JP6956114B2 - フライス加工およびレーザードリル加工システム - Google Patents

Description

背景
本開示は、製造プロセスに関し、より具体的には、複数の異なる製造プロセスを順次行うことができる特殊なシステムに関する。

さまざまなコンポーネントは、まず材料のピースを所望の形状へと機械加工し、そして複数の穴をその内部に形成することによって、製造される。穴は、冷却空気フローがそこを通ることを可能としたり、またはフィルタとして流体ストリームから破片を除去したりするといった、任意の種の動作を行うように意図され得る。そのような穴を穿孔する一般的方法は、レーザービームを使用することを含む。高パワービームは、材料上で穴が形成されるべき場所で集束される。穴が材料を貫通するまで、レーザーは繰り返しパルス駆動され得る。単一の穴の完成の後、次の穴を開けるために、ビームの焦点が再度合わせられるか、レーザービームがコンポーネント上の別の場所に向けられるようにコンポーネントが再度位置決めされる。

相当数の穴を有するコンポーネントを製造する際に、レーザードリル加工プロセスを行うことは長時間となり得る。さらに、コンポーネントを形成するために材料を所望の形状へとフライス削りすることまたは形成することは、レーザードリル加工から独立した設備の区画で行なわれる。結果として、そのようなコンポーネントの製造は、製造設備の複数の異なる区画を収容するために過剰なスペースを要するのみならず、またコンポーネントを機械の各区画内に搭降載させるための、およびコンポーネントを設備の区画間で輸送するための、追加の時間を要する。

概要
１つの実施形態にしたがって、コンポーネントを製造する方法は、ワークピースを所望の形状を有するコンポーネントへと形作ることと、複数の穴を上記ワークピースにドリル加工することとを含む。ドリル加工は、上記ワークピースを連続的に動かすこと、および上記ワークピースがあらかじめ定められた位置にあるときにレーザーを選択的に動作させることを含む。形作ることおよびドリル加工は、設備の同じ区画内で行なわれる。

別の実施形態によれば、アセンブリは、ワークピースを所望の形状を有するコンポーネントへとフライス加工するように構成された、旋削型フライス盤を含む。旋削型フライス盤は、ワークピースを移動可能に支持するためのスピンドルを含む。レーザーは、旋削型フライス盤と関連付けられる。レーザーは、レーザーによって放射されるビームがワークピースを横切るように配置される。レーザーは、複数の穴をワークピース内で形成するために、ワークピースが連続的に動く際に選択的に動作される。

さらに別の実施形態によれば、コンポーネントを形成する方法は、ワークピースから形成されるべきコンポーネントの構成を決定することを含む。構成は、ワークピースにおいて形成されるべき複数の穴の位置を含む。ワークピースの位置を示す位置データおよびコンポーネントの構成は、アルゴリズムに提供される。アルゴリズムは、複数の穴の各々を形成するためのワークピースの動きおよびレーザーの対応する動作を決定するように構成される。

別の実施形態によれば、コントロールシステムは、ワークピースの位置を示すように構成される位置センサと、ワークピース内に形成されるべき複数の穴を含むコンポーネントの構成を複数の入力に応答して自動的に決定するように構成されるプログラムとを含む。プロセッサによって実行可能なアルゴリズムは、複数の穴の各々を形成するためのワークピースの動きおよびレーザーの対応する動作を決定するように構成される。コントローラは、プロセッサを含み、コントローラは、位置センサ、プログラム、およびアルゴリズムに動作可能に結合され、コントローラは、ワークピースを連続的に移動させ、上記アルゴリズムに応答してレーザーを選択的に動作させるように構成される。

図面の簡単な説明
添付の図面は、明細書に組み込まれ明細書の一部を形成し、本発明のいくつかの態様を具体化し、発明の詳細な説明とともに、本発明の原理を説明する役割を果たす。

従来型の旋削型フライス盤の例の正面図である。 旋削型フライス盤および関連付けられたバーフィーダの側面図である。 図２の旋削型フライス盤および関連付けられたバーフィーダの上面図である。 実施形態に係る変形された旋削型フライス盤アセンブリのヘッドストックの正面図の概略図である。 実施形態に係る図４のアセンブリのコントロールシステムの概略図である。 変形された旋削型フライス盤を介して製造されたラストチャンスフィルタの例の側面図である。

詳細な説明は、図面を参照して例として、本発明の実施形態を利点および特徴とともに説明する。

詳細な説明
図１〜３をここで参照して、従来型の自動旋盤または旋削型フライス盤２０の例について説明する。装置２０は、ガイドブッシングを含む中空のスピンドル２４を含むヘッドストック２２を含む。スピンドル２４に動作可能に結合されるモータは、スピンドル２４を軸の周りに回転および／または並進させるように構成される。チャックまたは襟部２６は、システム２０によって機械加工動作が行なわれる間にワークピース３０を把持するために、スピンドル２４の第１の端部２８において提供される（図４に最良に示される）。テイルストック３２は、スピンドル２４とは反対に配置されてもよく、チャックまたはワークピース３０の自由端部を握るための他の手段を含んでもよい。典型的には、テイルストック３２は、軸の周りに並進および／または回転するように構成される。１つまたは複数のプロセスツール３４は、典型的には、たとえばスピンドル２４の隣接する第１の端部２８といった、ヘッドストック２２とテイルストック３２との間の位置に配置され、ワークピース３０がスピンドル２４によって回転され並進される際にワークピース３０に選択的に係合するように構成される。いくつかの実施形態では、図１に示されるように、ヘッドストック２２、テイルストック３２、およびプロセスツール３４は、ワークピース３０の全てのプロセスがチャンバ３６内で行なわれるように、チャンバ３６内に含まれてもよい。旋削型フライス盤の例は、たとえば、ＴｓｕｇａｍｉまたはＣｉｔｉｚｅｎ Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ Ｃｏ．， ＬＴＤなどによって製造される、ＣＮＣ旋盤、スイス式旋盤、スイス式旋削型旋盤、旋削／フライスマルチタスキングセンター、および旋削型機械を含むが、これらに限定されない。

いくつかの実施形態では、図２および図３に示されるように、バーフィーダ４０は、ワークピースを装置２０に連続的に供給するために、装置２０とともに使用されてもよい。バーフィーダ４０は、スピンドル２４の対向する端部に隣接して配置される。バーフィーダ４０は、その内部にたとえばロッドの原材料といったワークピース３０が位置され得る、略長方形の細長い本体４２を有する。バーフィーダ４０およびスピンドル２４は、同軸に配置され、これにより、バーフィーダ４０の供給ロッド４４は、スピンドル２４から離れた位置からスピンドル２４に隣接する、略接触する、あるいはスピンドル２４の内部の位置までの間で、スピンドル２４の軸に沿って並進するよう構成される。供給ロッド４４のその正面端部といった部分に取り付けられたフィンガーチャック４６は、ワークピース３０を、それがスピンドル２４に提供される際に支持する。

流体力学的または静水バーフィーダとして構成されてもよいバーフィーダ４０は、ワークピース３０をフィンガーチャック４６内に保持しながら、スピンドル２４の方向において軸に沿って供給ロッド４４を動かすことによって、スピンドル２４の後端部からスピンドル２４内へとワークピース３０を押し供給する。結果として、ワークピース３０の隣接する部分またはバーフィーダ４０内の隣接するワークピースは、順次処理される。各製品がワークピース３０から機械加工されるので、装置２０は、形成された部分をワークピースまたはストック材料３０の残りの部分から分離するために最終カットを作成する。図示されここで説明される装置２０およびバーフィーダ４０は、例としてのみ意図され、その他の種類の設備およびそれらの構成とすることも考えられる。

製造される製品がプロセス間で手動により移動されたり収集されたりすることを必要とせずに複数の製造プロセスを順次行うことができるアセンブリ５０を形成するために、装置２０およびバーフィーダ４０は変形されてもよい。実施形態では、アセンブリ５０は、フライス動作およびレーザードリル加工動作を行うように構成される。図３を参照して、図示される非限定的実施形態では、レーザー５２は、自動旋盤または他の旋削型フライス盤２０と関連付けられる。実施形態では、レーザーは、１０５０〜１０６０間の波長を有するイッテルビウムファイバレーザである。しかし、旋削型フライス盤２０とともに使用するために適した任意のレーザーは、本開示の範囲内であるということが理解されるべきである。点線５４によって概略的に図示されるレーザービーム軸に沿って、いくつかの実施形態ではスピンドル２４から延在するワークピース３０が回転および並進する軸に沿って、レーザー５２によって放射されるビームが、ワークピース３０の部分を横切るよう構成されるように、レーザー５２はたとえばチャンバ３６内といった旋削型フライス盤２０内の任意の適した場所に配置される。

