JP6969328B2 - Vehicle lighting equipment and vehicle lighting equipment - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。
Embodiments of the present invention, vehicle dual illumination device, and a vehicle lamp.

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられ発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を有する発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。
発光ダイオードが点灯した際に発生した熱は、主に、ソケットを介して外部に放出される。また、車両用照明装置に設けられるソケットは、軽量であることが好ましい。そのため、高熱伝導性樹脂を含むソケットが提案されている。
ところが、高熱伝導性樹脂には炭素などの導電性を有するフィラーが添加される場合がある。導電性を有するフィラーが添加された高熱伝導性樹脂を含むソケットは、導電性を有する場合がある。導電性を有するソケットが、ソケットの内部に設けられた複数の給電端子と接触すると短絡が生じることになる。そのため、ソケットと複数の給電端子との間に、絶縁部を設ける技術が提案されている。 There is a vehicle lighting device including a socket and a light emitting module provided on one end side of the socket and having a light emitting diode (LED).
The heat generated when the light emitting diode is turned on is mainly released to the outside through the socket. Further, the socket provided in the vehicle lighting device is preferably lightweight. Therefore, a socket containing a highly thermally conductive resin has been proposed.
However, a filler having conductivity such as carbon may be added to the highly thermally conductive resin. Sockets containing a high thermal conductive resin with a conductive filler added may be conductive. When the conductive socket comes into contact with a plurality of feeding terminals provided inside the socket, a short circuit will occur. Therefore, a technique of providing an insulating portion between the socket and a plurality of power feeding terminals has been proposed.

一般的に、絶縁部は、ソケットに設けられた孔の内部に圧入されたり、孔の内部に接着されたりしている。しかしながら、絶縁部を孔の内部に圧入すると、圧入の際に孔の内壁が削られて導電性を有するゴミが発生するおそれがある。絶縁部を孔の内部に接着すると、接着強度がばらついたり、はみ出した接着剤が給電端子に付着したりするおそれがある。
この場合、インサート成形法や二色成形法などにより、ソケットと、複数の給電端子が設けられた絶縁部とを一体に成形することもできる。しかしながら、金型の内部に複数の給電端子が設けられた絶縁部をセットした際に、金型と絶縁部との間に隙間が生じて、導電性を有する高熱伝導性樹脂が隙間を介して給電端子側に流れ出す場合がある。
そこで、ソケットと、複数の給電端子が設けられた絶縁部とを一体に成形する場合であっても、導電性を有する高熱伝導性樹脂が給電端子側に流れ出すのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。 Generally, the insulating portion is press-fitted into the hole provided in the socket or adhered to the inside of the hole. However, when the insulating portion is press-fitted into the inside of the hole, the inner wall of the hole may be scraped at the time of press-fitting to generate conductive dust. If the insulating portion is adhered to the inside of the hole, the adhesive strength may vary or the adhesive that has squeezed out may adhere to the feeding terminal.
In this case, the socket and the insulating portion provided with a plurality of power feeding terminals can be integrally molded by an insert molding method, a two-color molding method, or the like. However, when an insulating portion provided with a plurality of power feeding terminals is set inside the mold, a gap is generated between the mold and the insulating portion, and a highly conductive resin having conductivity passes through the gap. It may flow out to the power supply terminal side.
Therefore, even when the socket and the insulating portion provided with a plurality of power supply terminals are integrally molded, the technology capable of suppressing the high thermal conductive resin having conductivity from flowing out to the power supply terminal side is a technique. Development was desired.

特開２０１６−１０３３１６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-10313

本発明が解決しようとする課題は、給電端子と、導電性を有する高熱伝導性樹脂を含むソケットとの間の沿面距離を長くすることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
It an object of the present invention is to provide, to provide a feeding terminal, car dual illumination device creepage distance can be lengthened between the socket including a high thermal conductivity resin having conductivity, and a vehicle lamp Is.

実施形態に係る車両用照明装置は、フランジと、前記フランジの一方の面に設けられた装着部と、を有し、導電性を有し、高熱伝導性樹脂を含むソケットと；前記ソケットの内部に、前記ソケットと一体に設けられ、絶縁性を有する絶縁部と；前記絶縁部の内部に設けられた複数の給電端子と；前記装着部の前記フランジ側とは反対側の端面に開口する第１の凹部に設けられ、発光素子を有し、前記複数の給電端子と電気的に接続された発光モジュールと；を具備している。前記絶縁部の前記発光モジュール側の端面は、前記第１の凹部の底面の位置に設けられている。前記絶縁部の前記発光モジュール側とは反対側の端面は、前記ソケットの前記装着部側とは反対側の端面に開口する第２の凹部の底面の位置に設けられている。前記複数の給電端子の一方の端部は、前記絶縁部の前記発光モジュール側の端面に開口する第３の凹部の底面から突出している。前記複数の給電端子の他方の端部は、前記絶縁部の前記発光モジュール側とは反対側の端面から突出する第２の凸部の頂面から突出している。
A vehicle lighting device according to an embodiment has a flange, a mounting portion provided on one surface of the flange, a conductive socket, and a socket containing a high thermal conductive resin; the inside of the socket. Insulating portion provided integrally with the socket and having insulating properties; a plurality of feeding terminals provided inside the insulating portion; It is provided in the recess of 1, has a light emitting element, and includes a light emitting module electrically connected to the plurality of power feeding terminals. The end face of the insulating portion on the light emitting module side is provided at the position of the bottom surface of the first recess. The end surface of the insulating portion on the side opposite to the light emitting module side is provided at the position of the bottom surface of the second recess that opens to the end surface on the side opposite to the mounting portion side of the socket. One end of the plurality of power feeding terminals projects from the bottom surface of a third recess that opens to the end face of the insulating portion on the light emitting module side. The other end of the plurality of power feeding terminals protrudes from the top surface of the second convex portion that protrudes from the end surface of the insulating portion on the side opposite to the light emitting module side .

