CN105722798B - 将玻璃板与载体分离的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于使薄的玻璃基板与玻璃基板的边缘部分粘结到的载体板分离的方法，包括：利用脉冲激光束照射玻璃基板的表面，激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动；在光栅包络和玻璃基板之间产生相对运动，使得光栅包络沿着照射路径在未粘结的中心部分上移动。所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成通槽，该通槽在第一表面处的宽度W1大于在第二表面处的宽度W2并且延伸穿过玻璃基板的厚度，由此使薄的玻璃板与玻璃基板‑载体板组件分离。

Description

将玻璃板与载体分离的方法
优先权
本申请根据35U.S.C.§119要求2013年8月29日提交的美国临时申请序列号61/871543的优先权，其全部内容构成本发明的依据且以引用方式并入本文。
技术领域
本发明涉及一种将玻璃基板与载体板分离的方法，并且更具体地涉及一种使用激光烧蚀从载体板移除薄玻璃板的方法。
背景技术
通常，使用玻璃基板生产的电子装置诸如采用玻璃基板的液晶显示器或有机发光显示器已采用具有在从约0.5至约0.7mm的范围内的厚度的玻璃基板。然而，在玻璃制造中的最近进步已使得能够生产具有小于约0.3mm并且在一些情况下小于0.1mm的厚度的玻璃基板。具有这样极薄轮廓的玻璃基板可能会对装置设计具有显著的影响，从而能够实现更薄的装置和在一些情况下柔性的显示器。
尽管存在通过非常薄的玻璃基板来有利于装置设计的优点，但在不损坏基板的情况下加工这样薄的基板可能是困难的。因此，已经设想出将玻璃基板粘结到载体板以形成组件的方法，从而加工基板，然后将加工后的玻璃基板从载体板移除。然而，将玻璃基板从载体板移除可能仍然存在困难。
发明内容
根据本公开，描述了用于在不显著损坏载体板的情况下从载体板移除薄玻璃基板的方法。该方法包括：利用具有皮秒时间尺度脉冲持续时间和高重复频率的激光束照射玻璃基板的未粘结部分，以从玻璃基板烧蚀掉玻璃并且在玻璃基板中形成通槽。如果通槽延伸穿过玻璃基板的整个厚度，并且通槽形成于未粘结到载体板的玻璃基板的部分中，则由通槽定界的该未粘结部分的至少一部分可从载体板移除。通槽的宽度可被选择以减小通过使新游离的部分与仍粘结到载体板的玻璃基板的部分接触而损坏被移除部分的可能性。由于激光器参数(例如，脉冲频率、功率、脉冲持续时间)被选择成使得载体板基本上不被激光束损坏，在通过后续移除粘结部分而移除未粘结部分之后，可以根据需要重新使用载体板。
因此，在一个方面，公开了一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括：提供包括玻璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且其中，玻璃基板的第二表面在中心部分处不粘结到载体板；利用脉冲激光束沿着照射路径在未粘结的中心部分上方照射玻璃基板的第一表面，所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成延伸穿过玻璃基板的厚度的通槽并且使中心部分与边缘部分分离，该通槽在第一表面处的第一宽度大于在第二表面处的第二宽度；从组件移除玻璃基板的中心部分的至少一部分以产生玻璃板；并且其中，玻璃基板的边缘部分在所述移除中心部分的所述至少一部分期间仍粘结到载体板。激光束在照射期间可以在光栅图样中移动，光栅图样限定光栅包络。玻璃基板的厚度可以等于或小于0.7mm、等于或小于0.5mm、等于或小于0.3mm、等于或小于0.1mm或等于或小于0.05mm。通槽的第二宽度优选地等于或大于10μm，例如，等于或大于20μm、等于或大于30μm、等于或大于50μm。通槽的宽度应足够，以便为中心部分的所述至少一部分的移除提供间隙，而不招致边缘部分之间的接触。在大多数情况下，通槽的第二宽度可以等于或小于100μm，例如，在从约40μm至约80μm的范围内。
激光束可具有例如等于或小于100皮秒的脉冲持续时间，并且垂直于激光束的纵向轴线的激光束的强度分布优选地为高斯分布。载体板在照射期间不被激光束分离。
