JP6956372B2 - Lighting device - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を備える照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device including a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode).

近年、ＬＥＤを用いた照明装置が急速に普及している。このような照明装置の一例として、特許文献１には、ＬＥＤ基板を備える長尺状の照明器具が開示されている。 In recent years, lighting devices using LEDs have rapidly become widespread. As an example of such a lighting device, Patent Document 1 discloses a long-shaped lighting device provided with an LED substrate.

特開２０１６−２８３９９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-28399

ところで、照明装置において光源を収容する筐体が、取付部材を介して構造物に取り付けられる場合、光源の発光中に筐体が膨張し、取付部材にあたって破損することがある。 By the way, when the housing for accommodating the light source in the lighting device is attached to the structure via the mounting member, the housing may expand during the light emission of the light source and may be damaged by the mounting member.

本発明は、筐体が熱膨張して取付部材にあたり、破損してしまうことが抑制された照明装置を提供する。 The present invention provides a lighting device in which the housing is thermally expanded to hit the mounting member and is prevented from being damaged.

本発明の一態様に係る照明装置は、基板と、前記基板に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子と、前記基板に配置された、前記電源回路から出力される電力を用いて発光する発光素子と、前記基板を収容する筐体と、前記筐体が取り付けられる取付部材とを備え、前記筐体及び前記取付部材の一方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面に突起を有する。 The lighting device according to one aspect of the present invention uses a substrate, a plurality of circuit elements arranged on the substrate to form a power supply circuit, and electric power output from the power supply circuit arranged on the substrate. A light emitting element that emits light, a housing that houses the substrate, and a mounting member to which the housing is attached are provided, and one of the housing and the mounting member faces the other of the housing and the mounting member. Has protrusions on the surface.

本発明の照明装置においては、筐体が熱膨張して取付部材にあたり、破損してしまうことが抑制される。 In the lighting device of the present invention, it is possible to prevent the housing from being thermally expanded and hitting the mounting member to be damaged.

図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of the lighting device according to the first embodiment. 図２は、実施の形態１に係る照明装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device according to the first embodiment. 図３は、実施の形態１に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting device according to the first embodiment cut in a plane perpendicular to the longitudinal direction. 図４は、基体を下面側から見た外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view of the substrate as viewed from the lower surface side. 図５は、基体及び取付部材を幅方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view when the substrate and the mounting member are cut in a plane perpendicular to the width direction. 図６は、端部が端部以外の部分よりも低いガイド部を有する取付部材の外観斜視図である。FIG. 6 is an external perspective view of a mounting member having a guide portion whose end portion is lower than the portion other than the end portion. 図７は、実施の形態２に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the lighting device according to the second embodiment cut in a plane perpendicular to the longitudinal direction.

以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below provides a comprehensive or specific example. Numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of components, connection forms, and the like shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Further, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept are described as arbitrary components.

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。また、下記の実施の形態において、「ほぼ」の表現には、製造誤差や寸法公差等を含むという意味もある。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. Further, in each figure, substantially the same configuration may be designated by the same reference numerals, and duplicate description may be omitted or simplified. Further, in the following embodiment, the expression "almost" also means that a manufacturing error, a dimensional tolerance, or the like is included.

また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。Ｚ軸方向は、照明装置の高さ方向として説明される。Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面上において、互いに直交する方向である。Ｙ軸方向は、第一方向の一例であり、照明装置の長手方向として説明される。Ｘ軸方向は、第二方向の一例であり、照明装置の短手方向（幅方向）として説明される。以下の実施の形態において、平面視とは、Ｚ軸方向から見ること（基板の主面に垂直な方向から見ること）を意味する。 In addition, coordinate axes may be shown in the drawings used for explanation in the following embodiments. The Z-axis direction is described as the height direction of the illuminator. The Z-axis + side may be expressed as an upper side (upper side), and the Z-axis − side may be expressed as a lower side (lower side). Further, the X-axis direction and the Y-axis direction are directions orthogonal to each other on a plane perpendicular to the Z-axis direction. The Y-axis direction is an example of the first direction and is described as the longitudinal direction of the illuminator. The X-axis direction is an example of the second direction, and is described as the lateral direction (width direction) of the lighting device. In the following embodiments, the plan view means viewing from the Z-axis direction (viewing from a direction perpendicular to the main surface of the substrate).

（実施の形態１）
［照明装置の構成］
まず、実施の形態１に係る照明装置について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明装置の分解斜視図である。図３は、実施の形態１に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。なお、図１では照明装置１０が備える取付部材１００の図示が省略されている。 (Embodiment 1)
[Lighting device configuration]
First, the lighting device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is an external perspective view of the lighting device according to the first embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the lighting device according to the first embodiment cut in a plane perpendicular to the longitudinal direction. Note that in FIG. 1, the attachment member 100 included in the lighting device 10 is not shown.

図１〜図３に示される、実施の形態１に係る照明装置１０は、全体として薄型で長尺状の照明装置（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。照明装置１０の全体形状は、扁平な略直方体であるが、照明装置１０の全体形状は、扁平な略直方体に限定されない。 The lighting device 10 according to the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3 is a thin and long-shaped lighting device (slim line lighting) as a whole, and emits line-shaped lighting light. The overall shape of the illuminating device 10 is a flat rectangular parallelepiped, but the overall shape of the illuminating device 10 is not limited to the flat rectangular parallelepiped.

照明装置１０は、例えば、住宅のリビングまたは寝室等に設置されて、コーブ照明またはコーニス照明等の間接照明として用いられる。また、照明装置１０は、例えば、キッチン等に設置されて、キッチン照明等として用いられる。なお、照明装置１０は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いられてもよい。 The lighting device 10 is installed in, for example, a living room or a bedroom of a house, and is used as indirect lighting such as cove lighting or cornice lighting. Further, the lighting device 10 is installed in a kitchen or the like and is used as kitchen lighting or the like. The lighting device 10 may be used not as indirect lighting but as main lighting such as a base light installed on a ceiling or the like.

照明装置１０は、例えば、取付部材１００によって天井または壁などの構造物（例えば、造営材）に取り付けられる。取付部材１００は、例えば、鉄などの金属材料によって形成された長尺状の取付金具である。取付部材１００の全長は、照明装置１０（筐体５０）とほぼ同一である。なお、照明装置１０は、高さ方向（Ｚ軸方向）が鉛直方向に沿うように取り付けられてもよいし、幅方向（Ｘ軸方向）が鉛直方向に沿うように取り付けられてもよい。 The lighting device 10 is attached to a structure (for example, a construction material) such as a ceiling or a wall by an attachment member 100, for example. The mounting member 100 is, for example, a long mounting bracket made of a metal material such as iron. The total length of the mounting member 100 is substantially the same as that of the lighting device 10 (housing 50). The lighting device 10 may be mounted so that the height direction (Z-axis direction) is along the vertical direction, or the width direction (X-axis direction) may be mounted along the vertical direction.

照明装置１０が構造物に設置される場合、まず、取付部材１００がネジ（図示せず）によって構造物に固定される。次に、構造物に固定された取付部材１００に照明装置１０の本体（照明装置１０の取付部材１００以外の部分）が取り付けられる。照明装置１０の本体は、具体的には、取付部材１００が有する取付ばね１０２によって保持される。なお、取付ばね１０２に保持された状態の照明装置１０の本体は、Ｙ軸方向に沿ってスライド可能である。 When the lighting device 10 is installed on the structure, first, the mounting member 100 is fixed to the structure by screws (not shown). Next, the main body of the lighting device 10 (a portion other than the mounting member 100 of the lighting device 10) is attached to the mounting member 100 fixed to the structure. Specifically, the main body of the lighting device 10 is held by the mounting spring 102 included in the mounting member 100. The main body of the lighting device 10 held by the mounting spring 102 can slide along the Y-axis direction.

また、照明装置１０は、例えば、エンドカバー８０ａが有するオス型給電構造８１ａを通じて交流電力の供給を受け、発光する。交流電力は、具体的には、電力系統（コンセント）から供給される正弦波交流電力であり、正弦波交流電力の周波数は、例えば、５０Ｈｚまたは６０Ｈｚである。 Further, the lighting device 10 receives AC power through, for example, the male power supply structure 81a included in the end cover 80a, and emits light. Specifically, the AC power is a sinusoidal AC power supplied from a power system (outlet), and the frequency of the sinusoidal AC power is, for example, 50 Hz or 60 Hz.

また、エンドカバー８０ｂが有するメス型給電構造８１ｂには、他の照明装置１０のオス型給電構造８１ａが接続可能である。つまり、ユーザは、長手方向に沿って照明装置１０を複数連結することができる。ここで、一の照明装置１０は、電力系統から当該一の照明装置１０のオス型給電構造８１ａに供給される交流電力をメス型給電構造８１ｂに出力することができる。つまり、一の照明装置１０のメス型給電構造８１ｂに接続された他の照明装置１０には、当該一の照明装置１０を介して交流電力が供給される。 Further, the male type feeding structure 81a of another lighting device 10 can be connected to the female type feeding structure 81b included in the end cover 80b. That is, the user can connect a plurality of lighting devices 10 along the longitudinal direction. Here, the one lighting device 10 can output the AC power supplied from the power system to the male power feeding structure 81a of the one lighting device 10 to the female power feeding structure 81b. That is, AC power is supplied to the other lighting device 10 connected to the female power feeding structure 81b of the one lighting device 10 via the one lighting device 10.

