて設けられる。このような構成によれば、モジュール本体部103の周囲の一部を囲む周囲構造104Eによって、輸送電流によって発生する磁界の磁力線が、圧接型パワー半導体モジュールの外周から周囲構造104E内へ移る。そのため、圧接型パワー半導体モジュールの四隅に位置するパワー半導体チップ1001の近傍における磁界の集中が緩和される。
また、以上に記載された実施の形態によれば、複合モジュールは、第1のモジュール構造と、第2のモジュール構造と、電極である第1のブスバーと、電極である第2のブスバーと、電極である第3のブスバーと、絶縁強磁性体である周囲構造104Fとを備える。ここで、第1のモジュール構造は、たとえば、モジュール構造101Dに対応するものである。また、第2のモジュール構造は、たとえば、モジュール構造101Eに対応するものである。また、第1のブスバーは、たとえば、ブスバー106Cに対応するものである。また、第2のブスバーは、たとえば、ブスバー106Bに対応するものである。また、第3のブスバーは、たとえば、ブスバー106Aに対応するものである。モジュール構造101Dは、第1のモジュール本体部と、第1のモジュール本体部の上面に配置される複数の第1のパワー半導体チップとを備える。ここで、第1のモジュール本体部は、たとえば、モジュール本体部103に対応するものである。また、第1のパワー半導体チップは、たとえば、パワー半導体チップ1001に対応するものである。モジュール構造101Eは、第2のモジュール本体部と、第2のモジュール本体部の上面に配置される複数の第2のパワー半導体チップとを備える。ここで、第2のモジュール本体部は、たとえば、モジュール本体部103に対応するものである。また、第2のパワー半導体チップは、たとえば、パワー半導体チップ1001に対応するものである。ブスバー106Cは、モジュール構造101Dの下面に配置される。ブスバー106Bは、モジュール構造101Dの上面に配置され、かつ、モジュール構造101Eの下面に配置される。ブスバー106Aは、モジュール構造101Eの上面に配置される。そして、周囲構造104Fは、モジュール構造101D、および、モジュール構造101Eのうちの少なくとも一方の平面視における周囲の一部を囲む。
このような構成によれば、モジュール本体部の周囲の一部を囲む周囲構造104Fによって、輸送電流によって発生する磁界の磁力線が、圧接型パワー半導体モジュールの外周から周囲構造104F内へ移る。そのため、圧接型パワー半導体モジュールの四隅に位置するパワー半導体チップの近傍における磁界の集中が緩和される。したがって、磁気飽和を起こさずに、複数設けられたパワー半導体チップ間の電流分布の不均等を抑制することができる。
なお、これらの構成以外の本願明細書に例が示される他の構成については適宜省略することができる。すなわち、少なくともこれらの構成を備えていれば、以上に記載された効果を生じさせることができる。
しかしながら、本願明細書に例が示される他の構成のうちの少なくとも1つを、以上に記載された構成に適宜追加した場合、すなわち、以上に記載された構成としては言及されなかった本願明細書に例が示される他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、周囲構造104Fは、ブスバー106Cとブスバー106Bとの間、または、ブスバー106Bとブスバー106Aとの間に挟まれて配置される。このような構成によれば、周囲構造104FがMMCで備えられる際、いずれかのブスバーがモジュール構造の周囲よりもはみ出て配置される場合にも、周囲構造104Fを適切に配置することができる。
また、以上に記載された実施の形態によれば、周囲構造104Gは、ブスバー106Cの下面から、ブスバー106Aの上面に渡って形成される。このような構成によれば、ブスバーの側面のみを覆う板形状の周囲構造を有する場合に比べて、強磁性体がブスバー106Cの下面およびブスバー106Aの上面をも覆うこととなるため、周囲構造が磁界を取り込む効果が高まる。
<以上に記載された実施の形態における変形例について>
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、本願明細書に記載されたものに限られることはないものとする。
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、本願明細書に記載されたものに限られることはないものとする。
したがって、例が示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの実施の形態における少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
また、矛盾が生じない限り、以上に記載された実施の形態において「1つ」備えられるものとして記載された構成要素は、「1つ以上」備えられていてもよいものとする。
さらに、以上に記載された実施の形態におけるそれぞれの構成要素は概念的な単位であって、本願明細書に開示される技術の範囲内には、1つの構成要素が複数の構造物から成る場合と、1つの構成要素がある構造物の一部に対応する場合と、さらには、複数の構成要素が1つの構造物に備えられる場合とを含むものとする。
