JP6888298B2 - ガラス板及びその製造方法 - Google Patents
ガラス板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6888298B2 JP6888298B2 JP2017000148A JP2017000148A JP6888298B2 JP 6888298 B2 JP6888298 B2 JP 6888298B2 JP 2017000148 A JP2017000148 A JP 2017000148A JP 2017000148 A JP2017000148 A JP 2017000148A JP 6888298 B2 JP6888298 B2 JP 6888298B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass plate
- hole
- main body
- resin layer
- support base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るガラス板を示す模式的平面図である。また、図2は、本発明の第1の実施形態に係るガラス板における貫通孔部分を拡大して示す模式的断面図である。
図3は、本発明の第1の実施形態に係るガラス板の製造方法の一例を示す模式的断面図である。
図5は、本発明の第2の実施形態に係るガラス板における貫通孔部分を拡大して示す模式的断面図である。
図6は、本発明の第3の実施形態に係るガラス板における貫通孔部分を拡大して示す模式的断面図である。
図7は、ガラスインターポーザーを用いたデバイスの一例を示す模式的断面図である。本発明のガラス板は、上述のように、ガラスインターポーザーとして用いることができるものである。図7は、ガラスインターポーザー41の使用例を示している。図7に示すように、プリント基板50の上には、貫通電極51が設けられており、貫通電極51は、ガラスインターポーザー41の貫通孔42に通されている。貫通孔42に通されている貫通電極51は、ガラスインターポーザー41の上に搭載された積層半導体60の貫通電極61に接続されている。
実施例においては、まず、ガラス板本体3としてのガラスフィルム(日本電気硝子社製、商品名「OA−10G」,厚み:150μm)に、光学粘着フィルム4a(厚み:25μm)を介して、PETフィルム4b(厚み:38μm)を貼り合わせ、ガラス板1を用意し、支持台の上に固定した。次に、支持台の上に固定されたガラス板1の第1の樹脂層4側からフェムト秒レーザーを照射することにより、ガラス板1に貫通孔2を形成した。なお、フェムト秒レーザーを照射するに際には、目的とする貫通孔2の形状に沿ってフェムト秒レーザーを走査させた。得られたガラス板1において、第1の主面1aにおける貫通孔2の孔径D1、第2の主面1bにおける貫通孔2の孔径D2、及びテーパー角θを測定した。なお、貫通孔2の孔径D1及びD2は、デジタルマイクロスコープを用いて第1及び第2の主面1a,1bの表面形状を観察し、それぞれランダムに選んだ10個の貫通孔2における孔径の平均値から求めた。また、テーパー角θは、ガラス板本体3の厚みをtとし、この厚みtと、貫通孔2の孔径D1及びD2とから、下記式(1)により算出した。
1a,1b…第1,第2の主面
1c…内側面
2…貫通孔
3…ガラス板本体
3a…主面
4,5…第1,第2の樹脂層
4a,5a…光学粘着フィルム
4b,5b…PETフィルム
10…支持台
11…液体層
12…凝固層
13…パルスレーザー
41…ガラスインターポーザー
42…貫通孔
50…プリント基板
51…貫通電極
60…積層半導体
61…貫通電極
Claims (7)
- 貫通孔を有するガラス板であって、
前記ガラス板の厚みが、50μm以上、2mm以下であり、
前記貫通孔の孔径が、500μm以下であり、
前記貫通孔のテーパー角が、86度以上であり、
前記ガラス板が、ガラス板本体と、前記ガラス板本体上に設けられた樹脂層とを備え、
前記樹脂層が、前記ガラス板本体上に設けられており、波長1000nm以上のパルスレーザーを透過することができる、光学粘着フィルムと、前記光学粘着フィルム上に積層されたポリエチレンテレフタレートフィルムとを有し、
前記ガラス板上に、凝固により前記ガラス板を支持台に固定するための液体層が設けられている、ガラス板。 - 前記ガラス板本体の厚みが、500μm以下である、請求項1に記載のガラス板。
- 前記貫通孔の孔径が、100μm以下である、請求項1又は2に記載のガラス板。
- インターポーザー用である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のガラス板。
- ガラス板本体と、前記ガラス板本体上に設けられた樹脂層とを備え、前記樹脂層が、前記ガラス板本体上に設けられており、波長1000nm以上のパルスレーザーを透過することができる、光学粘着フィルムと、前記光学粘着フィルム上に積層されたポリエチレンテレフタレートフィルムとを有し、かつ貫通孔を有するガラス板の製造方法であって、
前記ガラス板本体と前記ポリエチレンテレフタレートフィルムとを前記光学粘着フィルムを介して貼り合わせることにより、ガラス板を用意する工程と、
支持台の上に、液体層を介在させて、用意した前記ガラス板を載置する工程と、
前記液体層を凝固させて凝固層にすることにより、載置した前記ガラス板を前記支持台の上に固定する工程と、
前記支持台の上に固定された前記ガラス板に、波長1000nm以上のパルスレーザーを照射することにより、前記支持台の上に固定された前記ガラス板に貫通孔を形成する工程と、
を備え、
前記パルスレーザーを照射するに際し、目的とする前記貫通孔の形状に沿って前記パルスレーザーを走査する、ガラス板の製造方法。 - 前記パルスレーザーが、フェムト秒レーザーである、請求項5に記載のガラス板の製造方法。
- 前記支持台の上に固定された前記ガラス板の前記樹脂層側から前記パルスレーザーを照射する、請求項5又は6に記載のガラス板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017000148A JP6888298B2 (ja) | 2017-01-04 | 2017-01-04 | ガラス板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017000148A JP6888298B2 (ja) | 2017-01-04 | 2017-01-04 | ガラス板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018108907A JP2018108907A (ja) | 2018-07-12 |
JP6888298B2 true JP6888298B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=62844077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017000148A Active JP6888298B2 (ja) | 2017-01-04 | 2017-01-04 | ガラス板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6888298B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022075068A1 (ja) * | 2020-10-06 | 2022-04-14 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG172796A1 (en) * | 2009-02-02 | 2011-08-29 | Asahi Glass Co Ltd | Glass substrate for semiconductor device member, and process for producing glass substrate for semiconductor device member |
EP2925482A1 (en) * | 2012-11-29 | 2015-10-07 | Corning Incorporated | Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof |
JP2015051897A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 旭硝子株式会社 | 放電補助式レーザ孔加工方法 |
JP2015150609A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | アイシン精機株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2015229167A (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-21 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2016049542A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | アイシン精機株式会社 | レーザ加工方法、ガラス加工部品の製造方法及びレーザ加工装置 |
JP5920427B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2016-05-18 | 旭硝子株式会社 | 貫通孔形成方法、貫通電極を備えるガラス基板の製造方法、およびインターポーザの製造方法 |
JP6442968B2 (ja) * | 2014-10-10 | 2018-12-26 | 日立化成株式会社 | 積層体への貫通孔の形成方法 |
WO2016122821A2 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Imra America, Inc. | Laser-based modification of transparent materials |
-
2017
- 2017-01-04 JP JP2017000148A patent/JP6888298B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018108907A (ja) | 2018-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107922259B (zh) | 玻璃板的制造方法、玻璃板、玻璃物品的制造方法、玻璃物品以及玻璃物品的制造装置 | |
JP5822873B2 (ja) | レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法 | |
WO2019138967A1 (ja) | 複合材の分断方法 | |
TWI326626B (en) | Laser processing method | |
JP4776994B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
EP2562805A1 (en) | Glass substrate for semiconductor device via | |
US10669184B2 (en) | Glass substrate and laminate using same | |
TWI751978B (zh) | 玻璃板之製造方法、玻璃板、玻璃物品之製造方法、玻璃物品、及玻璃物品之製造裝置 | |
TW201233480A (en) | Laser processing method | |
CN105722798B (zh) | 将玻璃板与载体分离的方法 | |
CN106001932B (zh) | 包含脆性层的多层结构的切割方法 | |
JPWO2017018275A1 (ja) | ガラス基板、積層基板、積層基板の製造方法、積層体、梱包体、およびガラス基板の製造方法 | |
TW201223346A (en) | Multi-piece wiring substrate and method for manufacturing the same | |
JP6888298B2 (ja) | ガラス板及びその製造方法 | |
TW201630116A (zh) | 可調吸收之多層雷射剝離結構 | |
TWI739878B (zh) | 玻璃物品之製造方法及玻璃物品 | |
TW201913770A (zh) | 檢查用晶圓以及能量分佈的檢查方法 | |
JP2010110818A (ja) | 加工対象物分断方法および対象物製造方法 | |
EP3467159B1 (en) | Substrate manufacturing method | |
JP7152729B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法 | |
JP6702144B2 (ja) | 貫通孔を有するガラス板の製造方法 | |
JP2004114094A (ja) | プリプレグシートのレーザによる穿孔方法 | |
JPH11216579A (ja) | ガラス基材のレーザ加工方法 | |
JP7449647B2 (ja) | 粒子充填シートの製造方法 | |
JP2013109460A (ja) | 透明配線シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200227 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210420 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210503 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6888298 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |