JP6916903B2 - Board vibration detector, electronic component mounting machine - Google Patents

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Description

本開示は、基板の振動を検出する基板振動検出装置、および当該基板振動検出装置を備える電子部品実装機に関する。 The present disclosure relates to a substrate vibration detection device that detects substrate vibration, and an electronic component mounting machine including the substrate vibration detection device.

特許文献１の基板高さ測定装置は、空気発砲装置と、超音波センサと、を備えている。空気発砲装置は、基板の上面の任意箇所に対して、空気塊を発砲する。空気塊が衝突すると、当該任意箇所は振動する。このため、当該任意箇所を発生源とする、振動波が発生する。超音波センサは、当該振動波を基に当該任意箇所の高度を測定する。 The substrate height measuring device of Patent Document 1 includes an air firing device and an ultrasonic sensor. The air firing device fires an air mass at an arbitrary position on the upper surface of the substrate. When an air parcel collides, the arbitrary part vibrates. Therefore, an oscillating wave is generated with the arbitrary location as the source. The ultrasonic sensor measures the altitude of the arbitrary location based on the vibration wave.

特開２００８−２１５９０３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-215903

同文献記載の基板高さ測定装置によると、基板の上面の任意箇所の高度を測定することができる。ところが、同文献記載の基板高さ測定装置は、基板の振動を検出することができない。そこで、本開示は、基板の振動を検出可能な基板振動検出装置、および当該基板振動検出装置を備える電子部品実装機を提供することを目的とする。 According to the substrate height measuring device described in the same document, the altitude of an arbitrary position on the upper surface of the substrate can be measured. However, the substrate height measuring device described in the same document cannot detect the vibration of the substrate. Therefore, an object of the present disclosure is to provide a substrate vibration detection device capable of detecting substrate vibration, and an electronic component mounting machine including the substrate vibration detection device.

上記課題を解決するため、本開示の基板振動検出装置は、基板の高度に関する信号を検出可能な基板センサと、前記信号に基づいて、前記基板の振動を検出する制御装置と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the substrate vibration detection device of the present disclosure includes a substrate sensor capable of detecting a signal relating to the altitude of the substrate, and a control device for detecting the vibration of the substrate based on the signal. It is a feature.

また、上記課題を解決するため、本開示の電子部品実装機は、前記基板振動検出装置と、前記基板センサと共に移動可能であって、電子部品を吸着し前記基板に装着可能な吸着ノズルと、を備えることを特徴とする。 Further, in order to solve the above problems, the electronic component mounting machine of the present disclosure includes the substrate vibration detection device, a suction nozzle that is movable together with the board sensor and can suck the electronic component and mount the electronic component on the board. It is characterized by having.

本開示の基板振動検出装置、電子部品実装機によると、基板の振動を検出することができる。 According to the substrate vibration detection device and the electronic component mounting machine of the present disclosure, the vibration of the substrate can be detected.

図１は、本開示の一実施形態の電子部品実装機の右側面図である。FIG. 1 is a right side view of the electronic component mounting machine according to the embodiment of the present disclosure. 図２は、同電子部品実装機のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of the electronic component mounting machine. 図３は、電子部品装着時の装着座標の高度の時系列的変化の模式図（その１）である。FIG. 3 is a schematic diagram (No. 1) of the time-series change in altitude of the mounting coordinates when the electronic component is mounted. 図４は、電子部品装着時の装着座標の高度の時系列的変化の模式図（その２）である。FIG. 4 is a schematic diagram (No. 2) of the time-series change in altitude of the mounting coordinates when the electronic component is mounted. 図５は、電子部品装着時の装着座標の高度の時系列的変化の模式図（その３）である。FIG. 5 is a schematic diagram (No. 3) of the time-series change in altitude of the mounting coordinates when the electronic component is mounted.

以下、本開示の基板振動検出装置、電子部品実装機の実施の形態について説明する。図１に、本実施形態の電子部品実装機の右側面図を示す。図２に、同電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図１においては、モジュール３のハウジング３６を透過して示す。また、図１の枠ＩＩと、図２の枠ＩＩと、は対応している。 Hereinafter, embodiments of the substrate vibration detection device and the electronic component mounting machine of the present disclosure will be described. FIG. 1 shows a right side view of the electronic component mounting machine of this embodiment. FIG. 2 shows a block diagram of the electronic component mounting machine. In FIG. 1, the housing 36 of the module 3 is transparently shown. Further, the frame II of FIG. 1 and the frame II of FIG. 2 correspond to each other.

＜電子部品実装機の構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。電子部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、テープフィーダ（部品供給装置）４と、デバイスパレット５と、基板振動検出装置６と、制御装置７と、を備えている。<Configuration of electronic component mounting machine>
First, the configuration of the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. The electronic component mounting machine 1 includes a base 2, a module 3, a tape feeder (component supply device) 4, a device pallet 5, a substrate vibration detection device 6, and a control device 7.

ベース２は、工場のフロア（図略）に配置されている。モジュール３は、ベース２に搭載されている。モジュール３は、基板搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、基板昇降装置３５と、ハウジング３６と、を備えている。 The base 2 is located on the factory floor (not shown). The module 3 is mounted on the base 2. The module 3 includes a substrate transfer device 30, an XY robot 31, a mounting head 32, a substrate lifting device 35, and a housing 36.

