JP6975598B2 - 炭化珪素部材の製造方法 - Google Patents

炭化珪素部材の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6975598B2
JP6975598B2 JP2017181480A JP2017181480A JP6975598B2 JP 6975598 B2 JP6975598 B2 JP 6975598B2 JP 2017181480 A JP2017181480 A JP 2017181480A JP 2017181480 A JP2017181480 A JP 2017181480A JP 6975598 B2 JP6975598 B2 JP 6975598B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon carbide
carbide member
polishing
joint
polished
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017181480A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019055897A (ja
Inventor
敬輔 佐藤
良太 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Spark Plug Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP2017181480A priority Critical patent/JP6975598B2/ja
Publication of JP2019055897A publication Critical patent/JP2019055897A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6975598B2 publication Critical patent/JP6975598B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

本発明は、炭化珪素部材の製造方法に関する。
炭化珪素(SiC)焼結体は、その高強度、高剛性、高耐摩耗性という特性に鑑みて、半導体製造装置、液晶製造装置等における固定部材などに広く用いられている。しかし、炭化珪素焼結体は、炭化珪素粉末を焼結して得られるため、組織の表面又は内部に気孔(ボイド)が不可避的に存在し、局所的に粒子間の結合力が劣り、その周辺からパーティクルによる発塵が生じるおそれがあった。
そこで、炭化珪素焼結体よりも高強度、高剛性である、化学的気相成長(CVD)法により形成した炭化珪素体を利用することが検討されている。しかし、この炭化珪素体は、炭化珪素焼結体を製造する場合と比較して、生産性に劣り、高コストであった。そのため、炭化珪素焼結体にCVD法により形成した炭化珪素体を接合した部材を用いることにより、低生産性及び高コストを抑制することが提案されている。
例えば、特許文献1には、炭化珪素焼結体からなる基材部とCVD法により形成した炭化珪素体からなる成形面部とを接合材を介して接合することが開示されている。
特許第4917844号公報
しかしながら、半導体製造装置等で使用される構造部材は、プラズマエッチングプロセスなどの腐食環境下、又は成膜プロセスなどの高温環境下にさらされることが多く、上記特許文献1のように接合材を介して接合した場合、接合材が炭化珪素焼結体などと比較してプラズマ耐食性及び耐熱性が劣るため、構造部材は全体としてプラズマ耐食性及び耐熱性が劣るという課題があった。
本発明は、上記従来の問題に鑑みなされたものであり、接合材を介することなく、炭化珪素焼結体とCVD法により形成した炭化珪素体とを接合することが可能な炭化珪素部材の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の炭化珪素部材の製造方法は、炭化珪素焼結体からなる第1の炭化珪素部材の接合面を研磨する第1の研磨工程と、化学的気相成長法により形成した第2の炭化珪素部材の接合面を研磨する第2の研磨工程と、不活性雰囲気下で、研磨された前記第1の炭化珪素部材の接合面と研磨された前記第2の炭化珪素部材の接合面とを直接的に当接させ、前記第1の炭化珪素部材と前記第2の炭化珪素部材とをそれぞれの前記接合面に向けて押圧することにより、当接した前記接合面に圧力をかけながら、加熱することにより、前記第1の炭化珪素部材と前記第2の炭化珪素部材とを接合する接合工程とを有し、前記押圧した方向における前記第1の炭化珪素部材及び第2の炭化珪素部材の寸法減少率が0.125〜1%であることを特徴とする。
本発明の炭化珪素部材の製造方法によれば、後述する実施例から分かるように、接合材を介することなく、炭化珪素焼結体からなる第1の炭化珪素部材と化学的気相成長法により形成した第2の炭化珪素部材とを直接的に接合することが可能となる。第1及び第2の炭化珪素部材の寸法減少率が0.125%未満であれば、第1の炭化珪素部材と第2の炭化珪素部材とが十分に接合しない。一方、第1及び第2の炭化珪素部材の寸法減少率が1%を超えると、第1及び第2の炭化珪素部材の変形が大きくなり過ぎ、所望の形状が保持できず、多くの追加工が必要となる。第1及び第2の炭化珪素部材の寸法減少率が小さいほど接合後の炭化珪素部材の形状の設計が容易になる。
本発明の炭化珪素部材の製造方法において、前記接合工程では、2000〜2200℃の温度で加熱する。
これは、接合温度が2000℃未満であれば、第1の炭化珪素部材と第2の炭化珪素部材とが十分に接合せず、接合温度が2200℃を超えると、第1及び第2の炭化珪素部材の変形が大きくなり過ぎ、所望の形状が保持できず、追加工が多く必要となるため生産性の低下及び高コスト化を招くからである。
