JP6908787B2

JP6908787B2 - Parts supply equipment

Info

Publication number: JP6908787B2
Application number: JP2020528655A
Authority: JP
Inventors: 祐輔山▲崎▼
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2018-07-06
Filing date: 2018-07-06
Publication date: 2021-07-28
Anticipated expiration: 2038-07-06
Also published as: WO2020008630A1; JPWO2020008630A1; CN112369134A; CN112369134B

Description

本発明は、複数のリード部品と、それら複数のリード部品のリードがテーピングされたキャリアテープとにより構成されるテープ化部品からリード部品を部品供給位置において供給する部品供給装置に関するものである。 The present invention relates to a component supply device that supplies lead components at a component supply position from a taped component composed of a plurality of lead components and a carrier tape on which the leads of the plurality of lead components are taped.

テープ化部品から部品を供給する部品供給装置では、搬送経路において、テープ化部品が部品供給位置に搬送され、その部品供給位置で部品が供給される。下記特許文献には、そのような部品供給装置の一例が記載されている。 In the component supply device that supplies components from taped components, the taped components are transported to the component supply position in the transport path, and the components are supplied at the component supply position. The following patent documents describe an example of such a component supply device.

特開２００４−２２８６５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-22865 特開２０１０−１０９１０９号公報JP-A-2010-109109

搬送経路において搬送されるテープ化部品に、埃などの異物が付着する虞がある。このため、部品に異物が付着し、その異物が付着した部品が、回路基板に装着されると、不良基板となる虞がある。そこで、搬送経路において搬送されるテープ化部品の部品から、異物を除去することを課題とする。 Foreign matter such as dust may adhere to the taped parts transported in the transport path. Therefore, if foreign matter adheres to the component and the component to which the foreign matter adheres is mounted on the circuit board, it may become a defective board. Therefore, it is an object to remove foreign matter from the taped parts transported in the transport path.

上記課題を解決するために、本明細書は、複数のリード部品と、それら複数のリード部品のリードがテーピングされたキャリアテープとにより構成されるテープ化部品から前記リード部品を部品供給位置において供給する部品供給装置であって、前記テープ化部品を前記部品供給位置に搬送するための搬送経路と、前記搬送経路において搬送される前記テープ化部品の前記リード部品から異物を除去する異物除去装置とを備える部品供給装置を開示する。 In order to solve the above problems, the present specification supplies the lead component from a taped component composed of a plurality of lead components and a carrier tape on which the leads of the plurality of lead components are taped at a component supply position. A transport path for transporting the taped component to the component supply position, and a foreign matter removing device for removing foreign matter from the lead component of the taped component transported in the transport path. Disclose a parts supply device including the above.

本開示によれば、部品供給装置にセットされたテープ化部品から異物を除去することで良好に部品を供給することが可能となる。 According to the present disclosure, it is possible to supply parts satisfactorily by removing foreign matter from the taped parts set in the parts supply device.

電子部品装着装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic component mounting apparatus. フィーダ型部品供給装置の斜視図である。It is a perspective view of the feeder type parts supply device. テープフィーダを構成する各種装置の拡大斜視図である。It is an enlarged perspective view of various devices constituting a tape feeder. リード切断装置の拡大図である。It is an enlarged view of the lead cutting apparatus. リード切断装置の拡大図である。It is an enlarged view of the lead cutting apparatus. リード切断装置及びテープ切断装置の概略図である。It is the schematic of the lead cutting apparatus and the tape cutting apparatus. テープフィーダの内部を示す拡大斜視図である。It is an enlarged perspective view which shows the inside of a tape feeder. ガイド機構の概略断面図である。It is a schematic cross-sectional view of a guide mechanism. ガイド機構の概略側面図である。It is a schematic side view of a guide mechanism.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail as embodiments for carrying out the present invention with reference to the drawings.

（Ａ）電子部品装着装置の構成
図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、２台の電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１４によって構成されている。各装着機１４は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、移動装置２４、装着ヘッド２６、供給装置２８を備えている。(A) Configuration of Electronic Component Mounting Device FIG. 1 shows the electronic component mounting device 10. The electronic component mounting device 10 is composed of two electronic component mounting machines (hereinafter, may be abbreviated as "mounting machine") 14. Each mounting machine 14 mainly includes a mounting machine main body 20, a transport device 22, a moving device 24, a mounting head 26, and a supply device 28.

装着機本体２０は、フレーム部３２と、そのフレーム部３２に上架されたビーム部３４とによって構成されている。搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２の各々は、各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板を搬送する。なお、以下の説明において、回路基板の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。 The mounting machine main body 20 is composed of a frame portion 32 and a beam portion 34 mounted on the frame portion 32. The conveyor device 22 includes two conveyor devices 40 and 42. Each of the two conveyor devices 40, 42 conveys a circuit board supported by each of the conveyor devices 40, 42. In the following description, the transport direction of the circuit board is referred to as the X direction, the horizontal direction perpendicular to that direction is referred to as the Y direction, and the vertical direction is referred to as the Z direction.

移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置であり、スライダ５０を任意の位置に移動させる。そして、スライダ５０に、装着ヘッド２６が取り付けられることで、装着ヘッド２６は、フレーム部３２上の任意の位置に移動させられる。装着ヘッド２６は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。 The moving device 24 is an XY robot type moving device, and moves the slider 50 to an arbitrary position. Then, by attaching the mounting head 26 to the slider 50, the mounting head 26 is moved to an arbitrary position on the frame portion 32. The mounting head 26 has a suction nozzle 60 provided on the lower end surface. The suction nozzle 60 sucks and holds the electronic component by a negative pressure, and releases the held electronic component by a positive pressure.

装着ヘッド２６は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６の下端面には、吸着ノズル６０が設けられている。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図示省略）に通じている。これにより、吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２６は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図示省略）を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。 The mounting head 26 mounts an electronic component on a circuit board. A suction nozzle 60 is provided on the lower end surface of the mounting head 26. The suction nozzle 60 communicates with a positive / negative pressure supply device (not shown) via a negative pressure air and a positive pressure air passage. As a result, the suction nozzle 60 sucks and holds the electronic component by the negative pressure, and releases the held electronic component by the positive pressure. Further, the mounting head 26 has a nozzle elevating device (not shown) for elevating and lowering the suction nozzle 60, and changes the vertical position of the electronic component to be held.

供給装置２８は、複数のフィーダ型部品供給装置６６によって構成されており、各フィーダ型部品供給装置６６は、図２に示すように、テープフィーダ７０と、テープフィーダ７０の内部にテープ化部品７２をガイドするガイド機構７４とを備えている。テープフィーダ７０は、フィーダ本体部７６を含み、そのフィーダ本体部７６において、フレーム部３２の端部に設けられた装着台（図１参照）７７に着脱可能に装着される。テープフィーダ７０は、テープ化部品７２からラジアルリード部品７８を取り外し、取り外したラジアルリード部品７８を供給する装置である。 The feeder type 28 is composed of a plurality of feeder type component supply devices 66, and each feeder type component supply device 66 includes a tape feeder 70 and a taped component 72 inside the tape feeder 70 as shown in FIG. It is provided with a guide mechanism 74 for guiding the above. The tape feeder 70 includes a feeder main body 76, and is detachably attached to a mounting base (see FIG. 1) 77 provided at the end of the frame 32 in the feeder main body 76. The tape feeder 70 is a device that removes the radial lead component 78 from the taped component 72 and supplies the removed radial lead component 78.

テープ化部品７２は、図３に示すように、複数のラジアルリード部品７８とキャリアテープ８０とから構成されている。ラジアルリード部品７８は、概して円柱状の本体部８２と、その本体部８２の底面から同じ方向に延び出す２本のリード８４とを含む。そして、ラジアルリード部品７８の２本のリード８４が、下端部において、キャリアテープ８０にテーピングされている。また、キャリアテープ８０には、複数の送り穴８８が等ピッチで形成されている。そして、複数のラジアルリード部品７８は、送り穴８８の形成ピッチと同ピッチで、キャリアテープ８０にテーピングされている。 As shown in FIG. 3, the taped component 72 is composed of a plurality of radial lead components 78 and a carrier tape 80. The radial lead component 78 generally includes a columnar main body 82 and two leads 84 extending in the same direction from the bottom surface of the main body 82. Then, two leads 84 of the radial lead component 78 are taped to the carrier tape 80 at the lower end portion. Further, the carrier tape 80 is formed with a plurality of feed holes 88 at equal pitches. The plurality of radial lead parts 78 are taped to the carrier tape 80 at the same pitch as the feed holes 88 are formed.

また、テープフィーダ７０は、搬送経路１００と送出装置１０２とリード切断装置１０４とテープ切断装置１０６とを有しており、それら搬送経路１００と送出装置１０２とリード切断装置１０４とテープ切断装置１０６とは、フィーダ本体部７６の内部に配設されている。なお、テープフィーダ７０の説明において、テープ切断装置１０６が配設されている側を前方側と記載し、その前方側と反対側を後方側と記載する場合がある。 Further, the tape feeder 70 has a transport path 100, a delivery device 102, a lead cutting device 104, and a tape cutting device 106, and the transport path 100, the delivery device 102, the lead cutting device 104, and the tape cutting device 106. Is arranged inside the feeder main body 76. In the description of the tape feeder 70, the side on which the tape cutting device 106 is arranged may be described as the front side, and the side opposite to the front side thereof may be described as the rear side.

