JP6970025B2 - Electromagnetic wave shield film - Google Patents

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Description

本発明は、電磁波シールドフィルム、その製造方法およびシールドプリント配線板に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a method for manufacturing the same, and a shielded printed wiring board.

プリント配線板を電磁波からシールドする方法として、シールド層と、導電性接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼合わせる方法が知られている。このような方法において、プリント配線板は、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層と、プリント配線板のグランド回路とが、グランド回路を被覆する絶縁フィルムに設けられた開口部を通して接続されてシールドされる。 As a method of shielding a printed wiring board from electromagnetic waves, a method of attaching an electromagnetic wave shielding film having a shield layer and a conductive adhesive layer to the printed wiring board is known. In such a method, the printed wiring board is shielded by connecting the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit of the printed wiring board through an opening provided in the insulating film covering the ground circuit. NS.

特許文献１には、導電性フィラーを含有する接着層と、導電層と、絶縁層とを備える積層体からなる電磁波シールドシートが記載されている。特許文献２には、少なくとも一方の面が粗化された電磁シールド層を含む電磁波シールドフィルムが記載されている。特許文献３には、導電性シールド層と、接着剤層とを備え、導電性シールド層の凹凸の最大山高さが接着剤層の厚みより大きい電磁波シールドフィルムが記載されている。 Patent Document 1 describes an electromagnetic wave shielding sheet composed of an adhesive layer containing a conductive filler, a conductive layer, and a laminated body including an insulating layer. Patent Document 2 describes an electromagnetic wave shielding film including an electromagnetic wave shielding layer having at least one surface roughened. Patent Document 3 describes an electromagnetic wave shielding film having a conductive shield layer and an adhesive layer, and having a maximum height of unevenness of the unevenness of the conductive shield layer larger than the thickness of the adhesive layer.

特開２０１６−１５７８３８号明細書JP-A-2016-157838 特開２０１５−１３３４７４号明細書JP-A-2015-133474 国際公開２０１６／０８８３８１号International Publication 2016/088381

特許文献１には、上記電磁波シールドシートにより、良好な伝送特性を維持できることが記載されている。しかしながら、特許文献１に記載の電磁波シールドシートは接着層に導電性フィラーを用いるため、導電性フィラーの材料費等が生じる点で満足のいくものではない。また、電磁波シールドシートの薄膜化においては、導電性フィラーの粒子径より薄くすることが困難となる。 Patent Document 1 describes that the electromagnetic wave shielding sheet can maintain good transmission characteristics. However, since the electromagnetic wave shielding sheet described in Patent Document 1 uses a conductive filler for the adhesive layer, it is not satisfactory in that the material cost of the conductive filler is incurred. Further, in thinning the electromagnetic wave shielding sheet, it becomes difficult to make the size smaller than the particle size of the conductive filler.

特許文献２では、フィルム層に対し電磁シールド層の粗化面を貫通させることにより、接着層が導電性フィラーを含有しない場合でも粗化面の少なくとも一部を回路基板の基層と接続して接地することが可能となる。しかしながら、特許文献２には、粗化面の粗さに関するパラメーターと伝送損失との関係については記載されていない。 In Patent Document 2, by penetrating the roughened surface of the electromagnetic shield layer through the film layer, even if the adhesive layer does not contain a conductive filler, at least a part of the roughened surface is connected to the base layer of the circuit board and grounded. It becomes possible to do. However, Patent Document 2 does not describe the relationship between the parameter relating to the roughness of the roughened surface and the transmission loss.

特許文献３においても、導電性シールド層の凸部が接着剤層を突抜けてグランド回路と接続できることが記載されているものの、粗化面の粗さに関するパラメーターと伝送損失との関係については言及されていない。 Patent Document 3 also describes that the convex portion of the conductive shield layer can penetrate the adhesive layer and connect to the ground circuit, but mentions the relationship between the parameter related to the roughness of the roughened surface and the transmission loss. It has not been.

本発明の課題は、良好な伝送特性を有する電磁波シールドフィルムを提供することである。本発明の別の課題は、接着剤層が導電性フィラーを含まない電磁波シールドフィルムにおいて、良好な伝送特性を有する電磁波シールドフィルムを提供することである。 An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film having good transmission characteristics. Another object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film having good transmission characteristics in an electromagnetic wave shielding film in which the adhesive layer does not contain a conductive filler.

本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、シールド層の凸部が導電性フィラー不含有の接着剤層を突抜けてグランド回路と接続される電磁波シールドシートにおいて、シールド層と信号回路との間の距離が大きく、かつその間において接着剤の占める割合が多い場合に良好な伝送特性が得られることを見出した。そして、本発明者は、シールド層表面の粗さに着目し、シールド層における前記接着剤層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とすれば、電磁波シールドフィルムとプリント配線板を貼合わせたときに、シールド層の凸部がグランド回路と接続できるように接着剤層を突抜けることが可能となると同時に、シールド層の凸部が接着剤層を突抜けた後においてもシールド層とプリント配線板との間に接着剤が十分に蓄えられ、シールド層と信号回路との間の距離が大きくなり、その結果、良好な伝送特性が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of diligent studies on the above problems, the present inventor has found that the shield layer and the signal circuit are connected to the electromagnetic wave shield sheet in which the convex portion of the shield layer penetrates through the adhesive layer containing no conductive filler and is connected to the ground circuit. It has been found that good transmission characteristics can be obtained when the distance between the spaces is large and the ratio of the adhesive in the spaces is large. Then, the present inventor pays attention to the roughness of the surface of the shield layer, and if the average length RSm of the roughness curve element on the surface of the adhesive layer side in the shield layer is 40 μm or more and 100 μm or less, the electromagnetic shielding film can be obtained. When the printed wiring board is attached, it is possible to penetrate the adhesive layer so that the convex portion of the shield layer can be connected to the ground circuit, and at the same time, after the convex portion of the shield layer penetrates the adhesive layer. The present invention has also been found that a sufficient amount of adhesive is stored between the shield layer and the printed wiring board, the distance between the shield layer and the signal circuit is increased, and as a result, good transmission characteristics can be obtained. Has been completed.

本発明は、以下の好適な態様を含む。
［１］絶縁性保護層と、シールド層と、接着剤層とを有し、前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に従う粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である、電磁波シールドフィルム。
［２］前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、負荷面積率Ｓｍｒ２が９２％以上である、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］前記絶縁性保護層は、粒子状物質を含む、［１］または［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］前記粒子状物質は、平均粒子径が１５μｍ以上である、［３］に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］［１］〜［４］のいずれか１つに記載の電磁波シールドフィルムが貼合わされたシールドプリント配線板。
［６］［１］〜［４］のいずれか１つに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
支持基材上に絶縁性樹脂組成物を塗布し、硬化して絶縁性保護層を得る工程、
シールド層を絶縁性保護層上に形成する工程、および
シールド層上に接着剤層を形成する工程
を含む、製造方法。 The present invention includes the following preferred embodiments:
[1] It has an insulating protective layer, a shield layer, and an adhesive layer, and the surface of the shield layer on the adhesive layer side has an average length RSm of roughness curve elements according to JIS B 0601: 2013. An electromagnetic wave shielding film having a size of 40 μm or more and 100 μm or less.
[2] The electromagnetic wave shielding film according to [1], wherein the surface of the shield layer on the adhesive layer side has a load area ratio Smr2 of 92% or more.
[3] The electromagnetic wave shielding film according to [1] or [2], wherein the insulating protective layer contains a particulate matter.
[4] The electromagnetic wave shielding film according to [3], wherein the particulate matter has an average particle size of 15 μm or more.
[5] A shield printed wiring board to which the electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [4] is attached.
[6] The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [4].
A process of applying an insulating resin composition on a supporting substrate and curing it to obtain an insulating protective layer.
A manufacturing method comprising the steps of forming a shield layer on an insulating protective layer and forming an adhesive layer on the shield layer.

本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムによれば、接着剤層が導電性フィラーを含まずとも、電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを貼合わせた際に、シールドフィルムの凸部がプリント配線板のグランド回路と接続することが可能であり、かつ良好な伝送特性が発揮され得る。 According to the electromagnetic wave shield film according to one aspect of the present invention, even if the adhesive layer does not contain a conductive filler, when the electromagnetic wave shield film and the printed wiring board are bonded together, the convex portion of the shield film is the printed wiring board. It is possible to connect to the ground circuit of the above, and good transmission characteristics can be exhibited.

本発明の一態様に係る典型的な電磁波シールドフィルムの模式的断面図を示す。A schematic cross-sectional view of a typical electromagnetic wave shielding film according to one aspect of the present invention is shown. 粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを示す概略図である。It is a schematic diagram which shows the average length RSm of a roughness curve element. 負荷面積率Ｓｍｒ１およびＳｍｒ２を概念的に示す図である。It is a figure which conceptually shows the load area ratio Smr1 and Smr2. 本発明の一態様に係るシールドプリント配線板の模式的断面図である。It is a schematic sectional drawing of the shield printed wiring board which concerns on one aspect of this invention. 周波数特性を測定するシステム構成図である。It is a system block diagram for measuring a frequency characteristic.

＜電磁波シールドフィルム＞
本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムは、絶縁性保護層と、シールド層と、接着剤層とを有し、前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に従う粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ（以下、ＲＳｍともいう）が４０μｍ以上１００μｍ以下である。 <Electromagnetic wave shield film>
The electromagnetic wave shielding film according to one aspect of the present invention has an insulating protective layer, a shielding layer, and an adhesive layer, and the surface of the shielding layer on the adhesive layer side is rough according to JIS B 0601: 2013. The average length RSm (hereinafter, also referred to as RSm) of the curve element is 40 μm or more and 100 μm or less.

本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムは、長尺のまま巻かれたロール状であってもよく、断裁された枚葉状であってもよい。 The electromagnetic wave shielding film according to one aspect of the present invention may be in the form of a roll rolled as it is long or in the form of a cut single sheet.

図１に、本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルム１００を示す。図１に示す通り、電磁波シールドフィルム１００は、絶縁性保護層１１０と、シールド層１２０と、接着剤層１３０とをこの順に有する。シールド層１２０における接着剤層１３０側の表面は、ＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である。 FIG. 1 shows an electromagnetic wave shielding film 100 according to an aspect of the present invention. As shown in FIG. 1, the electromagnetic wave shielding film 100 has an insulating protective layer 110, a shielding layer 120, and an adhesive layer 130 in this order. The surface of the shield layer 120 on the adhesive layer 130 side has an RSm of 40 μm or more and 100 μm or less.

（絶縁性保護層）
絶縁性保護層は、シールド層を保護するために設けられる。絶縁性保護層は、例えば絶縁性樹脂組成物から構成されるコーティング層および／またはフィルム等であってよい。 (Insulating protective layer)
The insulating protective layer is provided to protect the shield layer. The insulating protective layer may be, for example, a coating layer and / or a film made of an insulating resin composition.

絶縁性樹脂としては、絶縁性を有するものであればよく、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または活性エネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。絶縁性樹脂は、単独でまたは２種以上を組合わせて用いることができる。 The insulating resin may be any resin having an insulating property, and examples thereof include a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and an active energy ray curable resin. The insulating resin can be used alone or in combination of two or more.

熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、およびアルキッド系樹脂等が挙げられる。 Examples of the thermosetting resin include phenolic resin, epoxy resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin and the like.

熱可塑性樹脂としては、例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂およびアクリル系樹脂等が挙げられる。 Examples of the thermoplastic resin include styrene resin, vinyl acetate resin, polyester resin, polyethylene resin, polypropylene resin, imide resin, amide resin, acrylic resin and the like.

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば紫外線や電子線等の照射により硬化するラジカル重合性化合物等が挙げられる。ラジカル重合性化合物の例としては、例えば分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。絶縁性樹脂組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含む場合、絶縁性樹脂組成物は、重合開始剤、例えばラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。 Examples of the active energy ray-curable resin include radically polymerizable compounds that are cured by irradiation with ultraviolet rays, electron beams, or the like. Examples of the radically polymerizable compound include, for example, a polymerizable compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in the molecule. When the insulating resin composition contains an active energy ray-curable resin, the insulating resin composition preferably contains a polymerization initiator, for example, a radical polymerization initiator.

絶縁性樹脂としては、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ系樹脂がより好ましい。絶縁性樹脂としてエポキシ系樹脂を用いる場合、プリント配線板に電子部品を実装するリフロー工程において、シールド層が熱的ダメージを受けることを防止し易くなる傾向にある。 As the insulating resin, a thermosetting resin is preferable, and an epoxy-based resin is more preferable. When an epoxy resin is used as the insulating resin, it tends to be easy to prevent the shield layer from being thermally damaged in the reflow process of mounting the electronic component on the printed wiring board.

絶縁性樹脂組成物は、粒子状物質を含んでいてよい。絶縁性樹脂組成物が粒子状物質を含む場合、絶縁性保護層の少なくともシールド層側の表面が凹凸化され、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である電磁波シールドフィルムを製造し易くなる傾向にある。粒子状物質は、種類、平均粒子径（Ｄ５０）、絶縁性樹脂組成物中の含有量および形状等について、後述する電磁波シールドフィルムの製造において例示するものであってよい。 The insulating resin composition may contain particulate matter. When the insulating resin composition contains particulate matter, at least the surface of the insulating protective layer on the shield layer side is uneven, and the RSm of the surface of the shield layer on the adhesive layer side is 40 μm or more and 100 μm or less. Tends to be easier to manufacture. The particulate matter may be exemplified in the production of the electromagnetic wave shielding film described later with respect to the type, average particle diameter (D50), content in the insulating resin composition, shape and the like.

絶縁性樹脂組成物は、必要に応じて添加剤、例えば溶剤、架橋剤、重合用触媒、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、着色剤、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤およびブロッキング防止剤等を少なくとも１種含んでよい。 The insulating resin composition may contain additives such as a solvent, a cross-linking agent, a polymerization catalyst, a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a colorant, a plasticizer, and an ultraviolet absorber, if necessary. , Antifoaming agent, leveling agent, filler, flame retardant, viscosity modifier, anti-blocking agent and the like may be contained at least one kind.

絶縁性保護層が絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層である場合、絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層を形成する方法としては、例えば支持基材上に絶縁性樹脂組成物を塗布し、乾燥および硬化させることによりコーティング層を得る方法等が挙げられる。絶縁性樹脂組成物を塗布する方法としては、公知の塗布方法、例えばリップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等が挙げられる。 When the insulating protective layer is a coating layer made of an insulating resin composition, as a method of forming the coating layer made of the insulating resin composition, for example, the insulating resin composition is applied on a supporting base material and dried. And a method of obtaining a coating layer by curing. Examples of the method for applying the insulating resin composition include known application methods such as lip coating, comma coating, gravure coating, and slot die coating.

支持基材としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等から構成される基材が挙げられる。支持基材は表面に剥離処理が施されていてよい。 Examples of the supporting base material include polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyamide (PA), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polyphenylene sulfide (PPS) and the like. Examples thereof include a base material composed of. The surface of the supporting base material may be peeled off.

絶縁性保護層の厚みは、例えば１μｍ以上であってよく、好ましくは１．５μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上、特に好ましくは４μｍ以上である。一方、絶縁性保護層の厚みは、例えば３０μｍ以下であってよく、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは７μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。絶縁性保護層の厚みが１μｍ以上３０μｍ以下である場合、良好な絶縁性が得られ、シールド層および接着剤層が十分に保護されるとともに屈曲性が得られ易くなり、電磁波シールドフィルムを薄膜化し易い傾向にある。絶縁性保護層の厚みは、例えば後述する実施例における厚みの測定方法に従って測定することができる。 The thickness of the insulating protective layer may be, for example, 1 μm or more, preferably 1.5 μm or more, more preferably 2 μm or more, still more preferably 3 μm or more, and particularly preferably 4 μm or more. On the other hand, the thickness of the insulating protective layer may be, for example, 30 μm or less, preferably 20 μm or less, more preferably 10 μm or less, still more preferably 7 μm or less, and particularly preferably 5 μm or less. When the thickness of the insulating protective layer is 1 μm or more and 30 μm or less, good insulating properties are obtained, the shield layer and the adhesive layer are sufficiently protected, flexibility is easily obtained, and the electromagnetic wave shield film is thinned. It tends to be easy. The thickness of the insulating protective layer can be measured, for example, according to the method for measuring the thickness in Examples described later.

絶縁性保護層が絶縁性樹脂組成物からなるフィルムである場合、絶縁性樹脂組成物からなるフィルムは、公知の成形法、例えば押出成形、インフレーション成形、カレンダー成形等を用いて製造されたものであってよい。 When the insulating protective layer is a film made of an insulating resin composition, the film made of an insulating resin composition is manufactured by a known molding method, for example, extrusion molding, inflation molding, calendar molding, or the like. It may be there.

絶縁性保護層は、２層以上の積層体、例えば２種以上の絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層および／またはフィルムの組合せであってよい。例えば絶縁性保護層が２層の積層体である場合、積層体は、例えば２種類の絶縁性樹脂組成物からなるフィルムを貼合わせた積層体、絶縁性樹脂組成物からなるフィルム上に他の絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層を形成した積層体、絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層上に他の絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層を形成した積層体等であってよい。 The insulating protective layer may be a combination of two or more laminated bodies, for example, a coating layer and / or a film composed of two or more kinds of insulating resin compositions. For example, when the insulating protective layer is a laminated body of two layers, the laminated body is, for example, a laminated body in which a film made of two kinds of insulating resin compositions is bonded, or another on a film made of an insulating resin composition. It may be a laminate in which a coating layer made of an insulating resin composition is formed, a laminate in which a coating layer made of another insulating resin composition is formed on a coating layer made of an insulating resin composition, or the like.

絶縁性保護層が２層以上の積層体であり、絶縁性保護層が粒子状物質を含む場合、シールド層側の最外層を構成する絶縁性樹脂組成物が粒子状物質を含むことが好ましい。 When the insulating protective layer is a laminate of two or more layers and the insulating protective layer contains a particulate matter, it is preferable that the insulating resin composition constituting the outermost layer on the shield layer side contains the particulate matter.

絶縁性保護層の表面は、少なくともシールド層側の表面が凹凸化されていてよい。少なくともシールド層側の表面が凹凸化されていると、当該表面にシールド層を形成することにより、絶縁性保護層の表面の粗さ形状と略同一な表面形状を接着剤層側に有するシールド層が得られ易くなる傾向にある。 The surface of the insulating protective layer may be at least uneven on the surface on the shield layer side. When the surface on the shield layer side is at least uneven, the shield layer has a surface shape substantially the same as the roughness shape of the surface of the insulating protective layer on the adhesive layer side by forming the shield layer on the surface. Tends to be easy to obtain.

絶縁性保護層の表面を凹凸化する方法としては、例えば上述の粒子状物質を含む絶縁性樹脂組成物から絶縁性保護層を形成する方法、絶縁性樹脂組成物の塗膜に粒子状物質を散布する方法等であってよい。また、形成した絶縁性保護層の表面を、ブラスト加工、プラズマ照射、電子線照射、薬剤処理またはエンボス加工等により処理することもできる。さらに、後述する絶縁性保護層の形成工程において用いる支持基材上に、予め粒子状物質を散布し、次いで絶縁性樹脂組成物を塗布する方法、および表面に凹凸形状を有する支持基材の表面に絶縁性樹脂組成物を塗布する方法等が挙げられる。中でも、粒子状物質を含む絶縁性樹脂組成物から絶縁性保護層を形成する方法が、表面粗さを調節し易いため好ましい。 As a method of making the surface of the insulating protective layer uneven, for example, a method of forming an insulating protective layer from the insulating resin composition containing the above-mentioned particulate matter, and a method of forming a particulate substance in a coating film of the insulating resin composition. It may be a method of spraying or the like. Further, the surface of the formed insulating protective layer can be treated by blasting, plasma irradiation, electron beam irradiation, chemical treatment, embossing or the like. Further, a method of spraying a particulate matter in advance on the supporting base material used in the step of forming the insulating protective layer, which will be described later, and then applying the insulating resin composition, and the surface of the supporting base material having an uneven shape on the surface. Examples thereof include a method of applying an insulating resin composition to the material. Above all, a method of forming an insulating protective layer from an insulating resin composition containing a particulate matter is preferable because the surface roughness can be easily adjusted.

絶縁性保護層のシールド層側の表面が凹凸化されている場合、絶縁性保護層のシールド層側の表面形状は、シールド層の形成方法や厚みに応じて適宜設定することができる。絶縁性保護層の表面形状と略同一のシールド層を形成する場合には、絶縁性保護層の表面は、例えば粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１３０μｍ以下であってよく、好ましくは１２０μｍ以下、より好ましくは１１０μｍ以下である。絶縁性保護層のシールド層側の表面のＲＳｍが１３０μｍ以下である場合、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易くなる傾向にあるため好ましい。 When the surface of the insulating protective layer on the shield layer side is uneven, the surface shape of the insulating protective layer on the shield layer side can be appropriately set according to the method and thickness of the shield layer. When forming a shield layer substantially the same as the surface shape of the insulating protective layer, the surface of the insulating protective layer may have, for example, an average length RSm of a roughness curve element of 130 μm or less, preferably 120 μm or less. , More preferably 110 μm or less. When the RSm of the surface of the insulating protective layer on the shield layer side is 130 μm or less, the RSm of the surface of the surface of the shield layer on the adhesive layer side tends to be 40 μm or more and 100 μm or less, which is preferable.

（シールド層）
シールド層は、導電性を有する限り特に制限されず、金属膜、または導電性粒子からなる導電膜等であってよい。 (Shield layer)
The shield layer is not particularly limited as long as it has conductivity, and may be a metal film, a conductive film made of conductive particles, or the like.

金属膜を構成する金属としては、例えばニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタンおよび亜鉛からなる群から選択される１種またはこれらのいずれか１種以上を含む合金等が挙げられる。中でも、シールド性と経済性の観点から、銅、および銅を含む合金が好ましい。 Examples of the metal constituting the metal film include one selected from the group consisting of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium and zinc, or an alloy containing any one or more of these. Can be mentioned. Among them, copper and an alloy containing copper are preferable from the viewpoint of shielding property and economy.

金属膜を形成する方法としては、例えば電解めっき法、無電解めっき法（例えば置換めっき法、化学めっき法等）、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法メタルオーガニック法等のアディティブ法、およびこれらの組合せ等が挙げられる。また、金属膜は、圧延加工により形成された金属箔、または電解による金属箔（例えば特殊電解銅箔等）等であってもよい。中でも、金属膜の厚みを制御しやすく、所望の粗さを有する金属膜が容易に得られる観点から、アディティブ法が好ましい。 As a method for forming a metal film, for example, an electrolytic plating method, a electroless plating method (for example, a substitution plating method, a chemical plating method, etc.), a sputtering method, an electron beam vapor deposition method, a vacuum vapor deposition method, a CVD method, a metal organic method, etc. Examples include the method and combinations thereof. Further, the metal film may be a metal foil formed by rolling, a metal foil by electrolysis (for example, a special electrolytic copper foil or the like), or the like. Above all, the additive method is preferable from the viewpoint that the thickness of the metal film can be easily controlled and a metal film having a desired roughness can be easily obtained.

