JP6930400B2 - 超音波センサ - Google Patents
超音波センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6930400B2 JP6930400B2 JP2017230722A JP2017230722A JP6930400B2 JP 6930400 B2 JP6930400 B2 JP 6930400B2 JP 2017230722 A JP2017230722 A JP 2017230722A JP 2017230722 A JP2017230722 A JP 2017230722A JP 6930400 B2 JP6930400 B2 JP 6930400B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- ultrasonic sensor
- control unit
- ultrasonic
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 7
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 7
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/521—Constructional features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/52004—Means for monitoring or calibrating
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
- G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
- G01S15/93—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
- G01S15/931—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/52004—Means for monitoring or calibrating
- G01S2007/52009—Means for monitoring or calibrating of sensor obstruction, e.g. dirt- or ice-coating
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/52004—Means for monitoring or calibrating
- G01S2007/52009—Means for monitoring or calibrating of sensor obstruction, e.g. dirt- or ice-coating
- G01S2007/52011—Means for monitoring or calibrating of sensor obstruction, e.g. dirt- or ice-coating including means to prevent or remove the obstruction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Description
本発明は、超音波センサに関する。
超音波の送受信により物体を検知する超音波センサが知られている。具体的には、この種の超音波センサは、圧電素子等の振動素子によってダイアフラム部を励振して超音波を送信する。また、この種の超音波センサは、送信した超音波の物体からの反射波の受信に伴う、ダイアフラム部の振動を、電気信号に変換することで、物体を検知する。
この種の超音波センサにおいて、低温時にダイアフラム部が氷または雪によって覆われると、検知性能が低下する。そこで、ダイアフラム部を加熱するヒータを設けた構成が、従来知られている(例えば特許文献1等参照)。
特許文献1等に記載のように、超音波センサに対して、凍結および雪付着を防止あるいは解消するためのヒータを追加すると、構成部品の増加により製造コストが増大するというデメリットがある。本発明は、上記に例示した事情等に鑑みてなされたものである。
請求項1に記載の超音波センサ(1)は、
機械的振動と電気信号との間の変換機能を有する振動素子(21)と、前記振動素子を覆うように設けられた送受信器ケース(22)とを有する、超音波送受信器(2)と、
前記超音波送受信器と電気接続された制御基板(60)を収容するとともに、前記超音波送受信器を支持するセンサケース(5)と、
前記振動素子および前記制御基板を含む電気回路(6)の少なくとも一部を電磁シールドするシールド部(7)と、
を備えている。
前記シールド部は、一端(71)が接地線(G)と常時電気接続されることで前記電気回路の少なくとも前記一部を電磁シールドするとともに、他端(72)が選択的に電源(B)と電気接続されることで通電により発熱するように構成されている。
機械的振動と電気信号との間の変換機能を有する振動素子(21)と、前記振動素子を覆うように設けられた送受信器ケース(22)とを有する、超音波送受信器(2)と、
前記超音波送受信器と電気接続された制御基板(60)を収容するとともに、前記超音波送受信器を支持するセンサケース(5)と、
前記振動素子および前記制御基板を含む電気回路(6)の少なくとも一部を電磁シールドするシールド部(7)と、
を備えている。
前記シールド部は、一端(71)が接地線(G)と常時電気接続されることで前記電気回路の少なくとも前記一部を電磁シールドするとともに、他端(72)が選択的に電源(B)と電気接続されることで通電により発熱するように構成されている。
上記構成において、前記シールド部は、前記一端が前記接地線に常時電気接続されることで、前記電気回路の少なくとも前記一部を電磁シールドする。また、前記シールド部は、前記他端が選択的に前記電源と電気接続されることで、通電により発熱する。
すなわち、上記構成においては、前記電気回路の少なくとも前記一部を電磁シールドする前記シールド部を、凍結および雪付着を防止あるいは解消するためのヒータとして機能させることができる。したがって、かかる構成によれば、構成部品の増加により製造コストを増大させることを可及的に抑制しつつ、前記超音波センサにおける凍結および雪付着を防止あるいは解消することが可能となる。
なお、上記および特許請求の範囲の欄における、各手段に付された括弧付きの参照符号は、同手段と後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。よって、本発明の技術的範囲は、上記の参照符号の記載によって、何ら限定されるものではない。
(実施形態)
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、一つの実施形態に対して適用可能な各種の変形例については、当該実施形態に関する一連の説明の途中に挿入されると当該実施形態の理解が妨げられるおそれがあるため、当該実施形態の説明の後にまとめて記載する。
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、一つの実施形態に対して適用可能な各種の変形例については、当該実施形態に関する一連の説明の途中に挿入されると当該実施形態の理解が妨げられるおそれがあるため、当該実施形態の説明の後にまとめて記載する。
(全体構成)
まず図1を参照しつつ、本実施形態に係る超音波センサ1の全体構成について説明する。図1に示されているように、超音波センサ1は、超音波送受信器2と、弾性保持部材3と、ダンパ部材4と、センサケース5と、電気回路6と、シールド部7と、充填材8とを備えている。
まず図1を参照しつつ、本実施形態に係る超音波センサ1の全体構成について説明する。図1に示されているように、超音波センサ1は、超音波送受信器2と、弾性保持部材3と、ダンパ部材4と、センサケース5と、電気回路6と、シールド部7と、充填材8とを備えている。
超音波送受信器2は、超音波を送受信可能に構成されている。すなわち、超音波送受信器2は、印加された駆動信号に基づいて探査波を指向軸DAに沿って送信するとともに、周囲に存在する物体による反射波を受信して受信信号を発生するように構成されている。以下、指向軸DAと平行な方向を「軸方向」と称することがある。「軸方向における先端側」は、図1における上側に対応する。「軸方向における基端側」は、図1における下側に対応する。また、軸方向と直交する方向を「面内方向」と称することがある。
超音波送受信器2は、振動素子21と送受信器ケース22とを有している。振動素子21は、機械的振動と電気信号との間の変換機能を有する電気素子であって、圧電素子等によって構成されている。
送受信器ケース22は、振動素子21を覆うように設けられている。本実施形態においては、送受信器ケース22は、指向軸DAを中心軸線とする有底円筒状の外形形状を有している。具体的には、送受信器ケース22は、ダイアフラム支持部23とダイアフラム部24とを有している。本実施形態においては、送受信器ケース22は、アルミニウム等の金属によって、継ぎ目なく一体に形成されている。
ダイアフラム支持部23は、指向軸DAに沿って延設された円筒状に形成されている。ダイアフラム部24は、ダイアフラム支持部23の軸方向における先端側を閉塞する薄板状の部分であって、送受信器ケース22の頂板部を構成するように設けられている。
ダイアフラム部24の内側表面であるダイアフラム裏面25の、面内方向における略中央部には、振動素子21が固定されている。すなわち、振動素子21は、超音波送受信器2の軸方向における先端側に設けられている。ダイアフラム部24は、駆動信号の印加による振動素子21の振動、または反射波の受信によって、ダイアフラム支持部23によって固定的に支持された外縁部を固定端として励振されるようになっている。
弾性保持部材3は、絶縁性且つ弾性を有するシリコーンゴム等の合成樹脂系弾性材料によって形成されている。合成樹脂系弾性材料は、粘弾性材料あるいはエラストマとも称される。弾性保持部材3は、略円筒状を有している。弾性保持部材3は、超音波送受信器2の軸方向における先端側を露出させつつ基端側を覆うことで、超音波送受信器2を弾性支持するように構成されている。
ダンパ部材4は、円盤状の部材であって、弾性保持部材3の内径に対応する外径を有している。すなわち、ダンパ部材4は、軸方向における超音波送受信器2を弾性支持する部分よりも基端側にて、弾性保持部材3の内側のシリンダ状の空間内に嵌め込まれている。ダンパ部材4は、超音波送受信器2からセンサケース5への振動伝達を抑制するように、絶縁性且つ弾性を有する発泡シリコーン等の発泡弾性体によって形成されている。
超音波センサ1の筐体を構成するセンサケース5は、弾性保持部材3の軸方向における基端部を保持するように構成されている。すなわち、超音波送受信器2は、弾性保持部材3を介して、センサケース5により支持されている。
本実施形態においては、センサケース5は、ケース本体部51と、コネクタ部52と、ケース筒部53とを有している。センサケース5は、ポリプロピレン等の硬質の合成樹脂によって一体に形成されている。
ケース本体部51は、略直方体状に形成された箱状部分であって、軸方向における基端側が開口する有底筒状に形成されている。コネクタ部52は、超音波センサ1を電子制御ユニット等の外部機器と電気接続するために、ケース本体部51における側壁部から外側に向かって延設されている。
ケース筒部53は、略円筒状の部分であって、ケース本体部51から軸方向における先端側に突設されている。ケース筒部53の内側のシリンダ状の空間は、ケース本体部51の内側の略直方体状の空間と連通するように設けられている。以下、ケース筒部53の内側の空間のうちのダンパ部材4によって占有される部分を除いた部分と、ケース本体部51の内側の空間とを総称して、センサケース5の内側の空間と称する。
センサケース5の内側の空間には、電気回路6を構成する制御基板60および配線部61と、シールド部7とが収容されている。すなわち、センサケース5は、配線部61と、かかる配線部61を介して超音波送受信器2と電気接続された制御基板60とを収容しつつ、超音波送受信器2を弾性的に支持するように構成されている。
超音波センサ1の内部に形成された電気回路6は、振動素子21、制御基板60、および配線部61によって構成されている。制御基板60には、制御回路部62と温度センサ63とを含む、複数の電気回路素子が実装されている。
制御回路部62は、超音波センサ1の動作を制御するように設けられている。すなわち、制御回路部62は、電子制御ユニット等の外部機器から受信した制御信号に基づいて、超音波送受信器2における送受信動作を制御するようになっている。また、制御回路部62は、超音波送受信器2における送受信動作によって得られた受信信号に対応する物体検知信号を、外部機器に向けて送信するようになっている。温度センサ63は、超音波センサ1の温度に対応する出力(例えば電圧)を発生するように設けられている。
本実施形態においては、シールド部7は、電気回路6の少なくとも一部を電磁シールドするように、センサケース5に設けられている。具体的には、シールド部7は、制御基板60と、センサケース5の内側の空間にてダンパ部材4から軸方向における基端側に延出する配線部61とを覆うように、センサケース5の内面に固定されている。
シールド部7は、電磁シールド機能と発熱機能とを兼ね備えるように構成されている。具体的には、本実施形態においては、シールド部7は、ニッケル−クロム合金等の金属抵抗体によって、薄板状あるいは金網状に形成されている。シールド部7の電気接続関係については後述する。
センサケース5の内側の空間には、絶縁性且つ弾性を有するシリコーンゴム等の充填材8が充填されている。
(回路構成)
図2は、本実施形態に係る超音波センサ1が電源Bと電気接続された状態における、電気回路6の回路構成の概略を示す。図2を参照すると、シールド部7の電流通流経路における一端である第一端子71は、接地された接地線Gと常時電気接続されている。また、シールド部7の電流通流経路における他端である第二端子72は、選択的に電源Bと電気接続されるように設けられている。具体的には、第二端子72は、シールド部7の発熱時には電源Bと電気接続される一方、シールド部7の非発熱時には接地線Gと電気接続されるようになっている。
図2は、本実施形態に係る超音波センサ1が電源Bと電気接続された状態における、電気回路6の回路構成の概略を示す。図2を参照すると、シールド部7の電流通流経路における一端である第一端子71は、接地された接地線Gと常時電気接続されている。また、シールド部7の電流通流経路における他端である第二端子72は、選択的に電源Bと電気接続されるように設けられている。具体的には、第二端子72は、シールド部7の発熱時には電源Bと電気接続される一方、シールド部7の非発熱時には接地線Gと電気接続されるようになっている。
このように、シールド部は、第一端子71が接地線Gと常時電気接続されることで電気回路6の少なくとも一部を電磁シールドするとともに、第二端子72が選択的に電源Bと電気接続されることで通電により発熱するように構成されている。以下、第二端子72を電源Bと接地線Gとの一方に択一的に電気接続する構成の具体例について説明する。
本実施形態においては、制御回路部62は、制御部620と、送信回路621と、受信回路622と、ヒータスイッチ623とを有している。
制御部620は、送信回路621を制御することで送信回路621に駆動信号を出力させるように、送信回路621と電気接続されている。送信回路621は、制御部620の制御下で振動素子21に駆動信号を出力するように、振動素子21と電気接続されている。送受信器ケース22は、振動素子21における基準電極すなわち接地側電極と常時電気接続されることで、接地線Gと常時電気接続されている。
受信回路622は、超音波送受信器2における反射波の受信によって振動素子21に発生した受信信号に対して、増幅等の信号処理を行うように、振動素子21と電気接続されている。制御部620は、受信回路622によって信号処理された受信信号を受信回路622から受信するように、受信回路622と電気接続されている。
制御部620は、超音波センサ1の温度に対応する出力を温度センサ63から受信するように、温度センサ63と電気接続されている。制御部620は、温度センサ63によって検出された超音波センサ1の温度に対応して、シールド部7における通電状態を制御するように、ヒータスイッチ623と電気接続されている。ヒータスイッチ623は、制御部620の制御下で、第二端子72を電源Bと接地線Gとの一方に択一的に電気接続するように設けられている。
(効果)
以下、本実施形態の構成による動作の概要について、同構成により奏される効果とともに、各図面を参照しつつ説明する。
以下、本実施形態の構成による動作の概要について、同構成により奏される効果とともに、各図面を参照しつつ説明する。
本実施形態においては、シールド部7は、第一端子71が接地線Gに常時電気接続される。これにより、シールド部7は、電気回路6の少なくとも一部、具体的には、制御基板60および配線部61を覆うことで、これらを電磁シールドする。なお、電気回路6のうちの振動素子21は、接地された金属製の送受信器ケース22により電磁シールドされている。また、シールド部7は、第二端子72が選択的に電源Bと電気接続されることで、通電により発熱する。
すなわち、上記構成においては、電気回路6の少なくとも一部を電磁シールドするシールド部7を、凍結および雪付着を防止あるいは解消するためのヒータとして機能させることができる。したがって、かかる構成によれば、構成部品の増加により製造コストを増大させることを可及的に抑制しつつ、超音波センサ1における凍結および雪付着を防止あるいは解消することが可能となる。
本実施形態においては、シールド部7における第二端子72は、発熱時には電源Bと電気接続される一方、非発熱時には接地線Gと電気接続される。すなわち、シールド部7は、非発熱時にて、第一端子71および第二端子72の双方が接地線Gに電気接続される。したがって、かかる構成によれば、抵抗体によって形成されたシールド部7を用いても、制御基板60等が良好に電気シールドされ得る。
超音波センサ1は、所定の物体検知動作条件が成立中に、超音波送受信器2における超音波の送受信により、周囲の物体を検知する。この点、本実施形態においては、制御部620は、超音波センサ1の物体検知動作条件が不成立中に、シールド部7を通電する。これにより、超音波センサ1の物体検知動作に悪影響を与えることなく、超音波センサ1における凍結および雪付着を良好に防止あるいは解消することが可能となる。
本実施形態においては、制御部620は、温度センサ63の出力に基づいて、シールド部7における通電状態を制御する。具体的には、制御部620は、温度センサ63によって検出された超音波センサ1の温度Tと所定の基準温度TFとの差に応じてシールド部7における発熱量Wが変化するように、シールド部7における通電状態を制御する。これにより、超音波センサ1の温度、すなわち周囲温度に応じて、シールド部7における発熱制御が、適切に行われ得る。
図3は、制御部620によるシールド部7の通電制御動作の一例を示すフローチャートである。なお、図面および明細書中の以下の説明において、「ステップ」を単に「S」と略記する。後述する図6のフローチャートについても同様である。
制御部620は、超音波センサ1を搭載したシステムの電源が投入された時点、例えば、車両のイグニッションスイッチがオンされた時点から、所定時間間隔で、図3に示された通電制御ルーチンを繰り返し起動する。図3に示された通電制御ルーチンが起動されると、まず、S310にて、制御部620は、物体検知動作条件が成立しているか否かを判定する。
物体検知動作条件が成立している場合(すなわちS310=YES)、制御部620は、処理をS320に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。S320にて、制御部620は、シールド部7と電源Bとの電気接続を不許可とする。これにより、シールド部7によるヒータ動作はオフとなる。一方、物体検知動作条件が不成立である場合(すなわちS310=NO)、制御部620は、処理をS330およびS331に進行させる。
S330にて、制御部620は、温度センサ63の出力に基づいて、超音波センサ1の温度Tを取得する。S331にて、制御部620は、S330にて取得した温度Tが基準温度TFよりも低いか否かを判定する。
温度Tが基準温度TF以上である場合(すなわちS331=NO)、制御部620は、処理をS320に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。すなわち、この場合、制御部620は、シールド部7と電源Bとの電気接続を不許可とする。これにより、シールド部7によるヒータ動作はオフとなる。
温度Tが基準温度TFよりも低い場合(すなわちS331=YES)、制御部620は、処理をS340以降に進行させる。すなわち、S340にて、制御部620は、シールド部7と電源Bとの電気接続を許可する。これにより、シールド部7によるヒータ動作はオンとなる。また、制御部620は、S341以降の処理によって、超音波センサ1の温度Tに応じた発熱制御を実行する。
具体的には、まず、S341にて、制御部620は、温度Tが温度TL1よりも低いか否かを判定する。TL1<TFである。
温度Tが温度TL1以上である場合(すなわちS341=NO)、制御部620は、処理をS342に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。S342にて、制御部620は、発熱量WをW1に設定する。具体的には、制御部620は、シールド部7における発熱量WがW1となるように、シールド部7を通流する電流の大きさあるいはデューティ比を調整する。
温度Tが温度TL1よりも低い場合(すなわちS341=YES)、制御部620は、処理をS343に進行させる。S343にて、制御部620は、温度Tが温度TL2よりも低いか否かを判定する。TL2<TL1である。
温度Tが温度TL2以上である場合(すなわちS343=NO)、制御部620は、処理をS344に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。S344にて、制御部620は、発熱量WをW2に設定する。W1<W2である。
温度Tが温度TL2よりも低い場合(すなわちS343=YES)、制御部620は、処理をS345に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。S345にて、制御部620は、発熱量WをW3に設定する。W2<W3である。
(変形例)
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。故に、上記実施形態に対しては、適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。以下の変形例の説明においては、上記実施形態との相違点を主として説明する。また、上記実施形態と変形例とにおいて、互いに同一または均等である部分には、同一符号が付されている。したがって、以下の変形例の説明において、上記実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、技術的矛盾または特段の追加説明なき限り、上記実施形態における説明が適宜援用され得る。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。故に、上記実施形態に対しては、適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。以下の変形例の説明においては、上記実施形態との相違点を主として説明する。また、上記実施形態と変形例とにおいて、互いに同一または均等である部分には、同一符号が付されている。したがって、以下の変形例の説明において、上記実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、技術的矛盾または特段の追加説明なき限り、上記実施形態における説明が適宜援用され得る。
超音波センサ1は、超音波を送受信可能な構成に限定されない。すなわち、例えば、超音波センサ1は、超音波の発信のみが可能な構成を有していてもよい。あるいは、超音波センサ1は、他の超音波発信器から発信された超音波である探査波の、周囲に存在する物体による反射波を受信する機能のみを有するものであってもよい。
超音波センサ1における各部の構成も、上記具体例に限定されない。具体的には、例えば、超音波送受信器2の外形形状は、略円柱状に限定されず、略正六角柱状、略正八角柱状、等であってもよい。また、振動素子21は、圧電素子に限定されず、静電容量型であってもよい。
上記実施形態においては、シールド部7は、主としてセンサケース5を加熱するように、センサケース5に設けられていた。具体的には、シールド部7は、センサケース5の内面に固定されていた。しかしながら、本発明は、かかる態様に限定されない。
図4に示されている、一変形例に係る超音波センサ1においては、送受信器ケース22は、絶縁性合成樹脂によって継ぎ目なく一体に形成されている。かかる絶縁性合成樹脂製の送受信器ケース22には、送受信器シールド部700が埋設されている。
本変形例においては、送受信器シールド部700は、ニッケル−クロム合金等の金属抵抗体によって形成された、指向軸DAを囲むコイル状の電熱線であって、ダイアフラム支持部23に設けられている。
本変形例の構成においては、超音波センサ1のうち、寒冷な外気に最も近接する可能性が高い超音波送受信器2が、送受信器シールド部700によって良好に加熱される。したがって、かかる構成によれば、超音波センサ1における凍結および雪付着を良好に防止あるいは解消することが可能となる。
なお、図4に示された変形例の構成において、センサケース5側に設けられたシールド部7は、省略され得る。すなわち、超音波センサ1を加熱する構成は、送受信器シールド部700のみであってもよい。
超音波送受信器2における超音波の送受信機能に悪影響が生じない範囲において、送受信器シールド部700は、ダイアフラム部24に設けられていてもよい。具体的には、例えば、送受信器シールド部700は、ダイアフラム部24における、ダイアフラム支持部23との接続部分である外縁部に設けられ得る。
送受信器シールド部700は、ダイアフラム支持部23とダイアフラム部24との一方に設けられ得る。あるいは、送受信器シールド部700は、ダイアフラム支持部23とダイアフラム部24とに跨るように設けられ得る。
シールド部7は、複数の分割シールド部に分割されていてもよい。なお、図4に示された変形例の構成においても、センサケース5側に設けられたシールド部7と、送受信器シールド部700とは、それぞれ、複数の分割シールド部を構成するものと解釈され得る。シールド部7の分割数Nについては、特段の限定はない。Nは2以上の整数である。すなわち、図4に示された変形例の構成は、N=2の場合に相当する。
図5は、シールド部7が、3個の分割シールド部、すなわち、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703に分割された場合の回路構成例を示す。図5に示されているように、制御回路部62には、分割シールド部の個数と同数、すなわち3個のヒータスイッチ623が、電源Bと接地線Gとの間で並列に設けられている。
制御部620は、複数の分割シールド部、すなわち、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703のそれぞれにおける通電状態を個別に制御するように設けられている。すなわち、制御部620は、温度センサ63によって検出された超音波センサ1の温度Tと所定の基準温度TFとの差に応じて、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703のそれぞれにおける通電の有無を制御するようになっている。
図6は、図5に示された構成の動作例を示す。図6において、「ヒータH1」は第一シールド部701に対応し、「ヒータH2」は第二シールド部702に対応し、「ヒータH3」は第三シールド部703に対応する。
図6に示された通電制御ルーチンが起動されると、まず、S610にて、制御部620は、物体検知動作条件が成立しているか否かを判定する。
物体検知動作条件が成立している場合(すなわちS610=YES)、制御部620は、処理をS615に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。S615にて、制御部620は、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703のそれぞれにおける、電源Bとの電気接続を不許可とする。これにより、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703のそれぞれによるヒータ動作はオフとなる。
物体検知動作条件が不成立である場合(すなわちS610=NO)、制御部620は、処理をS630およびS631に進行させる。
S630にて、制御部620は、温度センサ63の出力に基づいて、超音波センサ1の温度Tを取得する。S631にて、制御部620は、S630にて取得した温度Tが基準温度TFよりも低いか否かを判定する。
温度Tが基準温度TF以上である場合(すなわちS631=NO)、制御部620は、処理をS615に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。すなわち、この場合、制御部620は、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703のそれぞれにおける、電源Bとの電気接続を不許可とする。これにより、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703のそれぞれによるヒータ動作はオフとなる。
