JP6885278B2 - 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 - Google Patents
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例えば、特許文献1には、リードフレームの最後端の穴に挿入された送りピンを前進させて穴の内周エッジに接触した時点をエッジセンサで検出し、送りピンを穴中央部へと後退させてから、送りピンを再度前進させ、エッジセンサで検出した穴内周エッジの位置座標からさらに定ピッチで前進させて、リードフレームを定ピッチ搬送する方法について開示されている。
すなわち、上記公報に開示された方法では、1本の位置ずれ検出ピンをリードフレームの穴に挿入して位置合わせを行っているため、リードフレームの穴の内径と位置ずれ検出ピンの外径との関係によっては、充分な位置ずれ検出精度が得られないおそれがある。
本開示の課題は、簡易な構成により、リードフレームの位置ずれ検出を高精度に実施することが可能な半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供することにある。
<製造装置10の構成>
本実施形態の製造装置(半導体装置の製造装置)の10は、複数の半導体装置31を含み、端部に沿って複数の穴30aが設けられたリードフレーム30(図6参照)を所定の方向へ搬送しながら、半導体装置31に対して各種加工を行う。
上部金型部11は、図1および図2に示すように、下部金型部12とともに製造装置10を構成し、油圧シリンダ(図示せず)によって下部金型部12に対して上昇・下降する。これにより、上部金型部11の下面に取り付けられたパンチ24等を用いて半導体装置31に対する各種加工が行われる。
さらに、上部金型部11は、図4に示すように、下面における四隅に、4本の大支柱11aが設けられている。さらにその4本の大支柱11aの内側には、4本の小支柱11bが設けられている。
小支柱11bは、大支柱11aと同様に、図4に示すように、略円筒状の部材であって、上部金型部11の下面に対して略垂直方向に沿って立設されている。
そして、大支柱11aおよび小支柱11bは、後述する下部金型部12側に設けられた挿入孔12a,12bにそれぞれ挿入される。これにより、上部金型部11は、大支柱11aが挿入孔12aに、小支柱11bが挿入孔12bにそれぞれ挿入された状態で、油圧シリンダによって上昇・下降するように駆動される。
より詳細には、下部金型部12の上面には、図5に示すように、リードフレーム30を搬送する搬送面F1と、挿入孔12a,12bとが設けられている。
搬送面F1は、加工対象となる半導体装置31を複数含むリードフレーム30が載置されて、搬送機構13によって所定の方向へ搬送される面であって、下部金型部12の上面の搬送方向に直交する方向における略中央に配置されている。
挿入孔12bは、挿入孔12aと同様に、図5に示すように、上部金型部11側の略円筒状の小支柱11bが挿入される穴であって、下部金型部12の上面に対して略垂直方向に沿って形成されている。
つまり、搬送機構13は、下部金型部12に対して上部金型部11が下降している状態では退避位置へ移動し、上部金型部11が上昇している状態で搬送位置まで移動し、穴30aに送りピン13aを挿入してリードフレーム30を搬送する。
検出部14は、加工対象となる半導体装置31に対して正確に加工を行うために、リードフレーム30の位置ずれを検出するために、上部金型部11に設けられている(図8参照)。なお、検出部14におけるリードフレーム30の位置ずれの検出方法については、後段にて詳述する。
これにより、上部金型部11が下部金型部12に対して下降していくと、第1位置ずれ検出ピン21が第2位置ずれ検出ピン22および固定ピン23よりも先にリードフレーム30(穴30a)に達する。
つまり、第1位置ずれ検出ピン21は、リードフレーム30の両端に所定間隔で複数形成された穴30aに対して挿入されるか否かによって、リードフレーム30の位置ずれが検出される。
バネ21cは、第1位置ずれ検出ピン21の先端部21aが穴30aに挿入されずに上昇した際に、第1位置ずれ検出ピン21を挿入方向に向かって付勢する。