また、本発明の炭化珪素部材の製造方法において、前記接合工程では、当接した前記接合面に0.1〜10MPaの圧力をかける。
これは、接合圧力が0.1MPa未満であれば、第1の炭化珪素部材と第2の炭化珪素部材とが十分に接合せず、接合圧力が10MPaを超えると、第1及び第2の炭化珪素部材の変形が大きくなり過ぎ、所望の形状が保持できず、追加工が必要となるからである。
また、本発明の炭化珪素部材の製造方法において、前記第1の研磨工程では、前記第1の炭化珪素部材の接合面を表面粗さRa0.005〜0.4μmとなるまで研磨し、前記第2の研磨工程では、前記第2の炭化珪素部材の接合面を表面粗さ0.001〜0.4μmとなるまで研磨することが好ましい。
これは、接合面の表面粗さRaが0.4μmを超えると、接合工程において接合面同士の接触不足が生じ、接合が不十分となり、剥離が発生するおそれがあるからである。一方、接合面の表面粗さは、第1及び第2の炭化珪素部材に含まれる気孔の影響を受けるため、第1の炭化珪素部材の接合面の表面粗さRaを0.005μm未満、又は第2の炭化珪素部材の接合面の表面粗さRaを0.001μm未満とすることは困難である。
本発明の実施形態に係る炭化珪素部材の製造方法の概略断面図を示し、図1Aは第1及び第2の研磨工程、図1Bは接合工程、図1Cは接合工程後の状態をそれぞれ示す。 本発明の実施形態に係る炭化珪素部材の製造方法のフローチャート。 第1の炭化珪素部材の寸法減少率を示すグラフ。 マイクロスコープ顕微鏡で炭化珪素部材の接合界面を観察した写真を示し、図4Aは実施例1を図4Bは実施例2をそれぞれ示す。
本発明の実施形態に係る炭化珪素(SiC)部材の製造方法について図1及び図2を参照して説明する。本製造方法は、第1及び第2の研磨工程S1,S2及び接合工程S3を備える。
まず、図1Aに示すように、炭化珪素焼結体からなる第1の炭化珪素部材10の接合面11を研磨する第1の研磨工程S1を行う。炭化珪素焼結体は、炭化珪素粉末にバインダー、分散剤などを添加した原料から造粒した顆粒を用いて、常圧成形、プレス成形、CIP成形等の成形方法、及び常圧焼結、加圧焼結、反応焼結等の焼結方法により作製すればよい。原料粉末に、炭化硼素、グラファイトなどを焼結助剤として添加してもよい。
第1の研磨工程S1では、第1の炭化珪素部材10の接合面11を表面粗さRa0.005〜0.4μmとなるまで研磨することが好ましい。
また、化学的気相成長(Chemical Vapor Deposition:CVD)法により形成した第2の炭化珪素部材20の接合面21を研磨する第2の研磨工程S2を行う。第2の炭化珪素部材20は、熱CVD法、プラズマCVD法、スーパーグロース法、アルコールCVD法等の従来公知のCVD法により形成すればよい。
第2の研磨工程S2では、第2の炭化珪素部材20の接合面21を表面粗さ0.001〜0.4μmとなるまで研磨することが好ましい。
第1及び第2の研磨工程S1,S2における研磨は、平面研削機、マシニングセンタ等により研削したうえで、砥石を用いて研磨することが好ましい。また、砥石を用いて研磨した後、更にラッピング加工機、ポリッシュ加工機等により研磨することも好ましい。接合面11,21の表面粗さRaが0.4μmを超えると、接合工程S3において、接合面11、21同士の接触不足が生じ、接合が不十分となり、剥離が発生するおそれがあるからである。
また、接合面11,12の平面度は10μm以下であることが好ましく、5μm以下であることがより好ましい。接合面11,12の平面度が10μmを超えると、後述する接合工程S3で第1の炭化珪素部材10と第2の炭化珪素部材20とをそれぞれ接合面11,21に向けて押圧したとしても、接合面11,21同士の接触不足が生じ、接合が不十分となり、剥離が発生するおそれがあるからである。
そして、図1Bに示すように、N、Ar、真空雰囲気などの不活性雰囲気下で、研磨された第1の炭化珪素部材10の接合面11と研磨された第2の炭化珪素部材20の接合面21とを直接的に当接させ、第1の炭化珪素部材10と第2の炭化珪素部材20とをそれぞれの接合面11,21に向けて押圧することにより、当接した接合面11,21に圧力をかけながら、加熱することにより、第1の炭化珪素部材10と第2の炭化珪素部材20とを接合して、炭化珪素部材30を得る接合工程S3を行う。これにより、接合材を介して接合されていない炭化珪素部材30を得ることができる。
接合工程S3では、2000〜2200℃の温度で加熱することが好ましい。接合温度が2000℃未満であれば、第1の炭化珪素部材10と第2の炭化珪素部材20とが十分に接合しない。一方、接合温度が2200℃を超えると、第1及び第2の炭化珪素部材10,20の変形が大きくなり過ぎ、所望の形状が保持できず、追加工が必要となる。
接合工程S3では、当接した接合面11,21に0.1〜10MPaの圧力をかけることが好ましい。接合圧力が0.1MPa未満であれば、第1の炭化珪素部材10と第2の炭化珪素部材20とが十分に接合しない。一方、接合圧力が10MPaを超えると、第1及び第2の炭化珪素部材10,20の変形が大きくなり過ぎ、所望の形状が保持できず、追加工が必要となる。
接合工程S3では、押圧した方向における第1の炭化珪素部材10及び第2の炭化珪素部材20の寸法減少率Tが0.125〜1%となるように押圧することが好ましい。ここで、第1の炭化珪素部材10及び第2の炭化珪素部材20の寸法減少率Tは、L1を「接合工程S3前の押圧方向(厚み方向に押圧する場合には厚み方向)における第1の炭化珪素部材10の長さと第2の炭化珪素部材20の長さとの和」とし、L2を「接合工程S3後の押圧方向(厚み方向に押圧する場合には厚み方向)の炭化珪素部材30の長さ」としたときにおいて、式(L1−L2)/L1×100で表される。