なお、一の照明装置１０へは、メス型給電構造８１ｂを通じて電力系統から交流電力が供給され、一の照明装置１０のオス型給電構造８１ａに他の照明装置１０のメス型給電構造８１ｂが接続されてもよい。 AC power is supplied from the power system to the one lighting device 10 through the female power supply structure 81b, and the female power supply structure 81b of the other lighting device 10 is connected to the male power supply structure 81a of the one lighting device 10. May be done.

照明装置１０は、主として、発光装置２０と、筐体５０と、金属板６０と、絶縁シート７０と、エンドカバー８０ａと、エンドカバー８０ｂと、取付部材１００とを備える。以下、照明装置１０の各構成要素について説明する。 The lighting device 10 mainly includes a light emitting device 20, a housing 50, a metal plate 60, an insulating sheet 70, an end cover 80a, an end cover 80b, and a mounting member 100. Hereinafter, each component of the lighting device 10 will be described.

［発光装置］
まず、発光装置２０について説明する。発光装置２０は、照明装置１０の光源として機能する発光モジュールである。発光装置２０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置であり、後述のようにＳＭＤ型の発光素子（ＬＥＤ素子２４）を有する。発光装置２０は、基板２１と、第一端子構造２２ａと、第二端子構造２２ｂと、複数のＬＥＤ素子２４と、複数の回路素子２５とを備える。なお、発光装置２０は、ＬＥＤ素子２４を少なくとも１つ備えればよい。 [Light emitting device]
First, the light emitting device 20 will be described. The light emitting device 20 is a light emitting module that functions as a light source of the lighting device 10. The light emitting device 20 is a light emitting device having an SMD (Surface Mount Device) structure, and has an SMD type light emitting element (LED element 24) as described later. The light emitting device 20 includes a substrate 21, a first terminal structure 22a, a second terminal structure 22b, a plurality of LED elements 24, and a plurality of circuit elements 25. The light emitting device 20 may include at least one LED element 24.

基板２１は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状の平板である。基板２１は、第一主面２１ａ（上面）及び第一主面２１ａと反対側の第二主面２１ｂ（下面）を有する。基板２１の平面視形状は、矩形状であるが、その他の形状であってもよい。 The substrate 21 is a long flat plate whose longitudinal direction is the Y-axis direction. The substrate 21 has a first main surface 21a (upper surface) and a second main surface 21b (lower surface) opposite to the first main surface 21a. The plan view shape of the substrate 21 is rectangular, but other shapes may be used.

基板２１は、筐体５０に収容される。基板２１は、筐体５０内に１つ配置されるが、筐体５０の長手方向の長さに応じて、筐体５０内に複数配置されてもよい。 The substrate 21 is housed in the housing 50. Although one board 21 is arranged in the housing 50, a plurality of boards 21 may be arranged in the housing 50 depending on the length of the housing 50 in the longitudinal direction.

基板２１は、例えば、樹脂材料を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ Ｅｐｏｘｙ Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、金属材料を基材するメタルベース基板またはセラミック材料を基材とするセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板、または銅合金基板等が例示される。 The substrate 21 is, for example, a CEM-3 (Composite Epoxy Material-3) substrate using a resin material as a base material, but may be another resin substrate, or a metal base substrate or a ceramic based on a metal material. It may be a ceramic substrate using the material as a base material. Examples of other resin substrates include FR-4 (Flame Retardant-4) substrates. Examples of the ceramic substrate include an alumina substrate made of aluminum oxide (alumina), an aluminum nitride substrate made of aluminum nitride, and the like. Further, examples of the metal base substrate include an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate, and the like.

また、基板２１は、リジッド基板に限定されない。基板２１は、ポリイミド等を基材とするフレキシブル基板であってもよい。 Further, the substrate 21 is not limited to the rigid substrate. The substrate 21 may be a flexible substrate using polyimide or the like as a base material.

基板２１の第一主面２１ａには、第一端子構造２２ａと、第二端子構造２２ｂと、複数のＬＥＤ素子２４と、複数の回路素子２５とが配置される。このように、１つの基板２１に複数のＬＥＤ素子２４及び複数の回路素子２５が配置されることにより、照明装置１０の小型化が実現される。 A first terminal structure 22a, a second terminal structure 22b, a plurality of LED elements 24, and a plurality of circuit elements 25 are arranged on the first main surface 21a of the substrate 21. By arranging the plurality of LED elements 24 and the plurality of circuit elements 25 on one substrate 21 in this way, the size of the lighting device 10 can be reduced.

第一端子構造２２ａは、基板２１上の、長手方向における一方の端部（Ｙ軸−側の端部）寄りに配置された一対のコネクタである。第一端子構造２２ａは、一対のリード線（図示せず）によってオス型給電構造８１ａに電気的に接続される。 The first terminal structure 22a is a pair of connectors arranged on the substrate 21 near one end (Y-axis-side end) in the longitudinal direction. The first terminal structure 22a is electrically connected to the male power feeding structure 81a by a pair of lead wires (not shown).

第二端子構造２２ｂは、基板２１上の、長手方向における他方の端部（Ｙ軸＋側の端部）寄りに配置された一対のコネクタである。第二端子構造２２ｂは、一対のリード線（図示せず）によってメス型給電構造８１ｂに電気的に接続される。 The second terminal structure 22b is a pair of connectors arranged on the substrate 21 near the other end (Y-axis + side end) in the longitudinal direction. The second terminal structure 22b is electrically connected to the female power feeding structure 81b by a pair of lead wires (not shown).

なお、基板２１の配線層には、第一端子構造２２ａと第二端子構造２２ｂとの間で交流電力を伝送するための配線（ＡＣ送り配線）が含まれる。このような配線により、オス型給電構造８１ａからメス型給電構造８１ｂへの交流電力の伝送が実現される。つまり、上述のような一の照明装置１０から他の照明装置１０への給電が実現される。 The wiring layer of the substrate 21 includes wiring (AC feed wiring) for transmitting AC power between the first terminal structure 22a and the second terminal structure 22b. With such wiring, the transmission of AC power from the male power supply structure 81a to the female power supply structure 81b is realized. That is, power is supplied from one lighting device 10 as described above to the other lighting device 10.

ＬＥＤ素子２４は、ＳＭＤ型の発光素子であり、白色光を発する。ＬＥＤ素子２４は、凹部を有するパッケージと、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部に充填され、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、封止部材は、例えば、波長変換材料としてイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子を含むシリコーン樹脂である。また、ＬＥＤ素子２４は、ＬＥＤ素子２４を基板２１に実装するための金属端子を有する。 The LED element 24 is an SMD type light emitting element and emits white light. The LED element 24 has a package having a recess, an LED chip mounted on the bottom surface of the recess of the package, and a sealing member filled in the recess of the package to seal the LED chip. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light, and the sealing member is, for example, a silicone resin containing yttrium aluminum garnet (YAG) -based yellow phosphor particles as a wavelength conversion material. Further, the LED element 24 has a metal terminal for mounting the LED element 24 on the substrate 21.

複数のＬＥＤ素子２４は、基板２１の第一主面２１ａに配置され、複数の回路素子２５によって構成される電源回路から出力される電力を用いて発光する。複数のＬＥＤ素子２４は、具体的には、基板２１の長手方向に沿って直線状に並んで配置され、発光素子列を構成する。平面視において、発光素子列は、基板２１のＸ軸＋側の端部に位置する。複数のＬＥＤ素子２４は、例えば、等間隔に配置される。複数のＬＥＤ素子２４は、主としてカバー３０（透光部３１）に向けて光を発する。 The plurality of LED elements 24 are arranged on the first main surface 21a of the substrate 21, and emit light by using the electric power output from the power supply circuit composed of the plurality of circuit elements 25. Specifically, the plurality of LED elements 24 are arranged in a straight line along the longitudinal direction of the substrate 21 to form a light emitting element array. In a plan view, the light emitting element row is located at the end of the substrate 21 on the X-axis + side. The plurality of LED elements 24 are arranged at equal intervals, for example. The plurality of LED elements 24 mainly emit light toward the cover 30 (translucent portion 31).

複数のＬＥＤ素子２４は、基板２１の配線層に含まれる配線パターンによって直列接続される。なお、複数のＬＥＤ素子２４の電気的な接続態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。 The plurality of LED elements 24 are connected in series by a wiring pattern included in the wiring layer of the substrate 21. The electrical connection mode of the plurality of LED elements 24 (series connection, parallel connection, connection of a combination of series connection and parallel connection, etc.) is not particularly limited.

