JP6922845B2 - マルチプレクサおよび通信装置 - Google Patents
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Description
[1.マルチプレクサ1の回路構成]
図1は、実施の形態1に係るマルチプレクサ1の回路構成図である。同図に示すように、マルチプレクサ1は、共通端子100、第1端子110、第2端子120、第3端子130、および第4端子140と、送信フィルタ10および30と、受信フィルタ20および40と、インダクタLmと、を備える。
図2は、実施の形態1に係るマルチプレクサ1の断面構成図である。同図に示すように、マルチプレクサ1は、さらに、送信フィルタ10および30ならびに受信フィルタ20(図示せず)および40(図示せず)の一部を構成する多層基板50を備える。
図3Aは、実施例に係るマルチプレクサの多層基板50の各層における導体パターンを示す図である。図3Bは、比較例に係るマルチプレクサの多層基板50の各層における導体パターンを示す図である。図3Aおよび図3Bには、図2に示された多層基板50の誘電体層52〜56のうち、誘電体層54から56を主面57側から平面視した場合の導体パターンが示されている。実施例に係るマルチプレクサと比較例に係るマルチプレクサとは、図1に示された同じ回路構成を有するが、並列腕共振子p11の接続先であるグランド端子g11が接続されるグランド層が異なる。
本実施の形態では、実施の形態1に係るマルチプレクサ1に対して、さらに、CAを実行する周波数帯域の組み合わせを選択するためのスイッチ回路が付加されたマルチプレクサ1A、および、マルチプレクサ1Aを含む通信装置6について示す。
以上、本発明に係るマルチプレクサおよび通信装置について、実施の形態および実施例を挙げて説明したが、本発明は、上記実施の形態および実施例に限定されるものではない。上記実施の形態および実施例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明に係るマルチプレクサおよび通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
2 アンテナ素子
3R 受信増幅回路
3T 送信増幅回路
4 RF信号処理回路(RFIC)
5 ベースバンド信号処理回路(BBIC)
6 通信装置
10、15、30 送信フィルタ
16、35 送受信フィルタ
20、25、40 受信フィルタ
50 多層基板
51、57 主面
52、53、54、55、56 誘電体層
60 樹脂部材
70 スイッチ回路
71、72、73、74 スイッチ
80 ダイプレクサ
100 共通端子
101、103 圧電基板
110 第1端子
120 第2端子
130 第3端子
140 第4端子
111、131 出力端子
121、141 入力端子
g11、g12、g13、g14、g31、g32、g33、g34、ga、gb、gc グランド端子
G5、G6 グランド層
L11、L12、L13、L14、L31、L32、L33、L34、Lm インダクタ
p11、p12、p13、p14、p31、p32、p33、p34 並列腕共振子
s11、s12、s13、s14、s15、s31、s32、s33、s34 直列腕共振子
t11、t12、t13、t14、t31、t32、t33、t34 並列腕端子
v11、v14、v31、v34 ビア導体
Claims (6)
- 共通端子、第1端子、第2端子、および第3端子と、
前記共通端子と前記第1端子との間に配置され、第1周波数帯域の送信帯域を通過帯域とする第1送信フィルタと、
前記共通端子と前記第2端子との間に配置され、前記第1周波数帯域の受信帯域を通過帯域とする第1受信フィルタと、
前記共通端子と前記第3端子との間に配置され、前記第1周波数帯域と異なる第2周波数帯域の送信帯域を通過帯域とする第2送信フィルタと、
第1主面および第2主面を有し、導体パターンが形成された複数の誘電体層の積層体で構成された多層基板と、を備え、
前記第1送信フィルタは、
前記共通端子と前記第1端子とを結ぶ第1経路と第1並列腕端子との間に接続された第1並列腕共振子と、
前記第1経路と第2並列腕端子との間に接続された第2並列腕共振子と、を有し、
前記第2送信フィルタは、
前記共通端子と前記第3端子とを結ぶ第2経路と第3並列腕端子との間に接続された第3並列腕共振子と、
前記第2経路と第4並列腕端子との間に接続された第4並列腕共振子と、を有し、
前記多層基板は、前記第1並列腕共振子、前記第2並列腕共振子、前記第3並列腕共振子、および前記第4並列腕共振子を前記第1主面に表面実装し、
前記第2並列腕端子と前記第3並列腕端子とは、前記複数の誘電体層のうちの前記第1主面からn(nは自然数)層目までのいずれかの誘電体層に形成された一のグランド層に共通接続されており、
前記第1並列腕端子および前記第4並列腕端子の少なくとも一方は、前記複数の誘電体層のうちの前記第1主面から前記n層目までの全ての誘電体層に形成されたグランド層には接続されていない、
マルチプレクサ。 - 前記第1並列腕端子と前記第4並列腕端子とは、前記複数の誘電体層のうちの(n+1)層目から前記第2主面までのいずれかの誘電体層に形成された一のグランド層に共通接続されている、
請求項1に記載のマルチプレクサ。 - 前記第1並列腕共振子は、前記第1送信フィルタが有する全ての並列腕共振子のうち、前記共通端子に最も近く接続されており、
前記第4並列腕共振子は、前記第2送信フィルタが有する全ての並列腕共振子のうち、前記第3端子に最も近く接続されている、
請求項1または2に記載のマルチプレクサ。 - 前記第1送信フィルタは、さらに、
前記第1経路上に配置された第1直列腕共振子を有し、
前記第1送信フィルタは、前記第1並列腕共振子、前記第2並列腕共振子、および前記第1直列腕共振子とで、ラダー型フィルタを構成し、
前記第2送信フィルタは、さらに、
前記第2経路上に配置された第2直列腕共振子を有し、
前記第2送信フィルタは、前記第3並列腕共振子、前記第4並列腕共振子、および前記第2直列腕共振子とで、ラダー型フィルタを構成する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。 - さらに、
前記共通端子と、前記第1送信フィルタ、前記第1受信フィルタ、および前記第2送信フィルタとの間に配置され、前記共通端子と前記第1送信フィルタとの接続、および、前記共通端子と前記第2送信フィルタとの接続を同時に実行することが可能なスイッチ回路を備える、
請求項1〜4のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のマルチプレクサと、
前記第1端子、前記第2端子、および前記第3端子に接続された増幅回路と、
高周波信号を処理して前記増幅回路へ出力し、前記増幅回路から出力された高周波信号を処理するRF信号処理回路と、を備える
通信装置。
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