JP6912519B2 - はんだ組成物 - Google Patents
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Description
(i)接合される2つ以上のワークピース(または被加工部品、work piece)を提供する工程と、
(ii)第1のリフロー温度を有する第1はんだ成分を提供する工程と、
(iii)前記第1のリフロー温度よりも高い第2のリフロー温度を有する第2はんだ成分を提供する工程と、
(iv)前記第1のリフロー温度またはそれよりも高い温度で、かつ前記第2のリフロー温度よりも低い温度で実行され、接合されるワークピースの近傍で前記第1および第2はんだ成分を加熱する工程と、
を含む、はんだ接合部を形成する方法を提供する。
はんだペーストの付着層(deposit)を形成するように、はんだペーストをプリント基板に適用する工程と、
前記はんだペーストの付着層内に、低温のプリフォームを設置する工程と、
低温のはんだ接合部を作るように、はんだペーストのリフロー温度でプリント基板を処理する工程と、
はんだペーストのリフロー温度よりも低いリフロー温度で、低温のはんだ接合部を処理する工程と、
を含む組立の方法
である。
本明細書の開示内容は、以下の態様を含み得る。
(態様1)
第1粉末成分と第2粉末成分とのブレンドを含み、前記第1粉末成分が第1はんだ合金であり、前記第2粉末成分が第2はんだ合金、または金属である、はんだ組成物。
(態様2)
前記はんだ組成物が不可避的不純物を伴い、前記第1粉末成分と前記第2粉末成分とのブレンドから成る、態様1に記載のはんだ組成物。
(態様3)
前記はんだ組成物が鉛フリーである、態様1または2に記載のはんだ組成物。
(態様4)
前記第1および第2はんだ合金が少なくとも1つの共通の元素を含む、態様1〜3のいずれか1項に記載のはんだ組成物。
(態様5)
前記少なくとも1つの共通の元素が錫である、態様4に記載のはんだ組成物。
(態様6)
前記第1および第2はんだ合金が異なる融点を有する、態様1〜5のいずれか1項に記載のはんだ組成物。
(態様7)
前記融点が少なくとも5°C異なる、態様6に記載のはんだ組成物。
(態様8)
前記第1粉末成分が前記はんだ組成物の約80重量%を形成し、かつ42Sn58Biであり、また前記第2粉末成分が前記はんだ組成物の約20重量%を形成し、かつSAC305(96.5%Sn、0.5%Cu、3%Ag)である、態様1〜7のいずれか1項に記載のはんだ組成物。
(態様9)
前記金属が、Cu、Ag、Al、Au、Cr、In、Sb、Sc、Y、Zn、Ce、Co、Ge、Mn、NiおよびTi、または希土類元素から選択される1つの元素である、態様1〜3のいずれか1項に記載のはんだ組成物。
(態様10)
前記金属の粒子が
(i)1nmから100ミクロン、または
(ii)10nmから100ミクロン、または
(iii)100ミクロンから1000ミクロン
の範囲である、態様9に記載のはんだ組成物。
(態様11)
前記第1および第2はんだ合金が、同じような融点を有し、かつ混じり合わない、態様1〜3のいずれか1項に記載のはんだ組成物。
(態様12)
前記第1および第2はんだ合金の前記融点が10°C以内である、態様11に記載のはんだ組成物。
(態様13)
前記第1はんだ合金の熱膨張係数が正であり、前記第2はんだ合金の熱膨張係数が負である、態様11または態様12のはんだ組成物。
(態様14)
前記第2粉末成分が非反応性の被覆層を有する、態様11〜13のいずれか1項のはんだ組成物。
(態様15)
炭化物、窒化物、酸化物またはカーボンナノチューブから選択され、好ましくはAl 2 O 3 、SiO 2 、TiO、NiOおよびカーボンナノチューブから選択される、更なる粉末成分をさらに含む、態様1〜14のいずれか1項に記載のはんだ組成物。
(態様16)
第1粉末成分と第2粉末成分とのブレンドを含み、前記第1粉末成分が第1はんだ合金であり、前記第2粉末成分が炭化物、窒化物、酸化物またはカーボンナノチューブから選択され、好ましくはAl 2 O 3 、SiO 2 、TiO、NiOおよびカーボンナノチューブから選択される、はんだ組成物。
(態様17)
態様1〜16のいずれか1項のはんだ組成物を含む、はんだ付け可能なペースト、フィルム、ストリップ、箔、ワイヤー、プリフォームまたは球。
(態様18)
第1粉末成分を第2粉末成分と混合する工程を含む、態様1〜16のいずれか1項のはんだ組成物を形成する方法。
(態様19)
前記第1粉末成分がペーストの形態であり、前記第2粉末成分がプリフォーム、ストリップ、スリーブ、ディスク、球またはワイヤーの形態である、態様18に記載の方法。
(態様20)
態様1〜16のいずれか1項に記載の組成物または態様17に記載のはんだ付け可能なペーストの、はんだ付け方法での使用。
(態様21)
態様1〜16のいずれか1項に記載の組成物または態様17に記載のはんだ付け可能なペーストの、はんだ接合部を形成するための使用。
(態様22)
態様1〜16のいずれか1項に記載の組成物を含むはんだ接合部。
(態様23)
第1成分と第2成分とのブレンドを含み、前記第1成分が第1はんだ合金であり、前記第2成分が第2はんだ合金または金属である、はんだ組成物。
(態様24)
ペーストの形態の前記第1成分と、粉末、ペースト、ストリップ、箔、球、ディスクまたはプリフォームの形態の前記第2粉末成分を混合する工程を含む、態様23に記載のはんだ組成物を形成する方法。
(態様25)
(i)接合される2つ以上のワークピースを提供する工程と、
(ii)第1リフロー温度を有する第1はんだ成分を提供する工程と、
(iii)前記第1リフロー温度よりも高温である第2リフロー温度を有する第2はんだ成分を提供する工程と、
(iv)接合される前記ワークピースの近傍で前記第1および第2はんだ成分を加熱する工程であって、前記第1のリフロー温度またはそれよりも高い温度で、かつ前記第2のリフロー温度よりも低い温度で実施される加熱する工程と、
を含むはんだ接合を形成する方法。
Claims (10)
- 第1粉末成分と第2粉末成分と更なる粉末成分とのブレンドを含み、
前記第1粉末成分が第1はんだ合金であり、前記第1はんだ合金は、SnBiであり、
前記第2粉末成分がAg、Au、Cr、In、Sc、Y、Ce、Co、Ge、MnおよびTi、または希土類元素から選択される金属であり、
前記更なる粉末成分は、Al 2 O 3 、SiO 2 、TiOおよびNiOから選択される、はんだ組成物。 - 前記金属がAgである、請求項1に記載のはんだ組成物。
- 前記はんだ組成物が鉛フリーである、請求項1または2に記載のはんだ組成物。
- 前記金属の粒子が
(i)1nmから100ミクロン、または
(ii)10nmから100ミクロン、または
(iii)100ミクロンから1000ミクロン
の範囲である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ組成物。 - 前記更なる粉末成分は、SiO 2 およびNiOから選択される、請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項のはんだ組成物を含む、はんだ付け可能なペースト、フィルム、ストリップ、箔、ワイヤー、プリフォームまたは球。
- 粉末成分を混合する工程を含む、請求項1〜5のいずれか1項のはんだ組成物を形成する方法。
- 前記第1粉末成分がペーストの形態であり、前記第2粉末成分がプリフォーム、ストリップ、スリーブ、ディスク、球またはワイヤーの形態である、請求項7に記載の方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の組成物または請求項6に記載のはんだ付け可能なペーストの、はんだ付け方法での使用。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の組成物を含むはんだ接合部。
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CN105431253A (zh) | 2014-06-24 | 2016-03-23 | 播磨化成株式会社 | 焊料合金、焊料组合物、钎焊膏以及电子线路基板 |
KR101671062B1 (ko) * | 2014-08-18 | 2016-10-31 | 주식회사 경동원 | 무연 솔더 합금 조성물 및 무연 솔더 합금의 제조 방법 |
KR101654523B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2016-09-07 | 한국기계연구원 | 혼성 복합 솔더 합금 및 이의 제조방법 |
US10563292B2 (en) * | 2015-04-09 | 2020-02-18 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Metal material for 3-dimensional printing, method for manufacturing the same, and method for 3-dimensional printing using the same |
CN105161482A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-12-16 | 江苏师范大学 | 一种用于三维封装芯片堆叠的互连材料 |
KR102566561B1 (ko) * | 2015-07-24 | 2023-08-11 | 하리마카세이 가부시기가이샤 | 땜납 합금, 솔더 페이스트 및 전자 회로 기판 |
CN105140210B (zh) * | 2015-08-06 | 2018-02-13 | 江苏师范大学 | 一种含Pr、亚微米TiN的芯片堆叠互连材料 |
CN105185770A (zh) * | 2015-08-06 | 2015-12-23 | 江苏师范大学 | 含Er、纳米Al的3D芯片堆叠互连材料 |
CN105161483A (zh) * | 2015-08-06 | 2015-12-16 | 江苏师范大学 | 一种3D芯片堆叠的含Yb、纳米Cu的互连材料 |
CN105047248A (zh) * | 2015-08-06 | 2015-11-11 | 江苏师范大学 | 一种含Lu、碳纳米管的芯片堆叠互连材料 |
CN105185768B (zh) * | 2015-08-06 | 2018-08-17 | 江苏师范大学 | 一种3D芯片堆叠的含Ce、纳米Co的互连材料 |
CN105185767B (zh) * | 2015-08-06 | 2018-08-17 | 江苏师范大学 | 含La、纳米Ni的三维封装芯片堆叠互连材料 |
CN105177387B (zh) * | 2015-08-06 | 2017-03-15 | 江苏师范大学 | 一种3D芯片堆叠的含Eu、纳米Au的互连材料 |
CN105552201B (zh) * | 2015-12-09 | 2018-11-30 | 北京大学深圳研究生院 | 一种led封装用固晶材料及其制备方法 |
CN106011515B (zh) * | 2016-06-20 | 2017-12-12 | 山东建筑大学 | 一种制备碳纳米管粉末增强锡铅合金的方法 |
CN106624431A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-10 | 安徽华众焊业有限公司 | 锡锌无铅焊料及其制备方法 |
CN107052613A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-08-18 | 安徽华众焊业有限公司 | 低熔点无铅焊料及其制备方法 |
CN106736016A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 安徽华众焊业有限公司 | 用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料 |
CN107058784B (zh) * | 2017-01-12 | 2018-09-11 | 哈尔滨工业大学 | 用于涂锡焊带的CNTs-Sn复合材料焊料的制备方法 |
US10263362B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-04-16 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Fluidically sealed enclosure for window electrical connections |
US10849192B2 (en) | 2017-04-26 | 2020-11-24 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Enclosure assembly for window electrical connections |
CN107999994B (zh) * | 2017-11-22 | 2020-10-23 | 深圳市福英达工业技术有限公司 | 微米/纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法 |
KR102253739B1 (ko) * | 2018-04-13 | 2021-05-18 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 솔더 페이스트 |
CN108838541B (zh) * | 2018-09-14 | 2020-07-24 | 苏州大学 | 一种汽车用冷轧钢板的激光焊接方法及其焊接接头 |
CN110961831B (zh) * | 2018-09-28 | 2022-08-19 | 株式会社田村制作所 | 成形软钎料及成形软钎料的制造方法 |
JP6811798B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2021-01-13 | 株式会社タムラ製作所 | 成形はんだ及び成形はんだの製造方法 |
FR3087369B1 (fr) * | 2018-10-19 | 2021-06-04 | Dehon Sa | Alliage de brasure et utilisation d'un tel alliage |
TW202027899A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-08-01 | 德商羅伯特博斯奇股份有限公司 | 混合合金焊膏、其製造方法以及焊接方法 |
CN109759740A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-05-17 | 广东中实金属有限公司 | 一种适用于功率半导体器件封装的高导热钎料 |
CN109742196A (zh) * | 2018-12-22 | 2019-05-10 | 中智(泰兴)电力科技有限公司 | 一种单晶硅异质结太阳电池的低温焊接方法 |
CN109671639B (zh) * | 2018-12-25 | 2020-10-23 | 苏州腾晖光伏技术有限公司 | 一种测试电池金属电极与焊带焊接后可靠性的方法 |
KR102187085B1 (ko) * | 2019-01-24 | 2020-12-04 | 주식회사 경동엠텍 | 고온 및 진동환경에 적합한 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 |
US11267080B2 (en) | 2019-05-09 | 2022-03-08 | Indium Corporation | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders |
CN114340834A (zh) * | 2019-09-02 | 2022-04-12 | 日本斯倍利亚社股份有限公司 | 焊膏和焊料接合体 |
CN110508973B (zh) * | 2019-09-11 | 2021-07-06 | 重庆群崴电子材料有限公司 | 一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏及其制备方法 |
JP7226279B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2023-02-22 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP7226277B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2023-02-22 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP7226276B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2023-02-22 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP7226280B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2023-02-22 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
CN111590235B (zh) * | 2020-06-11 | 2022-04-01 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法 |
CN113223640A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-08-06 | 哈尔滨工业大学 | 一种适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系的构建方法 |
CN113172291B (zh) * | 2021-04-09 | 2022-06-03 | 哈尔滨工业大学 | 一种PoP封装过程中低温高强连接焊点的制备方法 |
CN113231757A (zh) * | 2021-06-22 | 2021-08-10 | 内蒙古玉桥合金材料制造有限公司 | 一种锡基焊膏及其制备方法 |
US20230241725A1 (en) * | 2022-01-19 | 2023-08-03 | Ning-Cheng Lee | Solder pastes and methods of using the same |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2950184A (en) * | 1957-06-06 | 1960-08-23 | Glidden Co | Process for preparing powdered silversolder compositions |
JPS5223531A (en) * | 1975-08-18 | 1977-02-22 | Nissan Motor | Abrasionnresistant sliding member and its production method |
JPH0585850A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-06 | Murata Mfg Co Ltd | 窒化アルミニウム基板と銅板の接合用ロウペースト |
US5569433A (en) | 1994-11-08 | 1996-10-29 | Lucent Technologies Inc. | Lead-free low melting solder with improved mechanical properties |
US5928404A (en) * | 1997-03-28 | 1999-07-27 | Ford Motor Company | Electrical solder and method of manufacturing |
JPH11186712A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Nissan Motor Co Ltd | はんだペーストおよび接続方法 |
JPH11347784A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-21 | Victor Co Of Japan Ltd | はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置 |