第1の炭化珪素部材10及び第2の炭化珪素部材20の寸法減少率Tが0.125%未満であれば、第1の炭化珪素部材10と第2の炭化珪素部材20とが十分に接合しない。一方、第1の炭化珪素部材10及び第2の炭化珪素部材20の寸法減少率Tが1%を超えると、第1及び第2の炭化珪素部材10,20の変形が大きくなり過ぎ、所望の形状が保持できず、追加工が多く必要となる。
なお、第1の炭化珪素部材10及び第2の炭化珪素部材20の寸法減少率Tは、接合温度、接合圧力及び接合時間などに依存する。第1の炭化珪素部材10及び第2の炭化珪素部材20の寸法減少率Tは、接合温度が高いほど、接合圧力が高いほど、接合時間が長いほど、大きくなる。
図3は、接合温度及び接合圧力を変え、それ以外の接合条件を一定した場合における第1の炭化珪素部材10及び第2の炭化珪素部材20の寸法減少率Tを示すグラフである。このグラフから分かるように、炭化珪素焼結体同士を接合した場合と比較して、炭化珪素焼結体からなる第1の炭化珪素部材10とCVD法により形成した第2の炭化珪素部材20とを接合した場合、第1の炭化珪素部材10及び第2の炭化珪素部材20の寸法減少率Tは小さくなることが分かる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、第1のセラミックス部材10の接合面11を複数、例えば表裏面をそれぞれ接合面11として、それぞれの接合面11に第2のセラミックス部材20を接合してもよい。
以下、本発明の実施例を具体的に挙げ、本発明を詳細に説明する。
(実施例)
まず、第1の炭化珪素部材10を、炭化珪素焼結体を形成する周知のプロセスで作製した。具体的には、平均粒径が1μm以下の炭化珪素粉末に、焼結助剤としてBCを0.1〜0.5質量%、C(カーボンブラック)を2〜4質量%、成形助剤としてPVAなどのバインダー等を添加したものを原料粉末とした。炭化珪素粉末として、α型(六方晶)のものを用いた。
次に、この原料粉末をスプレードライヤーなどで顆粒化した後に常圧成形した。そして、アルゴン雰囲気中で2000℃〜2200℃で焼成することによって炭化珪素焼結体から第1の炭化珪素部材10を得た。得られた第1の炭化珪素部材10はα型(六方晶)であった。
第1の炭化珪素部材10は、研削加工によって、直径100mm、厚さ3.5mmの円板状に形成した。そして、第1の研磨工程S1において、その一面(図1Aの下面)を、#800の砥石を用いて表面粗さRaを0.4μmになるまで研磨した。その後、更に、粒径1μmのダイヤモンドの遊離砥粒を用いて表面粗さRaを0.01μmになるまで研磨した。第1の炭化珪素部材10の中心には、図1Aの上面と下面との間を貫通する直径5mmの貫通孔を形成した。この貫通孔は後述の気密性評価に用いられる試験用ポートである。
また、第2の炭化珪素部材20を、CVD法により炭化珪素体を形成する周知のプロセスで作製した。具体的には、高純度等方性黒鉛材上に加熱成膜によって炭化珪素体を形成する熱CVD法によって第2の炭化珪素部材20を形成した。原料ガスとして、トリクロロメチルシラン(CHSiCl:MTS)と水素ガスとの混合ガスを用いた。成膜後に黒鉛材を除去することにより第2の炭化珪素部材20を得た。得られた第2の炭化珪素部材20はβ型(立方晶)であった。
第2の炭化珪素部材20は、研削加工によって、直径100mm、厚さ4.5mmの円板状に形成した。そして、第2の研磨工程S2において、その一面(図1Aの上面)を、#800の砥石を用いて表面粗さRaを0.4μmになるまで研磨した。その後、更に、粒径1μmのダイヤモンドの遊離砥粒を用いて表面粗さRaを0.005μmになるまで研磨した。
次に、接合工程S3において、第1及び第2の炭化珪素部材10,20の接合面11,21同士と当接させた状態で、焼成炉内に入れて、Ar雰囲気で最高温度に到達してから6時間焼成し、炭化珪素部材30を得た。
接合工程S3における焼成温度及び焼成圧力、並びに第1の炭化珪素部材10及び第2の炭化珪素部材20の厚み変化量(押圧方向変化量)L1−L2及び厚み変化率(寸法減少率)Tを表1に示す。
炭化珪素部材30を切断し、元来第1の炭化珪素部材10と第2の炭化珪素部材20との界面をマイクロスコープ顕微鏡で観察したところ、α型の元来第1の炭化珪素部材10とβ型の元来第2の炭化珪素部材20との接合界面に押圧不足に起因する局所的な隙間は形成されておらず、良好に接合されていることが観察された。
図4Aに実施例1の界面を、図4Bに実施例2の界面をそれぞれマイクロスコープ顕微鏡で観察した写真を示す。
また、Heリークディテクタを用いて、第1及び第2の炭化珪素部材10,20の接合界面の気密性評価を行った結果をリーク量として表1に示す。気密性評価の方法としては、炭化珪素部材30の試験用ポートにHeリークディテクタの配管を配置し、炭化珪素部材30の側面にヘリウムを吹き付けたときのリーク量を測定した。厚み変化率が0.125%以上である実施例1〜6では、リーク量が10−9Pa・m3/s以下に抑えられていたことから、十分な気密性が得られ、良好に接合されていることが確認できた。2000℃以上で接合を行った実施例1〜4、6においては、リーク量が10-10Pa・m3/s以下であり、より優れた気密性が得られることが確認された。なお、2000℃未満で接合を行った実施例5は、本発明の範囲外である。
(比較例)
比較例1の炭化珪素部材30は、接合温度を変えたほかは実施例1と同様の方法により作製された。比較例1では、厚み変化率が小さすぎたため、リーク量が大きくなり、第1の炭化珪素部材10と第2の炭化珪素部材20を良好に接合することができなかった。
Figure 0006975598
10…第1の炭化珪素部材、 11…接合面、 20…第2の炭化珪素部材、 21…接合面、 30…炭化珪素部材、 S1…第1の研磨工程、 S2…第2の研磨工程、 S3…接合工程。

