JP6918955B2 - 半導体モジュール及びスイッチング電源装置 - Google Patents
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Description
また、ハイサイド用スイッチの第2ソース電極と第1ゲート電極との間の電流経路の大部分が、断面積が大きい導電性部材であるため、第2ソース電極と第1ゲート電極との間の電流経路の寄生インダクタンスを小さくすることができる。従って、第2ソース電極と第1ゲート電極との間の電流経路においてもスイッチングに伴うサージの発生を十分抑制することができ、第1ゲート電極に対する制御信号がサージの影響を受け難くなり、その結果、サージに起因した誤動作がより確実に発生し難くなる。
1.実施形態1に係る半導体モジュール1の構成
実施形態1に係る半導体モジュール1は、ハイサイド用スイッチ10と、ローサイド用スイッチ20と、導電性部材30と、第2の導電性部材40と、第3の導電性部材50と、キャパシタ60と、導電性ワイヤ70とを備える(図1及び図2参照。)。実施形態1に係る半導体モジュール1は、樹脂80によって封止されている。
なお、樹脂としては、適宜のものを用いることができるが、パワーモジュールのように高電圧・大電流での高速スイッチングを行う場合には、導電性電波吸収材(例えば、炭素材料、アルミ、銅、ニッケルなどの金属材料等)、誘電性電波吸収材(カーボン材を混入したカーボンゴム、カーボン含有発泡ウレタン、カーボン含有発泡スチロール等)、磁性電波吸収材(例えば、焼結フェライト、軟磁性金属、鉄カルボニル等)等の電波吸収材を用いることが好ましい。
実施形態1に係る半導体モジュール1及びスイッチング電源装置によれば、平面的に見てハイサイド用スイッチ10を取り囲むように導電性部材30が配置されており、ハイサイド用スイッチ10の第2ソース電極SH2は、導電性部材30を介してローサイド用スイッチ20の第1ドレイン電極DL1と電気的に接続されているため、導電性ワイヤのみを介して電気的に接続されている場合と比較して、ハイサイド用スイッチ10の第2ソース電極SH2とローサイド用スイッチ20の第1ドレイン電極DL1との間の電流経路の断面積を比較的広く、かつ、当該電流経路を比較的短くすることができる。従って、当該電流経路の寄生インダクタンスを小さくすることができる。その結果、大電流・高速スイッチングの制御を行った場合であっても、スイッチングに伴うサージの発生を十分抑制することができ(図3(a)参照。)、サージに起因した誤動作が発生し難くなる。
また、第2ソース電極SH2と第1ゲート電極GH1との間の電流経路の大部分が、断面積が大きい導電性部材となり、第2ソース電極SH2と第1ゲート電極GH1との間の電流経路の寄生インダクタンスをより確実に小さくすることができる。従って、第2ソース電極SH2と第1ゲート電極GH1との間の電流経路においてもスイッチングに伴うサージの発生を十分抑制することができ、第1ゲート電極GH1に対する制御信号がサージの影響をより一層受け難くなり、その結果、サージに起因した誤動作がより一層発生し難くなる。
また、第2ソース電極SL2と第1ゲート電極GL1との間の電流経路の大部分が、断面積が大きい導電性部材となり、第2ソース電極SL2と第1ゲート電極GL1との間の電流経路の寄生インダクタンスをより確実に小さくすることができる。従って、第2ソース電極SL2と第1ゲート電極GL1との間の電流経路においてもスイッチングに伴うサージの発生を十分抑制することができ、第1ゲート電極GL1に対する制御信号がサージの影響をより一層受け難くなり、その結果、サージに起因した誤動作がより一層発生し難くなる。
実施形態2に係る半導体モジュール2は、基本的には実施形態1に係る半導体モジュール1と同様の構成を有するが、キャパシタの構成が半導体モジュール1の場合とは異なる。実施形態2に係る半導体モジュール2においては、半導体モジュール内にキャパシタを備える代わりに、「ハイサイド用スイッチ10の第2ソース電極SH2とローサイド用スイッチ20の第1ドレイン電極DL1との接続に対し並列に接続されるキャパシタ62」が半導体モジュール2の外部に配置されている(図8及び図9参照。)。
Claims (16)
- 第1ドレイン電極、第1ソース電極及び第1ゲート電極を有するノーマリオン型の第1半導体チップと、第2ドレイン電極、第2ソース電極及び第2ゲート電極を有し、前記第1ソース電極が前記第2ドレイン電極と電気的に接続された状態となるように前記第1半導体チップ上の平面的に見て前記第1半導体チップと重なる位置に配置されたノーマリオフ型の第2半導体チップとを有し、前記第1ゲート電極が、前記第2ソース電極と電気的に接続されているカスコードスイッチを2以上備える半導体モジュールであって、
前記カスコードスイッチとして、ハイサイド用スイッチ及びローサイド用スイッチを備え、
平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの少なくとも一方を取り囲むように導電性部材が配置されており、
前記ハイサイド用スイッチの前記第2ソース電極は、少なくとも前記導電性部材を介して前記ローサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極と電気的に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。 - 前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチの少なくとも一方は、平面的に見て矩形形状であり、
前記導電性部材は、前記ハイサイド用スイッチの外周を構成する辺のうちの少なくとも3つの辺、又は、前記ローサイド用スイッチの外周を構成する辺のうちの少なくとも3つの辺を取り囲むように配置されたものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。 - 第1ドレイン電極、第1ソース電極及び第1ゲート電極を有するノーマリオン型の第1半導体チップと、第2ドレイン電極、第2ソース電極及び第2ゲート電極を有し、前記第1ソース電極が前記第2ドレイン電極と電気的に接続された状態となるように前記第1半導体チップ上に配置されたノーマリオフ型の第2半導体チップとを有し、前記第1ゲート電極が、前記第2ソース電極と電気的に接続されているカスコードスイッチを2以上備える半導体モジュールであって、
前記カスコードスイッチとして、ハイサイド用スイッチ及びローサイド用スイッチを備え、
平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの少なくとも一方を取り囲むように導電性部材が配置されており、
