JP6941244B1 - 耐摩耗性が改善された非磁性時計構成要素 - Google Patents
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Abstract
Description
a)銅合金から作製した基体を準備するステップであって、前記基体の少なくとも一部は、非磁性時計構成要素の最終形状を実質的に既に有する、ステップと、
b)基体の前記部分上にチタン層を堆積するステップと、
c)チタンを銅合金中に拡散させ、前記部分上にCux,Tiy金属間化合物層を形成するため、熱処理するステップと
を含む。
−銅合金(Cu)から作製した基体を準備するステップであって、前記基体の少なくとも一部は、時計構成要素の最終形状を実質的に既に有する、ステップと、
−前記部分上にチタン(Ti)層を堆積するステップと、
−前記チタン層をCuxTiy金属間化合物層に少なくとも部分的に変換するため、拡散熱処理を実行するステップと
を含む。
−Tiを拡散させ、例えば、CuNiSn合金の場合、Ni及びSnを溶解させるか又はCuBe若しくはCuBePb合金の場合、Beを溶解させるため、600から900℃の間に含まれる温度で、30分から10時間の間、及び好ましくは1から6時間に含まれる時間の間、熱処理するステップと、
−200℃より下の温度まで急冷するステップと、
−300℃から500℃の間、好ましくは320から450℃の間に含まれる温度で、30分から3時間、及び好ましくは30から90分の間に含まれる時間の間で硬化熱処理を実行するステップと
を含む。
3 枢動部
4 基体
5 金属間化合物層
Claims (20)
- 銅合金から作製した基体(4)を備える非磁性時計構成要素(1)において、前記基体(4)の少なくとも一部は、CuxTiy金属間化合物を含む表面層(5)を備えることを特徴とする、非磁性時計構成要素(1)。
- 前記銅合金は、合金CuNi、CuSn、CuZn、CuNiZn、CuNiSn、CuBe、CuBePb、CuAl、CuAlNi及びCuAlNiFeを含む群から選択することを特徴とする、請求項1に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 前記金属間化合物層(5)は、20nmから10ミクロンの間、又は500nmから2.5μmの間に含まれる厚さを有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 前記金属間化合物層(5)は、400HV0.01より大きい硬度、又は500HV0.01より大きい硬度を有することを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 前記金属間化合物層(5)は、Cu4Ti、Cu2Ti、CuTi、Cu3Ti2、CuTi2及びCu4Ti3を含む群から選択する1つ又は複数の化合物を含むことを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 前記金属間化合物層(5)は、前記金属間化合物層(5)の外表面上に、残留チタン層を有することを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 前記残留チタン層は、1nmから5μmの間に含まれる厚さを有することを特徴とする、請求項6に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 前記構成要素は、ムーブメント又は外部時計部品の一構成要素であることを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 前記構成要素は、アンクル押さえ、車押さえ、歯車列、心軸、アンクル心棒及びかなを含む群から選択することを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 前記構成要素は、枢軸から構成し、前記部品は、枢動部(3)、ねじ、巻真又はひげぜんまい天真であることを特徴とする、請求項8に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 前記構成要素は、ケース中板、ケース裏蓋、ベゼル、プッシャ、バンド連結部、バンド及びりゅうずを含む群から選択することを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載の非磁性時計構成要素(1)。
- 非磁性時計構成要素(1)を製造する方法であって、前記方法は、
a)銅合金から作製した基体(4)を準備するステップであって、前記基体(4)の少なくとも一部は、前記非磁性時計構成要素(1)の最終形状を実質的に既に有する、ステップと、
b)前記基体(4)の前記部分上にチタン層を堆積するステップと、
c)チタンを銅合金中に拡散させ、前記部分上にCux,Tiy金属間化合物層を形成するため、熱処理するステップと
を含む方法。 - 前記拡散熱処理は、600℃から900℃の間に含まれる温度で、30分から10時間、又は1から6時間の間に含まれる時間の間で実行することを特徴とする、請求項12に記載の製造方法。
- 前記基体(4)は、鋳造、圧延、粉末冶金又は付加的製造、場合によってはその後の切削動作によって製造することを特徴とする、請求項12又は13に記載の製造方法。
- 前記チタン層は、亜鉛めっき手段、PVD、ALD又はCVDによって堆積することを特徴とする、請求項12から14のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記堆積チタン層は、20nmから10μmの間、又は500nmから2.5μmの間に含まれる厚さを有することを特徴とする、請求項12から15のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記方法は、前記拡散熱処理の後、前記金属間化合物層(5)の周囲に残存する残留チタン層を選択的に除去するステップを含むことを特徴とする、請求項12から16のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記方法は、前記基体(4)を全体積硬化させる熱処理ステップを含み、前記熱処理ステップは、300から500℃の間、又は320℃から450℃に含まれる温度で、30分から3時間の間、又は30から90分の間に含まれる時間の間で実行し、前記ステップは、ステップc)の後に実行することを特徴とする、請求項12から17のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記方法は、前記拡散熱処理ステップc)と前記全体積硬化熱処理ステップとの間に、200℃より下の温度まで急冷するステップを含むことを特徴とする、請求項18に記載の製造方法。
- 前記拡散熱処理ステップc)は、CuNiSn合金のNi及びSnを溶解するため、又はCuBe若しくはCuBePb合金のBeを溶解するために使用することを特徴とする、請求項19に記載の製造方法。
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