JP4315527B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2009-08-19 | 富士通株式会社 | はんだペースト |
CA2298158C (en) | 2000-02-07 | 2008-04-15 | Itf Optical Technologies Inc.-Technologies Optiques Itf Inc. | Bonding optical fibers to substrates |
JP4389331B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2009-12-24 | ソニー株式会社 | ペーストはんだ |
AU2001261952A1 (en) * | 2000-05-24 | 2001-12-03 | Stephen F. Corbin | Variable melting point solders and brazes |
JP2002001573A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-08 | Nippon Handa Kk | 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 |
DE60019651T2 (de) * | 2000-11-16 | 2005-09-22 | Singapore Asahi Chemical & Solder Industries Pte. Ltd. | Bleifreies weichlot |
JP3736452B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2006-01-18 | 株式会社日立製作所 | はんだ箔 |
AU2002216373A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-07-01 | Hitachi Ltd. | Solder foil and semiconductor device and electronic device |
JP3782743B2 (ja) * | 2002-02-26 | 2006-06-07 | Tdk株式会社 | ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品 |
JP4095495B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2008-06-04 | 株式会社東芝 | はんだ材料、はんだ材料の製造方法およびはんだ付け方法 |
JP2005319470A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Katsuaki Suganuma | 鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 |
JP2006326598A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Harima Chem Inc | 無鉛はんだペースト組成物、はんだ付け方法および電子部品の接合安定化方法 |
JP4799997B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-10-26 | 富士通株式会社 | 電子機器用プリント板の製造方法およびこれを用いた電子機器 |
US20070227627A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-04 | Daewoong Suh | Solder composition having dispersoid particles for increased creep resistance |
JP4385061B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2009-12-16 | ハリマ化成株式会社 | はんだペースト組成物およびその用途 |
US10123430B2 (en) * | 2006-10-17 | 2018-11-06 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Materials for use with interconnects of electrical devices and related methods |
US7758916B2 (en) * | 2006-11-13 | 2010-07-20 | Sulzer Metco (Us), Inc. | Material and method of manufacture of a solder joint with high thermal conductivity and high electrical conductivity |
JP2008300342A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Taisei Kaken:Kk | カーボンナノチューブ入り金属はんだ材、導電材及び半導電材 |
KR20100001761A (ko) * | 2008-06-27 | 2010-01-06 | 한국산업기술대학교산학협력단 | Bi를 포함하는 Sn-Ag-Cu계 땜납 및 그 제조 방법 |
JP5470816B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2014-04-16 | 富士通株式会社 | 電子装置の製造方法 |
CN101653877B (zh) * | 2009-08-25 | 2011-08-10 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 纳米增强无铅焊料的制备方法 |
JP5698447B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2015-04-08 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ接合剤組成物 |
KR101225497B1 (ko) * | 2009-11-05 | 2013-01-23 | (주)덕산테코피아 | 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN102107340B (zh) * | 2009-12-24 | 2015-10-21 | 汉高股份有限及两合公司 | 一种焊膏组合物、焊膏及一种助焊剂 |
-
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