JP6901078B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1は認証制御ユニット30が建物内又は部屋内への人の入室管理を行う認証制御ユニットとして適用された例を示す概略斜視図である。同図に示すように、建物又は部屋の壁10に、開閉可能な扉12が設けられている。壁10のうち扉12の側方の部分に、認証制御ユニット30が組込まれている。
認証制御ユニット30の電気的構成について説明しておく。図3は認証制御ユニット30の電気的構成を示すブロック図である。
図4はインターフェースユニット50を示す分解斜視図である。インターフェースユニット50は、第1基板60と第2基板70とを備え、第1基板60の回路と第2基板70の回路とが後述する中継配線部材100A、100Bによって接続された状態で、第1基板60と第2基板70とが接続された構成とされている。インターフェースユニット50は、それ自体電子機器として把握可能なユニットである。
以上のように構成された電子機器によると、第1コネクタ68A、68Bを、コネクタ配設用貫通部70hA、70hBに配設した状態で、第1基板60と第2基板70とが積層される。また、コネクタ配設用貫通部70hA、70hBに配設された第1コネクタ68A、68Bは、中継配線部材100A、100Bを介して、第2基板70の一方主面側の第2コネクタ78A、78Bに接続される。このため、第1基板60と第2基板との間に、コネクタの接続構造を配設するための隙間を設ける必要が無く、第1基板60と第2基板70との間をなるべく小さくできる。これにより、相互に電気的に接続される第1基板60と第2基板70とをなるべく薄く積層できる。
上記実施形態では、電子機器が建物内又は部屋内への人の入室管理を行う認証制御ユニットである例で説明したが、認証制御ユニットは、その他、書類等を格納するキャビネット等の格納装置の扉、引出等に設けられて、当該扉、引出の開閉管理を行うユニットとしても適用可能である。また、上記基板の積層構造自体は、認証制御ユニットに限られず、複数の基板が積層された各種電子機器に適用可能である。
第1の態様に係る電子機器は、一方主面に第1コネクタが固定された第1基板と、両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第2コネクタが実装され、前記第1コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第1基板の一方主面に対向させた状態で、前記第1基板に積層された第2基板と、前記第1コネクタと前記第2コネクタとを接続する中継配線部材とを備える。
第2の態様は、第1の態様に係る電子機器であって、前記第1基板と前記第2基板とを積層状態で接合する面状接合部をさらに備える。
第3の態様は、第2の態様に係る電子機器であって、前記面状接合部は、前記第1基板の一方主面及び前記第2基板の少なくとも一方に形成された実装部品を囲む領域に形成されているものである。
第4の態様は、第1から第3のいずれか1つの態様に係る電子機器であって、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタの少なくとも一方のコネクタ接続方向が、前記第1基板の面に沿った方向に設定されているものである。
第5の態様は、第1から第3のいずれか1つの態様に係る電子機器であって、前記第1コネクタのコネクタ接続方向が、前記第2基板の面に沿った方向に設定されており、前記コネクタ配設用貫通部が、そのコネクタ配設用貫通部に配設された前記第1コネクタに対する前記中継配線部材の接続端側に、接続作業用スペースを設けた大きさに形成されているものである。
第6の態様は、第1から第5のいずれか1つの態様に係る電子機器であって、前記第2基板に発光部が実装され、前記第1基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を、前記第1基板の他方主面側に通過させる第1光通過孔が形成されているものである。
第7の態様は、第1から第6のいずれか1つの態様に係る電子機器であって、前記第2基板の一方主面に発光部が実装されると共に、前記第2基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を前記第2基板の他方主面側に通過させる第2光通過孔が形成されているものである。
第8の態様は、第1から第7のいずれか1つの態様に係る電子機器であって、前記第1基板に、タッチ操作を検出するためのタッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方が設けられ、前記第2基板に、前記第1基板の他方主面に向けて光を発する発光部が設けられ、前記タッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方の出力に基づいて、認証動作を実行すると共に、前記発光部の発光を制御する制御ユニットと、前記発光部及び前記制御ユニットに対して電力を供給する電源ユニットとをさらに備え、前記制御ユニットと前記電源ユニットとが前記第2基板の一方主面側に配置された状態で、前記第1基板と前記第2基板と前記制御ユニットと前記電源ユニットとが一体化されているものである。
第1の態様によると、第1コネクタを第2基板のコネクタ配設用貫通部に配設した状態で、第1基板と第2基板とが積層される。また、コネクタ配設用貫通部に配設された第1コネクタは、中継配線部材を介して、第2基板の一方主面側の第2コネクタに電気的に接続される。このため、第1基板と第2基板との間に、コネクタの接続構造を配設可能な隙間を設ける必要が無く、第1基板と第2基板との隙間をなるべく小さくできる。これにより、相互に電気的に接続される第1基板と第2基板とをなるべく薄く積層できる。
第2の態様によると、前記第1基板と前記第2基板とを、なるべく薄く積層した状態で保持できる。
第3の態様によると、第1基板と第2基板との間において、実装部品に対する防水性を高めることができる。
コネクタの接続構造は、その接続方向においてサイズが大きくなり易い。そこで、第1コネクタ及び第2コネクタの少なくとも一方のコネクタ接続方向が、第1基板の面に沿った方向に設定されている第4の態様によると、第1コネクタと中継配線部材とのコネクタ接続構造、及び、第2コネクタと中継配線部材とのコネクタ接続構造の少なくとも一方が、第2基板の一方主面から突出する寸法を小さくできる。
第5の態様によると、第1コネクタと中継配線部材とのコネクタ接続構造が第2基板の一方主面から突出する寸法を小さくしつつ、接続作業用スペースを利用して第1コネクタと中継配線部材とを容易に接続できる。
第6の態様によると、第2基板に実装された発光部が発する光が、第1基板に形成された第1光通過孔を通って、第1基板の他方主面側に出射する。このため、光が第1光通過孔以外の部分から漏れ難い。
第7の態様によると、第2基板の一方主面に実装された発光部が発する光が、第2基板の第2光通過孔及び第1基板の第1光通過孔を通って、第1基板の他方主面側に出射する。このため、光が外部に漏れ難い。
第8の態様によると、認証機能及び発光機能を有する電子機器に、電源ユニットが一体化されているため、所望の設置スペースに対する組込を容易に実施できる。
以上のようにこの発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
