JP6899226B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1〜図9に基づき、本発明の第1実施形態にかかる半導体装置A10について説明する。半導体装置A10は、半導体素子11、接合層12、第1リード2、第2リード3、ボンディングワイヤ4およびケース5を備える。
図20〜図23に基づき、本発明の第2実施形態にかかる半導体装置A20について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
11:半導体素子
111:素子主面
112:素子裏面
12:接合層
2:第1リード
21:第1端子部
211:第1実装面
212:第1実装裏面
22:第1パッド部
221:搭載面
222:第1パッド裏面
23:第1支持部
231:第1外側面
232:第1内側面
28:内装めっき層
291:バリ
292:ダレ
293:バリ
294:ダレ
3:第2リード
31:第2端子部
311:第2実装面
312:第2実装裏面
32:第2パッド部
321:接続面
322:第2パッド裏面
33:第2支持部
331:第2外側面
332:第2内側面
38:内装めっき層
391:バリ
392:ダレ
393:バリ
394:ダレ
4:ボンディングワイヤ
5:ケース
51:頂面
52:凹部
521:底面
522:内周面
6:封止樹脂
7:外装めっき層
80:導電性基材
801:表面
802:裏面
81:第1導電部材
811:第1パッド部
811a:内装めっき層
812:第1支持部
82:第2導電部材
821:第2パッド部
821a:内装めっき層
822:第2支持部
83:ケース
831:凹部
841:半導体素子
842:接合材
85:ボンディングワイヤ
86:封止樹脂
87:外装めっき層
881:パンチ
882:ダイ
883:ストリッパ
Δh21,Δh22,Δh31,Δh32:突出高さ
B1:第1加工
B2:第2加工
Z:厚さ方向
X:第1方向
Y:第2方向
Claims (16)
- 半導体素子と、
前記半導体素子の厚さ方向において互いに反対側を向く第1実装面と第1実装裏面を有し、かつ前記第1実装面が回路基板に対向する第1端子部と、前記第1実装裏面と同一方向を向き、かつ前記半導体素子が搭載された搭載面を有するとともに、前記厚さ方向において前記第1端子部から離間して配置された第1パッド部と、前記第1端子部から前記厚さ方向に起立し、かつ前記第1パッド部を支持する第1支持部と、を有するとともに、一体成形された第1リードと、
前記半導体素子と、前記第1パッド部の少なくとも一部と、を覆う封止樹脂と、を備え、
前記第1実装裏面の縁、および前記搭載面の縁には、ともにバリが形成されており、
前記搭載面の縁に形成されたバリの突出高さは、前記第1実装裏面の縁に形成されたバリの突出高さよりも低く、
前記半導体素子は、前記搭載面と同一方向を向く素子主面を有し、
前記素子主面に接続されたボンディングワイヤをさらに備え、
平面視において、前記搭載面の縁に形成されたバリは、前記ボンディングワイヤが延びる方向に対して直交する方向の両側に位置し、かつ前記半導体素子を間に挟んで位置することを特徴とする、半導体装置。 - 前記厚さ方向において互いに反対側を向く第2実装面と第2実装裏面を有し、かつ前記第2実装面が前記回路基板に対向する第2端子部と、前記第2実装裏面と同一方向を向き、かつ前記ボンディングワイヤが接続された接続面を有するとともに、前記厚さ方向において前記第2端子部から離間して配置され、かつ少なくとも一部が前記封止樹脂に覆われた第2パッド部と、前記第2端子部から前記厚さ方向に起立し、かつ前記第2パッド部を支持する第2支持部と、を有するとともに、前記平面視において前記第1リードから離間して配置され、かつ一体成形された第2リードをさらに備え、
前記第2実装裏面の縁、および前記接続面の縁には、ともにバリが形成されており、
前記接続面の縁に形成されたバリの突出高さは、前記第2実装裏面の縁に形成されたバリの突出高さよりも低い、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1支持部は、前記第1実装裏面につながる第1内側面を有し、
前記第2支持部は、前記第2実装裏面につながる第2内側面を有し、
前記第1内側面および前記第2内側面は、互いに対向している、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記第1内側面の縁、および前記第2内側面の縁には、ともにバリが形成されている、請求項3に記載の半導体装置。
- 前記第1リードおよび前記第2リードは、同一の導電性基材からなる、請求項2ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記導電性基材は、Cuを主成分とする合金を含む、請求項5に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、前記素子主面とは反対側を向く素子裏面を有し、
導電性を有するとともに、前記素子裏面と前記搭載面との間に介在する接合層をさらに備える、請求項2ないし6のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記搭載面および前記接続面を覆う内装めっき層をさらに備える、請求項2ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記内装めっき層は、Agを含む、請求項8に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、発光ダイオードである、請求項2ないし9のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記素子主面と同一方向を向く頂面を有するとともに、前記頂面から窪み、かつ前記半導体素子を収容する凹部が形成された合成樹脂製のケースをさらに備え、
前記封止樹脂は、透光性を有し、
前記凹部は、前記封止樹脂により充填されている、請求項10に記載の半導体装置。 - 前記凹部は、前記頂面に平行である底面と、前記底面および前記頂面につながり、かつ前記半導体素子を囲む内周面と、を有し、
前記内周面は、前記底面に対して傾斜している、請求項11に記載の半導体装置。 - 前記底面から、前記搭載面および前記接続面のそれぞれ一部ずつが露出している、請求項12に記載の半導体装置。
- 前記第1支持部は、前記第1実装面につながる第1外側面を有し、
前記第2支持部は、前記第2実装面につながる第2外側面を有し、
前記第1外側面および前記第2外側面は、ともに外部に露出している、請求項2ないし13のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記第1実装面および前記第1外側面と、前記第2実装面および前記第2外側面と、を覆う外装めっき層をさらに備える、請求項14に記載の半導体装置。
- 前記外装めっき層は、Agを含む、請求項15に記載の半導体装置。
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