レーザー５２は、レーザードリル加工動作を行うように構成される。レーザードリル加工動作は、レーザー切断動作から区別可能である。レーザー切断は典型的には、切断されるワークピースに向けて、レーザービームを一連の光学系を通して導くことによって行なわれる。光学系は、切断される材料を溶融させるように構成される高エネルギー密度の熱源の鋭く規定されたスポットとしてレーザービームをワークピースへと運ぶ、「プロセス光学」として一般的に既知である。レーザーがフォーカスされたスポットは、金属を溶融させ、レーザービームと同軸に配置されたノズルからの高圧ガス出力は、溶融された金属を押すか吹き飛ばし、同時に、光学系は、機械的な動きのＣＮＣプログラムまたは他の手段を介して動かされる。レーザー切断動作中に、レーザーは、さまざまな形状を作成するために光学系を動かすことによって異なる幾何の切断を作るために、長時間、典型的にはオンとされるか励起される。レーザー切断は典型的には、．０３インチよりも大きい直径を有する幾何に限定される。

レーザードリル加工動作中に、穴をワークピース３０の内部壁に作成するためにワークピース３０を横切るレーザーパルスを放射するために、レーザー５２は、断続的に動作される。代替の実施形態では、レーザー５２は、ワークピース３０の反対側に形成される２つの実質的に同じ穴を備えるスルーホールを形成するために動作されてもよい。レーザー切断と同様に、レーザーがフォーカスされたスポットは、金属を溶融し、高圧ガスは、レーザーがフォーカスされた場所にある溶融された金属を押すか吹き飛ばす。レーザードリル加工動作において例示的に使用されるレーザーパルスは、非常に短く、ＣＮＣ切断プロセスを通して穴を作成することを試みるよりもかなり迅速である。機械の観点では、レーザードリル加工機械は、例示的にドリル加工動作のみを行い、切断動作を行わないように設定される。加えて、各レーザーの光学系は、例示的にある大きさの直径に対して設定され、時々この直径は、レーザー切断のために理想的ではない。また穴をドリル加工するために、パルスをより効率的に運ぶことができる異なるレーザー源が使用されてもよい。

各穴は、レーザーの単一のパルスによって形成されてもよく、または代替的に、ワークピース上の同じ場所におけるレーザーのいくつかのパルスによって形成されてもよい。形成される穴の大きさは、一般に放射されるビームの大きさによって指示される。形成される穴の大きさは、レーザードリル加工動作中に直径において、典型的には少なくとも．０００５インチ以上である。レーザードリル加工動作中に、レーザー５２は典型的には静止し、ワークピース３０は、軸の周りに移動されるか回転され、相対運動を達成する。しかし、ワークピース３０が静止しレーザービーム軸が移動される実施形態、またはワークピース３０およびレーザービーム軸の両方が移動される実施形態は、本開示の範囲内であるということが理解されるべきである。

穴は、２つの異なるレーザードリル加工動作、すなわち、停止および発射、またはオンザフライを通して形成されてもよい。停止および発射方法は、より一般的なプロセスである。停止および発射動作中に、光学系または材料は、穴が置かれるべき位置へと移動され、運動における短時間停止または一時停止は、レーザービームがパルスまたは一連のパルスを発射する時間を可能とするために行なわれ、そして光学系または材料は、別の穴と関連付けられた位置へと移動される。このプロセスは、所望のパターンを形成するまで継続する。運動における繰り返される停止は、停止および発射がプロセスされ、より高度な方法よりも実質的により遅くなるように蓄積する。オンザフライドリル加工は、穴を所望の場所においてドリル加工するために、レーザーの位置、速度およびパルス期間を精度よくコントロールするための高度な運動コントロールフィードバックおよびアルゴリズムを使用する。材料または光学系の連続的な動きは、穴を「オンザフライ」でドリル加工することが可能であるように、正確にコントロールされる。

