JP6889029B2 - ヒーターユニットおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
このような従来の平板状ヒーターは、図3に示されるように、PTCセラミック素子1と筺体や放電体ユニットとを絶縁するために、PTCセラミック素子1の主表面に形成した電極と金属電極板3を接着層6で接着し、その周りに絶縁性シート7(例えば、東レ・デュポン株式会社製のポリイミドシート、商品名:カプトン(登録商標))を巻いて絶縁し、さらに熱を伝えるために角形パイプ状の金属(筺体)8で圧接した構造を有しているが、このような構造であるために、熱抵抗が発生し、ヒーターの昇温特性に問題が有った。
本発明者は、種々検討を行った結果、PTCセラミック素子の両主表面に形成された金属電極板の表面にさらに接着層を介して、ポリイミド層が電着により形成された金属放熱板、又は、ポリイミドフィルムと金属放熱板を積層することにより、金属放熱板とPTCセラミック素子との絶縁を確保し、かつPTCセラミック素子にて発生する熱を速やかに均一に被加熱物に伝達できるヒーターユニットが製造できることを見出して、本発明を完成した。
平板状の正温度係数セラミック素子の上面および下面に金属電極板を積層する工程、
金属放熱板の片面にポリイミドを電着塗装し、当該片面に1〜200μmの厚みを有する電着ポリイミド層を形成させる工程、および
接着剤を介して、前記金属放熱板の片面に形成された前記電着ポリイミド層と、前記金属電極板を積層する工程
を含むことで、前記金属電極板と前記金属放熱板とが絶縁性シートを巻き付けることなく絶縁されていることを特徴とする。
図1に示される本発明のヒーターユニットにおいては、平板状のPTCセラミック素子1の上面および下面(両電極面)にそれぞれ接着層2を介して金属電極板3が積層されており、この金属電極板3のさらに外側には、表面にポリイミド層4が形成された金属放熱板5が、接着層2’を介して積層されている。
また、上記のPTCセラミック素子1の上面および下面に設けられる接着層2は、耐熱性、導電性および熱伝導性の点からシリコン系接着剤を用いて形成されることが好ましく、金属電極板3はアルミニウムやステンレスなどから成る金属板であり、金属電極板3の厚みとしては0.1〜0.5mmが好ましい。
本発明では、ポリイミド含有電着溶液に金属放熱板5を浸漬させ外部から電圧を印加することで金属放熱板5の表面にポリイミド層を形成させることができ、この際、電着条件(電圧、通電時間など)を適宜選択することによってポリイミド層4の厚みを制御することができる。
上記のポリイミド層4が形成された金属放熱板5と、前記の金属電極板3とを接合している接着層2’を形成するのに使用される接着剤としては、前記接着層2と同様に、耐熱性、導電性および熱伝導性の点からシリコン系接着剤が好ましい。
本発明では、金属放熱板5上に電着されたポリイミド層を接着層を介在させて金属電極板3と接合することによって、絶縁性シートを使用しなくても、金属電極板3と絶縁された金属放熱板5を設けることができる。また、上記構成により、従来技術に比較して金属放熱板に必要とされる剛性(要求される板厚)を大幅に低減することができ、金属放熱板5の厚みも最小限(好ましくは0.1mm以上、0.5mm以下)に薄くすることができる。その結果、PTCセラミック素子1から金属放熱板5を通じて被加熱部までの距離を従来よりも小さくすることができ、ヒーターユニットの昇温特性を向上させることができる。
図2に例示した本発明のヒーターユニットにおけるポリイミド層4としてのポリイミドフィルムの厚みは1〜200μmであることが好ましく、市販品が利用できる。
このようなポリイミドフィルムと金属放熱板5とを接合している接着層2”を形成するのに使用される接着剤としては、前記接着層2および2’と同様に、耐熱性、導電性および熱伝導性の点からシリコン系接着剤が好ましい。
上記の製造方法により得られるPTCヒーターユニットにおいては、電着ポリイミド層が金属放熱板の片側にのみ存在しており、この電着ポリイミド層と金属電極板とが接着剤(好ましくはシリコン系接着剤)により接着されているので、優れた昇温特性、即ち、短時間で所定の温度に達する速熱性を有している。
以下、本発明のヒーターユニットの製造例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
キュリー点が240℃のPTCセラミック素子(15mm×25mm、厚さ2mm)の両主表面に市販のシリコン系接着剤を塗布厚み約50μmにて塗布し、金属電極板(材質:アルミニウム、厚さ0.2mm)を貼り付けた。一方、金属放熱板(材質:アルミニウム、厚さ0.2mm)の片側の表面に、電着により50μmのポリイミド膜を形成させ、このポリイミド膜の表面にシリコン系接着剤(同上)を約50μmの塗布厚みにて塗布し、この塗布面に前記の金属電極板を貼り合わせた。
このようにして得られた積層体を150℃の温度で1時間加熱し、シリコン系接着剤を熱硬化することで、図1に示される層構成を有した本発明のPTCヒーターユニットを作製した。
前記実施例1と同様にして、PTCセラミック素子の両主表面に市販のシリコン系接着剤を塗布し、金属電極板を貼り付けた。そして、この金属電極板の上にシリコン系接着剤を塗布した後、50μmの厚みの市販のポリイミドフィルムを貼りつけた。さらにこのポリイミドフィルムの上にシリコン系接着剤(同上)を約50μmの塗布厚みにて塗布し、この塗布面に、実施例1と同じ金属放熱板を貼り合わせた。
このようにして得られた積層体を150℃の温度で1時間加熱し、シリコン系接着剤を熱硬化することで、図2に示される層構成を有した本発明のPTCヒーターユニットを作製した。
前記実施例1および2と同様にして、PTCセラミック素子の両主表面に、市販のシリコン系接着剤を塗布し、金属電極板を貼り付けた。このようにして得られた積層体を絶縁性シート(厚さ50μmのカプトン(登録商標)フィルム)を巻いて絶縁し、さらに金属製の角形チューブを被せ、この角形チューブに圧力を加えて上記絶縁性シートと圧接するようにし、図3に示される構成を有したPTCヒーターユニットを作製した。
図4に示されるように、同じPTCセラミック素子を用いた場合でも、本発明例と従来例には昇温特性に大きな差が有り、本発明例の場合には、金属電極板と金属放熱板、それに加え接着層やポリイミドの絶縁層を必要最小の厚みとすることで、熱抵抗が小さくなる。その中でも、金属放熱板にポリイミドを電着させた実施例1のPTCヒーターユニットの方が、PTCセラミック素子から金属放熱板の距離を短くすることが可能であり、熱抵抗を小さくすることができる。
上記の比較試験からもわかるように、本発明は、従来例における問題点を解消できるものであり、また、本発明では、金属放熱板と金属電極板を、最短距離で熱抵抗を最小限にして熱結合できるため、速熱性が要求されるPTCヒーターユニットの構造として、従来例よりも優れている。
2、2’、2” 接着層
3 金属電極板
4 ポリイミド層
5 金属放熱板
6 接着層
7 絶縁性シート
8 角形パイプ状の金属
Claims (4)
- 平板状の正温度係数セラミック素子の上下面に形成された金属電極板の表面と、金属放熱板の片面に形成された1〜200μmの厚みを有する電着ポリイミド層とが接着層を介して接合され、前記金属電極板と前記金属放熱板とが絶縁性シートを巻き付けることなく絶縁されていることを特徴とするヒーターユニット。
- 前記金属放熱板の厚みが0.1〜0.5mmであることを特徴とする請求項1に記載のヒーターユニット。
- 請求項1または2に記載のヒーターユニットを製造するための方法であって、当該方法が、以下の工程:
平板状の正温度係数セラミック素子の上面および下面に金属電極板を積層する工程、
金属放熱板の片面にポリイミドを電着塗装し、当該片面に1〜200μmの厚みを有する電着ポリイミド層を形成させる工程、および
接着剤を介して、前記金属放熱板の片面に形成された前記電着ポリイミド層と、前記金属電極板を積層する工程
を含むことで、前記金属電極板と前記金属放熱板とが絶縁性シートを巻き付けることなく絶縁されていることを特徴とするヒーターユニットの製造方法。 - 前記金属放熱板の厚みが0.1〜0.5mmであることを特徴とする請求項3に記載のヒーターユニットの製造方法。
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