シールド層が導電性粒子からなる導電膜である場合、導電性粒子は、例えばカーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダなどの粒子であってよい。また、導電性粒子は、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粒子や、樹脂ボールまたはガラスビーズ等の絶縁性粒子に金属めっきを施した粒子等であってもよい。これらの導電性粒子は単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。 When the shield layer is a conductive film made of conductive particles, the conductive particles may be particles such as carbon, silver, copper, nickel, and solder. Further, the conductive particles may be silver-coated copper particles obtained by silver-plating copper powder, particles obtained by metal-plating insulating particles such as resin balls or glass beads, and the like. These conductive particles can be used alone or in admixture of two or more.

導電性粒子の形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、または樹枝状のいずれであってもよく、層状とする観点からはフレーク状が好ましい。 The shape of the conductive particles may be spherical, needle-like, fibrous, flake-like, or dendritic, and flake-like is preferable from the viewpoint of layering.

導電性粒子の平均粒径は特に限定されず、シールド層の表面粗さおよび厚み等に応じて適宜選択することができる。導電性粒子の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上であってよく、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．５μｍ以上、さらに好ましくは２μｍ以上、特に好ましくは４μｍ以上である。一方、導電性粒子の平均粒径は、例えば１０μｍ以下であってよく、好ましくは９μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下、さらに好ましくは７μｍ以下、特に好ましくは６μｍ以下である。導電性粒子の平均粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である場合、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易くなり、かつ電磁波シールドフィルムの厚みを適度なものにし易くなる傾向にある。 The average particle size of the conductive particles is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the surface roughness and thickness of the shield layer. The average particle size of the conductive particles may be, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.5 μm or more, more preferably 1.5 μm or more, still more preferably 2 μm or more, and particularly preferably 4 μm or more. On the other hand, the average particle size of the conductive particles may be, for example, 10 μm or less, preferably 9 μm or less, more preferably 8 μm or less, still more preferably 7 μm or less, and particularly preferably 6 μm or less. When the average particle size of the conductive particles is 0.1 μm or more and 10 μm or less, it is easy to make the RSm of the surface of the surface of the shield layer on the adhesive layer side 40 μm or more and 100 μm or less, and it is easy to make the thickness of the electromagnetic wave shielding film appropriate. It tends to be.

導電性粒子からなる導電膜を形成する方法としては、例えば導電性粒子を含むペーストの塗膜を形成する方法、および導電性粒子を絶縁性保護層上に散布する方法等が挙げられる。導電性粒子を含むペーストは、例えば導電性粒子と熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂との混合物等が挙げられる。熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の例としては、上述の絶縁性保護層を構成する絶縁性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂として例示したものであってよい。導電性粒子を含むペーストは、必要に応じて溶剤等の添加剤を含み得る。 Examples of the method for forming the conductive film made of the conductive particles include a method for forming a coating film of a paste containing the conductive particles, a method for spraying the conductive particles on the insulating protective layer, and the like. Examples of the paste containing the conductive particles include a mixture of the conductive particles and a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin. Examples of the thermosetting resin and the thermoplastic resin may be exemplified as the thermosetting resin and the thermoplastic resin contained in the insulating resin composition constituting the above-mentioned insulating protective layer. The paste containing the conductive particles may contain an additive such as a solvent, if necessary.

シールド層の厚みは、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが所定の範囲内であれば特に限定されないが、例えば０．１μｍ以上１５μｍ以下であってよい。シールド層の厚みが０．１μｍ以上である場合、電磁波シールドフィルムのシールド特性が良好となる。また、１５μｍ以下である場合、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性が良好となる。シールド層の厚みは、例えば後述する実施例における厚みの測定方法に従って測定することができる。 The thickness of the shield layer is not particularly limited as long as the average length RSm of the roughness curve element is within a predetermined range, but may be, for example, 0.1 μm or more and 15 μm or less. When the thickness of the shield layer is 0.1 μm or more, the shield characteristics of the electromagnetic wave shield film are good. Further, when it is 15 μm or less, the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film becomes good. The thickness of the shield layer can be measured, for example, according to the method for measuring the thickness in the examples described later.

シールド層の厚みの下限は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは２μｍ以上、特に好ましくは４μｍ以上である。一方、シールド層の厚みの上限は、好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下、特に好ましくは６μｍ以下である。 The lower limit of the thickness of the shield layer is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, still more preferably 2 μm or more, and particularly preferably 4 μm or more. On the other hand, the upper limit of the thickness of the shield layer is preferably 12 μm or less, more preferably 10 μm or less, still more preferably 8 μm or less, and particularly preferably 6 μm or less.

シールド層は、接着剤層側の表面のＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である。ＲＳｍは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に従う粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍである。図２に示す通り、ＲＳｍは、粗さ曲線の基準長さＬにおいて、山と谷から構成される１つの粗さ曲線要素に対応する長さＸｓの平均を表す値である。したがって、通常、ＲＳｍが小さいほど一定長さにおける表面粗さの凹凸の数は多くなり易い傾向にある。表面ＲＳｍは、以下の式：

Figure 0006970025

〔式中、ｍは周期の数、Ｘｓは１周期の長さを意味する〕
で算出することができる。ＲＳｍは、後述の実施例において説明する「ＲＳｍの測定方法」により測定した値である。 The surface of the shield layer on the adhesive layer side has an RSm of 40 μm or more and 100 μm or less. RSm is the average length RSm of the roughness curve elements according to JIS B 0601: 2013. As shown in FIG. 2, RSm is a value representing the average length Xs corresponding to one roughness curve element composed of peaks and valleys in the reference length L of the roughness curve. Therefore, in general, the smaller the RSm, the larger the number of irregularities on the surface roughness at a certain length tends to be. The surface RSm is calculated by the following formula:
Figure 0006970025
[In the formula, m means the number of cycles and Xs means the length of one cycle]
Can be calculated with. RSm is a value measured by the "measurement method of RSm" described in Examples described later.

ＲＳｍが４０μｍ未満である場合、シールド層表面の凸部分（即ち、接着剤層が導電性フィラーを含有しない場合に、シールド層表面を、接着剤層が積層される側の面から平面視したときにシールド層が盛り上がっている部分）同士の間隔が狭くなり、シールド層表面の凹部分（即ち、接着剤層が導電性フィラーを含有しない場合に、シールド層表面を、接着剤層が積層される側の面から平面視したときにシールド層がくぼんでいる部分）の領域が少なくなる。そうすると、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼り合わせた際、シールド層とプリント配線板との間において接着剤が占める割合が少なくなり、信号伝送路とシールド層との距離（の平均値）が小さくなる。ここで、信号伝送路を伝送する信号の減衰量は、信号伝送路とシールド層との間に存在する物質の誘電損失に依存し、信号伝送路とシールド層との間に存在する物質の誘電損失が大きくなると、信号の減衰量も大きくなる。したがって、ＲＳｍが４０μｍ未満である場合、信号伝送路とシールド層との間の誘電損失が大きくなり、信号の減衰量が大きくなると推定される。また、ＲＳｍが１００μｍを超える場合、シールド層表面の凸部分同士の間隔が大きくなることで、グランド回路との接触領域が少なくなるため、良好なシールド特性が得られなくなると推定される。また、ＲＳｍが１００μｍを超える場合、シールド層の表面形状は、なだらかで高さの低い凸部が多い傾向にあり、このようなシールドフィルムを配線板に貼ると、シールド層（の平均線）が信号回路に近づくため、シールド層と信号回路間に存在する接着剤層の割合が少なくなり、伝送特性が悪くなると推定される。ただし、これらの推定は、本発明を何ら限定するものではない。 When RSm is less than 40 μm, the convex portion of the surface of the shield layer (that is, when the adhesive layer does not contain a conductive filler, the surface of the shield layer is viewed in a plan view from the surface on which the adhesive layer is laminated. The space between the raised portions of the shield layer is narrowed, and the adhesive layer is laminated on the surface of the shield layer when the concave portion on the surface of the shield layer (that is, the adhesive layer does not contain the conductive filler). The area of the shield layer (the part where the shield layer is recessed) when viewed from the side surface in a plan view is reduced. Then, when the electromagnetic wave shield film is attached to the printed wiring board, the ratio of the adhesive between the shield layer and the printed wiring board is reduced, and the distance (average value) between the signal transmission line and the shield layer is small. Become. Here, the amount of attenuation of the signal transmitted through the signal transmission line depends on the dielectric loss of the material existing between the signal transmission line and the shield layer, and the dielectric loss of the material existing between the signal transmission line and the shield layer. As the loss increases, so does the amount of signal attenuation. Therefore, when RSm is less than 40 μm, it is estimated that the dielectric loss between the signal transmission line and the shield layer becomes large, and the amount of signal attenuation becomes large. Further, when RSm exceeds 100 μm, it is presumed that good shielding characteristics cannot be obtained because the contact region with the ground circuit is reduced by increasing the distance between the convex portions on the surface of the shield layer. Further, when RSm exceeds 100 μm, the surface shape of the shield layer tends to have many gentle and low-height convex portions, and when such a shield film is attached to the wiring board, the shield layer (average line) becomes. As it approaches the signal circuit, the ratio of the adhesive layer existing between the shield layer and the signal circuit decreases, and it is presumed that the transmission characteristics deteriorate. However, these estimates do not limit the present invention in any way.

ＲＳｍは、好ましくは９５μｍ以下、より好ましくは９０μｍ以下、さらに好ましくは８５μｍ以下、特に好ましくは８０μｍ以下である。一方、ＲＳｍは、好ましくは４５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは５５μｍ以上である。 RSm is preferably 95 μm or less, more preferably 90 μm or less, still more preferably 85 μm or less, and particularly preferably 80 μm or less. On the other hand, RSm is preferably 45 μm or more, more preferably 50 μm or more, still more preferably 55 μm or more.

ＲＳｍは、例えば絶縁性保護層やシールド層を構成する材料の選択、絶縁性保護層やシールド層の製造条件の調節などの手段により所望の値とすることができるが、本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムは、これらの手段により得られたものに限定されない。ＲＳｍを所定の値とする方法としては、例えば絶縁性保護層にフィラーを含有させて絶縁性保護層の表面に凹凸を形成し、アディティブ法にて当該凹凸の表面にシールド層を形成する方法、例えばエッチング法等により、絶縁性保護層表面に形成したシールド層の表面の一部を除去する方法、例えばスクリーン印刷法やマスクを被せて真空蒸着する方法等により、絶縁性保護層表面に所定の表面形状を有するシールド層を堆積する方法等がある。 RSm can be set to a desired value by means such as selection of a material constituting the insulating protective layer or the shield layer and adjustment of manufacturing conditions of the insulating protective layer or the shield layer. The electromagnetic wave shielding film is not limited to that obtained by these means. As a method of setting RSm to a predetermined value, for example, a method of impregnating the insulating protective layer with a filler to form irregularities on the surface of the insulating protective layer and forming a shield layer on the surface of the irregularities by an additive method. For example, a predetermined method is performed on the surface of the insulating protective layer by a method of removing a part of the surface of the shield layer formed on the surface of the insulating protective layer by an etching method or the like, for example, a screen printing method or a method of vacuum-depositing by covering with a mask. There is a method of depositing a shield layer having a surface shape.