ハウジング３６は、モジュール３の外殻を構成している。基板搬送装置３０は、固定壁３００と、可動壁３０１と、基板搬送部３０２と、を備えている。固定壁３００と可動壁３０１とは、前後方向に対向している。可動壁３０１は、前後方向に移動可能である。すなわち、基板Ｂの搬送幅は変更可能である。基板搬送部３０２は、ベルトコンベアである。基板搬送部３０２は、前後一対のベルトを備えている。一方のベルトは固定壁３００の後面（内面）に、他方のベルトは可動壁３０１の前面（内面）に、各々、配置されている。一対のベルトは、各々、左右方向に延在している。一対のベルトは、基板Ｂを、左側（上流側）から右側（下流側）に、搬送可能である。 The housing 36 constitutes the outer shell of the module 3. The substrate transfer device 30 includes a fixed wall 300, a movable wall 301, and a substrate transfer unit 302. The fixed wall 300 and the movable wall 301 face each other in the front-rear direction. The movable wall 301 can move in the front-rear direction. That is, the transport width of the substrate B can be changed. The substrate transport unit 302 is a belt conveyor. The substrate transport unit 302 includes a pair of front and rear belts. One belt is arranged on the rear surface (inner surface) of the fixed wall 300, and the other belt is arranged on the front surface (inner surface) of the movable wall 301. Each of the pair of belts extends in the left-right direction. The pair of belts can carry the substrate B from the left side (upstream side) to the right side (downstream side).

基板昇降装置３５は、固定壁３００と可動壁３０１との間に配置されている。基板昇降装置３５は、バックアップテーブル３５０と、バックアップピン３５１と、を備えている。バックアップテーブル３５０は、上下方向に移動可能である。バックアップピン３５１は、バックアップテーブル３５０の上面に配置されている。バックアップピン３５１は、基板Ｂを、下側から支持可能である。このため、基板昇降装置３５は、基板Ｂを、基板搬送部３０２から持ち上げることができる。 The board elevating device 35 is arranged between the fixed wall 300 and the movable wall 301. The board elevating device 35 includes a backup table 350 and backup pins 351. The backup table 350 can be moved up and down. The backup pin 351 is arranged on the upper surface of the backup table 350. The backup pin 351 can support the substrate B from below. Therefore, the board lifting device 35 can lift the board B from the board transport unit 302.

ＸＹロボット３１は、Ｙ（前後）方向スライダ３１０と、Ｘ（左右）方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、ハウジング３６の上壁下面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。 The XY robot 31 includes a Y (front and rear) direction slider 310, an X (left and right) direction slider 311 and a pair of left and right Y direction guide rails 312, and a pair of upper and lower X direction guide rails 313. A pair of left and right Y-direction guide rails 312 are arranged on the lower surface of the upper wall of the housing 36. The Y-direction slider 310 is slidably attached to a pair of left and right Y-direction guide rails 312 in the front-rear direction. A pair of upper and lower X-direction guide rails 313 are arranged in front of the Y-direction slider 310. The X-direction slider 311 is slidably attached to a pair of upper and lower X-direction guide rails 313 in the left-right direction.

装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド３２の下側には、吸着ノズル３２０が取り付けられている。吸着ノズル３２０は、装着ヘッド３２に対して、下側に移動可能である。このため、吸着ノズル３２０は、前後、左右、上下、回転方向に移動可能である。Ｙ方向スライダ３１０はＹ軸モータ３１０ａにより、Ｘ方向スライダ３１１はＸ軸モータ３１１ａにより、吸着ノズル３２０はＺ（上下）軸モータ３２０ａにより、各々駆動される。 The mounting head 32 is mounted on the X-direction slider 311. Therefore, the mounting head 32 can be moved in the front-back and left-right directions by the XY robot 31. A suction nozzle 320 is attached to the lower side of the mounting head 32. The suction nozzle 320 can move downward with respect to the mounting head 32. Therefore, the suction nozzle 320 can move in the front-back, left-right, up-down, and rotation directions. The Y-direction slider 310 is driven by the Y-axis motor 310a, the X-direction slider 311 is driven by the X-axis motor 311a, and the suction nozzle 320 is driven by the Z (up and down) axis motor 320a.

基板振動検出装置６は、レーザセンサ６０と、制御装置７（電子部品実装機１の制御装置７と兼用）と、を備えている。レーザセンサ６０は、装着ヘッド３２と共に、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。レーザセンサ６０は、吸着ノズル３２０の後側に配置されている。レーザセンサ６０は、ＸＹロボット３１により、装着ヘッド３２と共に、前後左右方向に移動可能である。 The substrate vibration detection device 6 includes a laser sensor 60 and a control device 7 (also used as a control device 7 of the electronic component mounting machine 1). The laser sensor 60 is attached to the X-direction slider 311 together with the mounting head 32. The laser sensor 60 is arranged behind the suction nozzle 320. The laser sensor 60 can be moved in the front-back and left-right directions together with the mounting head 32 by the XY robot 31.

