JP6916521B2 - プリント基板、表示装置及び表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、プリント基板、当該プリント基板を備える表示装置、及び、表示装置の製造方法に関する。

従来、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などを用いた表示パネルには、表示パネルの駆動回路に電源や信号を供給するプリント基板がフレキシブル基板を介して接続される。例えば、特許文献１には、電子部品の実装密度が高くなり、基材の一方面のみでは配線の形成が困難な場合は、基材の表裏両面を使用して配線パターンが形成されるプリント基板が開示されている。

特開平８−１８１４１３号公報

ところで、プリント基板のサイズは、プリント基板に実装される部品の最大サイズに依存する。例えば、長方形状のプリント基板において、フレキシブル基板が接続される辺と直交する辺の長さ（以降、幅とも記載する。）は、実装される電子部品の最大サイズに応じて決まる。一方、コストダウンの観点から、プリント基板は小型化されることが望まれる。そこで、最大サイズの部品が実装されない部分（第二の基板部とも記載する。）の幅を、最大サイズの部品が実装される部分（第一の基板部とも記載する。）の幅より小さくしてプリント基板の形状を異形形状とすることで、コストダウンすることが検討されている。

しかしながら、上記のようなプリント基板とフレキシブル基板とを熱圧着により接続するときに、プリント基板は、フレキシブル基板が接続される辺と略平行な方向に熱膨張するが、このときの伸び量がプリント基板の幅によって異なる。つまり、第一の基板部と第二の基板部とでは、伸び量が異なる。具体的には、プリント基板の幅が小さいと、伸び量が大きくなる。これにより、プリント基板に接続されたフレキシブル基板には、シワが発生することがあり、熱膨張が起きやすい第二の基板部に接続されたフレキシブル基板は、よりシワが発生しやすい。シワが発生しているフレキシブル基板には応力が加わっており、信頼性低下の問題がある。

そこで、フレキシブル基板の長さを長くすることでシワを緩和することが検討されているが、フレキシブル基板のコストアップにつながる。

本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、信頼性の確保とコストダウンとを両立できるプリント基板、表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。

上記目的を達成するために、本開示の一態様に係るプリント基板は、フレキシブル基板を介して表示パネルと電気的に接続される長尺状のプリント基板であって、前記プリント基板は、第一の基板部と、前記第一の基板部より前記プリント基板の長手方向と略直交する方向の長さが短い第二の基板部とを有し、前記第一の基板部と前記第二の基板部とは、前記長手方向に並んで配置され、前記第一の基板部及び前記第二の基板部はそれぞれ、前記略直交する方向における第一の端部を有し、前記第一の基板部の前記第一の端部は、前記第二の基板部の前記第一の端部より、前記略直交する方向に突出しており、前記第一の基板部及び前記第二の基板部の前記第一の端部それぞれに、前記フレキシブル基板と接続される接続部が配置される。

また、上記目的を達成するために、本開示の一態様に係る表示装置は、表示パネルと、上記に記載のプリント基板と、前記表示パネルと前記プリント基板とを接続するフレキシブル基板とを備え、前記フレキシブル基板は、前記第一の基板部と前記表示パネルとを接続する第一のフレキシブル基板と、前記第二の基板部と前記表示パネルとを接続する第二のフレキシブル基板とを含み、前記第一のフレキシブル基板の前記プリント基板の長手方向と略直交する方向の長さは、前記第二のフレキシブル基板の前記略直交する方向の長さより短い。

また、上記目的を達成するために、本開示の一態様に係る表示装置の製造方法は、表示パネル、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント基板、及び、前記表示パネルと前記プリント基板とを接続するフレキシブル基板を準備する準備工程と、前記プリント基板と前記フレキシブル基板とを圧着する圧着工程とを含み、前記準備工程では、第一のフレキシブル基板と、前記第一のフレキシブル基板より前記プリント基板の長手方向と直交する方向の長さが長い第二のフレキシブル基板とを準備し、前記圧着工程では、前記第一の基板部の前記第一の端部に配置されている前記接続部と前記第一のフレキシブル基板とが圧着され、前記第二の基板部の前記第一の端部に配置されている前記接続部と前記第二のフレキシブル基板とが圧着される。

本開示によれば、信頼性の確保とコストダウンとを両立できるプリント基板、表示装置及び表示装置の製造方法を提供できる。

図１は、実施の形態に係る表示モジュールを備える表示装置の一例を示す斜視図である。 図２は、実施の形態に係る表示モジュールの構成を示す模式図である。 図３は、実施の形態に係るプリント基板の構成を示す模式図である。 図４は、実施の形態に係る表示装置の製造方法を示すフローチャートである。 図５は、実施の形態に係るプリント基板の圧着時の熱膨張を説明するための図である。 図６は、他の実施の形態に係るプリント基板の構成を示す模式図である。 図７は、プリント基板のコストダウンを説明するための図である。 図８は、比較例に係る表示モジュールの構成を示す模式図である。

（本開示の基礎となった知見）
上記に記載したように、プリント基板のコストダウンのため、プリント基板の外形形状を異形形状とすることが検討されている。

まず、プリント基板のコストダウンについて、図７を参照しながら説明する。

図７は、プリント基板２３０のコストダウンを説明するための図である。

図７に示すように、比較例に係るプリント基板２３０は、複数のプリント基板２３０が形成された原基板２００を分断することで作製される。図７では、平面視において、長方形状の原基板２００に二枚のプリント基板２３０が含まれている（言い換えると、原基板２００は共取り基板である）例を示している。なお、原基板２００に形成されているプリント基板２３０の数は特に限定されない。また、「平面視」とは、Ｘ軸方向から見ることを意味し、以降においても同様である。

プリント基板２３０には、各種電子部品が実装される。そのため、プリント基板２３０の長手方向と略直交する方向の長さ（以降、幅とも記載する。）は、プリント基板２３０に実装される各種電子部品の中で、サイズが最も大きい電子部品２５０（図中の枠状の破線を参照）に応じて決定される。図７では、最大サイズの電子部品２５０を実装するには、３０ｍｍの幅が必要である例を示している。つまり、プリント基板２３０のうちの電子部品２５０が実装される部分では、プリント基板２３０の幅は３０ｍｍ必要である。一方、電子部品２５０が実装されない部分では、３０ｍｍの幅を必要としない場合がある。図７では、電子部品２５０を実装しない部分では、プリント基板２３０の幅は２０ｍｍでよい例を示している。なお、異形形状とは、例えば、平面視において、プリント基板２３０が幅の異なる部分を有することを意味する。