シールド層は、負荷面積率Ｓｍｒ２（以下、Ｓｍｒ２ともいう）が好ましくは９２％以上、より好ましくは９４％以上、さらに好ましくは９５％以上、特にこのましくは９５．５％以上である。Ｓｍｒ２の上限は、通常１００％未満であるが、生産性の観点から９９％以下であってもよい。Ｓｍｒ２が９２％以上である場合、プリント配線板を伝送する高周波信号の伝送損失を抑制し易くなると共にプリント配線板のグランド回路との接続性を良化し易くなる傾向にある。 In the shield layer, the load area ratio Smr2 (hereinafter, also referred to as Smr2) is preferably 92% or more, more preferably 94% or more, still more preferably 95% or more, and particularly preferably 95.5% or more. The upper limit of Smr2 is usually less than 100%, but may be 99% or less from the viewpoint of productivity. When Smr2 is 92% or more, it tends to be easy to suppress the transmission loss of the high frequency signal transmitted through the printed wiring board and to improve the connectivity of the printed wiring board with the ground circuit.

負荷面積率Ｓｍｒ２は、ＩＳＯ ２５１７８-２：２０１２に規定されるパラメーターである。図３に概念的に示される通り、Ｓｍｒ２は、粗さ曲線についての負荷曲線の中央部分において、負荷面積率Ｓｍｒの差ΔＳｍｒを４０％にして引いた負荷曲線の割線が、最も緩い傾斜となる直線を等価直線とし、等価直線が負荷面積率０％と１００％の位置で縦軸と交わる二つの高さ位置の間をコア部としたときに、負荷曲線が突出谷部とコア部との境界線と交わる点における負荷面積率をいう。Ｓｍｒ２は、後述の実施例において説明するＳｍｒ２の測定方法に従って求めた値である。なお、負荷曲線は、面についての負荷曲線のことであり、切断レベルの負荷面積率に対する関数で表される。 The load area ratio Smr2 is a parameter specified in ISO 25178-2: 2012. As conceptually shown in FIG. 3, in Smr2, in the central part of the load curve for the roughness curve, the score line of the load curve drawn by setting the difference ΔSmr of the load area ratio Smr to 40% has the gentlest slope. When the straight line is the equivalent straight line and the core part is between the two height positions where the equivalent straight line intersects the vertical axis at the positions of 0% and 100% load area ratio, the load curve is between the protruding valley part and the core part. The load area ratio at the point where it intersects the boundary line. Smr2 is a value obtained according to the measurement method of Smr2 described in Examples described later. The load curve is a load curve for a surface, and is expressed as a function for the load area ratio of the cutting level.

Ｓｍｒ２は、例えば絶縁性保護層やシールド層を構成する材料の選択、絶縁性保護層やシールド層の製造条件の調節などの手段により所望の値とすることができるが、本発明の電磁波シールドフィルムは、これらの手段により得られたものに限定されない。 Smr2 can be set to a desired value by means such as selection of a material constituting the insulating protective layer or the shield layer and adjustment of manufacturing conditions of the insulating protective layer or the shield layer, and the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be used. Is not limited to those obtained by these means.

シールド層は、負荷面積率Ｓｍｒ１（以下、Ｓｍｒ１ともいう）が好ましくは１７％以上、より好ましくは１８％以上、さらに好ましくは２０％以上、特にこのましくは２２％以上である。一方、Ｓｍｒ１は、通常５０％以下である。Ｓｍｒ１が１７％以上である場合、プリント配線板を伝送する高周波信号の伝送損失を抑制し易くなると共にプリント配線板のグランド回路との接続性が良化し易くなる傾向にある。 The load area ratio Smr1 (hereinafter, also referred to as Smr1) is preferably 17% or more, more preferably 18% or more, still more preferably 20% or more, and particularly preferably 22% or more of the shield layer. On the other hand, Smr1 is usually 50% or less. When Smr1 is 17% or more, it is easy to suppress the transmission loss of the high frequency signal transmitted through the printed wiring board, and it is easy to improve the connectivity of the printed wiring board with the ground circuit.

負荷面積率Ｓｍｒ１は、ＩＳＯ ２５１７８-２：２０１２に規定されるパラメーターである。図３に概念的に示される通り、Ｓｍｒ１は、粗さ曲線についての負荷曲線の中央部分において、負荷面積率Ｓｍｒの差ΔＳｍｒを４０％にして引いた負荷曲線の割線が、最も緩い傾斜となる直線を等価直線とし、等価直線が負荷面積率０％と１００％の位置で縦軸と交わる二つの高さ位置の間をコア部としたときに、負荷曲線が突出山部とコア部との境界線と交わる点における負荷面積率をいう。Ｓｍｒ１は、後述の実施例において説明するＳｍｒ１の測定方法に従って求めた値である。なお、負荷曲線は、面についての負荷曲線のことであり、切断レベルの負荷面積率に対する関数で表される。 The load area ratio Smr1 is a parameter defined in ISO 25178-2: 2012. As conceptually shown in FIG. 3, in Smr1, in the central part of the load curve for the roughness curve, the score line of the load curve drawn by setting the difference ΔSmr of the load area ratio Smr to 40% has the gentlest slope. When the straight line is the equivalent straight line and the core part is between the two height positions where the equivalent straight line intersects the vertical axis at the positions of 0% and 100% load area ratio, the load curve is between the protruding mountain part and the core part. The load area ratio at the point where it intersects the boundary line. Smr1 is a value obtained according to the measurement method of Smr1 described in Examples described later. The load curve is a load curve for a surface, and is expressed as a function for the load area ratio of the cutting level.

Ｓｍｒ１は、例えば絶縁性保護層やシールド層を構成する材料の選択、絶縁性保護層やシールド層の製造条件の調節などの手段により所望の値とすることができるが、本発明の電磁波シールドフィルムは、これらの手段により得られたものに限定されない。 The Smr1 can be set to a desired value by means such as selection of a material constituting the insulating protective layer or the shield layer and adjustment of manufacturing conditions of the insulating protective layer or the shield layer, and the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be used. Is not limited to those obtained by these means.

（接着剤層）
接着剤層は、既知の接着剤または粘着剤から構成することができる。接着剤は、プリント配線板を伝送する高周波信号の伝送損失を抑制する観点から、低い誘電率を有することが好ましい。接着剤層の比誘電率は、測定周波数１ＧＨｚ、測定温度２３℃において例えば１〜５であってよく、好ましくは２〜２．８である。また、接着剤層の誘電正接は、測定周波数１ＧＨｚ、測定温度２３℃において、例えば０〜０．０３であってよく、好ましくは０．０００１〜０．０２である。 (Adhesive layer)
The adhesive layer can be composed of known adhesives or adhesives. The adhesive preferably has a low dielectric constant from the viewpoint of suppressing the transmission loss of the high frequency signal transmitted through the printed wiring board. The relative permittivity of the adhesive layer may be, for example, 1 to 5 at a measurement frequency of 1 GHz and a measurement temperature of 23 ° C., preferably 2 to 2.8. The dielectric loss tangent of the adhesive layer may be, for example, 0 to 0.03, preferably 0.0001 to 0.02, at a measurement frequency of 1 GHz and a measurement temperature of 23 ° C.

接着剤層は、絶縁性であってもよいし導電性であってもよい。接着剤層が導電性である場合には、異方導電性であっても等方導電性であってもよい。しかし、伝送損失を抑制する観点、薄膜化および製造コスト等の観点から、接着剤層は導電性フィラーを含まないこと（即ち絶縁性であること）が好ましい。 The adhesive layer may be insulating or conductive. When the adhesive layer is conductive, it may be anisotropically conductive or isotropically conductive. However, from the viewpoint of suppressing transmission loss, thinning, manufacturing cost, and the like, it is preferable that the adhesive layer does not contain a conductive filler (that is, it is insulating).

接着剤層が導電性フィラーを含有する場合、導電性フィラーとしては、例えば金属フィラー、カーボンフィラーおよびこれらの混合物等が挙げられる。金属フィラーとしては、例えば銀、銅、ニッケル等の金属粉等が挙げられ、これらは金または銀でコーティングされたものであってもよい。 When the adhesive layer contains a conductive filler, examples of the conductive filler include metal fillers, carbon fillers, and mixtures thereof. Examples of the metal filler include metal powders such as silver, copper, and nickel, which may be coated with gold or silver.

接着剤層は、接着性樹脂組成物から構成することができる。接着性樹脂組成物に含まれる樹脂としては、接着性があれば特に限定されないが、例えば絶縁性保護層に用いる樹脂として上で例示した樹脂を含むことができる。接着性樹脂組成物は、例えば熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を含み得る。 The adhesive layer can be composed of an adhesive resin composition. The resin contained in the adhesive resin composition is not particularly limited as long as it has adhesiveness, and for example, the resin exemplified above as the resin used for the insulating protective layer can be included. The adhesive resin composition may include, for example, a thermoplastic resin or a thermosetting resin.

熱可塑性樹脂としては、例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂、およびアクリル系樹脂等が挙げられる。接着性樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含む場合、接着性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂は、絶縁性保護層に含まれる熱可塑性樹脂よりガラス転移点および／または融点が低いことが好ましい。 Examples of the thermoplastic resin include styrene resin, vinyl acetate resin, polyester resin, polyethylene resin, polypropylene resin, imide resin, amide resin, acrylic resin and the like. When the adhesive resin composition contains a thermoplastic resin, it is preferable that the thermoplastic resin contained in the adhesive resin composition has a lower glass transition point and / or melting point than the thermoplastic resin contained in the insulating protective layer.

熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、およびアルキッド系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は変性されていてもよい。 Examples of the thermosetting resin include phenolic resin, epoxy resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin and the like. These resins may be modified.

接着性樹脂組成物は、必要に応じて上述の導電性フィラーや、添加剤、例えば硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤および粘度調節剤等を少なくとも１種含んでよい。 The adhesive resin composition may contain the above-mentioned conductive fillers and additives such as curing accelerators, tackifiers, antioxidants, pigments, dyes, plasticizers, ultraviolet absorbers, and defoaming agents, if necessary. It may contain at least one leveling agent, filler, flame retardant, viscosity regulator and the like.

粘着剤としては、粘着性を有する樹脂であれば特に限定されないが、例えばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂から構成されるもの等が挙げられる。粘着剤は通常、剥離フィルム上に形成されたものを用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive is not particularly limited as long as it is a resin having adhesiveness, and examples thereof include those composed of an acrylic resin, a urethane-based resin, and a silicon-based resin. As the pressure-sensitive adhesive, one formed on a release film can be usually used.

接着剤層の厚みは、特に限定されず、例えば１μｍ以上２０μｍ以下であってよい。接着剤層は、厚みが好ましくは４μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。一方、接着剤層は、厚みが好ましくは９μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下である。接着剤層の厚みは、例えば後述の実施例における厚みの測定方法に従って測定することができる。 The thickness of the adhesive layer is not particularly limited and may be, for example, 1 μm or more and 20 μm or less. The thickness of the adhesive layer is preferably 4 μm or more, more preferably 5 μm or more. On the other hand, the thickness of the adhesive layer is preferably 9 μm or less, more preferably 8 μm or less. The thickness of the adhesive layer can be measured, for example, according to the method for measuring the thickness in the examples described later.

接着剤層の厚みが１μｍ以上である場合、電磁波シールドフィルムの伝送特性が良好なものとなり易い傾向にある。接着剤層の厚みが２０μｍ以下である場合、電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを貼合わせた際に、シールド層の凸部が接着剤層を突き抜けてプリント配線板のグランド回路と接続し易い傾向にある。 When the thickness of the adhesive layer is 1 μm or more, the transmission characteristics of the electromagnetic wave shielding film tend to be good. When the thickness of the adhesive layer is 20 μm or less, when the electromagnetic wave shield film and the printed wiring board are bonded together, the convex portion of the shield layer penetrates the adhesive layer and tends to be easily connected to the ground circuit of the printed wiring board. It is in.