在另一方面，描述了一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括：提供包括玻璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且其中，玻璃基板的第二表面在中心部分处不粘结到载体板；利用脉冲激光束照射玻璃基板的第一表面，激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动；在光栅包络和玻璃基板之间产生相对运动，使得光栅包络沿着照射路径在未粘结的中心部分上移动，所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成延伸穿过玻璃基板的厚度的通槽并且使中心部分的至少一部分与边缘部分分离，该通槽在第一表面处的宽度W1大于在第二表面处的宽度W2；从组件移除玻璃基板的未粘结的中心部分的所述至少一部分以产生玻璃板；并且其中，载体板在照射期间不被激光束分离。所述多个扫描路径优选地与照射路径平行，并且激光束优选地在玻璃基板的第一表面上形成光斑，其中，光斑的半最大直径全宽等于或大于在相邻的扫描路径之间的垂直距离。根据本实施例，玻璃基板的边缘部分在移除中心部分的所述至少一部分期间仍粘结到载体板，但在未粘结的中心部分的所述至少一部分从组件移除之后边缘部分可以从载体板脱离。
在又一方面，公开了一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括：提供包括玻璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且其中，玻璃基板的第二表面在中心部分处不粘结到载体板；利用脉冲激光束照射玻璃基板的第一表面，激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动；在光栅包络和玻璃基板之间产生相对运动，使得光栅包络沿着与所述多个平行的扫描路径平行的照射路径在未粘结的中心部分上移动，所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成通槽，该通槽在第一表面处的宽度W1大于在第二表面处的宽度W2并且延伸穿过玻璃基板的厚度；从组件移除玻璃基板的未粘结的中心部分的所述至少一部分；并且其中，载体板在照射期间不被激光束分离。所述多个扫描路径优选地与照射路径平行，并且激光束优选地在玻璃基板的第一表面上形成光斑，其中，光斑的半峰全宽等于或大于在相邻的扫描路径之间的垂直距离。根据本文所公开的实施例，在所述移除中心部分的所述至少一部分期间，玻璃基板的边缘部分仍粘结到载体板。
本文所公开的实施例的附加的特征和优点将在随后的详细描述中阐述，并且部分地将根据该描述而对本领域的技术人员将显而易见，或者通过实践本文所述实施例而被了解，其中包括随后的详细描述、权利要求以及附图。
应当理解，前述总体描述及以下详细描述均旨在提供用于理解要求保护的实施例的本质及特性的综述或框架。附图是为了提供对各实施例的进一步了解而包括的，并且被并入本说明书中且构成其一部分。附图与描述一起用来解释所公开的实施例的原理和操作。
附图说明
图1是包括至少部分地粘结到载体板的薄玻璃基板的组件的分解边缘视图；
图2是图1的组件的俯视图；
图3是分离设备的示意图，该设备用于从载体板分离图1和图2的玻璃基板的未粘结部分的至少一部分；
图4是示例性光栅图样的示意图，示出了沿着且相对于在玻璃基板上的照射路径移动的光栅包络；
图5A是不带有载体板观察到的图1和图2的玻璃基板的剖视图，并且示出了通过来自脉冲激光束的照射而形成的烧蚀通槽；
图5B是图5A的通槽的近距离视图；
图6是在由激光束照射之后在玻璃基板的未粘结的中心部分的所述至少一部分移除期间图1和图2的组件的边缘视图。
具体实施方式
现在将详细参照本公开的实施例，其示例在附图中示出。在任何可能的情况下，在所有附图中将使用相同的附图标记来表示相同或类似的部件。
在常规的激光玻璃切割过程中，玻璃分离成各个小片依赖于激光划片和通过机械或热引发的应力分离通过裂缝传播。几乎所有现有的激光切割技术都表现出一个或多个缺点：(1)由于与长(纳秒尺度)激光脉冲相关联的大的热影响区(HAZ)，它们局限于其从在载体板上的薄玻璃切割自由成形形状的能力；(2)它们产生热应力，该热应力常常导致由于冲击波引起的在激光照射区域附近的表面的开裂和失控的材料移除；和/或(3)它们可能容易损坏载体板。
基于热裂缝传播的激光切割过程适用于在载体板上的薄玻璃。然而，该方法可包括另一个缺点。当从载体板提取薄玻璃基板时，如果在相邻边缘之间不存在足够的间隙，则在新形成的件的边缘之间的接触会以破碎或微裂缝的形式损坏薄玻璃。这样的破碎或微裂缝会降低玻璃的边缘强度并削弱分离的基板的完整性。此外，可能出现在不期望的方向上的开裂，从而潜在地破坏玻璃基板。
虽然薄玻璃的激光烧蚀切割由于低的输出功率和脉冲能量而表现出相对慢的加工速度，但它也会导致在烧蚀区域附近极少的裂缝形成，通过调整激光束的焦距长度而使切口自由成形和具有可控的切割厚度的能力，从而避免损坏下面的载体板表面。希望在某些玻璃基板(例如，用于如平板显示器的电子装置的玻璃基板)中避免边缘开裂和残余的边缘应力，因为损坏通常起源于玻璃的边缘处，甚至当应力被施加到中心时，因为在玻璃中的初始瑕疵更可能发生在边缘处。超快脉冲激光器的高峰值功率可通过采用冷烧蚀切割而用来避免这些问题，而不对玻璃产生可量测的热效应。利用超快脉冲激光器的激光切割在玻璃中基本上不产生残余应力，从而导致更高的边缘强度。
在热状况中，在激发的电子将能量重新分布到玻璃晶格并且电子和晶格在激光脉冲的持续时间内保持平衡之后，发生熔融和烧蚀。材料达到常温的时间尺度取决于电子-声子耦合常数。从电子向晶格的热扩散(电子-声子驰豫时间)是一种材料性质，其具有大约1至10皮秒的典型值。根据激光能量密度，所得到的材料温度可超出熔融温度，此时，熔融在表面处开始并且在大约相同的时间尺度内向内移动。在较高的能量密度(例如，对于皮秒和飞秒脉冲来说大约1J/cm2的能量密度)下，超出材料的沸点，并且气相将在过热液体中均匀地开始形成。如果气泡形成的速率相比液体的冷却速率较高，材料将从表面***性地射出，从而导致相***，即烧蚀。对于具有纳秒时间尺度的脉冲持续时间的脉冲激光来说，通过热烧蚀移除材料，其中材料被局部加热至接近沸点温度。
然而，对于皮秒时间尺度的超快脉冲来说，脉冲具有足够短的持续时间，使得来自激光束的非常少的能量作为热量耦合到材料中。短时期脉冲能量用来激发电子，然后造成一小部分材料消融，并且留下非常有限的热影响区(HAZ)，通常远小于一微米，即，低的热穿透深度。在晶格与亚皮秒持续时间(甚至低于破坏阈值)的脉冲的载体平衡之前，材料非热地失谐。来自激光脉冲的能量可通过诸如多光子过程的非线性吸收储存在局部区域中，多光子过程的示例为多光子电离和雪崩电离，其导致等离子体的形成，等离子体是在由电子和离子的混合物组成的材料中的准自由载流子。因此，将以导致对贯穿激光束轮廓的材料移除的位置的极其精细的控制的方式移除材料。由于高于依赖于材料和激光参数的阈值的等离子体形成速率增加，在该参数范围内发生极强的光学击穿。在机加工期间由非线性吸收产生的高精密度需要将空间上局部化、可再生的少量能量引入玻璃材料中。这种冷烧蚀几乎完全避免了不期望的热传递，从而使超快激光成为极其有希望的工具，尤其是对于要求低至几微米和纳米量级的机加工准确度的高精度程序来说。
如本文所具体化和在图1的分解剖视图中所描绘的，示出了组件10，其包括定位在载体板14上的玻璃基板12。玻璃基板12包括第一表面16和与第一表面16大体上平行的第二表面18。玻璃基板12还包括边缘部分20和中心部分22。在图1所示实施例中，玻璃基板12为矩形形状的，并且包括形成围绕中心部分22的周边的边缘部分20。第一表面16和第二表面18在边缘部分20和中心部分22两者上延伸，即使在玻璃基板12的相对侧上。边缘部分20可以例如从玻璃基板12的外边缘24向内延伸在从约1mm至约20mm的范围内、在从约1mm至约10mm的范围内或在从约1mm至5mm的范围内的距离“r”。玻璃基板12还包括在第一表面16和第二表面18之间垂直地延伸的厚度δ1。玻璃基板12的厚度δ1可以例如等于或小于0.7mm、等于或小于0.5mm、等于或小于0.3mm、等于或小于0.1mm、或等于或小于0.05mm。在一些实施例中，组件可包括附加层，例如，一层硅、一层铟锡氧化物(ITO)或甚至一个或多个电子装置，例如沉积在玻璃基板的第一表面上的发光二极管，如由层23所表示的。
仍然参看图1，载体板14包括第一表面26和大体上平行于第一表面26的第二表面28。载体板14可以例如由玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷、或任何其它材料形成，该材料可以为玻璃基板12形成刚性和尺寸稳定的支撑件，其能够暴露于高达至少700℃的温度，而不翘曲或经历显著的尺寸变化。备选地，载体板14可以由与玻璃基板12相同的材料或另一种材料形成，其中，玻璃基板和载体板具有相同或类似的热膨胀系数。载体板14还包括厚度δ2，该厚度在第一表面26和第二表面28之间延伸且垂直于第一表面26和第二表面28。载体板14的厚度应选择成为玻璃基板提供合适的刚度，使得玻璃基板的后续加工(例如，层23的形成)可安全地进行，而不损坏玻璃基板，同时玻璃基板粘结到载体板。因此，载体板的厚度将取决于组件的后续加工和处理的性质，但在示例性实施例中可以在从约0.5mm至2mm的范围内，例如在0.7mm和1mm之间(含端值)。
如在图2的俯视图中最清楚所见，玻璃基板12粘结到在玻璃基板12的边缘部分20上的载体板14，由此形成组件10。也就是说，玻璃基板12的第二表面18在边缘部分20处粘结到载体板14的第一表面26，使中心部分22上的第二表面18保持不粘结到载体板。例如，在图2中描绘的实施例中，玻璃基板12为矩形形状的，并且边缘部分20限定围绕中心部分22延伸的大体上矩形的周边区域。因此，未粘结的中心部分22由粘结的边缘部分20定界。粘结可以例如利用有机粘合剂(例如，聚酰胺)或通过无机材料(例如，玻璃粉)实现。如果载体板的重复使用是所需的，则可以使用有机粘合剂将玻璃基板可移除地粘结到载体板。例如，在一些实施例中，可通过利用激光束照射粘合剂而从载体板释放基板的粘结部分。
现在参看图3，组件10结合分离设备30示出，该设备包括：激光束源32，其被构造成提供脉冲激光束34；激光束导航设备36；以及支撑装置38，其用于支撑组件10并在激光束34和玻璃基板12之间产生相对运动。
激光束源32被构造成以等于或大于100,000(100k)脉冲/秒、等于或大于200k脉冲/秒或等于或大于300k脉冲/秒的脉冲重复频率提供脉冲激光束。脉冲持续时间可以在从约10皮秒至约15皮秒的范围内。激光束的光能量可以等于或大于40微焦(μJ)、等于或大于45μJ或等于或大于50μJ，视脉冲频率而定。激光束可具有在垂直于光束传播方向的平面中的高斯强度分布。合适的激光源可以是例如由制造的Super Rapid皮秒激光器。然而，应当指出，由于本文所述烧蚀依赖于玻璃的非线性吸收特性，激光的操作波长可以根据玻璃基板组成而变化，并且可能与在操作波长下的玻璃基板的玻璃中的高吸收程度不相关。在一些实施例中，激光波长可以在从约355nm至约1064nm的范围内，例如，532nm。已经表明，在一些情况下，相比较长的波长(例如，1064nm)，较短波长的激光(例如，355nm)可导致切割的玻璃基板的改善的边缘强度。
激光束导航设备36包括：第一倾斜镜40，其被构造成将从激光束源32接收的激光束34导向至玻璃基板12的第一表面16；以及透镜42，其可用来将激光束会聚到玻璃基板12上。透镜42可以是例如平场透镜(例如，F-θ透镜)。备选地，激光束导航设备36还可包括第二倾斜镜44，其中，第一倾斜镜40被构造成将激光束34导向至第二倾斜镜，并且第二倾斜镜44被构造成将从第一倾斜镜40接收的激光束34导向至玻璃基板12的第一表面16。第一倾斜镜40和第二倾斜镜44可以分别由电流计46和48驱动，并且彼此单独地或结合使用，以产生入射在玻璃基板12的第一表面16上的激光束34的光栅扫描(“光栅化”)。参看图4，在光栅扫描中，激光束沿着扫描路径从左向右水平扫描，关闭，然后迅速地移回到左侧，在这里，激光束重新开启并且扫描与此前的扫描线偏移的下一个扫描路径。因此，激光束34的光栅化可导致锯齿图案，其中，光栅扫描路径50a描绘了在“开启”期间激光束的路径，在此期间玻璃基板的主动烧蚀发生，并且可以延伸长度L，例如，在1mm和10mm之间。