搬送経路１００は、１対のガイドレール１１０により区画されている。それら１対のガイドレール１１０は、フィーダ本体部７６の上端面において、対向した状態で前後方向に延びるように、配設されており、１対のガイドレール１１０の対向する側面の間が、搬送経路１００とされている。そして、１対のガイドレール１１０の対向する側面の間、つまり、搬送経路１００に、テープ化部品７２のキャリアテープ８０が、キャリアテープ８０の幅方向が上下方向に延びた状態、つまり、立設した状態で挿入されている。なお、キャリアテープ８０が立設した状態は、キャリアテープ８０とテープフィーダ７０の上面とが概して直角に交差する状態であり、キャリアテープ８０にテーピングされたリード８４が上下方向に延びる状態である。そして、キャリアテープ８０に保持されたラジアルリード部品７８は、１対のガイドレール１１０の間から上方に延び出している。 The transport path 100 is partitioned by a pair of guide rails 110. The pair of guide rails 110 are arranged so as to extend in the front-rear direction in a facing state on the upper end surface of the feeder main body 76, and the pair of guide rails 110 are conveyed between the facing side surfaces. The route is 100. Then, the carrier tape 80 of the taped component 72 is erected between the opposite side surfaces of the pair of guide rails 110, that is, in the transport path 100, in a state where the width direction of the carrier tape 80 extends in the vertical direction, that is, is erected. It is inserted in the state of. The state in which the carrier tape 80 is erected is a state in which the carrier tape 80 and the upper surface of the tape feeder 70 intersect at a right angle, and a lead 84 taped on the carrier tape 80 extends in the vertical direction. The radial lead component 78 held by the carrier tape 80 extends upward from between the pair of guide rails 110.

また、送出装置１０２は、爪部材（図示省略）と送出用エアシリンダ（図示省略）とを有している。爪部材は、１対のガイドレール１１０の下方において、前後方向にスライド可能に配設されており、送出用エアシリンダの作動により前後方向にスライドする。また、爪部材は、１対のガイドレール１１０の間に挿入されたテープ化部品７２の送り穴８８に係合している。そして、爪部材が前方に向かってスライドすることで、テープ化部品７２が前方に向かって送り出される。なお、爪部材の１回のスライド量は、テープ化部品７２への送り穴８８の形成ピッチと同じ長さとされている。また、爪部材が後方に向かってスライドする際に、爪部材の送り穴８８への係合は解除される。これにより、爪部材が前後方向に１往復することで、送り穴８８の形成ピッチに相当する量、テープ化部品７２が、１対のガイドレール１１０の間、つまり、搬送経路１００において前方に向かって送り出される。 Further, the delivery device 102 has a claw member (not shown) and a delivery air cylinder (not shown). The claw members are slidably arranged in the front-rear direction below the pair of guide rails 110, and slide in the front-rear direction by the operation of the delivery air cylinder. Further, the claw member is engaged with the feed hole 88 of the taped component 72 inserted between the pair of guide rails 110. Then, as the claw member slides forward, the taped component 72 is sent forward. The amount of one slide of the claw member is set to be the same length as the forming pitch of the feed hole 88 to the taped component 72. Further, when the claw member slides rearward, the engagement of the claw member with the feed hole 88 is released. As a result, the claw member reciprocates once in the front-rear direction, so that the taped parts 72 move forward between the pair of guide rails 110, that is, in the transport path 100, in an amount corresponding to the formation pitch of the feed hole 88. Is sent out.

また、送出装置１０２によりテープ化部品７２が送り出される方向、つまり、送出装置１０２の前方には、リード切断装置１０４が配設されている。リード切断装置１０４は、図３及び図４に示すように、固定部材１２０と揺動部材１２２とリード切断用エアシリンダ１２４とを含む。なお、図３では、固定部材１２０が省略されている。固定部材１２０と揺動部材１２２とは、送出装置１０２の前方側において、送出装置１０２により送り出されたテープ化部品７２のキャリアテープ８０を挟んだ状態で配設されており、リード切断用エアシリンダ１２４は、固定部材１２０及び揺動部材１２２の下端部の後方側に配設されている。 Further, a lead cutting device 104 is arranged in the direction in which the taped component 72 is sent out by the sending device 102, that is, in front of the sending device 102. As shown in FIGS. 3 and 4, the lead cutting device 104 includes a fixing member 120, a swing member 122, and a lead cutting air cylinder 124. In FIG. 3, the fixing member 120 is omitted. The fixing member 120 and the swinging member 122 are arranged on the front side of the sending device 102 in a state of sandwiching the carrier tape 80 of the taped component 72 sent by the sending device 102, and are an air cylinder for lead cutting. The 124 is arranged on the rear side of the lower end portion of the fixing member 120 and the swinging member 122.

固定部材１２０は、上下方向に延びる姿勢で固定的に配設されており、固定部材１２０の上端部が、キャリアテープ８０に保持されたリード８４と対向している。なお、固定部材１２０の上端には、固定側挟持プレート１２６が配設されている。また、揺動部材１２２は、キャリアテープ８０を挟み、固定部材１２０と対向した状態で、上下方向に延びる姿勢で配設されており、前後方向に延びる軸を中心に揺動可能とされている。なお、揺動部材１２２は、リード切断用エアシリンダ１２４の作動により、制御可能に揺動する。また、揺動部材１２２の上端部は、キャリアテープ８０に保持されたリード８４と対向しており、揺動部材１２２の上端には、揺動側挟持プレート１２８が配設されている。これにより、揺動部材１２２が揺動することで、揺動部材１２２の揺動側挟持プレート１２８が固定部材１２０の固定側挟持プレート１２６に接近・離間する。 The fixing member 120 is fixedly arranged in a posture extending in the vertical direction, and the upper end portion of the fixing member 120 faces the lead 84 held by the carrier tape 80. A fixed-side holding plate 126 is arranged at the upper end of the fixing member 120. Further, the swing member 122 is arranged in a posture extending in the vertical direction while sandwiching the carrier tape 80 and facing the fixing member 120, and can swing around an axis extending in the front-rear direction. .. The swing member 122 swings in a controllable manner by the operation of the lead cutting air cylinder 124. Further, the upper end of the swing member 122 faces the lead 84 held by the carrier tape 80, and the swing side holding plate 128 is arranged at the upper end of the swing member 122. As a result, the swinging member 122 swings, so that the swinging side holding plate 128 of the swinging member 122 approaches and separates from the fixed side holding plate 126 of the fixing member 120.

また、固定側挟持プレート１２６及び揺動側挟持プレート１２８の上面には、第１拭取装置１２９が配設されている。詳しくは、固定側挟持プレート１２６の上面には、上方に向かって延び出す固定側アーム１３０が固定されており、その固定側アーム１３０の上端に固定側清掃ブラシ１３２が配設されている。固定側清掃ブラシ１３２は、キャリアテープ８０に保持されたリード８４の上端部、つまり、本体部８２の側の端部と対向している。また、揺動側挟持プレート１２８の上面にも、上方に向かって延び出す揺動側アーム１３４が固定されており、その揺動側アーム１３４の上端に揺動側清掃ブラシ１３６が配設されている。揺動側清掃ブラシ１３６は、キャリアテープ８０に保持されたリード８４の上端部を挟んで、固定側清掃ブラシ１３２と対向している。このように、固定側アーム１３０と固定側清掃ブラシ１３２と揺動側アーム１３４と揺動側清掃ブラシ１３６とによって構成される第１拭取装置１２９では、揺動部材１２２が揺動することで、揺動側清掃ブラシ１３６が固定側清掃ブラシ１３２に接近・離間する。 Further, a first wiping device 129 is arranged on the upper surfaces of the fixed side holding plate 126 and the swinging side holding plate 128. Specifically, a fixed-side arm 130 extending upward is fixed on the upper surface of the fixed-side holding plate 126, and a fixed-side cleaning brush 132 is arranged at the upper end of the fixed-side arm 130. The fixed-side cleaning brush 132 faces the upper end of the lead 84 held by the carrier tape 80, that is, the end on the side of the main body 82. Further, a swing-side arm 134 extending upward is fixed to the upper surface of the swing-side holding plate 128, and a swing-side cleaning brush 136 is arranged at the upper end of the swing-side arm 134. There is. The swing-side cleaning brush 136 faces the fixed-side cleaning brush 132 with the upper end of the lead 84 held by the carrier tape 80 interposed therebetween. In this way, in the first wiping device 129 composed of the fixed side arm 130, the fixed side cleaning brush 132, the swinging side arm 134, and the swinging side cleaning brush 136, the swinging member 122 swings. , The rocking side cleaning brush 136 approaches and separates from the fixed side cleaning brush 132.

このような構造により、揺動部材１２２が、上端部を固定部材１２０に接近させる方向に揺動することで、図５に示すように、キャリアテープ８０にテーピングされているリード８４が、リード８４の中央部において、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とによって挟持される。また、揺動部材１２２が、上端部を固定部材１２０に接近させる方向に揺動することで、キャリアテープ８０にテーピングされているリード８４が、リード８４の上端部において、固定側清掃ブラシ１３２と揺動側清掃ブラシ１３６とによって挟まれる。つまり、揺動部材１２２が、上端部を固定部材１２０に接近させる方向に揺動することで、キャリアテープ８０にテーピングされたリード８４が、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とにより挟持され、その上方で、固定側清掃ブラシ１３２と揺動側清掃ブラシ１３６とによって挟まれる。 With such a structure, the swing member 122 swings in the direction in which the upper end portion approaches the fixing member 120, so that the lead 84 taped to the carrier tape 80 is the lead 84 as shown in FIG. In the central portion of the above, it is sandwiched by the fixed side sandwiching plate 126 and the swinging side sandwiching plate 128. Further, the swing member 122 swings in the direction of bringing the upper end portion closer to the fixing member 120, so that the lead 84 taped to the carrier tape 80 becomes the fixed side cleaning brush 132 at the upper end portion of the lead 84. It is sandwiched by the rocking side cleaning brush 136. That is, the swing member 122 swings in the direction in which the upper end portion approaches the fixing member 120, so that the lead 84 taped to the carrier tape 80 is formed by the fixed side holding plate 126 and the swinging side holding plate 128. It is sandwiched, and above it, it is sandwiched between the fixed side cleaning brush 132 and the swinging side cleaning brush 136.

また、揺動側挟持プレート１２８の下方には、揺動側カッタ１３８が、刃先をキャリアテープ８０にテーピングされているリード８４に向けた状態で配設されている。一方、固定側挟持プレート１２６の下端面には、揺動側カッタ１３８と対向する位置に、固定側カッタ１４０が形成されている。このため、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とに挟持されたリード８４が、揺動側カッタ１３８と固定側カッタ１４０とにより切断される。この際、キャリアテープ８０からラジアルリード部品７８が分離し、テープ化部品７２が、ラジアルリード部品７８の分離した状態のキャリアテープ（以下、「廃テープ」と記載する）となる。 Further, below the swing-side holding plate 128, a swing-side cutter 138 is arranged with the cutting edge facing the lead 84 taped on the carrier tape 80. On the other hand, a fixed-side cutter 140 is formed on the lower end surface of the fixed-side holding plate 126 at a position facing the swing-side cutter 138. Therefore, the lead 84 sandwiched between the fixed-side holding plate 126 and the swing-side holding plate 128 is cut by the swing-side cutter 138 and the fixed-side cutter 140. At this time, the radial lead component 78 is separated from the carrier tape 80, and the taped component 72 becomes a carrier tape (hereinafter, referred to as “waste tape”) in a separated state of the radial lead component 78.

また、リード切断装置１０４には、揺動側挟持プレート１２８の下面に、第１エア噴出装置１５０が配設されている。第１エア噴出装置１５０は、揺動側挟持プレート１２８と揺動側カッタ１３８との間から、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とに挟持されたリード８４に向かって任意のタイミングでエアを噴出することが可能とされている。 Further, in the lead cutting device 104, a first air ejection device 150 is arranged on the lower surface of the swing-side holding plate 128. The first air ejection device 150 is at an arbitrary timing from between the swing-side holding plate 128 and the swing-side cutter 138 toward the lead 84 sandwiched between the fixed-side holding plate 126 and the swing-side holding plate 128. It is possible to eject air with.

さらに、リード切断装置１０４には、図６に示すように、揺動側カッタ１３８と固定側カッタ１４０との両方にエアを噴出する第２エア噴出装置１５２が配設されている。第２エア噴出装置１５２は、リード切断装置１０４の後方側、つまり、テープ化部品７２の送出方向と反対側に配設されており、揺動側カッタ１３８の刃先と、固定側カッタ１４０の刃先とに向かって、任意のタイミングでエアを噴出することが可能とされている。 Further, as shown in FIG. 6, the lead cutting device 104 is provided with a second air ejection device 152 that ejects air to both the swing side cutter 138 and the fixed side cutter 140. The second air ejection device 152 is arranged on the rear side of the lead cutting device 104, that is, on the side opposite to the delivery direction of the taped component 72, and has the cutting edge of the swinging side cutter 138 and the cutting edge of the fixed side cutter 140. It is possible to eject air toward and at any time.

また、テープ切断装置１０６は、図３に示すように、リード切断装置１０４の前方側、つまり、テープ化部品７２の送出方向に配設されており、固定アーム１６０と揺動アーム１６２とテープ切断用エアシリンダ（図示省略）とを含む。固定アーム１６０と揺動アーム１６２とは、リード切断装置１０４の前方側において、廃テープを挟んだ状態で配設されている。固定アーム１６０は、上下方向に延びる姿勢で固定的に配設されており、廃テープと対向する側縁に固定側カッタ１６６が配設されている。また、揺動アーム１６２は、廃テープを挟み、固定アーム１６０と対向した状態で、上下方向に延びる姿勢で配設されており、前後方向に延びる軸１６８を中心に揺動可能とされている。また、揺動アーム１６２の廃テープと対向する側縁には、揺動側カッタ（図示省略）が配設されている。そして、揺動アーム１６２は、テープ切断用エアシリンダの作動により、制御可能に揺動する。このような構造により、テープ切断装置１０６において、揺動アーム１６２が、固定アーム１６０に接近する方向に揺動することで、廃テープが、固定側カッタ１６６と揺動側カッタとにより切断される。 Further, as shown in FIG. 3, the tape cutting device 106 is arranged on the front side of the lead cutting device 104, that is, in the delivery direction of the taped component 72, and the fixed arm 160, the swing arm 162, and the tape cutting device 106 are arranged. Includes an air cylinder (not shown). The fixed arm 160 and the swing arm 162 are arranged on the front side of the lead cutting device 104 with a waste tape sandwiched between them. The fixed arm 160 is fixedly arranged in a posture extending in the vertical direction, and a fixed side cutter 166 is arranged on a side edge facing the waste tape. Further, the swing arm 162 is arranged in a posture extending in the vertical direction while sandwiching the waste tape and facing the fixed arm 160, and can swing around the shaft 168 extending in the front-rear direction. .. Further, a swing side cutter (not shown) is arranged on the side edge of the swing arm 162 facing the waste tape. Then, the swing arm 162 swings in a controllable manner by the operation of the tape cutting air cylinder. With such a structure, in the tape cutting device 106, the swing arm 162 swings in the direction approaching the fixed arm 160, so that the waste tape is cut by the fixed side cutter 166 and the swing side cutter. ..

また、テープ切断装置１０６の前方側、つまり、テープ化部品７２の送出方向には、図６及び図７に示すように、排出経路１７０が形成されている。排出経路１７０は、テープ切断装置１０６により切断された廃テープ（以下、「廃テープ片」と記載する）をテープフィーダ７０の外部に排出するためのものである。排出経路１７０は、テープ切断装置１０６の前方側において、上下方向に延びるように形成された第１ダクト１７２と、その第１ダクト１７２の下端から連続し、後方に向かって下降する第２ダクト（図示省略）とにより構成されている。そして、第１ダクト１７２の上端部に、テープ切断装置１０６の固定アーム１６０と揺動アーム１６２との間から廃テープが延び出し、第２ダクトの後端部が、フィーダ本体部７６の後端部に開口している。 Further, as shown in FIGS. 6 and 7, a discharge path 170 is formed on the front side of the tape cutting device 106, that is, in the delivery direction of the taped component 72. The discharge path 170 is for discharging the waste tape (hereinafter, referred to as “waste tape piece”) cut by the tape cutting device 106 to the outside of the tape feeder 70. The discharge path 170 is a first duct 172 formed so as to extend in the vertical direction on the front side of the tape cutting device 106, and a second duct (a second duct) continuous from the lower end of the first duct 172 and descending rearward. (Not shown). Then, waste tape extends from between the fixed arm 160 and the swing arm 162 of the tape cutting device 106 to the upper end of the first duct 172, and the rear end of the second duct is the rear end of the feeder main body 76. It is open to the part.

このため、テープ切断装置１０６により切断された廃テープ片は、第１ダクト１７２に排出され、第１ダクト１７２において、自重により落下する。また、第１ダクト１７２の上端部には、送風装置１７６が配設されており、送風装置１７６は、第１ダクト１７２の内部において、下方に向かってエアを送風する。このため、廃テープ片は、第１ダクト１７２において、自重と、エアの送風により、下方に向かって送り出される。そして、第１ダクト１７２において下方に送り出された廃テープ片は、第２ダクトにおいて、送風装置１７６からのエアの送風により、後方に向かって送り出され、第２ダクトの後端側の開口から、フィーダ本体部７６、つまり、テープフィーダ７０の外部に排出される。 Therefore, the waste tape piece cut by the tape cutting device 106 is discharged to the first duct 172, and falls in the first duct 172 due to its own weight. A blower 176 is arranged at the upper end of the first duct 172, and the blower 176 blows air downward inside the first duct 172. Therefore, the waste tape piece is sent downward in the first duct 172 by its own weight and the air blow. Then, the waste tape piece sent downward in the first duct 172 is sent backward in the second duct by the air blown from the blower 176, and is sent out from the opening on the rear end side of the second duct. It is discharged to the outside of the feeder main body 76, that is, the tape feeder 70.

また、ガイド機構７４は、図２に示すように、テープ化部品７２の収容箱１８０からテープフィーダ７０の内部にテープ化部品７２をガイドするための機構であり、テープフィーダ７０の後方側の端部、つまり、テープ化部品７２の送出方向と反対側の端部に配設されている。詳しくは、ガイド機構７４は、１対の側壁１８６，１８８と、底部（図８参照）１９０とにより構成されている。１対の側壁１８６，１８８は、所定の寸法を隔てて対向した状態で配設されており、下端において、底部１９０により連結されている。これにより、ガイド機構７４の断面形状は、図８に示すように、概してＵ字型とされ、ガイド機構７４の内部は、上端が開口する溝部１９２とされている。そして、ガイド機構７４は、図２に示すように、前後方向に延びるように配設され、ガイド機構７４の前端部が、テープフィーダ７０の後端部にダルマ穴を介して締結された取り付けボルトを緩めることで着脱が容易なように連結されている。この際、テープフィーダ７０の搬送経路１００の後端と、ガイド機構７４の溝部１９２の前端とが連通する。 Further, as shown in FIG. 2, the guide mechanism 74 is a mechanism for guiding the taped component 72 from the storage box 180 of the taped component 72 into the tape feeder 70, and is a rear end of the tape feeder 70. The portion, that is, the end portion on the side opposite to the delivery direction of the taped component 72 is arranged. Specifically, the guide mechanism 74 is composed of a pair of side walls 186, 188 and a bottom (see FIG. 8) 190. The pair of side walls 186 and 188 are arranged so as to face each other with a predetermined dimension separated from each other, and are connected by a bottom portion 190 at the lower end. As a result, as shown in FIG. 8, the cross-sectional shape of the guide mechanism 74 is generally U-shaped, and the inside of the guide mechanism 74 is a groove portion 192 having an opening at the upper end. Then, as shown in FIG. 2, the guide mechanism 74 is arranged so as to extend in the front-rear direction, and the front end portion of the guide mechanism 74 is fastened to the rear end portion of the tape feeder 70 via a Dharma hole. It is connected so that it can be easily attached and detached by loosening. At this time, the rear end of the transport path 100 of the tape feeder 70 and the front end of the groove portion 192 of the guide mechanism 74 communicate with each other.

また、テープフィーダ７０の後端部に連結されたガイド機構７４の下方には、収容箱１８０が載置されており、その収容箱１８０に、テープ化部品７２が、横方向に折り畳まれた状態で収容されている。そして、その収容箱１８０から、テープ化部品７２の一端が取り出され、そのテープ化部品７２の一端が、ガイド機構７４の後端側の開口から、ガイド機構７４の溝部１９２に挿入される。この際、図８に示すように、テープ化部品７２のキャリアテープ８０が、溝部１９２に入り込み、キャリアテープ８０にテーピングされたラジアルリード部品７８は、溝部１９２の上端から延び出している。なお、収容箱１８０から取り出され、ガイド機構７４の後端側の開口に挿入されたテープ化部品７２では、ラジアルリード部品７８が図２においては、図示が省略されている。 A storage box 180 is placed below the guide mechanism 74 connected to the rear end of the tape feeder 70, and the taped component 72 is folded laterally in the storage box 180. It is housed in. Then, one end of the taped component 72 is taken out from the storage box 180, and one end of the taped component 72 is inserted into the groove portion 192 of the guide mechanism 74 through the opening on the rear end side of the guide mechanism 74. At this time, as shown in FIG. 8, the carrier tape 80 of the taped component 72 enters the groove portion 192, and the radial lead component 78 taped to the carrier tape 80 extends from the upper end of the groove portion 192. In the taped component 72 taken out from the storage box 180 and inserted into the opening on the rear end side of the guide mechanism 74, the radial lead component 78 is not shown in FIG.

そして、ガイド機構７４の溝部１９２に挿入されたテープ化部品７２が、ガイド機構７４の内部に向かって押し込まれることで、ガイド機構７４の溝部１９２を介して、テープフィーダ７０の搬送経路１００の内部に角度を変えて縦方向に進入する。つまり、溝部１９２は、収容箱１８０からテープフィーダ７０までテープ化部品７２をガイドするためのガイド経路、別の言い方をすれば、搬送経路として機能する。 Then, the taped component 72 inserted into the groove portion 192 of the guide mechanism 74 is pushed toward the inside of the guide mechanism 74, and the inside of the transport path 100 of the tape feeder 70 is passed through the groove portion 192 of the guide mechanism 74. Change the angle to and enter in the vertical direction. That is, the groove portion 192 functions as a guide path for guiding the taped component 72 from the storage box 180 to the tape feeder 70, in other words, as a transport path.

さらに、テープ化部品７２が、ガイド機構７４の内部に向かって押し込まれることで、テープ化部品７２が、テープフィーダ７０の送出装置１０２に至る。この際、テープ化部品７２に形成された送り穴８８に、送出装置１０２の爪部材が係合し、送出装置１０２の作動が制御されることで、テープ化部品７２が、搬送経路１００において、前方に向かって送り出される。このように、ガイド機構７４において、収容箱１８０に収容されたテープ化部品７２が、テープフィーダ７０の内部までガイドされた後に、テープフィーダ７０において、送出装置１０２の作動により、前方に向かって送り出され、上述した手順に従って、部品が供給される。 Further, the taped component 72 is pushed toward the inside of the guide mechanism 74, so that the taped component 72 reaches the delivery device 102 of the tape feeder 70. At this time, the claw member of the sending device 102 engages with the feed hole 88 formed in the taped component 72, and the operation of the sending device 102 is controlled so that the taped component 72 can be moved in the transport path 100. It is sent forward. In this way, in the guide mechanism 74, the taped component 72 housed in the storage box 180 is guided to the inside of the tape feeder 70, and then the tape feeder 70 is fed forward by the operation of the sending device 102. Then, the parts are supplied according to the procedure described above.

また、ガイド機構７４には、図８に示すように、第２拭取装置２００が配設されている。詳しくは、ガイド機構７４の側壁１８８の上端部には、側壁１８８の上方に向かって延び出すアーム２０２が固定されており、そのアーム２０２の上端に清掃ブラシ２０４が配設されている。清掃ブラシ２０４は、ガイド機構７４の溝部１９２に挿入されたキャリアテープ８０に保持されたリード８４の上端部と対向している。また、側壁１８６の上端部にも、側壁１８６の上方に向かって延び出すアーム２０６が固定されており、そのアーム２０６の上端に清掃ブラシ２０８が配設されている。清掃ブラシ２０８は、溝部１９２に挿入されたキャリアテープ８０に保持されたリード８４の上端部を挟んで、清掃ブラシ２０４と接触している。このように、アーム２０２，２０６と清掃ブラシ２０４，２０８とによって構成される第２拭取装置２００では、ガイド機構７４の溝部１９２において、テープ化部品７２がテープフィーダ７０に向かってガイドされる際に、そのテープ化部品７２にテーピングされたリード８４が、清掃ブラシ２０４，２０８の間を通過する。 Further, as shown in FIG. 8, the guide mechanism 74 is provided with a second wiping device 200. Specifically, an arm 202 extending upward from the side wall 188 is fixed to the upper end of the side wall 188 of the guide mechanism 74, and a cleaning brush 204 is arranged at the upper end of the arm 202. The cleaning brush 204 faces the upper end of the lead 84 held by the carrier tape 80 inserted into the groove 192 of the guide mechanism 74. An arm 206 extending upward from the side wall 186 is also fixed to the upper end of the side wall 186, and a cleaning brush 208 is arranged at the upper end of the arm 206. The cleaning brush 208 is in contact with the cleaning brush 204 across the upper end portion of the lead 84 held by the carrier tape 80 inserted in the groove portion 192. As described above, in the second wiping device 200 composed of the arms 202 and 206 and the cleaning brushes 204 and 208, when the taped component 72 is guided toward the tape feeder 70 in the groove 192 of the guide mechanism 74. In addition, the lead 84 taped to the taped component 72 passes between the cleaning brushes 204 and 208.

さらに、ガイド機構７４には、図９に示すように、第２拭取装置２００にエアを噴出する第３エア噴出装置２１０が配設されている。詳しくは、ガイド機構７４の側壁１８６の上端部には、第２拭取装置２００の前方側において、側壁１８６の上方に向かって延び出すブラケット２１２が固定されており、そのブラケット２１２の上端に第３エア噴出装置２１０が配設されている。そして、第３エア噴出装置２１０は、第２拭取装置２００の清掃ブラシ２０４と清掃ブラシ２０８との間に向かって、任意のタイミングでエアを噴出することが可能とされている。なお、ブラケット２１２は、溝部１９２から上方に向かって延び出すラジアルリード部品７８と、第３エア噴出装置２１０とが接触しないように屈曲されている。
（Ｂ）装着機による装着作業Further, as shown in FIG. 9, the guide mechanism 74 is provided with a third air ejection device 210 that ejects air to the second wiping device 200. Specifically, a bracket 212 extending upward of the side wall 186 is fixed to the upper end of the side wall 186 of the guide mechanism 74 on the front side of the second wiping device 200, and the bracket 212 is fixed to the upper end of the bracket 212. 3 An air ejection device 210 is arranged. Then, the third air ejection device 210 is capable of ejecting air at an arbitrary timing toward between the cleaning brush 204 and the cleaning brush 208 of the second wiping device 200. The bracket 212 is bent so that the radial lead component 78 extending upward from the groove 192 and the third air ejection device 210 do not come into contact with each other.
(B) Mounting work by mounting machine

装着機１４では、上述した構成によって、回路基板に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基板が、搬送装置２２により作業位置まで搬送され、その位置において、固定的に保持される。また、供給装置２８では、フィーダ型部品供給装置６６において、ラジアルリード部品７８が供給される。詳しくは、フィーダ型部品供給装置６６のテープフィーダ７０において、送出装置１０２の作動により、テープ化部品７２が、所定ピッチ、前方に向かって送り出される。なお、ここでの所定ピッチは、テープ化部品７２への送り穴８８の形成ピッチであり、テープ化部品７２でのラジアルリード部品７８の配設ピッチである。このため、テープ化部品７２が、所定ピッチ、前方に向かって送り出される毎に、リード切断装置１０４の固定部材１２０と揺動部材１２２との間に、１個のラジアルリード部品７８が移動する。 In the mounting machine 14, components are mounted on the circuit board according to the above configuration. Specifically, the circuit board is transported to the working position by the transport device 22, and is fixedly held at that position. Further, in the supply device 28, the radial lead component 78 is supplied in the feeder type component supply device 66. Specifically, in the tape feeder 70 of the feeder type component supply device 66, the taped component 72 is fed forward at a predetermined pitch by the operation of the delivery device 102. The predetermined pitch here is the formation pitch of the feed hole 88 to the taped component 72, and the arrangement pitch of the radial lead component 78 in the taped component 72. Therefore, each time the taped component 72 is sent forward at a predetermined pitch, one radial lead component 78 moves between the fixing member 120 and the swinging member 122 of the lead cutting device 104.

そして、固定部材１２０と揺動部材１２２との間に、１個のラジアルリード部品７８が移動すると、リード切断装置１０４の作動により、そのラジアルリード部品７８のリード８４が、揺動側カッタ１３８と固定側カッタ１４０とにより切断される。この際、リード８４は、切断部の上方において、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とによって挟持されている。このため、ラジアルリード部品７８は、リード８４において、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とにより挟持された状態で、供給される。つまり、リード切断装置１０４の固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８の上面側が、テープフィーダ７０の部品供給位置となる。 Then, when one radial lead component 78 moves between the fixing member 120 and the swing member 122, the lead 84 of the radial lead component 78 is moved to the swing side cutter 138 by the operation of the lead cutting device 104. It is cut by the fixed side cutter 140. At this time, the lead 84 is sandwiched by the fixed side sandwiching plate 126 and the swinging side sandwiching plate 128 above the cut portion. Therefore, the radial lead component 78 is supplied in a state of being sandwiched between the fixed side sandwiching plate 126 and the swinging side sandwiching plate 128 in the lead 84. That is, the upper surface side of the fixed side holding plate 126 and the swinging side holding plate 128 of the lead cutting device 104 is the component supply position of the tape feeder 70.

また、リード切断装置１０４によりリード８４が切断されることで、ラジアルリード部品７８がテーピングされたキャリアテープ８０が、廃テープとなる。そして、送出装置１０２によるテープ化部品７２の送り出しに伴って、廃テープが、テープ切断装置１０６の固定アーム１６０と揺動アーム１６２との間に挿入される。テープ切断装置１０６では、リード切断装置１０４によりリード８４が切断される毎に、廃テープが、固定アーム１６０の固定側カッタ１６６と揺動アーム１６２の揺動側カッタとにより切断される。 Further, when the lead 84 is cut by the lead cutting device 104, the carrier tape 80 on which the radial lead component 78 is taped becomes a waste tape. Then, as the taped component 72 is sent out by the sending device 102, the waste tape is inserted between the fixed arm 160 and the swing arm 162 of the tape cutting device 106. In the tape cutting device 106, every time the lead 84 is cut by the lead cutting device 104, the waste tape is cut by the fixed side cutter 166 of the fixed arm 160 and the swing side cutter of the swing arm 162.

そして、テープ切断装置１０６により切断された廃テープ、つまり、廃テープ片が、排出経路１７０に排出される。排出経路１７０では、廃テープ片が、第１ダクト１７２において、自重と、送風装置１７６から送風されるエアとによって、下方に向かって移動し、第２ダクトまで落下する。そして、第２ダクトに落下した廃テープ片は、送風装置１７６から送風されるエアによって、後方に向かって移動する。これにより、廃テープ片は、第２ダクトの後端側の開口からテープフィーダ７０の外部に排出される。 Then, the waste tape cut by the tape cutting device 106, that is, the waste tape piece, is discharged to the discharge path 170. In the discharge path 170, the waste tape piece moves downward in the first duct 172 due to its own weight and the air blown from the blower 176, and falls to the second duct. Then, the waste tape piece that has fallen into the second duct moves rearward by the air blown from the blower 176. As a result, the waste tape piece is discharged to the outside of the tape feeder 70 through the opening on the rear end side of the second duct.

このように、テープフィーダ７０では、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とにより挟持された状態で、ラジアルリード部品７８が部品供給位置に位置決めされ、装着ヘッド２６に供給される。そして、装着機１４では、装着ヘッド２６が、移動装置２４の作動により、テープフィーダ７０の部品供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６０によって、ラジアルリード部品７８が保持される。 In this way, in the tape feeder 70, the radial lead component 78 is positioned at the component supply position and supplied to the mounting head 26 in a state of being sandwiched between the fixed side sandwiching plate 126 and the swinging side sandwiching plate 128. Then, in the mounting machine 14, the mounting head 26 moves above the component supply position of the tape feeder 70 by the operation of the moving device 24, and the radial lead component 78 is held by the suction nozzle 60.

続いて、回路基板に形成された貫通穴と、ラジアルリード部品７８のリード８４の先端とが、上下方向において重なるように、移動装置２４の作動が制御され、吸着ノズル６０に保持されたラジアルリード部品７８が位置決めされる。そして、ラジアルリード部品７８を保持した吸着ノズル６０が下降することで、ラジアルリード部品７８のリード８４が、回路基板の貫通穴に挿入され、ラジアルリード部品７８が回路基板に装着されることとなる。
（Ｃ）リードに付着した異物の除去Subsequently, the operation of the moving device 24 is controlled so that the through hole formed in the circuit board and the tip of the lead 84 of the radial lead component 78 overlap in the vertical direction, and the radial lead is held by the suction nozzle 60. The component 78 is positioned. Then, when the suction nozzle 60 holding the radial lead component 78 is lowered, the lead 84 of the radial lead component 78 is inserted into the through hole of the circuit board, and the radial lead component 78 is mounted on the circuit board. ..
(C) Removal of foreign matter adhering to the lead

上述したように、装着機１４では、供給装置２８により供給された部品が、吸着ノズル６０により保持され、回路基板に装着される。この際、何らかの異物が付着した状態の部品が回路基板に装着されると、回路基板が不良品となる虞がある。特に、テープフィーダ７０により供給されるラジアルリード部品７８は、テープフィーダ７０においてリード８４が切断された後に、供給されるため、リード８４の先端部にバリが付着している場合がある。また、バリは、リード８４の切断によって、リード８４の先端部に生じるだけでなく、リード８４の切断に関わらず、リード８４の外周面に、髭状のバリが生じている場合もある。さらに、切断により生じた切り屑，キャリアテープの滓なども、リード８４に付着している場合もある。なお、ここでの異物とは、リード部品あるいはテープ化リード部品として不必要であるもの、あるいは必要悪であるものを意味しており、リード８４と一体的なものも異物に含まれる。つまり、リード８４と別体の屑，滓，埃などは、当然、異物であるが、リード８４と一体的なバリも異物である。 As described above, in the mounting machine 14, the parts supplied by the supply device 28 are held by the suction nozzle 60 and mounted on the circuit board. At this time, if a component with some foreign matter attached is mounted on the circuit board, the circuit board may become a defective product. In particular, since the radial lead component 78 supplied by the tape feeder 70 is supplied after the lead 84 is cut by the tape feeder 70, burrs may adhere to the tip of the lead 84. Further, the burr is not only generated at the tip of the lead 84 by cutting the lead 84, but also a whiskers-like burr may be generated on the outer peripheral surface of the lead 84 regardless of the cutting of the lead 84. Further, chips generated by cutting, slag of carrier tape, and the like may also adhere to the lead 84. The foreign matter here means a thing that is unnecessary or a necessary evil as a lead part or a taped lead part, and a foreign matter that is integrated with the lead 84 is also included in the foreign matter. That is, the debris, slag, dust, etc., which are separate from the lead 84, are naturally foreign substances, but the burr integrated with the lead 84 is also a foreign substance.

このため、装着機１４では、ラジアルリード部品７８が回路基板に装着される前に、フィーダ型部品供給装置６６において、ラジアルリード部品７８から異物が除去される。詳しくは、フィーダ型部品供給装置６６のガイド機構７４では、図８に示すように、ガイド機構７４の溝部１９２において、テープ化部品７２がテープフィーダ７０に向かってガイドされる際に、そのテープ化部品７２にテーピングされたリード８４が、第２拭取装置２００において、接触した状態の清掃ブラシ２０４，２０８の間を通過する。この際、リード８４の外周面が、清掃ブラシ２０４，２０８により拭取られ、リード８４の外周面に付着した異物、例えば、髭状のバリ，埃などが、清掃ブラシ２０４，２０８により除去される。 Therefore, in the mounting machine 14, foreign matter is removed from the radial lead component 78 in the feeder type component supply device 66 before the radial lead component 78 is mounted on the circuit board. Specifically, in the guide mechanism 74 of the feeder type component supply device 66, as shown in FIG. 8, when the taped component 72 is guided toward the tape feeder 70 in the groove portion 192 of the guide mechanism 74, the taped component 72 is taped. The lead 84 taped to the component 72 passes between the cleaning brushes 204 and 208 in contact with each other in the second wiping device 200. At this time, the outer peripheral surface of the lead 84 is wiped off by the cleaning brushes 204 and 208, and foreign matter adhering to the outer peripheral surface of the lead 84, for example, whisker-like burrs and dust, is removed by the cleaning brushes 204 and 208. ..

さらに、ガイド機構７４では、図９に示すように、第３エア噴出装置２１０が、第２拭取装置２００の清掃ブラシ２０４と清掃ブラシ２０８との間に向かって、エアを噴出する。この際、清掃ブラシ２０４，２０８によって除去された異物が、エアの噴出により、清掃ブラシ２０４，２０８から取り除かれる。これにより、清掃ブラシ２０４，２０８に付着した異物のリード８４への再付着を防止することができる。また、第３エア噴出装置２１０によるエアの噴出方向は、テープ化部品７２の送出方向と反対の方向、つまり、テープフィーダ７０から離れる方向である。これにより、清掃ブラシ２０４，２０８からエアの噴出により取り除かれた異物のテープフィーダ７０への混入を防止することができる。なお、第３エア噴出装置２１０は、テープ化部品７２が送出装置１０２により送出されている間および、テープ化部品７２の送出が完了した後の所定の時間、エアを噴出する。これにより、異物が清掃ブラシ２０４，２０８により取り除かれたタイミングで、その異物が、エアにより吹き飛ばされるため、異物の清掃ブラシ２０４，２０８の内部への進入を防止することができる。 Further, in the guide mechanism 74, as shown in FIG. 9, the third air ejection device 210 ejects air toward the cleaning brush 204 and the cleaning brush 208 of the second wiping device 200. At this time, the foreign matter removed by the cleaning brushes 204 and 208 is removed from the cleaning brushes 204 and 208 by the ejection of air. As a result, it is possible to prevent the foreign matter adhering to the cleaning brushes 204 and 208 from reattaching to the lead 84. Further, the air ejection direction by the third air ejection device 210 is the direction opposite to the delivery direction of the taped component 72, that is, the direction away from the tape feeder 70. As a result, it is possible to prevent foreign matter removed from the cleaning brushes 204 and 208 by the ejection of air from being mixed into the tape feeder 70. The third air ejection device 210 ejects air while the taped component 72 is being delivered by the sending device 102 and for a predetermined time after the taped component 72 is completely delivered. As a result, the foreign matter is blown off by the air at the timing when the foreign matter is removed by the cleaning brushes 204 and 208, so that the foreign matter can be prevented from entering the inside of the cleaning brushes 204 and 208.

このように、ガイド機構７４では、テープ化部品７２がテープフィーダ７０の内部に進入する前に、そのテープ化部品７２にテーピングされたラジアルリード部品７８のリード８４から異物が除去される。これにより、テープフィーダ７０への異物の進入を抑制することが可能となり、異物が付着した状態の部品の回路基板への装着を防止し、不良基板の発生を抑制することができる。 In this way, in the guide mechanism 74, foreign matter is removed from the leads 84 of the radial lead component 78 taped to the taped component 72 before the taped component 72 enters the inside of the tape feeder 70. As a result, it is possible to suppress the entry of foreign matter into the tape feeder 70, prevent the components with foreign matter from being attached to the circuit board, and suppress the occurrence of defective boards.

また、テープフィーダ７０では、搬送経路１００において搬送されるテープ化部品７２において、リード８４から異物が除去される。詳しくは、リード切断装置１０４において、リード８４が、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とにより挟持されている際、つまり、部品供給位置においてラジアルリード部品７８が供給される際に、リード８４に向かって、第１エア噴出装置１５０によりエアが噴出される。第１エア噴出装置１５０は、揺動側カッタ１３８の真上に配設された揺動側挟持プレート１２８の下面に固定されており、揺動側カッタ１３８の上方において、揺動側カッタ１３８の刃先に向かってエアを噴出する。 Further, in the tape feeder 70, foreign matter is removed from the lead 84 in the taped component 72 conveyed in the conveying path 100. Specifically, in the lead cutting device 104, when the lead 84 is sandwiched between the fixed side sandwiching plate 126 and the swinging side sandwiching plate 128, that is, when the radial lead component 78 is supplied at the component supply position. Air is ejected toward the lead 84 by the first air ejection device 150. The first air ejection device 150 is fixed to the lower surface of the rocking side holding plate 128 arranged directly above the rocking side cutter 138, and above the rocking side cutter 138, the rocking side cutter 138 Air is blown toward the cutting edge.

また、第１エア噴出装置１５０は、リード切断装置１０４によりリード８４を切断するための動作に伴って、揺動側カッタ１３８が固定側カッタ１４０に最接近し、固定側カッタ１４０から離れる方向に揺動している際に、エアを噴出する。つまり、第１エア噴出装置１５０は、揺動側カッタ１３８と固定側カッタ１４０とによりリード８４が切断された後に、そのリードの切断箇所、つまり、切断による新たなリードの先端部に、第１エア噴出装置１５０はエアを噴出する。これにより、リード８４が揺動側カッタ１３８と固定側カッタ１４０とによって切断された際に生じるバリを、エアの噴出により、リード８４から除去することができる。また、例えば、揺動側カッタ１３８などの刃先に埃などが付着している場合に、その埃などが、リード切断時に、リードの先端部に付着した場合であっても、エアの噴出により、その埃などを除去することができる。 Further, in the first air ejection device 150, the swinging side cutter 138 comes closest to the fixed side cutter 140 and moves away from the fixed side cutter 140 as the lead cutting device 104 operates to cut the lead 84. When it is swinging, it blows air. That is, in the first air ejection device 150, after the lead 84 is cut by the rocking side cutter 138 and the fixed side cutter 140, the first air ejection device 150 is placed at the cutting location of the lead, that is, at the tip of a new lead due to the cutting. The air ejection device 150 ejects air. As a result, burrs generated when the lead 84 is cut by the swing side cutter 138 and the fixed side cutter 140 can be removed from the lead 84 by ejecting air. Further, for example, when dust or the like adheres to the cutting edge of the rocking side cutter 138 or the like, even if the dust or the like adheres to the tip of the lead at the time of cutting the lead, the air is ejected. The dust and the like can be removed.

また、テープフィーダ７０では、部品供給位置において、リード８４が、先端部において、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とにより挟持された状態で、リードの上端部、つまり、本体部８２の側の基端部が、第１拭取装置１２９の固定側清掃ブラシ１３２と揺動側清掃ブラシ１３６とによって挟まれている。このため、部品供給装置で供給されたラジアルリード部品７８が、吸着ノズル６０により保持され、部品供給位置から移動する際に、リードの外周面が、固定側清掃ブラシ１３２と揺動側清掃ブラシ１３６とによって拭取られる。 Further, in the tape feeder 70, the lead 84 is sandwiched between the fixed side sandwiching plate 126 and the swinging side sandwiching plate 128 at the tip portion at the component supply position, and the upper end portion of the lead, that is, the main body portion 82. The base end portion on the side is sandwiched between the fixed side cleaning brush 132 and the swing side cleaning brush 136 of the first wiping device 129. Therefore, when the radial lead component 78 supplied by the component supply device is held by the suction nozzle 60 and moves from the component supply position, the outer peripheral surface of the lead is changed to the fixed side cleaning brush 132 and the swing side cleaning brush 136. Wipe off by.

詳しくは、リードの先端部において固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とにより挟持された状態のラジアルリード部品７８が、吸着ノズル６０により保持されると、揺動部材１２２が固定部材１２０から離れる方向に揺動する。これにより、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とによるリードの挟持が解除される。そして、固定側挟持プレート１２６と揺動側挟持プレート１２８とによるリードの挟持が解除されたタイミングで、ラジアルリード部品７８を保持した吸着ノズル６０が上昇する。また、揺動部材１２２が固定部材１２０から離れる方向に揺動する際に、揺動側清掃ブラシ１３６も固定側清掃ブラシ１３２から離れる方向に揺動するが、固定側清掃ブラシ１３２及び揺動側清掃ブラシ１３６では、ブラシの先端同士が接触している。このため、ラジアルリード部品７８を保持した吸着ノズル６０が上昇する際に、互いに接触している固定側清掃ブラシ１３２と揺動側清掃ブラシ１３６とによって、リード８４の外周面が拭取られる。これにより、リード８４の外周面に付着した異物、例えば、髭状のバリ，埃などが、固定側清掃ブラシ１３２及び揺動側清掃ブラシ１３６により除去される。 Specifically, when the radial lead component 78 in a state of being sandwiched between the fixed side sandwiching plate 126 and the swinging side sandwiching plate 128 at the tip of the lead is held by the suction nozzle 60, the swinging member 122 is transferred to the fixing member 120. Swing away from. As a result, the lead is released from being sandwiched between the fixed-side holding plate 126 and the swing-side holding plate 128. Then, the suction nozzle 60 holding the radial lead component 78 rises at the timing when the lead is released from being sandwiched between the fixed side holding plate 126 and the swinging side holding plate 128. Further, when the swing member 122 swings in the direction away from the fixed member 120, the swing side cleaning brush 136 also swings in the direction away from the fixed side cleaning brush 132, but the fixed side cleaning brush 132 and the swing side In the cleaning brush 136, the tips of the brushes are in contact with each other. Therefore, when the suction nozzle 60 holding the radial lead component 78 rises, the outer peripheral surface of the lead 84 is wiped by the fixed side cleaning brush 132 and the swing side cleaning brush 136 that are in contact with each other. As a result, foreign matter adhering to the outer peripheral surface of the lead 84, for example, whisker-like burrs, dust, etc., is removed by the fixed-side cleaning brush 132 and the swing-side cleaning brush 136.

さらに、テープフィーダ７０では、リード切断装置１０４において、図６に示すように、リード８４を切断する揺動側カッタ１３８と固定側カッタ１４０との刃先に向かって、第２エア噴出装置１５２によりエアが噴出される。また、第２エア噴出装置１５２は、第１エア噴出装置１５０の作動に合わせて作動する。つまり、第２エア噴出装置１５２も、第１エア噴出装置１５０と同様に、揺動側カッタ１３８が固定側カッタ１４０に最接近し、固定側カッタ１４０から離れる方向に揺動している際に、エアを噴出する。 Further, in the tape feeder 70, in the lead cutting device 104, as shown in FIG. 6, air is blown by the second air ejection device 152 toward the cutting edge of the swinging side cutter 138 and the fixed side cutter 140 for cutting the lead 84. Is ejected. Further, the second air ejection device 152 operates in accordance with the operation of the first air ejection device 150. That is, in the second air ejection device 152 as well as the first air ejection device 150, when the swinging side cutter 138 is closest to the fixed side cutter 140 and swinging away from the fixed side cutter 140, , Blow out air.

これにより、リード８４が揺動側カッタ１３８と固定側カッタ１４０とによって切断された際にバリが生じ、そのバリが、揺動側カッタ１３８若しくは固定側カッタ１４０に付着した場合に、そのバリを揺動側カッタ１３８若しくは固定側カッタ１４０から除去することができる。また、リード切断前に、リードに付着していた埃などが、リードの切断に伴って、揺動側カッタ１３８若しくは固定側カッタ１４０に付着した場合に、その埃などを揺動側カッタ１３８若しくは固定側カッタ１４０から除去することができる。これにより、揺動側カッタ１３８若しくは固定側カッタ１４０から、リード８４への異物の再付着を防止することができる。つまりは、バリや埃の種類に拘らず、定期的にカッタの清掃がなされる。 As a result, burrs are generated when the lead 84 is cut by the swing-side cutter 138 and the fixed-side cutter 140, and when the burrs adhere to the swing-side cutter 138 or the fixed-side cutter 140, the burrs are removed. It can be removed from the swinging side cutter 138 or the fixed side cutter 140. Further, when dust or the like adhering to the lead before cutting the lead adheres to the swinging side cutter 138 or the fixed side cutter 140 due to the cutting of the lead, the dust or the like is removed to the swinging side cutter 138 or It can be removed from the fixed side cutter 140. This makes it possible to prevent foreign matter from reattaching to the lead 84 from the swing-side cutter 138 or the fixed-side cutter 140. In other words, the cutter is cleaned regularly regardless of the type of burrs and dust.

また、第２エア噴出装置１５２は、第１エア噴出装置１５０と同じタイミングで作動する。このため、第１エア噴出装置１５０のエアの噴出によりリードから除去された異物も、第２エア噴出装置１５２のエアにより吹き飛ばされる。また、揺動側カッタ１３８等の刃先は、揺動側清掃ブラシ１３６等により挟まれるリードの基端部より下方に位置する。このため、第１拭取装置１２９によりリードから除去された異物も、第２エア噴出装置１５２のエアにより吹き飛ばされる。そして、第２エア噴出装置１５２によるエアの噴出方向は、リード切断装置１０４の後方から前方に向かう方向であり、リード切断装置１０４の前方には、排出経路１７０の第１ダクト１７２が配設されている。このため、第２エア噴出装置１５２のエアの噴出により吹き飛ばされた異物は、排出経路１７０の第１ダクト１７２に排出される。これにより、テープフィーダ７０の内部において、第１エア噴出装置１５０，第２エア噴出装置１５２，第１拭取装置１２９の作動により除去された異物は、排出経路１７０を介して、テープフィーダ７０の外部に排出される。これにより、テープフィーダ７０の内部での異物の再付着を防止することが可能となる。 Further, the second air ejection device 152 operates at the same timing as the first air ejection device 150. Therefore, the foreign matter removed from the lead by the air ejection of the first air ejection device 150 is also blown off by the air of the second air ejection device 152. Further, the cutting edge of the swing-side cutter 138 or the like is located below the base end portion of the lead sandwiched by the swing-side cleaning brush 136 or the like. Therefore, the foreign matter removed from the lead by the first wiping device 129 is also blown off by the air of the second air ejection device 152. The air ejection direction by the second air ejection device 152 is a direction from the rear to the front of the lead cutting device 104, and the first duct 172 of the discharge path 170 is arranged in front of the lead cutting device 104. ing. Therefore, the foreign matter blown off by the air ejection from the second air ejection device 152 is discharged to the first duct 172 of the discharge path 170. As a result, the foreign matter removed by the operation of the first air ejection device 150, the second air ejection device 152, and the first wiping device 129 inside the tape feeder 70 is removed from the tape feeder 70 via the discharge path 170. It is discharged to the outside. This makes it possible to prevent the reattachment of foreign matter inside the tape feeder 70.

このように、テープフィーダ７０では、部品供給位置においてラジアルリード部品７８が供給されている状態において、そのラジアルリード部品７８が、吸着ノズル６０により保持され、回路基板への装着作業が実行される直前に、リードの異物が除去される。これにより、異物が付着した状態の部品の回路基板への装着を防止し、不良基板の発生を抑制することができる。 As described above, in the tape feeder 70, in the state where the radial lead component 78 is supplied at the component supply position, the radial lead component 78 is held by the suction nozzle 60, and immediately before the mounting work on the circuit board is executed. In addition, the foreign matter on the lead is removed. As a result, it is possible to prevent the components with foreign matter from being attached to the circuit board and suppress the occurrence of defective boards.

なお、フィーダ型部品供給装置６６は、部品供給装置の一例である。テープフィーダ７０は、テープフィーダの一例である。テープ化部品７２は、テープ化部品の一例である。ラジアルリード部品７８は、リード部品の一例である。キャリアテープ８０は、キャリアテープの一例である。リード８４は、リードの一例である。搬送経路１００は、搬送経路の一例である。リード切断装置１０４は、切断装置の一例である。第１拭取装置１２９は、異物除去装置の一例である。揺動側カッタ１３８は、カッタの一例である。第１エア噴出装置１５０は、異物除去装置の一例である。収容箱１８０は、収容部の一例である。溝部１９２は、搬送経路の一例である。第２拭取装置２００は、異物除去装置の一例である。第３エア噴出装置２１０は、異物除去装置の一例である。 The feeder type parts supply device 66 is an example of the parts supply device. The tape feeder 70 is an example of a tape feeder. The taped component 72 is an example of a taped component. The radial lead component 78 is an example of a lead component. The carrier tape 80 is an example of a carrier tape. The lead 84 is an example of a lead. The transport path 100 is an example of a transport path. The lead cutting device 104 is an example of a cutting device. The first wiping device 129 is an example of a foreign matter removing device. The swinging side cutter 138 is an example of a cutter. The first air ejection device 150 is an example of a foreign matter removing device. The storage box 180 is an example of a storage unit. The groove portion 192 is an example of a transport path. The second wiping device 200 is an example of a foreign matter removing device. The third air ejection device 210 is an example of a foreign matter removing device.

