JP6934381B2 - Laser processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、レーザー加工装置に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus.

半導体ウェーハやサファイアなどの光デバイスウェーハ、樹脂パッケージ基板やガラス基板など、各種板状物の加工にレーザー光線を照射するレーザー加工装置が用いられている。半導体ウェーハでは、チップに分割する際に表面のデバイスを形成するＬｏｗ−ｋ膜（低誘電率絶縁体被膜）などの剥離を抑制するため、Ｌｏｗ−ｋ膜をアブレーション加工で予め分断し、その後に切削ブレードなどで分割する加工方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。 A laser processing device that irradiates a laser beam is used for processing various plate-shaped objects such as optical device wafers such as semiconductor wafers and sapphires, resin package substrates and glass substrates. In semiconductor wafers, in order to suppress peeling of the Low-k film (low dielectric constant insulator film) that forms the surface device when dividing into chips, the Low-k film is preliminarily divided by ablation processing, and then separated. A processing method for dividing with a cutting blade or the like is known (see, for example, Patent Document 1).

また、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をウェーハ内部に集光点を位置付けて照射し、ウェーハ内部に破断起点となる改質層を形成して破断する加工方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。 Further, there is also known a processing method in which a laser beam having a wavelength that is transparent to a wafer is irradiated at a condensing point inside the wafer to form a modified layer that serves as a fracture starting point inside the wafer and fracture. For example, see Patent Document 2).

特許文献１及び特許文献２の加工方法において、集光点の位置がずれると、所望の加工結果が得られない。特に、内部に改質層を形成する場合、ウェーハの屈折率によって、集光点の位置が機械的に１μｍずれると、実際に形成される集光点の位置が４μｍ以上ずれてしまい、破断出来なくなったりする場合がある。そこで、ウェーハの高さを予め測定した後、測定された高さに応じて集光点の位置を補正しつつレーザー加工を実施する加工装置が、考案された（例えば、特許文献３参照）。 In the processing methods of Patent Document 1 and Patent Document 2, if the position of the condensing point is deviated, the desired processing result cannot be obtained. In particular, when a modified layer is formed inside, if the position of the condensing point is mechanically deviated by 1 μm due to the refractive index of the wafer, the position of the condensing point actually formed is deviated by 4 μm or more, and the film can be broken. It may disappear. Therefore, a processing device has been devised in which the height of the wafer is measured in advance and then laser processing is performed while correcting the position of the condensing point according to the measured height (see, for example, Patent Document 3).

特開２００５−６４２３０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-64230 特許第３４０８８０５号公報Japanese Patent No. 3408805 特開２００９−０６３４４６号公報JP-A-2009-063446

しかしながら、特許文献３等に記載されたレーザー加工装置は、設置されるフロア自体即ち床自体が振動しやすい工場で用いられると、装置全体が振動して、レーザー光線照射ユニットとチャックテーブルとの距離が変わってしまい、集光点の位置が変動してしまう恐れがある。しかしながら、特許文献３に記載されたレーザー加工装置は、ウェーハの高さを測定するだけであるので、集光点の位置ずれの原因が、加工送りユニット特有の揺れ（チャックテーブルを加工送りする際のピッチング方向又はヨーイング方向の揺れ）であるのか、床自体の振動であるのか、原因の特定が困難であった。 However, when the laser processing apparatus described in Patent Document 3 or the like is used in a factory where the floor itself to be installed, that is, the floor itself is likely to vibrate, the entire apparatus vibrates and the distance between the laser beam irradiation unit and the chuck table becomes large. It may change and the position of the focusing point may fluctuate. However, since the laser machining apparatus described in Patent Document 3 only measures the height of the wafer, the cause of the misalignment of the condensing point is the shaking peculiar to the machining feed unit (when machining and feeding the chuck table). It was difficult to identify the cause, whether it was the shaking in the pitching direction or the yawing direction) or the vibration of the floor itself.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、集光点の位置ずれの原因を特定することを可能とするレーザー加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of identifying the cause of misalignment of a condensing point.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザー加工装置は、ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、集光レンズで集光したレーザー光線を該チャックテーブルに保持したウェーハに照射するレーザー光線照射ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りさせる加工送りユニットと、装置固有の揺れを検出する揺れ検出ユニットと、を備えるレーザー加工装置であって、該揺れ検出ユニットは、該集光レンズを挟み加工送り方向で前後となる位置に、該集光レンズを含む集光器に固定され、該チャックテーブルの該保持面又は該チャックテーブルに保持されたウェーハの高さを測定する一対の測定器と、該チャックテーブルをＸ方向に加工送りしながら該一対の測定器で測定した高さの情報と、高さを測定した時の該測定器の該保持面におけるＸ座標情報とから、該一対の測定器が同一のＸ座標で測定した該高さの差を求め、該レーザー加工装置の揺れ情報として記録する揺れ情報記録部と、該レーザー加工装置が外的振動の無い状態で得た、該加工送りユニットの個性を含む該揺れ情報を該レーザー加工装置固有の固有揺れ情報として記録する固有情報記録部と、ウェーハを加工する生産現場で測定した該揺れ情報と、該固有情報記録部の該固有揺れ情報との差が許容範囲を超えているか否かを判定する揺れ判定部と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the laser processing apparatus of the present invention has a chuck table that holds a wafer on a holding surface and a wafer that holds a laser beam focused by a condensing lens on the chuck table. A laser processing device including a laser beam irradiation unit for irradiating, a processing feed unit for processing and feeding the chuck table in a direction parallel to the holding surface, and a shaking detection unit for detecting shaking peculiar to the device. The detection unit is fixed to a condenser containing the condenser lens at a position before and after the condenser lens in the processing feed direction, and is held on the holding surface of the chuck table or on the chuck table. A pair of measuring instruments for measuring height, height information measured by the pair of measuring instruments while processing and feeding the chuck table in the X direction, and the holding surface of the measuring instrument when the height is measured. The shaking information recording unit that obtains the difference in height measured by the pair of measuring instruments at the same X coordinate from the X coordinate information in the above and records it as the shaking information of the laser processing device, and the laser processing device are outside. A unique information recording unit that records the shaking information including the individuality of the processing feed unit, which is obtained without target vibration, as the unique shaking information unique to the laser processing device, and the shaking measured at the production site where the wafer is processed. It is characterized by including a shaking determining unit for determining whether or not the difference between the information and the unique shaking information of the unique information recording unit exceeds an allowable range.

前記レーザー加工装置において、該レーザー光線照射ユニットは、該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を、ウェーハの内部に集光点を位置付けて照射しても良い。 In the laser processing apparatus, the laser beam irradiation unit may irradiate the wafer with a laser beam having a wavelength that is transparent to the wafer by positioning a condensing point inside the wafer.

前記レーザー加工装置において、該測定器は、レーザー変位計でも良い。 In the laser processing apparatus, the measuring instrument may be a laser displacement meter.

本願発明のレーザー加工装置は、集光点の位置ずれの原因を特定することを可能とすることができるという効果を奏する。 The laser processing apparatus of the present invention has an effect that it is possible to identify the cause of the displacement of the focusing point.

図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration example of the laser processing apparatus according to the first embodiment. 図２は、図１に示されたレーザー加工装置のレーザー光線照射ユニットの構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a laser beam irradiation unit of the laser processing apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示されたレーザー加工装置のチャックテーブルの保持面の座標を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the coordinates of the holding surface of the chuck table of the laser processing apparatus shown in FIG. 図４は、図１に示されたレーザー加工装置のウェーハの加工中の状態を一部断面で示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a state in which the wafer of the laser processing apparatus shown in FIG. 1 is being processed in a partial cross section. 図５は、図１に示されたレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a method for identifying the cause of misalignment of the condensing point of the laser processing apparatus shown in FIG. 図６は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップ及び加工環境下情報記録ステップを示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a unique information recording step and an information recording step under a processing environment of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. 図７は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける一方の測定器の測定結果を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a measurement result of one of the measuring instruments in the specific information recording step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. 図８は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of the measurement result of the other measuring instrument in the specific information recording step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. 図９は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の他の例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing another example of the measurement result of the other measuring instrument in the specific information recording step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. 図１０は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおいて記録した固有揺れ情報を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing unique shaking information recorded in the unique information recording step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. 図１１は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける一方の測定器の測定結果を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing the measurement result of one of the measuring instruments in the information recording step under the processing environment of the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point shown in FIG. 図１２は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing an example of the measurement result of the other measuring instrument in the information recording step under the processing environment of the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point shown in FIG. 図１３は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の他の例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing another example of the measurement result of the other measuring instrument in the information recording step under the processing environment of the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point shown in FIG. 図１４は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおいて記録した揺れ情報を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing the shaking information recorded in the information recording step under the processing environment of the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point shown in FIG. 図１５は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の算出ステップにおいて算出された揺れ情報と固有揺れ情報との差を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing the difference between the shaking information calculated in the calculation step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. 5 and the natural shaking information. 図１６は、実施形態１の変形例に係る集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップを示す側面図である。FIG. 16 is a side view showing an information recording step under a processing environment of a method for identifying a cause of misalignment of a condensing point according to a modified example of the first embodiment.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るレーザー加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたレーザー加工装置のレーザー光線照射ユニットの構成を示す図である。図３は、図１に示されたレーザー加工装置のチャックテーブルの保持面の座標を示す図である。図４は、図１に示されたレーザー加工装置のウェーハの加工中の状態を一部断面で示す側面図である。 [Embodiment 1]
The laser processing apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration example of the laser processing apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a laser beam irradiation unit of the laser processing apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a diagram showing the coordinates of the holding surface of the chuck table of the laser processing apparatus shown in FIG. FIG. 4 is a side view showing a state in which the wafer of the laser processing apparatus shown in FIG. 1 is being processed in a partial cross section.

実施形態１に係るレーザー加工装置１は、ウェーハ２００をレーザー加工する装置である。実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象であるウェーハ２００は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。ウェーハ２００は、図１に示すように、交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン２０２で区画された表面２０３の各領域にそれぞれデバイス２０４が形成されている。 The laser processing apparatus 1 according to the first embodiment is an apparatus for laser processing the wafer 200. The wafer 200 to be processed by the wafer processing method according to the first embodiment is a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer having silicon, sapphire, gallium arsenide or the like as a substrate 201 in the first embodiment. As shown in FIG. 1, the wafer 200 has a device 204 formed in each region of the surface 203 partitioned by a plurality of intersecting planned division lines 202 (orthogonal in the first embodiment).

ウェーハ２００は、デバイス２０４が複数形成されている表面２０３に粘着テープ２１０が貼着され、粘着テープ２１０の外縁が環状フレーム２１１に貼着されることで、環状フレーム２１１の開口に粘着テープ２１０で支持される。実施形態１において、ウェーハ２００は、環状フレーム２１１の開口に粘着テープ２１０で支持された状態で、分割予定ライン２０２に沿ってレーザー加工等が施されて、個々のデバイス２０４に分割される。 In the wafer 200, the adhesive tape 210 is attached to the surface 203 on which a plurality of devices 204 are formed, and the outer edge of the adhesive tape 210 is attached to the annular frame 211. Be supported. In the first embodiment, the wafer 200 is divided into individual devices 204 by laser machining or the like along the planned division line 202 while the wafer 200 is supported by the adhesive tape 210 in the opening of the annular frame 211.

図１に示すレーザー加工装置１は、ウェーハ２００に対して透過性を有する波長のレーザー光線２２０（図２に示す）をウェーハ２００の裏面２０６側から各分割予定ライン２０２に沿って照射し、ウェーハ２００の内部に破断起点となる改質層３００を形成する装置である。なお、改質層３００とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。実施形態１において、改質層３００は、ウェーハ２００の裏面２０６から所定の深さ３０１となる位置に形成される。なお、深さ３０１は、分割予定ライン２０２に全長に亘って一定である。 The laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1 irradiates a laser beam 220 (shown in FIG. 2) having a wavelength transparent to the wafer 200 from the back surface 206 side of the wafer 200 along each planned division line 202, and irradiates the wafer 200 with a laser beam 220 (shown in FIG. 2). It is an apparatus for forming a modified layer 300 which is a starting point of fracture inside the wafer. The modified layer 300 means a region in which the density, refractive index, mechanical strength and other physical properties are different from those of the surroundings, and is a melting treatment region, a crack region, and a dielectric breakdown region. , A region where the refractive index changes, a region in which these regions are mixed, and the like can be exemplified. In the first embodiment, the modified layer 300 is formed at a position at a predetermined depth 301 from the back surface 206 of the wafer 200. The depth 301 is constant over the entire length of the planned division line 202.

レーザー加工装置１は、図１に示すように、ウェーハ２００を保持面１１で保持するチャックテーブル１０と、レーザー光線照射ユニット２０と、チャックテーブル１０を保持面１１と平行な方向であるＸ方向に加工送りさせる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３０と、チャックテーブル１０を保持面１１と平行でかつＸ方向と直交する方向であるＹ方向に割り出し送りさせる割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４０と、撮像ユニット５０と、揺れ検出ユニット６０とを備える。 As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 processes the chuck table 10 that holds the wafer 200 on the holding surface 11, the laser beam irradiation unit 20, and the chuck table 10 in the X direction, which is a direction parallel to the holding surface 11. An X-axis moving unit 30 that feeds the machining feed unit, and a Y-axis moving unit 40 that feeds the chuck table 10 in the Y direction, which is parallel to the holding surface 11 and orthogonal to the X direction. The image pickup unit 50 and the shake detection unit 60 are provided.

チャックテーブル１０は、粘着テープ２１０を介してウェーハ２００の表面２０３側を保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０は、保持面１１上に載置されたウェーハ２００を吸引保持する。実施形態１では、保持面１１は、水平方向と平行な平面である。チャックテーブル１０の周囲には、ウェーハ２００の周囲の環状フレーム２１１を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。また、チャックテーブル１０は、回転ユニット１３によりＺ方向と平行な中心軸線回りに回転される。回転ユニット１３及びチャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３０によりＸ方向に移動される。 The chuck table 10 holds the surface 203 side of the wafer 200 on the holding surface 11 via the adhesive tape 210. The holding surface 11 has a disk shape formed of porous ceramic or the like, and is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown). The chuck table 10 sucks and holds the wafer 200 placed on the holding surface 11. In the first embodiment, the holding surface 11 is a plane parallel to the horizontal direction. A plurality of clamp portions 12 that sandwich the annular frame 211 around the wafer 200 are arranged around the chuck table 10. Further, the chuck table 10 is rotated by the rotation unit 13 around the central axis parallel to the Z direction. The rotating unit 13 and the chuck table 10 are moved in the X direction by the X-axis moving unit 30.

Ｘ軸移動ユニット３０、及びＹ軸移動ユニット４０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１，４１、ボールねじ３１，４１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ３２，４２及びチャックテーブル１０をＸ方向、又はＹ方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３３，４３を備える。 The X-axis moving unit 30 and the Y-axis moving unit 40 include well-known ball screws 31 and 41 rotatably provided around the axis, and well-known pulse motors 32 that rotate the ball screws 31 and 41 around the axis. A well-known guide rails 33 and 43 that movably support the 42 and the chuck table 10 in the X direction or the Y direction are provided.

また、レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ方向の位置を検出するため図示しないＸ方向位置検出ユニットと、チャックテーブル１０のＹ方向の位置を検出するための図示しないＹ方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ方向位置検出ユニット及びＹ方向位置検出ユニットは、Ｘ方向、又はＹ方向と平行に設置されたリニアスケールと、Ｘ方向、又はＹ方向にチャックテーブル１０を移動する移動基台に設置されたリニアスケールを読み取る読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｘ方向位置検出ユニット、及びＹ方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ方向又はＹ方向の位置を揺れ検出ユニット６０の制御ユニット１００に出力する。 Further, the laser machining apparatus 1 includes an X-direction position detection unit (not shown) for detecting the X-direction position of the chuck table 10 and a Y-direction position detection unit (not shown) for detecting the Y-direction position of the chuck table 10. To be equipped. The X-direction position detection unit and the Y-direction position detection unit are a linear scale installed in parallel with the X direction or the Y direction, and a linear installed on a moving base for moving the chuck table 10 in the X direction or the Y direction. It can be configured with a read head that reads the scale. The X-direction position detection unit and the Y-direction position detection unit output the X-direction or Y-direction position of the chuck table 10 to the control unit 100 of the vibration detection unit 60.

レーザー光線照射ユニット２０は、図２に示すように、集光レンズ２１で集光したレーザー光線２２０をチャックテーブル１０に保持したウェーハ２００に照射するユニットである。また、レーザー光線照射ユニット２０は、ウェーハ２００に対して透過性を有する波長のレーザー光線２２０を、ウェーハ２００の内部の裏面２０６から所定の深さ３０１となる位置に集光点２２１を位置付けて照射し、ウェーハ２００の内部に分割予定ライン２０２に沿った改質層３００を形成するユニットでもある。 As shown in FIG. 2, the laser beam irradiation unit 20 is a unit that irradiates the wafer 200 held on the chuck table 10 with the laser beam 220 focused by the condenser lens 21. Further, the laser beam irradiation unit 20 irradiates the wafer 200 with a laser beam 220 having a wavelength that is transparent to the wafer 200 by irradiating the condensing point 221 at a position at a predetermined depth 301 from the back surface 206 inside the wafer 200. It is also a unit that forms the reforming layer 300 along the planned division line 202 inside the wafer 200.

レーザー光線照射ユニット２０は、図１に示す集光器２２と、図２に示す発振器２３と、集光点位置調整ユニット２４とを備える。集光器２２は、レーザー加工装置１の装置本体２から立設した壁部３に連なった支持柱４の先端に取り付けられている。集光器２２は、支持柱４の先端に取り付けられた加工ヘッド２５と、加工ヘッド２５内に収容された集光レンズ２１とを含む。集光レンズ２１は、チャックテーブル１０の保持面１１に対向して配置され、レーザー光線２２０をウェーハ２００の内部に集光する。 The laser beam irradiation unit 20 includes a condenser 22 shown in FIG. 1, an oscillator 23 shown in FIG. 2, and a focusing point position adjusting unit 24. The condenser 22 is attached to the tip of a support column 4 connected to a wall portion 3 erected from the apparatus main body 2 of the laser processing apparatus 1. The condenser 22 includes a processing head 25 attached to the tip of the support column 4 and a condensing lens 21 housed in the processing head 25. The condensing lens 21 is arranged so as to face the holding surface 11 of the chuck table 10 and condenses the laser beam 220 inside the wafer 200.

発振器２３は、レーザー光線２２０を発振し、発振したレーザー光線２２０をダイクロイックミラー２６を介して、集光器２２の先端からチャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００に照射する。ダイクロイックミラー２６は、発振器２３と集光レンズ２１との間におけるレーザー光線２２０の光路上に配置されている。ダイクロイックミラー２６は、レーザー光線２２０を集光レンズ２１に向けて反射する。発振器２３が発振するレーザー光線２２０は、例えば、ＹＡＧレーザー光線またはＹＶＯレーザー光線である。実施形態１において、レーザー光線２２０の波長は、例えば、１０６４ｎｍであるが、これに限定されない。 The oscillator 23 oscillates the laser beam 220, and irradiates the oscillated laser beam 220 from the tip of the condenser 22 onto the wafer 200 held by the chuck table 10 via the dichroic mirror 26. The dichroic mirror 26 is arranged on the optical path of the laser beam 220 between the oscillator 23 and the condenser lens 21. The dichroic mirror 26 reflects the laser beam 220 toward the condenser lens 21. The laser beam 220 oscillated by the oscillator 23 is, for example, a YAG laser beam or a YVO laser beam. In the first embodiment, the wavelength of the laser beam 220 is, for example, 1064 nm, but is not limited thereto.

集光点位置調整ユニット２４は、レーザー光線２２０の集光点２２１の位置をＺ方向に変位させるものである。集光点位置調整ユニット２４は、集光レンズ２１を保持するレンズホルダ２７と、レンズホルダ２７をＺ方向に移動させる駆動ユニット２８とを備える。駆動ユニット２８は、周知のボールねじやパルスモータ、ピエゾモータにより構成される。 The focusing point position adjusting unit 24 shifts the position of the focusing point 221 of the laser beam 220 in the Z direction. The condensing point position adjusting unit 24 includes a lens holder 27 that holds the condensing lens 21 and a drive unit 28 that moves the lens holder 27 in the Z direction. The drive unit 28 is composed of a well-known ball screw, a pulse motor, and a piezo motor.

撮像ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００を撮像するものであり、レーザー光線照射ユニット２０とＸ方向に並列する位置に配設されている。実施形態１では、撮像ユニット５０は、支持柱４の先端に取り付けられている。撮像ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラや赤外線カメラにより構成される。 The imaging unit 50 images the wafer 200 held on the chuck table 10, and is arranged at a position parallel to the laser beam irradiation unit 20 in the X direction. In the first embodiment, the image pickup unit 50 is attached to the tip of the support column 4. The imaging unit 50 includes a CCD (Charge Coupled Device) camera and an infrared camera that image the wafer 200 held on the chuck table 10.

揺れ検出ユニット６０は、レーザー加工装置１の装置固有の揺れを検出するユニットである。装置固有の揺れとは、Ｘ軸移動ユニット３０がＸ方向にチャックテーブル１０を移動した際にＸ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差、及びレーザー加工装置１に作用する外的な振動を原因として、保持面１１が設計上定められた正規の位置から僅かにＺ方向とＹ方向との少なくとも一方に移動する移動量をいう。Ｘ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差は、Ｘ軸移動ユニット３０の個性に相当する。ボールねじ３１が軸心回りに回転されてチャックテーブル１０がＸ方向に移動するために、保持面１１は、チャックテーブル１０がＸ方向に移動するのにしたがって、多くの場合、Ｚ方向又はＹ方向の位置が周期的に変化する正弦波上を移動する。なお、実施形態１において、揺れ検出ユニット６０は、保持面１１のＺ方向の移動量、即ち、Ｚ方向の装置固有の揺れを検出する。揺れ検出ユニット６０は、一対の測定器６１と、制御ユニット１００とを備える。 The shaking detection unit 60 is a unit that detects the shaking peculiar to the laser processing device 1. The device-specific shaking is the dimensional error of the ball screw 31 and the guide rail 33 of the X-axis moving unit 30 when the X-axis moving unit 30 moves the chuck table 10 in the X direction, and the outside acting on the laser processing device 1. The amount of movement of the holding surface 11 slightly in at least one of the Z direction and the Y direction from the normal position defined in the design due to the vibration. The dimensional error of the ball screw 31 and the guide rail 33 of the X-axis moving unit 30 corresponds to the individuality of the X-axis moving unit 30. Since the ball screw 31 is rotated about the axis and the chuck table 10 moves in the X direction, the holding surface 11 is often in the Z direction or the Y direction as the chuck table 10 moves in the X direction. Moves on a sine wave whose position changes periodically. In the first embodiment, the shaking detection unit 60 detects the amount of movement of the holding surface 11 in the Z direction, that is, the shaking peculiar to the device in the Z direction. The shaking detection unit 60 includes a pair of measuring instruments 61 and a control unit 100.

測定器６１は、集光レンズ２１を挟み加工送り方向であるＸ方向で前後となる位置に設けられ、集光器２２の加工ヘッド２５の外周面に固定されている。即ち、一対の測定器６１は、Ｘ方向に間隔をあけて配置され、互いの間に集光器２２の加工ヘッド２５を位置付けている。測定器６１は、チャックテーブル１０の保持面１１に対向して配置され、チャックテーブル１０の保持面１１又はチャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００の裏面２０６に測定用レーザー光線４００を照射する。測定器６１は、チャックテーブル１０の保持面１１又は保持面１１に保持されたウェーハ２００の裏面２０６で反射された反射光を受光して、保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の高さを測定する。なお、本発明では、高さは、設計上定められた正規の位置の保持面１１を基準（０μｍ）としたＺ方向の位置である。実施形態１において、測定器６１は、正規の位置の保持面１１を基準とした保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６のＺ方向の位置を検出するレーザー変位計である。各測定器６１は、測定結果を制御ユニット１００に出力する。 The measuring instrument 61 is provided at a position that is front and rear in the X direction, which is the processing feed direction, with the condenser lens 21 sandwiched therein, and is fixed to the outer peripheral surface of the processing head 25 of the condenser 22. That is, the pair of measuring instruments 61 are arranged at intervals in the X direction, and the processing head 25 of the condenser 22 is positioned between them. The measuring instrument 61 is arranged so as to face the holding surface 11 of the chuck table 10, and irradiates the holding surface 11 of the chuck table 10 or the back surface 206 of the wafer 200 held by the chuck table 10 with the measurement laser beam 400. The measuring instrument 61 receives the reflected light reflected by the holding surface 11 of the chuck table 10 or the back surface 206 of the wafer 200 held on the holding surface 11 and measures the height of the holding surface 11 or the back surface 206 of the wafer 200. do. In the present invention, the height is a position in the Z direction with reference to the holding surface 11 at a regular position determined by design (0 μm). In the first embodiment, the measuring instrument 61 is a laser displacement meter that detects the position of the holding surface 11 or the back surface 206 of the wafer 200 in the Z direction with respect to the holding surface 11 at the normal position. Each measuring instrument 61 outputs the measurement result to the control unit 100.

制御ユニット１００は、レーザー加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、ウェーハ２００に対する加工動作をレーザー加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと、図示しない報知ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 The control unit 100 controls each of the above-described components of the laser machining apparatus 1 to cause the laser machining apparatus 1 to perform a machining operation on the wafer 200. The control unit 100 is a computer. The control unit 100 includes a display unit (not shown) composed of a liquid crystal display device for displaying the state of machining operation, an image, etc., an input unit (not shown) used when an operator registers machining content information, and a notification (not shown). The unit is connected. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard.

制御ユニット１００は、各測定器６１が保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の高さを測定している間において、Ｘ方向位置検出ユニット及びＹ方向位置検出ユニットの検出結果等に基づいて、各測定器６１が高さを測定した保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の位置を算出することができる。なお、各測定器６１が高さを測定した保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の位置とは、高さを測定した時に各測定器６１がＺ方向に対向する位置である。また、制御ユニット１００は、保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の各位置を、例えば、図３に示すように、Ｘ方向とＹ方向とで定められる座標で規定している。即ち、図３に示す座標は、予め定められた基準位置からのＸ方向及びＹ方向の距離により保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の任意の位置を規定する。なお、図３は、保持面１１上のレーザー光線２２０の集光点２２１の位置２２２と、一対の測定器６１が高さを測定した測定位置４０１との一例を示している。このように、実施形態１において、保持面１１上のレーザー光線２２０の集光点２２１の位置２２２と、一対の測定器６１が高さを測定した測定位置４０１とは、Ｘ方向に並ぶこととなる。なお、測定位置４０１は、高さを測定した時の測定器６１の保持面１１におけるＸ座標情報である。 Each of the control units 100 is based on the detection results of the X-direction position detection unit and the Y-direction position detection unit while each measuring instrument 61 is measuring the height of the holding surface 11 or the back surface 206 of the wafer 200. The position of the holding surface 11 or the back surface 206 of the wafer 200 whose height is measured by the measuring instrument 61 can be calculated. The position of the holding surface 11 or the back surface 206 of the wafer 200 whose height is measured by each measuring instrument 61 is a position where each measuring instrument 61 faces the Z direction when the height is measured. Further, the control unit 100 defines each position of the holding surface 11 or the back surface 206 of the wafer 200 with coordinates defined in the X direction and the Y direction, for example, as shown in FIG. That is, the coordinates shown in FIG. 3 define an arbitrary position of the holding surface 11 or the back surface 206 of the wafer 200 by the distances in the X and Y directions from the predetermined reference position. Note that FIG. 3 shows an example of the position 222 of the condensing point 221 of the laser beam 220 on the holding surface 11 and the measurement position 401 whose height is measured by the pair of measuring instruments 61. As described above, in the first embodiment, the position 222 of the condensing point 221 of the laser beam 220 on the holding surface 11 and the measurement position 401 whose height is measured by the pair of measuring instruments 61 are aligned in the X direction. .. The measurement position 401 is the X coordinate information on the holding surface 11 of the measuring instrument 61 when the height is measured.

制御ユニット１００は、図１に示すように、固有情報記録部１０１と、揺れ情報記録部１０２と、揺れ判定部１０３とを備える。 As shown in FIG. 1, the control unit 100 includes a unique information recording unit 101, a shaking information recording unit 102, and a shaking determination unit 103.

固有情報記録部１０１は、レーザー加工装置１が外的振動の無い状態で、チャックテーブル１０をＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１で保持面１１の高さを測定して得た揺れ情報５００をレーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００として記録するものである。揺れ情報５００は、チャックテーブル１０をＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１で測定した保持面１１の高さの情報と、測定器６１が測定した時の測定位置４０１のＸ方向の位置の情報とから、一対の測定器６１が同一のＸ座標であるＸ方向の位置で測定した保持面１１の高さの差を求めて得られる。固有情報記録部１０１は、レーザー加工装置１が外的振動の無い状態で得た、揺れ情報５００をレーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００として記録する。高さの情報は、測定器６１と測定対象物（この場合は保持面１１）との距離を示している。また、外的振動のない状態とは、例えばレーザー加工装置１の生産工場で、剛性が確保された床面で、外的要因により集光器２２とチャックテーブル１０との距離に変化が発生しない、または加工不良が発生しない状態である。 The unique information recording unit 101 is a shake obtained by measuring the height of the holding surface 11 with a pair of measuring instruments 61 while processing and feeding the chuck table 10 in the X direction while the laser processing device 1 is in a state where there is no external vibration. The information 500 is recorded as the inherent shaking information 600 peculiar to the laser machining apparatus 1. The shaking information 500 includes information on the height of the holding surface 11 measured by a pair of measuring instruments 61 while processing and feeding the chuck table 10 in the X direction, and the position of the measuring position 401 in the X direction when measured by the measuring instruments 61. From the above information, the difference in height of the holding surfaces 11 measured at the positions of the pair of measuring instruments 61 in the X direction having the same X coordinates can be obtained. The unique information recording unit 101 records the shaking information 500 obtained by the laser processing device 1 in a state where there is no external vibration as the unique shaking information 600 unique to the laser processing device 1. The height information indicates the distance between the measuring instrument 61 and the object to be measured (in this case, the holding surface 11). Further, the state without external vibration means, for example, in the production factory of the laser processing apparatus 1, on the floor surface where the rigidity is ensured, the distance between the condenser 22 and the chuck table 10 does not change due to an external factor. Or, it is in a state where processing defects do not occur.

なお、揺れ情報５００，６００は、Ｘ方向の各位置と、一対の測定器６１で測定して得られた高さの差とを対応付けた情報である。なお、一対の測定器６１が保持面１１の同じ位置を測定しても、一対の測定器６１が同じ位置を測定する間にチャックテーブル１０がＸ軸移動ユニット３０によってＸ方向に移動しているために、ボールねじ３１やガイドレール３３の寸法誤差を原因として、一対の測定器６１で測定した高さ同士に差が生じることがある。チャックテーブル１０が軸心回りに回転されてチャックテーブル１０が移動するために、一対の測定器６１で測定した高さ同士の差は、Ｘ方向に対して周期的に変化する正弦波となる。 The shaking information 500 and 600 are information in which each position in the X direction is associated with a height difference obtained by measuring with a pair of measuring instruments 61. Even if the pair of measuring instruments 61 measure the same position on the holding surface 11, the chuck table 10 is moved in the X direction by the X-axis moving unit 30 while the pair of measuring instruments 61 measure the same position. Therefore, due to the dimensional error of the ball screw 31 and the guide rail 33, the heights measured by the pair of measuring instruments 61 may differ from each other. Since the chuck table 10 is rotated around the axis and the chuck table 10 moves, the difference between the heights measured by the pair of measuring instruments 61 becomes a sine wave that periodically changes in the X direction.

また、レーザー加工装置固有の固有揺れ情報６００は、レーザー加工装置１に外的振動が作用することが規制された状態で得られる情報であるために、主に、Ｘ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差を含むこととなる。 Further, since the intrinsic shaking information 600 peculiar to the laser processing apparatus is information obtained in a state where external vibration is regulated to act on the laser processing apparatus 1, the ball screw of the X-axis moving unit 30 is mainly used. The dimensional error of 31 and the guide rail 33 will be included.

揺れ情報記録部１０２は、レーザー加工装置１がウェーハ２００をレーザー加工する生産現場に設置された状態で、チャックテーブル１０をＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１で保持面１１の高さを測定した保持面１１の高さの情報と、測定器６１が測定した時の測定位置４０１のＸ方向の位置の情報とから、一対の測定器６１が同一のＸ座標であるＸ方向の位置で測定した保持面１１の高さの差を求め、レーザー加工装置１の揺れ情報５００として、記録するものである。揺れ情報記録部１０２が記録する揺れ情報５００は、レーザー加工装置１がウェーハ２００をレーザー加工する生産現場に設置された状態で得られる情報であるために、Ｘ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差を含むこととなるので、Ｘ方向に対して周期的に変化する正弦波となる。 The shaking information recording unit 102 is the height of the holding surface 11 by the pair of measuring instruments 61 while the chuck table 10 is processed and fed in the X direction while the laser processing apparatus 1 is installed at the production site where the wafer 200 is laser processed. From the information on the height of the holding surface 11 measured and the information on the position of the measurement position 401 in the X direction when measured by the measuring instrument 61, the position in the X direction in which the pair of measuring instruments 61 have the same X coordinate. The difference in height of the holding surface 11 measured in 1 is obtained and recorded as the shaking information 500 of the laser processing apparatus 1. Since the shaking information 500 recorded by the shaking information recording unit 102 is information obtained in a state where the laser processing apparatus 1 is installed at the production site where the wafer 200 is laser-processed, the ball screw 31 of the X-axis moving unit 30 and the ball screw 31 Since the dimensional error of the guide rail 33 is included, the sine wave changes periodically with respect to the X direction.

揺れ判定部１０３は、揺れ情報記録部１０２が生産現場で測定し、記録した揺れ情報５００と、固有情報記録部１０１が測定し、記録したレーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００との差を算出する。揺れ判定部１０３は、算出した差が許容範囲８００（図１０等に示す）を超えているか否かを判定する。また、本発明では、揺れ判定部１０３は、レーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００が許容範囲８００を超えているか否かを判定しても良い。なお、揺れ情報記録部１０２が生産現場で測定し、記録した揺れ情報５００と、固有情報記録部１０１が測定し記録したレーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００との差は、揺れ情報５００，６００それぞれが前述した正弦波であるので、Ｘ方向に対して周期的に変化する正弦波となる。 The shaking determination unit 103 measures the difference between the shaking information 500 measured and recorded by the shaking information recording unit 102 at the production site and the unique shaking information 600 unique to the laser machining apparatus 1 measured and recorded by the unique information recording unit 101. calculate. The shaking determination unit 103 determines whether or not the calculated difference exceeds the allowable range 800 (shown in FIG. 10 or the like). Further, in the present invention, the shaking determination unit 103 may determine whether or not the intrinsic shaking information 600 peculiar to the laser processing device 1 exceeds the permissible range 800. The difference between the shaking information 500 measured and recorded by the shaking information recording unit 102 at the production site and the unique shaking information 600 unique to the laser processing apparatus 1 measured and recorded by the unique information recording unit 101 is the shaking information 500, Since each of the 600 is a sine wave described above, it is a sine wave that changes periodically in the X direction.

また、レーザー加工装置１は、レーザー加工前後のウェーハ２００を収容するカセット７０が載置されかつカセット７０をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ７１と、レーザー加工後のウェーハ２００を洗浄する洗浄ユニット８０と、ウェーハ２００をカセット７０とチャックテーブル１０と洗浄ユニット８０との間で搬送する搬送ユニット９０とを備える。 Further, the laser processing apparatus 1 includes a cassette elevator 71 on which a cassette 70 accommodating the wafer 200 before and after laser processing is placed and moves the cassette 70 in the Z-axis direction, and a cleaning unit 80 for cleaning the wafer 200 after laser processing. And a transport unit 90 for transporting the wafer 200 between the cassette 70, the chuck table 10 and the cleaning unit 80.

次に、実施形態１に係るレーザー加工装置１の加工動作について説明する。加工動作では、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、ウェーハ２００を収容したカセット７０をカセットエレベータ７１に設置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット１００は、加工動作を開始する。 Next, the machining operation of the laser machining apparatus 1 according to the first embodiment will be described. In the machining operation, when the operator registers the machining content information in the control unit 100, installs the cassette 70 containing the wafer 200 in the cassette elevator 71, and the operator gives an instruction to start the machining operation, the control unit 100 performs the machining operation. To start.

加工動作では、制御ユニット１００は、搬送ユニット９０にレーザー加工前のウェーハ２００をカセット７０から取り出させてチャックテーブル１０に載置させ、チャックテーブル１０の保持面１１にウェーハ２００を吸引保持するとともに、クランプ部１２に環状フレーム２１１をクランプさせる。制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット３０によりチャックテーブル１０をレーザー光線照射ユニット２０の下方に向かって移動して、撮像ユニット５０の下方にチャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００を位置付け、撮像ユニット５０にウェーハ２００を撮像させる。制御ユニット１００が、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００の分割予定ライン２０２と、レーザー光線照射ユニット２０の集光器２２との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００と集光器２２との相対位置を調整する。 In the machining operation, the control unit 100 causes the transfer unit 90 to take out the wafer 200 before laser machining from the cassette 70 and place it on the chuck table 10, and sucks and holds the wafer 200 on the holding surface 11 of the chuck table 10. The annular frame 211 is clamped by the clamp portion 12. The control unit 100 moves the chuck table 10 toward the lower side of the laser beam irradiation unit 20 by the X-axis moving unit 30, positions the wafer 200 held by the chuck table 10 below the image pickup unit 50, and attaches the wafer 200 to the image pickup unit 50. The wafer 200 is imaged. The control unit 100 executes image processing such as pattern matching for aligning the scheduled division line 202 of the wafer 200 held on the chuck table 10 with the concentrator 22 of the laser beam irradiation unit 20, and the chuck table. The relative position between the wafer 200 held by 10 and the condenser 22 is adjusted.

そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動ユニット３０とＹ軸移動ユニット４０と回転ユニット１３により、集光器２２とウェーハ２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させて、ウェーハ２００に分割予定ライン２０２に沿った改質層３００を形成する。制御ユニット１００は、改質層３００を形成する際には、図４に示すように、チャックテーブル１０をＸ軸移動ユニット３０にＸ方向に移動させながらレーザー光線照射ユニット２０の集光器２２からレーザー光線２２０を照射する。また、制御ユニット１００は、改質層３００を形成する際には、一対の測定器６１のうちのウェーハ２００に対する集光器２２の相対的な移動方向の前方側の一方の測定器６１の測定結果に基づいて、駆動ユニット２８を制御して、集光点２２１を裏面２０６から所定の深さ３０１になる位置に位置付ける。なお、図４は、一対の測定器６１の双方が測定用レーザー光線４００を照射する例を示しているが、本発明では、ウェーハ２００に対する集光器２２の相対的な移動方向の前方側の一方の測定器６１のみが測定用レーザー光線４００を照射しても良い。また、本発明では、制御ユニット１００は、一対の測定器６１でレーザー加工と同時に測定する以外に、予め、測定器６１で分割予定ライン２０２を走査し、分割予定ライン２０２に沿ったウェーハ２００の高さを測定しておき、その測定結果に応じて集光点２２１の高さを制御しつつレーザー光線２２０を照射しても良い。 Then, the control unit 100 relatively divides the condenser 22 and the wafer 200 along the scheduled division line 202 by the X-axis moving unit 30, the Y-axis moving unit 40, and the rotating unit 13 based on the processing content information. It is moved to form a reforming layer 300 along the planned division line 202 on the wafer 200. When forming the modified layer 300, the control unit 100 moves the chuck table 10 to the X-axis moving unit 30 in the X direction while moving the laser beam from the condenser 22 of the laser beam irradiation unit 20. Irradiate 220. Further, when the control unit 100 forms the modified layer 300, the control unit 100 measures one of the measuring instruments 61 on the front side in the direction of relative movement of the condenser 22 with respect to the wafer 200 of the pair of measuring instruments 61. Based on the result, the drive unit 28 is controlled to position the focusing point 221 at a position at a predetermined depth 301 from the back surface 206. Note that FIG. 4 shows an example in which both of the pair of measuring instruments 61 irradiate the measuring laser beam 400, but in the present invention, one of the front sides of the condenser 22 relative to the wafer 200 in the moving direction. Only the measuring instrument 61 of the above may irradiate the measuring laser beam 400. Further, in the present invention, in addition to measuring at the same time as laser processing by the pair of measuring instruments 61, the control unit 100 scans the planned division line 202 with the measuring instruments 61 in advance, and the wafer 200 along the planned division line 202. The height may be measured, and the laser beam 220 may be irradiated while controlling the height of the focusing point 221 according to the measurement result.

制御ユニット１００は、すべての分割予定ライン２０２に沿って改質層３００を形成すると、チャックテーブル１０をレーザー光線照射ユニット２０の集光器２２の下方から退避させた後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除させるとともにクランプ部１２のクランプを解除させる。制御ユニット１００は、搬送ユニット９０にレーザー加工後のウェーハ２００を洗浄ユニット８０に搬送させ、洗浄ユニット８０で洗浄した後カセット７０に収容する。制御ユニット１００は、カセット７０に収容されたすべてのウェーハ２００に改質層３００を形成すると、加工動作を終了する。 When the control unit 100 forms the modified layer 300 along all the scheduled division lines 202, the chuck table 10 is retracted from below the condenser 22 of the laser beam irradiation unit 20, and then the chuck table 10 is sucked and held. The clamp is released and the clamp of the clamp portion 12 is released. The control unit 100 conveys the laser-machined wafer 200 to the cleaning unit 80 by the transfer unit 90, cleans the wafer 200 by the cleaning unit 80, and then houses the wafer 200 in the cassette 70. When the modified layer 300 is formed on all the wafers 200 housed in the cassette 70, the control unit 100 ends the processing operation.

次に、実施形態１に係るレーザー加工装置１の集光点のＺ方向の位置ずれの原因を特定する集光点の位置ずれ原因特定方法について説明する。図５は、図１に示されたレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法を示すフローチャートである。 Next, a method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point of the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment will be described. FIG. 5 is a flowchart showing a method for identifying the cause of misalignment of the condensing point of the laser processing apparatus shown in FIG.

集光点の位置ずれ原因特定方法は、図５に示すように、固有情報記録ステップＳＴ１と、加工環境下情報記録ステップＳＴ２と、算出ステップＳＴ３と、揺れ判定ステップＳＴ４とを含む。 As shown in FIG. 5, the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point includes the unique information recording step ST1, the information recording step ST2 under the processing environment, the calculation step ST3, and the shaking determination step ST4.

（固有情報記録ステップ）
図６は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップ及び加工環境下情報記録ステップを示す側面図である。図７は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける一方の測定器の測定結果を示す図である。図８は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の一例を示す図である。図９は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の他の例を示す図である。図１０は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおいて記録した固有揺れ情報を示す図である。 (Specific information recording step)
FIG. 6 is a side view showing a unique information recording step and an information recording step under a processing environment of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. FIG. 7 is a diagram showing a measurement result of one of the measuring instruments in the specific information recording step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. FIG. 8 is a diagram showing an example of the measurement result of the other measuring instrument in the specific information recording step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. FIG. 9 is a diagram showing another example of the measurement result of the other measuring instrument in the specific information recording step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. FIG. 10 is a diagram showing unique shaking information recorded in the unique information recording step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG.

固有情報記録ステップＳＴ１は、固有揺れ情報６００を記録するステップである。固有情報記録ステップＳＴ１は、例えば、レーザー加工装置１の製造会社の当該レーザー加工装置１の製造後、ウェーハ２００をレーザー加工する生産現場に設置されてウェーハ２００のレーザー加工前、又は、生産現場において所定枚数のウェーハ２００をレーザー加工する度に実施される。 The unique information recording step ST1 is a step of recording the unique shaking information 600. The unique information recording step ST1 is installed at a production site where the wafer 200 is laser-processed after the production of the laser processing device 1 of the manufacturing company of the laser processing device 1, and before the laser processing of the wafer 200 or at the production site. This is performed every time a predetermined number of wafers 200 are laser-machined.

固有情報記録ステップＳＴ１では、まず、オペレータ等がフロア上に振動計を設置し、フロアが振動していないことを確認する。固有情報記録ステップＳＴ１は、フロアが振動していないレーザー加工装置１に外的振動が作用することが規制された状態で、オペレータから固有揺れ情報６００を記録開始する指示があると、制御ユニット１００は、固有の揺れ情報５００の記録を開始する。 In the unique information recording step ST1, the operator or the like first installs a vibration meter on the floor and confirms that the floor is not vibrating. In the unique information recording step ST1, the control unit 100 receives an instruction from the operator to start recording the unique shaking information 600 in a state where external vibration is restricted from acting on the laser machining apparatus 1 whose floor is not vibrating. Starts recording the unique shaking information 500.

実施形態１において、固有情報記録ステップＳＴ１において、制御ユニット１００は、ウェーハ２００の非レーザー加工中の保持面１１にウェーハ２００を保持していない状態で、図６に示すように、レーザー光線照射ユニット２０から離間した位置からＸ軸移動ユニット３０にチャックテーブル１０をレーザー光線照射ユニット２０に近付く方向に所定の加工送り速度でＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１から測定用レーザー光線４００を照射させる。なお、所定の加工送り速度は、例えば、１００ｍｍ／ｓ、２００ｍｍ／ｓ、又は３００ｍｍ／ｓ等のウェーハ２００をレーザー加工する際の加工送り速度であるのが望ましい。 In the first embodiment, in the unique information recording step ST1, the control unit 100 does not hold the wafer 200 on the holding surface 11 of the wafer 200 during non-laser processing, and as shown in FIG. 6, the laser beam irradiation unit 20 A pair of measuring instruments 61 irradiate the measuring laser beam 400 from a position separated from the X-axis moving unit 30 while machining and feeding the chuck table 10 in the X direction at a predetermined machining feed rate in the direction approaching the laser beam irradiation unit 20. It is desirable that the predetermined machining feed rate is, for example, the machining feed rate when laser machining a wafer 200 such as 100 mm / s, 200 mm / s, or 300 mm / s.

固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、一対の測定器６１のうちのチャックテーブル１０に対する相対的な移動方向の前側の一方の測定器６１（以下、符号６１−１で記す）が、チャックテーブル１０の保持面１１の高さの測定を開始すると測定結果の記録を開始する。実施形態１において、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示すように、一方の測定器６１−１が測定した保持面１１の高さを、所定距離毎記録するとともに、保持面１１の測定開始からの経過時間と対応付けて記録する。また、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示すように、一方の測定器６１−１が測定した保持面１１の高さをＸ方向位置検出ユニットの検出結果等に基づいて算出した測定位置４０１のＸ方向の位置と対応付けて記録する。 In the unique information recording step ST1, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 is one of the pair of measuring instruments 61 on the front side in the movement direction relative to the chuck table 10 (hereinafter, reference numeral 61-1). However, when the measurement of the height of the holding surface 11 of the chuck table 10 is started, the recording of the measurement result is started. In the first embodiment, as shown in FIG. 7, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 records the height of the holding surface 11 measured by one of the measuring instruments 61-1 for each predetermined distance, and also records the holding surface. It is recorded in association with the elapsed time from the start of measurement of 11. Further, as shown in FIG. 7, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 calculates the height of the holding surface 11 measured by one of the measuring instruments 61-1 based on the detection result of the X-direction position detection unit and the like. The measurement position 401 is recorded in association with the position in the X direction.

固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、一方の測定器６１−１が保持面１１の高さの測定を開始すると、一対の測定器６１のうちのチャックテーブル１０に対する相対的な移動方向の後側の他方の測定器６１（以下、符号６１−２で記す）の測定結果の記録を開始する。なお、実施形態１において、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、他方の測定器６１−２が保持面１１の高さを測定開始するまで測定結果を零と記録する。なお、図８中の範囲９００内において、他方の測定器６１−２が照射した測定用レーザー光線４００は保持面１１に照射されていない。 In the unique information recording step ST1, when the unique information recording unit 101 of the control unit 100 starts measuring the height of the holding surface 11 by one measuring device 61-1, the unique information recording unit 101 refers to the chuck table 10 of the pair of measuring devices 61. Recording of the measurement result of the other measuring instrument 61 (hereinafter referred to as reference numeral 61-2) on the rear side in the relative moving direction is started. In the first embodiment, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 records the measurement result as zero until the other measuring device 61-2 starts measuring the height of the holding surface 11. Within the range 900 in FIG. 8, the measuring laser beam 400 irradiated by the other measuring instrument 61-2 is not irradiated on the holding surface 11.

実施形態１において、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図８に示すように、他方の測定器６１−２が測定した保持面１１の高さを、所定距離毎記録するとともに、一方の測定器６１−１の保持面１１の高さの測定開始からの経過時間と対応付けて記録する。また、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図９に示すように、他方の測定器６１−２が測定した保持面１１の高さを、測定位置４０１のＸ方向の位置と対応付けて記録する。 In the first embodiment, as shown in FIG. 8, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 records the height of the holding surface 11 measured by the other measuring instrument 61-2 for each predetermined distance, and one of them. The height of the holding surface 11 of the measuring instrument 61-1 is recorded in association with the elapsed time from the start of measurement. Further, as shown in FIG. 9, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 associates the height of the holding surface 11 measured by the other measuring instrument 61-2 with the position of the measuring position 401 in the X direction. Record.

固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示す一方の測定器６１−１の測定結果の保持面１１の高さから図８及び図９に示す他方の測定器６１−２の測定結果の保持面１１の高さを引く。制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示す保持面１１の高さから図８及び図９に示す保持面１１の高さを引く際には、Ｘ方向の同一位置の高さを用いる。こうして、固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示す保持面１１の高さの情報と図８及び図９に示す保持面１１の高さの情報とを用いて、一対の測定器６１−１，６１−２で測定した高さの情報と、高さを測定した時の測定位置４０１の情報とから、一対の測定器６１−１，６１−２が同一のＸ方向の位置で測定した保持面１１の高さの差を求め、図１０に示す固有揺れ情報６００として記録する。 In the unique information recording step ST1, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 measures the other measurement shown in FIGS. 8 and 9 from the height of the holding surface 11 of the measurement result of one measuring device 61-1 shown in FIG. The height of the holding surface 11 of the measurement result of the vessel 61-2 is subtracted. When the unique information recording unit 101 of the control unit 100 subtracts the height of the holding surface 11 shown in FIGS. 8 and 9 from the height of the holding surface 11 shown in FIG. 7, the height at the same position in the X direction is set. Use. Thus, in the unique information recording step ST1, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 obtains the height information of the holding surface 11 shown in FIG. 7 and the height information of the holding surface 11 shown in FIGS. 8 and 9. From the height information measured by the pair of measuring instruments 61-1 and 61-2 and the information of the measuring position 401 when the height was measured, the pair of measuring instruments 61-1 and 61-2 The difference in height of the holding surface 11 measured at the same position in the X direction is obtained and recorded as the natural shaking information 600 shown in FIG.

なお、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図１０に示すように、固有揺れ情報６００では、保持面１１の高さの差をＸ方向の位置と対応付けて記録する。図１０中の直線状の固有揺れ情報６００は、Ｘ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差がない状態の保持面１１の高さの差を示している。多くの場合、固有揺れ情報６００は、一方の測定器６１−１が測定してから他方の測定器６１−２が同一位置を測定するまでに、チャックテーブル１０が移動しているために、図１０の点線で示すように、保持面１１の高さの差がＸ方向の位置に応じて周期的に変化する。制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図１０に示す固有揺れ情報６００を記録すると、固有情報記録ステップＳＴ１を終了する。 As shown in FIG. 10, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 records the difference in height of the holding surface 11 in association with the position in the X direction in the unique shaking information 600. The linear intrinsic swing information 600 in FIG. 10 indicates the difference in height between the ball screw 31 of the X-axis moving unit 30 and the holding surface 11 in a state where there is no dimensional error of the guide rail 33. In many cases, the intrinsic vibration information 600 is shown in the figure because the chuck table 10 has moved from the measurement by one measuring instrument 61-1 to the measurement by the other measuring instrument 61-2 at the same position. As shown by the dotted line of 10, the difference in height of the holding surface 11 changes periodically according to the position in the X direction. When the unique information recording unit 101 of the control unit 100 records the unique shaking information 600 shown in FIG. 10, the unique information recording step ST1 ends.

なお、実施形態１において、固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、揺れ判定部１０３が、固有揺れ情報６００が予め定められる許容範囲８００を超えているか否かを判定しても良い。揺れ判定部１０３は、固有揺れ情報６００の最大値が許容最大値８０１以下であり、かつ最小値が許容最小値８０２以上であると、固有揺れ情報６００が許容範囲８００内であると判定する。揺れ判定部１０３は、固有揺れ情報６００の最大値が許容最大値８０１を超え、又は最小値が許容最小値８０２を下回ると、固有揺れ情報６００が許容範囲８００外であると判定して、制御ユニット１００に接続した報知ユニットにエラー信号を出力し、報知ユニットが報知する。そして、オペレータ等がレーザー加工装置１の再組み立て、又は整備等を実施する。なお、許容最大値８０１及び許容最小値８０２は、レーザー加工装置１の集光点２２１のＺ軸方向の許容される位置ずれ量等により設定される。また、本発明では、チャックテーブル１０の保持面１１の高さを測定する以外に、チャックテーブル１０の保持面１１にウェーハ２００などの板状物を載置して、ウェーハ２００などの板状物の高さを測定しても良い。この場合、ポーラス状のチャックテーブル１０の保持面１１の凹凸が非常に大きい場合であっても、高さを測定することができる。使用するウェーハ２００などの板状物は、面内厚さばらつきがほぼ無いような高精度なウェーハ２００にかぎらず、ＴＥＧ（Test Element Group）などを有して多少の凹凸があるウェーハ２００でも良い。本発明のレーザー加工装置１及び集光点の位置ずれ原因特定方法は、一対の測定器６１−１，６１−２の測定結果の差で判定するため、測定対象物の多少の凹凸が大きな問題にならないからである。 In the first embodiment, in the unique information recording step ST1, the control unit 100 may determine whether or not the shaking determination unit 103 exceeds the predetermined allowable range 800 for the unique shaking information 600. The shaking determination unit 103 determines that the natural shaking information 600 is within the allowable range 800 when the maximum value of the natural shaking information 600 is the allowable maximum value 801 or less and the minimum value is the allowable minimum value 802 or more. When the maximum value of the natural vibration information 600 exceeds the allowable maximum value 801 or the minimum value is less than the allowable minimum value 802, the shaking determination unit 103 determines that the natural vibration information 600 is out of the allowable range 800 and controls it. An error signal is output to the notification unit connected to the unit 100, and the notification unit notifies. Then, the operator or the like reassembles or maintains the laser processing apparatus 1. The permissible maximum value 801 and the permissible minimum value 802 are set by an allowable displacement amount in the Z-axis direction of the condensing point 221 of the laser processing apparatus 1. Further, in the present invention, in addition to measuring the height of the holding surface 11 of the chuck table 10, a plate-like object such as a wafer 200 is placed on the holding surface 11 of the chuck table 10 to form a plate-like object such as the wafer 200. You may measure the height of the. In this case, the height can be measured even when the unevenness of the holding surface 11 of the porous chuck table 10 is very large. The plate-shaped material such as the wafer 200 to be used is not limited to the high-precision wafer 200 having almost no in-plane thickness variation, but may be a wafer 200 having a TEG (Test Element Group) or the like and having some irregularities. .. Since the method for identifying the cause of the misalignment of the laser processing apparatus 1 and the condensing point of the present invention is determined by the difference in the measurement results of the pair of measuring instruments 61-1 and 61-2, there is a big problem that some unevenness of the object to be measured is large. Because it does not become.

（加工環境下情報記録ステップ）
図１１は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける一方の測定器の測定結果を示す図である。図１２は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の一例を示す図である。図１３は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の他の例を示す図である。図１４は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおいて記録した揺れ情報を示す図である。 (Information recording step under processing environment)
FIG. 11 is a diagram showing the measurement result of one of the measuring instruments in the information recording step under the processing environment of the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point shown in FIG. FIG. 12 is a diagram showing an example of the measurement result of the other measuring instrument in the information recording step under the processing environment of the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point shown in FIG. FIG. 13 is a diagram showing another example of the measurement result of the other measuring instrument in the information recording step under the processing environment of the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point shown in FIG. FIG. 14 is a diagram showing the shaking information recorded in the information recording step under the processing environment of the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point shown in FIG.

加工環境下情報記録ステップＳＴ２は、揺れ情報５００を記録するステップである。加工環境下情報記録ステップＳＴ２は、例えば、レーザー加工装置１がウェーハ２００を加工する生産現場で、ウェーハ２００の加工中に集光点２２１の位置ずれが発生したことが疑われる時等に実施される。加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、オペレータから揺れ情報５００を記録開始する指示があると、制御ユニット１００は、揺れ情報５００の記録を開始する。 The information recording step ST2 under the processing environment is a step of recording the shaking information 500. The information recording step ST2 under the processing environment is performed, for example, at a production site where the laser processing apparatus 1 processes the wafer 200, when it is suspected that the focusing point 221 is misaligned during the processing of the wafer 200. NS. In the information recording step ST2 under the processing environment, when the operator instructs to start recording the shaking information 500, the control unit 100 starts recording the shaking information 500.

実施形態１において、加工環境下情報記録ステップＳＴ２において、制御ユニット１００は、ウェーハ２００の非レーザー加工中の保持面１１にウェーハ２００を保持していない状態で、図６に示すように、レーザー光線照射ユニット２０から離間した位置からＸ軸移動ユニット３０にチャックテーブル１０をレーザー光線照射ユニット２０に近付く方向に所定の加工送り速度でＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１−１，６１−２から測定用レーザー光線４００を照射させる。なお、所定の加工送り速度は、例えば、１００ｍｍ／ｓ、２００ｍｍ／ｓ、又は３００ｍｍ／ｓ等のウェーハ２００をレーザー加工する際の加工送り速度であるのが望ましい。 In the first embodiment, in the processing environment information recording step ST2, the control unit 100 irradiates the wafer 200 with a laser beam as shown in FIG. 6 in a state where the wafer 200 is not held on the holding surface 11 during non-laser processing. From a pair of measuring instruments 61-1 and 61-2 while machining and feeding the chuck table 10 to the X-axis moving unit 30 from a position separated from the unit 20 in the X direction at a predetermined machining feed rate in the direction approaching the laser beam irradiation unit 20. The measurement laser beam 400 is irradiated. It is desirable that the predetermined machining feed rate is, for example, the machining feed rate when laser machining a wafer 200 such as 100 mm / s, 200 mm / s, or 300 mm / s.

加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、チャックテーブル１０に対する相対的な移動方向の前側の一方の測定器６１−１が、チャックテーブル１０の保持面１１の高さの測定を開始すると測定結果の記録を開始する。実施形態１において、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示すように、一方の測定器６１−１が測定した保持面１１の高さを、所定距離毎記録するとともに、保持面１１の測定開始からの経過時間と対応付けて記録する。また、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示すように、一方の測定器６１−１が測定した保持面１１の高さを、測定位置４０１のＸ方向の位置と対応付けて記録する。 In the information recording step ST2 under the processing environment, in the shaking information recording unit 102 of the control unit 100, one measuring instrument 61-1 on the front side in the movement direction relative to the chuck table 10 is the height of the holding surface 11 of the chuck table 10. When the measurement of the table is started, the recording of the measurement result is started. In the first embodiment, as shown in FIG. 11, the shaking information recording unit 102 of the control unit 100 records the height of the holding surface 11 measured by one of the measuring instruments 61-1 for each predetermined distance, and also records the holding surface. It is recorded in association with the elapsed time from the start of measurement of 11. Further, as shown in FIG. 11, the shaking information recording unit 102 of the control unit 100 associates the height of the holding surface 11 measured by one of the measuring instruments 61-1 with the position of the measuring position 401 in the X direction. Record.

加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、一方の測定器６１−１が保持面１１の高さの測定を開始すると、チャックテーブル１０に対する相対的な移動方向の後側の他方の測定器６１−２の測定結果の記録を開始する。なお、実施形態１において、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、他方の測定器６１−２が保持面１１の高さを測定開始するまで測定結果を零と記録する。なお、図１２中の範囲９０１内において、他方の測定器６１−２が照射した測定用レーザー光線４００は保持面１１に照射されていない。 In the information recording step ST2 under the processing environment, when the shaking information recording unit 102 of the control unit 100 starts measuring the height of the holding surface 11 by one measuring instrument 61-1, the movement direction relative to the chuck table 10 Recording of the measurement result of the other measuring instrument 61-2 on the rear side is started. In the first embodiment, the shaking information recording unit 102 of the control unit 100 records the measurement result as zero until the other measuring instrument 61-2 starts measuring the height of the holding surface 11. Within the range 901 in FIG. 12, the measurement laser beam 400 irradiated by the other measuring instrument 61-2 is not irradiated on the holding surface 11.

実施形態１において、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１２に示すように、他方の測定器６１が測定した保持面１１の高さを、所定距離毎記録するとともに、一方の測定器６１−１の保持面１１の測定開始からの経過時間と対応付けて記録する。また、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図１３に示すように、他方の測定器６１−２が測定した保持面１１の高さを、測定位置４０１のＸ方向の位置と対応付けて記録する。 In the first embodiment, as shown in FIG. 12, the shaking information recording unit 102 of the control unit 100 records the height of the holding surface 11 measured by the other measuring instrument 61 for each predetermined distance, and one measuring instrument. It is recorded in association with the elapsed time from the start of measurement of the holding surface 11 of 61-1. Further, as shown in FIG. 13, the unique information recording unit 101 of the control unit 100 associates the height of the holding surface 11 measured by the other measuring instrument 61-2 with the position of the measuring position 401 in the X direction. Record.

加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示す一方の測定器６１−１の測定結果の保持面１１の高さから図１３に示す他方の測定器６１−２の測定結果の保持面１１の高さを引く。制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示す保持面１１の高さから図１３に示す保持面１１の高さを引く際には、Ｘ方向の同一位置の高さを用いる。こうして、加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示す保持面１１の高さの情報と図１３に示す保持面１１の高さの情報とを用いて、一対の測定器６１−１，６１−２で測定した高さの情報と、高さを測定した時の測定位置４０１の情報とから、一対の測定器６１−１，６１−２が同一のＸ方向の位置で測定した保持面１１の高さの差を求め、図１４に示す揺れ情報５００として記録する。 In the information recording step ST2 under the processing environment, the shaking information recording unit 102 of the control unit 100 is the other measuring instrument shown in FIG. 13 from the height of the holding surface 11 of the measurement result of one measuring instrument 61-1 shown in FIG. The height of the holding surface 11 of the measurement result of 61-2 is subtracted. The shaking information recording unit 102 of the control unit 100 uses the height at the same position in the X direction when subtracting the height of the holding surface 11 shown in FIG. 13 from the height of the holding surface 11 shown in FIG. In this way, in the information recording step ST2 under the processing environment, the shaking information recording unit 102 of the control unit 100 uses the height information of the holding surface 11 shown in FIG. 11 and the height information of the holding surface 11 shown in FIG. From the height information measured by the pair of measuring instruments 61-1 and 61-2 and the information of the measuring position 401 when the height is measured, the pair of measuring instruments 61-1 and 61-2 are the same. The difference in height of the holding surface 11 measured at the position in the X direction is obtained and recorded as the shaking information 500 shown in FIG.