レーザセンサ６０は、投光器６００と、受光器６０１と、を備えている。投光器６００は、基板Ｂにおける電子部品Ｐの装着座標Ａ（吸着ノズル３２０の真下に設定される）に対して、レーザ光を投光可能である。受光器６０１は、投光されたレーザ光の反射光を、受光可能である。 The laser sensor 60 includes a floodlight 600 and a receiver 601. The floodlight 600 can project laser light to the mounting coordinates A (set directly below the suction nozzle 320) of the electronic component P on the substrate B. The receiver 601 can receive the reflected light of the projected laser beam.

制御装置７は、入出力インターフェイス７０と、演算部７１と、記憶部７２と、を備えている。入出力インターフェイス７０は、レーザセンサ６０に接続されている。また、入出力インターフェイス７０は、駆動回路（図略）を介して、Ｘ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、Ｚ軸モータ３２０ａに、接続されている。 The control device 7 includes an input / output interface 70, a calculation unit 71, and a storage unit 72. The input / output interface 70 is connected to the laser sensor 60. The input / output interface 70 is connected to the X-axis motor 311a, the Y-axis motor 310a, and the Z-axis motor 320a via a drive circuit (not shown).

デバイスパレット５は、ハウジング３６の前側に装着されている。テープフィーダ４は、デバイスパレット５に装着されている。吸着ノズル３２０は、テープフィーダ４から電子部品Ｐを取り出し、基板Ｂの装着座標Ａに装着する。 The device pallet 5 is mounted on the front side of the housing 36. The tape feeder 4 is attached to the device pallet 5. The suction nozzle 320 takes out the electronic component P from the tape feeder 4 and mounts it on the mounting coordinates A of the substrate B.

＜電子部品実装機の動き＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の動きについて説明する。生産ライン（図略）には、複数の電子部品実装機１が、左右方向に並置されている。複数の電子部品実装機１は、各々、自身に割り当てられた電子部品Ｐを、基板Ｂの所定の装着座標Ａに装着する。まず、任意の電子部品実装機１の制御装置７は、基板搬送装置３０を駆動し、左側（上流側）の対基板作業機から、基板Ｂを搬入する。次に、制御装置７は、基板昇降装置３５を駆動し、基板Ｂを所定の装着高度まで持ち上げる。続いて、制御装置７は、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２を駆動し、吸着ノズル３２０を用いて、テープフィーダ４から基板Ｂの装着座標Ａまで電子部品Ｐを搬送し、当該装着座標Ａに電子部品Ｐを装着する。自身に割り当てられた電子部品Ｐの装着が完了したら、制御装置７は、基板昇降装置３５を駆動し、基板Ｂを下降させる。その後、制御装置７は、基板搬送装置３０を駆動し、右側（下流側）の対基板作業機に、基板Ｂを払い出す。<Movement of electronic component mounting machine>
Next, the operation of the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. A plurality of electronic component mounting machines 1 are juxtaposed in the left-right direction on the production line (not shown). Each of the plurality of electronic component mounting machines 1 mounts the electronic component P assigned to itself at a predetermined mounting coordinate A of the substrate B. First, the control device 7 of the arbitrary electronic component mounting machine 1 drives the board transfer device 30, and carries in the board B from the board-to-board work machine on the left side (upstream side). Next, the control device 7 drives the board lifting device 35 and lifts the board B to a predetermined mounting altitude. Subsequently, the control device 7 drives the XY robot 31 and the mounting head 32, and uses the suction nozzle 320 to convey the electronic component P from the tape feeder 4 to the mounting coordinate A of the substrate B, and electronically reaches the mounting coordinate A. Install component P. When the mounting of the electronic component P assigned to itself is completed, the control device 7 drives the board elevating device 35 to lower the board B. After that, the control device 7 drives the board transfer device 30 and dispenses the board B to the board working machine on the right side (downstream side).

＜基板振動検出装置の動き＞
次に、本実施形態の基板振動検出装置の動きについて説明する。上述した電子部品実装機１の一連の動きのうち、吸着ノズル３２０が基板Ｂの装着座標Ａに電子部品Ｐを装着する動きに着目する。<Movement of board vibration detection device>
Next, the movement of the substrate vibration detection device of this embodiment will be described. Of the series of movements of the electronic component mounting machine 1 described above, attention is paid to the movement of the suction nozzle 320 mounting the electronic component P at the mounting coordinates A of the substrate B.

電子部品装着時においては、吸着ノズル３２０が下降し、吸着ノズル３２０に吸着された電子部品Ｐが、基板Ｂの上面に当接する。続いて、電子部品Ｐを基板Ｂに残して、吸着ノズル３２０が上昇する。 When the electronic component is mounted, the suction nozzle 320 is lowered, and the electronic component P sucked by the suction nozzle 320 comes into contact with the upper surface of the substrate B. Subsequently, the suction nozzle 320 rises, leaving the electronic component P on the substrate B.

