JP6921710B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
本発明による電子制御装置の第1の実施形態について、図1〜図5を参照して説明する。図1は、第1の実施形態における電子制御装置の展開図である。図1において、電子制御装置は、筐体1と、シール材6と、蓋7とを備えている。筐体1は、略長方形形状の回路基板2を収納するための容器として構成され、筐体1には回路基板2が搭載される。回路基板2上は、主に、電子部品配置領域2aとコネクタピン配置領域2bに分割されており、電子部品配置領域2aに、複数の電子部品3等が分散して搭載され、コネクタピン配置領域2bに、複数のコネクタピン5等の部品が分散して搭載される。図中に記載されている電子部品3は、搭載される部品の中で発熱が大きく、積極的に放熱が必要な部品(発熱体となる部品)である。よって、回路基板2には、記載されていない多種多様な部品が多数搭載されているのは言うまでもない。回路基板2は、一般的に機能ごとにエリアを分割して設計することが多い。そのため、図1に示すように、同様な部品が密集して搭載される場所が発生する。筐体1の裏面には、外部装置と接続するためのコネクタ4が複数個搭載されており、各コネクタ4の接続端子(図示せず)は、回路基板2とは、各コネクタピン5により電気的に接続される。電子制御装置は、水分による腐食を防止する必要があり、筐体1は、略長方形形状のシール材6を介して蓋7に接着される。この際、筐体1と蓋7とを強固に固定するために、筐体1の四隅に形成された各固定部8aと、蓋7の四隅に形成された各固定部8bとがネジ(図示せず)により固定される。
本発明による電子制御装置の第2の実施形態について、図6を参照して説明する。図6は、第2の実施形態における電子制御装置の回路基板の要部拡大断面図である。図6において、本実施形態では、回路基板2の上面には、図5と同様に、複数のランド17a、17b、17c、17dが形成されており、ランド17a、17dは、はんだ18を介して、電子部品3の端子(信号端子)19に接続され、ランド17b、17cは、はんだ18を介して、電子部品3底部のヒートシンクに接続される。一方、回路基板2の下面(裏面)側に配置される、筐体1の凸部14は、図5とは異なり、その上部側が3つの支持部14a、14b、14cに分割されている。支持部14aと支持部14bとの間に、回路基板2との間の空間部となる凹部20aが形成され、支持部14bと支持部14cとの間に、回路基板2との間の空間部となる凹部20bが形成されている。凸部14は、各支持部14a、14b、14cがそれぞれ放熱部材16を介して、回路基板2の下面に接している。
第1、第2の実施形態の効果について、図7、図8を参照して説明する。図7は、電子制御装置の1/4モデルの解析モデルを説明するための図であって、図7(a)は、モデルAの要部断面図、図7(b)は、モデルBの要部断面図、図7(c)は、モデルCの要部断面図である。モデルAは、筐体1の凸部14が、端子19の下方の領域の回路基板2に接続される場合を模擬したモデルである。モデルBは、第2の実施形態を模擬したモデルである。モデルCは、第1の実施形態を模擬したモデルである。このモデルA、B、Cを用いて熱応力解析を行ったところ、図8に示すよう解析結果が得られた。
Claims (7)
- 電子部品を含む発熱体と、前記発熱体を搭載する基板と、前記基板を基板固定部を介して固定する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記基板と対向する面であって、前記筐体の高さの基準となる基準面から前記基板側に突出し、前記基準面からの高さが相異なる複数の凸部と、前記基準面とは逆側の面に複数の冷却フィンを備え、
前記複数の凸部のうち前記基準面からの高さが最も高い凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と放熱部材を介して接し、
前記複数の凸部は、
前記基準面上に形成された第一の凸部と、
前記第一の凸部の上に形成された第二の凸部を有し、
前記第二の凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と前記放熱部材を介して接し、
前記複数の冷却フィンは、
前記基準面を基準にして前記第一の凸部とは逆側に形成された第一の冷却フィンと、
前記第一の冷却フィンに隣接して形成された第二の冷却フィンを有し、
前記第一の冷却フィンは、その溝の深さが、前記第二の冷却フィンの溝よりも深く形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 電子部品を含む発熱体と、前記発熱体を搭載する基板と、前記基板を基板固定部を介して固定する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記基板と対向する面であって、前記筐体の高さの基準となる基準面から前記基板側に突出し、前記基準面からの高さが相異なる複数の凸部と、前記基準面とは逆側の面に複数の冷却フィンを備え、
前記複数の凸部のうち前記基準面からの高さが最も高い凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と放熱部材を介して接し、
前記複数の凸部は、
前記基準面上に形成された第一の凸部と、
前記第一の凸部の上に形成された第二の凸部を有し、
前記第二の凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と前記放熱部材を介して接し、
前記第二の凸部は、前記基板を間にして、その上側に前記発熱体が存在する領域に配置され、
前記複数の冷却フィンは、
前記基準面を基準にして前記第一の凸部とは逆側に形成された第一の冷却フィンと、