前記ハイサイド用スイッチの前記第2ソース電極は、少なくとも前記導電性部材を介して前記ローサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極と電気的に接続されており、
前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチはいずれも、平面的に見て長方形形状であり、かつ、前記ハイサイド用スイッチの外周を構成する辺のうち前記長方形形状の長辺にあたる辺が、前記ローサイド用スイッチの外周を構成する辺のうち前記長方形形状の長辺にあたる辺に対して垂直になるように配置されていることを特徴とする半導体モジュール。 - 前記導電性部材は、前記ハイサイド用スイッチの前記第2ソース電極と前記ローサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極との間の電流経路を避けた位置に、平面的に見て外側に向かって広がっている領域を有し、当該広がっている領域には、端子が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体モジュール。
- 前記ハイサイド用スイッチの前記第1ゲート電極は、複数本の導電性ワイヤを介して前記導電性部材と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体モジュール。
- 第1ドレイン電極、第1ソース電極及び第1ゲート電極を有するノーマリオン型の第1半導体チップと、第2ドレイン電極、第2ソース電極及び第2ゲート電極を有し、前記第1ソース電極が前記第2ドレイン電極と電気的に接続された状態となるように前記第1半導体チップ上に配置されたノーマリオフ型の第2半導体チップとを有し、前記第1ゲート電極が、前記第2ソース電極と電気的に接続されているカスコードスイッチを2以上備える半導体モジュールであって、
前記カスコードスイッチとして、ハイサイド用スイッチ及びローサイド用スイッチを備え、
平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの少なくとも一方を取り囲むように導電性部材が配置されており、
前記ハイサイド用スイッチの前記第2ソース電極は、少なくとも前記導電性部材を介して前記ローサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極と電気的に接続されており、
前記ハイサイド用スイッチの前記第1ゲート電極は、複数本の導電性ワイヤを介して前記導電性部材と電気的に接続されており、かつ、平面的に見て、前記導電性部材側における隣接する導電性ワイヤの間隔が、前記第1ゲート電極側における隣接する導電性ワイヤの間隔よりも広くなっていることを特徴とする半導体モジュール。 - 前記導電性部材は、平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの一方のスイッチを取り囲むように形成されており、
平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの他方のスイッチを取り囲むように配置された第2の導電性部材をさらに備え、
前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの他方のスイッチの前記第2ソース電極は、少なくとも前記第2の導電性部材を介して前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの他方のスイッチの前記第1ゲート電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の半導体モジュール。 - 前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの前記他方のスイッチは、平面的に見て矩形形状であり、
前記第2の導電性部材は、前記他方のスイッチの外周を構成する辺のうちの少なくとも3つの辺を取り囲むように形成されたものであることを特徴とする請求項7に記載の半導体モジュール。 - 前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの前記他方のスイッチの前記第1ゲート電極は、複数本の導電性ワイヤを介して前記第2の導電性部材と電気的に接続されていることを特徴とする請求項7又は8に記載の半導体モジュール。
- 第1ドレイン電極、第1ソース電極及び第1ゲート電極を有するノーマリオン型の第1半導体チップと、第2ドレイン電極、第2ソース電極及び第2ゲート電極を有し、前記第1ソース電極が前記第2ドレイン電極と電気的に接続された状態となるように前記第1半導体チップ上に配置されたノーマリオフ型の第2半導体チップとを有し、前記第1ゲート電極が、前記第2ソース電極と電気的に接続されているカスコードスイッチを2以上備える半導体モジュールであって、
前記カスコードスイッチとして、ハイサイド用スイッチ及びローサイド用スイッチを備え、
平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの少なくとも一方を取り囲むように導電性部材が配置されており、
前記ハイサイド用スイッチの前記第2ソース電極は、少なくとも前記導電性部材を介して前記ローサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極と電気的に接続されており、
前記導電性部材は、平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの一方のスイッチを取り囲むように形成されており、
平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの他方のスイッチを取り囲むように配置された第2の導電性部材をさらに備え、
前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの他方のスイッチの前記第2ソース電極は、少なくとも前記第2の導電性部材を介して前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの他方のスイッチの前記第1ゲート電極と電気的に接続されており、
