JP6893925B2 - 積層型ヒートシンクのコア - Google Patents
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Description
これは、金属板に多数のスリットをプレス打ち抜きして平坦なプレートとし、各プレートの積層体によりコアを形成し、そのコアの積層方向の両端に端プレートを配置する。そして、各プレートの外周には枠部を有し、各スリット間に多数の細長いリブを一体に形成し、各スリットの両端部にマニホールドを配置する。そして、各スリットに冷媒を流通させ、端プレートの外面に電子部品からなる発熱体を配置し、その発熱を冷媒により取り去るものである。
本発明者はプレートに多数の互いに平行なスリットを打ち抜いて、それらの間に細長い縦リブを配置し、そのプレートを積層した積層型ヒートシンクのコアにおいて、各プレートの厚みとスリットのピッチと横リブとの相互関係から、最も熱交換性能の高いヒートシンクの条件を鋭意検討して見出したものである。
各プレート4の厚みTが0.8mm〜1.6mmであり、
各プレート4において、積層方向に隣接する各縦リブ2は積層方向に互いに整合し、横リブ3は積層方向の一枚おきに互いに整合して各プレート4が積層された状態で、各プレート4間が接合されており、
横リブ3に直交する横断面で、各横リブ3が千鳥に配置されており、
冷媒が、積層されたプレート4の各横リブ3の間を積層方向に蛇行しながら、縦リブ2の延伸方向へ流通する積層型ヒートシンクのコアにおいて、
各プレート4の厚みをT、冷媒の流通方向に対向する横リブ3間のピッチをP、横リブ3の流通方向の長さをB、千鳥に隣接する横リブ3間の流通方向の距離をAとしたとき、下記の式を満足する積層型ヒートシンクのコアである。
P/T=3.0〜6.0で且つ、
A/P=0.15〜0.37
ここに、P=2A+2Bである。
請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載の積層型ヒートシンクのコアにおいて、
A/P=0.17〜0.32
である積層型ヒートシンクのコアである。
請求項3に記載の本発明は、請求項1に記載の積層型ヒートシンクのコアにおいて、
A/P=0.21〜0.29
である積層型ヒートシンクのコアである。
P=2A+2Bで、P/T=3.0〜6.0で且つ、A/P=0.15〜0.37の各式を満足する積層型ヒートシンクのコアとしたので、等価熱伝達率/圧力損失の比率が最良値の80%以上の範囲に入る。そのため、熱交換性能の高いヒートシンクを提供できる。即ち、A/Pを上記範囲に設定することにより、温度境界層が低減され、伝熱が向上すると共に、横リブ回りの冷媒の急偏向が抑制され、圧力損失が低減することにより、圧力損失に対する熱伝達率の比が良好となる。
図2は図1におけるII−II矢視断面図。
図3は同ヒートシンクのコアにおける冷媒の流れを示す説明図。
図4は図2のIV部拡大図。
図5は図4のV−V矢視断面図。
図6は図4において、A/PおよびP/Tをそれぞれ変化させた場合の、冷媒の流速分布を示した図。
図7は図4において、A/PおよびP/Tをそれぞれ変化させた場合の、冷媒の温度分布を示した図。
図8はP/T=3.0において、A/Pに対する等価熱伝達率/圧力損失を表したグラフ(A/P=0.25の場合を100%とした)。
図9はP/T=4.8において、同様に等価熱伝達率/圧力損失を表したグラフ(A/P=0.25の場合を100%とした)。
図10はP/T=6.0において、同様に等価熱伝達率/圧力損失を表したグラフ(A/P=0.25の場合を100%とした)。
図11は本発明の実施例2の積層型ヒートシンクの分解斜視図。
このヒートシンクは、複数の平坦なプレート4の積層体によりコア5を構成し、その上下両端に天板6,下端板7を配置し、各プレート4間を一体にろう付接合したものである。
夫々のプレート4は多数の互いに平行な同一形状のスリット1が定間隔に打ち抜かれ、それらのスリット1間に多数の互いに平行な細長い縦リブ2が形成されている。そして、隣接する各縦リブ2間は横リブ3により連結されている。横リブ3のピッチは、スリット1のピッチと同じである。各プレートの厚みTは、0.8mm〜1.6mmである。
