JP6887024B2 - 載置装置 - Google Patents
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Description
図1及び図2を参照して、部品実装機10について説明する。部品実装機10は、基板2に電子部品4を実装する装置である。部品実装機10は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機10は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。
図1に示すように、部品実装機10は、複数の部品フィーダ12と、フィーダ保持部14と、上面撮像カメラ16と、下面撮像カメラ18と、移載ヘッド20と、移載ヘッド20及び上面撮像カメラ16を移動させる移動機構22と、基板コンベア24と、操作パネル26と、制御装置30と、を備える。
移載ヘッド20は、電子部品4を吸着する吸着ノズル6を備えている。吸着ノズル6は、移載ヘッド20に対して着脱可能とされている。吸着ノズル6は、Z軸方向(図面上下方向)に移動可能に移載ヘッド20に取り付けられている。吸着ノズル6は、移載ヘッド20に収容されたアクチュエータ(図示省略)によって上下方向に昇降されると共に、電子部品4を吸着可能に構成されている。移載ヘッド20により電子部品4を基板2に実装するには、まず、部品フィーダ12に収容された電子部品4に吸着ノズル6の吸着面(下面)6aが当接するまで、吸着ノズル6を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル6に電子部品4を吸着し、吸着ノズル6を上方に移動させる。次いで、移動機構22により移載ヘッド20を基板2に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル6を基板2に向かって下降させることで、基板2に電子部品4を実装する。なお、部品実装機10内には、種類が異なる複数の吸着ノズル6が載置されているノズルステーション(図示省略)が配置されている。
基板コンベア24は、基板2の部品実装機10への搬入、部品実装機10への位置決め、及び部品実装機10からの搬出を行う装置である。本実施例の基板コンベア24は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取り付けられると共に基板2を下方から支持する支持装置(図示省略)と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。操作パネル26は、作業者の指示を受け付ける入力装置であると共に、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。
続いて、図3〜図9を参照して、部品実装機10の制御装置30によって実行される処理について説明する。制御装置30は、まず、試行処理(図3)を実行し、その後に、実装処理(図4)を実行する。
図3、図5〜図9を参照して、試行処理の内容を説明する。試行処理は、実装処理を実行する前に、第2吸着減速度、第1吸着加速度、第2装着減速度、及び、第1装着加速度を調整するための処理である。
図4を参照して、実装処理の内容を説明する。実装処理は、基板2に電子部品4を実装するための処理である。
電子部品4、吸着ノズル6、移載ヘッド20及び移動機構22が、それぞれ、「部材」、「載置部」、「移動装置」の一例である。第1装着減速度、第2装着減速度、第1装着加速度、第2装着加速度が、それぞれ、「第1減速度」、「第2減速度」、「第1加速度」、「第2加速度」の一例である。電子部品4の種類、吸着ノズル6の種類が、それぞれ、「部材情報」、「載置部情報」の一例である。
4 :電子部品
6 :吸着ノズル
10 :部品実装機
12 :部品フィーダ
14 :フィーダ保持部
16 :上面撮像カメラ
18 :下面撮像カメラ
20 :移載ヘッド
22 :移動機構
22a :移動ベース
24 :基板コンベア
26 :操作パネル
30 :制御装置
32 :メモリ
34 :プログラム
36 :実装テーブル
36a :第1テーブル
36b :第2テーブル
Claims (7)
- 基板上に部材を載置する載置装置であって、
複数の前記部材を収容する部品フィーダと、
前記部品フィーダに収容されている前記部材を吸着し、基板上に前記部材を載置する載置部と、
前記載置部を、前記部品フィーダ及び前記基板に対して移動させる移動装置と、
前記移動装置及び前記載置部の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記部品フィーダに向かって前記載置部を移動させて前記部材を吸着する場合において、前記移動装置によって前記載置部を第1の吸着減速度で移動させ、その後に、前記第1の吸着減速度よりも大きい第2の吸着減速度で移動させて前記部材を吸着し、
