JP6916903B2 - Board vibration detector, electronic component mounting machine - Google Patents
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Description
本開示は、基板の振動を検出する基板振動検出装置、および当該基板振動検出装置を備える電子部品実装機に関する。 The present disclosure relates to a substrate vibration detection device that detects substrate vibration, and an electronic component mounting machine including the substrate vibration detection device.
特許文献1の基板高さ測定装置は、空気発砲装置と、超音波センサと、を備えている。空気発砲装置は、基板の上面の任意箇所に対して、空気塊を発砲する。空気塊が衝突すると、当該任意箇所は振動する。このため、当該任意箇所を発生源とする、振動波が発生する。超音波センサは、当該振動波を基に当該任意箇所の高度を測定する。 The substrate height measuring device of Patent Document 1 includes an air firing device and an ultrasonic sensor. The air firing device fires an air mass at an arbitrary position on the upper surface of the substrate. When an air parcel collides, the arbitrary part vibrates. Therefore, an oscillating wave is generated with the arbitrary location as the source. The ultrasonic sensor measures the altitude of the arbitrary location based on the vibration wave.
同文献記載の基板高さ測定装置によると、基板の上面の任意箇所の高度を測定することができる。ところが、同文献記載の基板高さ測定装置は、基板の振動を検出することができない。そこで、本開示は、基板の振動を検出可能な基板振動検出装置、および当該基板振動検出装置を備える電子部品実装機を提供することを目的とする。 According to the substrate height measuring device described in the same document, the altitude of an arbitrary position on the upper surface of the substrate can be measured. However, the substrate height measuring device described in the same document cannot detect the vibration of the substrate. Therefore, an object of the present disclosure is to provide a substrate vibration detection device capable of detecting substrate vibration, and an electronic component mounting machine including the substrate vibration detection device.
上記課題を解決するため、本開示の基板振動検出装置は、基板の高度に関する信号を検出可能な基板センサと、前記信号に基づいて、前記基板の振動を検出する制御装置と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the substrate vibration detection device of the present disclosure includes a substrate sensor capable of detecting a signal relating to the altitude of the substrate, and a control device for detecting the vibration of the substrate based on the signal. It is a feature.
また、上記課題を解決するため、本開示の電子部品実装機は、前記基板振動検出装置と、前記基板センサと共に移動可能であって、電子部品を吸着し前記基板に装着可能な吸着ノズルと、を備えることを特徴とする。 Further, in order to solve the above problems, the electronic component mounting machine of the present disclosure includes the substrate vibration detection device, a suction nozzle that is movable together with the board sensor and can suck the electronic component and mount the electronic component on the board. It is characterized by having.
本開示の基板振動検出装置、電子部品実装機によると、基板の振動を検出することができる。 According to the substrate vibration detection device and the electronic component mounting machine of the present disclosure, the vibration of the substrate can be detected.
以下、本開示の基板振動検出装置、電子部品実装機の実施の形態について説明する。図1に、本実施形態の電子部品実装機の右側面図を示す。図2に、同電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図1においては、モジュール3のハウジング36を透過して示す。また、図1の枠IIと、図2の枠IIと、は対応している。
Hereinafter, embodiments of the substrate vibration detection device and the electronic component mounting machine of the present disclosure will be described. FIG. 1 shows a right side view of the electronic component mounting machine of this embodiment. FIG. 2 shows a block diagram of the electronic component mounting machine. In FIG. 1, the
<電子部品実装機の構成>
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。電子部品実装機1は、ベース2と、モジュール3と、テープフィーダ(部品供給装置)4と、デバイスパレット5と、基板振動検出装置6と、制御装置7と、を備えている。<Configuration of electronic component mounting machine>
First, the configuration of the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. The electronic component mounting machine 1 includes a
ベース2は、工場のフロア(図略)に配置されている。モジュール3は、ベース2に搭載されている。モジュール3は、基板搬送装置30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、基板昇降装置35と、ハウジング36と、を備えている。
The
ハウジング36は、モジュール3の外殻を構成している。基板搬送装置30は、固定壁300と、可動壁301と、基板搬送部302と、を備えている。固定壁300と可動壁301とは、前後方向に対向している。可動壁301は、前後方向に移動可能である。すなわち、基板Bの搬送幅は変更可能である。基板搬送部302は、ベルトコンベアである。基板搬送部302は、前後一対のベルトを備えている。一方のベルトは固定壁300の後面(内面)に、他方のベルトは可動壁301の前面(内面)に、各々、配置されている。一対のベルトは、各々、左右方向に延在している。一対のベルトは、基板Bを、左側(上流側)から右側(下流側)に、搬送可能である。
The
基板昇降装置35は、固定壁300と可動壁301との間に配置されている。基板昇降装置35は、バックアップテーブル350と、バックアップピン351と、を備えている。バックアップテーブル350は、上下方向に移動可能である。バックアップピン351は、バックアップテーブル350の上面に配置されている。バックアップピン351は、基板Bを、下側から支持可能である。このため、基板昇降装置35は、基板Bを、基板搬送部302から持ち上げることができる。
The
XYロボット31は、Y(前後)方向スライダ310と、X(左右)方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。左右一対のY方向ガイドレール312は、ハウジング36の上壁下面に配置されている。Y方向スライダ310は、左右一対のY方向ガイドレール312に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のX方向ガイドレール313は、Y方向スライダ310の前面に配置されている。X方向スライダ311は、上下一対のX方向ガイドレール313に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。
The
装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド32の下側には、吸着ノズル320が取り付けられている。吸着ノズル320は、装着ヘッド32に対して、下側に移動可能である。このため、吸着ノズル320は、前後、左右、上下、回転方向に移動可能である。Y方向スライダ310はY軸モータ310aにより、X方向スライダ311はX軸モータ311aにより、吸着ノズル320はZ(上下)軸モータ320aにより、各々駆動される。
The
基板振動検出装置6は、レーザセンサ60と、制御装置7(電子部品実装機1の制御装置7と兼用)と、を備えている。レーザセンサ60は、装着ヘッド32と共に、X方向スライダ311に取り付けられている。レーザセンサ60は、吸着ノズル320の後側に配置されている。レーザセンサ60は、XYロボット31により、装着ヘッド32と共に、前後左右方向に移動可能である。
The substrate
レーザセンサ60は、投光器600と、受光器601と、を備えている。投光器600は、基板Bにおける電子部品Pの装着座標A(吸着ノズル320の真下に設定される)に対して、レーザ光を投光可能である。受光器601は、投光されたレーザ光の反射光を、受光可能である。
The
制御装置7は、入出力インターフェイス70と、演算部71と、記憶部72と、を備えている。入出力インターフェイス70は、レーザセンサ60に接続されている。また、入出力インターフェイス70は、駆動回路(図略)を介して、X軸モータ311a、Y軸モータ310a、Z軸モータ320aに、接続されている。
The
デバイスパレット5は、ハウジング36の前側に装着されている。テープフィーダ4は、デバイスパレット5に装着されている。吸着ノズル320は、テープフィーダ4から電子部品Pを取り出し、基板Bの装着座標Aに装着する。
The
<電子部品実装機の動き>
次に、本実施形態の電子部品実装機の動きについて説明する。生産ライン(図略)には、複数の電子部品実装機1が、左右方向に並置されている。複数の電子部品実装機1は、各々、自身に割り当てられた電子部品Pを、基板Bの所定の装着座標Aに装着する。まず、任意の電子部品実装機1の制御装置7は、基板搬送装置30を駆動し、左側(上流側)の対基板作業機から、基板Bを搬入する。次に、制御装置7は、基板昇降装置35を駆動し、基板Bを所定の装着高度まで持ち上げる。続いて、制御装置7は、XYロボット31、装着ヘッド32を駆動し、吸着ノズル320を用いて、テープフィーダ4から基板Bの装着座標Aまで電子部品Pを搬送し、当該装着座標Aに電子部品Pを装着する。自身に割り当てられた電子部品Pの装着が完了したら、制御装置7は、基板昇降装置35を駆動し、基板Bを下降させる。その後、制御装置7は、基板搬送装置30を駆動し、右側(下流側)の対基板作業機に、基板Bを払い出す。<Movement of electronic component mounting machine>
Next, the operation of the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. A plurality of electronic component mounting machines 1 are juxtaposed in the left-right direction on the production line (not shown). Each of the plurality of electronic component mounting machines 1 mounts the electronic component P assigned to itself at a predetermined mounting coordinate A of the substrate B. First, the
<基板振動検出装置の動き>
次に、本実施形態の基板振動検出装置の動きについて説明する。上述した電子部品実装機1の一連の動きのうち、吸着ノズル320が基板Bの装着座標Aに電子部品Pを装着する動きに着目する。<Movement of board vibration detection device>
Next, the movement of the substrate vibration detection device of this embodiment will be described. Of the series of movements of the electronic component mounting machine 1 described above, attention is paid to the movement of the
電子部品装着時においては、吸着ノズル320が下降し、吸着ノズル320に吸着された電子部品Pが、基板Bの上面に当接する。続いて、電子部品Pを基板Bに残して、吸着ノズル320が上昇する。
When the electronic component is mounted, the
この際、図2に点線で示すように、基板Bが振動してしまう場合がある。なお、振動の状況は、装着座標Aに装着した電子部品Pの種類(質量、形状、大きさなど)、当該電子部品P以前に基板Bに装着済みの電子部品Pの数、装着座標、種類、基板昇降装置35による基板Bの支持位置などにより、変動する。基板Bが振動すると、装着座標Aの高度が上下方向に変化する。このため、装着座標Aに装着された電子部品Pの上面の高度も上下方向に変化する。ここで、電子部品Pの上面には、レーザ光が照射されている。したがって、電子部品Pの上面の高度が上下方向に変化すると、受光器601の受光素子(図略)におけるレーザ光の反射光の結像位置も変化する。当該結象位置の変化に関する信号は、受光器601から制御装置7に伝送される。制御装置7の演算部71は、伝送された信号を基に、基板Bの振動、つまり装着座標A(詳しくは、装着座標Aに装着された電子部品P)の高度の時系列的変化を算出する。記憶部72は、当該時系列的変化を記憶する。このようにして、本実施形態の基板振動検出装置6は、基板Bの振動を検出している。
At this time, as shown by the dotted line in FIG. 2, the substrate B may vibrate. The vibration status includes the type (mass, shape, size, etc.) of the electronic component P mounted on the mounting coordinates A, the number of electronic components P mounted on the substrate B before the electronic component P, the mounting coordinates, and the type. , It varies depending on the support position of the substrate B by the
<作用効果>
次に、本実施形態の基板振動検出装置、電子部品実装機の作用効果について説明する。本実施形態の基板振動検出装置6は、レーザセンサ60と制御装置7とを備えている。このため、基板Bの振動、具体的には装着座標Aの高度の時系列的変化を検出することができる。<Effect>
Next, the operation and effect of the substrate vibration detection device and the electronic component mounting machine of the present embodiment will be described. The substrate
また、レーザセンサ60は、レーザ光を用いて、基板Bの振動を検出している。すなわち、レーザセンサ60は、基板Bに接触することなく、基板Bの振動を検出している。このため、接触式の基板センサを用いて基板Bの振動を検出する場合(この場合も、本開示の実施形態に含まれる)と比較して、基板センサが基板Bに接触したことに起因する基板Bの振動を、抑制することができる。
Further, the
また、レーザ光は指向性が高い。このため、レーザセンサ60以外の非接触式の基板センサを用いて基板Bの振動を検出する場合(この場合も、本開示の実施形態に含まれる)と比較して、基板B上の所望の位置(例えば、電子部品P未装着の装着座標A、基板Bの上面のうち装着座標A以外の部分、装着座標Aに装着済みの電子部品P、装着座標A以外の装着座標に装着済みの電子部品P)の振動を、簡単に検出することができる。 In addition, the laser beam has high directivity. Therefore, as compared with the case where the vibration of the substrate B is detected by using a non-contact substrate sensor other than the laser sensor 60 (also included in the embodiment of the present disclosure), the desired on the substrate B is desired. Positions (for example, mounting coordinates A not mounted with electronic component P, a portion of the upper surface of the substrate B other than mounting coordinates A, electronic components P mounted at mounting coordinates A, and electrons mounted at mounting coordinates other than mounting coordinates A. The vibration of the component P) can be easily detected.
また、レーザセンサ60は、反射式センサである。このため、レーザセンサ60が透過式センサである場合(この場合も、本開示の実施形態に含まれる)と比較して、レーザセンサ60を小型化することができる。また、投光器600と受光器601とを、相対的な距離を変えることなく、一体的に移動させることができる。
Further, the
また、制御装置7の記憶部72は、任意の電子部品Pと、当該電子部品P装着時の振動と、を関連付けて記憶することができる。図3に、電子部品装着時の装着座標の高度の時系列的変化の模式図(その1)を示す。図3に示すように、電子部品Pを装着すると、装着座標Aの高度は、波状(例えば、正弦波状)に上下動する。また、上下動の振幅は、徐々に減衰する。記憶部72は、電子部品Pと、装着座標Aの高度の時系列的変化に関するデータ(図3に示す波形、波長C、振幅Dなど)と、を関連付けて記憶することができる。このため、電子部品Pごとに、装着作業をトレーサビリティ管理することができる。また、電子部品Pごとに、振動の特性(波形、波長C、振幅Dなど)を把握することができる。
Further, the
また、制御装置7の記憶部72は、任意の電子部品Pと、当該電子部品P装着時の振動と、当該電子部品Pの装着座標Aと、を関連付けて記憶することができる。このため、電子部品P、装着座標Aごとに、装着作業をトレーサビリティ管理することができる。また、電子部品P、装着座標Aごとに、振動の特性を把握することができる。
Further, the
また、制御装置7の演算部71は、所定のしきい値よりも振動の振幅が小さくなるように、基板Bに対する電子部品Pの装着動作を制御することができる。図4に、電子部品装着時の装着座標の高度の時系列的変化の模式図(その2)を示す。前述したように、記憶部72には、電子部品Pと、装着座標Aの高度の時系列的変化に関するデータと、が関連付けられた状態で、記憶されている。演算部71は、記憶部72の当該記憶を参照して、Z軸モータ320aの出力を制御する。すなわち、演算部71は、記憶部72の当該記憶を参照して、電子部品装着時における吸着ノズル320の下降速度および上昇速度のうち少なくとも一方を調整する。このため、図4に示すように、振動の振幅を、所定のしきい値E以下になるように、調整することができる。したがって、基板Bに対する電子部品Pの装着精度を向上させることができる。このように、本実施形態の基板振動検出装置6によると、制御装置7が基板Bの振動を学習することにより、電子部品装着時における基板Bの振動を小さくすることができる。
Further, the
また、基板振動検出装置6のレーザセンサ60は、基板生産時において、継続的に基板Bの振動を監視している。すなわち、制御装置7は、基板Bの振動を継続的に学習している。このため、記憶部72には、基板生産時間の経過に応じて、振動データ(基板Bの振動に関するデータ)が蓄積される。したがって、基板Bに対する電子部品Pの装着精度を向上させることができる。
Further, the
また、制御装置7の演算部71は、基板Bの振動を予測して、基板Bに対する電子部品Pの装着動作を制御することができる。図5に、電子部品装着時の装着座標の高度の時系列的変化の模式図(その3)を示す。前述したように、記憶部72には、電子部品Pと、装着座標Aの高度の時系列的変化に関するデータと、が関連付けられた状態で、記憶されている。演算部71は、記憶部72の当該記憶を参照して、Z軸モータ320aの出力を制御する。すなわち、演算部71は、記憶部72の当該記憶を参照して、電子部品装着のタイミングを調整する。具体的には、図5に示すように、時刻F1に、吸着ノズル320は装着座標Aに電子部品Pを装着する。当該装着作業により、基板Bは、図5に示す波形で振動する。
Further, the
ここで、仮に、時刻G1に、次の装着座標(装着座標A付近の装着座標)に次の電子部品を装着する場合を想定する。この場合、基板Bは下降中である。このため、吸着ノズル320を当該装着座標に近づけようとしても、装着座標が吸着ノズル320から逃げてしまう。したがって、装着精度が低下してしまう。
Here, it is assumed that the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time G1. In this case, the substrate B is descending. Therefore, even if the
また、仮に、時刻G2に、次の装着座標(装着座標A付近の装着座標)に次の電子部品を装着する場合を想定する。この場合、基板Bは上昇中である。このため、吸着ノズル320を当該装着座標に近づけようとすると、装着座標が吸着ノズル320に向かってきてしまう。したがって、装着精度が低下してしまう。
Further, it is assumed that the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time G2. In this case, the substrate B is rising. Therefore, when the
この点、時刻F2に、次の装着座標(装着座標A付近の装着座標)に次の電子部品を装着する場合、基板Bは、振動の上昇ピークに差し掛かっている。このため、基板Bは、ほぼ静止している。したがって、時刻F2に電子部品を装着すると、装着精度を向上させることができる。また、後述するように、時刻F4まで待ってから電子部品Pを装着する場合と比較して、基板Bの生産速度を向上させることができる。 At this point, when the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time F2, the substrate B is approaching the rising peak of vibration. Therefore, the substrate B is almost stationary. Therefore, if the electronic component is mounted at the time F2, the mounting accuracy can be improved. Further, as will be described later, the production speed of the substrate B can be improved as compared with the case where the electronic component P is mounted after waiting until the time F4.
また、時刻F3に、次の装着座標(装着座標A付近の装着座標)に次の電子部品を装着する場合、基板Bは、振動の下降ピークに差し掛かっている。このため、基板Bは、ほぼ静止している。したがって、時刻F3に電子部品を装着すると、装着精度を向上させることができる。また、後述するように、時刻F4まで待ってから電子部品Pを装着する場合と比較して、基板Bの生産速度を向上させることができる。 Further, when the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time F3, the substrate B is approaching the descending peak of vibration. Therefore, the substrate B is almost stationary. Therefore, if the electronic component is mounted at the time F3, the mounting accuracy can be improved. Further, as will be described later, the production speed of the substrate B can be improved as compared with the case where the electronic component P is mounted after waiting until the time F4.
また、時刻F4に、次の装着座標(装着座標A付近の装着座標)に次の電子部品を装着する場合、基板Bの振動は収束している。このため、基板Bは、完全に静止している。したがって、時刻F4に電子部品を装着すると、装着精度を向上させることができる。また、前述の時刻F2、F3に電子部品Pを装着する場合と比較して、さらに装着精度を向上させることができる。 Further, when the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time F4, the vibration of the substrate B is converged. Therefore, the substrate B is completely stationary. Therefore, if the electronic component is mounted at the time F4, the mounting accuracy can be improved. Further, the mounting accuracy can be further improved as compared with the case where the electronic component P is mounted at the above-mentioned times F2 and F3.
このように、本実施形態の基板振動検出装置6によると、基板Bの振動を予測して、基板Bに対する電子部品Pの装着動作を制御することができる。このため、装着精度を向上させることができる。
As described above, according to the substrate
また、本実施形態の電子部品実装機1によると、レーザセンサ60と吸着ノズル320とが、X方向スライダ311、装着ヘッド32を介して、一体化されている。すなわち、レーザセンサ60と吸着ノズル320とは、相対的な水平方向距離を変えることなく、一体的に水平方向に移動することができる。このため、装着座標Aの振動を確実に検出することができる。
Further, according to the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment, the
<その他>
以上、本開示の基板振動検出装置、電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。<Others>
The embodiment of the substrate vibration detection device and the electronic component mounting machine of the present disclosure has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. It is also possible to carry out in various modified forms and improved forms that can be performed by those skilled in the art.