この際、図２に点線で示すように、基板Ｂが振動してしまう場合がある。なお、振動の状況は、装着座標Ａに装着した電子部品Ｐの種類（質量、形状、大きさなど）、当該電子部品Ｐ以前に基板Ｂに装着済みの電子部品Ｐの数、装着座標、種類、基板昇降装置３５による基板Ｂの支持位置などにより、変動する。基板Ｂが振動すると、装着座標Ａの高度が上下方向に変化する。このため、装着座標Ａに装着された電子部品Ｐの上面の高度も上下方向に変化する。ここで、電子部品Ｐの上面には、レーザ光が照射されている。したがって、電子部品Ｐの上面の高度が上下方向に変化すると、受光器６０１の受光素子（図略）におけるレーザ光の反射光の結像位置も変化する。当該結象位置の変化に関する信号は、受光器６０１から制御装置７に伝送される。制御装置７の演算部７１は、伝送された信号を基に、基板Ｂの振動、つまり装着座標Ａ（詳しくは、装着座標Ａに装着された電子部品Ｐ）の高度の時系列的変化を算出する。記憶部７２は、当該時系列的変化を記憶する。このようにして、本実施形態の基板振動検出装置６は、基板Ｂの振動を検出している。 At this time, as shown by the dotted line in FIG. 2, the substrate B may vibrate. The vibration status includes the type (mass, shape, size, etc.) of the electronic component P mounted on the mounting coordinates A, the number of electronic components P mounted on the substrate B before the electronic component P, the mounting coordinates, and the type. , It varies depending on the support position of the substrate B by the substrate elevating device 35 and the like. When the substrate B vibrates, the altitude of the mounting coordinates A changes in the vertical direction. Therefore, the altitude of the upper surface of the electronic component P mounted on the mounting coordinates A also changes in the vertical direction. Here, the upper surface of the electronic component P is irradiated with a laser beam. Therefore, when the altitude of the upper surface of the electronic component P changes in the vertical direction, the imaging position of the reflected light of the laser beam in the light receiving element (not shown) of the receiver 601 also changes. The signal regarding the change in the formation position is transmitted from the receiver 601 to the control device 7. The arithmetic unit 71 of the control device 7 calculates the vibration of the substrate B, that is, the altitude time-series change of the mounting coordinate A (specifically, the electronic component P mounted on the mounting coordinate A) based on the transmitted signal. do. The storage unit 72 stores the time-series change. In this way, the substrate vibration detection device 6 of the present embodiment detects the vibration of the substrate B.

＜作用効果＞
次に、本実施形態の基板振動検出装置、電子部品実装機の作用効果について説明する。本実施形態の基板振動検出装置６は、レーザセンサ６０と制御装置７とを備えている。このため、基板Ｂの振動、具体的には装着座標Ａの高度の時系列的変化を検出することができる。<Effect>
Next, the operation and effect of the substrate vibration detection device and the electronic component mounting machine of the present embodiment will be described. The substrate vibration detection device 6 of the present embodiment includes a laser sensor 60 and a control device 7. Therefore, it is possible to detect the vibration of the substrate B, specifically, the time-series change in the altitude of the mounting coordinates A.

また、レーザセンサ６０は、レーザ光を用いて、基板Ｂの振動を検出している。すなわち、レーザセンサ６０は、基板Ｂに接触することなく、基板Ｂの振動を検出している。このため、接触式の基板センサを用いて基板Ｂの振動を検出する場合（この場合も、本開示の実施形態に含まれる）と比較して、基板センサが基板Ｂに接触したことに起因する基板Ｂの振動を、抑制することができる。 Further, the laser sensor 60 detects the vibration of the substrate B by using the laser beam. That is, the laser sensor 60 detects the vibration of the substrate B without contacting the substrate B. Therefore, this is due to the fact that the substrate sensor comes into contact with the substrate B as compared with the case where the vibration of the substrate B is detected by using the contact type substrate sensor (also included in the embodiment of the present disclosure). The vibration of the substrate B can be suppressed.

また、レーザ光は指向性が高い。このため、レーザセンサ６０以外の非接触式の基板センサを用いて基板Ｂの振動を検出する場合（この場合も、本開示の実施形態に含まれる）と比較して、基板Ｂ上の所望の位置（例えば、電子部品Ｐ未装着の装着座標Ａ、基板Ｂの上面のうち装着座標Ａ以外の部分、装着座標Ａに装着済みの電子部品Ｐ、装着座標Ａ以外の装着座標に装着済みの電子部品Ｐ）の振動を、簡単に検出することができる。 In addition, the laser beam has high directivity. Therefore, as compared with the case where the vibration of the substrate B is detected by using a non-contact substrate sensor other than the laser sensor 60 (also included in the embodiment of the present disclosure), the desired on the substrate B is desired. Positions (for example, mounting coordinates A not mounted with electronic component P, a portion of the upper surface of the substrate B other than mounting coordinates A, electronic components P mounted at mounting coordinates A, and electrons mounted at mounting coordinates other than mounting coordinates A. The vibration of the component P) can be easily detected.

また、レーザセンサ６０は、反射式センサである。このため、レーザセンサ６０が透過式センサである場合（この場合も、本開示の実施形態に含まれる）と比較して、レーザセンサ６０を小型化することができる。また、投光器６００と受光器６０１とを、相対的な距離を変えることなく、一体的に移動させることができる。 Further, the laser sensor 60 is a reflection type sensor. Therefore, the laser sensor 60 can be downsized as compared with the case where the laser sensor 60 is a transmission type sensor (also included in the embodiment of the present disclosure). Further, the floodlight 600 and the receiver 601 can be integrally moved without changing the relative distance.