また、以上に記載された実施の形態におけるそれぞれの構成要素には、同一の機能を発揮する限り、他の構造または形状を有する構造物が含まれるものとする。
また、本願明細書における説明は、本技術に関するすべての目的のために参照され、いずれも、従来技術であると認めるものではない。
また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。
100 サブモジュール、101,101A,101B 圧接型パワー半導体モジュール、101C,101D,101E,101F,101I,101J モジュール構造、102 磁力線、103 モジュール本体部、104,104A,104B,104C,104D,104E,104F,104G,104H,104I,104J,104L,104M,104N,104P,104Q,104R,104S,104T 周囲構造、105,105A 切断部、106,106A,106B,106C ブスバー、1000 中心線、1001 パワー半導体チップ、A1,A2 幅。
Claims (11)
- モジュール本体部(103)と、
前記モジュール本体部(103)の上面に配置される、複数のパワー半導体チップ(1001)と、
前記モジュール本体部(103)の平面視における周囲の一部を囲む、絶縁強磁性体である周囲構造(104A)とを備え、
複数の前記パワー半導体チップ(1001)は、平面視において縦方向および横方向に配列され、
少なくとも1つの前記パワー半導体チップ(1001)は、他の前記パワー半導体チップ(1001)に囲まれて配置される、
パワー半導体モジュール。 - モジュール本体部(103)と、
前記モジュール本体部(103)の上面に配置される、複数のパワー半導体チップ(1001)と、
前記モジュール本体部(103)の平面視における周囲の一部を囲む、絶縁強磁性体である周囲構造(104A)とを備え、
前記モジュール本体部(103)の周囲において、前記周囲構造(104A)が形成されない切断部(105)が少なくとも2箇所設けられる、
パワー半導体モジュール。 - それぞれの前記切断部(105)の周方向における幅は、前記モジュール本体部(103)の辺の長さの1/2以上である、
請求項2に記載のパワー半導体モジュール。 - 前記周囲構造(104A)は、前記モジュール本体部(103)の対向する辺に対応してそれぞれ設けられる、
請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載のパワー半導体モジュール。 - それぞれの前記周囲構造(104N、104S)は、対向する前記辺に平行な前記モジュール本体部(103)の中心線(1000)に対して線対称である、
請求項4に記載のパワー半導体モジュール。 - 前記周囲構造(104H、104J)は、前記モジュール本体部(103)の平面視における周囲の一部、および、前記モジュール本体部(103)の側面視における周囲を囲む、
請求項1から請求項5のうちのいずれか1項に記載のパワー半導体モジュール。 - 前記パワー半導体チップ(1001)の上方に配置される、ブスバー(106)をさらに備え、
前記周囲構造(104D)は、前記ブスバー(106)の上面に達して設けられる、
請求項1から請求項6のうちのいずれか1項に記載のパワー半導体モジュール。 - 前記周囲構造(104E)は、前記ブスバー(106)の上面を越えて設けられる、
請求項7に記載のパワー半導体モジュール。 - 第1のモジュール本体部(103)と、前記第1のモジュール本体部(103)の上面に配置される複数の第1のパワー半導体チップ(1001)とを備える第1のモジュール構造(101D)と、
第2のモジュール本体部(103)と、前記第2のモジュール本体部(103)の上面に配置される複数の第2のパワー半導体チップ(1001)とを備える第2のモジュール構造(101E)と、
前記第1のモジュール構造(101D)の下面に配置される、電極である第1のブスバー(106C)と、
前記第1のモジュール構造(101D)の上面に配置され、かつ、前記第2のモジュール構造(101E)の下面に配置される、電極である第2のブスバー(106B)と、
前記第2のモジュール構造(101E)の上面に配置される、電極である第3のブスバー(106A)と、
前記第1のモジュール構造(101D)、および、前記第2のモジュール構造(101E)のうちの少なくとも一方の平面視における周囲の一部を囲む、絶縁強磁性体である周囲構造(104F)とを備える、
複合モジュール。 - 前記周囲構造(104F)は、前記第1のブスバー(106C)と前記第2のブスバー(106B)との間、または、前記第2のブスバー(106B)と前記第3のブスバー(106A)との間に挟まれて配置される、
請求項9に記載の複合モジュール。 - 前記周囲構造(104G)は、前記第1のブスバー(106C)の下面から、前記第3のブスバー(106A)の上面に渡って形成される、
請求項9に記載の複合モジュール。
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