JP6960260B2 - 基板保持装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図4A〜図4Dを用いて、保持装置10の製造方法、特に基体11の製造方法について説明する。図4A〜図4Dは、それぞれ、保持装置10の各製造工程中における基体11Pの断面図を示している。なお、図4A〜図4Dは、それぞれ各工程中の基体11Pの図3と同様の断面図である。
図4A及び図4Bは、それぞれ、基体11となるセラミック基体(以下、基体と称する)11Pにおける上面11Aの研磨工程前後の断面図である。まず、セラミックス焼結体からなる平板形状の基体11Pを準備する(図4A)。本実施例においては、基体11Pとしては、炭化珪素の粉末を含む原料粉末を焼成してなる焼結体を準備した。
次に、図4Cに示すように、基体11Pの上面11Aにレーザ光LBを照射し、基体11Pの上面11Aを部分的に除去する。これによって、基体11Pの上面11Aよりも低い位置に基体11Pの主面PL1を形成する。また、除去されない部分は、主面PL1から突出した複数の凸部20及び環状部30となる。なお、図4Cは、凸部20及び環状部30が形成された基体11Pの断面図である。
次に、基体11Pの主面PL1から基体11Pの下面11Bに至る貫通孔11Cを形成する。これによって保持装置10の基体11が形成される(図4D)。本実施例においては、基体11Pの主面PL1から下面11Bに至る5つの円柱状の穴を形成することで、基体11Pに貫通孔11Cを形成した。このようにして、保持装置10を作製することができる。
次に、図10A〜図10Gを用いて、保持装置40の製造方法について説明する。図10A〜図10Gは、それぞれ、保持装置40の各製造工程中における基体41Pの図8と同様の断面図である。
図10A及び図10Bは、それぞれ、基体41となるセラミック基体(以下、基体と称する)41Pにおける上面41Aの研磨工程前後の断面図である。まず、セラミックス焼結体からなる平板形状の基体41Pを準備する(図10A)。本実施例においては、基体41Pとしては、実施例1の基体11Pと同様の焼結体を準備した。次に、基体41Pの上面(素材面)41APを研磨する(図10B)。これによって、基体41の上面41Aが研磨面として形成される。
次に、基体41Pの上面41Aに、各々が互いに離間して島状に配列された複数のマスク部MPからなるマスクMKを形成する(図10C)。本実施例においては、凸部50となる部分に円形状のマスク部MPを有するようにパターニングされたレジストマスクを形成した。また、本実施例においては、マスクMKは、環状部30となる部分にマスク部MPを有するように形成した。
次に、基体41Pの主面PL1から基体41Pの下面41Bに至る貫通孔11Cを形成する。これによって保持装置10の基体41が形成される(図10G)。これ以降は、保持装置10と同様の工程を経ることで、保持装置40を作製することができる。
[凸部50を形成する他の工程]
本実施例においては、凸部50をブラスト加工及びレーザ加工によって形成する場合について説明した。しかし、凸部50は、上記した方法以外によっても形成することができる。例えば、凸部50は、図12A及び図12Bに示すように、第1の凸部50P及び第2の凸部52の両方をレーザ光LBの照射によって形成することができる。
Claims (11)
- セラミックス焼結体からなる平板形状の基体と、
前記基体の主面から突出し、頂面が基板の載置面をなす複数の凸部と、を有する基板保持装置であって、
前記複数の凸部は、前記複数の凸部の側面に形成されかつ前記頂面から前記基体の前記主面に向かって線状に延びる複数のレーザ痕を有することを特徴とする基板保持装置。 - 前記複数のレーザ痕は、前記複数の凸部の前記側面において前記基体の主面まで延在していることを特徴とする請求項1に記載の基板保持装置。
- 前記基体は、前記主面において少なくとも前記複数の凸部の周囲に複数のレーザ痕を有することを特徴とする請求項2に記載の基板保持装置。
- セラミックス焼結体からなる平板形状の基体と、
前記基体の主面から突出する複数の第1の凸部と、
前記複数の第1の凸部の上面から突出し、頂面が基板の載置面をなす複数の第2の凸部と、を有する基板保持装置であって、
前記複数の第2の凸部は、前記複数の第2の凸部の側面に形成されかつ前記頂面から前記第1の凸部の前記上面まで線状に延びる複数のレーザ痕を有することを特徴とする基板保持装置。 - 前記複数の第1の凸部は、前記複数の第1の凸部の前記上面に複数のレーザ痕を有することを特徴とする請求項4に記載の基板保持装置。
- 前記複数の第1の凸部は、前記複数の第1の凸部の側面に線状に延びる複数のレーザ痕を有することを特徴とする請求項4又は5に記載の基板保持装置。
- 前記基体は、前記主面において少なくとも前記複数の第1の凸部の周囲にレーザ痕を有することを特徴とする請求項6に記載の基板保持装置。
- 基板保持装置の製造方法であって、
セラミックス焼結体からなる平板形状の基体の上面にレーザ光を照射して前記基体の前記上面よりも低い位置に主面を形成し、前記主面から突出しかつ各々の側面に複数のレーザ痕を有する複数の凸部を形成する工程を含み、
前記複数の凸部を形成する工程は、前記基体の上面にレーザ光を照射して側面に複数のレーザ痕を有する複数の第1の凸部を形成する工程と、前記第1の凸部の上面にレーザ光を照射して側面に複数のレーザ痕を有する複数の第2の凸部を形成する工程と、を含むことを特徴とする基板保持装置の製造方法。 - 基板保持装置の製造方法であって、
セラミックス焼結体からなる平板形状の基体の上面に、各々が互いに離間して島状に配列された複数のマスク部からなるマスクを形成する工程と、
前記基体の上面に前記マスクを介してブラスト加工を行って前記基体の前記上面よりも低い位置に主面を形成し、前記主面から突出する複数の第1の凸部を形成する工程と、
前記マスクを除去する工程と、
前記複数の第1の凸部の上面にレーザ光を照射して前記複数の第1の凸部の各々を部分的に除去し、側面に複数のレーザ痕を有する第2の凸部を形成する工程と、を含むことを特徴とする基板保持装置の製造方法。 - 前記基体の前記上面を研磨する工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の基板保持装置の製造方法。
- 前記基体の前記主面を研磨する工程を含むことを特徴とする請求項9又は10に記載の基板保持装置の製造方法。
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