温度Tが基準温度TFよりも低い場合(すなわちS631=YES)、制御部620は、処理をS650およびS651に進行させる。S650にて、制御部620は、第一シールド部701と電源Bとを電気接続する。これにより、第一シールド部701によるヒータ動作はオンとなる。次に、S651にて、制御部620は、温度Tが温度TL1よりも低いか否かを判定する。TL1<TFである。
温度Tが温度TL1以上である場合(すなわちS651=NO)、制御部620は、処理をS652に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。S652にて、制御部620は、第二シールド部702および第三シールド部703のそれぞれにおける、電源Bとの電気接続を不許可とする。これにより、第二シールド部702および第三シールド部703のそれぞれによるヒータ動作はオフとなる。すなわち、温度Tが基準温度TFよりも低く且つ温度TL1以上である場合、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703のうち、第一シールド部701のみが通電される。
温度Tが温度TL1よりも低い場合(すなわちS651=YES)、制御部620は、処理をS653およびS654に進行させる。S653にて、制御部620は、第二シールド部702と電源Bとを電気接続する。これにより、第二シールド部702によるヒータ動作はオンとなる。次に、S654にて、制御部620は、温度Tが温度TL2よりも低いか否かを判定する。TL2<TL1である。
温度Tが温度TL2以上である場合(すなわちS654=NO)、制御部620は、処理をS655に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。S655にて、制御部620は、第三シールド部703における、電源Bとの電気接続を不許可とする。これにより、第一シールド部701および第二シールド部702のそれぞれによるヒータ動作はオンとなる一方、第三シールド部703によるヒータ動作はオフとなる。すなわち、温度Tが温度TL1よりも低く且つ温度TL2以上である場合、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703のうち、第一シールド部701と第二シールド部702が通電される。
温度Tが温度TL2よりも低い場合(すなわちS654=YES)、制御部620は、処理をS656に進行させた後、本ルーチンを一旦終了する。S656にて、制御部620は、第三シールド部703と電源Bとを電気接続する。これにより、第三シールド部703によるヒータ動作はオンとなる。すなわち、この場合、第一シールド部701、第二シールド部702、および第三シールド部703のすべてが通電される。
図4の構成と図5の構成とを組み合わせると、制御部620は、温度Tに応じて、センサケース5側に設けられたシールド部7と、送受信器シールド部700との通電状態を制御するように構成され得る。具体的には、制御部620は、温度Tに応じて、センサケース5側に設けられたシールド部7のみを発熱させる第一モードと、送受信器シールド部700のみを発熱させる第二モードと、双方を発熱させる第三モードとを切り換えるように構成され得る。
超音波センサ1は、温度センサ63を備えていなくてもよい。この場合、温度センサ63は、超音波センサ1を搭載したシステム(例えば車両)における、超音波センサ1とは異なる部位に搭載され得る。具体的には、例えば、温度センサ63は、車両のエアコンにおける外気温センサであってもよい。あるいは、温度センサ63は、内燃機関を搭載した車両における吸気温センサであってもよい。
上記の各具体例において、シールド部7における通電状態すなわち発熱状態を制御する制御部620は、超音波センサ1に搭載されていた。これにより、上記システムに複数の超音波センサ1が搭載されている場合における、複数の超音波センサ1の各々における状況の違いに即した、良好なヒータ制御が実行され得る。すなわち、例えば、車両における日光が照射されている部分に位置する超音波センサ1と、日陰の部分に位置する超音波センサ1とのそれぞれにおいて、各自の周囲温度の相違に対応したヒータ制御が自律的に実行され得る。
しかしながら、本発明は、上記態様に限定されない。具体的には、例えば、シールド部7における通電状態すなわち発熱状態を制御する制御部620は、複数の超音波センサ1と電気接続された、電子制御ユニット等の外部機器に設けられていてもよい。すなわち、複数の超音波センサ1の各々におけるヒータ制御は、電子制御ユニット等の外部機器によって集中的に実行されてもよい。
上記の説明において、互いに継ぎ目無く一体に形成されていた複数の構成要素は、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されてもよい。同様に、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されていた複数の構成要素は、互いに継ぎ目無く一体に形成されてもよい。
上記の説明において、互いに同一の材料によって形成されていた複数の構成要素は、互いに異なる材料によって形成されてもよい。同様に、互いに異なる材料によって形成されていた複数の構成要素は、互いに同一の材料によって形成されてもよい。
上記実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に本発明が限定されることはない。同様に、構成要素等の形状、方向、位置関係等が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に特定の形状、方向、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、方向、位置関係等に本発明が限定されることはない。
変形例も、上記の例示に限定されない。また、複数の変形例が、互いに組み合わされ得る。更に、上記実施形態の全部または一部と、変形例の全部または一部とが、互いに組み合わされ得る。
1 超音波センサ
2 超音波送受信器
21 振動素子
22 送受信器ケース
