JP6930019B2 - Component mounting system - Google Patents
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Description
本明細書では、部品実装システムを開示する。 This specification discloses a component mounting system.
基板に電子部品を装着する部品実装機としては、種々の機能を有するものが知られている。例えば、特許文献1には、この種の部品実装機において、基板保持部、部品装着部又は部品供給部の動作時に発生する動作音を取得し、その動作音に基づいて基板保持部、部品装着部又は部品供給部の動作異常を検出するものが提案されている。
As a component mounting machine for mounting electronic components on a substrate, those having various functions are known. For example, in
ところで、基板に電子部品を装着する作業は、通常、複数の部品実装機を所定方向に沿って並べた実装ラインを用いて行われる。この場合、特許文献1のような動作異常の検出を行おうとすると、実装ラインに並べられた部品実装機ごとに動作音を取得するマイクを設ける必要があった。
By the way, the work of mounting an electronic component on a substrate is usually performed by using a mounting line in which a plurality of component mounting machines are arranged along a predetermined direction. In this case, in order to detect an operation abnormality as in
本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、音などの物理量を検出する物理量検出部を部品実装機ごとに設けることなく実装ラインを構成する部品実装機の異常の有無を判定できるようにすることを主目的とする。 This disclosure has been made in view of such a problem, and it is possible to determine whether or not there is an abnormality in the component mounting machine constituting the mounting line without providing a physical quantity detecting unit for detecting a physical quantity such as sound for each component mounting machine. The main purpose is to do so.
本開示の部品実装システムは、
部品実装機が複数所定方向に沿って並べられた実装ラインと、
前記所定方向に沿って移動し、各部品実装機に対して作業を行う移動型作業装置と、
を備えた部品実装システムであって、
前記移動型作業装置に取り付けられ、音、温度及び振動の少なくとも1つの物理量を検出する物理量検出部と、
前記物理量検出部によって検出された前記物理量に基づいて前記実装ラインを構成する前記部品実装機の異常の有無を判定する判定装置と、
を備えたものである。The component mounting system of the present disclosure is
A mounting line in which multiple component mounting machines are arranged along a predetermined direction,
A mobile work device that moves along the predetermined direction and performs work on each component mounting machine.
It is a component mounting system equipped with
A physical quantity detector that is attached to the mobile work device and detects at least one physical quantity of sound, temperature, and vibration.
A determination device for determining the presence or absence of an abnormality in the component mounting machine constituting the mounting line based on the physical quantity detected by the physical quantity detecting unit.
It is equipped with.
この部品実装システムでは、実装ラインに沿って移動する移動型作業装置が物理量検出部を備え、判定装置が物理量検出部によって検出された物理量に基づいて実装ラインを構成する部品実装機の異常の有無を判定する。つまり、物理量検出部は、移動型作業装置に設けるだけでよい。そのため、実装ラインを構成する部品実装機ごとに物理量検出部を設けることなく実装ラインを構成する部品実装機の異常の有無を判定することができる。 In this component mounting system, the mobile work device that moves along the mounting line is equipped with a physical quantity detection unit, and the determination device is based on the physical quantity detected by the physical quantity detection unit. To judge. That is, the physical quantity detection unit need only be provided in the mobile work apparatus. Therefore, it is possible to determine whether or not there is an abnormality in the component mounting machine that constitutes the mounting line without providing a physical quantity detection unit for each component mounting machine that constitutes the mounting line.
[第1実施形態]
本開示の部品実装機の好適な実施形態について図面を参照しながら以下に説明する。図1は部品実装システム10の概略構成を示す平面図、図2は部品実装機20及びローダ50の概略構成を示す斜視図、図3はフィーダ30の概略構成を示す斜視図、図4は部品実装機20及びローダ50の概略構成を示す側面図、図5は部品実装システム10の電気的な接続関係を示す説明図である。なお、X軸方向(左右方向)、Y軸方向(前後方向)、Z軸方向(上下方向)は図1及び図2に示した通りである(図1ではZ軸方向は紙面に垂直方向)。[First Embodiment]
A preferred embodiment of the component mounting machine of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a
部品実装システム10は、実装ライン12と、ローダ50と、管理コンピュータ80とを備えている。
The
実装ライン12は、図1に示すように、部品実装機20を複数、X方向に沿って並べることにより構成されている。基板Sは、最も左に配置された部品実装機20へ搬入されたあと右方向へ搬送されていき最も右に配置された部品実装機20から搬出される。そのため、実装ライン12の左側を上流側、右側を下流側と称する。なお、本実施形態では、部品実装機20として、前後2列で基板Sを搬送するタイプを例示したが、特にこのタイプに限定されない。
As shown in FIG. 1, the
部品実装機20は、図2に示すように、基板搬送装置21と、フィーダ台22と、ヘッド23と、ヘッド移動機構24とを備える。基板搬送装置21は、基板SをX方向に搬送する。フィーダ台22は、部品実装機20の前面に設けられた側面視がL字状の台である。このフィーダ台22は、X方向に複数配列されたスロット22aと、上下2つの位置決め穴22bの間に設けられたコネクタ22cとを備える。ヘッド23は、フィーダ30によって所定の部品供給位置に供給される部品を負圧により吸着し吸着した部品を正圧により放すノズルを有する。ヘッド移動機構24は、ヘッド23をXY方向に移動させる。また、部品実装機20は、装置全体を制御する実装制御装置28(図5参照)を備える。実装制御装置28は、周知のCPUやROM、HDD、RAMなどで構成され、基板搬送装置21やヘッド23、ヘッド移動機構24などに駆動信号を出力する。
As shown in FIG. 2, the
フィーダ30は、部品を所定ピッチで収容するテープを送り出すテープフィーダとして構成されている。フィーダ30は、図3に示すように、テープリール32と、テープ送り機構33と、コネクタ35と、レール部材37と、バーコード38とを備える。テープリール32は、テープを巻回保持している。テープは、テープ面に設けられた複数の凹部に部品が収納されている。テープ送り機構33は、テープリール32からテープを引き出し、ノズルが部品を吸着可能な所定の部品供給位置までテープを送り出す。コネクタ35は、突出する2本の位置決めピン34の間に設けられている。レール部材37は、フィーダ30の下端面にてY方向に延びる形状の部材である。バーコード38は、テープリール32に収容された部品の種類(部品種)を特定可能なシリアルIDを情報として含むものであり、フィーダ30の上面に設けられている。フィーダ30をフィーダ台22にセットする場合、フィーダ30のレール部材37をフィーダ台22のスロット22aに沿って前方から後方へ差し込む。差し込み終わると、フィーダ30の2本の位置決めピン34がフィーダ台22の2つの位置決め穴22bに嵌まり込むと同時に、フィーダ30のコネクタ35がフィーダ台22のコネクタ22cに嵌まり込んで両コネクタ35,22cが電気的に接続する。フィーダ30をフィーダ台22から外す場合には、セットする場合と逆の手順を行う。フィーダ30は、フィーダ全体の制御を行うフィーダ制御装置39(図5参照)を備える。フィーダ制御装置39は、周知のCPUやROM、RAMなどで構成され、テープ送り機構33に駆動信号を出力する。また、フィーダ制御装置39は、コネクタ35,22cを介して実装制御装置28や管理コンピュータ80などと通信可能となる。
The
部品実装機20の前面には、図2及び図4に示すように、上部ガイドレール40と、下部ガイドレール42と、ラックギヤ44と、非接触給電コイル46とが設けられている。上部ガイドレール40は、X方向に延びる断面U字状のレールであり、開口部が下を向いている。下部ガイドレール42は、X方向に延びる断面L字状のレールであり、垂直面が部品実装機20の前面に取り付けられ、水平面が前方に伸び出している。ラックギヤ44は、X方向に延び、前面に複数の縦溝が刻まれたギヤである。非接触給電コイル46は、X方向に沿って配置されたコイルである。部品実装機20の上部ガイドレール40、下部ガイドレール42及びラックギヤ44は、隣接する部品実装機20の上部ガイドレール40、下部ガイドレール42及びラックギヤ44と着脱可能に連結することができる。そのため、部品実装機20は規格化されており、実装ライン12に並んだ部品実装機20の数を増減することができる。
As shown in FIGS. 2 and 4, an
ローダ50は、図4に示すように、上下2段に構成され、下段は走行台52、上段はフィーダ収納ユニット70となっている。
As shown in FIG. 4, the
走行台52は、上部ローラ54と、下部ローラ56と、ピニオンギヤ58と、走行用モータ60と、非接触受電コイル62とを備える。上部ローラ54は、上部ガイドレール40の開口部から上向きに挿入され、上部ガイドレール40の側壁に転動可能に係合するように支持されている。下部ローラ56は、下部ガイドレール42の水平面に転動可能に係合するように支持されている。ピニオンギヤ58は、ラックギヤ44に噛み合わされている。走行用モータ60は、モータ軸がピニオンギヤ58の回転軸と連結されている。X方向に延びるラックギヤ44と噛み合っているピニオンギヤ58が走行用モータ60によって回転されると、上部ローラ54が上部ガイドレール40の側壁を転動すると共に下部ローラ56が下部ガイドレール42の水平面を転動しながら、走行台52ひいてはローダ50がX方向に移動する。一方、非接触受電コイル62は、部品実装機20の非接触給電コイル46と所定の間隔を保った状態で対峙し、ローダ50の走行等の動作に必要な電力を部品実装機20から受け取る。なお、非接触受電コイル62は、部品実装機20から受け取った電力を図示しないバッテリに充電し、そのバッテリの電力を走行等の動作に利用してもよい。走行台52は、更に、図5に示すように、ローダ制御装置64と、エンコーダ66とを備える。ローダ制御装置64は、周知のCPUやROM、HDD、RAMなどで構成されている。エンコーダ66は、ローダ50のX方向の位置を検出してローダ制御装置64へ出力する。
The traveling table 52 includes an
フィーダ収納ユニット70は、部品実装機20へ補給するフィーダ30を収納したり、部品実装機20から回収したフィーダ30を収納したりする。フィーダ収納ユニット70は、フィーダ移載機構72とバーコードリーダ74とマイク76とを備える。フィーダ移載機構72は、フィーダ30の補給や回収を行う。具体的には、フィーダ移載機構72は、フィーダ30を部品実装機20へ補給する際、フィーダ収納ユニット70に収納されたフィーダ30をクランプしてY軸に沿って後方へ移動させ、部品実装機20のフィーダ台22の空きスロット22aに挿入する。また、フィーダ移載機構72は、部品実装機20からフィーダ30を回収する際、部品実装機20のフィーダ台22に保持されているフィーダ30をクランプしてY軸に沿って前方へ移動させてフィーダ台22から引き抜いてフィーダ収納ユニット70に収納する。フィーダ移載機構72に必要な電力は、非接触給電コイル46を介して部品実装機20から供給される。バーコードリーダ74は、フィーダ収納ユニット70に収納されたフィーダ30のバーコード38を読み取り、読み取った情報をローダ制御装置64へ出力する。マイク76は、フィーダ収納ユニット70の天板に部品実装機20(実装ライン12)を向く姿勢で取り付けられている。マイク76は、指向性の高いもの(例えば単一指向性や超指向性)である。マイク76で拾った音は、ローダ制御装置64の内部メモリ(HDDやRAM)に記録される。
The
管理コンピュータ80は、周知のCPUやROM、HDD、RAMなどで構成され、図5に示すように、LCDなどのディスプレイ82と、キーボードやマウスなどの入力デバイス84とを備える。管理コンピュータ80のHDDには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、各部品実装機20においてどの部品をどういう順番で基板Sへ装着するか、また、そのように装着した基板Sを何枚作製するかなどが定められている。管理コンピュータ80は、各部品実装機20の実装制御装置28と有線により双方向通信可能に接続されている。管理コンピュータ80は、ローダ制御装置64と双方向通信可能である。
The
次に、部品実装機20の動作について説明する。部品実装機20の実装制御装置28は、ヘッド23のノズルがフィーダ30の部品供給位置に来るようにヘッド移動機構24を制御し、フィーダ30が供給する部品をノズルに吸着させる。その後、実装制御装置28は、ノズルに吸着された部品が基板Sの所定の実装位置に来るようにヘッド移動機構24を制御し、ノズルによる部品の吸着を解除してその実装位置に部品を実装する。実装制御装置28は、この実装動作を基板Sに実装すべき全部品について行う。また、実装制御装置28は、生産ジョブデータに設定された枚数分の基板Sについて部品実装を行う。
Next, the operation of the
部品実装機20の実装制御装置28は、フィーダ30から部品が取り出されるごとにそのフィーダ30の部品残数を減算し、そのフィーダの部品残数が所定の閾値以下になったとき、部品切れが近づいたとみなし、管理コンピュータ80に対して部品の補給要求を出力する。
The mounting
補給要求を入力した管理コンピュータ80は、オペレータに対し、部品補給が必要な部品種を収容したフィーダ30をローダ50のフィーダ収納ユニット70にセットするよう指示する画面をディスプレイ82に表示する。オペレータは、この画面を見た後、その部品種を収容したフィーダ30をローダ50のフィーダ収納ユニット70にセットする。フィーダ収納ユニット70にフィーダ30がセットされると、バーコードリーダ74によってフィーダ30のバーコード38が読み取られ、そのバーコード38のシリアルIDがローダ制御装置64から管理コンピュータ80に送信される。管理コンピュータ80は、シリアルIDごとに部品に関するデータをHDDに保存しているため、ローダ50にセットされたフィーダ30の部品種が補給要求のあった部品種と同じか否かを判定する。管理コンピュータ80は、両部品種が同じでなかったならばエラーを報知する。管理コンピュータ80は、両部品種が同じだったならば、ローダ制御装置64にフィーダ交換要求を出力する。フィーダ交換要求は、補給要求を出力した部品実装機20においてローダ50にフィーダ交換を行うように指示する指令である。フィーダ交換要求には、部品実装機20のフィーダ台22のスロット22aの位置情報、具体的には補給されるフィーダ30を差し込むスロット22aの位置情報や部品切れになったフィーダ30が差し込まれているスロット22aの位置情報も含まれる。
The
ローダ制御装置64は、管理コンピュータ80からフィーダ交換要求を入力すると、補給要求を出力した部品実装機20の前方位置にローダ50が来るよう走行用モータ60を制御する。具体的には、フィーダ収納ユニット70にセットされたフィーダ30がそのフィーダ30を差し込むスロット22aと対向するよう走行用モータ60を制御する。その状態で、ローダ制御装置64は、フィーダ収納ユニット70にセットされたフィーダ30がその対向するスロット22aに差し込まれるようフィーダ移載機構72を制御する。これにより、新たなフィーダ30が部品実装機20に補給される。
When the feeder replacement request is input from the
その後、ローダ制御装置64は、フィーダ収納ユニット70のフィーダ回収位置がフィーダ台22の部品切れになったフィーダ30と対向するよう走行用モータ60を制御する。その状態で、ローダ制御装置64は、部品切れになったフィーダ30がフィーダ収納ユニット70のフィーダ回収位置に引き込まれるようフィーダ移載機構72を制御する。これにより、部品切れのフィーダ30はローダ50に回収される。
After that, the
このように、部品切れになった部品種と同じ部品を収容した新たなフィーダ30の補給及び部品切れとなったフィーダ30の回収が、ローダ50によって自動的に行われる。そのため、部品実装機20は、部品切れのフィーダ30の部品供給位置(ヘッド23に備えられたノズルで部品を吸着する位置)を、新たなフィーダ30の部品供給位置に切り替えるだけで、実装作業を中断することなく生産を継続して行うことができる。
In this way, the
次に、ローダ制御装置64が実行する検査処理ルーチンについて説明する。ローダ制御装置64は、部品実装機20の部品実装動作中に、管理コンピュータ80から実装ライン12の検査要求を入力すると、検査プログラムをROMから読み出して検査処理ルーチンを実行する。なお、管理コンピュータ80は、定期的に実装ライン12の検査要求をローダ制御装置64に送信するものとする。図6は、検査処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。
Next, the inspection processing routine executed by the
ローダ制御装置64は、検査処理ルーチンを開始すると、まず、ローダ50がフィーダの補給作業又は回収作業を実行中か否かを判定し(S100)、ローダ50が作業を実行中だったならば再びS100に戻る。つまり、ローダ制御装置64は、ローダ50の作業が終了するまで待機する。一方、S100でローダ50が作業を実行していなかったならば、ローダ制御装置64は、ローダ制御装置64が備えるカウンタの変数であるnをゼロにリセットする(S110)。続いて、ローダ制御装置64は、nを1インクリメントし(S120)、ローダ50がn番目の部品実装機20と対面した位置で停止するように走行用モータ60を制御する(S130)。ここでは、実装ライン12の左側から右側に向かって順に1番目の部品実装機20、2番目の部品実装機20、…というように数えるものとする。続いて、ローダ制御装置64は、所定時間にわたってマイク76が拾う動作音を内部メモリ(HDD又はRAM)に記録する(S140)。所定時間は、例えば、ローダ50が対面している部品実装機20に基板Sが搬入されてから搬出されるまでの時間としてもよいし、それに余裕を見込んだ時間としてもよい。S140で内部メモリに記録された音は、主としてn番目の部品実装機20の動作音である。続いて、ローダ制御装置64は、nが上限に達したか否かを判定し(S150)、nが上限に達していなければ再びS120に戻る。なお、nの上限は、実装ライン12を構成する部品実装機20の総数である。一方、S150でnが上限に達していたならば、ローダ制御装置64は、部品実装機20ごとに記録した動作音に基づいて異常の有無を判定する(S160)。例えば、ローダ制御装置64は、記録した動作音を分析し、通常の部品実装動作では発生し得ない異常な音成分(例えば特定の周波数域の音成分や所定の閾値を超える大きさの音成分など)が含まれているか否かによって異常の有無を判定してもよい。あるいは、部品実装機20の点検を行った結果が良好だった場合にその点検直後の動作音を録音してそれを基準音(正常な動作音)とし、その基準音と録音した動作音とを比較して異常の有無を判定してもよい。その後、ローダ制御装置64は、判定結果を管理コンピュータへ出力し(S170)、本ルーチンを終了する。
When the
管理コンピュータ80は、ローダ制御装置64から判定結果を入力すると、その判定結果をディスプレイ82に表示する。管理コンピュータ80は、すべての部品実装機20で異常がみられなかった場合には、ディスプレイ82にその旨を表示する。管理コンピュータ80は、異常がみられた部品実装機20があった場合には、何番目の部品実装機20に異常発生のおそれがあるかを示す内容をディスプレイ82に表示する。この表示を見たオペレータは、異常発生のおそれのある部品実装機20の点検作業を行う。
When the
ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品実装システム10が本開示の部品実装システムに相当し、実装ライン12が実装ラインに相当し、ローダ50が移動型作業装置に相当し、音が物理量に相当し、マイク76が物理量検出部に相当し、ローダ制御装置64が判定装置に相当する。
Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present disclosure will be clarified. The
以上説明した第1実施形態の部品実装システム10では、実装ライン12に沿って移動するローダ50がマイク76を備え、ローダ制御装置64がマイク76によって検出された動作音に基づいて実装ライン12を構成する部品実装機20の異常の有無を判定する。つまり、マイク76は、ローダ50に設けるだけでよい。そのため、実装ライン12を構成する部品実装機20ごとにマイクを設けることなく実装ライン12を構成する部品実装機20の異常の有無を判定することができる。
In the
また、ローダ50は、実装ライン12に並べられた複数の部品実装機20に順次対面するように移動し、マイク76は、ローダ50が対面した部品実装機20の動作音を検出し、ローダ制御装置64は、動作音に基づいてローダ50が対面した部品実装機20の異常の有無を判定する。そのため、部品実装機20ごとに異常の有無を判定することができる。
Further, the
[第2実施形態]
第2実施形態では、第1実施形態と比べて、マイク76が全指向性(無指向性)であること及び検査処理ルーチンが異なること以外は、第1実施形態と同様である。そのため、以下には主に検査処理ルーチンについて説明する。図7は、第2実施形態の検査処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。[Second Embodiment]
The second embodiment is the same as the first embodiment except that the
ローダ制御装置64は、検査処理ルーチンを開始すると、まず、ローダ50がフィーダの補給作業又は回収作業を実行中か否かを判定し(S200)、ローダ50が作業を実行中だったならば再びS200に戻る。つまり、ローダ制御装置64は、ローダ50の作業が終了するまで待機する。一方、S200でローダ50が作業を実行していなかったならば、ローダ制御装置64は、ローダ50が実装ライン12の中央で停止するように走行用モータ60を制御する(S210)。続いて、ローダ制御装置64は、所定時間にわたってマイク76が拾う音を内部メモリ(HDD又はRAM)に記録する(S220)。ここでは、実装ライン12を構成するすべての部品実装機20で発生する動作音が記録される。本実施形態では、マイク76は全指向性であるため、このような動作音を記録するのに適している。所定時間は、例えば1枚の基板Sが実装ライン12の上流側に搬入されてから下流側から搬出されるまでの時間としてもよいし、1枚の基板Sが1台の部品実装機20に搬入されてから搬出されるまでの時間としてもよいし、これらに余裕を見込んだ時間としてもよい。続いて、ローダ制御装置64は、記録した全体の動作音に基づいて、実装ライン12に並べられた複数の部品実装機20の中に異常なものがあるか否かを判定する(S230)。ここでは、ローダ制御装置64は、記録した動作音を分析し、通常の部品実装動作では発生し得ない異常な音成分が含まれているか否かによって異常の有無を判定する。その後、ローダ制御装置64は、判定結果を管理コンピュータへ出力し(S240)、本ルーチンを終了する。
When the
管理コンピュータ80は、ローダ制御装置64から判定結果を入力すると、その判定結果をディスプレイに表示する。管理コンピュータ80は、実装ライン12全体で異常がみられなかった場合には、ディスプレイ82にその旨を表示し、異常がみられた場合には、実装ライン12に並べられた複数の部品実装機20の中に異常なものがあるおそれがある旨をディスプレイ82に表示する。この表示を見たオペレータは、異常発生のおそれのある実装ライン12を構成する複数の部品実装機20の点検作業を行う。
When the
以上説明した第2実施形態の部品実装システム10では、実装ライン12に沿って移動するローダ50がマイク76を備え、ローダ制御装置64がマイク76によって検出された音に基づいて実装ライン12を構成する部品実装機20の異常の有無を判定する。つまり、マイク76は、ローダ50に設けるだけでよい。そのため、実装ライン12を構成する部品実装機20ごとにマイクを設けることなく実装ライン12を構成する部品実装機20の異常の有無を判定することができる。
In the
また、マイク76は、実装ライン12の全体の動作音を検出し、ローダ制御装置64は、マイク76によって検出された動作音に基づいて実装ライン12に並べられた複数の部品実装機20の中に異常なものがあるか否かを判定する。そのため、実装ライン12に並べられた複数の部品実装機20の中に異常なものがあるか否かを知ることができる。
Further, the
[第3実施形態]
第3実施形態では、第1実施形態と比べて、マイク76の単一指向性と全指向性(無指向性)とをローダ制御装置64によって切り替え可能であること及び検査処理ルーチンが異なること以外は、第1実施形態と同様である。そのため、以下には主に検査処理ルーチンについて説明する。図8は、第3実施形態の検査処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。[Third Embodiment]
In the third embodiment, as compared with the first embodiment, the unidirectionality and the omnidirectionality (omnidirectionality) of the
ローダ制御装置64は、検査処理ルーチンを開始すると、S200〜S230の処理を実行する。S200〜S230の処理については第2実施形態で説明したため、ここではその説明を省略する。なお、マイク76は、S220で録音する前に全指向性に設定される。S230のあと、ローダ制御装置64は、実装ライン12に並べられた複数の部品実装機20の中に異常なものがあったか否かを判定し(S232)、なかったならば、その旨を管理コンピュータ80へ出力し(S234)、本ルーチンを終了する。一方、S232で異常なものがあったならば、ローダ制御装置64は、S110〜S170の処理を実行する。S110〜S170の処理については第1実施形態で説明したため、ここではその説明を省略する。なお、マイク76は、S140で録音する前に単一指向性に設定される。
When the
以上説明した第3実施形態の部品実装システム10では、第2実施形態と同様の効果が得られる。加えて、ローダ制御装置64は、まずは、実装ライン12に並べられた複数の部品実装機20の中に異常なものがあるか否かを判定し、異常なものがあったときに、部品実装機20ごとに異常の有無を判定する。そのため、最初から部品実装機20ごとに異常の有無を判定する場合に比べて、判定に要する時間が短くなる。
In the
[他の実施形態]
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。[Other Embodiments]
It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various aspects as long as it belongs to the technical scope of the present invention.
例えば、上述した各実施形態では、物理量として音を採用し、物理量検出部としてマイク76を採用したが、その代わりに、物理量として振動を採用し、物理量検出部として部品実装機20の振動を検出する振動検出センサを採用してもよい。その場合、検出された振動のレベル(大きさ)に基づいて部品実装機20の異常の有無を判定してもよい。あるいは、物理量として温度を採用し、物理量検出部として部品実装機20の温度を検出する温度検出センサを採用してもよい。その場合、検出された温度に基づいて部品実装機20の異常の有無を判定してもよい。なお、温度や振動は部品実装機20に異常が発生してから変化するまでに時間を要することがあるが、音は部品実装機20に異常が発生してから比較的速やかに変化するため異常の有無を早期に発見しやすい。この点で物理量として音を採用するのが好ましい。
For example, in each of the above-described embodiments, sound is adopted as the physical quantity and the
上述した各実施形態では、ローダ制御装置64が録音データ(動作音)に基づいて異常の有無を判定したが、ローダ制御装置64が録音データを管理コンピュータ80へ送信し、それを受信した管理コンピュータ80が異常の有無を判定してもよい。その場合、管理コンピュータ80が判定装置の役割を果たすことになる。
In each of the above-described embodiments, the
上述した各実施形態では、マイク76をフィーダ収納ユニット70の天板に取り付けたが、特にこれに限られるものではなく、マイク76を走行台52の側面やフィーダ収納ユニット70の側面に取り付けてもよいしローダ50に内蔵してもよい。
In each of the above-described embodiments, the
上述した各実施形態では、管理コンピュータ80がディスプレイ82に判定結果を表示したが、これに代えて又は加えて、ローダ制御装置64が自己のディスプレイに判定結果を表示してもよいし、実装制御装置28がローダ制御装置64から判定結果を取得して自己のディスプレイに表示してもよい。
In each of the above-described embodiments, the
上述した第1及び第3実施形態のS160では、実装ライン12を構成するすべての部品実装機20の動作音を記録し終わってから各部品実装機20の異常の有無を判定したが、1台の部品実装機20の動作音を記録し終わるごとにその部品実装機20の異常の有無を判定してもよい。また、S140では部品実装機20ごとに動作音を所定時間にわたって記録したが、部品実装機20の動作ごとの動作音を記録してもよい。動作としては、例えば、基板搬送装置21が基板Sを搬入する動作、フィーダ30が部品を供給する動作、ヘッド23のノズルがテープから部品を吸着する動作、ヘッド移動機構24がヘッド30を移動させる動作、ヘッド23のノズルが部品を基板Sに装着する動作、基板搬送装置21が基板Sを搬出する動作などが挙げられる。部品実装機20の動作ごとの動作音を記録する場合、部品実装機20が各処理の動作の開始や終了をローダ制御装置64に通知し、その通知に合わせてローダ制御装置64がローダ50をその部品実装機20と対面した位置に移動させ、動作音を記録してもよい。
In S160 of the first and third embodiments described above, the presence or absence of an abnormality in each
上述した第2実施形態では、S210で実装ライン12の中央にローダ50を移動したが、実装ライン12の全体の動作音を拾える位置であれば実装ライン12の中央以外でも構わない。
In the second embodiment described above, the
上述した第3実施形態では、単一指向性と全指向性とを切り替え可能なマイク76を用いたが、単一指向性のマイクと全指向性のマイクの2本をローダ50に装着し、S220では全指向性のマイクを使用し、S140では単一指向性のマイクを使用するようにしてもよい。
In the third embodiment described above, the
上述した各実施形態では、部品供給装置としてフィーダ30を例示したが、特にフィーダ30に限定されるものではなく、例えば部品トレイや部品トレイを供給するユニットであってもよい。また、部品供給装置は、フィーダ30のように基板Sに実装される部品を供給する装置に限定されるものではなく、例えばヘッドを供給する装置や、ヘッドに取り付けられる交換用ノズルを供給するノズルストッカであってもよい。
In each of the above-described embodiments, the
上述した各実施形態では、ローダ50がフィーダ30の補給と回収の両方を実行する例を示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、ローダ50が補給と回収のいずれか一方のみを実行するようにしてもよい。
In each of the above-described embodiments, an example is shown in which the
上述した各実施形態では、移動型作業装置として、走行用モータ60によって走行するローダ50を例示したが、特にこれに限定されるものではない。例えば、床面に埋設したガイドラインの磁気誘導作用によって走行する無人搬送車であってもよい。
In each of the above-described embodiments, the
上述した各実施形態では、ローダ50を作動させる電力は非接触給電コイル46を介して部品実装機20から供給されるようにしたが、特にこれに限定されるものではない。例えば、バッテリをローダ50に搭載していてもよい。
In each of the above-described embodiments, the electric power for operating the
上述した各実施形態では、走行用モータ60の回転運動をラックギヤ44とピニオンギヤ58を用いて直線運動に変換したが、ラックギヤ44の代わりにチェーン、ピニオンギヤ58の代わりにスプロケットホイールを採用して走行用モータ60の回転運動を直線運動に変換してもよい。
In each of the above-described embodiments, the rotational motion of the traveling
上述した各実施形態では、実装ライン12として複数の部品実装機20をX方向に並べたものを例示したが、最上流位置の部品実装機20の上流側に、基板Sにはんだを印刷する印刷機やその印刷状況を検査する印刷検査機を配置してもよい。あるいは、最下流位置の部品実装機20の下流側に、基板S上の部品を検査する部品検査機やはんだのリフローを行うリフロー機を配置してもよい。
In each of the above-described embodiments, a plurality of
上述した各実施形態では、ローダ制御装置64が録音データ(動作音)に基づいて異常の有無を判定したが、動作の不良が推定されたとき、もしくは不良の予兆を認識した時に、動作音の録音、記録を行うようにしてもよい。不良の推定、予兆の認識方法としては、例えば、吸着動作の異常回数、ミス率の増加、検査機による実装不良回数、不良率の増加等が考えられる。また何らかの不良データの統計処理により不良箇所が特定されたときに、その不良箇所の動作音を録音、記録するようにしても良い。このように動作音を記録、分析をすることにより、不良の状況をより明確に把握できる可能性がある。
In each of the above-described embodiments, the
[本開示の部品実装システムの構成例]
なお、本開示の部品実装システムは、以下のように構成してもよい。[Configuration example of the component mounting system of the present disclosure]
The component mounting system of the present disclosure may be configured as follows.
本開示の部品実装システムにおいて、前記移動型作業装置は、前記実装ラインに並べられた複数の前記部品実装機に順次対面するように移動し、前記物理量検出部は、前記移動型作業装置が対面した前記部品実装機に関する前記物理量を検出し、前記判定装置は、前記物理量検出部によって検出された前記物理量に基づいて、前記移動型作業装置が対面した前記部品実装機の異常の有無を判定してもよい。こうすれば、部品実装機ごとに異常の有無を判定することができる。 In the component mounting system of the present disclosure, the mobile work device moves so as to sequentially face a plurality of the component mounting machines arranged on the mounting line, and the physical quantity detection unit faces the mobile work device. The physical quantity of the component mounting machine is detected, and the determination device determines whether or not there is an abnormality in the component mounting machine facing the mobile work device based on the physical quantity detected by the physical quantity detecting unit. You may. In this way, it is possible to determine the presence or absence of an abnormality for each component mounting machine.
本開示の部品実装システムにおいて、前記物理量検出部は、前記実装ラインの全体に関する前記物理量を検出し、前記判定装置は、前記物理量検出部によって検出された前記物理量に基づいて、前記実装ラインに並べられた複数の前記部品実装機の中に異常なものがあるか否かを判定してもよい。こうすれば、実装ラインに並べられた複数の部品実装機の中に異常なものがあるか否かを知ることができる。 In the component mounting system of the present disclosure, the physical quantity detecting unit detects the physical quantity with respect to the entire mounting line, and the determination device arranges the physical quantity on the mounting line based on the physical quantity detected by the physical quantity detecting unit. It may be determined whether or not there is an abnormality among the plurality of the component mounting machines. In this way, it is possible to know whether or not there is an abnormality among the plurality of component mounting machines arranged on the mounting line.
この場合、前記移動型作業装置は、前記実装ラインに並べられた複数の前記部品実装機の中に異常なものがあると判定されたならば、前記実装ラインに並べられた複数の前記部品実装機に順次対面するように移動し、前記物理量検出部は、前記移動型作業装置が対面した前記部品実装機に関する前記物理量を検出し、前記判定装置は、前記物理量検出部によって検出された前記物理量に基づいて、前記移動型作業装置が対面した前記部品実装機の異常の有無を判定してもよい。つまり、まずは、実装ラインに並べられた複数の部品実装機の中に異常なものがあるか否かを判定し、異常なものがあったときに、部品実装機ごとに異常の有無を判定する。そのため、最初から部品実装機ごとに異常の有無を判定する場合に比べて、判定に要する時間が短くなる。 In this case, if it is determined that there is an abnormality among the plurality of component mounting machines arranged on the mounting line, the mobile work apparatus mounts the plurality of components arranged on the mounting line. The physical quantity detection unit sequentially moves to face the machine, the physical quantity detection unit detects the physical quantity related to the component mounting machine facing the mobile work device, and the determination device detects the physical quantity detected by the physical quantity detection unit. It may be determined whether or not there is an abnormality in the component mounting machine facing the mobile work device based on the above. That is, first, it is determined whether or not there is an abnormality among the plurality of component mounting machines arranged on the mounting line, and when there is an abnormality, it is determined whether or not there is an abnormality for each component mounting machine. .. Therefore, the time required for the determination is shorter than in the case of determining the presence or absence of an abnormality for each component mounting machine from the beginning.