各プレート4にはその外周に枠部14が設けられ、その枠部14内で、図1に示す如く、縦リブ2の長手方向両端に一対のマニホールド12が形成されている。各プレート4において、積層方向に隣接する各縦リブ2は互いに積層方向に整合すると共に、図4の横断面に示す如く、各プレート4における横リブ3はプレートの積層方向の1枚置きに互いに整合している。そして、同図において、各横リブ3は千鳥状に配置されている。
天板6及び下端板7は、各プレート4の枠部14の外周に略整合する外周を有し、天板6には一対のパイプ10が設けられている。一方のパイプ10は各プレート4の入口8に連通しており、他方のパイプ10は各プレート4の出口9に連通している。各入口8および出口9のそれぞれに、連通するマニホールド12が設けられている。各部品間は、ろう材により一体的に接合されている。各プレート4、天板6、下端板7は、その少なくとも一方の表面にろう材がクラッドされたものを用いるのが好ましい。
そして、天板6およびまたは下端板7の外表面に発熱体13が取付けられ、一方のパイプ10から冷媒11が各プレート4の入口8を介してマニホールド12に導かれる。
その冷媒11は、図1〜図3に示す如く、マニホールド12(図1)から各プレート4のスリット1に導かれ、横リブ3を積層方向に図3の如く蛇行しながら、縦リブ2の延伸方向へ流通し、他方のマニホールド12に流出する。
冷媒11は、一例として冷却水を用いることができる。
そして天板6の外表面に取付けられた発熱体13からの発熱は、天板6,各プレート4を介して冷媒11に伝達される。
このような積層型ヒートシンクのコアにおいて、プレート4の厚みTが0.8mm〜1.6mmであり、図4において、冷媒の流通方向に形成された流路のピッチをPとし、横リブ3の冷媒流通方向の長さをBとし、各横リブ3の上流側端面3aと千鳥に隣接する他の横リブ3の下流側端面3bとの間の流通方向の距離をAとしたとき、それらのパラメーターが次の式を満足することを特徴としている。
P/T=3.0〜6.0で且つ、
A/P=0.15〜0.37
ここに、P=2A+2Bである。
図4は、図2のIV部拡大図である。この例では、一対の天板6,下端板7間に8枚のプレート4が積層されている。各プレート4はプレス成形により、冷媒11の流通方向にスリット1が多数配置されている。
そのスリット1は、各プレート4にピッチPで多数形成されたものであり、そのスリット1は図3に示す如く、長手方向に互いに平行に配置された縦リブ2と、各縦リブ2間を連結する横リブ3との間に存在する。夫々の縦リブ2は、積層方向に互いに整合する。
また、各横リブ3はプレート4の1枚おき毎に積層方向に整合する。そしてその横リブ3の冷媒流通方向の長さをBとする。また、横リブ3の上流側端面3aと、その上流側端面3aに千鳥配置で隣接する横リブ3の下流側端面3bとの、冷媒流通方向の距離をAとする。さらに、各プレート4の厚みをTとする。このとき、P=2A+2Bとなる。
また、図5は、図4のV−V断面図である。この例(図)では、A=Bとなっている。
図6は、本発明のコアに冷媒を流通させた時の天板周りにおける速度コンタ図である。
図に示した数字が大きい程、流速が速いことを示している。同図のA/P=0.25、P/T=3.0の図において、冷媒の流れは白矢印で示す通り、同図において右側(上流側)から左方向(下流側)へ流通している条件で示されている。
同図において、横方向に並列した三つの図は、P/T=4.8で一定とし、A/Pを変化させた時の冷媒の流速を示したものである。左端の図は、A/P=0.167の場合である。中央の図は、A/P=0.25の場合である。右端の図は、A/P=0.333の場合である。
A/Pの値が大きくなる程、コア内部の圧力損失は小さくなり、熱交換性能が低下する傾向にある。A/P=0.167の図に示す通り、A/Pの値が小さいときは、横リブ3の上流側端面3aにおける急激な偏向により局所的に速度が上昇する。それに伴い、流路の上流側における天板6と横リブ3との隅に生じる淀み領域WがA/P=0.25の場合より小さくなる。逆に、A/Pの値が大きいときは、A/P=0.333の図に示す通り、流路の上流側における天板と横リブの隅に生じる淀み領域WがA/P=0.25の場合よりも大きくなっている。