本発明の実施形態によれば、給電端子と、導電性を有する高熱伝導性樹脂を含むソケットとの間の沿面距離を長くすることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。



According to an embodiment of the present invention, a power supply terminal, car dual illumination device creepage distance can be lengthened between the socket including a high thermal conductivity resin having conductivity, and to provide a vehicle lamp can.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for exemplifying the lighting device for a vehicle which concerns on this embodiment. 車両用照明装置の模式分解図である。It is a schematic exploded view of a vehicle lighting device. 図２におけるソケットおよび給電部のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of the socket and the feeding portion in FIG. 2 in the AA line direction. 他の実施形態に係る絶縁部を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view for exemplifying the insulating part which concerns on other embodiment. 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。It is a schematic partial cross-sectional view for exemplifying a vehicle lamp.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In each drawing, similar components are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

（車両用照明装置）
まず、本実施の形態に係る車両用照明装置１について例示する。
車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイライトランニングランプ（ＤＲＬ；Daylight Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
First, the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment will be illustrated.
The vehicle lighting device 1 can be provided in, for example, an automobile or a railroad vehicle. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile include a front combination light (for example, a combination of a daylight running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, and the like) and a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp, and the like). However, the use of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、車両用照明装置１の模式分解図である。
図３は、図２におけるソケット１０および給電部３０のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic exploded view of the vehicle lighting device 1.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the socket 10 and the feeding unit 30 in FIG. 2 in the AA line direction.
As shown in FIGS. 1 and 2, the vehicle lighting device 1 is provided with a socket 10, a light emitting module 20, a power feeding unit 30, and a heat transfer unit 40.

ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面１３ｂに設けられている。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａ（第１の凹部の一例に相当する）を有する。
バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。 The socket 10 has a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a radiating fin 14.
The mounting portion 11 is provided on the surface 13b of the flange 13 opposite to the side on which the heat radiation fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a columnar shape. The mounting portion 11 has a recess 11a (corresponding to an example of the first recess) that opens on the end surface on the side opposite to the flange 13 side.
The bayonet 12 is provided on the outer surface of the mounting portion 11. The bayonet 12 projects toward the outside of the vehicle lighting device 1. The bayonet 12 faces the flange 13. A plurality of bayonets 12 are provided. The bayonet 12 is used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lighting equipment 100. The bayonet 12 is used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. The flange 13 may have a disk shape, for example. The outer surface of the flange 13 is located outside the vehicle lighting device 1 with respect to the outer surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の装着部１１側とは反対側に設けられている。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。図１および図２に例示をした放熱フィン１４は、６個設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、平板状を呈したものとすることができる。 The heat radiation fin 14 is provided on the side opposite to the mounting portion 11 side of the flange 13. At least one heat radiation fin 14 can be provided. Six heat dissipation fins 14 illustrated in FIGS. 1 and 2 are provided. The plurality of heat radiation fins 14 can be provided side by side in a predetermined direction. The heat radiation fin 14 may have a flat plate shape.

また、ソケット１０には、ソケット１０の装着部１１側とは反対側の端面に開口する凹部１０ｂ（第２の凹部の一例に相当する）が設けられている（図３を参照）。凹部１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、凹部１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 Further, the socket 10 is provided with a recess 10b (corresponding to an example of the second recess) that opens on the end surface of the socket 10 opposite to the mounting portion 11 side (see FIG. 3). A connector 105 having a sealing member 105a is inserted into the recess 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the recess 10b is suitable for the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
この場合、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれる。
そのため、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、炭素などからなるフィラーを混合させたものである。 The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transmitted to the heat radiation fins 14 via the mounting portion 11 and the flange 13. The heat transferred to the heat radiating fins 14 is mainly discharged to the outside from the heat radiating fins 14.
In this case, it is desired that the socket 10 can efficiently dissipate the heat generated in the light emitting module 20 and is lightweight.
Therefore, it is preferable that the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat radiation fin 14 are formed of a high thermal conductive resin. The high thermal conductive resin includes, for example, a filler composed of a resin and an inorganic material. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of carbon or the like.

また、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４は、一体に成形することが好ましい。
高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。 Further, it is preferable that the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat radiation fin 14 are integrally molded.
If the socket 10 contains a high thermal conductive resin and is integrally formed with the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat radiation fin 14, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently dissipated. Further, the weight of the socket 10 can be reduced.

発光モジュール２０は、ソケット１０の一方の端面に開口する凹部１１ａに設けられ、複数の給電端子３１と電気的に接続されている。
発光モジュール２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６を有する。
基板２１は、伝熱部４０の基板２１側の面に接着することができる。基板２１は、平板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 The light emitting module 20 is provided in a recess 11a that opens on one end surface of the socket 10, and is electrically connected to a plurality of power feeding terminals 31.
The light emitting module 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a frame portion 25, and a sealing portion 26.
The substrate 21 can be adhered to the surface of the heat transfer portion 40 on the substrate 21 side. The substrate 21 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be, for example, a quadrangle. The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed from an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), an organic material such as paper phenol or glass epoxy, or the like. Further, the substrate 21 may be a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the heat generation amount of the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。なお、配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。 Further, a wiring pattern 21a is provided on the surface of the substrate 21. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can also be formed from, for example, a material containing copper as a main component.

発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２２は、複数設けることができる。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like. A plurality of light emitting elements 22 can be provided. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other. Further, the light emitting element 22 is connected in series with the resistor 23.

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。
なお、発光素子２２は、表面実装型の発光素子やリード線を有する砲弾型の発光素子とすることもできる。 The light emitting element 22 can be a chip-shaped light emitting element. The chip-shaped light emitting element 22 can be mounted by a COB (Chip On Board). By doing so, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow area. Therefore, the light emitting module 20 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a by the wiring 21b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method.
The light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element or a bullet type light emitting element having a lead wire.

抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１および図２に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。 The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to the wiring pattern 21a provided on the surface of the substrate 21. The resistor 23 can be, for example, a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film-shaped resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 23 exemplified in FIGS. 1 and 2 is a film-shaped resistor. The material of the film-like resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO 2 ). The film-like resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a firing method.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is made constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (luminous flux, brightness). , Luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set to be within a predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 is within a predetermined range. In this case, the resistance value of the resistor 23 is changed so that the value of the current flowing through the light emitting element 22 is within a predetermined range.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 23 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristic of the light emitting element 22. When the resistor 23 is a film-shaped resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, if the resistor 23 is irradiated with a laser beam, a part of the resistor 23 can be easily removed. The number, size, arrangement, etc. of the resistors 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１および図２に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to the wiring pattern 21a provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 is provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be, for example, a diode. The control element 24 may be, for example, a surface mount type diode, a diode having a lead wire, or the like. The control element 24 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a surface mount diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。 In addition, a pull-down resistor may be provided to detect disconnection of the light emitting element 22 and prevent erroneous lighting. Further, it is also possible to provide a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film-shaped resistor, and the like. The covering may include, for example, a glass material.

チップ状の発光素子２２の場合には、枠部２５および封止部２６を設けることができる。
枠部２５は、基板２１の上に設けられている。枠部２５は、基板２１に接着されている。枠部２５は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。すなわち、枠部２５は、複数の発光素子２２を囲んでいる。枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。枠部２５は、樹脂から形成されている。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 In the case of the chip-shaped light emitting element 22, the frame portion 25 and the sealing portion 26 can be provided.
The frame portion 25 is provided on the substrate 21. The frame portion 25 is adhered to the substrate 21. The frame portion 25 has, for example, an annular shape, and a plurality of light emitting elements 22 are arranged inside. That is, the frame portion 25 surrounds the plurality of light emitting elements 22. The frame portion 25 can have a function of defining the forming range of the sealing portion 26 and a function of a reflector. The frame portion 25 is made of resin. The resin can be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene) and the like.

封止部２６は、枠部２５の内側に設けられている。封止部２６は、枠部２５の内側を覆うように設けられている。封止部２６は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２６は、例えば、枠部２５の内側に樹脂を充填することで形成することができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。
また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
また、枠部２５を設けずに封止部２６のみを設けることもできる。封止部２６のみを設ける場合には、ドーム状の封止部２６が基板２１の上に設けられる。 The sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25. The sealing portion 26 is provided so as to cover the inside of the frame portion 25. The sealing portion 26 is formed of a translucent material. The sealing portion 26 can be formed, for example, by filling the inside of the frame portion 25 with a resin. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin or the like.
Further, the sealing portion 26 can include a fluorescent substance. The phosphor may be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). However, the type of the phosphor can be appropriately changed so as to obtain a desired emission color according to the application of the vehicle lighting device 1.
Further, it is also possible to provide only the sealing portion 26 without providing the frame portion 25. When only the sealing portion 26 is provided, the dome-shaped sealing portion 26 is provided on the substrate 21.

図３に示すように給電部３０は、複数の給電端子３１および絶縁部３２を有する。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部に設けられている。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部を延び、絶縁部３２の発光モジュール２０側の端部、および絶縁部３２の発光モジュール２０側とは反対側の端部から突出している。複数の給電端子３１の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと半田付けされる。複数の給電端子３１の発光モジュール２０側とは反対側の端部は、凹部１０ｂの内部に露出している。凹部１０ｂの内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、導電性を有する。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、複数の給電端子３１の数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 As shown in FIG. 3, the power feeding unit 30 has a plurality of power feeding terminals 31 and an insulating unit 32.
The plurality of power feeding terminals 31 may be rod-shaped. The plurality of power feeding terminals 31 can be provided side by side in a predetermined direction. The plurality of power feeding terminals 31 are provided inside the insulating portion 32. The plurality of power feeding terminals 31 extend inside the insulating portion 32 and project from the end portion of the insulating portion 32 on the light emitting module 20 side and the end portion of the insulating portion 32 opposite to the light emitting module 20 side. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the light emitting module 20 side are soldered to the wiring pattern 21a provided on the substrate 21. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the side opposite to the light emitting module 20 side are exposed inside the recess 10b. A connector 105 is fitted to a plurality of power feeding terminals 31 exposed inside the recess 10b. The plurality of feeding terminals 31 have conductivity. The plurality of feeding terminals 31 can be formed of, for example, a metal such as a copper alloy. The number, shape, arrangement, materials, and the like of the plurality of power feeding terminals 31 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂は、導電性を有している。そのため、絶縁部３２は、複数の給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、絶縁部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。 As described above, the socket 10 is preferably formed of a material having high thermal conductivity. However, a material having high thermal conductivity may have conductivity. For example, a highly thermally conductive resin containing a filler made of carbon has conductivity. Therefore, the insulating portion 32 is provided to insulate between the plurality of feeding terminals 31 and the conductive socket 10. Further, the insulating portion 32 also has a function of holding a plurality of feeding terminals 31.