また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、フィーダ型部品供給装置６６が、テープフィーダ７０とガイド機構７４とを備えているが、テープフィーダ７０のみを備えていてもよい。つまり、フィーダ型部品供給装置６６は、少なくともテープフィーダ７０を備え、ガイド機構７４を備えていてもよい。または、フィーダ型部品供給装置６６が、テープフィーダ７０とガイド機構７４とが一体となっているものでも良い。また、テープフィーダとして、ラジアルリード部品７８を供給するラジアルフィーダに限られず、アキシャルリード部品を供給するアキシャルフィーダ、あるいはリード部品に拘らず、角チップを供給する一般的なテープ化部品供給フィーダなどに本願発明を採用することが可能である。 Further, the present invention is not limited to the above examples, and can be carried out in various embodiments with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, the feeder type component supply device 66 includes the tape feeder 70 and the guide mechanism 74, but may include only the tape feeder 70. That is, the feeder type component supply device 66 may include at least a tape feeder 70 and a guide mechanism 74. Alternatively, the feeder type component supply device 66 may be one in which the tape feeder 70 and the guide mechanism 74 are integrated. Further, the tape feeder is not limited to the radial feeder that supplies the radial lead component 78, but also the axial feeder that supplies the axial lead component, or the general taped component supply feeder that supplies the square insert regardless of the lead component. It is possible to adopt the invention of the present application.

また、上記実施例では、第１エア噴出装置１５０及び第２エア噴出装置１５２が、リード切断装置１０４によりリードを切断するための動作に伴って、リードが切断された後に、作動しているが、種々のタイミングで作動してもよい。具体的には、リードが切断される前、リードが切断されている最中など、種々のタイミングで、第１エア噴出装置１５０及び第２エア噴出装置１５２が作動してもよい。また、上記実施例では、第１エア噴出装置１５０と第２エア噴出装置１５２とが同じタイミングで作動しているが、第１エア噴出装置１５０と第２エア噴出装置１５２とが異なるタイミングで作動してもよい。 Further, in the above embodiment, the first air ejection device 150 and the second air ejection device 152 are operated after the leads are cut by the operation for cutting the leads by the lead cutting device 104. , May be operated at various timings. Specifically, the first air ejection device 150 and the second air ejection device 152 may be operated at various timings such as before the lead is cut and while the lead is being cut. Further, in the above embodiment, the first air ejection device 150 and the second air ejection device 152 are operated at the same timing, but the first air ejection device 150 and the second air ejection device 152 are operated at different timings. You may.

また、上記実施例では、第１エア噴出装置１５０が、リード切断装置１０４を構成する揺動側挟持プレート１２８に配設されているが、リード切断装置１０４を構成する他の構成物に配設されてもよい。例えば、固定側挟持プレート１２６，揺動側カッタ１３８等に配設されてもよい。つまり、第１エア噴出装置１５０は、リード切断装置１０４のカッタ、若しくは、カッタの近傍に配設されたリード切断装置１０４の構成物に配設されればよい。 Further, in the above embodiment, the first air ejection device 150 is arranged on the swing-side holding plate 128 constituting the lead cutting device 104, but is arranged on other components constituting the lead cutting device 104. May be done. For example, it may be arranged on the fixed side holding plate 126, the swinging side cutter 138, or the like. That is, the first air ejection device 150 may be disposed on the cutter of the lead cutting device 104 or the component of the lead cutting device 104 disposed in the vicinity of the cutter.

また、上記実施例では、テープフィーダ７０において、リード切断装置１０４によりリードが切断された箇所で部品が供給されるが、リード切断装置１０４によるリードの切断位置と、部品供給位置とが異なっていてもよい。 Further, in the above embodiment, in the tape feeder 70, the component is supplied at the position where the lead is cut by the lead cutting device 104, but the cutting position of the lead by the lead cutting device 104 and the component supply position are different. May be good.

また、上記実施例では、収容箱１８０に収容されたテープ化部品７２が、ガイド機構７４によりガイドされ、テープフィーダ７０に挿入されているが、リール等に巻回されたテープ化部品７２が、テープフィーダ７０に挿入されてもよい。 Further, in the above embodiment, the taped part 72 housed in the storage box 180 is guided by the guide mechanism 74 and inserted into the tape feeder 70, but the taped part 72 wound around a reel or the like is used. It may be inserted into the tape feeder 70.

また、上記実施例では、収容箱１８０からテープフィーダ７０までの経路として、ガイド機構７４の溝部１９２が採用されているが、収容箱１８０からテープフィーダ７０までの間であれば、どのような経路が採用されてもよい。 Further, in the above embodiment, the groove portion 192 of the guide mechanism 74 is adopted as the route from the storage box 180 to the tape feeder 70, but any route is used between the storage box 180 and the tape feeder 70. May be adopted.

また、上記実施例では、エアの噴出と、ブラシを用いた拭取りとにより、リードから異物が除去されているが、エアの噴出と、ブラシを用いた拭取りとの一方により、リードから異物が除去されてもよい。 Further, in the above embodiment, the foreign matter is removed from the lead by blowing air and wiping with a brush, but the foreign matter is removed from the lead by either blowing out air or wiping with a brush. May be removed.

６６：フィーダ型部品供給装置（部品供給装置）７０：テープフィーダ７２：テープ化部品７８：ラジアルリード部品（リード部品）８０：キャリアテープ８４：リード１００：搬送経路１０４：リード切断装置（切断装置）１２９：第１拭取装置（異物除去装置）１３８：揺動側カッタ（カッタ）１５０：第１エア噴出装置（異物除去装置）１８０：収容箱（収容部）１９２：溝部（搬送経路）２００：第２拭取装置（異物除去装置）２１０：第３エア噴出装置（異物除去装置） 66: Feeder type parts supply device (parts supply device) 70: Tape feeder 72: Tapered parts 78: Radial lead parts (lead parts) 80: Carrier tape 84: Lead 100: Transport path 104: Lead cutting device (cutting device) 129: First wiping device (foreign matter removing device) 138: Swinging side cutter (cutter) 150: First air ejection device (foreign matter removing device) 180: Storage box (housing part) 192: Groove part (transport path) 200: 2nd wiping device (foreign matter removing device) 210: 3rd air ejection device (foreign matter removing device)

Claims

複数のリード部品と、それら複数のリード部品のリードがテーピングされたキャリアテープとにより構成されるテープ化部品から前記リード部品を部品供給位置において供給する部品供給装置であって、
前記テープ化部品を前記部品供給位置に搬送するための搬送経路と、
前記搬送経路において搬送される前記テープ化部品の前記リード部品から異物を除去する異物除去装置と
を備える部品供給装置。A component supply device that supplies the lead component at a component supply position from a taped component composed of a plurality of lead components and a carrier tape on which the leads of the plurality of lead components are taped.
A transport path for transporting the taped component to the component supply position,
A component supply device including a foreign matter removing device for removing foreign matter from the lead component of the taped component transported in the transport path.

前記キャリアテープからテーピングされた前記リード部品を切り離すために前記リードを切断する切断装置を備え、
前記切断装置により前記リードを切断するための動作に伴って、前記異物除去装置により異物が除去される請求項１に記載の部品供給装置。A cutting device for cutting the lead in order to separate the lead component taped from the carrier tape is provided.
The component supply device according to claim 1, wherein the foreign matter is removed by the foreign matter removing device in accordance with the operation for cutting the lead by the cutting device.

前記異物除去装置が、前記切断装置に配設され、
前記切断装置により前記リードを切断するための動作に伴って、前記異物除去装置により異物が除去される請求項２に記載の部品供給装置。The foreign matter removing device is arranged in the cutting device, and the foreign matter removing device is arranged in the cutting device.
The component supply device according to claim 2, wherein the foreign matter is removed by the foreign matter removing device in accordance with the operation for cutting the lead by the cutting device.

前記切断装置のカッタにより前記リードが切断された後に、前記異物除去装置により異物が除去される請求項３に記載の部品供給装置。 The component supply device according to claim 3, wherein the foreign matter is removed by the foreign matter removing device after the lead is cut by the cutter of the cutting device.

前記部品供給装置が、
前記部品供給位置まで前記テープ化部品を送り出し、前記部品供給位置において前記リード部品を供給するテープフィーダを備え、
前記異物除去装置が、
前記テープ化部品の収容部から前記テープフィーダまでの経路に配設された請求項１に記載の部品供給装置。The parts supply device
A tape feeder for feeding the taped component to the component supply position and supplying the lead component at the component supply position is provided.
The foreign matter removing device
The component supply device according to claim 1, which is arranged in a path from the accommodating portion of the taped component to the tape feeder.