複数の回路素子２５は、基板２１の第一主面２１ａに配置され、基板２１の配線層に含まれる配線パターンによって電気的に接続されることにより、電源回路（点灯回路）を構成する。電源回路は、交流電力を複数のＬＥＤ素子２４の発光に適した電力に変換し、変換された後の電力を複数のＬＥＤ素子２４に出力する。この結果、ＬＥＤ素子２４は、電源回路から出力された電力を用いて発光する。 The plurality of circuit elements 25 are arranged on the first main surface 21a of the substrate 21 and are electrically connected by a wiring pattern included in the wiring layer of the substrate 21 to form a power supply circuit (lighting circuit). The power supply circuit converts AC power into power suitable for light emission of the plurality of LED elements 24, and outputs the converted power to the plurality of LED elements 24. As a result, the LED element 24 emits light using the electric power output from the power supply circuit.

複数の回路素子２５には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ヒューズ、ノイズフィルタ、ダイオード、及び、集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。 The plurality of circuit elements 25 include, for example, capacitive elements such as electrolytic capacitors or ceramic capacitors, resistance elements such as resistors, rectifying elements, fuses, noise filters, diodes, and semiconductor elements such as integrated circuit elements. ..

電源回路は、例えば、定電流方式の電源回路である。電源回路は、より具体的には、例えば、ＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）ダイレクト方式の電源回路である。ＡＣダイレクト方式の電源回路は、例えば、整流素子及びスイッチング素子を含む。ＡＣダイレクト方式の電源回路は、第一端子構造２２ａまたは第二端子構造２２ｂから供給される交流電圧を整流素子によって脈流電圧に変換する。また、ＡＣダイレクト方式の電源回路は、スイッチング素子のオン及びオフを制御することにより、脈流電圧の電圧が高い期間ほど、多くのＬＥＤ素子２４を発光させる制御を行う。 The power supply circuit is, for example, a constant current type power supply circuit. More specifically, the power supply circuit is, for example, an AC (Alternating Current) direct type power supply circuit. The AC direct type power supply circuit includes, for example, a rectifying element and a switching element. The AC direct type power supply circuit converts the AC voltage supplied from the first terminal structure 22a or the second terminal structure 22b into a pulsating voltage by a rectifying element. Further, the AC direct type power supply circuit controls on and off of the switching element to cause more LED elements 24 to emit light as the pulsating voltage becomes higher.

なお、基板２１の第一主面２１ａには、電源回路を構成する複数の回路素子２５以外の回路素子が配置されてもよい。例えば、基板２１の第一主面２１ａには、複数のＬＥＤ素子２４の発光状態（調光状態、及び、調色状態など）を制御するための制御用回路素子または照明装置１０が他機器との通信を行うための通信用回路素子等が配置されてもよい。 A circuit element other than the plurality of circuit elements 25 constituting the power supply circuit may be arranged on the first main surface 21a of the substrate 21. For example, on the first main surface 21a of the substrate 21, a control circuit element or a lighting device 10 for controlling the light emitting state (dimming state, toning state, etc.) of the plurality of LED elements 24 is provided with other devices. A communication circuit element or the like for performing the communication of the above may be arranged.

［筐体］
筐体５０は、照明装置１０の外郭をなす外郭筐体である。筐体５０は、Ｙ軸方向を長手方向とする略角筒状であり、内部に発光装置２０を収容する。筐体５０には、具体的には、カバー３０と基体４０とが含まれる。 [Case]
The housing 50 is an outer housing that forms the outer shell of the lighting device 10. The housing 50 has a substantially square cylinder shape with the Y-axis direction as the longitudinal direction, and houses the light emitting device 20 inside. Specifically, the housing 50 includes a cover 30 and a base 40.

カバー３０は、筐体５０のうち、基板２１の第一主面２１ａ側に位置する部分である。カバー３０は、基板２１を第一主面２１ａ側から覆う。カバー３０は、透光部３１、及び、非透光部３２を含む。 The cover 30 is a portion of the housing 50 located on the first main surface 21a side of the substrate 21. The cover 30 covers the substrate 21 from the first main surface 21a side. The cover 30 includes a translucent portion 31 and a non-transmissive portion 32.

透光部３１は、カバー３０のうち、複数のＬＥＤ素子２４（発光素子列）と対向する部分である。透光部３１は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有する樹脂材料によって形成される。なお、透光部３１は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。透光部３１に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ素子２４からの光を散乱させることができるので、複数のＬＥＤ素子２４の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。透光部３１に光拡散性を与える方法としては、例えば、樹脂材料中に光拡散材を分散させる方法、または、樹脂材料の表面に光拡散膜を形成する方法等が例示される。 The translucent portion 31 is a portion of the cover 30 that faces a plurality of LED elements 24 (light emitting element rows). The translucent portion 31 is formed of a translucent resin material such as a polycarbonate resin. The light transmitting portion 31 may further have light diffusing property (light scattering property). By giving the light-transmitting portion 31 light diffusivity, it is possible to scatter the light from the LED element 24 having strong directivity, so that a feeling of crushing (luminance unevenness) due to the difference in light emission of the plurality of LED elements 24 can be obtained. Can be suppressed. Examples of the method of imparting light diffusivity to the light transmitting portion 31 include a method of dispersing the light diffusing material in the resin material, a method of forming a light diffusing film on the surface of the resin material, and the like.

非透光部３２は、カバー３０のうち、複数の回路素子２５と対向する部分である。非透光部３２は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有しない（遮光性を有する）樹脂材料によって形成される。透光部３１及び非透光部３２は、Ｘ軸方向に並んで配置され、例えば、互いに係合する。 The non-transmissive portion 32 is a portion of the cover 30 facing the plurality of circuit elements 25. The non-transmissive portion 32 is formed of, for example, a resin material having no translucency (having a light-shielding property) such as a polycarbonate resin. The translucent portion 31 and the non-transmissive portion 32 are arranged side by side in the X-axis direction and, for example, engage with each other.

基体４０は、筐体５０のうち、基板２１の第二主面２１ｂ側に位置する部分である。基体４０は、基板２１を第二主面２１ｂ側から覆う。また、図３に示されるように、基体４０は、基体４０の内面に設けられた凹凸構造によって基板２１及び金属板６０の位置を規制する。基体４０は、例えば、ポリカーボネート樹脂などの樹脂材料によって形成される。筐体５０は、カバー３０及び基体４０が互いに係合することによって構成されている。 The substrate 40 is a portion of the housing 50 located on the second main surface 21b side of the substrate 21. The substrate 40 covers the substrate 21 from the second main surface 21b side. Further, as shown in FIG. 3, the substrate 40 regulates the positions of the substrate 21 and the metal plate 60 by the uneven structure provided on the inner surface of the substrate 40. The substrate 40 is formed of a resin material such as a polycarbonate resin. The housing 50 is configured by engaging the cover 30 and the base 40 with each other.

以上説明した、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０は、例えば、ポリカーボネート樹脂の押し出し成形によって形成される。したがって、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０のそれぞれは、Ｙ軸方向に垂直した平面で切断した断面形状が、切断位置によらずほぼ同じ形状となる。透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０が、ポリカーボネート樹脂等の絶縁性材料（絶縁性樹脂材料）によって形成されることにより、発光装置２０（基板２１）と筐体５０との絶縁性を高めることができる。 The translucent portion 31, the non-transmissive portion 32, and the substrate 40 described above are formed by, for example, extrusion molding of a polycarbonate resin. Therefore, each of the translucent portion 31, the non-transmissive portion 32, and the substrate 40 has substantially the same cross-sectional shape cut in a plane perpendicular to the Y-axis direction regardless of the cutting position. The translucent portion 31, the non-transmissive portion 32, and the substrate 40 are formed of an insulating material (insulating resin material) such as a polycarbonate resin, so that the light emitting device 20 (board 21) and the housing 50 are connected to each other. Insulation can be improved.

なお、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０は、押し出し成形以外の工法で形成されてもよい。また、透光部３１、非透光部３２、及び、基体４０が樹脂材によって形成されることは必須ではない。基体４０は、例えば、透光部３１は、ガラス材料によって形成されてもよい。非透光部３２、及び、基体４０は、金属材料によって形成されてもよい。 The translucent portion 31, the non-transmissive portion 32, and the substrate 40 may be formed by a method other than extrusion molding. Further, it is not essential that the translucent portion 31, the non-transmissive portion 32, and the substrate 40 are formed of the resin material. As for the substrate 40, for example, the translucent portion 31 may be formed of a glass material. The non-transmissive portion 32 and the substrate 40 may be formed of a metal material.

［金属板及び絶縁シート］
金属板６０は、発光装置２０で生じる熱及び基体４０で生じる熱の少なくとも一方を直接的または間接的に放熱するための放熱板（ヒートシンク）である。このような放熱用の金属板６０は、基体４０が樹脂材料によって形成される場合に特に有用である。また、金属板６０によれば、照明装置１０の強度を向上することもできる。 [Metal plate and insulation sheet]
The metal plate 60 is a heat radiating plate (heat sink) for directly or indirectly radiating at least one of the heat generated by the light emitting device 20 and the heat generated by the substrate 40. Such a metal plate 60 for heat dissipation is particularly useful when the substrate 40 is formed of a resin material. Further, according to the metal plate 60, the strength of the lighting device 10 can be improved.

金属板６０は、Ｙ軸方向を長手方向とする長尺状の平板であり、発光装置２０の基板２１、及び、基体４０の間に配置される。金属板６０の平面視形状は、矩形状であるが、その他の形状であってもよい。金属板６０は、例えば、アルミニウムによって形成されるが、その他の金属材料によって形成されてもよい。なお、金属板６０は、発光装置２０及び基体４０の少なくとも一方に接していればよい。 The metal plate 60 is a long flat plate whose longitudinal direction is the Y-axis direction, and is arranged between the substrate 21 of the light emitting device 20 and the substrate 40. The shape of the metal plate 60 in a plan view is rectangular, but other shapes may be used. The metal plate 60 is made of, for example, aluminum, but may be made of other metal materials. The metal plate 60 may be in contact with at least one of the light emitting device 20 and the substrate 40.

絶縁シート７０は、発光装置２０の基板２１と金属板６０との絶縁性を高めるために、基板２１及び金属板６０の間に挟み込まれるシート材である。絶縁シート７０は、例えば、ポリプロピレン樹脂などの絶縁性材料によって形成され、基板２１の第二主面２１ｂに接着される。なお、絶縁シート７０は、省略されてもよい。 The insulating sheet 70 is a sheet material sandwiched between the substrate 21 and the metal plate 60 in order to improve the insulating property between the substrate 21 of the light emitting device 20 and the metal plate 60. The insulating sheet 70 is formed of, for example, an insulating material such as polypropylene resin and is adhered to the second main surface 21b of the substrate 21. The insulating sheet 70 may be omitted.

［エンドカバー］
エンドカバー８０ａは、筐体５０の長手方向における一方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー８０ａは、オス型給電構造８１ａを有する。オス型給電構造８１ａは、メス型給電構造８１ｂに対応した形状及び大きさであり、一の照明装置１０が有するオス型給電構造８１ａには、他の照明装置１０が有するメス型給電構造８１ｂが接続可能である。 [End cover]
The end cover 80a is an end cap that covers one end of the housing 50 in the longitudinal direction. The end cover 80a has a male power feeding structure 81a. The male power supply structure 81a has a shape and size corresponding to the female power supply structure 81b, and the male power supply structure 81a included in one lighting device 10 includes a female power supply structure 81b included in another lighting device 10. It is possible to connect.

エンドカバー８０ｂは、筐体５０の長手方向における他方の端部を覆うエンドキャップである。エンドカバー８０ｂは、メス型給電構造８１ｂを有する。メス型給電構造８１ｂは、オス型給電構造８１ａに対応した形状及び大きさであり、一の照明装置１０が有するメス型給電構造８１ｂには、他の照明装置１０が有するオス型給電構造８１ａが接続可能である。 The end cover 80b is an end cap that covers the other end of the housing 50 in the longitudinal direction. The end cover 80b has a female power feeding structure 81b. The female power supply structure 81b has a shape and size corresponding to the male power supply structure 81a, and the female power supply structure 81b included in one lighting device 10 includes a male power supply structure 81a included in another lighting device 10. It is possible to connect.

エンドカバー８０ａ及びエンドカバー８０ｂは、例えば、ポリプロピレン樹脂などの樹脂材料によって形成されるが、金属材料によって形成されていてもよい。 The end cover 80a and the end cover 80b are formed of a resin material such as polypropylene resin, but may be formed of a metal material.

なお、エンドカバー８０ａ及び非透光部３２は、ネジ９１ａによって固定される。エンドカバー８０ｂ及び非透光部３２は、ネジ９１ｂによって固定される。エンドカバー８０ａ、非透光部３２、及び、基体４０は、ネジ９２ａによって固定される。エンドカバー８０ｂ、非透光部３２、及び、基体４０は、ネジ９２ｂによって固定される。 The end cover 80a and the non-transmissive portion 32 are fixed by screws 91a. The end cover 80b and the non-transmissive portion 32 are fixed by screws 91b. The end cover 80a, the non-transmissive portion 32, and the substrate 40 are fixed by screws 92a. The end cover 80b, the non-transmissive portion 32, and the substrate 40 are fixed by screws 92b.

［取付部材］
取付部材１００は、照明装置１０の本体を天井または壁等の構造物に取り付けるための板状の部材（取付板）である。取付部材１００は、取付部材本体１０１と、取付ばね１０２とを有する。 [Mounting member]
The mounting member 100 is a plate-shaped member (mounting plate) for mounting the main body of the lighting device 10 to a structure such as a ceiling or a wall. The mounting member 100 has a mounting member main body 101 and a mounting spring 102.

取付部材本体１０１は、長尺状の板材であり、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって形成される。取付部材本体１０１の平面視形状は、矩形状であり、取付部材本体１０１のＹ軸方向の長さは、照明装置１０の本体のＹ軸方向の長さとほぼ同じである。 The mounting member main body 101 is a long plate material, and is formed of, for example, a metal material such as an aluminum alloy. The plan view shape of the mounting member main body 101 is rectangular, and the length of the mounting member main body 101 in the Y-axis direction is substantially the same as the length of the main body of the lighting device 10 in the Y-axis direction.

取付部材本体１０１のＸ軸方向の両端部のそれぞれは、Ｚ軸＋側に向かって折り曲げられている。図３に示されるように、Ｘ軸方向−側の端部は、筐体５０と対向する上面１０３に対して垂直に折り曲げられているが、Ｘ軸方向＋側の端部は、上面１０３と鋭角をなすように折り曲げられている。なお、以下では、折り曲げられたＸ軸方向＋側の端部をガイド部１０４とも記載する。ガイド部１０４に含まれる、基体４０の傾斜面４４と対向する面は、ガイド面１０４ａである。取付部材１００は、ガイド面１０４ａに、突起１０５を有する。 Each of both ends of the mounting member main body 101 in the X-axis direction is bent toward the Z-axis + side. As shown in FIG. 3, the end on the-side in the X-axis direction is bent perpendicular to the upper surface 103 facing the housing 50, but the end on the + side in the X-axis direction is bent perpendicular to the upper surface 103. It is bent to form an acute angle. In the following, the bent end portion on the + side in the X-axis direction is also referred to as a guide portion 104. The surface of the substrate 40 facing the inclined surface 44 included in the guide portion 104 is the guide surface 104a. The mounting member 100 has a protrusion 105 on the guide surface 104a.

取付ばね１０２は、照明装置１０の本体を取付部材１００に保持するための金属ばねであり、取付部材本体１０１のＸ軸方向−側の端部に配置される。取付部材１００に照明装置１０の本体を押し込むと取付ばね１０２は押圧されて縮み、照明装置１０の本体が取付部材１００にはまると、取付ばね１０２は縮んだ状態から元の状態に戻る。照明装置１０の本体は、元の状態に戻った取付ばね１０２と、上述の取付部材本体１０１のＸ軸方向＋側の端部とが抜け止め構造として機能することにより、取付部材１００に保持される。なお、取付部材１００に保持された状態の照明装置１０の本体は、Ｙ軸方向に沿ってスライド可能である。 The mounting spring 102 is a metal spring for holding the main body of the lighting device 10 on the mounting member 100, and is arranged at the end on the X-axis direction − side of the mounting member main body 101. When the main body of the lighting device 10 is pushed into the mounting member 100, the mounting spring 102 is pressed and contracted, and when the main body of the lighting device 10 fits into the mounting member 100, the mounting spring 102 returns from the contracted state to the original state. The main body of the lighting device 10 is held by the mounting member 100 by the mounting spring 102 that has returned to the original state and the end portion of the mounting member main body 101 on the + side in the X-axis direction functioning as a retaining structure. NS. The main body of the lighting device 10 held by the mounting member 100 can slide along the Y-axis direction.

［筐体（基体）が有する突起］
照明装置１０が発光している間、ＬＥＤ素子２４及び複数の回路部品は発熱する。このため、発光装置２０が熱源となって筐体５０が膨張する。照明装置１０においては、筐体５０が熱膨張して取付部材１００にあたり、破損してしまうことを抑制するために、筐体５０と取付部材１００との間にあそびを設けている。また、筐体５０と取付部材１００とは完全には固定されていない。例えば、筐体５０は、取付部材１００に、照明装置１０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿ってスライド可能に保持されている。照明装置１０では、筐体５０が熱膨張したときに筐体５０が取付部材に対してスライドすることで、筐体５０に取付部材１００から加わる力の低減を図っている。 [Protrusions on the housing (base)]
While the lighting device 10 emits light, the LED element 24 and the plurality of circuit components generate heat. Therefore, the light emitting device 20 serves as a heat source and the housing 50 expands. In the lighting device 10, a play is provided between the housing 50 and the mounting member 100 in order to prevent the housing 50 from thermally expanding and hitting the mounting member 100 and being damaged. Further, the housing 50 and the mounting member 100 are not completely fixed. For example, the housing 50 is slidably held by the mounting member 100 along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the lighting device 10. In the lighting device 10, when the housing 50 is thermally expanded, the housing 50 slides with respect to the mounting member to reduce the force applied to the housing 50 from the mounting member 100.