絶縁部３２は、複数の給電端子３１とソケット１０との間に設けられている。絶縁部３２は、ソケット１０の内部に、ソケット１０と一体に設けられている。絶縁部３２は、絶縁性を有している。絶縁部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。
ここで、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、絶縁部３２の材料の熱膨張係数は、ソケット１０の材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部３２とソケット１０との間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部３２の材料は、ソケット１０の材料である高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂とすることができる。 The insulating portion 32 is provided between the plurality of power feeding terminals 31 and the socket 10. The insulating portion 32 is provided inside the socket 10 integrally with the socket 10. The insulating portion 32 has an insulating property. The insulating portion 32 can be formed of an insulating resin.
Here, in the case of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile, the temperature of the usage environment is −40 ° C. to 85 ° C. Therefore, it is preferable that the coefficient of thermal expansion of the material of the insulating portion 32 is as close as possible to the coefficient of thermal expansion of the material of the socket 10. By doing so, the thermal stress generated between the insulating portion 32 and the socket 10 can be reduced. For example, the material of the insulating portion 32 can be a resin contained in the high thermal conductive resin which is the material of the socket 10.

また、絶縁部３２をソケット１０に設けられた孔の内部に圧入すると、圧入の際に孔の内壁が削られて導電性を有するゴミが発生し、短絡が生じるおそれがある。絶縁部３２を孔の内部に接着すると、接着剤の塗布状態により接着強度がばらついたり、はみ出した接着剤が給電端子３１に付着して複数の給電端子３１とコネクタ１０５との接続が困難になったりするおそれがある。 Further, when the insulating portion 32 is press-fitted into the hole provided in the socket 10, the inner wall of the hole is scraped at the time of press-fitting to generate conductive dust, which may cause a short circuit. When the insulating portion 32 is adhered to the inside of the hole, the adhesive strength varies depending on the state of application of the adhesive, or the adhesive that has squeezed out adheres to the feeding terminal 31, making it difficult to connect the plurality of feeding terminals 31 to the connector 105. There is a risk of

この場合、インサート成形法や二色成形法などにより、ソケット１０と、複数の給電端子３１が設けられた絶縁部３２とを一体に成形することもできる。例えば、金型の内部に複数の給電端子が設けられた絶縁部をセットし、金型のキャビティに溶融した高熱伝導性樹脂を充填して、ソケット１０と複数の給電端子３１が設けられた絶縁部３２とを一体に成形することができる。
しかしながら、単に、金型の内部に複数の給電端子３１が設けられた絶縁部３２をセットすると、金型と絶縁部３２との間に隙間が生じる場合がある。金型と絶縁部３２との間に隙間が生じると、導電性を有する高熱伝導性樹脂が隙間を介して給電端子３１側に流れ出すおそれがある。 In this case, the socket 10 and the insulating portion 32 provided with the plurality of power feeding terminals 31 can be integrally molded by an insert molding method, a two-color molding method, or the like. For example, an insulating portion provided with a plurality of feeding terminals is set inside the mold, the cavity of the mold is filled with a molten high thermal conductive resin, and insulation provided with a socket 10 and a plurality of feeding terminals 31. The portion 32 can be integrally molded.
However, if the insulating portion 32 provided with a plurality of feeding terminals 31 is simply set inside the mold, a gap may be generated between the mold and the insulating portion 32. If a gap is created between the mold and the insulating portion 32, the highly thermally conductive resin having conductivity may flow out to the power feeding terminal 31 side through the gap.

そこで、絶縁部３２の、発光モジュール２０側の端面３２ａは、凹部１１ａの底面１１ａ１の位置に設けられている。すなわち、絶縁部３２の端面３２ａは、凹部１１ａの底面１１ａ１と面一となっている。
また、絶縁部３２の、発光モジュール２０側とは反対側の端面３２ｂは、ソケット１０の凹部１０ｂの底面１０ｂ１の位置に設けられている。すなわち、絶縁部３２の端面３２ｂは、ソケット１０の凹部１０ｂの底面１０ｂ１と面一となっている。
この様にすれば、金型２０２（第２の金型の一例に相当する）の端面２０２ａと、絶縁部３２の端面３２ａとを密着させることができる。金型２０１（第１の金型の一例に相当する）の端面２０１ａと、絶縁部３２の端面３２ｂとを密着させることができる。そのため、溶融した高熱伝導性樹脂を金型２０１、２０２のキャビティに充填した際に、高熱伝導性樹脂が給電端子３１側に流れ出すのを抑制することができる。 Therefore, the end surface 32a of the insulating portion 32 on the light emitting module 20 side is provided at the position of the bottom surface 11a1 of the recess 11a. That is, the end surface 32a of the insulating portion 32 is flush with the bottom surface 11a1 of the recess 11a.
Further, the end surface 32b of the insulating portion 32 on the side opposite to the light emitting module 20 side is provided at the position of the bottom surface 10b1 of the recess 10b of the socket 10. That is, the end surface 32b of the insulating portion 32 is flush with the bottom surface 10b1 of the recess 10b of the socket 10.
By doing so, the end surface 202a of the mold 202 (corresponding to an example of the second mold) and the end surface 32a of the insulating portion 32 can be brought into close contact with each other. The end face 201a of the mold 201 (corresponding to an example of the first mold) and the end face 32b of the insulating portion 32 can be brought into close contact with each other. Therefore, when the molten high thermal conductive resin is filled in the cavities of the molds 201 and 202, it is possible to prevent the high thermal conductive resin from flowing out to the power feeding terminal 31 side.

ここで、給電端子３１とソケット１０との間の沿面距離を長くすれば、短絡の発生を抑制することができる。
そのため、端面３２ａに開口する凹部３２ａ１（第３の凹部の一例に相当する）が設けられ、凹部３２ａ１の底面３２ａ１ａから複数の給電端子３１の一方の端部が突出するようにしている。
また、端面３２ｂから突出する凸部３２ｂ１（第２の凸部の一例に相当する）が設けられ、凸部３２ｂ１の頂面３２ｂ１ａから複数の給電端子３１の他方の端部が突出するようにしている。 Here, if the creepage distance between the power feeding terminal 31 and the socket 10 is increased, the occurrence of a short circuit can be suppressed.
Therefore, a recess 32a1 (corresponding to an example of the third recess) that opens in the end surface 32a is provided so that one end of the plurality of feeding terminals 31 protrudes from the bottom surface 32a1a of the recess 32a1.
Further, a convex portion 32b1 (corresponding to an example of the second convex portion) protruding from the end surface 32b is provided so that the other end of the plurality of feeding terminals 31 protrudes from the top surface 32b1a of the convex portion 32b1. There is.

また、絶縁部３２の側面に凸部３２ｃ（第３の凸部の一例に相当する）を設けることができる。凸部３２ｃを設ければ、アンカー効果により、絶縁部３２とソケット１０との接合強度を向上させることができる。凸部３２ｃの数、形状、寸法、配置などは、絶縁部３２とソケット１０の大きさなどに応じて適宜変更することができる。
例えば、凸部３２ｃは環状を呈するものであってもよいし、点状の凸部３２ｃが複数設けられていてもよい。 Further, a convex portion 32c (corresponding to an example of the third convex portion) can be provided on the side surface of the insulating portion 32. If the convex portion 32c is provided, the bonding strength between the insulating portion 32 and the socket 10 can be improved by the anchor effect. The number, shape, dimensions, arrangement, etc. of the convex portions 32c can be appropriately changed according to the sizes of the insulating portion 32 and the socket 10.
For example, the convex portion 32c may have an annular shape, or a plurality of point-shaped convex portions 32c may be provided.

図４は、他の実施形態に係る絶縁部３２を例示するための模式断面図である。
図４に示すように、端面３２ａから突出する凸部３２ａ２（第１の凸部の一例に相当する）を設け、凸部３２ａ２の頂面３２ａ２ａから複数の給電端子３１の一方の端部が突出するようにしてもよい。
端面３２ｂに開口する凹部３２ｂ２（第４の凹部の一例に相当する）が設けられ、凹部３２ｂ２の底面３２ｂ２ａから複数の給電端子３１の他方の端部が突出するようにしてもよい。
この様にしても、給電端子３１とソケット１０との間の沿面距離を長くすることができるので、短絡の発生を抑制することができる。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for illustrating the insulating portion 32 according to another embodiment.
As shown in FIG. 4, a convex portion 32a2 (corresponding to an example of the first convex portion) protruding from the end surface 32a is provided, and one end of a plurality of feeding terminals 31 protrudes from the top surface 32a2a of the convex portion 32a2. You may try to do it.
A recess 32b2 (corresponding to an example of the fourth recess) may be provided in the end surface 32b so that the other end of the plurality of feeding terminals 31 protrudes from the bottom surface 32b2a of the recess 32b2.
Even in this way, the creepage distance between the power feeding terminal 31 and the socket 10 can be lengthened, so that the occurrence of a short circuit can be suppressed.

ただし、端面３２ａに設けられた凸部３２ａ２は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出することになるので、凸部３２ａ２を設けると伝熱部４０などを設けるスペースが狭くなる。そのため、端面３２ａには凸部３２ａ２よりも凹部３２ａ１を設けることが好ましい。
また、後述する図５に示すように、ソケット１０の凹部１０ｂが設けられた部分は、車両用灯具１００の筐体１０１の外側に設けられる。そのため、凹部３２ｂ２を設けると、凹部３２ｂ２の内部にゴミや水滴などが溜まるおそれがある。端面３２ｂには凹部３２ｂ２よりも凸部３２ｂ１を設けることが好ましい。なお、ソケット１０の凹部１１ａが設けられた部分は、車両用灯具１００の筐体１０１の内部に設けられる。そのため、端面３２ａに凹部３２ａ１を設けたとしても、凹部３２ａ１の内部にゴミや水滴などが溜まるおそれは少ない。 However, since the convex portion 32a2 provided on the end surface 32a protrudes from the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a, if the convex portion 32a2 is provided, the space for providing the heat transfer portion 40 and the like becomes narrow. Therefore, it is preferable to provide the concave portion 32a1 on the end surface 32a rather than the convex portion 32a2.
Further, as shown in FIG. 5, which will be described later, the portion provided with the recess 10b of the socket 10 is provided on the outside of the housing 101 of the vehicle lamp 100. Therefore, if the recess 32b2 is provided, dust, water droplets, or the like may collect inside the recess 32b2. It is preferable that the end surface 32b is provided with a convex portion 32b1 rather than a concave portion 32b2. The portion of the socket 10 provided with the recess 11a is provided inside the housing 101 of the vehicle lamp 100. Therefore, even if the recess 32a1 is provided on the end surface 32a, there is little possibility that dust or water droplets will collect inside the recess 32a1.

また、絶縁部３２の側面に凹部３２ｄ（第５の凹部の一例に相当する）を設けることができる。凹部３２ｄを設ければ、アンカー効果により、絶縁部３２とソケット１０との接合強度を向上させることができる。凹部３２ｄの数、形状、寸法、配置などは、絶縁部３２とソケット１０の大きさなどに応じて適宜変更することができる。
例えば、凹部３２ｄは環状を呈するものであってもよいし、点状の凹部３２ｄが複数設けられていてもよい。
また、絶縁部３２の側面に凸部３２ｃと凹部３２ｄを設けることもできる。 Further, a recess 32d (corresponding to an example of the fifth recess) can be provided on the side surface of the insulating portion 32. If the recess 32d is provided, the bonding strength between the insulating portion 32 and the socket 10 can be improved by the anchor effect. The number, shape, dimensions, arrangement, etc. of the recesses 32d can be appropriately changed according to the sizes of the insulating portion 32 and the socket 10.
For example, the recess 32d may have an annular shape, or may be provided with a plurality of point-shaped recesses 32d.
Further, the convex portion 32c and the concave portion 32d may be provided on the side surface of the insulating portion 32.

伝熱部４０は、基板２１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けることができる。伝熱部４０は、例えば、インサート成形法により、凹部１１ａの底面１１ａ１に埋め込むようにソケット１０と一体的に成形することができる。また、伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着してもよい。伝熱部４０と基板２１とを接着する接着剤、および伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を含むフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 The heat transfer portion 40 can be provided between the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The heat transfer portion 40 can be integrally molded with the socket 10 so as to be embedded in the bottom surface 11a1 of the recess 11a by, for example, an insert molding method. Further, the heat transfer portion 40 may be adhered to the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The adhesive for adhering the heat transfer portion 40 and the substrate 21 and the adhesive for adhering the heat transfer portion 40 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a are preferably adhesives having high thermal conductivity. For example, the adhesive can be an adhesive mixed with a filler containing an inorganic material. The inorganic material is preferably a material having high thermal conductivity (for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride). The thermal conductivity of the adhesive can be, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less.

伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
なお、伝熱部４０は必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。伝熱部４０が設けられない場合には、発光モジュール２０（基板２１）が凹部１１ａの底面１１ａ１に接着される。 The heat transfer unit 40 is provided so that the heat generated in the light emitting module 20 can be easily transferred to the socket 10. Therefore, the heat transfer portion 40 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. The heat transfer portion 40 has a plate shape and can be formed of, for example, a metal such as aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy.
The heat transfer unit 40 is not always necessary, and may be provided as needed. When the heat transfer portion 40 is not provided, the light emitting module 20 (board 21) is adhered to the bottom surface 11a1 of the recess 11a.

（車両用灯具）
次に、本実施の形態に係る車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamps)
Next, the vehicle lamp 100 according to the present embodiment will be illustrated.
In the following, as an example, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described. However, the vehicle lighting fixture 100 is not limited to the front combination light provided in the automobile. The vehicle lamp 100 may be any vehicle lamp provided in an automobile, a railroad vehicle, or the like.

図５は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図５に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 5 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicle lamp 100.
As shown in FIG. 5, the vehicle lighting device 100 is provided with a vehicle lighting device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、車両用照明装置１（装着部１１）を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The housing 101 holds the vehicle lighting device 1 (mounting portion 11). The housing 101 has a box shape with one end side open. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light. The bottom surface of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted. The peripheral edge of the mounting hole 101a is provided with a recess into which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. Although the case where the mounting hole 101a is directly provided in the housing 101 is illustrated, a mounting member having the mounting hole 101a may be provided in the housing 101.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた凹部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lighting device 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the mounting hole 101a to rotate the vehicle lighting device 1. Then, the bayonet 12 is held in the recess provided on the peripheral edge of the mounting hole 101a. Such a mounting method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 may also have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図５に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicle lighting device 1 is incident on the optical element unit 103. The optical element unit 103 reflects, diffuses, guides, collects light, forms a predetermined light distribution pattern, and the like of the light emitted from the vehicle lighting device 1.
For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 5 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。
車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may be annular. The sealing member 104 can be formed of an elastic material such as rubber or silicone resin.
When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lighting device 100, the sealing member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the sealing member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to prevent the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、凹部１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、凹部１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が凹部１０ｂに挿入された際には、凹部１０ｂが水密となるように密閉される。シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接合することもできる。 The connector 105 is fitted to the ends of a plurality of power feeding terminals 31 exposed inside the recess 10b. A power supply (not shown) or the like is electrically connected to the connector 105. Therefore, by fitting the connector 105 to the end portions of the plurality of power feeding terminals 31, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
Further, the connector 105 has a stepped portion. Then, the seal member 105a is attached to the stepped portion. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the inside of the recess 10b. When the connector 105 having the sealing member 105a is inserted into the recess 10b, the recess 10b is sealed so as to be watertight. The seal member 105a may be annular. The sealing member 105a can be formed of an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can also be joined to the element on the socket 10 side by using, for example, an adhesive.

（車両用照明装置の製造方法）
次に、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法について例示する。
まず、発光モジュール２０を作成する。例えば、基板２１の上に、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、および枠部２５を順次設ける。続いて、枠部２５の内部に樹脂を充填して封止部２６を形成する。
また、給電部３０を作成する。例えば、インサート成形法により、複数の給電端子３１と、絶縁部３２とを一体に成形することで、給電部３０を作成することができる。また、例えば、絶縁部３２に設けられた複数の孔のそれぞれに給電端子３１を圧入することで、給電部３０を作成することもできる。 (Manufacturing method of vehicle lighting equipment)
Next, a method for manufacturing a vehicle lighting device according to the present embodiment will be illustrated.
First, the light emitting module 20 is created. For example, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, and a frame portion 25 are sequentially provided on the substrate 21. Subsequently, the inside of the frame portion 25 is filled with resin to form the sealing portion 26.
In addition, the power feeding unit 30 is created. For example, the feeding portion 30 can be created by integrally molding the plurality of feeding terminals 31 and the insulating portion 32 by the insert molding method. Further, for example, the feeding portion 30 can be created by press-fitting the feeding terminal 31 into each of the plurality of holes provided in the insulating portion 32.