なお、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１４に示すように、揺れ情報５００では、保持面１１の高さの差をＸ方向の位置と対応付けて記録する。図１４に示す揺れ情報５００は、多くの場合、保持面１１の高さの差がＸ方向の位置に応じて周期的に変化する。制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１０に示す揺れ情報５００を記録すると、加工環境下情報記録ステップＳＴ２を終了する。また、実施形態１において、加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、揺れ判定部１０３が、固有情報記録ステップＳＴ１の固有揺れ情報６００と同様に、揺れ情報５００が予め定めされる許容範囲８００を超えているか否かを判定しても良い。 As shown in FIG. 14, the shaking information recording unit 102 of the control unit 100 records the difference in height of the holding surface 11 in association with the position in the X direction in the shaking information 500. In the shaking information 500 shown in FIG. 14, in many cases, the difference in height of the holding surface 11 changes periodically according to the position in the X direction. When the shaking information recording unit 102 of the control unit 100 records the shaking information 500 shown in FIG. 10, the shaking information recording step ST2 under the processing environment ends. Further, in the first embodiment, in the processing environment information recording step ST2, in the control unit 100, the shaking determination unit 103 allows the shaking information 500 to be predetermined in the same manner as the unique shaking information 600 in the unique information recording step ST1. It may be determined whether or not the range 800 is exceeded.

（算出ステップ）
図１５は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の算出ステップにおいて算出された揺れ情報と固有揺れ情報との差を示す図である。 (Calculation step)
FIG. 15 is a diagram showing the difference between the shaking information calculated in the calculation step of the method for identifying the cause of misalignment of the condensing point shown in FIG. 5 and the natural shaking information.

算出ステップＳＴ３は、固有情報記録ステップＳＴ１及び加工環境下情報記録ステップＳＴ２の実施後に、生産現場で測定した揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００を算出するステップである。算出ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の揺れ判定部１０３が、図１５に示す揺れ情報５００の各Ｘ方向の位置の高さの差から図１０に示す固有揺れ情報６００の各Ｘ方向の位置の高さの差を引いて、図１５に示すように、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００を算出する。図１５に示す揺れ情報５００の各Ｘ方向の位置の高さの差から図１０に示す固有揺れ情報６００の各Ｘ方向の位置の高さの差を引く際には、揺れ情報５００，６００のＸ方向の位置が同一である高さの差の値を用いる。制御ユニット１００の揺れ判定部１０３が、図１５に示す揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００を算出すると、算出ステップＳＴ３を終了する。 The calculation step ST3 is a step of calculating the difference 700 between the shaking information 500 and the unique shaking information 600 measured at the production site after the execution of the unique information recording step ST1 and the processing environment information recording step ST2. In the calculation step ST3, the shaking determination unit 103 of the control unit 100 determines the height of the position of the intrinsic shaking information 600 shown in FIG. 10 in each X direction from the difference in height of the position of the shaking information 500 shown in FIG. 15 in each X direction. By subtracting the difference, as shown in FIG. 15, the difference 700 between the shaking information 500 and the natural shaking information 600 is calculated. When subtracting the difference in the height of the position of the intrinsic shaking information 600 shown in FIG. 10 from the difference in the height of the position of the shaking information 500 shown in FIG. 15 in each X direction, the shaking information 500 and 600 The value of the height difference in which the positions in the X direction are the same is used. When the shaking determination unit 103 of the control unit 100 calculates the difference 700 between the shaking information 500 and the natural shaking information 600 shown in FIG. 15, the calculation step ST3 ends.

（揺れ判定ステップ）
揺れ判定ステップＳＴ４は、算出ステップＳＴ３で算出した揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００を超えているか否かを判定するステップである。揺れ判定ステップＳＴ４では、制御ユニット１００の揺れ判定部１０３が、固有情報記録ステップＳＴ１の固有揺れ情報６００と同様に、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が予め定めされる許容範囲８００を超えているか否かを判定する。なお、図１５は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００外である場合を示している。 (Shake judgment step)
The shaking determination step ST4 is a step of determining whether or not the difference 700 between the shaking information 500 and the natural shaking information 600 calculated in the calculation step ST3 exceeds the allowable range 800. In the shaking determination step ST4, the shaking determination unit 103 of the control unit 100 has a permissible range 800 in which the difference 700 between the shaking information 500 and the unique shaking information 600 is predetermined as in the specific shaking information 600 of the unique information recording step ST1. Judge whether or not it exceeds. Note that FIG. 15 shows a case where the difference 700 between the shaking information 500 and the natural shaking information 600 is outside the permissible range 800.

制御ユニット１００の揺れ判定部１０３は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００内であると判定すると、集光点の位置ずれ原因特定方法を終了する。制御ユニット１００の揺れ判定部１０３は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００外であると判定すると、報知ユニットにエラー信号を出力し、報知ユニットが報知して、集光点の位置ずれ原因特定方法を終了する。そして、オペレータ等がレーザー加工装置１が設置された生産現場の整備等を実施する。 When the shaking determination unit 103 of the control unit 100 determines that the difference 700 between the shaking information 500 and the natural shaking information 600 is within the permissible range 800, the method for identifying the cause of the misalignment of the focusing point is terminated. When the shaking determination unit 103 of the control unit 100 determines that the difference 700 between the shaking information 500 and the natural shaking information 600 is outside the permissible range 800, it outputs an error signal to the notification unit, and the notification unit notifies and collects the error signal. The method for identifying the cause of the misalignment of the light spot is completed. Then, the operator or the like carries out maintenance of the production site where the laser processing device 1 is installed.

前述したレーザー加工装置１の制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、レーザー加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してレーザー加工装置１の上述した構成要素に出力する。情報記録部１０１，１０２の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行し、揺れ情報５００，６００等を記憶装置に記録することにより実現される。揺れ判定部１０３の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される。 The control unit 100 of the laser processing device 1 described above has a storage device having a microcomputer such as a CPU (central processing unit) and a memory having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory). It has a device and an input / output interface device. The arithmetic processing unit of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and sends a control signal for controlling the laser processing apparatus 1 to the laser processing apparatus 1 via an input / output interface apparatus. Output to the above-mentioned components of. The functions of the information recording units 101 and 102 are realized by the arithmetic processing unit executing a computer program stored in the storage device and recording the shaking information 500, 600 and the like in the storage device. The function of the shaking determination unit 103 is realized by the arithmetic processing unit executing a computer program stored in the storage device.

以上説明したように、実施形態１に係るレーザー加工装置１は、Ｘ方向で集光レンズ２１の前後となる位置に一対の測定器６１−１，６１−２を設け、レーザー加工装置１に外的振動が作用することが規制された状態で、チャックテーブル１０をＸ軸移動ユニット３０によりＸ方向に移動させて、一対の測定器６１−１，６１−２の双方で保持面１１の高さを測定して、固有揺れ情報６００を記録する。このために、レーザー加工装置１は、レーザー加工装置１固有の揺れである固有揺れ情報６００を予め取得することができる。 As described above, the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment is provided with a pair of measuring instruments 61-1 and 61-2 at positions in front of and behind the condenser lens 21 in the X direction, and is external to the laser processing apparatus 1. The chuck table 10 is moved in the X direction by the X-axis moving unit 30 in a state where the action of the target vibration is restricted, and the height of the holding surface 11 on both of the pair of measuring instruments 61-1 and 61-2. Is measured, and the natural shaking information 600 is recorded. For this purpose, the laser processing apparatus 1 can acquire the intrinsic vibration information 600, which is the vibration peculiar to the laser processing apparatus 1, in advance.

レーザー加工装置１は、生産現場で、ウェーハ２００の加工中に集光点２２１の位置ずれが発生したことが疑われる時等に固有揺れ情報６００と同様に揺れ情報５００を取得する。揺れ情報５００は、生産現場のフロアの振動などを含む。レーザー加工装置１は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００を算出する。このために、レーザー加工装置１は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００外である場合に、固有揺れ情報６００が許容範囲８００内であると、集光点２２１の位置ずれの原因がフロアの振動であると特定できる。このように、レーザー加工装置１は、生産現場の振動が集光点２２１の位置ずれの原因であることを特定することができる。このように、レーザー加工装置１は、固有揺れ情報６００と揺れ情報５００とを記録することで、集光点２２１の位置ずれの原因がレーザー加工装置１固有の揺れであるか生産現場の振動であるかを特定することができる。 The laser machining apparatus 1 acquires the shake information 500 as well as the inherent shake information 600 when it is suspected that the position shift of the condensing point 221 has occurred during the processing of the wafer 200 at the production site. The shaking information 500 includes vibration of the floor of the production site and the like. The laser machining apparatus 1 calculates the difference 700 between the shaking information 500 and the natural shaking information 600. Therefore, when the difference 700 between the shaking information 500 and the natural shaking information 600 is outside the permissible range 800, the laser machining apparatus 1 determines that the natural shaking information 600 is within the permissible range 800 at the condensing point 221. It can be identified that the cause of the misalignment is the vibration of the floor. In this way, the laser processing apparatus 1 can identify that the vibration at the production site is the cause of the misalignment of the condensing point 221. In this way, the laser machining apparatus 1 records the intrinsic shaking information 600 and the shaking information 500, and the cause of the misalignment of the condensing point 221 is the shaking peculiar to the laser machining apparatus 1 or the vibration at the production site. It is possible to identify if there is.

また、レーザー加工装置１は、固有揺れ情報６００が許容範囲８００を超えているか否かを判定することで、レーザー加工装置１固有の揺れが集光点２２１の位置ずれの原因であることを容易に特定することができる。 Further, the laser machining apparatus 1 easily determines whether or not the intrinsic shake information 600 exceeds the permissible range 800, so that the vibration inherent in the laser machining apparatus 1 is the cause of the misalignment of the condensing point 221. Can be specified in.

また、レーザー加工装置１は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００外であると判定した際に、報知ユニットで報知するので、オペレータが集光点２２１の位置ずれを容易に把握することができる。 Further, when the laser processing apparatus 1 determines that the difference 700 between the shaking information 500 and the natural shaking information 600 is outside the permissible range 800, the laser processing device 1 notifies the notification unit, so that the operator causes the misalignment of the focusing point 221. It can be easily grasped.

また、レーザー加工装置１は、レーザー光線照射ユニット２０がウェーハ２００に対して透過性を有する波長のレーザー光線２２０を照射するので、アブレーション加工よりも集光点２２１が位置ずれが抑制されることが求められる改質層３００を形成する装置に対して有効である。 Further, in the laser processing apparatus 1, since the laser beam irradiation unit 20 irradiates the wafer 200 with a laser beam 220 having a wavelength having a transmittance, it is required that the focusing point 221 is suppressed from being displaced as compared with the ablation processing. It is effective for an apparatus for forming the modified layer 300.

また、レーザー加工装置１は、測定器６１−１，６１−２がレーザー変位計であるために、正規の保持面１１の高さを基準として、保持面１１の高さを容易に取得することができる。 Further, since the measuring instruments 61-1 and 61-2 are laser displacement meters, the laser machining apparatus 1 can easily obtain the height of the holding surface 11 with reference to the height of the regular holding surface 11. Can be done.

また、レーザー加工装置１は、ウェーハ２００をレーザー加工する加工送り速度でチャックテーブル１０を移動させて、固有揺れ情報６００及び揺れ情報５００を記録するので、レーザー加工時の加工送り速度で集光点２２１の位置ずれが許容範囲８００を超えているか否かを把握することができる。 Further, since the laser machining apparatus 1 moves the chuck table 10 at the machining feed rate for laser machining the wafer 200 and records the intrinsic shaking information 600 and the shaking information 500, the condensing point is set at the machining feed rate during laser machining. It is possible to grasp whether or not the misalignment of 221 exceeds the permissible range 800.

なお、前述した実施形態１に係るレーザー加工装置によれば、以下のレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法が得られる。
（付記１）
ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、集光レンズで集光したレーザー光線を該チャックテーブルに保持したウェーハに照射するレーザー光線照射ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りさせる加工送りユニットと、を備えるレーザー加工装置のレーザー光線の集光点の位置ずれ原因特定方法であって、
該レーザー加工装置に外的振動が作用することが規制された状態で、該チャックテーブルをＸ方向に加工送りしながら、該集光レンズを挟み加工送り方向で前後となる位置に設けられた一対の測定器で測定した高さの情報と、高さを測定した時の該測定器の該保持面におけるＸ座標情報とから、該一対の測定器が同一のＸ座標で測定した該高さの差を求め、該レーザー加工装置固有の固有揺れ情報として記録する固有情報記録ステップと、
該レーザー加工装置が該ウェーハを加工する生産現場で、該チャックテーブルをＸ方向に加工送りしながら、該一対の測定器で測定した高さの情報と、高さを測定した時の該測定器の該保持面におけるＸ座標情報とから、該一対の測定器が同一のＸ座標で測定した該高さの差を求め、振れ情報として記録する加工環境下情報記録ステップと、
該生産現場で測定した該揺れ情報と該固有揺れ情報との差を算出する算出ステップと、を含むことを特徴とするレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法。
（付記２）
該生産現場で測定した該揺れ情報と該固有揺れ情報との差が許容範囲を超えているか否かを判定する揺れ判定ステップを含むことを特徴とする付記１に記載のレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法。 According to the laser processing apparatus according to the first embodiment described above, the following method for identifying the cause of misalignment of the condensing point of the laser processing apparatus can be obtained.
(Appendix 1)
A chuck table that holds the wafer on the holding surface, a laser beam irradiation unit that irradiates the wafer held on the chuck table with the laser beam focused by the condensing lens, and the chuck table are processed and fed in a direction parallel to the holding surface. A method for identifying the cause of misalignment of the focusing point of the laser beam of a laser processing apparatus including a processing feed unit.
A pair of laser processing devices provided at positions that are front and back in the processing feed direction while sandwiching the condensing lens while processing and feeding the chuck table in the X direction in a state where external vibration is restricted from acting on the laser processing device. From the height information measured by the measuring instrument and the X coordinate information on the holding surface of the measuring instrument when the height was measured, the pair of measuring instruments measured the height with the same X coordinate. The unique information recording step of finding the difference and recording it as the unique shaking information unique to the laser processing device,
At the production site where the laser processing device processes the wafer, the height information measured by the pair of measuring instruments and the measuring instrument when the height is measured while processing and feeding the chuck table in the X direction. The information recording step under the processing environment, in which the difference in height measured by the pair of measuring instruments at the same X coordinate is obtained from the X coordinate information on the holding surface and recorded as runout information.
A method for identifying a cause of misalignment of a condensing point of a laser processing apparatus, which comprises a calculation step of calculating a difference between the shaking information measured at the production site and the inherent shaking information.
(Appendix 2)
Concentration of the laser processing apparatus according to Appendix 1, further comprising a shaking determination step of determining whether or not the difference between the shaking information measured at the production site and the inherent shaking information exceeds an allowable range. How to identify the cause of point misalignment.

上記レーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法は、実施形態１に係るレーザー加工装置と同様に、揺れ情報と固有揺れ情報とを記録して、差を算出するので、集光点の位置ずれの原因が装置固有の揺れであるか生産現場の振動であるかを特定することができるという効果を奏する。 Similar to the laser processing apparatus according to the first embodiment, the method for identifying the cause of the misalignment of the condensing point of the laser processing apparatus records the shaking information and the natural shaking information and calculates the difference. It has the effect of being able to identify whether the cause of the misalignment is the shaking peculiar to the device or the vibration at the production site.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本発明は、例えば、図１６に示すように、ウェーハ２００のレーザー加工中に一対の測定器６１がウェーハ２００の裏面２０６の高さを測定して、測定した高さから粘着テープ２１０の厚み及びウェーハ２００の厚みを除いて、揺れ情報５００を記録しても良い。図１６は、実施形態１の変形例に係る集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップを示す側面図であり、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。なお、図１６に示すレーザー加工装置１は、集光点２２１と測定器６１−１，６１−２の測定位置４０１とがＹ方向にずれた位置となるように、レーザー光線照射ユニット２０の加工ヘッド２５と一対の測定器６１−１，６１−２を配置する。また、本発明は、チャックテーブル１０の移動速度毎に固有揺れ情報６００を記録しても良く、複数の固有揺れ情報６００のうち揺れ情報５００を記録した時のチャックテーブル１０の移動速度に最も近いものを用いても良い。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. In the present invention, for example, as shown in FIG. 16, a pair of measuring instruments 61 measure the height of the back surface 206 of the wafer 200 during laser processing of the wafer 200, and the thickness of the adhesive tape 210 and the thickness of the adhesive tape 210 are obtained from the measured height. The shake information 500 may be recorded except for the thickness of the wafer 200. FIG. 16 is a side view showing an information recording step under a processing environment of a method for identifying the cause of misalignment of a condensing point according to a modified example of the first embodiment, and the same parts as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals. Omit. In the laser processing device 1 shown in FIG. 16, the processing head of the laser beam irradiation unit 20 is provided so that the condensing point 221 and the measurement positions 401 of the measuring instruments 61-1 and 61-2 are displaced in the Y direction. 25 and a pair of measuring instruments 61-1 and 61-2 are arranged. Further, in the present invention, the intrinsic shaking information 600 may be recorded for each moving speed of the chuck table 10, and the moving speed of the chuck table 10 is closest to the moving speed of the chuck table 10 when the shaking information 500 is recorded among the plurality of unique shaking information 600. You may use the thing.

１０ チャックテーブル
１１ 保持面
２０ レーザー光線照射ユニット
２１ 集光レンズ
２２ 集光器
３０ Ｘ軸移動ユニット（加工送りユニット）
６０ 揺れ検出ユニット
６１，６１−１，６１−２ 測定器
１０１ 固有情報記録部
１０２ 揺れ情報記録部
１０３ 揺れ判定部
２００ ウェーハ
２２０ レーザー光線
２２１ 集光点
４０１ 測定位置（高さを測定した時の検出器の保持面におけるＸ座標情報）
５００ 揺れ情報
６００ 固有揺れ情報
７００ 揺れ情報と固有揺れ情報との差
８００ 許容範囲
Ｘ 保持面と平行な方向、加工送り方向 10 Chuck table 11 Holding surface 20 Laser beam irradiation unit 21 Condensing lens 22 Condenser 30 X-axis moving unit (machining feed unit)
60 Shake detection unit 61, 61-1, 61-2 Measuring instrument 101 Unique information recording unit 102 Shake information recording unit 103 Shake judgment unit 200 Wafer 220 Laser beam 221 Condensing point 401 Measurement position (detector when measuring height) X coordinate information on the holding surface of
500 Shake information 600 Unique shake information 700 Difference between shake information and natural shake information 800 Tolerance range X Direction parallel to the holding surface, machining feed direction

Claims (3)

ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、集光レンズで集光したレーザー光線を該チャックテーブルに保持したウェーハに照射するレーザー光線照射ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りさせる加工送りユニットと、装置固有の揺れを検出する揺れ検出ユニットと、を備えるレーザー加工装置であって、
該揺れ検出ユニットは、
該集光レンズを挟み加工送り方向で前後となる位置に、該集光レンズを含む集光器に固定され、該チャックテーブルの該保持面又は該チャックテーブルに保持されたウェーハの高さを測定する一対の測定器と、
該チャックテーブルをＸ方向に加工送りしながら該一対の測定器で測定した高さの情報と、高さを測定した時の該測定器の該保持面におけるＸ座標情報とから、該一対の測定器が同一のＸ座標で測定した該高さの差を求め、該レーザー加工装置の揺れ情報として記録する揺れ情報記録部と、
該レーザー加工装置が外的振動の無い状態で得た、該加工送りユニットの個性を含む該揺れ情報を該レーザー加工装置固有の固有揺れ情報として記録する固有情報記録部と、
ウェーハを加工する生産現場で測定した該揺れ情報と、該固有情報記録部の該固有揺れ情報との差が許容範囲を超えているか否かを判定する揺れ判定部と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置。 A chuck table that holds the wafer on the holding surface, a laser beam irradiation unit that irradiates the wafer held on the chuck table with the laser beam focused by the condensing lens, and the chuck table are processed and fed in a direction parallel to the holding surface. A laser processing device including a processing feed unit and a shaking detection unit that detects shaking unique to the device.
The shaking detection unit is
The condenser lens is sandwiched and fixed to a condenser containing the condenser lens at a position in front of and behind the processing feed direction, and the height of the holding surface of the chuck table or the wafer held on the chuck table is measured. With a pair of measuring instruments
The pair of measurements is taken from the height information measured by the pair of measuring instruments while processing and feeding the chuck table in the X direction and the X coordinate information on the holding surface of the measuring instrument when the height is measured. A shaking information recording unit that obtains the difference in height measured by the vessel at the same X coordinate and records it as shaking information of the laser processing device.
A unique information recording unit that records the shaking information including the individuality of the machining feed unit obtained by the laser machining device without external vibration as the unique shaking information unique to the laser machining device.
It is characterized by including a shake determination unit for determining whether or not the difference between the shake information measured at a production site where a wafer is processed and the unique shake information of the unique information recording unit exceeds an allowable range. Laser processing equipment. 該レーザー光線照射ユニットは、該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を、ウェーハの内部に集光点を位置付けて照射する請求項１に記載のレーザー加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser beam irradiation unit irradiates a laser beam having a wavelength that is transparent to the wafer by positioning a condensing point inside the wafer. 該測定器は、レーザー変位計である請求項１又は請求項２に記載のレーザー加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the measuring instrument is a laser displacement meter.
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