ここで、筐体５０と取付部材１００との接触面積を減少するために、筐体５０のうち基体４０は、取付部材１００と対向する下面４１に一対の突起４２を有し、一対の突起４２が取付部材１００と当接する。図４は、基体４０を下面４１側から見た外観斜視図である。 Here, in order to reduce the contact area between the housing 50 and the mounting member 100, the base 40 of the housing 50 has a pair of protrusions 42 on the lower surface 41 facing the mounting member 100, and the pair of protrusions 42. Is in contact with the mounting member 100. FIG. 4 is an external perspective view of the substrate 40 as viewed from the lower surface 41 side.

図４に示されるように、一対の突起４２のそれぞれは、照明装置１０の長手方向（Ｙ軸方向）に延びるライン状（リッジ状）である。一対の突起４２は、照明装置１０の幅方向（Ｘ軸方向）に並んで配置される。一対の突起４２の一方は、下面４１のうち照明装置１０の幅方向の一方の端部（Ｘ軸方向−側の端部）に位置し、一対の突起４２の他方は、下面４１のうち照明装置１０の幅方向における他方の端部（Ｘ軸方向＋側の端部）に位置する。なお、一対の突起４２の高さは、例えば、０．４ｍｍ程度である。一対の突起４２は、面取り加工されていてもよい。面取り加工は、Ｒ面取り加工であってもよいし、Ｃ面取り加工であってもよい。 As shown in FIG. 4, each of the pair of protrusions 42 has a line shape (ridge shape) extending in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the lighting device 10. The pair of protrusions 42 are arranged side by side in the width direction (X-axis direction) of the lighting device 10. One of the pair of protrusions 42 is located at one end (the end on the X-axis direction − side) of the lower surface 41 in the width direction of the lighting device 10, and the other of the pair of protrusions 42 is illuminated among the lower surfaces 41. It is located at the other end (the end on the + side in the X-axis direction) of the device 10 in the width direction. The height of the pair of protrusions 42 is, for example, about 0.4 mm. The pair of protrusions 42 may be chamfered. The chamfering process may be an R chamfering process or a C chamfering process.

このような一対の突起４２によれば、突起４２が無い場合（基体４０が取付部材１００の上面１０３に面接触する場合）よりも基体４０と取付部材１００との接触面積が減少する。そうすると、基体４０が熱膨張した場合に照明装置１０の本体に加わる応力が小さくなる。したがって、基体４０が熱膨張した場合に照明装置１０の本体が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。また、基体４０が熱膨張した場合に基体４０及び取付部材１００の接触により生じる異音が抑制される。 According to such a pair of protrusions 42, the contact area between the base 40 and the mounting member 100 is smaller than when the base 40 is in surface contact with the upper surface 103 of the mounting member 100 (when the base 40 is in surface contact with the upper surface 103 of the mounting member 100). Then, when the substrate 40 thermally expands, the stress applied to the main body of the lighting device 10 becomes small. Therefore, when the substrate 40 is thermally expanded, the main body of the lighting device 10 is prevented from being damaged by the mounting member 100. Further, when the substrate 40 is thermally expanded, abnormal noise generated by contact between the substrate 40 and the mounting member 100 is suppressed.

また、一対の突起４２が長手方向に延びるライン状であることにより、一対の突起４２が支持体として機能するため、熱膨張によって生じる基体４０の長手方向における反りを抑制することができる。 Further, since the pair of protrusions 42 have a line shape extending in the longitudinal direction, the pair of protrusions 42 function as a support, so that the warpage of the substrate 40 caused by thermal expansion in the longitudinal direction can be suppressed.

また、一対の突起４２が下面４１のうち照明装置１０の幅方向の端部に配置されていれば、一対の突起４２の間であって、下面４１と取付部材１００との間に、空間４３（図３に図示）が設けられる。空間４３によれば、熱膨張した基体４０の一部を空間４３に逃がすことができる。例えば、下面４１が熱膨張によって反り、取付部材１００側に突出するような場合に、基体４０の下面４１を含む部分を空間４３に逃がすことができる。したがって、基体４０が熱膨張した場合に基体４０が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。 Further, if the pair of protrusions 42 are arranged at the end of the lower surface 41 in the width direction of the lighting device 10, the space 43 is between the pair of protrusions 42 and between the lower surface 41 and the mounting member 100. (Illustrated in FIG. 3) is provided. According to the space 43, a part of the thermally expanded substrate 40 can be released to the space 43. For example, when the lower surface 41 warps due to thermal expansion and protrudes toward the mounting member 100, the portion of the substrate 40 including the lower surface 41 can be released to the space 43. Therefore, when the substrate 40 is thermally expanded, the substrate 40 is prevented from being damaged by hitting the mounting member 100.

また、照明装置１０において、突起４２の長手方向における端面は、傾斜面である。図５は、基体４０及び取付部材１００を幅方向に垂直な平面で切断した場合の断面図（図３のＶ−Ｖ線における断面図）である。 Further, in the lighting device 10, the end surface of the protrusion 42 in the longitudinal direction is an inclined surface. FIG. 5 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3) when the base 40 and the mounting member 100 are cut in a plane perpendicular to the width direction.

図５に示されるように、突起４２の長手方向における一方の端面４２ａは、傾斜面となっている。端面４２ａは、突起４２の長手方向における長さが、取付部材１００に近い部分ほど短くなるように傾斜している。なお、図示されないが、照明装置１０において、突起４２の長手方向における他方の端面も同様に傾斜面となっている。 As shown in FIG. 5, one end surface 42a of the protrusion 42 in the longitudinal direction is an inclined surface. The end face 42a is inclined so that the length of the protrusion 42 in the longitudinal direction becomes shorter toward the portion closer to the mounting member 100. Although not shown, in the lighting device 10, the other end surface of the protrusion 42 in the longitudinal direction is also an inclined surface.

例えば、２つの照明装置１０が連結される場合、長手方向に並んで配置された２つの取付部材１００上を、２つの照明装置１０の本体の少なくとも一方が長手方向に沿ってスライドされる。この場合、取付部材１００の継ぎ目１１０の段差に突起４２の端面が引っ掛かってしまう場合がある。また、２つの照明装置１０が連結された後にも、熱膨張した基体４０が取付部材１００上をスライドし、取付部材１００の継ぎ目１１０の段差に突起４２の端面が引っ掛かってしまう場合がある。 For example, when two lighting devices 10 are connected, at least one of the main bodies of the two lighting devices 10 is slid along the longitudinal direction on the two mounting members 100 arranged side by side in the longitudinal direction. In this case, the end face of the protrusion 42 may be caught in the step of the seam 110 of the mounting member 100. Further, even after the two lighting devices 10 are connected, the thermally expanded base 40 may slide on the mounting member 100, and the end face of the protrusion 42 may be caught by the step of the seam 110 of the mounting member 100.

このような場合、突起４２の端面４２ａが傾斜面となっていれば、取付部材１００の継ぎ目１１０の段差に突起４２の端面が引っ掛かってしまうことが抑制される。 In such a case, if the end surface 42a of the protrusion 42 is an inclined surface, it is possible to prevent the end surface of the protrusion 42 from being caught by the step of the seam 110 of the mounting member 100.

以上、突起４２について説明した。なお、このような突起４２の態様は、一例である。突起４２は、下面４１に少なくとも１つ設けられればよい。また、突起４２は、ライン状に限定されない。例えば、下面４１には、複数のドット状の突起４２が分散配置されていてもよい。また、上記ライン状の突起に代えて、複数のドット状の突起４２が長手方向に沿って点在していてもよい。また、一対の突起４２は、基体４０と一体形成されているが、基体４０と別体の突起４２が基体４０に取り付けられてもよい。 The protrusion 42 has been described above. The aspect of such a protrusion 42 is an example. At least one protrusion 42 may be provided on the lower surface 41. Further, the protrusion 42 is not limited to a line shape. For example, a plurality of dot-shaped protrusions 42 may be dispersedly arranged on the lower surface 41. Further, instead of the line-shaped protrusions, a plurality of dot-shaped protrusions 42 may be scattered along the longitudinal direction. Further, although the pair of protrusions 42 are integrally formed with the base 40, a protrusion 42 separate from the base 40 may be attached to the base 40.

［取付部材が有する突起］
また、上記図２及び図３に示されるように、取付部材１００は、基体４０と対向するガイド面１０４ａに複数の突起１０５を有し、複数の突起１０５が基体４０と当接する。 [Protrusions on the mounting member]
Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the mounting member 100 has a plurality of protrusions 105 on the guide surface 104a facing the base 40, and the plurality of protrusions 105 come into contact with the base 40.

複数の突起１０５のそれぞれは、例えば、ガイド部１０４がハーフパンチ加工されることによって形成される。照明装置１０において、ガイド部１０４には、３つの突起１０５が長手方向において間隔をあけて形成されているが、突起１０５は、１つ以上形成されればよい。 Each of the plurality of protrusions 105 is formed, for example, by half-punching the guide portion 104. In the lighting device 10, three protrusions 105 are formed on the guide portion 104 at intervals in the longitudinal direction, but one or more protrusions 105 may be formed.