また、制御装置７の記憶部７２は、任意の電子部品Ｐと、当該電子部品Ｐ装着時の振動と、を関連付けて記憶することができる。図３に、電子部品装着時の装着座標の高度の時系列的変化の模式図（その１）を示す。図３に示すように、電子部品Ｐを装着すると、装着座標Ａの高度は、波状（例えば、正弦波状）に上下動する。また、上下動の振幅は、徐々に減衰する。記憶部７２は、電子部品Ｐと、装着座標Ａの高度の時系列的変化に関するデータ（図３に示す波形、波長Ｃ、振幅Ｄなど）と、を関連付けて記憶することができる。このため、電子部品Ｐごとに、装着作業をトレーサビリティ管理することができる。また、電子部品Ｐごとに、振動の特性（波形、波長Ｃ、振幅Ｄなど）を把握することができる。 Further, the storage unit 72 of the control device 7 can store an arbitrary electronic component P and the vibration when the electronic component P is attached in association with each other. FIG. 3 shows a schematic diagram (No. 1) of the time-series changes in the altitude of the mounting coordinates when the electronic components are mounted. As shown in FIG. 3, when the electronic component P is mounted, the altitude of the mounting coordinate A moves up and down in a wavy shape (for example, a sinusoidal shape). In addition, the amplitude of vertical movement gradually attenuates. The storage unit 72 can store the electronic component P and the data related to the altitude time-series change of the mounting coordinate A (waveform, wavelength C, amplitude D, etc. shown in FIG. 3) in association with each other. Therefore, the traceability of the mounting work can be managed for each electronic component P. Further, the vibration characteristics (waveform, wavelength C, amplitude D, etc.) can be grasped for each electronic component P.

また、制御装置７の記憶部７２は、任意の電子部品Ｐと、当該電子部品Ｐ装着時の振動と、当該電子部品Ｐの装着座標Ａと、を関連付けて記憶することができる。このため、電子部品Ｐ、装着座標Ａごとに、装着作業をトレーサビリティ管理することができる。また、電子部品Ｐ、装着座標Ａごとに、振動の特性を把握することができる。 Further, the storage unit 72 of the control device 7 can store an arbitrary electronic component P, vibration at the time of mounting the electronic component P, and mounting coordinates A of the electronic component P in association with each other. Therefore, the traceability of the mounting work can be managed for each of the electronic component P and the mounting coordinates A. In addition, the vibration characteristics can be grasped for each of the electronic component P and the mounting coordinates A.

また、制御装置７の演算部７１は、所定のしきい値よりも振動の振幅が小さくなるように、基板Ｂに対する電子部品Ｐの装着動作を制御することができる。図４に、電子部品装着時の装着座標の高度の時系列的変化の模式図（その２）を示す。前述したように、記憶部７２には、電子部品Ｐと、装着座標Ａの高度の時系列的変化に関するデータと、が関連付けられた状態で、記憶されている。演算部７１は、記憶部７２の当該記憶を参照して、Ｚ軸モータ３２０ａの出力を制御する。すなわち、演算部７１は、記憶部７２の当該記憶を参照して、電子部品装着時における吸着ノズル３２０の下降速度および上昇速度のうち少なくとも一方を調整する。このため、図４に示すように、振動の振幅を、所定のしきい値Ｅ以下になるように、調整することができる。したがって、基板Ｂに対する電子部品Ｐの装着精度を向上させることができる。このように、本実施形態の基板振動検出装置６によると、制御装置７が基板Ｂの振動を学習することにより、電子部品装着時における基板Ｂの振動を小さくすることができる。 Further, the calculation unit 71 of the control device 7 can control the mounting operation of the electronic component P on the substrate B so that the amplitude of the vibration becomes smaller than the predetermined threshold value. FIG. 4 shows a schematic diagram (No. 2) of the time-series changes in the altitude of the mounting coordinates when the electronic components are mounted. As described above, the storage unit 72 stores the electronic component P and the data related to the altitude time-series change of the mounting coordinate A in a state of being associated with each other. The calculation unit 71 controls the output of the Z-axis motor 320a with reference to the storage of the storage unit 72. That is, the calculation unit 71 adjusts at least one of the lowering speed and the ascending speed of the suction nozzle 320 when the electronic component is mounted, with reference to the storage of the storage unit 72. Therefore, as shown in FIG. 4, the amplitude of vibration can be adjusted so as to be equal to or less than a predetermined threshold value E. Therefore, the mounting accuracy of the electronic component P on the substrate B can be improved. As described above, according to the substrate vibration detection device 6 of the present embodiment, the control device 7 learns the vibration of the substrate B, so that the vibration of the substrate B at the time of mounting the electronic component can be reduced.

また、基板振動検出装置６のレーザセンサ６０は、基板生産時において、継続的に基板Ｂの振動を監視している。すなわち、制御装置７は、基板Ｂの振動を継続的に学習している。このため、記憶部７２には、基板生産時間の経過に応じて、振動データ（基板Ｂの振動に関するデータ）が蓄積される。したがって、基板Ｂに対する電子部品Ｐの装着精度を向上させることができる。 Further, the laser sensor 60 of the substrate vibration detection device 6 continuously monitors the vibration of the substrate B during the production of the substrate. That is, the control device 7 continuously learns the vibration of the substrate B. Therefore, vibration data (data related to the vibration of the substrate B) is accumulated in the storage unit 72 according to the passage of the substrate production time. Therefore, the mounting accuracy of the electronic component P on the substrate B can be improved.

また、制御装置７の演算部７１は、基板Ｂの振動を予測して、基板Ｂに対する電子部品Ｐの装着動作を制御することができる。図５に、電子部品装着時の装着座標の高度の時系列的変化の模式図（その３）を示す。前述したように、記憶部７２には、電子部品Ｐと、装着座標Ａの高度の時系列的変化に関するデータと、が関連付けられた状態で、記憶されている。演算部７１は、記憶部７２の当該記憶を参照して、Ｚ軸モータ３２０ａの出力を制御する。すなわち、演算部７１は、記憶部７２の当該記憶を参照して、電子部品装着のタイミングを調整する。具体的には、図５に示すように、時刻Ｆ１に、吸着ノズル３２０は装着座標Ａに電子部品Ｐを装着する。当該装着作業により、基板Ｂは、図５に示す波形で振動する。 Further, the arithmetic unit 71 of the control device 7 can predict the vibration of the substrate B and control the mounting operation of the electronic component P on the substrate B. FIG. 5 shows a schematic diagram (No. 3) of the time-series change in altitude of the mounting coordinates when the electronic component is mounted. As described above, the storage unit 72 stores the electronic component P and the data related to the altitude time-series change of the mounting coordinate A in a state of being associated with each other. The calculation unit 71 controls the output of the Z-axis motor 320a with reference to the storage of the storage unit 72. That is, the calculation unit 71 adjusts the timing of mounting the electronic components with reference to the storage of the storage unit 72. Specifically, as shown in FIG. 5, at time F1, the suction nozzle 320 mounts the electronic component P at the mounting coordinates A. Due to the mounting operation, the substrate B vibrates in the waveform shown in FIG.

ここで、仮に、時刻Ｇ１に、次の装着座標（装着座標Ａ付近の装着座標）に次の電子部品を装着する場合を想定する。この場合、基板Ｂは下降中である。このため、吸着ノズル３２０を当該装着座標に近づけようとしても、装着座標が吸着ノズル３２０から逃げてしまう。したがって、装着精度が低下してしまう。 Here, it is assumed that the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time G1. In this case, the substrate B is descending. Therefore, even if the suction nozzle 320 is brought close to the mounting coordinates, the mounting coordinates escape from the suction nozzle 320. Therefore, the mounting accuracy is lowered.

また、仮に、時刻Ｇ２に、次の装着座標（装着座標Ａ付近の装着座標）に次の電子部品を装着する場合を想定する。この場合、基板Ｂは上昇中である。このため、吸着ノズル３２０を当該装着座標に近づけようとすると、装着座標が吸着ノズル３２０に向かってきてしまう。したがって、装着精度が低下してしまう。 Further, it is assumed that the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time G2. In this case, the substrate B is rising. Therefore, when the suction nozzle 320 is brought close to the mounting coordinates, the mounting coordinates move toward the suction nozzle 320. Therefore, the mounting accuracy is lowered.

この点、時刻Ｆ２に、次の装着座標（装着座標Ａ付近の装着座標）に次の電子部品を装着する場合、基板Ｂは、振動の上昇ピークに差し掛かっている。このため、基板Ｂは、ほぼ静止している。したがって、時刻Ｆ２に電子部品を装着すると、装着精度を向上させることができる。また、後述するように、時刻Ｆ４まで待ってから電子部品Ｐを装着する場合と比較して、基板Ｂの生産速度を向上させることができる。 At this point, when the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time F2, the substrate B is approaching the rising peak of vibration. Therefore, the substrate B is almost stationary. Therefore, if the electronic component is mounted at the time F2, the mounting accuracy can be improved. Further, as will be described later, the production speed of the substrate B can be improved as compared with the case where the electronic component P is mounted after waiting until the time F4.

また、時刻Ｆ３に、次の装着座標（装着座標Ａ付近の装着座標）に次の電子部品を装着する場合、基板Ｂは、振動の下降ピークに差し掛かっている。このため、基板Ｂは、ほぼ静止している。したがって、時刻Ｆ３に電子部品を装着すると、装着精度を向上させることができる。また、後述するように、時刻Ｆ４まで待ってから電子部品Ｐを装着する場合と比較して、基板Ｂの生産速度を向上させることができる。 Further, when the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time F3, the substrate B is approaching the descending peak of vibration. Therefore, the substrate B is almost stationary. Therefore, if the electronic component is mounted at the time F3, the mounting accuracy can be improved. Further, as will be described later, the production speed of the substrate B can be improved as compared with the case where the electronic component P is mounted after waiting until the time F4.