前記第一の冷却フィンに隣接して形成された第二の冷却フィンを有し、
前記第一の冷却フィンは、その溝の深さが、前記第二の冷却フィンの溝よりも深く形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 電子部品を含む発熱体と、前記発熱体を搭載する基板と、前記基板を基板固定部を介して固定する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記基板と対向する面であって、前記筐体の高さの基準となる基準面から前記基板側に突出し、前記基準面からの高さが相異なる複数の凸部を有し、
前記複数の凸部のうち前記基準面からの高さが最も高い凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と放熱部材を介して接し、
前記複数の凸部は、
前記基準面上に形成された第一の凸部と、
前記第一の凸部の上に形成された第二の凸部を有し、
前記第二の凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と前記放熱部材を介して接し、
前記第二の凸部には、
前記基板と対向する面に、前記基板との間の空間部となる複数の凹部が形成され、
前記複数の凹部は、
前記発熱体の前記電子部品の端子に対応する領域に形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 電子部品を含む発熱体と、前記発熱体を搭載する基板と、前記基板を基板固定部を介して固定する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記基板と対向する面であって、前記筐体の高さの基準となる基準面から前記基板側に突出し、前記基準面からの高さが相異なる複数の凸部を有し、
前記複数の凸部のうち前記基準面からの高さが最も高い凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と放熱部材を介して接し、
前記複数の凸部は、
前記基準面上に形成された第一の凸部と、
前記第一の凸部の上に形成された第二の凸部を有し、
前記第二の凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と前記放熱部材を介して接し、前記基板を間にして、その上側に前記発熱体が存在する領域に配置され、
前記第二の凸部には、
前記基板と対向する面に、前記基板との間の空間部となる複数の凹部が形成され、
前記複数の凹部は、
前記発熱体の前記電子部品の端子に対応する領域に形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 電子部品を含む発熱体と、前記発熱体を搭載する基板と、前記基板を基板固定部を介して固定する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記基板と対向する面であって、前記筐体の高さの基準となる基準面から前記基板側に突出し、前記基準面からの高さが相異なる複数の凸部と、前記基準面とは逆側の面に複数の冷却フィンを備え、
前記複数の凸部のうち前記基準面からの高さが最も高い凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と放熱部材を介して接し、
前記複数の凸部は、
前記基準面上に形成された第一の凸部と、
前記第一の凸部の上に形成された第二の凸部を有し、
前記第二の凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と前記放熱部材を介して接し、
前記第二の凸部には、
前記基板と対向する面に、前記基板との間の空間部となる複数の凹部が形成され、
前記複数の凹部は、
前記発熱体の前記電子部品の端子に対応する領域に形成され、
前記複数の冷却フィンは、
前記基準面を基準にして前記第一の凸部とは逆側に形成された第一の冷却フィンと、
前記第一の冷却フィンに隣接して形成された第二の冷却フィンを有し、
前記第一の冷却フィンは、その溝の深さが、前記第二の冷却フィンの溝よりも深く形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1〜5のうちいずれか1項に記載の電子制御装置であって、
前記第二の凸部のうち前記基板と対向する面の面積は、前記基板に搭載されている前記発熱体の搭載面積より小さいことを特徴とする電子制御装置。 - 電子部品を含む発熱体と、前記発熱体を搭載する基板と、前記基板を基板固定部を介して固定する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記基板と対向する面であって、前記筐体の高さの基準となる基準面から前記基板側に突出し、前記基準面からの高さが相異なる複数の凸部を有し、
前記複数の凸部のうち前記基準面からの高さが最も高い凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と放熱部材を介して接しており、
前記複数の凸部は、
前記基準面上に形成された第一の凸部と、
前記第一の凸部の上に形成された第二の凸部を有し、
前記基板は、前記発熱体である複数の電子部品が近接した領域を有し、
前記第一の凸部の上面は、前記領域の直下であって前記複数の電子部品及び各電子部品間を囲うように設けられ、
前記第二の凸部は、前記各電子部品の直下に位置するように前記第一の凸部の上に複数個分散して設けられ、
前記第二の凸部は、前記基板の前記発熱体が搭載された面とは逆側の面と前記放熱部材を介して接していることを特徴とする電子制御装置。
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