5 センサケース
6 電気回路
60 制御基板
7 シールド部
71 第一端子
72 第二端子
B 電源
G 接地線
2 超音波送受信器
21 振動素子
22 送受信器ケース
5 センサケース
6 電気回路
60 制御基板
7 シールド部
71 第一端子
72 第二端子
B 電源
G 接地線
Claims (9)
- 超音波センサ(1)であって、
機械的振動と電気信号との間の変換機能を有する振動素子(21)と、前記振動素子を覆うように設けられた送受信器ケース(22)とを有する、超音波送受信器(2)と、
前記超音波送受信器と電気接続された制御基板(60)を収容するとともに、前記超音波送受信器を支持するセンサケース(5)と、
前記振動素子および前記制御基板を含む電気回路(6)の少なくとも一部を電磁シールドするシールド部(7)と、
を備え、
前記シールド部は、一端(71)が接地線(G)と常時電気接続されることで前記電気回路の少なくとも前記一部を電磁シールドするとともに、他端(72)が選択的に電源(B)と電気接続されることで通電により発熱するように構成された、
超音波センサ。 - 前記シールド部は、前記他端が、発熱時に前記電源と電気接続される一方、非発熱時に前記接地線と電気接続されるように設けられた、
請求項1に記載の超音波センサ。 - 前記シールド部は、前記制御基板を覆うように、前記センサケースに設けられた、
請求項1または2に記載の超音波センサ。 - 前記シールド部は、絶縁性合成樹脂製の前記送受信器ケースに埋設された、
請求項1〜3のいずれか1つに記載の超音波センサ。 - 前記シールド部における通電状態を制御する制御部(620)をさらに備えた、
請求項1〜4のいずれか1つに記載の超音波センサ。 - 前記制御部は、当該超音波センサの物体検知動作条件が不成立中に、前記シールド部を通電する、
請求項5に記載の超音波センサ。 - 前記制御部は、当該超音波センサの温度に対応する出力を発生する温度センサ(63)の前記出力に基づいて、前記シールド部における通電状態を制御する、
請求項5または6に記載の超音波センサ。 - 前記制御部は、前記温度と所定の基準温度との差に応じて前記シールド部における発熱量が変化するように、前記シールド部における通電状態を制御する、
請求項7に記載の超音波センサ。 - 前記シールド部は、複数の分割シールド部(701〜703)に分割されていて、
前記制御部は、複数の前記分割シールド部のそれぞれにおける通電状態を個別に制御する、
請求項8に記載の超音波センサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017230722A JP6930400B2 (ja) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 超音波センサ |
PCT/JP2018/042356 WO2019107172A1 (ja) | 2017-11-30 | 2018-11-15 | 超音波センサ |
DE112018006129.9T DE112018006129T5 (de) | 2017-11-30 | 2018-11-15 | Ultraschallsensor |
CN201880077428.2A CN111434123B (zh) | 2017-11-30 | 2018-11-15 | 超声波传感器 |
US16/885,472 US11460565B2 (en) | 2017-11-30 | 2020-05-28 | Ultrasonic sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017230722A JP6930400B2 (ja) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 超音波センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019102933A JP2019102933A (ja) | 2019-06-24 |
JP6930400B2 true JP6930400B2 (ja) | 2021-09-01 |
Family
ID=66664833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017230722A Active JP6930400B2 (ja) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 超音波センサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11460565B2 (ja) |
JP (1) | JP6930400B2 (ja) |
CN (1) | CN111434123B (ja) |
DE (1) | DE112018006129T5 (ja) |
WO (1) | WO2019107172A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3817075B1 (en) * | 2019-10-29 | 2022-08-10 | Continental Automotive Technologies GmbH | Piezoceramic ultrasonic transducer |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020130770A1 (en) | 2000-12-29 | 2002-09-19 | Dennis Keyworth | Object sensor with integrally molded housing and method for making same |
JP2006210526A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁波シールド筐体 |
DE102005045019A1 (de) * | 2005-09-21 | 2007-03-22 | Robert Bosch Gmbh | Ultraschallsensor |