この場合、図７に示すように、平面視においてプリント基板２３０の外形形状を異形形状とする、つまり、電子部品２５０が実装される部分の幅は３０ｍｍとし、電子部品２５０が実装されない部分の幅を２０ｍｍとすることで、原基板２００の幅は５０ｍｍあればよい。一方、プリント基板の外形形状が長方形状である場合、プリント基板それぞれの幅は３０ｍｍ必要となる。つまり、原基板の幅は６０ｍｍ必要となる。プリント基板２３０の外形形状を異形形状とすることで、原基板２００のサイズを６０ｍｍから５０ｍｍに削減することができる。これにより、プリント基板２３０をコストダウンすることができる。

なお、フレキシブル基板２４０（図８参照）と接続される接続部２３３は、平面視において、プリント基板２３０の端部に配置されている。具体的には、接続部２３３は、平面視において、プリント基板２３０の長辺のうちの直線状の辺を有する端部に配置されている。

なお、図７に示す原基板２００及びプリント基板２３０の寸法及び形状は一例であり、これに限定されない。

次に、上記のように形成された異形形状を有するプリント基板２３０にフレキシブル基板２４０を圧着する場合について、図８を参照しながら説明する。なお、本願明細書では、圧着とは、加熱及び加圧による熱圧着を意味する。

図８は、比較例に係る表示モジュール２１０の構成を示す模式図である。図８では、プリント基板２３０は、フレキシブル基板２４０を介して表示パネル２２０（例えば、有機ＥＬパネル）と電気的に接続されている例を示している。

図８に示すように、比較例に係るプリント基板２３０は、平面視において、長辺のうちの直線状の辺を有する端部にフレキシブル基板２４０を接続するための接続部２３３を有しているので、略一定の長さのフレキシブル基板２４０を用いて表示パネル２２０とプリント基板２３０とが電気的に接続される。

ここで、プリント基板２３０の接続部２３３とフレキシブル基板２４０との接続は、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）を用いて圧着されることにより行われる。圧着されるときには、平面視において、接続部２３３に、例えば１５０℃又は１７０℃などの温度が加えられる。この温度により、プリント基板２３０（主に、接続部２３３及び接続部２３３の周囲）は熱膨張する。例えば、プリント基板２３０の長手方向に熱膨張する。そして、プリント基板２３０が熱膨張した状態で、プリント基板２３０とフレキシブル基板２４０とが圧着される。圧着後、プリント基板２３０の温度が下がるにつれプリント基板２３０が収縮し、圧着前の寸法と等しい寸法になる。これにより、プリント基板２３０とフレキシブル基板２４０とが接続される。

なお、本願明細書において、「等しい」とは、完全に一致する場合に限定されず、実質的に等しいことも含まれる。例えば、二つの値に数％の誤差があっても、これらの値は等しいとみなされ得る。

プリント基板２３０の熱膨張による伸び量は、一般的に基板の厚み、層構成が同一の場合、プリント基板２３０の幅により変化する。例えば、プリント基板２３０の幅が大きい部分である第一の基板部２３１は、プリント基板２３０の幅が小さい部分である第二の基板部２３２より熱が逃げやすい。言い換えると、第二の基板部２３２は、第一の基板部２３１より高温になり、熱膨張がより顕著に発生しやすい。つまり、圧着時、第二の基板部２３２は、第一の基板部２３１より熱膨張による伸び量が大きい。なお、伸び量とは、プリント基板２３０の長手方向における伸び量を意味する。

そのため、圧着後のプリント基板２３０の収縮において、第二の基板部２３２は第一の基板部２３１に比べ収縮する量が大きい。これにより、第二の基板部２３２（具体的には、第二の基板部２３２の端部に配置される接続部２３３）に接続されたフレキシブル基板２４０には、第一の基板部２３１に接続されたフレキシブル基板２４０に比べプリント基板２３０の収縮による応力がより大きく加わり、シワなどが発生しやすくなる。つまり、フレキシブル基板２４０は圧着後に不要な応力が加わっている状態となり、プリント基板２３０とフレキシブル基板２４０との接続信頼性の低下につながる。

そこで、フレキシブル基板２４０を長くしてシワを緩和することで接続信頼性を確保することが検討されている。しかし、第一の基板部２３１の接続部２３３に接続されているフレキシブル基板２４０の長さも長くすることとなり、第二の基板部２３２の接続部２３３に接続されているフレキシブル基板２４０に比べシワの程度が小さい又はシワが発生していないフレキシブル基板２４０を不必要に長くすることになる。つまり、フレキシブル基板２４０の不必要なコストアップにつながる。

上記のように、比較例に係るプリント基板２３０では、信頼性の確保とコストダウンとの両立が実現できていなかった。そこで、本願発明者は、信頼性の確保とコストダウンとの両立ができるプリント基板について、鋭意検討を行った。そして、本願発明者は、プリント基板に配置される接続部の位置を変更することで、信頼性の確保とコストダウンとを両立できることを見出した。

以下、本開示の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示における一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、並びに、工程の順序などは、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示における最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態）
［１．表示モジュールの構成］
本実施の形態に係る表示モジュールの構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。

図１は、本実施の形態に係る表示モジュール１０を備える表示装置１００の一例を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に係る表示モジュール１０の構成を示す模式図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る表示モジュール１０を備える表示装置１００は、例えば、テレビなどの映像を表示する薄型ディスプレイ装置などである。なお、表示装置１００が表示する映像は特に限定されない。映像は、動画であってもよいし、静止画であってもよい。また、映像は、文字又は数字などであってもよい。

図２に示すように、表示モジュール１０は、表示パネル２０、プリント基板３０、及び、フレキシブル基板４０を備える。

以下では、表示モジュール１０を構成する各構成要素について、適宜図面を参照しながら説明する。

［１−１．表示パネル］
表示パネル２０について、図２を参照しながら説明する。

表示パネル２０は、映像などを表示するディスプレイである。表示パネル２０は、例えば、有機ＥＬパネル又は液晶パネルなどにより実現される。表示パネル２０が液晶パネルである場合、表示モジュール１０は、複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を有する光源などを備えていてもよい。

なお、図示していないが、表示パネル２０には、ソースドライバ及びゲートドライバが実装されていてもよい。つまり、表示パネル２０は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装された表示パネルであってもよい。

なお、表示パネル２０の大きさは特に限定されないが、一例として２０インチ程度である。また、表示パネル２０を構成する基板は特に限定されない。基板は、ガラス基板であってもよいし、プラスチック基板であってもよい。また、基板は、可撓性を有していてもよい。

［１−２．プリント基板］
プリント基板３０について、図２を参照しながら、さらに図３を用いて詳細に説明する。

図２に示すように、プリント基板３０は、フレキシブル基板４０を介して表示パネル２０と電気的に接続され、表示パネル２０の駆動回路（例えば、ソースドライバ及びゲートドライバ）に電源及び映像を表示するための信号を供給する。