次に、ソケット１０と、複数の給電端子３１が設けられた絶縁部３２とを一体に成形する。
例えば、図３および図４に示すように、金型２０１の内部に、複数の給電端子３１が設けられた絶縁部３２をセットする。この際、金型２０１の端面２０１ａと、絶縁部３２の端面３２ｂとを密着させる。
続いて、金型２０１と金型２０２の相対的な位置を移動させて、金型２０１と金型２０２とを合わせる。この際、金型２０２の端面２０２ａと、絶縁部３２の端面３２ａとを密着させる。
続いて、合わされた金型２０１と金型２０２の内部に形成されたキャビティに、溶融した高熱伝導性樹脂を充填する。
続いて、金型２０１と金型２０２とを分離して、金型２０１、２０２から、一体化されたソケット１０、絶縁部３２、および複数の給電端子３１を取り出す。
本実施の形態によれば、金型２０２の端面２０２ａと、絶縁部３２の端面３２ａとが密着し、金型２０１の端面２０１ａと、絶縁部３２の端面３２ｂとが密着しているので、溶融した高熱伝導性樹脂が給電端子３１側に流れ出すのを抑制することができる。 Next, the socket 10 and the insulating portion 32 provided with the plurality of power feeding terminals 31 are integrally molded.
For example, as shown in FIGS. 3 and 4, an insulating portion 32 provided with a plurality of feeding terminals 31 is set inside the mold 201. At this time, the end surface 201a of the mold 201 and the end surface 32b of the insulating portion 32 are brought into close contact with each other.
Subsequently, the relative positions of the mold 201 and the mold 202 are moved so that the mold 201 and the mold 202 are aligned. At this time, the end surface 202a of the mold 202 and the end surface 32a of the insulating portion 32 are brought into close contact with each other.
Subsequently, the cavity formed inside the combined mold 201 and the mold 202 is filled with the molten high thermal conductive resin.
Subsequently, the mold 201 and the mold 202 are separated, and the integrated socket 10, the insulating portion 32, and the plurality of power feeding terminals 31 are taken out from the molds 201 and 202.
According to the present embodiment, the end surface 202a of the mold 202 and the end surface 32a of the insulating portion 32 are in close contact with each other, and the end surface 201a of the mold 201 and the end surface 32b of the insulating portion 32 are in close contact with each other. It is possible to prevent the high thermal conductive resin from flowing out to the power feeding terminal 31 side.

なお、ソケット１０の成形工程において、伝熱部４０を金型２０１、２０２の内部に配置して、ソケット１０、複数の給電端子３１が設けられた絶縁部３２、および伝熱部４０を一体に成形することもできる。
伝熱部４０とソケット１０などとを一体に成形しない場合には、次に、ソケット１０の凹部１１ａの底面１１ａ１に伝熱部４０を接着する。そして、伝熱部４０に発光モジュール２０（基板２１）を接着する。伝熱部４０が設けられない場合には、凹部１１ａの底面１１ａ１に発光モジュール２０（基板２１）を接着する。
続いて、基板２１に設けられた配線パターン２１ａに複数の給電端子３１を半田付けする。
以上の様にして、車両用照明装置１を製造することができる。 In the molding process of the socket 10, the heat transfer portion 40 is arranged inside the molds 201 and 202, and the socket 10, the insulating portion 32 provided with the plurality of power feeding terminals 31, and the heat transfer portion 40 are integrally formed. It can also be molded.
When the heat transfer portion 40 and the socket 10 or the like are not integrally formed, the heat transfer portion 40 is then adhered to the bottom surface 11a1 of the recess 11a of the socket 10. Then, the light emitting module 20 (board 21) is adhered to the heat transfer unit 40. When the heat transfer portion 40 is not provided, the light emitting module 20 (board 21) is adhered to the bottom surface 11a1 of the recess 11a.
Subsequently, a plurality of power feeding terminals 31 are soldered to the wiring pattern 21a provided on the board 21.
As described above, the vehicle lighting device 1 can be manufactured.

以上に説明したように、本実施の形態に係る車両用照明装置の製造方法は、ソケット１０と、絶縁性を有し複数の給電端子３１が設けられた絶縁部３２と、を一体に成形する工程を具備している。
この工程において、金型２０１の内部に絶縁部３２をセットする際に、金型２０１の端面２０１ａと、絶縁部３２の一方の端面３２ｂとを密着させる。金型２０１と、金型２０２とを合わせた際に、金型２０２の端面２０２ａと、絶縁部３２の他方の端面３２ａとを密着させる。合わされた金型２０１と金型２０２の内部に形成されたキャビティに、溶融した導電性を有する高熱伝導性樹脂を充填する。
この場合、絶縁部３２の他方の端面３２ａが密着する金型２０２の端面２０２ａは、絶縁部３２の一方の端面３２ｂが密着する金型２０１の端面２０１ａと平行とすることができる。
絶縁部３２の一方の端面３２ｂが密着する金型２０１の端面２０１ａ、および絶縁部３２の他方の端面３２ａが密着する金型２０２の端面２０２ａは、金型２０１と金型２０２との間の相対的な移動方向に垂直とすることができる。
溶融した高熱伝導性樹脂には、炭素を含むフィラーが添加されているものとすることができる。 As described above, in the method for manufacturing a vehicle lighting device according to the present embodiment, the socket 10 and the insulating portion 32 having insulating properties and provided with a plurality of power feeding terminals 31 are integrally molded. It has a process.
In this step, when the insulating portion 32 is set inside the mold 201, the end surface 201a of the mold 201 and one end surface 32b of the insulating portion 32 are brought into close contact with each other. When the mold 201 and the mold 202 are combined, the end surface 202a of the mold 202 and the other end surface 32a of the insulating portion 32 are brought into close contact with each other. The cavity formed inside the combined mold 201 and the mold 202 is filled with a melted conductive high thermal conductive resin.
In this case, the end surface 202a of the mold 202 with which the other end surface 32a of the insulating portion 32 is in close contact can be parallel to the end surface 201a of the mold 201 with which one end surface 32b of the insulating portion 32 is in close contact.
The end surface 201a of the mold 201 to which one end surface 32b of the insulating portion 32 is in close contact and the end surface 202a of the mold 202 to which the other end surface 32a of the insulating portion 32 is in close contact are relative to each other between the mold 201 and the mold 202. It can be perpendicular to the direction of movement.
It can be assumed that a filler containing carbon is added to the molten high thermal conductive resin.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been exemplified above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In addition, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１０ｂ 凹部、１０ｂ１ 底面、１１ 装着部、１１ａ 凹部、１１ａ１ 底面、１２ バヨネット、１３ フランジ、１４ 放熱フィン、２０ 発光モジュール、３０ 給電部、３１ 給電端子、３２ 絶縁部、３２ａ 端面、３２ａ１ 凹部、３２ａ１ａ 底面、３２ａ２ 凸部、３２ａ２ａ 頂面、３２ｂ 端面、３２ｂ１ 凸部、３２ｂ１ａ 頂面、３２ｂ２ 凹部、３２ｂ２ａ 底面、３２ｃ 凸部、３２ｄ 凹部、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体、２０１ 金型、２０１ａ 端面、２０２ 金型、２０２ａ 端面 1 Vehicle lighting device, 10 socket, 10b recess, 10b1 bottom, 11 mounting part, 11a recess, 11a1 bottom, 12 bayonet, 13 flange, 14 heat dissipation fin, 20 light emitting module, 30 power supply part, 31 power supply terminal, 32 insulation part , 32a end face, 32a1 concave part, 32a1a bottom surface, 32a2 convex part, 32a2a top surface, 32b end surface, 32b1 convex part, 32b1a top surface, 32b2 concave part, 32b2a bottom surface, 32c convex part, 32d concave part, 100 vehicle lighting equipment, 101 housing , 201 mold, 201a end face, 202 mold, 202a end face

Claims (4)

フランジと、前記フランジの一方の面に設けられた装着部と、を有し、導電性を有し、高熱伝導性樹脂を含むソケットと；
前記ソケットの内部に、前記ソケットと一体に設けられ、絶縁性を有する絶縁部と；
前記絶縁部の内部に設けられた複数の給電端子と；
前記装着部の前記フランジ側とは反対側の端面に開口する第１の凹部に設けられ、発光素子を有し、前記複数の給電端子と電気的に接続された発光モジュールと；
を具備し、
前記絶縁部の前記発光モジュール側の端面は、前記第１の凹部の底面の位置に設けられ、
前記絶縁部の前記発光モジュール側とは反対側の端面は、前記ソケットの前記装着部側とは反対側の端面に開口する第２の凹部の底面の位置に設けられ、
前記複数の給電端子の一方の端部は、
前記絶縁部の前記発光モジュール側の端面に開口する第３の凹部の底面から突出し、
前記複数の給電端子の他方の端部は、
前記絶縁部の前記発光モジュール側とは反対側の端面から突出する第２の凸部の頂面から突出している車両用照明装置。 A socket having a flange and a mounting portion provided on one surface of the flange, having conductivity and containing a high thermal conductive resin;
Inside the socket, with an insulating portion provided integrally with the socket and having an insulating property;
With a plurality of power supply terminals provided inside the insulating portion;
A light emitting module provided in a first recess opened in an end surface of the mounting portion on the side opposite to the flange side , having a light emitting element, and electrically connected to the plurality of power feeding terminals;
Equipped with
The end face of the insulating portion on the light emitting module side is provided at the position of the bottom surface of the first recess.
The end surface of the insulating portion on the side opposite to the light emitting module side is provided at the position of the bottom surface of the second recess that opens to the end surface on the side opposite to the mounting portion side of the socket.
One end of the plurality of power feeding terminals is
Bottom or et protrusion of the third recess which opens to an end face of the light emitting module side of the insulating portion,
The other end of the plurality of feeding terminals
Before Symbol insulating portion of the light emitting module side opposite the second protrusion top face or we projected to have the lighting device for a vehicle that protrudes from the end face and. 前記絶縁部の側面には、第３の凸部、および、第５の凹部の少なくともいずれかが設けられている請求項１記載の車両用照明装置。 Wherein the side surface of the insulating portion, the third convex portion, and the fifth vehicle lighting apparatus according to claim 1, wherein at least one is provided with recesses. 前記高熱伝導性樹脂は、炭素を含むフィラーを含んでいる請求項１または２に記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 1 or 2 , wherein the high thermal conductive resin contains a filler containing carbon. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置を保持する筐体と；
を具備した車両用灯具。 With the vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 3.
With the housing that holds the vehicle lighting device;
A lamp for vehicles equipped with.
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