実施形態に係るフライス加工およびレーザードリル加工動作の両方の間にアセンブリ１０の動作と関連付けられたコントロールシステム１００の概略ブロック図は、図４に図示される。図示されるように、システム１００は、１つまたは複数の穴をワークピース３０内に形成するために、スピンドル２４を動かし、選択的にレーザー５２を励起するためのアルゴリズム１０４を実施するための命令を実行するコントローラ１０２を含む。コンピュータ１００は、スピンドル２４の、およびそのためワークピース３０の位置をモニタするように構成されるモータと関連付けられた位置センサまたはエンコーダといった１つまたは複数のセンサ１０６からリアルタイム情報を受信してもよい。コントローラ１０２は、プロセッサ１１０と通信するメモリ１０８を含む。メモリ１０８は、プロセッサ１１０によって実行される実行可能な命令としてアルゴリズム１０４を格納してもよい。命令は、たとえばアルゴリズム１０４の実行と関連する、任意のレベルのアブストラクションで任意の方法で格納されるか組織化されてもよい。プロセッサ１１０は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラ、用途特定集積回路（「ＡＳＩＣ」）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（「ＦＰＧＡ」）、などを含む、任意の種類のプロセッサ（たとえば中央処理装置（「ＣＰＵ」）またはグラフィック処理ユニット（「ＧＰＵ」））であってもよい。また、実施形態では、メモリ１０８は、ランダムアクセスメモリ（「ＲＡＭ」）、リードオンリーメモリ（「ＲＯＭ」）、または格納されたアルゴリズムが存在する他の電子的、光学、磁気的、または任意の他のコンピュータ可読媒体を含んでもよい。

複数の製造動作が順次中断なく行なわれるようにアセンブリ５０を動作させるために、ユーザは、１つまたは複数の入力をアルゴリズムまたはプログラム１１２へと入力する。プログラム１１２に提供されるべき入力の例は、たとえば、穴の長径、短径、総数、および穴間の間隔または中間部分の大きさを含むが、これに限定されない。必須とされる入力の種類は、製造されるコンポーネントの種類および／または形状に基づいて変化してもよいということが理解されるべきである。アルゴリズムまたはプログラム１１２は、コンポーネント本体の周囲に形成される複数の穴の各々の場所を含むコンポーネントの構成を決定されるように構成される。さらに、アルゴリズム１１２は、形成されるべき穴または反対の穴の対の各々と関連付けられたワークピース３０の位置を識別するように構成される。

フライス加工を行った後、プロセッサ１１０は、ワークピース３０の位置を示すリアルタイムセンサデータ１０６、およびプログラム１１２によって生成される、本体の周りの各々穴の位置を識別する構成情報の両方にアクセスするように構成される。このセンサ情報および構成情報は、プロセッサ１１０によって実行可能なアルゴリズム１０４に対する入力として提供される。アルゴリズム１０４は、この情報を、ワークピース３０の必要な動き、およびレーザー５２をパルス駆動するための対応する回数と穴の各々を形成するための各パルスの長さとを決定するために使用する。アルゴリズム１０４に基づいて、コントローラ１０２は、ワークピース３０の連続的な動き（回転および並進）および「オンザフライ」レーザードリル加工動作をフライス盤２０内で行うためのレーザー５２の断続的なパルス駆動を、モータを介して駆動する。コントローラ１００は、フライス加工動作後のレーザードリル加工動作を行うものとして説明されるが、フライス加工動作前にレーザードリル加工動作が行なわれる実施形態もまた本開示の範囲内と考えられる。

アセンブリ５０を介して形成されてもよい製品８０の例は、図６に図示される。製品８０は、ラストチャンスフィルタであり、これは、たとえばノズルやバルブといった重要なコンポーネントのすぐ上流またはその入口に典型的には搭載され、流体システム内の汚染物または破片が重要コンポーネントに侵入しその動作に影響することを防ぐ。ラストチャンスフィルタ８０は、標準的なフィルタシステムに対する補助として一般に使用される。図示される非限定的実施形態では、ラストチャンスフィルタ８０は、第１の直径を有する第１の端部８２、および第２の直径を有する第２の反対の端部８４を含む。フィルタ８０が形状において略円錐状となるように、第１の直径は、第２の直径よりも大きい。フィルタ８０は、その本体８８の周りに位置される数千の小さな穴８６を典型的には有する。穴８６の総数、大きさ、および位置は、意図される用途のために必要とされるフローおよびフィルタ動作に基づいて変化するだろう。

