JP6906481B2 - 冷却機構 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1に係る冷却機構100の外観を示す斜視図である。図1において、X方向、Y方向およびZ方向は、互いに直交する。以下の図に示されるX方向、Y方向およびZ方向も、互いに直交する。以下においては、X方向と、当該X方向の反対の方向(−X方向)とを含む方向を「X軸方向」ともいう。また、以下においては、Y方向と、当該Y方向の反対の方向(−Y方向)とを含む方向を「Y軸方向」ともいう。また、以下においては、Z方向と、当該Z方向の反対の方向(−Z方向)とを含む方向を「Z軸方向」ともいう。
図2は、図1のA1−A2線に沿った、冷却機構100の断面図である。冷却機構100は、冷媒F1を使用して、半導体装置S1を冷却するための機構である。冷媒F1は、半導体装置S1を冷却するための、冷えた媒体である。半導体装置S1は、例えば、半導体チップである。なお、半導体装置S1は、半導体チップに限定されず、電気で動作する他の半導体素子であってもよい。
上記の構成を有する冷却機構100を使用して、半導体装置S1の動作試験が行われる。動作試験を行う場合、所望の試験環境が得られるように、半導体装置S1の発熱量に応じて、主流路P1aにおける冷媒F1aの流量が調整される。主流路P1aにおける冷媒F1aの流量の調整は、流量調整機構5の移動により行われる。流量調整機構5の移動は、例えば、作業者が端部5xを掴んだ状態で、当該端部5x(流量調整機構5)を垂直方向に移動させることにより、行われる。
以上説明したように、本実施の形態によれば、冷却体10には、冷媒が流れる流路P1が設けられている。流路P1は、主流路P1aと、補助流路P1bとを有する。主流路P1aは、補助流路P1bよりも半導体装置S1に近い位置に存在する。主流路P1aの非冷却流路P1anには、主流路P1aを流れる冷媒の流れを整える整流機構6が設けられている。これにより、冷媒の流れを整えることができる。
以下においては、実施の形態1の構成を、「構成Ct1」ともいう。また、以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm1」ともいう。構成Ctm1は、流量調整機構5の一部を、操作部として使用する構成である。構成Ctm1は、構成Ct1(実施の形態1)に適用される。
以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm2」ともいう。構成Ctm2は、主流路P1aおよび補助流路P1bが水平方向に並ぶ構成である。構成Ctm2は、構成Ct1(実施の形態1)および構成Ctm1(変形例1)の全てまたは一部に適用される。
以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm3」ともいう。構成Ctm3は、補助流路にも流量調整機構を設けた構成である。構成Ctm3は、構成Ct1、構成Ctm1および構成Ctm2の全てまたは一部に適用される。
以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm4」ともいう。構成Ctm4は、構成Ctm3における、流量調整機構5,5Aが連動する構成である。構成Ctm4は、構成Ctm3に適用される。
以下においては、本変形例の構成を「構成Ctm5」ともいう。構成Ctm5は、複数の単位ユニットU1を連結可能にした構成である。構成Ctm5は、構成Ct1、構成Ctm1、構成Ctm2、構成Ctm3および構成Ctm4の全てまたは一部に適用される。
Claims (8)
- 半導体装置を冷却するための冷却機構であって、
前記半導体装置が載せられた主面を有する冷却体を備え、
前記冷却体には、冷媒が流れる流路が設けられており、
前記流路は、
前記冷媒が流れるための主流路と、
前記冷媒が流れるための補助流路と、
前記主流路を流れる前記冷媒である第1冷媒と、前記補助流路を流れる前記冷媒である第2冷媒とが合流するための合流流路とを有し、
前記主流路は、前記補助流路よりも前記半導体装置に近い位置に存在し、
前記主流路は、
平面視において前記半導体装置と重なる冷却流路と、
平面視において前記半導体装置と重ならない非冷却流路とを有し、
前記主流路の前記非冷却流路には、当該主流路において前記第1冷媒が流れる量を調整するための流量調整機構が設けられており、
前記主流路の前記非冷却流路には、さらに、前記第1冷媒の流れを整える整流機構が設けられている
冷却機構。 - 前記主流路において、前記冷却流路は、前記非冷却流路よりも下流側に存在する
請求項1に記載の冷却機構。 - 前記流量調整機構は、長尺状の長尺部材であり、
前記冷却体は、側面を有し、
前記流量調整機構の一方の端部である操作部が前記冷却体の外部に存在するように、当該操作部は前記側面から突出しており、
前記主流路の前記冷却流路における前記第1冷媒の流量が変化するように、当該流量調整機構は水平方向に移動自在に構成されている
請求項2に記載の冷却機構。 - 前記主流路の一部である前記冷却流路は、前記補助流路の上方に設けられている
請求項1から3のいずれか1項に記載の冷却機構。 - 前記冷却流路を有する前記主流路、および、前記補助流路が水平方向に並ぶように、当該主流路および当該補助流路は設けられている
請求項1から3のいずれか1項に記載の冷却機構。 - 前記補助流路には、当該補助流路において前記第2冷媒が流れる量を調整するための別の流量調整機構が設けられている
請求項1から5のいずれか1項に記載の冷却機構。 - 前記主流路において前記第1冷媒が流れる量と前記補助流路において前記第2冷媒が流れる量とが連動するように、前記流量調整機構および前記別の流量調整機構は連動する
請求項6に記載の冷却機構。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の前記冷却機構を、単位ユニットとして複数備える冷却機構であって、
複数の前記単位ユニットの各々に設けられた前記半導体装置の数は1であり、
前記複数の単位ユニットに対応する複数の前記流路が連結されるように、当該複数の単位ユニットは連結される
冷却機構。
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