レーザセンサ60のレーザ光の照射対象(振動検出対象)は、基板Bでもよい。また、電子部品Pでもよい。レーザ光の照射位置(振動検出位置)は、レーザ光の照射直後に電子部品Pを装着する装着座標Aでも、その後に電子部品を装着する別の装着座標でもよい。また、照射位置は、装着座標でなくてもよい。例えば、上から見た場合の基板Bの重心でもよい。
The irradiation target (vibration detection target) of the laser beam of the
レーザセンサ60が基板Bの振動を監視するタイミングは特に限定しない。基板生産時において、常時、基板Bを監視してもよい。また、電子部品装着時だけ、基板Bを監視してもよい。
The timing at which the
基板振動検出装置6は、電子部品Pの装着作業とは無関係の基板Bの振動を検出してもよい。基板振動検出装置6は、例えば、基板昇降装置35が基板Bを移動させる際の、基板Bの振動を検出してもよい。また、基板振動検出装置6は、例えば、基板搬送装置30が基板Bを移動させる際の、基板Bの振動を検出してもよい。基板振動検出装置6は、電子部品実装機1以外の対基板作業機に用いてもよい。対基板作業機としては、例えば、スクリーン印刷機、基板外観検査装置、リフロー炉などが挙げられる。
The substrate
生産ラインに、複数の対基板作業機が並んでいる場合、上流側の対基板作業機の基板振動検出装置6の振動データ(基板Bの振動に関するデータ)を、下流側の対基板作業機の基板振動検出装置6に、伝送してもよい。この場合、下流側の対基板作業機の基板振動検出装置6は、受け取った振動データを用いて、基板Bに所定の処理(例えば、基板Bの検査、電子部品Pの装着)を行ってもよい。
When a plurality of board-to-board work machines are lined up on the production line, the vibration data (data related to the vibration of the board B) of the board
基板センサの種類は特に限定しない。非接触式センサ(例えば、超音波センサ、カメラ)でも、接触式センサでもよい。レーザセンサ60の種類は特に限定しない。反射式(正反射式、拡散反射式)でも、透過式でもよい。透過式のレーザセンサ60を用いる場合、例えば、基板Bを挟んで、前後方向一方に投光器600を、前後方向他方に受光器601を、各々配置してもよい。
The type of board sensor is not particularly limited. It may be a non-contact sensor (for example, an ultrasonic sensor, a camera) or a contact sensor. The type of the
1:電子部品実装機、2:ベース、3:モジュール、4:テープフィーダ、5:デバイスパレット、6:基板振動検出装置、7:制御装置、30:基板搬送装置、31:XYロボット、32:装着ヘッド、35:基板昇降装置、36:ハウジング、60:レーザセンサ、70:入出力インターフェイス、71:演算部、72:記憶部、300:固定壁、301:可動壁、302:基板搬送部、310:Y方向スライダ、310a:Y軸モータ、311:X方向スライダ、311a:X軸モータ、312:Y方向ガイドレール、313:X方向ガイドレール、320:吸着ノズル、320a:Z軸モータ、350:バックアップテーブル、351:バックアップピン、600:投光器、601:受光器、A:装着座標、B:基板、C:波長、D:振幅、E:しきい値、P:電子部品 1: Electronic component mounting machine, 2: Base, 3: Module, 4: Tape feeder, 5: Device pallet, 6: Board vibration detection device, 7: Control device, 30: Board transfer device, 31: XY robot, 32: Mounting head, 35: Board lifting device, 36: Housing, 60: Laser sensor, 70: Input / output interface, 71: Calculation unit, 72: Storage unit, 300: Fixed wall, 301: Movable wall, 302: Board transport unit, 310: Y-direction slider, 310a: Y-axis motor, 311: X-direction slider, 311a: X-axis motor, 312: Y-direction guide rail, 313: X-direction guide rail, 320: Suction nozzle, 320a: Z-axis motor, 350 : Backup table, 351: Backup pin, 600: Floodlight, 601: Receiver, A: Mounting coordinates, B: Board, C: Wavelength, D: Amphitheater, E: Threshold, P: Electronic components
Claims (6)
前記信号に基づいて、前記基板の振動を検出する制御装置と、
を備える基板振動検出装置であって、
前記制御装置は、任意の電子部品と、該電子部品装着時の前記振動と、を関連付けて記憶する基板振動検出装置。 A board sensor that can detect signals related to the altitude of the board,
A control device that detects vibration of the substrate based on the signal, and
It is a substrate vibration detection device equipped with
The control device is a substrate vibration detection device that stores an arbitrary electronic component and the vibration when the electronic component is mounted in association with each other.
前記基板センサと共に移動可能であって、前記電子部品を吸着し前記基板に装着可能な吸着ノズルと、 A suction nozzle that can move together with the board sensor and can suck the electronic component and mount it on the board.
を備える電子部品実装機。Electronic component mounting machine equipped with.
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