従来型のラストチャンスフィルタ８０は、たとえばバーストックといった原材料のピースを所望の形状へと機械加工し、そして形作られたピースを別レーザードリル加工機械に輸送することによって形成される。ワークピースが静止状態で所望の位置において保持されるときに、レーザードリル加工機械はレーザーを励起することによって動作する。そして、ワークピースが新たな相対位置となるように配置され、レーザーがスルーホールを形成するために再び動作されるように、レーザーに対するワークピースの配向が調整される。コンポーネントを機械加工およびレーザードリル加工する両方のためにここで説明されたアセンブリ５０を使用することによって、部品を再配置するために手動介入する必要性と、それとともに関連付けられた時間とが、削減される。さらに、レーザードリル加工システムを「オンザフライ」で動作するように適合することによって、典型的には数時間を要するだろうドリル加工プロセスは、たった数分に削減され得る。

加えて、いくつかの従来型の旋盤または旋削型フライス盤は、装置２０またはワークピースがフライス加工動作中に過加熱されないように、典型的にはたとえば空気または他の適した流体といった冷却剤の流れをチャンバ３６内に含む。そのような実施形態では、冷却剤の流れを有する囲い３６内に位置されるレーザー５２は、防水であるかそうでなければ冷却剤の流れに耐えるように適合された光学系を含む。レーザードリル加工動作を行うようにフライス盤２０を適合することによって、冷却剤の流れは、レーザードリル加工動作中に使用されてもよく、このことは、コンポーネント内にドリル加工動作中に収集され得る汚染物および破片の除去を助けるだろう。結果として、ドリル加工が完了した後の別途のクリーニング動作に対する必要性は、除去され得る。したがって、アセンブリ５０は、フライス加工動作、レーザードリル加工動作、および追加的に、クリーニングまたは破片除去動作を行うように構成されてもよい。代替的に、別のフライス加工動作は、レーザードリル加工動作後に破片をコンポーネントから除去するために行なわれることができる。さらに、たとえばより少ないレーザーエネルギーといった、第２のレーザードリル加工動作は、形成される穴の最終クリーニングを行うために使用されてもよい。レーザードリル加工動作に関連付けられた装置２０の精度およびソフトウェアフィードバックの効率性は、正確に元の穴と同じ場所においてたとえば形成および破片除去動作を行うために、無限に「再ドリル加工」する能力を提供する。

本明細書で引用した刊行物、特許出願および特許を含む全ての参考文献は、各参考文献が個別具体的に参照により組み入れられることが示されるかのように、その全体が本明細書に記載されているのと同程度に参照により本明細書に組み込まれる。

本発明を（特に添付の特許請求の範囲の文脈において）説明する文脈における用語「ａ」および「ａｎ」および「ｔｈｅ」ならびに同様の指示対象の使用は、単数形および複数形の両方を包含するものと解釈されるべきであり、本明細書において別段の指示がない限り、または文脈と明確に矛盾しない限り、複数である。「備える」、「有する」、「含む」、および「含有する」という用語は、別段の記載がない限り、非限定的用語である（すなわち、「含むが、これに限定されない」を意味する）。本明細書における値の範囲の列挙は、本明細書中に別段の指示がない限り、範囲内の各別個の値を個々に参照する簡略方法として役立つことを意図しており、それぞれの個別値は、本明細書に個別に列挙されているかのように、本明細書中に組み込まれる。本明細書中に記載される全ての方法は、本明細書中で他に指示されない限り、または文脈によって明らかに矛盾しない限り、任意の適切な順序で実施され得る。本明細書で提供される任意のおよび全ての例、または例示的な用語（たとえば、「といった」）の使用は、単に本発明をよりよく示すことを意図しており、別段の請求がない限り、本発明の範囲を限定するものではない。本明細書中のいかなる言葉も、非請求の要素が本発明の実施に不可欠であることを示すものとして解釈されるべきではない。