Claims (2)

  1. 炭化珪素焼結体からなる第1の炭化珪素部材の接合面を研磨する第1の研磨工程と、
    化学的気相成長法により形成した第2の炭化珪素部材の接合面を研磨する第2の研磨工程と、
    不活性雰囲気下で、研磨された前記第1の炭化珪素部材の接合面と研磨された前記第2の炭化珪素部材の接合面とを直接的に当接させ、前記第1の炭化珪素部材と前記第2の炭化珪素部材とをそれぞれの前記接合面に向けて押圧することにより、当接した前記接合面に圧力をかけながら、加熱することにより、前記第1の炭化珪素部材と前記第2の炭化珪素部材とを接合する接合工程とを有し、
    前記押圧した方向における前記第1の炭化珪素部材及び前記第2の炭化珪素部材の寸法減少率が0.125〜1%であり、
    前記接合工程では、当接した前記接合面に0.1〜10MPaの圧力をかけ、2000〜2200℃の温度で加熱することを特徴とする炭化珪素部材の製造方法。
  2. 前記第1の研磨工程では、前記第1の炭化珪素部材の接合面を表面粗さRa0.005〜0.4μmとなるまで研磨し、
    前記第2の研磨工程では、前記第2の炭化珪素部材の接合面を表面粗さRa0.001〜0.4μmとなるまで研磨することを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素部材の製造方法。
JP2017181480A 2017-09-21 2017-09-21 炭化珪素部材の製造方法 Active JP6975598B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017181480A JP6975598B2 (ja) 2017-09-21 2017-09-21 炭化珪素部材の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017181480A JP6975598B2 (ja) 2017-09-21 2017-09-21 炭化珪素部材の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019055897A JP2019055897A (ja) 2019-04-11
JP6975598B2 true JP6975598B2 (ja) 2021-12-01

Family

ID=66107023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017181480A Active JP6975598B2 (ja) 2017-09-21 2017-09-21 炭化珪素部材の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6975598B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022210470A1 (ja) * 2021-03-29 2022-10-06 京セラ株式会社 接合体の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4925608A (en) * 1988-09-27 1990-05-15 Norton Company Joining of SiC parts by polishing and hipping
JPH10245276A (ja) * 1997-03-06 1998-09-14 Toray Ind Inc 積層加工セラミックス部材およびその製造方法
DE102004044942A1 (de) * 2004-09-16 2006-03-30 Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg Verfahren zum verformungsarmen Diffusionsschweißen von keramischen Komponenten
JP5869437B2 (ja) * 2012-06-28 2016-02-24 株式会社日本セラテック SiC焼結体の接合方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019055897A (ja) 2019-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8721395B2 (en) Abrasive tool with flat and consistent surface topography for conditioning a CMP pad and method for making
JP7191153B2 (ja) ダイヤモンド粒子を含む反応結合型炭化ケイ素を有するセラミック基板
JP5861016B1 (ja) ムライト焼結体、その製法及び複合基板
US20080226868A1 (en) Chemical vapor deposited silicon carbide articles
JP2008132562A (ja) 真空チャックおよびこれを用いた真空吸着装置
JP6975598B2 (ja) 炭化珪素部材の製造方法
JP2004306254A (ja) 真空チャック
JPH08188468A (ja) 化学蒸着法による炭化ケイ素成形体及びその製造方法
JP5805556B2 (ja) アルミナセラミックス接合体及びその製造方法
JP5928672B2 (ja) アルミナセラミックス接合体の製造方法
JP4545536B2 (ja) 真空吸着用治具
JP4913468B2 (ja) 炭化珪素系研磨プレートおよび半導体ウェーハの研磨方法
JP2005279789A (ja) 研削・研磨用真空チャック
JP6236314B2 (ja) 炭化珪素接合体及びその製造方法
TW522451B (en) Monitoring wafer for measuring film thickness
JP4373560B2 (ja) 炭化硼素接合体およびその製造方法
JP2005123556A (ja) ウエーハ研磨用吸着プレート
JP2010205789A (ja) 真空吸着装置及びその製造方法
JP2020083665A (ja) 黒鉛基材、炭化珪素の成膜方法および炭化珪素基板の製造方法
US9428423B2 (en) Self-bonding of chemically vapor deposited SiC articles
JP4255019B2 (ja) 熱処理用部材
CN117164390A (zh) 一种石墨基体上的碳化硅涂层及其制备方法
JP4421015B2 (ja) ウェハ研磨装置用テーブル
KR20110010230A (ko) 탄화규소 접합체 및 그 제조 방법
JPWO2006080423A1 (ja) モニターウェハ及びウェハのモニター方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200610

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210323

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210426

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210622

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210812

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211102

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211108

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6975598

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350