本開示の部品実装システムにおいて、前記物理量は、音とするのが好ましい。温度や振動は部品実装機に異常が発生してから変化するまでに時間を要することがあるが、音は部品実装機に異常が発生してから比較的速やかに変化するため異常の有無を早期に発見しやすい。 In the component mounting system of the present disclosure, the physical quantity is preferably sound. Temperature and vibration may take some time to change after an abnormality occurs in the component mounting machine, but sound changes relatively quickly after an abnormality occurs in the component mounting machine, so the presence or absence of an abnormality is early. Easy to find.
本発明は、基板に部品を実装する作業を行う各種産業に利用可能である。 The present invention can be used in various industries in which components are mounted on a substrate.
10 部品実装システム、12 実装ライン、20 部品実装機、21 基板搬送装置、22 フィーダ台、22a スロット、22b 穴、22c コネクタ、23 ヘッド、24 ヘッド移動機構、28 実装制御装置、30 フィーダ、32 テープリール、33 テープ送り機構、34 ピン、35 コネクタ、35 両コネクタ、37 レール部材、38 バーコード、39 フィーダ制御装置、40 上部ガイドレール、42 下部ガイドレール、44 ラックギヤ、46 非接触給電コイル、50 ローダ、52 走行台、54 上部ローラ、56 下部ローラ、58 ピニオンギヤ、60 走行用モータ、62 非接触受電コイル、64 ローダ制御装置、66 エンコーダ、70 フィーダ収納ユニット、72 フィーダ移載機構、74 バーコードリーダ、76 マイク、80 管理コンピュータ、82 ディスプレイ、84 入力デバイス。 10 component mounting system, 12 mounting line, 20 component mounting machine, 21 board transfer device, 22 feeder stand, 22a slot, 22b hole, 22c connector, 23 head, 24 head moving mechanism, 28 mounting control device, 30 feeder, 32 tape Reel, 33 tape feed mechanism, 34 pins, 35 connectors, 35 both connectors, 37 rail members, 38 barcodes, 39 feeder control devices, 40 upper guide rails, 42 lower guide rails, 44 rack gears, 46 non-contact power supply coils, 50 Loader, 52 pedestal, 54 upper roller, 56 lower roller, 58 pinion gear, 60 traction motor, 62 non-contact power receiving coil, 64 loader control device, 66 encoder, 70 feeder storage unit, 72 feeder transfer mechanism, 74 barcode Reader, 76 microphones, 80 management computers, 82 displays, 84 input devices.
Claims (2)
前記所定方向に沿って移動し、各部品実装機に対して作業を行う移動型作業装置と、
前記移動型作業装置に取り付けられ、音、温度及び振動の少なくとも1つの物理量を検出する物理量検出部と、
前記物理量検出部によって検出された、前記実装ラインの全体に関する前記物理量に基づいて、前記実装ラインに並べられた複数の前記部品実装機の中に異常なものがあるか否かを判定する判定装置と、
を備え、
前記移動型作業装置は、前記実装ラインに並べられた複数の前記部品実装機の中に異常なものがあると判定されたならば、前記実装ラインに並べられた複数の前記部品実装機に順次対面するように移動し、
前記物理量検出部は、前記移動型作業装置が対面した前記部品実装機に関する前記物理量を検出し、
前記判定装置は、前記物理量検出部によって検出された、前記移動型作業装置が対面した前記部品実装機に関する前記物理量に基づいて、前記移動型作業装置が対面した前記部品実装機の異常の有無を判定する、
部品実装システム。 A mounting line in which multiple component mounting machines are arranged along a predetermined direction,
A mobile work device that moves along the predetermined direction and performs work on each component mounting machine.
A physical quantity detector that is attached to the mobile work device and detects at least one physical quantity of sound, temperature, and vibration.
A determination device for determining whether or not there is an abnormality among the plurality of component mounting machines arranged in the mounting line based on the physical quantity detected by the physical quantity detecting unit with respect to the entire mounting line. When,
Equipped with a,
If it is determined that there is an abnormality among the plurality of component mounting machines arranged on the mounting line, the mobile work apparatus sequentially moves to the plurality of component mounting machines arranged on the mounting line. Move to face each other,
The physical quantity detection unit detects the physical quantity of the component mounting machine facing the mobile work device, and detects the physical quantity.
The determination device determines the presence or absence of an abnormality in the component mounting machine facing the mobile working device based on the physical quantity detected by the physical quantity detecting unit with respect to the component mounting machine facing the mobile working device. judge,
Component mounting system.
請求項1に記載の部品実装システム。 The physical quantity is sound,
The component mounting system according to claim 1.
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