本発明を実施するために本発明者らに知られている最良の形態を含む、本発明の例示的な実施形態を本明細書に記載するこれらの実施形態の変形は、前述の説明を読むことにより当業者には、明らかになるであろう。本発明者らは、当業者がこのような変形を適切に使用することを期待しており、本発明者らは、本発明が本明細書に具体的に記載されたものとは別の方法で実施されることを意図する。したがって、本発明は、適用法によって許容されるように、添付の特許請求の範囲に記載された主題の全ての改変および均等物を含む。さらに、本明細書中で他に指示されない限り、または文脈によって明らかに否定されない限り、それらの全ての可能な変形における上記の要素の任意の組合せが本発明に包含される。

Claims (20)

1. コンポーネントの製造方法であって、
   スピンドルと同軸に配置されたバーフィーダから供給ロッドを所定の軸に沿って並進させ、前記供給ロッドをワークピースとして提供することと、
   前記スピンドルによって前記ワークピースを前記所定の軸の周りに回転および／または並進させながら、前記ワークピースをフライス加工によって所望の形状を有するコンポーネントへと形作ることと、
   前記スピンドルによって前記ワークピースを前記所定の軸の周りに回転および／または並進させながら、複数の穴を前記ワークピース内にドリル加工することとを備え、前記ドリル加工することは、前記ワークピースを連続的に動かすこと、および前記ワークピースがあらかじめ定められた位置にあるときにレーザーを選択的に動作させることを含み、前記形作ることおよびドリル加工することは、設備の同じ区画内において行なわれ、
   前記フライス加工を行なう装置に前記ワークピースを前記バーフィーダによって連続的に供給するために、前記バーフィーダおよび前記スピンドルは、同軸に配置され、これにより、前記バーフィーダの前記供給ロッドは、前記スピンドルから離れた位置から、前記スピンドルに隣接する位置もしくは略接触する位置または前記スピンドルの内部の位置までの間で、前記スピンドルの軸と同軸である前記所定の軸に沿って並進するよう構成される、製造方法。
2. 前記形作ることは、旋削型フライス盤を介して行なわれる、請求項１に記載の方法。
3. 前記形作ることおよびドリル加工することは、順次、中断なく行なわれる、請求項１に記載の方法。
4. 前記コンポーネントを、破片および汚染物をそこから除去するために、冷却剤の流れを介してクリーニングすることをさらに備える、請求項１に記載の方法。
5. 前記クリーニングすることは、前記形作ることおよびドリル加工することのうちの少なくとも１つの間に行なわれる、請求項４に記載の方法。
6. アセンブリであって、
   供給ロッドを所定の軸に沿って並進させ、ワークピースとして提供するバーフィーダと、
   前記ワークピースを所望の形状を有するコンポーネントへとフライス加工するように構成される旋削型フライス盤を備え、前記旋削型フライス盤は、前記ワークピースを前記所定の軸の周りに回転可能および／または並進可能に支持するためのスピンドルを含み、前記スピンドルは前記バーフィーダと同軸に配置され、前記アセンブリは、さらに、
   前記旋削型フライス盤と関連付けられたレーザーを備え、前記レーザーは、前記レーザーによって放射されるビームが前記スピンドルによって前記所定の軸の周りに回転および／または並進させられる前記ワークピースを横切るように配置され、前記レーザーは、前記ワークピース内に複数の穴を形成するために前記ワークピースが連続的に動く際に、選択的に動作され、
   前記フライス加工を行なう前記旋削型フライス盤に前記ワークピースを前記バーフィーダによって連続的に供給するために、前記バーフィーダおよび前記スピンドルは、同軸に配置され、これにより、前記バーフィーダの前記供給ロッドは、前記スピンドルから離れた位置から、前記スピンドルに隣接する位置もしくは略接触する位置または前記スピンドルの内部の位置までの間で、前記スピンドルの軸と同軸である前記所定の軸に沿って並進するよう構成される、アセンブリ。
7. 前記スピンドルは、前記ワークピースを軸の周りで回転および並進させるように構成される、請求項６に記載のアセンブリ。
8. 前記旋削型フライス盤に動作可能に結合されたフィーダをさらに備え、前記フィーダは、前記ワークピースを前記旋削型フライス盤に連続的に供給する、請求項６に記載のアセンブリ。
9. 前記旋削型フライス盤は、囲まれたチャンバを含み、前記スピンドルおよび前記レーザーは、前記チャンバ内に配置される、請求項６に記載のアセンブリ。