前記部材を吸着してから前記載置部を離間させる場合において、前記移動装置によって前記載置部を第1の吸着加速度で移動させ、その後に、前記第1の吸着加速度よりも大きい第2の吸着加速度で移動させ、
前記基板に向かって前記載置部を移動させて位置決めする場合において、前記移動装置によって前記載置部を第1の装着減速度で移動させ、その後に、前記第1の装着減速度よりも大きい第2の装着減速度で移動させて位置決めし、
前記基板上に前記部材を載置してから前記載置部を離間させる場合において、前記移動装置によって前記載置部を第1の装着加速度で移動させ、その後に、前記第1の装着加速度よりも大きい第2の装着加速度で移動させ、
前記第2の吸着減速度と前記第1の吸着加速度と前記第2の装着減速度と前記第1の装着加速度は、個別に設定可能である、
載置装置。 - 前記制御装置のメモリには、前記第1の装着減速度、前記第2の装着減速度、前記第1の装着加速度、及び、前記第2の装着加速度が予め記憶されており、
前記第2の装着減速度及び前記第1の装着加速度は、前記載置部に関連する載置部情報及び前記部材に関連する部材情報に基づいて設定されている、請求項1に記載の載置装置。 - 前記制御装置のメモリには、前記第1の装着減速度、前記第2の装着減速度、前記第1の装着加速度、及び、前記第2の装着加速度が予め記憶されており、
前記制御装置は、前記第2の装着減速度及び前記第1の装着加速度を利用して、前記移動装置を動作させた結果に基づいて、前記第2の装着減速度及び前記第1の装着加速度を調整可能に構成されている、請求項1または2に記載の載置装置。 - 前記制御装置は、
前記基板上に前記部材を載置することを試行する試行工程であって、
前記第1の装着減速度及び前記第2の装着減速度を利用して、前記基板に向かって前記載置部を移動させて位置決めし、
前記載置部の動作を制御して、前記基板上に前記部材を載置させ、
前記第1の装着加速度及び前記第2の装着加速度を利用して、前記基板から前記載置部を離間させる、前記試行工程と、
前記試行工程における、前記基板上の前記部材の載置状態に基づいて、前記第2の装着減速度及び前記第1の装着加速度を調整する第1の調整工程と、を実行可能に構成されている、請求項3に記載の載置装置。 - 前記制御装置は、
前記第1の装着減速度及び前記第2の装着減速度を利用して、前記基板に向かって前記載置部を移動させて位置決めし、
前記載置部の動作を制御して、前記基板上に前記部材を載置させ、
前記第1の装着加速度及び前記第2の装着加速度を利用して、前記基板から前記載置部を離間させ、
載置された前記基板上の前記部材の載置情報を前記メモリに記憶する部材載置工程を繰り返し実行すると共に、
前記メモリに記憶される前記載置情報に基づいて、前記第2の装着減速度及び前記第1の装着加速度を調整する第1の調整工程を実行可能に構成されている、請求項3に記載の載置装置。 - 前記制御装置は、前記部材載置工程において、
前記基板から前記載置部を離間させた後に、前記基板上の前記部材の載置状態が正常であるか否かを判断し、
前記載置状態が正常であると判断する場合に、前記載置状態が正常であることを示す第1の正常情報を前記載置情報として前記メモリに記憶し、
前記載置状態が異常であると判断する場合に、前記載置状態が異常であることを示す第1の異常情報を前記載置情報として前記メモリに記憶し、
前記制御装置は、
前記メモリに記憶されている前記載置情報に含まれる前記第1の異常情報の割合である載置エラー率が第1の所定エラー率よりも大きい場合に、前記第1の調整工程を実行可能に構成されている、請求項5に記載の載置装置。 - 前記制御装置のメモリには、前記第1の吸着減速度、前記第2の吸着減速度、前記第1の吸着加速度、及び、前記第2の吸着加速度が予め記憶されており、
前記制御装置は、
前記第1の吸着減速度及び前記第2の吸着減速度を利用して、前記部品フィーダに向かって前記載置部を移動させて前記部材を吸着し、
前記第1の吸着加速度及び前記第2の吸着加速度を利用して、前記部品フィーダから前記載置部を離間させ、
前記部品フィーダから前記載置部を離間させた後に、前記載置部に吸着されている前記部材の吸着状態が正常であるか否かを判断し、
前記吸着状態が正常であると判断する場合に、前記吸着状態が正常であることを示す第2の正常情報を吸着情報として前記メモリに記憶し、
前記吸着状態が異常であると判断する場合に、前記吸着状態が異常であることを示す第2の異常情報を前記吸着情報として前記メモリに記憶する部材吸着工程を繰り返し実行すると共に、
前記メモリに記憶されている前記吸着情報に含まれる前記第2の異常情報の割合である吸着エラー率が第2の所定エラー率よりも大きい場合に、前記第2の吸着減速度及び前記第1の吸着加速度を調整する第2の調整工程を実行可能に構成されている、請求項1から6のいずれか一項に記載の載置装置。
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