JP5451563B2 (ja) | 2010-09-14 | 2014-03-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | モータ制御装置 |
CN202313441U (zh) * | 2011-11-28 | 2012-07-11 | 线敬泽 | 恒温超声波探头 |
CN103274349A (zh) * | 2013-04-26 | 2013-09-04 | 北京大学 | 一种热应力隔离的mems微加热器互联基板及其制备方法 |
JP6577270B2 (ja) | 2015-07-07 | 2019-09-18 | 株式会社東海理化電機製作所 | 故障診断回路、および故障診断方法 |
GB201517422D0 (en) * | 2015-10-02 | 2015-11-18 | Gill Instr Ltd | An electroacoustic transducer |
CN206330993U (zh) * | 2016-12-27 | 2017-07-14 | 北京金风科创风电设备有限公司 | 风速风向仪除冰装置及风速风向仪*** |
-
2017
- 2017-11-30 JP JP2017230722A patent/JP6930400B2/ja active Active
-
2018
- 2018-11-15 CN CN201880077428.2A patent/CN111434123B/zh active Active
- 2018-11-15 WO PCT/JP2018/042356 patent/WO2019107172A1/ja active Application Filing
- 2018-11-15 DE DE112018006129.9T patent/DE112018006129T5/de active Pending
-
2020
- 2020-05-28 US US16/885,472 patent/US11460565B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019107172A1 (ja) | 2019-06-06 |
CN111434123B (zh) | 2022-09-06 |
JP2019102933A (ja) | 2019-06-24 |
CN111434123A (zh) | 2020-07-17 |
US20200292682A1 (en) | 2020-09-17 |
US11460565B2 (en) | 2022-10-04 |
DE112018006129T5 (de) | 2020-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4386117B2 (ja) | 燃焼圧センサ付きグロープラグ | |
US8059490B2 (en) | Ultrasonic sensor | |
US7598820B2 (en) | Magnetic drive for high and low temperature mechanical oscillators used in sensor applications | |
JP2007183185A (ja) | 超音波センサ | |
JP6879169B2 (ja) | 超音波センサ | |
JP6930400B2 (ja) | 超音波センサ | |
JP6927182B2 (ja) | 液面検出装置 | |
JP2023053263A (ja) | 音響変換器及びその動作方法 | |
CN105324184B (zh) | 电声转换器 | |
JP7192510B2 (ja) | 超音波センサ | |
CN105492924A (zh) | 传感器装置 | |
JP7167567B2 (ja) | 超音波センサ | |
CN111295893A (zh) | 超声波传感器 | |
US20130037297A1 (en) | Supply line apparatus | |
JP3638153B2 (ja) | 防滴型超音波マイクロホン | |
WO2020184165A1 (ja) | 超音波センサ | |
EP3670005B1 (en) | Ultrasonic transducer device and air suspension device comprising an ultrasonic transducer device | |
EP3670006A1 (en) | Ultrasonic transducer device, air suspension device comprising an ultrasonic transducer device and method for controlling an ultrasonic transducer device | |
JP6976396B2 (ja) | 圧電セラミック超音波トランスデューサ | |
WO2022163180A1 (ja) | 超音波センサ | |
CN113785221B (en) | Ultrasonic sensor | |
JP2838613B2 (ja) | 送受波器の防振構造 | |
JP2004084619A (ja) | 非共振型ノッキングセンサ | |
JP2001123930A (ja) | グロープラグの取付構造 | |
JPS61220591A (ja) | 超音波探触子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210713 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210726 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6930400 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |