JP6930617B2 - 電装品、および電装品の製造方法 - Google Patents
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Description
それぞれの部品実装面(12a,12b)では、当該部品実装面(12a,12b)の所定の領域(A,B)において、電子部品が樹脂(P)によってコーティングされ、
前記領域(A,B)内の所定の電子部品は、前記部品実装面(12a,12b)から所定高さ(H)以上が、前記樹脂(P)に覆われていないことを特徴とする電装品である。
前記樹脂(P)でコーティングされた電子部品は、当該電子部品と、前記プリント基板(12)上の配線パターン(12d)との接合部(X)が、前記樹脂(P)で覆われていることを特徴とする電装品である。
前記電装品(4)は、両面が部品実装面(12a,12b)であるプリント基板(12)を備え、
一方の部品実装面(12a)の所定領域(A)に、流動性を有した樹脂材料(M)を供給して硬化させることによって、当該領域(A)、および当該領域(A)内の電子部品を樹脂(P)でコーティングする第1工程と、
他方の部品実装面(12b)の所定領域(B)に、流動性を有した樹脂材料(M)を供給して硬化させることによって、当該領域(B)、および当該領域(B)内の電子部品を前記樹脂(P)でコーティングする第2工程と、
を順に行い、
前記第1工程、および前記第2工程のそれぞれでは、前記領域(A,B)内の所定の電子部品に対しては、前記部品実装面(12a,12b)から所定高さ(H)以上が、前記樹脂(P)に覆われないように、前記樹脂材料(M)を供給することを特徴とする電装品の製造方法である。
前記第1工程、および前記第2工程のそれぞれでは、前記プリント基板(12)として、前記領域(A,B)外への前記樹脂材料(M)の流動をせき止める堰堤(50)が形成されたものを用いることを特徴とする電装品の製造方法である。
前記領域(A,B)外への前記樹脂材料(M)の流動をせき止める治具(60)を、前記プリント基板(12)に装着する工程を含んでいることを特徴とする電装品の製造方法である。
前記プリント基板(12)には、貫通孔(12c,12e)が形成されており、
前記プリント基板(12)として、前記貫通孔(12c,12e)への前記樹脂材料(M)の流入をせき止める栓が設けられたものを用いることを特徴とする電装品の製造方法である。
前記プリント基板(12)は、貫通孔(12c,12e)が形成されており、
前記樹脂材料(M)が前記領域(A,B)に供給される前に、前記貫通孔(12c,12e)を塞ぐ栓を、前記プリント基板(12)に治具として取り付ける工程と、
前記樹脂材料(M)が前記領域(A)に供給された後の所定タイミングで、前記栓を取り除く工程と、
含み、
前記栓として、前記樹脂(P)の前記部品実装面(12a,12b)からの高さ(H)よりも高く形成されたものを用いることを特徴とする電装品の製造方法である。
以下では、電装品の実施形態として、電力変換装置の例を説明する。電力変換装置は、例えば、空気調和装置に搭載される。
図1は、電力変換装置(4)の構成例を示すブロック図である。電力変換装置(4)は、コンバータ回路(41)、平滑コンデンサ(42)、及びインバータ回路(43)を備えている。電力変換装置(4)は、モータ(3)に交流電力を供給する。
パワーモジュール(1)、平滑コンデンサ(42)、ダイオード(41a)等の電子部品は、プリント基板(12)に実装されている。図2に、プリント基板(12)の断面図を示す。プリント基板(12)は、両面が部品実装面(12a,12b)である。
電力変換装置(4)(電装品)は、一例として、以下の工程によって製造できる。以下の工程を実施する前提として、プリント基板(12)には、電子部品(パワーモジュール(1)等)が、半田付けされているものとする。各領域(A,B)内のスルーホール(12c)は、半田(S)で埋められているものとする。半田(S)は、スルーホール(12c)を塞ぐ栓である。
第1工程では、コーティング樹脂(P)用の樹脂材料(M)を準備する。樹脂材料(M)には、製造段階では流動性を有し、且つそれを硬化させることができる材料を用いる。樹脂材料(M)としては、一例として、ウレタン系の樹脂を挙げることができる。本実施形態では、ウレタン系樹脂の主剤に硬化剤を混ぜたもの(液状の材料)を準備する。
第2工程は、第1工程にて供給した樹脂材料(M)が硬化した後に実施する。第1工程で取り付けた治具(60)は、部品実装面(12b)からの高さが、コーティング樹脂(P)の高さ(H)よりも、やや高く設定されている。治具(60)は、領域(B)の外側において、部品実装面(12b)に接している。以上の構成によって、治具(60)は、樹脂材料(M)の流動を、部品実装面(12b)においてせき止める堰堤としても機能する(図5参照)。
以上の通り、本実施形態では、領域(A,B)内の所定の電子部品は、部品実装面(12a,12b)から所定高さ(H)以上が、コーティング樹脂(P)によって覆われていない。本実施形態では、平滑コンデンサ(42)の圧力弁(42a)は、コーティング樹脂(P)から露出する。本実施形態では、圧力弁(42a)を適切に機能させることができる。
図7に、実施形態2の電力変換装置(4)を示す。本実施形態でも電力変換装置(4)を構成する電子部品は、実施形態1の例と同様である。本実施形態は、プリント基板(12)の構成が、実施形態1と異なっている。本実施形態では、プリント基板(12)として、領域(A,B)外への樹脂材料(M)の流動をせき止める堰堤(50)が形成されたものを用いる。
本実施形態の電力変換装置(4)も、実施形態1と同様に、第1工程、および第2工程を実施することによって、コーティング樹脂(P)を形成できる。本実施形態では、堰堤(50)を有したプリント基板(12)を用いているので、治具(60)を取り付ける作業、および取り外す作業は、不要である。
本実施形態でも、実施形態1と同様の効果を得ることができる。本実施形態では、治具(60)の取付、および取り外しが不要である。治具(60)を使用しない分、本実施形態では、製造工程が簡略になる。
スルーホール(12c)用の栓は、半田(S)には限定されない。一般的に、プリント基板(12)には、ソルダーレジストが塗布される。ソルダーレジストをスルーホール(12c)に塗布することによって、栓として使用することが考えられる。
12 プリント基板
12a 部品実装面
12b 部品実装面
12c スルーホール(貫通孔)
12d 配線パターン
50 堰堤
60 治具
Claims (7)
- 両面が部品実装面(12a,12b)であるプリント基板(12)を備え、
それぞれの部品実装面(12a,12b)では、当該部品実装面(12a,12b)の所定の領域(A,B)において、電子部品が樹脂(P)によってコーティングされ、
前記領域(A,B)内の所定の電子部品は、前記部品実装面(12a,12b)から所定高さ(H)以上が、前記樹脂(P)に覆われておらず、
前記プリント基板(12)には、ネジ穴(12e)が形成され、
前記ネジ穴(12e)への前記樹脂(P)の流入をせき止める栓として、パイプ(12f)が設けられている
ことを特徴とする電装品。 - 請求項1において、
前記樹脂(P)でコーティングされた電子部品は、当該電子部品と、前記プリント基板(12)上の配線パターン(12d)との接合部(X)が、前記樹脂(P)で覆われていることを特徴とする電装品。 - 電装品(4)の製造方法において、
前記電装品(4)は、両面が部品実装面(12a,12b)であるプリント基板(12)を備え、
一方の部品実装面(12a)の所定領域(A)に、流動性を有した樹脂材料(M)を供給して硬化させることによって、当該領域(A)、および当該領域(A)内の電子部品を樹脂(P)でコーティングする第1工程と、
他方の部品実装面(12b)の所定領域(B)に、流動性を有した樹脂材料(M)を供給して硬化させることによって、当該領域(B)、および当該領域(B)内の電子部品を前記樹脂(P)でコーティングする第2工程と、
を順に行い、
前記第1工程、および前記第2工程のそれぞれでは、前記領域(A,B)内の所定の電子部品に対しては、前記部品実装面(12a,12b)から所定高さ(H)以上が、前記樹脂(P)に覆われないように、前記樹脂材料(M)を供給するものであり、
前記プリント基板(12)には、ネジ穴(12e)が形成され、
前記ネジ穴(12e)への前記樹脂(P)の流入をせき止める栓として、パイプ(12f)が設けられている
ことを特徴とする電装品の製造方法。 - 請求項3の製造方法において、
前記第1工程、および前記第2工程のそれぞれでは、前記プリント基板(12)として、前記領域(A,B)外への前記樹脂材料(M)の流動をせき止める堰堤(50)が形成されたものを用いることを特徴とする電装品の製造方法。 - 請求項3の製造方法において、
前記領域(A,B)外への前記樹脂材料(M)の流動をせき止める治具(60)を、前記プリント基板(12)に装着する工程を含んでいることを特徴とする電装品の製造方法。 - 請求項3から請求項5の何れかにおいて、
前記プリント基板(12)には、貫通孔(12c,12e)が形成されており、
前記プリント基板(12)として、前記貫通孔(12c,12e)への前記樹脂材料(M)の流入をせき止める栓が設けられたものを用いることを特徴とする電装品の製造方法。 - 請求項3から請求項5の何れかにおいて、
前記プリント基板(12)は、貫通孔(12c,12e)が形成されており、
前記樹脂材料(M)が前記領域(A,B)に供給される前に、前記貫通孔(12c,12e)を塞ぐ栓を、前記プリント基板(12)に治具として取り付ける工程と、
前記樹脂材料(M)が前記領域(A)に供給された後の所定タイミングで、前記栓を取り除く工程と、
含み、