如本文所用，除非另外指明，与激光/激光束结合的术语“开启”和“关闭”有别于脉冲间隔，并且在烧蚀的上下文中最好地理解，其中，“开启”表示从玻璃基板烧蚀材料的脉冲激光束，并且“关闭”表示其中没有烧蚀发生的时期。激光束导航设备36通过其相应的电流计来控制第一倾斜镜40和第二倾斜镜44，以将激光束扫描通过多个相邻的平行扫描路径50a。另一方面，光栅扫描路径50b描绘了激光束在处于“开启”状态时将照亮的“关闭”路径，其中，光束转向装置被构造成将光束从在一个“开启”光栅扫描50a上的结束位置返回至在相邻的“开启”光栅扫描路径50a上的开始位置。然而，在一些实施例中，激光可以在光栅扫描路径50b上处于“开启”状态，使得在构成光栅图样的扫描路径50a和50b两者上发生主动烧蚀。如从图4可见，所述多个扫描路径50a在宽度W上延伸。宽度W可以在从约0.05mm至约0.2mm的范围内，但可以更大或更小，具体取决于烧蚀区域和因此切割的所需宽度。如下文所用，由长度L和宽度W表示的矩形框将被称为光栅包络52。应当指出，可以根据需要选择其它光栅包络长度和宽度以实现所需量的材料移除。此外，锯齿形光栅图样的此前描述不应被视为限制性的，因为可以使用其它光栅图样。例如，光栅图样可以是方波形状。合适的扫描速度可以例如在从约40cm/s至约80cm/s的范围内，例如60cm/s。
支撑装置38被构造成支撑组件10并且使组件10在任何一个、两个或三个正交方向上移动。支撑装置38包括真空台板54，真空台板54与真空泵56通过真空管线58流体连通，并且可以例如包括x-y平移台60。支撑装置38还可以被构造成在z方向上平移，以便适应组件10的不同厚度(例如，各种厚度δ1)并且有利于激光束在例如玻璃基板上的聚焦。分离设备30还可包括与第二真空泵64流体连通的真空喷嘴62，其中，由激光束34从玻璃基板12烧蚀的玻璃材料被喷嘴捕获并从玻璃基板12的区域移除。支撑装置38优选地被构造成沿着照射路径66在光栅包络52和玻璃基板12之间提供在从约5mm/s至约7mm/s的范围内的相对运动。
参看图3和图4，激光源32产生激光束34，激光束34由光束转向设备36修改以沿着激光束照射路径66撞击在玻璃基板12的第一表面16上。平移组件10在组件10和激光束34之间产生相对运动，使得光栅包络52沿着照射路径66移动。当光栅包络52沿着照射路径66移动时，材料从玻璃基板12被烧蚀，从而在玻璃基板中产生通槽68，如图5A和图5B所示。
图5A和图5B描绘了在由激光束34照射之后的玻璃基板12的横截面侧视图，其中，激光束34对玻璃基板12的照射通过烧蚀通槽68产生，烧蚀通槽68延伸穿过玻璃基板12的厚度δ1。厚度δ1可以是例如等于或小于0.5mm、等于或小于0.3mm、等于或小于0.1mm、或等于或小于0.05mm。玻璃基板12被单独地示出，以免使附图的特征变模糊。从图5A和图5B应当容易理解，在玻璃基板12的第一表面16处的通槽68的第一宽度W1大于在第二表面18处的第二宽度W2。因此，通槽68的壁被定位成相对于玻璃基板12的表面的法线69成角度α。这可以从图5B更清楚地看出，该图示出了通槽68的近距离视图。角度α可以例如在从约10度至约14度的范围内。优选地，W2在8μm和12μm之间。已知将有效地减小在新形成的烧蚀边缘之间的接触的可能性的所需的W2的情况下，可以接着容易地计算出W1。例如，为W2选择10μm的值，其中，相对于表面法线69(垂直于第一表面16)的角度α为12度，所得到的宽度W1＝2*δ1Tan(α)+W2＝52.5μm。通槽68的总宽度(即，宽度W1和W2)可以改变，例如，通过选择合适的光栅包络宽度W和/或通过改变在玻璃基板12上的激光束34的光斑尺寸。
优选地，本文限定为由激光束34在玻璃基板12上照射的光斑的半最大直径全宽(FWHM)的激光束的尺寸应小于通槽68的宽度，但大于在光栅包络内的激光束的相邻的平行扫描50a之间的距离，同时激光处于“开启”状态，使得照射的激光的后续道次重叠。
现在参看图2和图3，玻璃基板12仅沿着玻璃基板的边缘部分20粘结到载体板14，而使中心部分22不粘结到载体板14。真空泵56用来在真空台板54内抽真空，该真空将组件10联接到真空台板。第一倾斜镜40和第二倾斜镜44(如存在)可用来使激光束34以形成光栅包络52的预定的光栅图样(例如，光栅路径50a和50b)在玻璃基板12的第一表面16上转向。激光束照射路径66优选地相对于边缘24在粘结的边缘部分20内侧，并且在粘结的边缘部分20的足够内侧，使得通槽68完全在玻璃基板12的未粘结部分内。台60可用来在激光束34的光栅包络52和玻璃基板12之间产生相对运动，使得光栅包络52横贯光束照射路径66。当激光束34沿着激光束照射路径66撞击并照射第一表面16时，短时程脉冲沿着激光束照射路径66烧蚀玻璃基板，从而形成通槽68，其中，在第一表面16处的通槽68的第一宽度W1大于在第二表面18处的通槽68的第二宽度W2。在激光束照射路径66为封闭路径的情况下，通槽68可以例如为封闭的通槽，其中路径的起点与路径的终点相交。因此，通槽68可以是封闭通槽，其将中心部分22的至少一部分70与边缘部分20完全分离。一旦通槽68已形成，已从边缘部分20分离的中心部分22的那部分70就可以通过将分离部分提离组件而被移除。分离部分70可以通过提升设备72提起，该设备包括一个或多个抽吸装置74(例如，吸盘)，其与分离部分70接合并保持分离部分70。通槽68的成角度的壁减小在移除过程中在分离部分70和仍固结到载体板14的玻璃基板12的剩余部分之间接触的风险。
从此前的描述应显而易见的是，虽然在矩形照射路径的上下文中提供，但照射路径可以是其它形状，例如圆形、卵圆形、椭圆形或甚至自由成形的。
本领域的技术人员应了解，在不脱离所公开的实施例的精神和范围的情况下，可以对所公开的实施例进行各种修改和变型。因此，本公开旨在覆盖这些实施例的修改和变型，只要这些修改和变型在所附权利要求及其等效物范围内。

Claims (19)

1.一种使玻璃板从载体板分离的方法，包括：
提供包括玻璃基板和载体板的组件，所述玻璃基板具有第一表面、第二表面和在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度，所述玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，所述玻璃基板的所述第二表面在所述边缘部分处粘结到所述载体板，并且其中，所述玻璃基板的所述第二表面在所述中心部分处不粘结到所述载体板；
利用脉冲激光束沿着照射路径在所述第一表面的未粘结的中心部分上方照射所述玻璃基板的所述第一表面，其中，来自所述脉冲激光束的能量被所述玻璃板非线性地吸收，这种非线性的吸收沿着所述照射路径产生所述玻璃基板的烧蚀，单单所述烧蚀形成沿所述照射路径延伸穿过所述玻璃基板的厚度的通槽，所述通槽使所述中心部分与所述边缘部分分离，所述通槽包括在所述第一表面处的第一宽度，所述第一宽度大于在所述第二表面处的第二宽度；
从所述组件移除所述玻璃基板的所述中心部分的至少一部分，以产生玻璃板；并且
其中，所述玻璃基板的所述边缘部分在移除所述中心部分的所述至少一部分期间仍粘结到所述载体板。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述照射包括：以形成光栅包络的光栅图样移动所述激光束并且沿所述照射路径移动所述光栅包络。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述玻璃基板的所述厚度等于或小于100μm。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述脉冲激光束的脉冲持续时间等于或小于100皮秒。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体板在所述照射期间不被所述激光束分离。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，垂直于所述激光束的纵向轴线的所述激光束的强度分布为高斯分布。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述通槽的所述第二宽度等于或大于10μm。
8.一种使玻璃板从载体板分离的方法，包括：
提供包括玻璃基板和载体板的组件，所述玻璃基板具有第一表面、第二表面和在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度，所述玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，所述玻璃基板的所述第二表面在所述边缘部分处粘结到所述载体板，并且其中，所述玻璃基板的所述第二表面在所述中心部分处不粘结到所述载体板；
利用脉冲激光束照射所述玻璃基板的所述第一表面，其中，来自所述脉冲激光束的能量被所述玻璃板非线性地吸收，所述激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动；
在所述光栅包络和所述玻璃基板之间产生相对运动，使得所述光栅包络沿着照射路径在未粘结的中心部分上移动，这种非线性的吸收产生所述玻璃基板的烧蚀，单单所述烧蚀形成沿所述照射路径延伸穿过所述玻璃基板的厚度的通槽，所述通槽使所述未粘结的中心部分的至少一部分与所述边缘部分分离，所述通槽包括在所述第一表面处的宽度W1，其大于在所述第二表面处的宽度W2；
从所述组件移除所述玻璃基板的所述未粘结的中心部分的所述至少一部分，以产生分离的玻璃板；并且
其中，所述载体板在所述照射期间不被所述激光束分离。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述多个扫描路径与所述照射路径平行。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述激光束在所述玻璃基板的所述第一表面上形成光斑，并且所述光斑的半峰全宽等于或大于在相邻的扫描路径之间的垂直距离。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，W2等于或大于10μm。
12.根据权利要求8所述的方法，其中，在移除所述中心部分的所述至少一部分期间，所述玻璃基板的所述边缘部分仍粘结到所述载体板。
13.一种使玻璃板从载体板分离的方法，包括：
提供包括玻璃基板和载体板的组件，所述玻璃基板具有第一表面、第二表面和在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度，所述玻璃基板还包括边缘部分和中心部分，所述玻璃基板的所述第二表面在所述边缘部分处粘结到所述载体板，并且其中，所述玻璃基板的所述第二表面在所述中心部分处不粘结到所述载体板；
利用脉冲激光束照射所述玻璃基板的所述第一表面，其中，来自所述脉冲激光束的能量被所述玻璃板非线性地吸收，所述激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动；
在所述光栅包络和所述玻璃基板之间产生相对运动，使得所述光栅包络沿着与所述多个平行的扫描路径平行的照射路径在未粘结的中心部分上移动，这种非线性的吸收产生所述玻璃基板的烧蚀，单单所述烧蚀形成沿所述照射路径延伸穿过所述玻璃基板的厚度的通槽，所述通槽包括在所述第一表面处的宽度W1，其大于在所述第二表面处的宽度W2；
从所述组件移除所述玻璃基板的所述未粘结的中心部分的至少一部分；并且
其中，所述载体板在所述照射期间不被所述激光束分离。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述多个扫描路径与所述照射路径平行。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述激光束在所述玻璃基板的所述第一表面上形成光斑，并且所述光斑的半峰全宽等于或大于在相邻的扫描路径之间的垂直距离。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，在移除所述中心部分的所述至少一部分期间，所述玻璃基板的所述边缘部分仍粘结到所述载体板。
17.根据权利要求13所述的方法，其中，所述脉冲激光束的脉冲持续时间等于或小于100皮秒。
18.根据权利要求13所述的方法，其中，所述脉冲激光束的能量等于或大于40微焦。
19.根据权利要求17或18所述的方法，其中，所述脉冲持续时间在从10皮秒至15皮秒的范围内。
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