また、図6において縦方向に並べた三つの図は、A/P=0.25で一定とし、P/Tを変化させた時の冷媒の流速を示すものである。上側の図は、P/T=3の場合である。中央の図は、P/T=4.8の場合である。下側の図はP/T=6の場合である。
P/Tの値が大きくなる程、A/Pが伝熱/圧力損失の比率に与える影響が軽微であり、P/T=6の図に示す通り、流路の上流側における天板と横リブの隅に生じる淀み領域WがP/T=4.8の場合より小さくなっていることがわかる。
次に、図7は、本発明のコアに冷媒を流通させた時の天板周りにおける温度コンタ図である。図に示された数字が大きい程、高温であることを示している。冷媒の流れは、図6同様、右側から左方向へ流通している条件で示されている。
同図において、横軸方向の並列した三つの図は、P/T=4.8で一定とし、A/Pを変化させた時の各部の冷媒の温度分布を示したものである。左端の図は、A/P=0.167の場合である。中央の図は、A/P=0.25の場合である。右端の図は、A/P=0.333の場合である。
A/Pの値が大きくなる程、コア内部の圧力損失は小さくなり、熱交換性能が低下する傾向にある。A/P=0.333の図に示す通り、流路の上流側における天板と横リブの隅に生じる温度境界層VがA/P=0.25の場合よりも大きくなっていることがわかる。
次に、図7において縦方向に並べた三つの図は、A/P=0.25で一定とし、P/Tを変化させた時の温度分布を示すものである。上側の図は、P/T=3の場合である。中央の図は、P/T=4.8の場合である。下側の図はP/T=6の場合である。
P/Tの値が大きくなる程、A/Pが等価熱伝達率/圧力損失の比率に与える影響が軽微であり、P/T=6の図に示す通り、流路の上流側における天板と横リブの隅に生じる高温領域(温度境界層V)がP/T=4.8の場合よりも小さくなっていることがわかる。
図7に示す高温領域(温度境界層V)は、図6の淀み領域Wに相当する位置に生じている。
図6、図7に示す如く、A/P、P/Tの数値の設定は、淀み領域W、高温領域(温度境界層V)の生成を抑制するよう考慮する必要がある。
そこで、最適な熱交換性能を示すA/P、P/Tの数値範囲を見出すため、A/Pの変化に対する等価熱伝達率/圧力損失の比率を計算し、図8〜図10の如くグラフ化した。
図4、図5において、A=B、すなわち、A/P=0.25であるとき、理想とするコア(これを理想コアとする)の性能を示し、この理想コアの条件を基準として計算を行っている。この条件において、熱交換器のコアは等価熱伝達率/圧力損失の比率が最もよく、熱交換性能の高いものとなる。
図8は、P/T=3における等価熱伝達率/圧力損失計算の結果であり、横軸にA/P、縦軸に等価熱伝達率/圧力損失をとったグラフである。ここで、A/P=0.25における等価熱伝達率/圧力損失の値を基準(100%)としている。
同図から、P/Tが0.15〜0.37の範囲で、等価熱伝達率/圧力損失の値が理想コアに対して、100〜80%の範囲にある。
図9は、P/T=4.8として、横軸にA/P、縦軸に等価熱伝達率/圧力損失をとったグラフである。この場合にも、P/Tが0.15〜0.37の範囲で、等価熱伝達率/圧力損失の値が理想コアに対して、100〜80%の範囲内にある。
図10は、P/T=6として、横軸にA/P、縦軸に等価熱伝達率/圧力損失をとったグラフである。この場合にも、P/Tが0.15〜0.37の範囲で、等価熱伝達率/圧力損失の値が理想コアに対して、100〜80%の範囲内にある。
これらの結果から、いずれの場合にも、A/P=0.15〜0.37の範囲とすることにより、等価熱伝達率/圧力損失の値が理想コアに対して100〜80%の範囲内にあるコアを得ることができる。
同様に、A/P=0.17〜0.32の範囲とすることにより、等価熱伝達率/圧力損失の値が理想コアに対して100〜90%の範囲内にあるコアを得ることができる。
また同様に、A/P=0.21〜0.29の範囲とすることにより、等価熱伝達率/圧力損失の値が理想コアに対して100〜95%の範囲内にあるコアを得ることができる。
2 縦リブ
3 横リブ
3a 下流側端面
3b 上流側端面
4 プレート
5 コア
6 天板
7 下端板
8 入口
9 出口
10 パイプ
11 冷媒
12 マニホールド
13 発熱体
14 枠部
15 フランジ部
A 距離
B 幅(横リブの幅)
T 厚さ(プレート厚さ)
P ピッチ
W 淀み域
V 温度境界層
Claims (3)
- 多数の互いに平行なスリット(1)が形成されており、それらの間に多数の互いに平行な細長い縦リブ(2)と、隣接する各縦リブ(2)間を連結する横リブ(3)とが形成された複数のプレート(4)が積層されており、
各プレート(4)の厚みTが0.8mm〜1.6mmであり、
各プレート(4)において、積層方向に隣接する各縦リブ(2)は積層方向に互いに整合し、横リブ(3)は積層方向の一枚おきに互いに整合して各プレート(4)が積層された状態で、各プレート(4)間が接合されており、
横リブ(3)に直交する横断面で、各横リブ(3)が千鳥に配置されており、
冷媒が、積層されたプレート(4)の各横リブ(3)の間を積層方向に蛇行しながら、縦リブ(2)の延伸方向へ流通する積層型ヒートシンクのコアにおいて、
各プレート(4)の厚みをT、冷媒の流通方向に対向する横リブ(3)(3)間のピッチをP、横リブ(3)の流通方向の長さをB、千鳥に隣接する横リブ(3)(3)間の流通方向の距離をAとしたとき、下記の式を満足する積層型ヒートシンクのコア。
P/T=3.0〜6.0で且つ、
A/P=0.15〜0.37
ここに、P=2A+2Bである。 - 請求項1に記載の積層型ヒートシンクのコアにおいて、
A/P=0.17〜0.32
である積層型ヒートシンクのコア。 - 請求項1に記載の積層型ヒートシンクのコアにおいて、
A/P=0.21〜0.29
である積層型ヒートシンクのコア。
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---|---|---|---|---|
JP3026315B2 (ja) * | 1991-10-02 | 2000-03-27 | 松下冷機株式会社 | 積層型熱交換器の製造方法 |
US6401804B1 (en) * | 1999-01-14 | 2002-06-11 | Denso Corporation | Heat exchanger only using plural plates |
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JP2007242724A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | マイクロチャンネル構造体、マイクロチャンネル構造体の製造方法及び電子機器 |
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CN202190221U (zh) * | 2011-09-06 | 2012-04-11 | 无锡山亿新能源科技有限公司 | 逆变器箱体散热结构 |
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CN203289815U (zh) * | 2013-05-29 | 2013-11-13 | 芜湖奕安汽车空调有限公司 | 一种极速散热器 |
CN103327795B (zh) * | 2013-06-19 | 2015-11-25 | 华为技术有限公司 | 液冷散热器 |
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US10281219B2 (en) * | 2014-10-01 | 2019-05-07 | Mitsubishi Heavy Industries Compressor Corporation | Plate laminated type heat exchanger |
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