前記栓として、前記樹脂(P)の前記部品実装面(12a,12b)からの高さ(H)よりも高く形成されたものを用いることを特徴とする電装品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020020633A JP6930617B2 (ja) | 2020-02-10 | 2020-02-10 | 電装品、および電装品の製造方法 |
EP21754365.1A EP4075928A4 (en) | 2020-02-10 | 2021-02-10 | ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT |
CN202180008842.XA CN114930992B (zh) | 2020-02-10 | 2021-02-10 | 电气设备以及电气设备的制造方法 |
PCT/JP2021/004989 WO2021162044A1 (ja) | 2020-02-10 | 2021-02-10 | 電装品、および電装品の製造方法 |
US17/877,667 US12016125B2 (en) | 2020-02-10 | 2022-07-29 | Electronic component and method for manufacturing electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020020633A JP6930617B2 (ja) | 2020-02-10 | 2020-02-10 | 電装品、および電装品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6930617B2 true JP6930617B2 (ja) | 2021-09-01 |
JP2021128947A JP2021128947A (ja) | 2021-09-02 |
Family
ID=77291830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020020633A Active JP6930617B2 (ja) | 2020-02-10 | 2020-02-10 | 電装品、および電装品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12016125B2 (ja) |
EP (1) | EP4075928A4 (ja) |
JP (1) | JP6930617B2 (ja) |
CN (1) | CN114930992B (ja) |
WO (1) | WO2021162044A1 (ja) |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5678185A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Alps Electric Co Ltd | Composite circuit block and method of manufacturing same |
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-
2020
- 2020-02-10 JP JP2020020633A patent/JP6930617B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-10 EP EP21754365.1A patent/EP4075928A4/en active Pending
- 2021-02-10 WO PCT/JP2021/004989 patent/WO2021162044A1/ja active Application Filing
- 2021-02-10 CN CN202180008842.XA patent/CN114930992B/zh active Active
-
2022
- 2022-07-29 US US17/877,667 patent/US12016125B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114930992A (zh) | 2022-08-19 |
CN114930992B (zh) | 2024-07-09 |
WO2021162044A1 (ja) | 2021-08-19 |
JP2021128947A (ja) | 2021-09-02 |
EP4075928A1 (en) | 2022-10-19 |
US12016125B2 (en) | 2024-06-18 |
EP4075928A4 (en) | 2023-12-27 |
US20220369462A1 (en) | 2022-11-17 |
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