また、時刻Ｆ４に、次の装着座標（装着座標Ａ付近の装着座標）に次の電子部品を装着する場合、基板Ｂの振動は収束している。このため、基板Ｂは、完全に静止している。したがって、時刻Ｆ４に電子部品を装着すると、装着精度を向上させることができる。また、前述の時刻Ｆ２、Ｆ３に電子部品Ｐを装着する場合と比較して、さらに装着精度を向上させることができる。 Further, when the next electronic component is mounted at the next mounting coordinate (mounting coordinate near the mounting coordinate A) at time F4, the vibration of the substrate B is converged. Therefore, the substrate B is completely stationary. Therefore, if the electronic component is mounted at the time F4, the mounting accuracy can be improved. Further, the mounting accuracy can be further improved as compared with the case where the electronic component P is mounted at the above-mentioned times F2 and F3.

このように、本実施形態の基板振動検出装置６によると、基板Ｂの振動を予測して、基板Ｂに対する電子部品Ｐの装着動作を制御することができる。このため、装着精度を向上させることができる。 As described above, according to the substrate vibration detection device 6 of the present embodiment, it is possible to predict the vibration of the substrate B and control the mounting operation of the electronic component P on the substrate B. Therefore, the mounting accuracy can be improved.

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、レーザセンサ６０と吸着ノズル３２０とが、Ｘ方向スライダ３１１、装着ヘッド３２を介して、一体化されている。すなわち、レーザセンサ６０と吸着ノズル３２０とは、相対的な水平方向距離を変えることなく、一体的に水平方向に移動することができる。このため、装着座標Ａの振動を確実に検出することができる。 Further, according to the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment, the laser sensor 60 and the suction nozzle 320 are integrated via the X-direction slider 311 and the mounting head 32. That is, the laser sensor 60 and the suction nozzle 320 can be integrally moved in the horizontal direction without changing the relative horizontal distance. Therefore, the vibration of the mounting coordinate A can be reliably detected.

＜その他＞
以上、本開示の基板振動検出装置、電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。<Others>
The embodiment of the substrate vibration detection device and the electronic component mounting machine of the present disclosure has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. It is also possible to carry out in various modified forms and improved forms that can be performed by those skilled in the art.

レーザセンサ６０のレーザ光の照射対象（振動検出対象）は、基板Ｂでもよい。また、電子部品Ｐでもよい。レーザ光の照射位置（振動検出位置）は、レーザ光の照射直後に電子部品Ｐを装着する装着座標Ａでも、その後に電子部品を装着する別の装着座標でもよい。また、照射位置は、装着座標でなくてもよい。例えば、上から見た場合の基板Ｂの重心でもよい。 The irradiation target (vibration detection target) of the laser beam of the laser sensor 60 may be the substrate B. Further, the electronic component P may be used. The irradiation position (vibration detection position) of the laser beam may be the mounting coordinate A on which the electronic component P is mounted immediately after the irradiation of the laser beam, or another mounting coordinate on which the electronic component is mounted thereafter. Further, the irradiation position does not have to be the mounting coordinates. For example, it may be the center of gravity of the substrate B when viewed from above.

レーザセンサ６０が基板Ｂの振動を監視するタイミングは特に限定しない。基板生産時において、常時、基板Ｂを監視してもよい。また、電子部品装着時だけ、基板Ｂを監視してもよい。 The timing at which the laser sensor 60 monitors the vibration of the substrate B is not particularly limited. The substrate B may be monitored at all times during the production of the substrate. Further, the substrate B may be monitored only when the electronic component is mounted.

基板振動検出装置６は、電子部品Ｐの装着作業とは無関係の基板Ｂの振動を検出してもよい。基板振動検出装置６は、例えば、基板昇降装置３５が基板Ｂを移動させる際の、基板Ｂの振動を検出してもよい。また、基板振動検出装置６は、例えば、基板搬送装置３０が基板Ｂを移動させる際の、基板Ｂの振動を検出してもよい。基板振動検出装置６は、電子部品実装機１以外の対基板作業機に用いてもよい。対基板作業機としては、例えば、スクリーン印刷機、基板外観検査装置、リフロー炉などが挙げられる。 The substrate vibration detection device 6 may detect vibration of the substrate B unrelated to the mounting work of the electronic component P. The substrate vibration detection device 6 may detect the vibration of the substrate B when the substrate elevating device 35 moves the substrate B, for example. Further, the substrate vibration detection device 6 may detect the vibration of the substrate B when the substrate transfer device 30 moves the substrate B, for example. The board vibration detection device 6 may be used for a board-to-board work machine other than the electronic component mounting machine 1. Examples of the board working machine include a screen printing machine, a board appearance inspection device, a reflow furnace, and the like.

生産ラインに、複数の対基板作業機が並んでいる場合、上流側の対基板作業機の基板振動検出装置６の振動データ（基板Ｂの振動に関するデータ）を、下流側の対基板作業機の基板振動検出装置６に、伝送してもよい。この場合、下流側の対基板作業機の基板振動検出装置６は、受け取った振動データを用いて、基板Ｂに所定の処理（例えば、基板Ｂの検査、電子部品Ｐの装着）を行ってもよい。 When a plurality of board-to-board work machines are lined up on the production line, the vibration data (data related to the vibration of the board B) of the board vibration detection device 6 of the board-to-board work machine on the upstream side is collected from the board-to-board work machine on the downstream side. It may be transmitted to the substrate vibration detection device 6. In this case, even if the board vibration detection device 6 of the board-to-board work machine on the downstream side performs a predetermined process (for example, inspection of the board B, mounting of the electronic component P) on the board B using the received vibration data. good.

基板センサの種類は特に限定しない。非接触式センサ（例えば、超音波センサ、カメラ）でも、接触式センサでもよい。レーザセンサ６０の種類は特に限定しない。反射式（正反射式、拡散反射式）でも、透過式でもよい。透過式のレーザセンサ６０を用いる場合、例えば、基板Ｂを挟んで、前後方向一方に投光器６００を、前後方向他方に受光器６０１を、各々配置してもよい。 The type of board sensor is not particularly limited. It may be a non-contact sensor (for example, an ultrasonic sensor, a camera) or a contact sensor. The type of the laser sensor 60 is not particularly limited. It may be a reflection type (specular reflection type, diffuse reflection type) or a transmission type. When the transmission type laser sensor 60 is used, for example, the floodlight 600 may be arranged on one side in the front-rear direction and the receiver 601 may be arranged on the other side in the front-rear direction with the substrate B sandwiched between them.

１：電子部品実装機、２：ベース、３：モジュール、４：テープフィーダ、５：デバイスパレット、６：基板振動検出装置、７：制御装置、３０：基板搬送装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３５：基板昇降装置、３６：ハウジング、６０：レーザセンサ、７０：入出力インターフェイス、７１：演算部、７２：記憶部、３００：固定壁、３０１：可動壁、３０２：基板搬送部、３１０：Ｙ方向スライダ、３１０ａ：Ｙ軸モータ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１１ａ：Ｘ軸モータ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３２０：吸着ノズル、３２０ａ：Ｚ軸モータ、３５０：バックアップテーブル、３５１：バックアップピン、６００：投光器、６０１：受光器、Ａ：装着座標、Ｂ：基板、Ｃ：波長、Ｄ：振幅、Ｅ：しきい値、Ｐ：電子部品 1: Electronic component mounting machine, 2: Base, 3: Module, 4: Tape feeder, 5: Device pallet, 6: Board vibration detection device, 7: Control device, 30: Board transfer device, 31: XY robot, 32: Mounting head, 35: Board lifting device, 36: Housing, 60: Laser sensor, 70: Input / output interface, 71: Calculation unit, 72: Storage unit, 300: Fixed wall, 301: Movable wall, 302: Board transport unit, 310: Y-direction slider, 310a: Y-axis motor, 311: X-direction slider, 311a: X-axis motor, 312: Y-direction guide rail, 313: X-direction guide rail, 320: Suction nozzle, 320a: Z-axis motor, 350 : Backup table, 351: Backup pin, 600: Floodlight, 601: Receiver, A: Mounting coordinates, B: Board, C: Wavelength, D: Amphitheater, E: Threshold, P: Electronic components

Claims (6)

基板の高度に関する信号を検出可能な基板センサと、
前記信号に基づいて、前記基板の振動を検出する制御装置と、
を備える基板振動検出装置であって、
前記制御装置は、任意の電子部品と、該電子部品装着時の前記振動と、を関連付けて記憶する基板振動検出装置。 A board sensor that can detect signals related to the altitude of the board,
A control device that detects vibration of the substrate based on the signal, and
It is a substrate vibration detection device equipped with
The control device is a substrate vibration detection device that stores an arbitrary electronic component and the vibration when the electronic component is mounted in association with each other. 前記振動は、前記高度の時系列変化である請求項１に記載の基板振動検出装置。 The substrate vibration detection device according to claim 1, wherein the vibration is a time-series change of the altitude. 前記基板センサは、レーザ光を前記基板に投光する投光器と、前記レーザ光を受光する受光器と、を有するレーザセンサである請求項１または請求項２に記載の基板振動検出装置。 The substrate sensor substrate vibration detecting apparatus according to claim 1 or claim 2 which is a laser sensor having a light projector for projecting a laser beam to the substrate, and a light receiver for receiving the laser beam. 前記制御装置は、前記振動の振幅が所定のしきい値以下になるように、前記基板に対する前記電子部品の装着動作を制御する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板振動検出装置。 The control device, wherein as the amplitude of vibration is below a predetermined threshold value, the substrate vibration detecting apparatus according to any one of claims 1 to 3 for controlling the electronic component mounting operation to the substrate .. 前記制御装置は、前記振動を予測して、前記基板に対する前記電子部品の装着動作を制御する請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板振動検出装置。 The control device, the vibration to predict, substrate vibration detecting apparatus according to any one of claims 1 to 4 for controlling the electronic component mounting operation for the substrate. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板振動検出装置と、 The substrate vibration detection device according to any one of claims 1 to 5.
前記基板センサと共に移動可能であって、前記電子部品を吸着し前記基板に装着可能な吸着ノズルと、 A suction nozzle that can move together with the board sensor and can suck the electronic component and mount it on the board.
を備える電子部品実装機。Electronic component mounting machine equipped with.
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