プリント基板３０は、平面視において、表示パネル２０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って長い長尺状の板材である。図２に示すように、プリント基板３０は、平面視において、異形形状を有する。具体的には、プリント基板３０は、平面視において、表示パネル２０と対向する端部が段差形状を有する。つまり、本実施の形態に係るプリント基板３０の平面視における外形形状は、長方形状ではない。プリント基板３０は、一例として、長方形状の四隅のうちの一隅のみを含む長方形状に切りかかれた形状を有する。これにより、上記で説明したように、プリント基板３０のコストダウンが実現される。

図３は、本実施の形態に係るプリント基板３０の構成を示す模式図である。具体的には、図３の（ａ）が、本実施の形態に係るプリント基板３０の構成を示す模式図である。

図３の（ａ）に示すように、プリント基板３０は、複数の電子部品が実装される実装基板であり、第一の基板部３１及び第二の基板部３２から構成される。

プリント基板３０には、タイミングコントローラ用のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、電源回路及びコネクタなどの複数の電子部品が実装される。また、プリント基板３０には、複数の電子部品同士及び接続部３３などを電気的に接続するための配線パターン（例えば、図３の（ｂ）及び（ｃ）に示す第一の配線パターン３４ａ及び第二の配線パターン３５ａ）も形成される。電源回路は、ソースドライバ及びゲートドライバが駆動するための駆動電力を供給する。なお、プリント基板３０は、タイミングコントローラ用のＩＣ、電源回路及びコネクタ以外の電子部品が実装されていてもよい。

第一の基板部３１及び第二の基板部３２は、プリント基板３０の長手方向（Ｙ軸方向と平行な方向であり、以降では単に長手方向とも記載する。）に並んで配置される。なお、本実施の形態では、第一の基板部３１は、第二の基板部３２よりＹ軸マイナス側に配置されているが、第一の基板部３１及び第二の基板部３２の並びはこれに限定されない。

第二の基板部３２は、第一の基板部３１に比べ、長手方向と略直交する方向の長さ（Ｚ軸方向の長さであり、以降では幅とも記載する。）が短い。第一の基板部３１及び第二の基板部３２の幅は、実装される電子部品のサイズ（例えば、プリント基板３０の長手方向と直交する方向に対して、平行な方向の長さ）などにより適宜決定されるが、一例として、第一の基板部３１の幅は約３０ｍｍであり、第二の基板部３２の幅は約２０ｍｍである。例えば、第一の基板部３１には、複数の電子部品の中で、最もサイズが大きい電子部品（言い換えると、プリント基板３０に実装した状態においてプリント基板３０の幅方向の長さが最も長い電子部品）が実装される。なお、以降では、プリント基板３０の長手方向と略直交する方向を幅方向とも記載する。すなわち、幅方向とは、プリント基板３０の短手方向である。なお、第一の基板部３１に実装される最大サイズの電子部品は特に限定されないが、一例として、タイミングコントローラ用のＩＣである。

また、例えば、第一の基板部３１及び第二の基板部３２はそれぞれ、表示パネル２０の長手方向と略平行な方向を長手方向とする長尺状の基板である。

また、プリント基板３０は、図３の（ａ）に示すように、第一の基板部３１及び第二の基板部３２はそれぞれ、幅方向における第一の端部３１ａ及び３２ａ、並びに、第一の端部３１ａ及び３２ａと反対側の第二の端部３１ｂ及び３２ｂを有する。具体的には、第一の基板部３１は、第一の端部３１ａ及び第一の端部３１ａの反対側に第二の端部３１ｂを有し、第二の基板部３２は、第一の端部３２ａ及び第一の端部３２ａの反対側に第二の端部３２ｂを有する。第一の端部３１ａ及び３２ａのうちの第一の基板部３１側の第一の端部３１ａは、第二の基板部３２側の第一の端部３２ａより、幅方向に突出している。なお、本実施の形態では、第一の端部３１ａ及び３２ａは、プリント基板３０におけるＺ軸プラス側の端部であり、第二の端部３１ｂ及び３２ｂは、プリント基板３０におけるＺ軸マイナス側の端部である。

本実施の形態では、第一の基板部３１は、幅方向のうちの一方の向き（Ｚ軸マイナス側からＺ軸プラス側に向かう向き）に、第二の基板部３２より突出して形成されている。第一の基板部３１の長手方向と略平行な方向に延設する端部（具体的には、第一の端部３１ａ及び第二の端部３１ｂ）のうちのＺ軸プラス側の第一の端部３１ａは、第二の基板部３２の長手方向と略平行な方向に延設する端部（具体的には、第一の端部３２ａ及び第二の端部３２ｂ）のうちのＺ軸プラス側の第一の端部３２ａより、一方の向きに突出した位置に形成されている。すなわち、第一の基板部３１の第一の端部３１ａは、平面視において、第二の基板部３２の第一の端部３２ａより表示パネル２０側に配置されている。

また、第一の端部３１ａ及び３２ａと反対側の第二の端部３１ｂ及び３２ｂは、平面視において、直線状の形状を有する。具体的には、第二の端部３１ｂ及び３２ｂは、平面視において、第二の端部３１ｂのＹ軸マイナス側の端部から第二の端部３２ｂのＹ軸プラス側の端部までが一直線上状の形状である。言い換えると、プリント基板３０のＺ軸マイナス側の端面は、面一な面（平坦な面）である。つまり、本実施の形態に係るプリント基板３０は、平面視において、一方の端部のみが段差形状を有する。なお、本実施の形態では、図１に示すように、一方の向きは、プリント基板３０から表示パネル２０に向かう向きである。

なお、本実施の形態に係るプリント基板３０の端部（第一の端部３１ａ及び３２ａ、並びに、第二の端部３１ｂ及び３２ｂ）は、プリント基板３０の端近傍を指す。例えば、第一の端部３１ａは、第一の基板部３１の表示パネル２０側の端近傍を指し、第二の端部３１ｂは、第一の基板部３１の表示パネル２０と逆側の端近傍を指す。

接続部３３は、複数の圧着端子（ランド）を有し、フレキシブル基板４０と接続される。図３の（ａ）に示すように、接続部３３は、第一の端部３１ａ及び３２ａに配置される。具体的には、接続部３３は、第一の端部３１ａに配置される第一の接続部３４、及び、第一の端部３２ａに配置される第二の接続部３５とから構成される。本実施の形態に係るプリント基板３０は、プリント基板３０の段差形状を構成する第一の端部３１ａ及び３２ａの双方に、フレキシブル基板４０と接続される接続部３３が配置されていることに、特徴を有する。言い換えると、平面視において直線状である第二の端部３１ｂ及び３２ｂには、フレキシブル基板４０と接続される接続部が配置されていない。

第一の接続部３４及び第二の接続部３５は、例えば、長尺状に形成されている。なお、プリント基板３０の長手方向と、第一の接続部３４及び第二の接続部３５の長手方向とは、略平行である。

接続部３３に形成されている圧着端子と、フレキシブル基板４０の一方の端部（言い換えると、フレキシブル基板４０の一方の端近傍）に形成されている圧着端子とが、接着部材を介して圧着される。接着部材は、プリント基板３０とフレキシブル基板４０とを導通させ、かつ固定できる部材であればよい。接着部材は、一例として、ＡＣＦであるが、半田などでもよい。なお、圧着端子は、接続端子の一例である。

また、フレキシブル基板４０の他方の端部に形成されている圧着端子と、表示パネル２０に形成されている圧着端子とが接着部材を介して圧着される。接着部材は、特に限定されないが、プリント基板３０とフレキシブル基板４０との接合のときと同様、一例としてＡＣＦが用いられる。

上記により、接着部材に含まれる導電性部材により、プリント基板３０とフレキシブル基板４０とが電気的に接続され、かつ表示パネル２０とフレキシブル基板４０とが電気的に接続される。よって、フレキシブル基板４０を介して表示パネル２０とプリント基板３０とが電気的に接続される。また、接着部材に含まれる接着剤により、プリント基板３０とフレキシブル基板４０とが機械的に接続され、かつ表示パネル２０とフレキシブル基板４０とが機械的に接続される。

ここで、接続部３３に形成されている配線パターンについて、図３の（ｂ）及び（ｃ）を参照しながら説明する。

図３の（ｂ）は、図３の（ａ）の第一の接続部３４を含む破線領域の部分拡大図であり、図３の（ｃ）は、図３の（ａ）の第二の接続部３５を含む破線領域の部分拡大図である。

図３の（ｂ）に示すように、第一の基板部３１には第一の配線パターン３４ａが形成されており、第一の接続部３４には、第一の配線パターン３４ａと電気的に接続されている第一の圧着端子３４ｂが形成されている。また、図３の（ｃ）に示すように、第二の基板部３２には第二の配線パターン３５ａが形成されており、第二の接続部３５には、第二の配線パターン３５ａと電気的に接続される第二の圧着端子３５ｂが形成されている。図３の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂは、サイズが異なる。具体的には、第一の接続部３４に形成される第一の圧着端子３４ｂのプリント基板３０の長手方向と平行な方向の長さ（Ｙ軸方向の長さであり、以降では、幅とも記載する。）は、第二の接続部３５に形成される第二の圧着端子３５ｂの幅より小さい。言い換えると、プリント基板３０のうちの幅が大きい第一の基板部３１に配置される第一の接続部３４に形成される第一の圧着端子３４ｂの幅は、第一の基板部３１より幅が小さい第二の基板部３２に配置される第二の接続部３５に形成される第二の圧着端子３５ｂの幅より小さい。

加熱時の伸び量が大きい第二の接続部３５に形成される第二の圧着端子３５ｂの幅を、加熱時の伸び量が第二の接続部３５より小さい第一の接続部３４に形成される第一の圧着端子３４ｂの幅より小さくすることで、加熱により熱膨張した後の第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅を等しくすることができる。つまり、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅は、第一の接続部３４及び第二の接続部３５の伸び量に応じて決定される。

なお、詳細は後述するが、熱膨張したときの第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅が、第一の接続部３４及び第二の接続部３５に接続されるフレキシブル基板４０に形成されている圧着端子の幅と等しくなるように、熱膨張する前の第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅が決定される。つまり、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅は、プリント基板３０（主に第一の接続部３４及び第二の接続部３５）の伸び量、及び、フレキシブル基板４０に形成されている圧着端子の幅に応じて決定される。

これにより、圧着前の第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅をフレキシブル基板４０の圧着端子の幅と等しくなるように形成している場合に比べ、圧着時の熱膨張により第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂとフレキシブル基板４０の圧着端子とが平面視においてズレて圧着され接触面積が低減すること、つまり接触抵抗が上昇することを抑制できる。

次に、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅を決定する手順の一例について説明する。具体的には、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅を、フレキシブル基板４０の圧着端子の幅を基準として縮小する手順について説明する。

まず、異形形状を有するプリント基板３０の圧着前後でのプリント基板のサイズから、熱膨張によるプリント基板３０の伸び量（熱膨張量）を計測する。伸び量は、第一の基板部３１及び第二の基板部３２のそれぞれに対して計測される。つまり、プリント基板３０の幅が異なる領域ごとに伸び量が計測される。その際、例えば、第一の基板部３１と第二の基板部３２との境界（例えば、図３の（ａ）の基準線Ｘ参照）を基準とし、第一の基板部３１及び第二の基板部３２の伸び量が計測される。

具体的には、圧着前（言い換えると、熱膨張する前）の第一の基板部３１におけるプリント基板３０の長手方向と平行な方向の長さから、圧着直後（言い換えると、熱膨張しているとき）の第一の基板部３１におけるプリント基板３０の長手方向と平行な方向の長さを減算することにより、第一の基板部３１の伸び量が計測される。なお、第二の基板部３２の伸び量も、同様に計測される。これにより、第一の基板部３１及び第二の基板部３２の伸び量が計測される。なお、以降では、第一の基板部３１の伸び量を第一の伸び量とし、第二の基板部３２の伸び量を第二の伸び量として説明する。なお、第一の伸び量より第二の伸び量の方が、伸び量は大きくなる。

そして、計測された伸び量から、プリント基板３０の補正量が算出される。なお、補正量は、プリント基板３０の幅が異なる領域ごとに算出される。本実施の形態では、第一の基板部３１及び第二の基板部３２のそれぞれにおいて、補正量が算出される。

具体的には、第一の基板部３１の補正量（以降、第一の補正量とも記載する。）は、第一の伸び量を第一の接続部３４に形成されている第一の圧着端子３４ｂの数で除算することで算出される。つまり、第一の補正量とは、第一の圧着端子３４ｂそれぞれの幅を、フレキシブル基板４０の圧着端子の幅を基準に決定するための補正量である。なお、第二の基板部３２の補正量（以降、第二の補正量とも記載する。）も、同様に算出される。また、第二の補正量とは、第二の圧着端子３５ｂそれぞれの幅を、フレキシブル基板４０の圧着端子の幅を基準に決定するための補正量である。そして、算出された補正量を考慮して、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅が決定される。

なお、プリント基板３０は、熱膨張するので、上記の減算により第一の補正量及び第二の補正量は、マイナスの値となる。つまり、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅は、フレキシブル基板４０の圧着端子の幅より小さいサイズとなる。また、第一の補正量と第二の補正量とでは、第二の補正量の方が補正量が大きくなる。つまり、第一の圧着端子３４ｂより第二の圧着端子３５ｂの方が、端子幅が小さくなる。

上記のように、本実施の形態に係るプリント基板３０はシュリンク設計されたプリント基板であるが、第一の基板部３１と第二の基板部３２とで縮小するときの補正量が異なる。

なお、上記では、第一の接続部３４及び第二の接続部３５で形成されている圧着端子の幅が異なる、つまりプリント基板３０の幅の違いにより圧着端子の幅が異なる例について説明したが、これに限定されない。例えば、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅は、等しくてもよい。

プリント基板３０の構造及び材質は、上記電子部品などが実装できれば特に限定されない。プリント基板３０は、１層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。また、プリント基板３０は、例えば、ガラスエポキシなどの絶縁部材からなる絶縁層を有する。プリント基板３０が多層構造を有する場合、プリント基板３０は複数の絶縁層を有する。複数の絶縁層の各々には、例えば、銅などの導電部材からなる配線パターン（導電層）が形成されている。また、多層構造である場合、プリント基板３０には絶縁層を貫通するビア配線が形成されていてもよい。また、接続部３３に形成される圧着端子（具体的には、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂ）には、メッキ処理（例えば、金メッキ処理）が施されていてもよい。なお、プリント基板３０は、リジット基板である。

また、図３の（ａ）に示すように、第一の接続部３４、及び、第二の接続部３５の長さは、等しい。これにより、一枚の原基板から、形状が等しい二枚のプリント基板を切り出すことができる。

［１−３．フレキシブル基板］
フレキシブル基板４０について、図２を参照しながら説明する。

図２に示すように、フレキシブル基板４０は、表示パネル２０とプリント基板３０とを電気的に接続するケーブルである。

フレキシブル基板４０は、長さの異なる第一のフレキシブル基板４１と第二のフレキシブル基板４２とを含む。第一のフレキシブル基板４１及び第二のフレキシブル基板４２のプリント基板３０の長手方向と直交する方向の長さ（以降、長さとも記載する。）は、接続されるプリント基板３０の幅により決定される。具体的には、プリント基板３０のうちの幅が大きい第一の基板部３１と接続される第一のフレキシブル基板４１は、第一の基板部３１より幅が小さい第二の基板部３２と接続される第二のフレキシブル基板４２に比べ、長さが短い。より具体的には、第一のフレキシブル基板４１は、図３の（ａ）に示す長さＬだけ第二のフレキシブル基板４２より短い。長さＬとは、第一の基板部３１の幅と第二の基板部３２の幅との差である。より具体的には、長さＬとは、第一の基板部３１及び第二の基板部３２の端部（第一の端部３１ａ及び３２ａ）同士の幅方向における距離である。

フレキシブル基板４０は、図示しないが、樹脂材料で形成された基材層と、金属などの導電部材からなる導電層とで形成されている。基材層は、例えば、ポリイミドなどの可撓性を有する絶縁性フィルムなどである。また、導電層は、例えば、金属箔、金属箔の積層体、又は、表面が半田等で覆われた金属箔などである。金属箔及び配線は、例えば、Ｃｕ又はＡｇなどで構成される。

なお、表示パネル２０とプリント基板３０とを接続するフレキシブル基板４０の数は特に限定されない。

［２．表示装置の製造方法］
続いて、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法について、図４及び図５を参照しながら説明する。

図４は、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法を示すフローチャートである。具体的には、図４は、表示装置１００が備える表示モジュール１０を作製する製造方法を示すフローチャートである。

まず、表示モジュール１０を作製するための各種部材を準備する工程が行われる（Ｓ１０）。準備する工程では、表示パネル２０、プリント基板３０、フレキシブル基板４０及びＡＣＦなどが準備される。なお、表示モジュール１０を作製する上で必要な部材があれば、上記以外の部材が準備されてもよい。

ステップＳ１０では、異形形状を有するプリント基板３０及びプリント基板３０の異形形状に対応した２種類以上の長さのフレキシブル基板４０が準備される。本実施の形態では、第一のフレキシブル基板４１及び第二のフレキシブル基板４２の二種類の長さのフレキシブル基板が準備される。上記でも説明したが、第一のフレキシブル基板４１の長さは、第二のフレキシブル基板４２の長さよりも短い。

そして、ＡＣＦを用いて、プリント基板３０とフレキシブル基板４０とを圧着する、及び、表示パネル２０とフレキシブル基板４０とを圧着する工程が行われる（Ｓ２０）。

プリント基板３０とフレキシブル基板４０とを圧着するときに、プリント基板３０の幅に応じて使用するフレキシブル基板４０の長さが変更される。具体的には、プリント基板３０の幅が大きい領域である第一の基板部３１においては、長さが短い方のフレキシブル基板４０である第一のフレキシブル基板４１が使用される。また、プリント基板３０の幅が小さい領域である第二の基板部３２においては、長さが大きい方のフレキシブル基板４０である第二のフレキシブル基板４２が使用される。言い換えると、圧着時に熱膨張しやすく圧着後にフレキシブル基板４０に応力が加わりやすい領域には、第二のフレキシブル基板４２が使用される。つまり、圧着されたフレキシブル基板にシワが発生しやすい第二の基板部３２には、シワを緩和できるように第二のフレキシブル基板４２が使用される。また、圧着されたフレキシブル基板にシワが発生しにくくフレキシブル基板４０の長さを長くする必要がない第一の基板部３１には、第一のフレキシブル基板４１が使用される。

なお、第一の接続部３４及び第二の接続部３５と、フレキシブル基板４０との圧着は、同時に行われてもよいし、別々に行われてもよい。また、プリント基板３０及び表示パネル２０とフレキシブル基板４０との圧着は、同時に行われてもよいし、別々に行われてもよい。

ここで、プリント基板３０の圧着時の熱膨張について、図５を参照しながら説明する。

図５は、本実施の形態に係るプリント基板３０の圧着時の熱膨張を説明するための図である。なお、一例として、プリント基板３０の第二の接続部３５を用いて説明する。図５の（ａ）は、圧着する前の第二の接続部３５と、第二のフレキシブル基板４２の接続部４３とを示している。図５の（ｂ）は、圧着しているとき、つまりプリント基板３０が熱膨張しているときの第二の接続部３５と接続部４３とを示している。

なお、圧着する工程では、平面視において第二の接続部３５と、第二のフレキシブル基板４２の接続部４３とが重なるように配置され圧着されるが、図５の（ａ）及び（ｂ）では、説明のために第二の接続部３５と接続部４３とを離して図示している。また、図５の（ａ）及び（ｂ）において、第二の接続部３５は、Ｘ軸プラス側に第二の圧着端子３５ｂが形成されており、接続部４３は、Ｘ軸マイナス側に圧着端子４３ｂが形成されている。なお、圧着端子４３ｂは、配線パターン４３ａの先端に形成されている。

図５の（ａ）に示すように、本実施の形態では、第二の接続部３５に形成されている第二の圧着端子３５ｂの幅Ｌ１は、接続部４３に形成されている圧着端子４３ｂの幅Ｌ２より小さい。なお、図示していないが、第一の接続部３４に形成されている第一の圧着端子３４ｂの幅は、第二の圧着端子３５ｂより大きく、かつ圧着端子４３ｂの幅より小さい。第一の圧着端子３４ｂの幅、及び、第二の圧着端子３５ｂの幅Ｌ１は、上記で説明したように、それぞれの補正量により決定される。

図５の（ｂ）に示すように、圧着工程での加熱によりプリント基板３０は熱膨張する（図中の矢印を参照）。これにより、第二の圧着端子３５ｂの幅は、幅Ｌ１より大きい幅Ｌ２となる。つまり、加熱により熱膨張することで第二の圧着端子３５ｂの幅は、第二のフレキシブル基板４２の圧着端子４３ｂの幅と等しくなる。言い換えると、第二の圧着端子３５ｂの幅Ｌ１は、圧着端子４３ｂの幅Ｌ２と、第二の基板部３２の伸び量とにより決定される。

例えば、圧着前において、第二の圧着端子３５ｂ、及び、圧着端子４３ｂの幅が等しい場合、加熱による熱膨張により第二の圧着端子３５ｂと圧着端子４３ｂとの位置がズレることで、接触面積が小さくなり、接触抵抗が上昇することがある。一方、本実施の形態に係るプリント基板３０は、加熱時に第二の圧着端子３５ｂ、及び、圧着端子４３ｂの幅が等しくなるので、第二の圧着端子３５ｂと圧着端子４３ｂとの接触面積が大きくなり、接触抵抗が上昇することを抑制できる。なお、加熱時とは、加熱して所定の温度（ＡＣＦを圧着するための温度）に達した時点を指す。

なお、第一の圧着端子３４ｂにおいても、同様である。つまり、加熱時の第一の圧着端子３４ｂの幅は、第一のフレキシブル基板４１の圧着端子の幅と等しくなる。言い換えると、第一の圧着端子３４ｂの幅は、第一のフレキシブル基板４１の圧着端子の幅と、第一の基板部３１の伸び量とにより決定される。

なお、上記では、便宜上、加熱前及び加熱時において、圧着端子４３ｂの幅が一定であるとして説明したが、圧着端子４３ｂの幅も加熱により変化し得る。第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅は、加熱時の圧着端子４３ｂの幅を考慮し、決定されてもよい。

なお、プリント基板３０の厚みが１ｍｍであり、第一の基板部３１の長さが２５０ｍｍ、第二の基板部３２の長さが２５０ｍｍである場合、加熱時の伸び量は、一例として、第一の基板部３１が０．７０ｍｍであり、第二の基板部３２が０．１２０ｍｍである。

［３．効果など］
以上のように、本実施の形態に係るプリント基板３０は、フレキシブル基板４０を介して表示パネル２０と電気的に接続される長尺状のプリント基板３０であって、プリント基板３０は、第一の基板部３１と、第一の基板部３１よりプリント基板３０の長手方向と略直交する方向の長さが短い第二の基板部３２とを有する。第一の基板部３１と第二の基板部３２とは、プリント基板３０の長手方向に並んで配置され、第一の基板部３１及び第二の基板部３２はそれぞれ、プリント基板３０の長手方向と略直交する方向における第一の端部３１ａ及び３２ａを有し、第一の基板部３１の第一の端部３１ａは、第二の基板部３２の第一の端部３２ａより、プリント基板３０の長手方向と略直交する方向に突出しており、第一の基板部３１の第一の端部３１ａ及び第二の基板部３２の第一の端部３２ａのそれぞれに、フレキシブル基板４０と接続される接続部３３が配置される。

これにより、プリント基板３０の外形形状を異形形状とすることで、プリント基板３０の小型化が実現できる。つまり、プリント基板３０をコストダウンすることができる。また、フレキシブル基板４０を接続する接続部３３が第一の端部３１ａ及び３２ａに配置されることで、フレキシブル基板４０とプリント基板３０とを接続するときに、熱膨張による伸び量が大きくフレキシブル基板４０にシワが発生しやすい第二の基板部３２に接続されるフレキシブル基板４０の長さを、熱膨張による伸び量が小さくフレキシブル基板４０にシワが発生しにくい第一の基板部３１に接続されるフレキシブル基板４０より長くできる。つまり、フレキシブル基板４０にシワが発生しやすい第二の基板部３２には長いフレキシブル基板４０が接続されることで、フレキシブル基板４０に発生するシワを緩和することができるので、信頼性の確保が可能となる。さらに、フレキシブル基板４０にシワが発生しにくい第一の基板部３１には短いフレキシブル基板４０が接続されることで、不要にフレキシブル基板４０が長くなることを抑制できる。よって、本実施の形態に係るプリント基板３０によれば、信頼性の確保とコストダウンとを両立することができる。

なお、プリント基板３０の長手方向の長さが長いほど、プリント基板３０の熱膨張による伸び量は大きくなる。そのため、プリント基板３０の長手方向の長さが長いほど、言い換えると表示パネル２０のサイズが大きいほど、本実施の形態に係るプリント基板３０の信頼性に対する効果が高いと言える。

また、第一の基板部３１及び第二の基板部３２はそれぞれ、さらに、第一の端部３１ａ及び３２ａと反対側の第二の端部３１ｂ及び３２ｂを有し、第二の端部３１ｂ及び３２ｂは、平面視において、直線状の形状を有する。

これにより、第二の端部３１ｂ及び３２ｂが異形形状である場合に比べ、原基板からプリント基板３０を切り出すときの加工工数を低減することができる。つまり、さらにコストダウンされたプリント基板３０を実現することができる。

また、第一の基板部３１及び第二の基板部３２のプリント基板３０の長手方向の長さは、等しい。

これにより、一枚の原基板から形状の等しいプリント基板３０を複数作製することができる。つまり、さらにコストダウンされたプリント基板３０を実現することができる。

また、接続部３３は、第一の基板部３１の第一の端部３１ａに配置される第一の接続部３４と、第二の基板部３２の第一の端部３２ａに配置される第二の接続部３５とを有する。そして、第一の接続部３４に形成される第一の圧着端子３４ｂ（接続端子の一例）のプリント基板３０の長手方向の長さは、第二の接続部３５に形成される第二の圧着端子３５ｂ（接続端子の一例）のプリント基板３０の長手方向の長さより短い。

これにより、熱膨張しやすい第二の接続部３５に形成される第二の圧着端子３５ｂの幅が、熱膨張しにくい第一の接続部３４に形成される第一の圧着端子３４ｂの幅より小さく形成される。つまり、第一の基板部３１及び第二の基板部３２の伸び量に応じて、第一の基板部３１及び第二の基板部３２に形成される圧着端子の幅が決定される。