このような突起１０５によれば、突起１０５が無い場合（取付部材１００が基体４０の傾斜面４４に面接触する場合）よりも基体４０と取付部材１００との接触面積が減少する。そうすると、基体４０が熱膨張した場合に照明装置１０の本体に加わる応力が小さくなる。したがって、基体４０が熱膨張した場合に照明装置１０の本体が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。また、基体４０が熱膨張した場合に基体４０及び取付部材１００の接触により生じる異音が抑制される。 According to such a protrusion 105, the contact area between the base 40 and the mounting member 100 is smaller than that in the case where the protrusion 105 is absent (when the mounting member 100 comes into surface contact with the inclined surface 44 of the base 40). Then, when the substrate 40 thermally expands, the stress applied to the main body of the lighting device 10 becomes small. Therefore, when the substrate 40 is thermally expanded, the main body of the lighting device 10 is prevented from being damaged by the mounting member 100. Further, when the substrate 40 is thermally expanded, abnormal noise generated by contact between the substrate 40 and the mounting member 100 is suppressed.

なお、このような一対の突起１０５の態様は、一例である。突起１０５は、照明装置１０の長手方向に延びるライン状であってもよい。また、突起１０５は、取付部材本体１０１と一体形成されているが、取付部材本体１０１と別体の突起４２が取付部材本体１０１のガイド面１０４ａに取り付けられてもよい。 The aspect of such a pair of protrusions 105 is an example. The protrusion 105 may have a line shape extending in the longitudinal direction of the lighting device 10. Further, although the protrusion 105 is integrally formed with the mounting member main body 101, a protrusion 42 that is separate from the mounting member main body 101 may be mounted on the guide surface 104a of the mounting member main body 101.

［変形例］
取付部材本体１０１のガイド部１０４の長手方向における端部の高さは、端部以外の部分よりも低くてもよい。図６は、端部が端部以外の部分よりも低いガイド部１０４を有する取付部材１００の外観斜視図である。 [Modification example]
The height of the end portion of the mounting member main body 101 in the longitudinal direction of the guide portion 104 may be lower than the portion other than the end portion. FIG. 6 is an external perspective view of the mounting member 100 having the guide portion 104 whose end portion is lower than the portion other than the end portion.

図６に示されるように、取付部材１００は、取付部材本体１０１のガイド部１０４の長手方向における上端部に、切り欠き１０４ｂを有してもよい。切り欠き１０４ｂによれば、ガイド部１０４の長手方向における端部は、端部以外の部分よりも一段低くなる。これにより、エンドカバー８０ａなど、照明装置１０の本体の端部がガイド部１０４に引っ掛かることが抑制される。 As shown in FIG. 6, the mounting member 100 may have a notch 104b at the upper end portion of the guide portion 104 of the mounting member main body 101 in the longitudinal direction. According to the notch 104b, the end portion of the guide portion 104 in the longitudinal direction is one step lower than the portion other than the end portion. As a result, it is possible to prevent the end portion of the main body of the lighting device 10, such as the end cover 80a, from being caught by the guide portion 104.

（実施の形態２）
［実施の形態２に係る照明装置の構成］
上記実施の形態１では、基体４０が取付部材１００と対向する下面４１に突起４２を有したが、取付部材１００が基体４０と対向する上面１０３に突起を有してもよい。また、上記実施の形態１では、取付部材１００が基体４０と対向するガイド面１０４ａに突起１０５を有したが、基体４０が取付部材１００と対向する傾斜面４４に突起を有してもよい。 (Embodiment 2)
[Structure of Lighting Device According to Embodiment 2]
In the first embodiment, the base 40 has a protrusion 42 on the lower surface 41 facing the mounting member 100, but the mounting member 100 may have a protrusion on the upper surface 103 facing the base 40. Further, in the first embodiment, the mounting member 100 has a protrusion 105 on the guide surface 104a facing the base 40, but the base 40 may have a protrusion on the inclined surface 44 facing the mounting member 100.

以下、このような実施の形態２に係る照明装置について説明する。図７は、実施の形態２に係る照明装置を長手方向に垂直な平面で切断した場合の断面図である。なお、以下の実施の形態２の説明では、実施の形態１で既出の事項については説明が省略され、実施の形態１との相違点を中心に説明が行われる。 Hereinafter, the lighting device according to the second embodiment will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view of the lighting device according to the second embodiment cut in a plane perpendicular to the longitudinal direction. In the following description of the second embodiment, the items already mentioned in the first embodiment will be omitted, and the description will be focused on the differences from the first embodiment.

図７に示される照明装置１０ａは、主として、発光装置２０と、筐体５０ａと、金属板６０と、絶縁シート７０と、取付部材１００ａとを備える。また、図７では図示されないが、照明装置１０ａは、エンドカバー８０ａと、エンドカバー８０ｂとを備える。 The lighting device 10a shown in FIG. 7 mainly includes a light emitting device 20, a housing 50a, a metal plate 60, an insulating sheet 70, and a mounting member 100a. Further, although not shown in FIG. 7, the lighting device 10a includes an end cover 80a and an end cover 80b.

［実施の形態２において取付部材が有する突起］
取付部材１００ａは、基体４０ａと対向する上面１０３に一対の突起１０６を有し、一対の突起１０６が基体４０ａと当接する。 [Protrusions of the mounting member in the second embodiment]
The mounting member 100a has a pair of protrusions 106 on the upper surface 103 facing the base 40a, and the pair of protrusions 106 come into contact with the base 40a.

一対の突起１０６のそれぞれは、照明装置１０ａの長手方向（Ｙ軸方向）に延びるライン状（リッジ状）である。一対の突起１０６の一方は、下面４１のうち照明装置１０ａの幅方向（Ｘ軸方向）の一方の端部に対向し、一対の突起１０６の他方は、下面４１のうち照明装置１０ａの幅方向における他方の端部（Ｘ軸方向＋側の端部）に対向する。なお、一対の突起１０６の高さは、例えば、０．４ｍｍ程度である。一対の突起１０６は、面取り加工されていてもよい。面取り加工は、Ｒ面取り加工であってもよいし、Ｃ面取り加工であってもよい。 Each of the pair of protrusions 106 has a line shape (ridge shape) extending in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the lighting device 10a. One of the pair of protrusions 106 faces one end of the lower surface 41 in the width direction (X-axis direction) of the lighting device 10a, and the other of the pair of protrusions 106 faces the width direction of the lighting device 10a of the lower surface 41. Facing the other end (the end on the + side in the X-axis direction). The height of the pair of protrusions 106 is, for example, about 0.4 mm. The pair of protrusions 106 may be chamfered. The chamfering process may be an R chamfering process or a C chamfering process.

このような一対の突起１０６によれば、突起１０６が無い場合（取付部材１００ａが基体４０ａの下面４１に面接触する場合）よりも基体４０ａと取付部材１００ａとの接触面積が減少する。そうすると、基体４０ａが熱膨張した場合に照明装置１０ａの本体に加わる応力が小さくなる。したがって、基体４０ａが熱膨張した場合に照明装置１０ａの本体が取付部材１００ａにあたって破損することが抑制される。また、基体４０ａが熱膨張した場合に基体４０ａ及び取付部材１００ａの接触により生じる異音が抑制される。 According to such a pair of protrusions 106, the contact area between the base 40a and the mounting member 100a is smaller than that when the protrusions 106 are not present (when the mounting member 100a is in surface contact with the lower surface 41 of the base 40a). Then, when the substrate 40a is thermally expanded, the stress applied to the main body of the lighting device 10a becomes small. Therefore, when the substrate 40a is thermally expanded, the main body of the lighting device 10a is prevented from being damaged by the mounting member 100a. Further, when the base 40a is thermally expanded, the abnormal noise generated by the contact between the base 40a and the mounting member 100a is suppressed.

また、一対の突起１０６によって下面４１と取付部材１００との間に設けられる空間４３によれば、熱膨張した基体４０の一部を空間４３に逃がすことができる。例えば、下面４１が熱膨張によって反り、取付部材１００側に突出するような場合に、基体４０の下面４１を含む部分を空間４３に逃がすことができる。したがって、基体４０が熱膨張した場合に基体４０が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。 Further, according to the space 43 provided between the lower surface 41 and the mounting member 100 by the pair of protrusions 106, a part of the thermally expanded substrate 40 can be released to the space 43. For example, when the lower surface 41 warps due to thermal expansion and protrudes toward the mounting member 100, the portion of the substrate 40 including the lower surface 41 can be released to the space 43. Therefore, when the substrate 40 is thermally expanded, the substrate 40 is prevented from being damaged by hitting the mounting member 100.