電磁波シールドフィルムの厚みは、特に限定されず、例えば３μｍ以上５０μｍ以下であってよい。接着剤層は、厚みが好ましくは５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。一方、接着剤層は、厚みが好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下である。接着剤層の厚みは、後述の実施例における厚みの測定方法に従って測定した値である。 The thickness of the electromagnetic wave shielding film is not particularly limited, and may be, for example, 3 μm or more and 50 μm or less. The thickness of the adhesive layer is preferably 5 μm or more, more preferably 30 μm or more. On the other hand, the thickness of the adhesive layer is preferably 10 μm or less, more preferably 20 μm or less. The thickness of the adhesive layer is a value measured according to the thickness measuring method in the examples described later.

＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
電磁波シールドフィルムの製造方法は、例えば支持基材上に絶縁性樹脂組成物を塗布し、硬化して絶縁性保護層を形成する工程（以下、絶縁性保護層形成工程ともいう）、絶縁性保護層上にシールド層を形成する工程（以下、シールド層形成工程ともいう）、およびシールド層上に接着剤層を形成する工程（以下、接着剤層工程ともいう）を含む製造方法であってよい。このように形成した電磁波シールドフィルムが本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムであってよい。 <Manufacturing method of electromagnetic wave shield film>
The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film is, for example, a step of applying an insulating resin composition on a supporting base material and curing it to form an insulating protective layer (hereinafter, also referred to as an insulating protective layer forming step), and insulating protection. The manufacturing method may include a step of forming a shield layer on the layer (hereinafter, also referred to as a shield layer forming step) and a step of forming an adhesive layer on the shield layer (hereinafter, also referred to as an adhesive layer step). .. The electromagnetic wave shielding film thus formed may be the electromagnetic wave shielding film according to one aspect of the present invention.

（絶縁性保護層形成工程）
支持基材としては、熱可塑性樹脂、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等から構成されたものが挙げられる。中でも屈曲性および高い耐熱性を有することからポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。 (Insulating protective layer forming process)
The supporting substrate may be a thermoplastic resin such as polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), polyamide (PA), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), or polyphenylene sulfide. (PPS) and the like. Of these, polyethylene terephthalate (PET) is preferable because it has flexibility and high heat resistance.

支持基材は、厚みが例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であってよく、好ましくは２０μｍ以上８ｍｍ以下である。支持基材は、例えばロール状に巻かれたものを巻出しながら連続的に用いることもできるし、予め断裁された枚葉物を用いることもできる。 The support base material may have a thickness of, for example, 10 μm or more and 10 mm or less, preferably 20 μm or more and 8 mm or less. As the supporting base material, for example, a roll-shaped one can be continuously used while being unwound, or a pre-cut single-leaved material can be used.

支持基材と絶縁性保護層との間に、剥離剤層を設けてもよい。剥離剤としては、例えばフッ素系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂等が挙げられる。 A release agent layer may be provided between the support base material and the insulating protective layer. Examples of the release agent include a fluorine-based resin, a polyester-based resin, a silicon-based resin, a melamine-based resin, and the like.

絶縁性樹脂組成物としては、上述の電磁波シールドフィルムにおける絶縁性保護層についての説明において例示したものを用いることができる。絶縁性樹脂組成物は、必要に応じて溶剤、例えばトルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノールおよびジメチルホルムアミド等を少なくとも１種含んでもよい。絶縁性樹脂組成物は、公知の製造方法、例えば各成分および溶剤を一括混合して調製することにより得ることができる。シールド層の接着剤層側の表面に凹凸を設けるため、粒子状物質を含む絶縁性樹脂組成物を用いることが好ましい。 As the insulating resin composition, those exemplified in the description of the insulating protective layer in the above-mentioned electromagnetic wave shielding film can be used. The insulating resin composition may contain at least one solvent such as toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol and dimethylformamide, if necessary. The insulating resin composition can be obtained by preparing a known production method, for example, by collectively mixing each component and a solvent. It is preferable to use an insulating resin composition containing a particulate matter in order to provide irregularities on the surface of the shield layer on the adhesive layer side.

支持基材の片面に絶縁性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えばリップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等の方法を用いることができる。 As a method of applying the insulating resin composition to one side of the supporting base material, for example, a method such as lip coating, comma coating, gravure coating, slot die coating and the like can be used.

絶縁性樹脂組成物を塗布した後、必要に応じて加熱および／または減圧により乾燥して溶剤を除去することができる。 After applying the insulating resin composition, the solvent can be removed by drying by heating and / or depressurizing, if necessary.

絶縁性樹脂組成物中の絶縁性樹脂が熱硬化性樹脂である場合、絶縁性樹脂組成物は、乾燥後、加熱により硬化させることができる。加熱は、例えば赤外線照射炉、熱風オーブンなどを用いて行うことができる。 When the insulating resin in the insulating resin composition is a thermosetting resin, the insulating resin composition can be cured by heating after drying. The heating can be performed using, for example, an infrared irradiation furnace, a hot air oven, or the like.

絶縁性樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合、絶縁性樹脂組成物は、乾燥後、活性エネルギー線の照射により硬化させることができる。活性エネルギー線は、例えば紫外線、電子線、赤外線等であってよい。中でも紫外線が好ましい。紫外線の照射は、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、低圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ等の光源を用いて行うことができる。 When the insulating resin is an active energy ray-curable resin, the insulating resin composition can be cured by irradiation with active energy rays after drying. The active energy ray may be, for example, ultraviolet rays, electron beams, infrared rays, or the like. Of these, ultraviolet rays are preferable. The irradiation of ultraviolet rays can be performed by using a light source such as a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a low-pressure mercury lamp, or an ultra-high-pressure mercury lamp.

支持基材は、絶縁性樹脂組成物を乾燥および／または硬化した後に剥離してもよく、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼り付けた後に剥離してもよい。 The supporting base material may be peeled off after the insulating resin composition has been dried and / or cured, or may be peeled off after the electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board.

絶縁性保護組成物中の粒子状物質の有無にかかわらず、絶縁性保護層のシールド層側の表面を少なくとも凹凸化してもよい。絶縁性保護層のシールド層側の表面を凹凸化した場合、所定のＲＳｍを有するシールド層が得られ易くなる傾向にある。 The surface of the insulating protective layer on the shield layer side may be at least uneven regardless of the presence or absence of particulate matter in the insulating protective composition. When the surface of the insulating protective layer on the shield layer side is made uneven, it tends to be easy to obtain a shield layer having a predetermined RSm.

絶縁性保護層の表面を凹凸化する方法としては、例えば粒子状物質を含む絶縁性保護組成物を用いる方法、形成した絶縁性保護層の表面を、ブラスト加工、プラズマ照射または電子線照射によるドライエッチング、薬剤処理によるウェットエッチングまたはエンボス加工等により処理する方法、形成した絶縁性樹脂組成物の塗膜に粒子状物質を散布する方法、支持基材上に粒子状物質を散布した後、絶縁性樹脂組成物を塗布する方法、表面に凹凸形状を有する支持基材の表面に絶縁性樹脂組成物を塗布する方法等が挙げられる。 As a method of making the surface of the insulating protective layer uneven, for example, a method using an insulating protective composition containing a particulate substance, or a method of drying the surface of the formed insulating protective layer by blasting, plasma irradiation or electron beam irradiation. A method of treating by etching, wet etching by chemical treatment, embossing, etc., a method of spraying a particulate substance on the coating film of the formed insulating resin composition, a method of spraying the particulate substance on a supporting substrate, and then insulating properties. Examples thereof include a method of applying the resin composition, a method of applying the insulating resin composition to the surface of the supporting base material having an uneven shape on the surface, and the like.

粒子状物質を含む絶縁性保護組成物を用いて絶縁性保護層のシールド層側の表面に凹凸を設ける場合、粒子状物質としては、絶縁性を有する粒子状物質を用いることができる。絶縁性を有する粒子状物質の例としては、無機粒子、例えばシリカまたはアルミナ等、および樹脂粒子等が挙げられる。粒子状物質は、単独でまたは２種以上を組合わせて用いることができる。 When the surface of the insulating protective layer on the shield layer side is provided with irregularities by using an insulating protective composition containing a particulate matter, a particulate matter having insulating properties can be used as the particulate matter. Examples of particulate matter having insulating properties include inorganic particles such as silica or alumina, resin particles and the like. Particulate matter can be used alone or in combination of two or more.

用いる粒子状物質の平均粒径（Ｄ５０）は、絶縁性保護層におけるシールド層側の表面の粗さに応じて適宜決定することができる。粒子状物質の平均粒径は、例えば１μｍ以上であってよく、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１３μｍ以上、特に好ましくは１５μｍ以上である。一方、粒子状物質の平均粒径は、例えば５０μｍ以下であってよく、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２５μｍ以下である。粒子状物質の平均粒径が１μｍ以上５０μｍ以下である場合、絶縁性保護層のシールド層側の表面が適度に凹凸化され、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易くなり、電磁波シールドフィルムの厚みを適度なものとし易くなる傾向にある。粒子状物質の平均粒径は、後述する実施例における平均粒径の測定方法に従って測定した値である。 The average particle size (D50) of the particulate matter to be used can be appropriately determined according to the roughness of the surface of the insulating protective layer on the shield layer side. The average particle size of the particulate matter may be, for example, 1 μm or more, preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, still more preferably 13 μm or more, and particularly preferably 15 μm or more. On the other hand, the average particle size of the particulate matter may be, for example, 50 μm or less, preferably 40 μm or less, more preferably 35 μm or less, still more preferably 30 μm or less, and particularly preferably 25 μm or less. When the average particle size of the particulate matter is 1 μm or more and 50 μm or less, the surface of the insulating protective layer on the shield layer side is appropriately uneven, and the RSm of the surface of the shield layer on the adhesive layer side is 40 μm or more and 100 μm or less. It tends to be easy, and it tends to be easy to make the thickness of the electromagnetic wave shielding film appropriate. The average particle size of the particulate matter is a value measured according to the method for measuring the average particle size in Examples described later.

絶縁性樹脂組成物に粒子状物質を含有させる場合、絶縁性樹脂組成物中の粒子状物質の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して例えば１質量部以上１００質量部以下であってよい。絶縁性樹脂組成物に粒子状物質を含有させる場合、絶縁性樹脂組成物中の粒子状物質の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上である。一方、絶縁性樹脂組成物に粒子状物質を含有させる場合、絶縁性樹脂組成物中の粒子状物質の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して好ましくは９０質量部以下、より好ましくは８０質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以下である。絶縁性樹脂組成物に粒子状物質を１質量部以上１００質量部以下で含有させる場合、絶縁性保護層の表面が適度に凹凸化され易くなり、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易い傾向にある。 When the insulating resin composition contains particulate matter, the content of the particulate matter in the insulating resin composition may be, for example, 1 part by mass or more and 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component. .. When the insulating resin composition contains particulate matter, the content of the particulate matter in the insulating resin composition is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component. The above is more preferably 20 parts by mass or more. On the other hand, when the insulating resin composition contains particulate matter, the content of the particulate matter in the insulating resin composition is preferably 90 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component. It is not more than parts by mass, more preferably 60 parts by mass or less. When the insulating resin composition contains 1 part by mass or more and 100 parts by mass or less of the particulate matter, the surface of the insulating protective layer is likely to be appropriately uneven, and the RSm of the surface of the shield layer on the adhesive layer side is increased. It tends to be easy to make it 40 μm or more and 100 μm or less.