10. 前記旋削型フライス盤は、冷却システムを含み、前記冷却システムは、前記旋削型フライス盤および前記レーザーの両方の動作中に、冷却剤の流れを前記ワークピース上に導く、請求項６に記載のアセンブリ。
11. コンポーネントの形成方法であって、
    スピンドルと同軸に配置されたバーフィーダから供給ロッドを所定の軸に沿って並進させることで提供されたワークピースを前記スピンドルによって前記所定の軸の周りに回転および／または並進させながら、前記ワークピースからフライス加工によって形成されるべきコンポーネントの構成を決定することを備え、前記構成は、前記スピンドルによって前記ワークピースを前記所定の軸の周りに回転および／または並進させながらレーザーを用いたドリル加工によって前記ワークピース内に形成されるべき複数の穴の位置を含み、前記方法は、さらに、
    前記ワークピースの位置を示す位置データと前記コンポーネントの前記構成とをアルゴリズムに提供することを備え、前記アルゴリズムは、前記複数の穴の各々を形成するための前記ワークピースの動きおよびレーザーの対応する動作を決定するように構成され、
    前記フライス加工を行なう装置に前記ワークピースを前記バーフィーダによって連続的に供給するために、前記バーフィーダおよび前記スピンドルは、同軸に配置され、これにより、前記バーフィーダの前記供給ロッドは、前記スピンドルから離れた位置から、前記スピンドルに隣接する位置もしくは略接触する位置または前記スピンドルの内部の位置までの間で、前記スピンドルの軸と同軸である前記所定の軸に沿って並進するよう構成される、方法。
12. 前記コンポーネントの前記構成を決定することは、複数の入力に対して応答するプログラムによって行なわれる、請求項１１に記載の方法。
13. 前記複数の入力は、穴の長径、短径、総数、および前記複数の穴間の中間部分、から選択される、請求項１２に記載の方法。
14. 少なくとも１つの位置センサは、前記位置データを前記アルゴリズムに提供するように構成される、請求項１１に記載の方法。
15. エンコーダが、前記位置データを前記アルゴリズムに提供するように構成される、請求項１１に記載の方法。
16. 前記複数の穴を形成することを前記アルゴリズムによって決定される際に、前記ワークピースを連続的に動かすことと前記レーザーを選択的に動作させることとをさらに備える、請求項１１に記載の方法。
17. コントロールシステムであって、
    スピンドルと同軸に配置されたバーフィーダから供給ロッドを所定の軸に沿って並進させることで提供されたワークピースの位置を示すように構成される位置センサと、
    前記スピンドルによって前記ワークピースを前記所定の軸の周りに回転および／または並進させながら、フライス加工およびレーザーを用いたドリル加工によって前記ワークピース内に形成されるべき複数の穴を含むコンポーネントの構成を複数の入力に応答して決定するように構成されるプログラムと、
    プロセッサによって実行可能なアルゴリズムとを備え、前記アルゴリズムは、前記複数の穴の各々を形成するための前記ワークピースの動きおよびレーザーの対応する動作を決定するよう構成され、前記コントロールシステムは、さらに、
    前記プロセッサを含むコントローラを備え、前記コントローラは、前記位置センサ、前記プログラム、および前記アルゴリズムに動作可能に結合され、前記コントローラは、前記アルゴリズムに応答して、前記ワークピースを連続的に動かし、前記レーザーを選択的に動作させるように構成され、
    前記フライス加工を行なう装置に前記ワークピースを前記バーフィーダによって連続的に供給するために、前記バーフィーダおよび前記スピンドルは、同軸に配置され、これにより、前記バーフィーダの前記供給ロッドは、前記スピンドルから離れた位置から、前記スピンドルに隣接する位置もしくは略接触する位置または前記スピンドルの内部の位置までの間で、前記スピンドルの軸と同軸である前記所定の軸に沿って並進するよう構成される、コントロールシステム。
18. 前記コントローラは、前記ワークピースと関連付けられたモータに動作可能に結合され、前記モータは、軸の周りの前記ワークピースの並進および回転を駆動するように構成される、請求項１７に記載のコントロールシステム。
19. 前記アルゴリズムは、「オンザフライ」レーザードリル加工を行うために必要な情報を識別するように構成される、請求項１７に記載のコントロールシステム。
20. 前記複数の入力は、穴の長径、短径、総数、および前記複数の穴間の中間部分から選択される、請求項１７に記載のコントロールシステム。

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