例えば、第一の接続部３４に形成される第一の圧着端子３４ｂの幅は、第一の接続部３４の伸び量と、第一の接続部３４に接続される第一のフレキシブル基板４１の圧着端子の幅とから決定されるとよい。また、第二の接続部３５に形成される第二の圧着端子３５ｂの幅は、第二の接続部３５の伸び量と、第二の接続部３５に接続される第二のフレキシブル基板４２の圧着端子４３ｂの幅とから決定されるとよい。これにより、圧着後の第一の接続部３４の第一の圧着端子３４ｂと、フレキシブル基板４０の圧着端子との接触面積、及び、第二の接続部３５の第二の圧着端子３５ｂと、フレキシブル基板４０の圧着端子との接触面積が圧着時の熱膨張により減少することを抑制できる。つまり、第一の接続部３４及び第二の接続部３５とフレキシブル基板４０との間の接触抵抗が上昇することを抑制できる。

また、プリント基板３０には複数の電子部品が配置され、第一の基板部３１には、複数の電子部品のうちのプリント基板３０の長手方向と略直交する方向の長さが最大である電子部品が実装される。

これにより、第二の基板部３２の幅を、長さが最大である電子部品より小さくすることができる。つまり、プリント基板３０を小型化できる。

また、本実施の形態に係る表示装置１００は、表示パネル２０と、上記に記載のプリント基板３０と、表示パネル２０とプリント基板３０とを接続するフレキシブル基板４０とを備える。フレキシブル基板４０は、第一の基板部３１と表示パネル２０とを接続する第一のフレキシブル基板４１と、第二の基板部３２と表示パネル２０とを接続する第二のフレキシブル基板４２とを含む。そして、第一のフレキシブル基板４１のプリント基板３０の長手方向と略直交する方向の長さは、第二のフレキシブル基板４２のプリント基板３０の長手方向と略直交する方向の長さより短い。

これにより、信頼性の確保とコストダウンとを両立したプリント基板３０を備える表示装置１００を実現することができる。

また、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法は、表示パネル２０、上記に記載のプリント基板３０、及び、表示パネル２０とプリント基板３０とを接続するフレキシブル基板４０を準備する準備工程（Ｓ１０）と、プリント基板３０とフレキシブル基板４０とを圧着する圧着工程（Ｓ２０）とを含む。準備工程では、第一のフレキシブル基板４１と、第一のフレキシブル基板４１より長い第二のフレキシブル基板４２とを準備する。また、圧着工程では、第一の基板部３１の第一の端部３１ａに配置されている接続部３３と、第一のフレキシブル基板４１とが圧着され、第二の基板部３２の第一の端部３２ａに配置されている接続部３３と、第二のフレキシブル基板４２とが圧着される。

これにより、表示装置１００と同様の効果を奏する。

（他の実施の形態）
以上、本開示に係るプリント基板３０、表示装置１００及び表示装置１００の製造方法について、実施の形態に基づいて説明してきたが、本開示に係るプリント基板３０、表示装置１００及び表示装置１００の製造方法は、上記実施の形態に限定されるものではない。実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、実施の形態に対して本開示の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本実施の形態に係るプリント基板、及び、表示装置を内蔵した各種機器も本開示に含まれる。

上記実施の形態では、プリント基板３０は、テレビなどの表示パネルに用いられる例につて説明したが、これに限定されない。例えば、プリント基板３０は、スマートフォン又はタブレットなどの携帯端末の表示パネルに用いられてもよい。

上記実施の形態では、プリント基板３０の平面視における形状は長尺状である例について説明したが、プリント基板３０の平面視における形状は正方形状であってもよい。また、第一の基板部３１及び第二の基板部３２のそれぞれが正方形状であってもよい。

上記実施の形態では、プリント基板３０は、第一の基板部と３１第二の基板部３２とから構成されている例について説明したが、これに限定されない。例えば、プリント基板３０は、第一の基板部３１及び第二の基板部３２と幅が異なる第三の基板部を備えていてもよい。この場合、プリント基板３０の幅に応じた３種類の長さのフレキシブル基板４０を用いて、プリント基板３０と表示パネル２０とが電気的に接続される。例えば、プリント基板３０は、図６に示すように、第一の基板部１３１、第二の基板部１３３、第三の基板部１３５、及び、第四の基板部１３７を有するプリント基板であってもよい。そして、第一の基板部１３１のＺ軸プラス側の端部には、フレキシブル基板４０と接続される第一の接続部１３２が配置されている。同様に、第二の基板部１３３のＺ軸プラス側の端部には第二の接続部１３４、第三の基板部１３５のＺ軸プラス側の端部には第三の接続部１３６、及び、第四の基板部１３７のＺ軸プラス側の端部には第四の接続部１３８が配置されている。また、プリント基板３０は、第一の基板部３１及び第二の基板部３２が複数並んで構成されていてもよい。つまり、平面視において、プリント基板には、複数の凹凸が形成されていてもよい。

上記実施の形態では、プリント基板３０に形成されている第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅は、フレキシブル基板４０に形成されている圧着端子の幅より小さい例について説明したが、これに限定されない。第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂは、圧着時に、接続不良が生じない程度の幅であればよい。例えば、第一の圧着端子３４ｂ、第二の圧着端子３５ｂ及び圧着端子は、それぞれ等しい幅に形成されていてもよい。

上記実施の形態では、第一の基板部３１には、最もサイズが大きい電子部品が実装される例について説明したが、これに限定されない。例えば、第二の基板部３２に最もサイズが大きい電子部品が実装されてもよい。また、第一の基板部３１及び第二の基板部３２の一方には、電子部品が実装されなくてもよい。

上記実施の形態では、第一の基板部３１及び第二の基板部３２のプリント基板３０の長手方向の長さは等しい例について説明したが、これに限定されない。第一の基板部３１及び第二の基板部３２のプリント基板３０の長手方向の長さは、異なっていてもよい。

上記実施の形態では、第一の接続部３４及び第二の接続部３５の伸び量に応じて、圧着端子の幅を補正する例について説明したが、補正はこれに限定されない。例えば、第一の接続部３４及び第二の接続部３５の伸び量に応じて、圧着端子間の幅（Ｙ軸方向の長さ）を補正してもよい。この場合、第一の圧着端子３４ｂ及び第二の圧着端子３５ｂの幅はフレキシブル基板４０の圧着端子の幅と等しく、かつ第一の圧着端子３４ｂ間の幅及び第二の圧着端子３５ｂ間の幅はフレキシブル基板４０の圧着端子間の幅と異なる。具体的には、補正後の第一の圧着端子３４ｂ間の幅及び第二の圧着端子３５ｂ間の幅は、フレキシブル基板４０の圧着端子間の幅より小さくなる。なお、圧着端子間の幅とは、平面視において隣り合う圧着端子の対向する辺を結ぶ長さである。