なお、このような突起１０６の態様は、一例である。突起１０６は、上面１０３に少なくとも１つ設けられればよい。また、突起１０６は、ライン状に限定されない。例えば、上面１０３には、複数のドット状の突起１０６が分散配置されていてもよい。また、上記ライン状の突起に代えて、複数のドット状の突起１０６が長手方向に沿って点在していてもよい。また、一対の突起１０６は、取付部材本体１０１と一体形成されているが、取付部材本体１０１と別体の突起１０６が取付部材本体１０１に取り付けられてもよい。 The aspect of such a protrusion 106 is an example. At least one protrusion 106 may be provided on the upper surface 103. Further, the protrusion 106 is not limited to a line shape. For example, a plurality of dot-shaped protrusions 106 may be dispersedly arranged on the upper surface 103. Further, instead of the line-shaped protrusions, a plurality of dot-shaped protrusions 106 may be scattered along the longitudinal direction. Further, although the pair of protrusions 106 are integrally formed with the mounting member main body 101, a protrusion 106 separate from the mounting member main body 101 may be attached to the mounting member main body 101.

［実施の形態２において、筐体（基体）が有する突起］
また、基体４０ａは、取付部材１００ａと対向する傾斜面４４突起４５を有し、突起４５が取付部材１００ａと当接する。突起４５は、照明装置１０ａの長手方向（Ｙ軸方向）に延びるライン状（リッジ状）である。 [Protrusions of the housing (base) in the second embodiment]
Further, the substrate 40a has an inclined surface 44 protrusion 45 facing the mounting member 100a, and the protrusion 45 comes into contact with the mounting member 100a. The protrusion 45 has a line shape (ridge shape) extending in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the lighting device 10a.

このような突起４５によれば、突起４５が無い場合（基体４０ａが取付部材１００ａのガイド面１０４ａに面接触する場合）よりも取付部材１００ａと基体４０ａとの接触面積が減少する。そうすると、基体４０ａが熱膨張した場合に照明装置１０ａの本体に加わる応力が小さくなる。したがって、基体４０ａが熱膨張した場合に照明装置１０ａの本体が取付部材１００ａにあたって破損することが抑制される。また、基体４０ａが熱膨張した場合に基体４０ａ及び取付部材１００ａの接触により生じる異音が抑制される。 According to such a protrusion 45, the contact area between the mounting member 100a and the base 40a is smaller than that in the case where the protrusion 45 is absent (when the base 40a comes into surface contact with the guide surface 104a of the mounting member 100a). Then, when the substrate 40a is thermally expanded, the stress applied to the main body of the lighting device 10a becomes small. Therefore, when the substrate 40a is thermally expanded, the main body of the lighting device 10a is prevented from being damaged by the mounting member 100a. Further, when the base 40a is thermally expanded, the abnormal noise generated by the contact between the base 40a and the mounting member 100a is suppressed.

なお、このような突起４５の態様は、一例である。例えば、突起４５は、ライン状に限定されない。例えば、傾斜面４４には、複数のドット状の突起４５が分散配置されていてもよい。また、上記ライン状の突起に代えて、複数のドット状の突起４５が長手方向に沿って点在していてもよい。また、突起４５は、基体４０ａと一体形成されているが、基体４０ａと別体の突起４５が基体４０ａに取り付けられてもよい。 The aspect of such a protrusion 45 is an example. For example, the protrusion 45 is not limited to a line shape. For example, a plurality of dot-shaped protrusions 45 may be dispersedly arranged on the inclined surface 44. Further, instead of the line-shaped protrusions, a plurality of dot-shaped protrusions 45 may be scattered along the longitudinal direction. Further, although the protrusion 45 is integrally formed with the base 40a, a protrusion 45 separate from the base 40a may be attached to the base 40a.

以上実施の形態２に係る照明装置１０ａについて説明した。なお、実施の形態１で説明された突起と、実施の形態２で説明された突起とは任意に組み合わされてよい。例えば、実施の形態１で説明された基体４０は、突起４２に加えて突起４５を備えてもよい。同様に、実施の形態１で説明された取付部材１００は、突起１０５に加えて突起１０６を備えてもよい。 The lighting device 10a according to the second embodiment has been described above. The protrusions described in the first embodiment and the protrusions described in the second embodiment may be arbitrarily combined. For example, the substrate 40 described in the first embodiment may include a protrusion 45 in addition to the protrusion 42. Similarly, the mounting member 100 described in the first embodiment may include a protrusion 106 in addition to the protrusion 105.

（効果等）
以上説明したように、照明装置１０は、基板２１と、基板２１に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子２５と、基板２１に配置された、電源回路から出力される電力を用いて発光するＬＥＤ素子２４と、基板２１を収容する筐体５０と、筐体５０が取り付けられる取付部材１００とを備える。ＬＥＤ素子２４は、発光素子の一例である。筐体５０及び取付部材１００の一方は、筐体５０及び取付部材１００の他方と対向する面に突起を有する。例えば、筐体５０は、取付部材１００と対向する下面４１に突起４２を有する。また、取付部材１００は、筐体５０と対向するガイド面１０４ａに突起１０５を有する。 (Effects, etc.)
As described above, the lighting device 10 uses the substrate 21, the plurality of circuit elements 25 arranged on the substrate 21 to form the power supply circuit, and the electric power output from the power supply circuit arranged on the substrate 21. It includes an LED element 24 that emits light, a housing 50 that houses the substrate 21, and a mounting member 100 to which the housing 50 is attached. The LED element 24 is an example of a light emitting element. One of the housing 50 and the mounting member 100 has a protrusion on the surface of the housing 50 and the mounting member 100 facing the other. For example, the housing 50 has a protrusion 42 on a lower surface 41 facing the mounting member 100. Further, the mounting member 100 has a protrusion 105 on the guide surface 104a facing the housing 50.

これにより、突起が無い場合（筐体５０及び取付部材１００が面接触する場合）よりも筐体５０と取付部材１００との接触面積が減少するため、筐体５０が熱膨張した場合に筐体５０に加わる応力が低減される。したがって、筐体５０が熱膨張した場合に取付部材１００にあたって破損することが抑制される。また、筐体５０が熱膨張した場合に筐体５０及び取付部材１００の接触により生じる異音が抑制される。 As a result, the contact area between the housing 50 and the mounting member 100 is smaller than when there is no protrusion (when the housing 50 and the mounting member 100 are in surface contact with each other). The stress applied to 50 is reduced. Therefore, when the housing 50 is thermally expanded, it is prevented from being damaged by hitting the mounting member 100. Further, when the housing 50 is thermally expanded, abnormal noise generated by contact between the housing 50 and the mounting member 100 is suppressed.

また、照明装置１０においては、基板２１、筐体５０、及び、取付部材１００のそれぞれは、第一方向を長手方向とする長尺状であり、突起４２は、第一方向に延びるライン状である。第一方向は、上記実施の形態では、Ｙ軸方向である。 Further, in the lighting device 10, each of the substrate 21, the housing 50, and the mounting member 100 has a long shape with the first direction as the longitudinal direction, and the protrusions 42 have a line shape extending in the first direction. be. The first direction is the Y-axis direction in the above embodiment.

これにより、突起４２が支持体として機能するため、熱膨張によって生じる基体４０の第一方向における反りを抑制することができる。 As a result, the protrusion 42 functions as a support, so that the warpage of the substrate 40 caused by thermal expansion in the first direction can be suppressed.

また、筐体５０及び取付部材１００の一方は、筐体５０及び取付部材１００の他方と対向する面に一対の突起を備えてもよい。一対の突起の一方は、筐体５０及び取付部材１００の他方と対向する面の、第一方向と交差する第二方向における一方の端部に位置する。一対の突起の他方は、筐体５０及び取付部材１００の他方と対向する面の、第二方向における他方の端部に位置する。第二方向は、上記実施の形態では、Ｘ軸方向である。このような一対の突起は、例えば、一対の突起４２である。 Further, one of the housing 50 and the mounting member 100 may be provided with a pair of protrusions on the surface of the housing 50 and the mounting member 100 facing the other. One of the pair of protrusions is located at one end of the surface of the housing 50 and the mounting member 100 facing the other in the second direction intersecting the first direction. The other end of the pair of protrusions is located at the other end of the housing 50 and the mounting member 100 facing the other in the second direction. The second direction is the X-axis direction in the above embodiment. Such a pair of protrusions is, for example, a pair of protrusions 42.

これにより、一対の突起４２の間であって、筐体５０と取付部材１００との間に、空間４３が設けられる。空間４３によれば、熱膨張した筐体５０の一部を空間４３に逃がすことができる。したがって、筐体５０が熱膨張した場合に基体４０が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。 As a result, a space 43 is provided between the pair of protrusions 42 and between the housing 50 and the mounting member 100. According to the space 43, a part of the thermally expanded housing 50 can be released to the space 43. Therefore, when the housing 50 is thermally expanded, the base 40 is prevented from being damaged by the mounting member 100.

また、照明装置１０において、突起４２の第一方向における端面は、傾斜面である。 Further, in the lighting device 10, the end surface of the protrusion 42 in the first direction is an inclined surface.

これにより、取付部材１００の継ぎ目１１０の段差に突起４２の端面が引っ掛かってしまうことが抑制される。 As a result, it is possible to prevent the end face of the protrusion 42 from being caught in the step of the seam 110 of the mounting member 100.

また、照明装置１０において、筐体５０は、取付部材１００と対向する下面４１に突起４２を有する。 Further, in the lighting device 10, the housing 50 has a protrusion 42 on a lower surface 41 facing the mounting member 100.