32 AC/DCコンバータ
40 制御ユニット
42 認証コントローラ
50 インターフェースユニット
52 タッチ検知回路部
54 通信回路部
60 第1基板
61h1 第1光通過孔
61h2、61h3 表側第2光通過孔
62 アンテナ
64 タッチ操作検出用電極
66 実装部品
68A、68B 第1コネクタ
70 第2基板
70hA、70hB コネクタ配設用貫通部
71h2、71h3 第2光通過孔
72、74 発光部
78A、78B 第2コネクタ
86 中間両面粘着シート
86a、86b、86c 開口
100A、100B 中継配線部材
S1、S2 接続作業用スペース
Claims (8)
- 一方主面に第1コネクタが固定された第1基板と、
両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第2コネクタが実装され、前記第1コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第1基板の一方主面に対向させた状態で、前記第1基板に積層された第2基板と、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとを接続する中継配線部材と、
を備え、
前記第1基板と前記第2基板とが共通するケースに収容されている、電子機器。 - 請求項1記載の電子機器であって、
前記第1基板と前記第2基板とを積層状態で接合する面状接合部をさらに備える、電子機器。 - 請求項2記載の電子機器であって、
前記面状接合部は、前記第1基板の一方主面及び前記第2基板の少なくとも一方に形成された実装部品を囲む領域に形成されている、電子機器。 - 請求項1から請求項3のいずれか1つに記載の電子機器であって、
前記第1コネクタ及び前記第2コネクタの少なくとも一方のコネクタ接続方向が、前記第1基板の面に沿った方向に設定されている、電子機器。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子機器であって、
前記第1コネクタのコネクタ接続方向が、前記第2基板の面に沿った方向に設定されており、
前記コネクタ配設用貫通部が、そのコネクタ配設用貫通部に配設された前記第1コネクタに対する前記中継配線部材の接続端側に、接続作業用スペースを設けた大きさに形成されている、電子機器。 - 一方主面に第1コネクタが固定された第1基板と、
両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第2コネクタが実装され、前記第1コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第1基板の一方主面に対向させた状態で、前記第1基板に積層された第2基板と、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとを接続する中継配線部材と、
を備え、
前記第2基板に発光部が実装され、
前記第1基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を、前記第1基板の他方主面側に通過させる第1光通過孔が形成されている、電子機器。 - 一方主面に第1コネクタが固定された第1基板と、
両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第2コネクタが実装され、前記第1コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第1基板の一方主面に対向させた状態で、前記第1基板に積層された第2基板と、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとを接続する中継配線部材と、
を備え、
前記第2基板の一方主面に発光部が実装されると共に、前記第2基板のうち前記発光部に対応する位置に、前記発光部が発する光を前記第2基板の他方主面側に通過させる第2光通過孔が形成されている、電子機器。 - 一方主面に第1コネクタが固定された第1基板と、
両面側に貫通するコネクタ配設用貫通部が形成されると共に、一方主面に第2コネクタが実装され、前記第1コネクタを前記コネクタ配設用貫通部に配設すると共に、他方主面を前記第1基板の一方主面に対向させた状態で、前記第1基板に積層された第2基板と、
前記第1コネクタと前記第2コネクタとを接続する中継配線部材と、
を備え、
前記第1基板に、タッチ操作を検出するためのタッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方が設けられ、
前記第2基板に、前記第1基板の他方主面に向けて光を発する発光部が設けられ、
前記タッチ操作検出用電極、及び、認証通信用のアンテナの少なくとも一方の出力に基づいて、認証動作を実行すると共に、前記発光部の発光を制御する制御ユニットと、
前記発光部及び前記制御ユニットに対して電力を供給する電源ユニットと、
をさらに備え、
前記制御ユニットと前記電源ユニットとが前記第2基板の一方主面側に配置された状態で、前記第1基板と前記第2基板と前記制御ユニットと前記電源ユニットとが一体化されている、電子機器。
Priority Applications (1)
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JP2016254980A JP6901078B2 (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016254980A JP6901078B2 (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018107377A JP2018107377A (ja) | 2018-07-05 |
JP6901078B2 true JP6901078B2 (ja) | 2021-07-14 |
Family
ID=62787499
Family Applications (1)
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JP2016254980A Active JP6901078B2 (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 電子機器 |
Country Status (1)
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Family Cites Families (3)
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JP3064294B2 (ja) * | 1997-07-31 | 2000-07-12 | 日本精機株式会社 | 電気接続装置 |
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-
2016
- 2016-12-28 JP JP2016254980A patent/JP6901078B2/ja active Active
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