上記実施の形態では、第二の端部３１ｂ及び３２ｂは、平面視において、直線状の形状を有する例について説明したが、第二の端部３１ｂ及び３２ｂの形状は特に限定されない。

本開示は、フレキシブル基板を介して表示パネルと接続されるプリント基板を用いる表示装置に適用可能であり、特に、大型の表示パネルを備える表示装置において有用である。

１０、２１０ 表示モジュール
２０、２２０ 表示パネル
３０、２３０ プリント基板
３１、１３１、２３１ 第一の基板部
３１ａ、３２ａ 第一の端部
３１ｂ、３２ｂ 第二の端部
３２、１３３、２３２ 第二の基板部
３３、４３、２３３ 接続部
３４、１３２ 第一の接続部
３４ａ 第一の配線パターン
３４ｂ 第一の圧着端子（接続端子）
３５、１３４ 第二の接続部
３５ａ 第二の配線パターン
３５ｂ 第二の圧着端子（接続端子）
４０、２４０ フレキシブル基板
４１ 第一のフレキシブル基板
４２ 第二のフレキシブル基板
４３ａ 配線パターン
４３ｂ 圧着端子
１００ 表示装置
１３５ 第三の基板部
１３６ 第三の接続部
１３７ 第四の基板部
１３８ 第四の接続部
２００ 原基板
２５０ 電子部品

Claims (7)

1. フレキシブル基板を介して表示パネルと電気的に接続される長尺状のプリント基板であって、
   前記プリント基板は、第一の基板部と、前記第一の基板部より前記プリント基板の長手方向と略直交する方向の長さが短い第二の基板部とを有し、
   前記第一の基板部と前記第二の基板部とは、前記長手方向に並んで配置され、
   前記第一の基板部及び前記第二の基板部はそれぞれ、前記略直交する方向における第一の端部を有し、
   前記第一の基板部の前記第一の端部は、前記第二の基板部の前記第一の端部より、前記略直交する方向に突出しており、
   前記第一の基板部及び前記第二の基板部の前記第一の端部それぞれに、前記フレキシブル基板と接続される接続部が配置され、
   前記接続部は、前記第一の基板部の前記第一の端部に配置される第一の接続部と、前記第二の基板部の前記第一の端部に配置される第二の接続部とを有し、
   前記第一の接続部に形成される接続端子の前記長手方向の第一の長さは、前記フレキシブル基板及び前記プリント基板の圧着時の熱による前記第一の接続部の前記長手方向の伸び量と、前記第一の接続部に形成される前記接続端子の数とに基づいて設定されており、
   前記第二の接続部に形成される接続端子の前記長手方向の第二の長さは、前記圧着時の熱による前記第二の接続部の前記長手方向の伸び量と、前記第二の接続部に形成される前記接続端子の数とに基づいて設定されており、
   前記第一の長さは、前記圧着時の熱が加えられていないときに前記第二の長さより短く、かつ、前記圧着時の熱が加えられているときに前記第二の長さと略等しくなるように設定されている
   プリント基板。
2. 前記第一の基板部及び前記第二の基板部はそれぞれ、さらに、前記第一の端部と反対側の第二の端部を有し、
   前記第二の端部は、平面視において、直線状の形状を有する
   請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記第一の基板部及び前記第二の基板部の前記長手方向の長さは、等しい
   請求項１又は２に記載のプリント基板。
4. 前記プリント基板には複数の電子部品が配置され、
   前記第一の基板部には、前記複数の電子部品のうちの前記略直交する方向の長さが最大である電子部品が実装される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント基板。
5. 表示パネルと、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント基板と、
   前記表示パネルと前記プリント基板とを接続するフレキシブル基板とを備え、
   前記フレキシブル基板は、前記第一の基板部と前記表示パネルとを接続する第一のフレキシブル基板と、前記第二の基板部と前記表示パネルとを接続する第二のフレキシブル基板とを含み、
   前記第一のフレキシブル基板の前記プリント基板の長手方向と略直交する方向の長さは、前記第二のフレキシブル基板の前記略直交する方向の長さより短い
   表示装置。
6. 表示パネル、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント基板、及び、前記表示パネルと前記プリント基板とを接続するフレキシブル基板を準備する準備工程と、
   前記プリント基板と前記フレキシブル基板とを圧着する圧着工程とを含み、
   前記準備工程では、第一のフレキシブル基板と、前記第一のフレキシブル基板より前記プリント基板の長手方向と直交する方向の長さが長い第二のフレキシブル基板とを準備し、
   前記圧着工程では、前記第一の基板部の前記第一の端部に配置されている前記第一の接続部と前記第一のフレキシブル基板とが圧着され、前記第二の基板部の前記第一の端部に配置されている前記第二の接続部と前記第二のフレキシブル基板とが圧着され、
   前記第一の接続部に形成される前記接続端子の前記長手方向の長さ、及び、前記第二の接続部に形成される前記接続端子の前記長手方向の長さは、前記圧着工程において、前記プリント基板と前記フレキシブル基板との圧着時に略等しくなるように設定されている
   表示装置の製造方法。
7. 表示パネルと接続されるフレキシブル基板が圧着された長尺状のプリント基板であって、
   前記プリント基板は、第一の基板部と、前記第一の基板部より前記プリント基板の長手方向と略直交する方向の長さが短い第二の基板部とを有し、
   前記第一の基板部と前記第二の基板部とは、前記長手方向に並んで配置され、
   前記第一の基板部及び前記第二の基板部はそれぞれ、前記略直交する方向における第一の端部を有し、
   前記第一の基板部の前記第一の端部は、前記第二の基板部の前記第一の端部より、前記略直交する方向に突出しており、
   前記第一の基板部及び前記第二の基板部の前記第一の端部それぞれに、前記フレキシブル基板と接続される接続部が配置され、
   前記接続部は、前記第一の基板部の前記第一の端部に配置される第一の接続部と、前記第二の基板部の前記第一の端部に配置される第二の接続部とを有し、
   前記フレキシブル基板は、前記第一の基板部と前記表示パネルとを接続する第一のフレキシブル基板と、前記第二の基板部と前記表示パネルとを接続する第二のフレキシブル基板とを含み、
   前記第一のフレキシブル基板の前記プリント基板の長手方向と略直交する方向の長さは、前記第二のフレキシブル基板の前記略直交する方向の長さより短く、
   前記第一の接続部に形成される接続端子の前記長手方向の第一の長さは、前記フレキシブル基板及び前記プリント基板の圧着時の熱による前記第一の接続部の前記長手方向の伸び量と、前記第一の接続部に形成される前記接続端子の数とに基づいて設定されており、
   前記第二の接続部に形成される接続端子の前記長手方向の第二の長さは、前記圧着時の熱による前記第二の接続部の前記長手方向の伸び量と、前記第二の接続部に形成される前記接続端子の数とに基づいて設定されており、
   前記第一のフレキシブル基板が接続された前記第一の接続部における接続端子の前記第一の長さは、前記第二のフレキシブル基板が接続された前記第二の接続部における接続端子の前記第二の長さより短い
   プリント基板。

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