このように、筐体５０が突起を有することにより、照明装置１０の本体が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。 In this way, the housing 50 having the protrusions prevents the main body of the lighting device 10 from being damaged by the mounting member 100.

また、照明装置１０ａにおいて、筐体５０ａは、取付部材１００ａと対向する傾斜面４４に突起４５を有する。 Further, in the lighting device 10a, the housing 50a has a protrusion 45 on an inclined surface 44 facing the mounting member 100a.

このように、筐体５０ａが突起を有することにより、照明装置１０ａの本体が取付部材１００ａにあたって破損することが抑制される。 As described above, since the housing 50a has the protrusions, it is possible to prevent the main body of the lighting device 10a from being damaged by the mounting member 100a.

また、照明装置１０において、取付部材１００は、筐体５０と対向するガイド面１０４ａに突起１０５を有する。 Further, in the lighting device 10, the mounting member 100 has a protrusion 105 on the guide surface 104a facing the housing 50.

このように、取付部材１００が突起１０５を有することにより、照明装置１０の本体が取付部材１００にあたって破損することが抑制される。 As described above, since the mounting member 100 has the protrusion 105, it is possible to prevent the main body of the lighting device 10 from being damaged by the mounting member 100.

また、照明装置１０ａにおいて、取付部材１００ａは、筐体５０と対向する上面１０３に突起１０６を有する。 Further, in the lighting device 10a, the mounting member 100a has a protrusion 106 on the upper surface 103 facing the housing 50.

このように、取付部材１００ａが突起１０６を有することにより、照明装置１０ａの本体が取付部材１００ａにあたって破損することが抑制される。 As described above, since the mounting member 100a has the protrusion 106, it is possible to prevent the main body of the lighting device 10a from being damaged by the mounting member 100a.

また、筐体５０は、発光素子と対向する透光部３１、及び、複数の回路素子２５と対向する非透光部３２を含んでもよい。 Further, the housing 50 may include a translucent portion 31 facing the light emitting element and a non-transmissive portion 32 facing the plurality of circuit elements 25.

これにより、複数の回路素子２５を外側から見えなくし、かつ、ＬＥＤ素子２４が発する光を照明装置１０の外部に取り出すことができる。 As a result, the plurality of circuit elements 25 can be made invisible from the outside, and the light emitted by the LED elements 24 can be taken out to the outside of the lighting device 10.

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
Although the embodiments have been described above, the present invention is not limited to such embodiments.

例えば、上記実施の形態では、照明装置は長尺状であったが、照明装置は、取付部材を介して取り付けられる照明装置であれば、どのような形状であってもよい。 For example, in the above embodiment, the illuminating device has a long shape, but the illuminating device may have any shape as long as it is attached via an attachment member.

例えば、上記実施の形態では、電源回路は、ＡＣダイレクト方式の電源回路であったが、電源回路の具体的態様は、特に限定されない。例えば、電源回路は、チョークコイルまたはトランス等のコイル素子を含むスイッチング電源からなる電源回路であってもよい。 For example, in the above embodiment, the power supply circuit is an AC direct type power supply circuit, but the specific mode of the power supply circuit is not particularly limited. For example, the power supply circuit may be a power supply circuit including a switching power supply including a coil element such as a choke coil or a transformer.

また、上記実施の形態では、発光装置は、ＳＭＤ構造の発光装置であったが、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置であってもよい。ＣＯＢ構造の発光装置においては、ＬＥＤチップが発光素子として用いられ、基板上にＬＥＤチップが直接実装され、当該ＬＥＤチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また発光装置は、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光装置であってもよい。 Further, in the above embodiment, the light emitting device is a light emitting device having an SMD structure, but may be a light emitting device having a COB (Chip On Board) structure. In a light emitting device having a COB structure, an LED chip is used as a light emitting element, the LED chip is directly mounted on a substrate, and the LED chip is sealed with a translucent resin material containing phosphor particles. Further, the light emitting device may be a remote phosphor type light emitting device having an LED chip and a resin member containing phosphor particles arranged at a position away from the LED chip.

また、発光素子は、ＬＥＤチップまたはＬＥＤチップを用いた素子に限定されない。例えば、半導体レーザまたは有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等、ＬＥＤチップ以外の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。 Further, the light emitting element is not limited to the LED chip or the element using the LED chip. For example, a solid-state light emitting element other than the LED chip, such as a semiconductor laser or an organic EL (Electro Luminescence), may be used as the light emitting element.

また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。 Further, as long as the gist of the present invention is not deviated, one or a plurality of embodiments may be obtained by subjecting the present embodiment to various modifications that can be conceived by those skilled in the art, or by combining components in different embodiments. It may be included in the range of.

１０、１０ａ 照明装置
２１ 基板
２４ ＬＥＤ素子（発光素子）
２５ 回路素子
３０ カバー
３１ 透光部
３２ 非透光部
４０、４０ａ 基体
４１ 下面
４２、４５、１０５、１０６ 突起
４４ 傾斜面
５０、５０ａ 筐体
１００、１００ａ 取付部材
１０３ 上面
１０４ａ ガイド面 10, 10a Lighting device 21 Substrate 24 LED element (light emitting element)
25 Circuit element 30 Cover 31 Translucent part 32 Non-transparent part 40, 40a Base 41 Lower surface 42, 45, 105, 106 Protrusion 44 Inclined surface 50, 50a Housing 100, 100a Mounting member 103 Upper surface 104a Guide surface

Claims (7)

基板と、
前記基板に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子と、
前記基板に配置された、前記電源回路から出力される電力を用いて発光する発光素子と、
前記基板を収容する筐体と、
前記筐体が取り付けられる取付部材とを備え、
前記筐体及び前記取付部材の一方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面に突起を有し、
前記筐体及び前記取り付け部材の他方の前記突起と対向する面は、前記突起に対応する凹構造を有しない平面である
照明装置。 With the board
A plurality of circuit elements constituting the power supply circuit arranged on the substrate, and
A light emitting element arranged on the substrate and emitting light using the electric power output from the power supply circuit,
A housing for accommodating the substrate and
It is provided with a mounting member to which the housing is mounted.
One of the housing and the mounting member has a protrusion on a surface facing the other of the housing and the mounting member.
A lighting device whose surface of the housing and the other mounting member facing the protrusion is a flat surface having no concave structure corresponding to the protrusion. 前記基板、前記筐体、及び、前記取付部材のそれぞれは、第一方向を長手方向とする長尺状であり、
前記突起は、前記第一方向に延びるライン状である
請求項１に記載の照明装置。 Each of the substrate, the housing, and the mounting member has a long shape with the first direction as the longitudinal direction.
The lighting device according to claim 1, wherein the protrusions have a line shape extending in the first direction. 前記筐体及び前記取付部材の一方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面、に一対の前記突起を備え、
一対の前記突起の一方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面の、前記第一方向と交差する第二方向における一方の端部に位置し、
一対の前記突起の他方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面の、前記第二方向における他方の端部に位置する
請求項２に記載の照明装置。 One of the housing and the mounting member is provided with a pair of the protrusions on a surface of the housing and the mounting member facing the other.
One of the pair of protrusions is located at one end of the housing and the surface of the mounting member facing the other in the second direction intersecting the first direction.
The lighting device according to claim 2, wherein the other of the pair of protrusions is located at the other end of the housing and the surface of the mounting member facing the other in the second direction. 基板と、
前記基板に配置された、電源回路を構成する複数の回路素子と、
前記基板に配置された、前記電源回路から出力される電力を用いて発光する発光素子と、 前記基板を収容する筐体と、
前記筐体が取り付けられる取付部材とを備え、
前記筐体及び前記取付部材の一方は、前記筐体及び前記取付部材の他方と対向する面に突起を有し、
前記基板、前記筐体、及び、前記取付部材のそれぞれは、第一方向を長手方向とする長尺状であり、
前記突起は、前記第一方向に延びるライン状であり、
前記突起の前記第一方向における端面は、傾斜面である
照明装置。 With the board
A plurality of circuit elements constituting the power supply circuit arranged on the substrate, and
A light emitting element arranged on the substrate that emits light using the electric power output from the power supply circuit, a housing accommodating the substrate, and a housing.
It is provided with a mounting member to which the housing is mounted.
One of the housing and the mounting member has a protrusion on a surface facing the other of the housing and the mounting member.
Each of the substrate, the housing, and the mounting member has a long shape with the first direction as the longitudinal direction.
The protrusion has a line shape extending in the first direction.
An illuminating device in which the end surface of the protrusion in the first direction is an inclined surface. 前記筐体は、前記取付部材と対向する面に前記突起を有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the housing has the protrusion on a surface facing the mounting member. 前記取付部材は、前記筐体と対向する面に前記突起を有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the mounting member has the protrusion on a surface facing the housing. 前記筐体は、前記発光素子と対向する透光部、及び、前記複数の回路素子と対向する非透光部を含む
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the housing includes a translucent portion facing the light emitting element and a non-transmissive portion facing the plurality of circuit elements.

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