前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの前記他方のスイッチの前記第1ゲート電極は、複数本の導電性ワイヤを介して前記第2の導電性部材と電気的に接続されており、かつ、平面的に見て、隣接する前記導電性ワイヤの前記第2の導電性部材側の間隔が、隣接する前記導電性ワイヤの前記第1ゲート電極側の間隔よりも広くなっていることを特徴とする半導体モジュール。 - 前記導電性部材とは離間した位置に配置され、前記ハイサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極と接続されている第3の導電性部材をさらに備えることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の半導体モジュール。
- 第1ドレイン電極、第1ソース電極及び第1ゲート電極を有するノーマリオン型の第1半導体チップと、第2ドレイン電極、第2ソース電極及び第2ゲート電極を有し、前記第1ソース電極が前記第2ドレイン電極と電気的に接続された状態となるように前記第1半導体チップ上に配置されたノーマリオフ型の第2半導体チップとを有し、前記第1ゲート電極が、前記第2ソース電極と電気的に接続されているカスコードスイッチを2以上備える半導体モジュールであって、
前記カスコードスイッチとして、ハイサイド用スイッチ及びローサイド用スイッチを備え、
平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの少なくとも一方を取り囲むように導電性部材が配置されており、
前記ハイサイド用スイッチの前記第2ソース電極は、少なくとも前記導電性部材を介して前記ローサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極と電気的に接続されており、
前記導電性部材とは離間した位置に配置され、前記ハイサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極と接続されている第3の導電性部材をさらに備え、
前記第3の導電性部材及び前記導電性部材は、前記第3の導電性部材及び前記導電性部材によって、前記ハイサイド用スイッチの外周又は前記ローサイド用スイッチの外周を囲むように配置されていることを特徴とする半導体モジュール。 - 前記ハイサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極と、前記ローサイド用スイッチの前記第2ソース電極とに電気的接続され、前記ハイサイド用スイッチの前記第2ソース電極と前記ローサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極との接続に対し並列に接続されるキャパシタをさらに備えることを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の半導体モジュール。
- 前記半導体モジュールは、樹脂で封止されており、
前記第3の導電性部材の一部と、平面的に見て前記ハイサイド用スイッチ及び前記ローサイド用スイッチのうちの他方のスイッチを取り囲むように配置された第2の導電性部材の一部にはそれぞれ、前記ハイサイド用スイッチの前記第2ソース電極と前記ローサイド用スイッチの前記第1ドレイン電極との接続に対し並列に接続されるキャパシタを配置するための外部接続用の端子が前記樹脂から露出した状態で設けられていることを特徴とする請求項11又は12に記載の半導体モジュール。 - 前記第1半導体チップは、前記第2半導体チップよりも高い耐圧を有することを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載の半導体モジュール。
- 請求項1〜15のいずれかに記載の半導体モジュールを備えることを特徴とするスイッチング電源装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/036045 WO2019069387A1 (ja) | 2017-10-03 | 2017-10-03 | 半導体モジュール及びスイッチング電源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019069387A1 JPWO2019069387A1 (ja) | 2020-10-15 |
JP6918955B2 true JP6918955B2 (ja) | 2021-08-11 |
Family
ID=65994490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019546454A Active JP6918955B2 (ja) | 2017-10-03 | 2017-10-03 | 半導体モジュール及びスイッチング電源装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6918955B2 (ja) |
WO (1) | WO2019069387A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021012972A (ja) * | 2019-07-08 | 2021-02-04 | シャープ株式会社 | パワーモジュール |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014155486A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
JP2016207783A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | シャープ株式会社 | パワーモジュール |
JP6646491B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2020-02-14 | サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社 | 電子回路装置及びそれを備えたインバータ一体型電動圧縮機 |
-
2017
- 2017-10-03 WO PCT/JP2017/036045 patent/WO2019069387A1/ja active Application Filing
- 2017-10-03 JP JP2019546454A patent/JP6918955B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2019069387A1 (ja) | 2020-10-15 |
WO2019069387A1 (ja) | 2019-04-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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