粒子状物質の形状は、特に限定されず、球状、針状、繊維状、フレーク状、および樹枝状等の形状であってよいが、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とする観点からは、球状であることが好ましい。 The shape of the particulate matter is not particularly limited and may be spherical, needle-like, fibrous, flake-like, dendritic-like or the like, but the RSm of the surface of the shield layer on the adhesive layer side is 40 μm or more and 100 μm. From the following viewpoints, it is preferably spherical.

絶縁性樹脂組成物が粒子状物質を含有する場合、絶縁性保護層の厚みは、例えば１μｍ以上であってよく、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。一方、絶縁性保護層の厚みは、例えば３０μｍ以下であってよく、好ましくは２８μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２３μｍ以下である。 When the insulating resin composition contains particulate matter, the thickness of the insulating protective layer may be, for example, 1 μm or more, preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, still more preferably 15 μm or more. On the other hand, the thickness of the insulating protective layer may be, for example, 30 μm or less, preferably 28 μm or less, more preferably 25 μm or less, still more preferably 23 μm or less.

例えば、ブラスト加工による処理では、支持基材の表面に研磨剤、例えばビーズ、サンド、ドライアイス等を吹き付けて凹凸化することができる。例えばエンボス加工による処理では、絶縁性保護層の表面に凹凸形状を有する鋳型を押し付けて凹凸形状を付与することができる。 For example, in the treatment by blasting, an abrasive such as beads, sand, dry ice or the like can be sprayed on the surface of the supporting base material to make it uneven. For example, in the treatment by embossing, a mold having an uneven shape can be pressed against the surface of the insulating protective layer to give the uneven shape.

絶縁性保護層のシールド層側の表面を凹凸化する場合、絶縁性保護層のシールド層側の表面は、例えば粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１００μｍ以下であってよく、好ましくは８０μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下である。絶縁性保護層のシールド層側の表面のＲＳｍが１００μｍ以下である場合、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易くなる傾向にあるため好ましい。 When the surface of the insulating protective layer on the shield layer side is uneven, the surface of the insulating protective layer on the shield layer side may have, for example, an average length RSm of a roughness curve element of 100 μm or less, preferably 80 μm or less. , More preferably 60 μm or less. When the RSm of the surface of the insulating protective layer on the shield layer side is 100 μm or less, the RSm of the surface of the surface of the shield layer on the adhesive layer side tends to be 40 μm or more and 100 μm or less, which is preferable.

（シールド層形成工程）
シールド層は、絶縁性保護層の表面に金属膜を形成することにより形成できる。金属膜の形成は、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、またはメタルオーガニック法等のアディティブ法、金属箔を貼合わせる方法等により行うことができる。中でも電解めっき法や無電解めっき法が好ましい。電解めっき法や無電解めっき法により金属膜を形成した場合には、金属膜の表面に、樹枝状の微小な凹凸が形成され、シールド層とプリント配線板のグランド回路との接続が容易になる傾向にある。金属膜は、上述のシールド層について述べた金属から構成することができる。 (Shield layer forming process)
The shield layer can be formed by forming a metal film on the surface of the insulating protective layer. The metal film can be formed by an additive method such as an electrolytic plating method, a non-electrolytic plating method, a sputtering method, an electron beam vapor deposition method, a vacuum vapor deposition method, a CVD method, or a metal organic method, or a method of laminating metal foils. can. Of these, the electrolytic plating method and the electroless plating method are preferable. When a metal film is formed by an electrolytic plating method or an electroless plating method, minute dendritic irregularities are formed on the surface of the metal film, facilitating the connection between the shield layer and the ground circuit of the printed wiring board. There is a tendency. The metal film can be composed of the metal described for the shield layer described above.

絶縁性保護層にフィラーを含有させて絶縁性保護層の表面に凹凸を形成し、アディティブ法にて当該凹凸の表面にシールド層を形成する場合、好ましいアディティブ法としては、電解めっき法および無電解めっき法が好ましい。電解めっき法は公知の方法を採用することができる。例えば電解液は硫酸銅が好ましく、２５℃〜４０℃の温度にて６０秒〜６分電流を印加することが好ましい。無電解めっき法は公知の方法を採用することができる。電解めっき法における触媒としては、金属ナノ粒子が好ましく、４５℃〜６０℃の温度にて６０秒〜５分間行うことが好ましい。絶縁性保護層にフィラーを含有させて絶縁性保護層の表面に凹凸を形成し、アディティブ法にて当該凹凸の表面にシールド層を形成する場合、シールド層の厚みは特に限定されないが、０．１〜１５μｍが好ましく、０．１〜１μｍがより好ましく、０．１〜０．５μｍがさらに好ましい。シールド層の厚みがこの範囲であると、絶縁性保護層の表面の凹凸形状に略同一形状のシールド層が得られ易くなる傾向にある。 When the insulating protective layer contains a filler to form irregularities on the surface of the insulating protective layer and the shield layer is formed on the surface of the irregularities by the additive method, the preferred additive methods are electroplating and electroless electrolysis. The plating method is preferable. As the electrolytic plating method, a known method can be adopted. For example, the electrolytic solution is preferably copper sulfate, and it is preferable to apply a current at a temperature of 25 ° C to 40 ° C for 60 seconds to 6 minutes. As the electroless plating method, a known method can be adopted. As the catalyst in the electrolytic plating method, metal nanoparticles are preferable, and the catalyst is preferably carried out at a temperature of 45 ° C. to 60 ° C. for 60 seconds to 5 minutes. When the insulating protective layer contains a filler to form irregularities on the surface of the insulating protective layer and the shield layer is formed on the surface of the irregularities by the additive method, the thickness of the shield layer is not particularly limited. It is preferably 1 to 15 μm, more preferably 0.1 to 1 μm, and even more preferably 0.1 to 0.5 μm. When the thickness of the shield layer is within this range, it tends to be easy to obtain a shield layer having substantially the same shape as the uneven shape of the surface of the insulating protective layer.

金属膜を形成した後、金属膜の表面を凹凸化することにより、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とすることもできる。金属膜の表面を凹凸化する方法としては、例えばブラスト加工、プラズマ照射または電子線照射によるドライエッチング、薬剤処理によるウェットエッチングまたはエンボス加工等により処理する方法等が挙げられる。また、金属箔を貼合わせる方法を行う場合、エンボス加工により表面に凹凸形状を設けた銅箔を絶縁性保護層の表面に貼合わせる方法等が挙げられる。 After forming the metal film, the surface of the metal film can be made uneven so that the RSm of the surface of the shield layer on the adhesive layer side is 40 μm or more and 100 μm or less. Examples of the method of making the surface of the metal film uneven include a method of blasting, dry etching by plasma irradiation or electron beam irradiation, wet etching by chemical treatment, embossing and the like. Further, when the method of laminating the metal foil is performed, a method of laminating a copper foil having an uneven shape on the surface by embossing to the surface of the insulating protective layer can be mentioned.

シールド層は導電性粒子から形成してもよい。導電性粒子からシールド層を形成する方法としては、導電性粒子を含む導電性ペーストを絶縁性保護層の表面に塗布することにより形成する方法、導電性粒子を絶縁性保護層の表面に散布する方法等が挙げられる。導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布する方法としては、例えばリップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等が挙げられる。導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布した後、必要に応じて乾燥処理、硬化処理等を行うことができる。 The shield layer may be formed from conductive particles. As a method of forming the shield layer from the conductive particles, a method of forming by applying a conductive paste containing the conductive particles to the surface of the insulating protective layer, and a method of spraying the conductive particles on the surface of the insulating protective layer. The method and the like can be mentioned. Examples of the method for applying the conductive paste containing the conductive particles include lip coating, comma coating, gravure coating, slot die coating and the like. After applying the conductive paste containing the conductive particles, a drying treatment, a curing treatment, or the like can be performed, if necessary.

（接着剤層形成工程）
接着剤層は、接着剤または粘着剤から構成することができる。 (Adhesive layer forming process)
The adhesive layer can be composed of an adhesive or an adhesive.

接着剤層を接着剤から構成する場合、接着剤をシールド層に塗布することにより形成することができる。接着剤をシールド層に塗布する方法としては、例えばリップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等が挙げられる。接着剤としては、上述の熱可塑性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。接着剤を塗布した後、必要に応じて乾燥処理、硬化処理等を行うことができる。プリント配線板と貼合わせるまで接着剤層の表面を保護するため、接着剤層の表面に剥離フィルムを貼りあわせてもよい。 When the adhesive layer is composed of an adhesive, it can be formed by applying the adhesive to the shield layer. Examples of the method of applying the adhesive to the shield layer include lip coating, comma coating, gravure coating, slot die coating and the like. Examples of the adhesive include the above-mentioned thermoplastic resin composition and thermosetting resin composition. After applying the adhesive, a drying treatment, a curing treatment, or the like can be performed, if necessary. In order to protect the surface of the adhesive layer until it is attached to the printed wiring board, a release film may be attached to the surface of the adhesive layer.

また、接着剤層を接着剤から構成する場合、剥離フィルム上に接着剤を塗布したものを、接着剤が塗布された側の面とシールド層の表面とを貼合わせることにより、接着剤層を形成することもできる。剥離フィルムは、プリント配線板と貼合わせる際に剥離することができる。 When the adhesive layer is composed of an adhesive, the adhesive layer is formed by adhering an adhesive coated on a release film to the surface on the side to which the adhesive is applied and the surface of the shield layer. It can also be formed. The release film can be peeled off when it is attached to the printed wiring board.

接着剤層を粘着剤から構成する場合、通常、剥離フィルム上に形成された粘着剤をシールド層側の表面に貼合わせることにより、接着剤層を形成することができる。剥離フィルムは、プリント配線板と貼合わせる際に剥離することができる。 When the adhesive layer is composed of an adhesive, the adhesive layer can usually be formed by adhering the adhesive formed on the release film to the surface on the shield layer side. The release film can be peeled off when it is attached to the printed wiring board.

このようにして得られた電磁波シールドフィルムは、接着剤層が導電性フィラーを含まずとも、電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを貼合わせた際に、シールドフィルムの凸部がプリント配線板のグランド回路と接続することが可能であり、良好な伝送特性を発揮することができる。また、導電性フィラーを含まないので、シールドフィルムを薄くできる。 In the electromagnetic wave shield film thus obtained, even if the adhesive layer does not contain a conductive filler, when the electromagnetic wave shield film and the printed wiring board are bonded together, the convex portion of the shield film is the ground of the printed wiring board. It can be connected to a circuit and can exhibit good transmission characteristics. Moreover, since it does not contain a conductive filler, the shield film can be thinned.

＜シールドプリント配線板＞
電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼合わせることによりシールドプリント配線板とすることができる。 <Shield printed wiring board>
A shield printed wiring board can be obtained by attaching an electromagnetic wave shielding film to a printed wiring board.

本発明の一態様に係るシールドプリント配線板３００を図４に示す。図４に示す通り、シールドプリント配線板３００は、電磁波シールドフィルム１００とプリント配線板２００とを有している。プリント配線板２００は、ベース層２１０と、ベース層２１０上に形成されたグランド回路２２０Ａおよび信号回路２２０Ｂと、グランド回路２２０Ａの少なくとも一部を露出するようにベース層２１０を覆う絶縁層２３０とを有している。シールド層１２０の凸部の一部は、接着剤層１３０を突き抜け、グランド回路２２０Ａと接している。このため、接着剤層１３０が導電性フィラーを含んでいなくても、シールド層１２０とグランド回路２２０Ａとを導通させ、優れたシールド特性が発揮される。また、シールド層１２０の接着剤側の表面のＲＳｍが１００μｍ以下であることから、シールド層１２０の凹部に接着剤が蓄えられ、シールド層１２０とプリント配線板２００との間に接着剤層１３０を十分に確保できることから、良好な伝送特性を発揮することができる。
信号回路２２０Ｂには、高周波数の信号が伝送される。高周波数とは、例えば１００ＭＨｚ（極長短波）から３０００ＧＨｚ（サブミリ波）までの領域を言い、プリント配線板で信号を伝送する際に使用される１００ＭＨｚから１００ＧＨｚの領域であれば、本発明の電磁波シールドフィルムが好適に用いられる。 FIG. 4 shows a shielded printed wiring board 300 according to an aspect of the present invention. As shown in FIG. 4, the shield printed wiring board 300 has an electromagnetic wave shielding film 100 and a printed wiring board 200. The printed wiring board 200 includes a base layer 210, a ground circuit 220A and a signal circuit 220B formed on the base layer 210, and an insulating layer 230 that covers the base layer 210 so as to expose at least a part of the ground circuit 220A. Have. A part of the convex portion of the shield layer 120 penetrates the adhesive layer 130 and is in contact with the ground circuit 220A. Therefore, even if the adhesive layer 130 does not contain the conductive filler, the shield layer 120 and the ground circuit 220A are made conductive, and excellent shielding characteristics are exhibited. Further, since the RSm of the surface of the shield layer 120 on the adhesive side is 100 μm or less, the adhesive is stored in the recess of the shield layer 120, and the adhesive layer 130 is formed between the shield layer 120 and the printed wiring board 200. Since it can be sufficiently secured, good transmission characteristics can be exhibited.
A high frequency signal is transmitted to the signal circuit 220B. The high frequency refers to, for example, a region from 100 MHz (extremely long short wave) to 3000 GHz (submillimeter wave), and the electromagnetic wave of the present invention is in the region of 100 MHz to 100 GHz used when transmitting a signal on a printed wiring board. A shield film is preferably used.

（プリント配線板）
プリント配線板は、ベース層、絶縁層、プリント回路を有するものであってよい。ベース層および絶縁層は、例えば樹脂フィルム等であってよい。樹脂フィルムは、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、またはポリフェニレンサルファイド等の樹脂から構成することができる。 (Printed circuit board)
The printed wiring board may have a base layer, an insulating layer, and a printed circuit. The base layer and the insulating layer may be, for example, a resin film or the like. The resin film can be composed of a resin such as polypropylene, cross-linked polyethylene, polyester, polybenzoimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, or polyphenylene sulfide.

（プリント回路）
プリント回路は、例えばベース層上に形成された銅配線パターン等であってよい。プリント回路は、信号回路およびグランド回路を有し得る。 (Print circuit)
The printed circuit may be, for example, a copper wiring pattern formed on the base layer. The printed circuit may have a signal circuit and a ground circuit.

電磁波シールドフィルムは、接着剤層をプリント配線板側にしてプリント配線板と接着することができる。例えばシールドプリント配線板は、プリント配線板上に、電磁波シールドフィルムを載置し、プレス機で加熱しつつ加圧することにより接着することができる。加圧する際に、シールド層の凸部の少なくとも一部が、接着剤層を突き抜け、グランド回路と接続することにより導通することができる。また、加圧した場合でも、シールド層の凹部には接着剤が十分に存在するため、良好な伝送特性を得ることができる。 The electromagnetic wave shielding film can be adhered to the printed wiring board with the adhesive layer on the printed wiring board side. For example, the shield printed wiring board can be adhered by placing an electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board and applying pressure while heating with a press machine. When pressurizing, at least a part of the convex portion of the shield layer can be made conductive by penetrating the adhesive layer and connecting to the ground circuit. Further, even when pressurized, good transmission characteristics can be obtained because the adhesive is sufficiently present in the recesses of the shield layer.

本発明の一態様に係るシールドプリント配線板は、良好な伝送特性を発揮できるため、大容量のデータを高速に伝送することが求められるスマートフォンやタブレット端末、パーソナルコンピュータ等に好適に用いることができる。 Since the shield printed wiring board according to one aspect of the present invention can exhibit good transmission characteristics, it can be suitably used for smartphones, tablet terminals, personal computers and the like, which are required to transmit a large amount of data at high speed. ..

以下、実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

実施例および比較例で得られた電磁波シールドフィルムにおける各特性値は下記の方法により測定した。 Each characteristic value in the electromagnetic wave shielding film obtained in Examples and Comparative Examples was measured by the following method.

＜ＲＳｍの測定＞
各実施例および比較例で得られたシールド層についてＲＳｍを測定した。具体的には、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、シールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に準拠して表面性状を測定し、その算術平均を得た。なお、カットオフ波長λｃは０．８ｍｍとした。 <Measurement of RSm>
RSm was measured for the shield layer obtained in each Example and Comparative Example. Specifically, after measuring arbitrary 5 points on the surface of the shield layer using a confocal microscope (Lasertec, OPTELICS HYBRID, objective lens 20x), JIS using data analysis software (LMeye7). The surface texture was measured according to B 0601: 2013, and the arithmetic average was obtained. The cutoff wavelength λc was set to 0.8 mm.

＜Ｓｍｒ２の測定＞
各実施例および比較例で得られたシールド層についてＳｍｒ２を測定した。具体的には、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、シールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い、ＩＳＯ ２５１７８−６：２０１０に準拠して表面性状を測定し、その算術平均を得た。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。 <Measurement of Smr2>
Smr2 was measured for the shield layer obtained in each Example and Comparative Example. Specifically, after measuring arbitrary 5 points on the surface of the shield layer using a confocal microscope (Lasertec, OPTELICS HYBRID, objective lens 20x), ISO using data analysis software (LMeye7). The surface texture was measured according to 25178-6: 2010 and its arithmetic mean was obtained. The cutoff wavelength of the S filter was 0.0025 mm, and the cutoff wavelength of the L filter was 0.8 mm.

＜Ｓｍｒ１の測定＞
各実施例および比較例で得られたシールド層についてＳｍｒ１を測定した。具体的には、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、シールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い、ＩＳＯ ２５１７８−６：２０１０に準拠して表面性状を測定し、その算術平均を得た。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。 <Measurement of Smr1>
Smr1 was measured for the shield layer obtained in each Example and Comparative Example. Specifically, after measuring arbitrary 5 points on the surface of the shield layer using a confocal microscope (Lasertec, OPTELICS HYBRID, objective lens 20x), ISO using data analysis software (LMeye7). The surface texture was measured according to 25178-6: 2010 and its arithmetic mean was obtained. The cutoff wavelength of the S filter was 0.0025 mm, and the cutoff wavelength of the L filter was 0.8 mm.

＜平均粒径の測定＞
株式会社島津製作所社製ＳＡＬＤ−２２００を用いて、吸光度３０％にて測定し、平均粒子径を求めた。 <Measurement of average particle size>
Using SALD-2200 manufactured by Shimadzu Corporation, the average particle size was determined by measuring with an absorbance of 30%.

＜厚みの測定＞
接着剤層の厚みは、電磁波シールドフィルムの断面を電子顕微鏡（日本電子株式会社製ＪＳＭ−６５１０ＬＡ）にて１０００倍で観察して得られた画像から、接着剤層の厚みを５点平均で算出した。 <Measurement of thickness>
The thickness of the adhesive layer is calculated by averaging the thickness of the adhesive layer from an image obtained by observing the cross section of the electromagnetic wave shielding film with an electron microscope (JSM-6510LA manufactured by JEOL Ltd.) at 1000 times. bottom.

＜接続性の評価＞
プリント配線板の表面に電磁波シールドフィルムを仮貼り（１２０℃、０．５ＭＰａ、５秒）した後、加熱加圧（１７０℃、３ＭＰａ、３０分）してシールドプリント配線板を形成した。プリント配線板には、互いに間隔をおいて平行に延びる２本の銅箔パターンと、銅箔パターンを覆う厚さが２５μｍのポリイミドからなる絶縁層を有するものを用いた。絶縁層には、それぞれの銅箔パターンを露出する開口部を設けた。開口部の直径は１ｍｍとした。２本の銅箔パターンの間の電気抵抗値を抵抗計により測定することにより、銅箔パターンと電磁波シールドフィルムとの接続性を評価した。電気抵抗が０．４Ω未満の場合を接続性が良好であるとした。 <Evaluation of connectivity>
An electromagnetic wave shield film was temporarily attached to the surface of the printed wiring board (120 ° C., 0.5 MPa, 5 seconds) and then heated and pressurized (170 ° C., 3 MPa, 30 minutes) to form a shielded printed wiring board. As the printed wiring board, a board having two copper foil patterns extending in parallel at intervals from each other and an insulating layer made of polyimide having a thickness of 25 μm covering the copper foil patterns was used. The insulating layer is provided with an opening that exposes each copper foil pattern. The diameter of the opening was 1 mm. The connectivity between the copper foil pattern and the electromagnetic wave shielding film was evaluated by measuring the electric resistance value between the two copper foil patterns with an ohmmeter. When the electric resistance is less than 0.4Ω, the connectivity is considered to be good.

＜周波数特性＞
電磁波シールドフィルムの周波数特性について、図７に示すネットワークアナライザ３１を用いて評価した。ネットワークアナライザ３１には、ローデ・シュワルツ社製のＺＶＬ６を用いた。ネットワークアナライザ３１は、入力端子と出力端子とを有し、これらの夫々に接続用基板３２が接続されている。この１対の接続用基板３２の間に、測定対象のシールドプリント配線板６０を空中に浮かした直線状態に支持されるように接続して測定を行う。シールドプリント配線板６０は、２００ｍｍの長さのものを用いた。また、１００ｋＨｚ〜６ＧＨｚの周波数範囲で測定を行った。また、温度２５℃、相対湿度３０〜５０％の雰囲気で測定を行った。ネットワークアナライザ３１は、入力した信号が出力した信号に対してどれだけ減衰したかを、周波数１０ＧＨｚにおいて測定した。測定した減衰量を伝送ロスとして表２に示す。減衰量がゼロに近いほど、伝送ロスが少ないことを示す。 <Frequency characteristics>
The frequency characteristics of the electromagnetic wave shielding film were evaluated using the network analyzer 31 shown in FIG. 7. As the network analyzer 31, ZVL6 manufactured by Rohde & Schwartz was used. The network analyzer 31 has an input terminal and an output terminal, and a connection board 32 is connected to each of these terminals. A shield printed wiring board 60 to be measured is connected between the pair of connection boards 32 so as to be supported by a linear state floating in the air, and measurement is performed. The shield printed wiring board 60 has a length of 200 mm. Further, the measurement was performed in the frequency range of 100 kHz to 6 GHz. Further, the measurement was carried out in an atmosphere having a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 30 to 50%. The network analyzer 31 measured how much the input signal was attenuated with respect to the output signal at a frequency of 10 GHz. The measured attenuation is shown in Table 2 as a transmission loss. The closer the attenuation is to zero, the smaller the transmission loss.

＜シールドプリント配線板の作製＞
プリント配線板において、厚さ１２．５μｍポリイミドフィルムと厚さ２５μｍの接着剤層を合わせた３７．５μｍの絶縁フィルムを用いた。また、回路パターンには、１２μｍの銅箔に６μｍの銅メッキを施したものを用いた。回路パターンには、グランド回路は含まれない。また、ベースフィルムには、２５μｍのポリイミドフィルムを用いた。 <Manufacturing of shield printed wiring board>
In the printed wiring board, a 37.5 μm insulating film obtained by combining a 12.5 μm-thick polyimide film and a 25 μm-thick adhesive layer was used. Further, as the circuit pattern, a 12 μm copper foil plated with 6 μm copper was used. The circuit pattern does not include the ground circuit. A 25 μm polyimide film was used as the base film.

各実施例および比較例において得られた電磁波シールドフィルムをプリント配線板と貼合わせ、１７０℃に加熱し、３ＭＰａの圧力にてシールドプリント配線板を得た。 The electromagnetic wave shield film obtained in each Example and Comparative Example was bonded to a printed wiring board and heated to 170 ° C. to obtain a shield printed wiring board at a pressure of 3 MPa.

＜接着性樹脂組成物１＞
撹拌装置付きの１０００ｍｌフラスコに、下記に示す原料を下記に示す割合で添加し、室温下で６時間撹拌して溶解することにより調製した。
〔エポキシ樹脂〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、エピクロン Ｎ−６５５−ＥＸＰ）：１００質量部
〔イミダゾール系硬化促進剤〕
四国化成社製、キュアゾールＣ１１−Ｚ：０．２質量部
〔溶媒〕
メチルエチルケトン：４００質量部 <Adhesive resin composition 1>
It was prepared by adding the raw materials shown below to a 1000 ml flask equipped with a stirrer at the ratios shown below, and stirring and dissolving at room temperature for 6 hours.
〔Epoxy resin〕
Cresol novolak type epoxy resin (manufactured by DIC, Epicron N-655-EXP): 100 parts by mass [imidazole-based curing accelerator]
Shikoku Kasei Co., Ltd., Curesol C11-Z: 0.2 parts by mass [solvent]
Methyl ethyl ketone: 400 parts by mass

＜実施例１＞
表１に示す各成分および各量で配合した絶縁性樹脂組成物を、表面にポリエステル系離型剤を形成したＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）上に塗布し、次いで乾燥することにより、凹凸表面の絶縁性保護層を形成した。無機粒子の平均粒径は、１６．７μｍであった。絶縁性保護層の厚みを測定した。結果を表２に示す。得られた絶縁性保護層のＲＳｍを表２に示す。 <Example 1>
The insulating resin composition blended with each component and each amount shown in Table 1 is applied onto a PET film (thickness 50 μm) having a polyester-based mold release agent formed on the surface, and then dried to insulate the uneven surface. A sexual protection layer was formed. The average particle size of the inorganic particles was 16.7 μm. The thickness of the insulating protective layer was measured. The results are shown in Table 2. The RSm of the obtained insulating protective layer is shown in Table 2.

形成した絶縁性保護層の凹凸表面に、めっきにより厚さ２μｍの銅めっき層を形成し、凹凸表面のシールド層とした。銅めっき層は、以下の条件に従って電解めっき法により形成した。電解めっき法において、用いた電解液は硫酸銅であり、２５℃の温度にて６分間にわたり電流を印加した。
得られたシールド層の接着剤層を設ける表面のＲＳｍ、Ｓｍｒ２、Ｓｍｒ１を測定した。表２に結果を示す。 A copper plating layer having a thickness of 2 μm was formed on the uneven surface of the formed insulating protective layer by plating to form a shield layer on the uneven surface. The copper plating layer was formed by an electrolytic plating method according to the following conditions. In the electrolytic plating method, the electrolytic solution used was copper sulfate, and a current was applied at a temperature of 25 ° C. for 6 minutes.
RSm, Smr2, and Smr1 on the surface of the obtained shield layer on which the adhesive layer is provided were measured. The results are shown in Table 2.

得られた凹凸表面のシールド層の表面に上記の通り調製した接着性樹脂組成物１を塗布し、次いで乾燥して接着剤層を作製し、電磁波シールドフィルムを得た。接着剤層の厚みを表２に示す。 The adhesive resin composition 1 prepared as described above was applied to the surface of the shield layer on the obtained uneven surface, and then dried to prepare an adhesive layer to obtain an electromagnetic wave shielding film. The thickness of the adhesive layer is shown in Table 2.

＜実施例２＞
実施例１に用いた無機粒子の配合量を樹脂固形分に対して４２．９質量部に代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。 <Example 2>
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the inorganic particles used in Example 1 was replaced with 42.9 parts by mass with respect to the resin solid content.

＜実施例３＞
絶縁性保護層の厚みを２３μｍに代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。 <Example 3>
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the insulating protective layer was changed to 23 μm.

＜実施例４＞
絶縁性保護層の厚みを３０μｍに代えたこと、および無機粒子を平均粒子径２７．３μｍの無機粒子に代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。 <Example 4>
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the insulating protective layer was replaced with 30 μm and the inorganic particles were replaced with inorganic particles having an average particle diameter of 27.3 μm.

＜比較例１＞
表１に示す各成分および各量で配合した絶縁性樹脂組成物を、表面にポリエステル系離型剤を形成したＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）上に塗布し、次いで乾燥することにより、厚さが５μｍの絶縁性保護層を形成した。次いで、圧延加工により作製した厚み２μｍの銅箔を、絶縁性保護層に貼り合わせた。
次いで、１００質量部の接着性樹脂組成物１に対して１７．６質量部の中心粒径Ｄ５０が１３μｍの銀コート銅粉を添加して得られた固形分濃度２０％の液状導電性接着剤組成物を調製した。これを銅箔の上にドクターブレイド（板状のヘラ）を用いて塗布し、１００℃×３分の条件で乾燥させて導電性接着剤層を形成した。
このようにして、絶縁性保護層／金属層／接着剤層の構成を有するシールドフィルムを作製した。 <Comparative Example 1>
The insulating resin composition blended with each component and each amount shown in Table 1 is applied onto a PET film (thickness 50 μm) having a polyester-based mold release agent formed on the surface, and then dried to obtain a thickness of 5 μm. Insulated protective layer was formed. Next, a copper foil having a thickness of 2 μm produced by rolling was bonded to the insulating protective layer.
Next, a liquid conductive adhesive having a solid content concentration of 20% obtained by adding silver-coated copper powder having a central particle size D50 of 17.6 parts by mass to 13 μm with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin composition 1. The composition was prepared. This was applied onto a copper foil using a doctor blade (plate-shaped spatula) and dried under the conditions of 100 ° C. × 3 minutes to form a conductive adhesive layer.
In this way, a shield film having an insulating protective layer / metal layer / adhesive layer was produced.

＜比較例２＞
実施例１に用いた無機粒子の配合量を樹脂固形分に対し１００質量部に代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。 <Comparative Example 2>
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the inorganic particles used in Example 1 was replaced with 100 parts by mass with respect to the resin solid content.

＜比較例３＞
実施例１に用いた無機粒子を平均粒径２０．７μｍの無機粒子に代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。 <Comparative Example 3>
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the inorganic particles used in Example 1 were replaced with inorganic particles having an average particle size of 20.7 μm.

＜比較例４＞
比較例１に用いた無機粒子の配合量を樹脂固形分に対し４２．９質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。 <Comparative Example 4>
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the inorganic particles used in Comparative Example 1 was 42.9 parts by mass with respect to the resin solid content.

＜比較例５＞
比較例１に用いた無機粒子の配合量を樹脂固形分に対し１００質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。 <Comparative Example 5>
An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the inorganic particles used in Comparative Example 1 was 100 parts by mass with respect to the resin solid content.

Figure 0006970025
Figure 0006970025

〔エポキシ樹脂〕
ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）：１００質量部
エポキシ樹脂硬化剤（三菱化学製、ＳＴ１４）：０．１質量部
〔無機粒子Ａ〕
多孔質シリカ粒子：平均粒径１６．７μｍ
〔無機粒子Ｂ〕
多孔質シリカ粒子：平均粒径２０．７μｍ
〔無機粒子Ｃ〕
多孔質シリカ粒子：平均粒径２７．３μｍ 〔Epoxy resin〕
Bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical, jER1256): 100 parts by mass Epoxy resin curing agent (Mitsubishi Chemical, ST14): 0.1 parts by mass [Inorganic particles A]
Porous silica particles: average particle size 16.7 μm
[Inorganic particles B]
Porous silica particles: average particle size 20.7 μm
[Inorganic particles C]
Porous silica particles: average particle size 27.3 μm

Figure 0006970025
Figure 0006970025

表２から、実施例１〜４では、比較例１〜５に比べ伝送信号の減衰量が低く、伝送ロスが少ないことが分かる。 From Table 2, it can be seen that in Examples 1 to 4, the attenuation of the transmission signal is lower and the transmission loss is smaller than in Comparative Examples 1 to 5.

３１ ネットワークアナライザ
３２ 接続用基板
６０ シールドプリント配線板
１００ 電磁波シールドフィルム
１１０ 絶縁層
１２０ シールド層
１３０ 接着剤層
２００ プリント配線板
２１０ ベース層
２２０Ａ 信号回路
２２０Ｂ グランド回路
２３０ 絶縁層
３００ シールドプリント配線板 31 Network analyzer 32 Connection board 60 Shield printed wiring board 100 Electromagnetic wave shield film 110 Insulation layer 120 Shield layer 130 Adhesive layer 200 Printed wiring board 210 Base layer 220A Signal circuit 220B Ground circuit 230 Insulation layer 300 Shield print wiring board

Claims (5)

電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを有するシールドプリント配線板であって、
前記電磁波シールドフィルムは、絶縁性保護層と、シールド層と、接着剤層とを有し、
前記プリント配線板は、ベース層と、前記ベース層上に形成されたグランド回路および信号回路と、前記グランド回路の少なくとも一部を露出するように前記ベース層を覆う絶縁層とを有し、
前記電磁波シールドフィルムは、前記接着剤層を介して前記プリント配線板に貼合わされており、
前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に従う粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記接着剤層の厚みは１μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記接着剤層は、導電性フィラーを含まず、
前記絶縁性保護層は、少なくともシールド層側の表面が凹凸化されており、
前記シールド層の凸部の一部が前記接着剤層を突き抜けて前記グランド回路と接続している、シールドプリント配線板。 A shielded printed wiring board having an electromagnetic wave shielding film and a printed wiring board.
The electromagnetic wave shielding film has an insulating protective layer, a shielding layer, and an adhesive layer.
The printed wiring board has a base layer, a ground circuit and a signal circuit formed on the base layer, and an insulating layer that covers the base layer so as to expose at least a part of the ground circuit.
The electromagnetic wave shielding film is attached to the printed wiring board via the adhesive layer.
The surface of the shield layer on the adhesive layer side has an average length RSm of roughness curve elements according to JIS B 0601: 2013 of 40 μm or more and 100 μm or less.
The thickness of the adhesive layer is 1 μm or more and 20 μm or less.
The adhesive layer does not contain a conductive filler and
At least the surface of the insulating protective layer on the shield layer side is uneven.
A shield-printed wiring board in which a part of a convex portion of the shield layer penetrates the adhesive layer and is connected to the ground circuit . 前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、負荷面積率Ｓｍｒ２が９２％以上である、請求項１に記載のシールドプリント配線板。 The shield-printed wiring board according to claim 1, wherein the surface of the shield layer on the adhesive layer side has a load area ratio Smr2 of 92% or more. 前記絶縁性保護層は、粒子状物質を含む、請求項１または２に記載のシールドプリント配線板。 The shield-printed wiring board according to claim 1 or 2, wherein the insulating protective layer contains a particulate matter. 前記粒子状物質は、平均粒子径が１５μｍ以上である、請求項３に記載のシールドプリント配線板。 The shield-printed wiring board according to claim 3, wherein the particulate matter has an average particle size of 15 μm or more. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
支持基材上に絶縁性樹脂組成物を塗布し、硬化して絶縁性保護層を得る工程、
シールド層を絶縁性保護層上に形成する工程、および
シールド層上に接着剤層を形成する工程
を含む、製造方法。 The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 4.
A process of applying an insulating resin composition on a supporting substrate and curing it to obtain an insulating protective layer.
A manufacturing method comprising the steps of forming a shield layer on an insulating protective layer and forming an adhesive layer on the shield layer.
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