第2位置ずれ検出ピン22は、外径が約1.35mmの円筒状の部材であって、パンチ24による半導体装置31の加工を実施する際の半導体装置31(リードフレーム30)の位置ずれを検出するために、上部金型部11の下面に取り付けられている。そして、第2位置ずれ検出ピン22は、図3に示すように、上部金型部11の下面において、リードフレーム30の搬送方向における最上流側と最下流側の端部にそれぞれ配置された第1位置ずれ検出ピン21の側方に1本ずつ配置されている。
これにより、上部金型部11が下部金型部12に対して下降していくと、第2位置ずれ検出ピン22が、第1位置ずれ検出ピン21、固定ピン23の次に、リードフレーム30に達する。
そして、第2位置ずれ検出ピン22は、第1位置ずれ検出ピン21と同様に、リードフレーム30の両端に所定間隔で複数形成された穴30aに対して挿入されるか否かによって、リードフレーム30の位置ずれが検出される。
これにより、第1位置ずれ検出ピン21では検出できなかったリードフレーム30の位置ずれを第2位置ずれ検出ピン22を用いて検出することで、第1位置ずれ検出ピン21だけを用いた位置ずれ検出と比較して、検出精度を向上させることができる。
バネ22cは、第2位置ずれ検出ピン22の先端部22aが穴30aに挿入されずに上昇した際に、第2位置ずれ検出ピン22を挿入方向に向かって付勢する。
固定ピン23は、外径が約1.37mmの円筒状の部材であって、パンチ24による半導体装置31の加工を実施する際の半導体装置31(リードフレーム30)の位置決めをするために、上部金型部11の下面におけるパンチ24の近傍に取り付けられている。そして、固定ピン23は、図3に示すように、上部金型部11の下面において、上流側と下流側の端部に配置された第2位置ずれ検出ピン22の間に複数本配置されている。
これにより、上部金型部11が下部金型部12に対して下降していくと、固定ピン23が、第1位置ずれ検出ピン21の次に、リードフレーム30に達する。
また、固定ピン23の外径(約1.37mm)は、第1位置ずれ検出ピン21の外径(約1.0mm)および第2位置ずれ検出ピン22の外径(約1.35mm)よりも太く、挿入先である穴30aの内径(約1.38mm)と略同等の外径を有している。これにより、リードフレーム30の穴30aの内径と略同等の外径を有し、先端部23aが鋭利な形状の固定ピン23を穴30aに挿入することで、パンチ24に対するリードフレーム30の位置ずれを解消することができる。
よって、リードフレーム30に位置ずれが生じており第1位置ずれ検出ピン21が穴30a内へ挿入された場合には、固定ピン23によってリードフレーム30の一部を破損等するおそれがある。
また、パンチ24の先端は、図3に示すように、第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22およびパンチ24の先端と比較して、最も高い位置に配置されている(図9参照)。つまり、パンチ24は、その先端が、第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22および固定ピン23の中で最も遅く、リードフレーム30に接触するように配置されている。
この結果、第1位置ずれ検出ピン21および第2位置ずれ検出ピン22が、正常にリードフレーム30の穴30a内へ挿入された状態で、パンチ24による加工を行うことができる。
折り曲げ具25a〜25eは、パンチ24によって所定の長さに切断された半導体装置31の端子部31b,31cを所望の方向へ折り曲げるために、図3に示すように、先端部が上部金型部11の下面から突出した状態で、上部金型部11の内部に設けられている。
突き落とし具26は、パンチ24によって端子部31b,31cが切断され、折り曲げ具25a〜25eによって端子部31b,31cが折り曲げられた半導体装置31を、リードフレーム30から切り離すために、図3に示すように、上部金型部11の内部に設けられている。
第1位置ずれ検出ピン<第2位置ずれ検出ピン<固定ピン ・・・・(1)
これにより、第2位置ずれ検出ピン22は、第1位置ずれ検出ピン21と比較して、挿入先であるリードフレーム30の穴30aの内径に近似する外径を有しているため、より精度の高い位置ずれの検出を行うことができる。
次に、本製造装置10によって製造される半導体装置31の詳細な構成について、説明すれば以下の通りである。
本実施形態の製造装置10では、図6に示すように、複数の半導体装置31を含むリードフレーム30を所定の方向へ搬送しながら、半導体装置31を加工して製造する。
ここで、本製造装置10によって搬送されるリードフレーム30は、図6に示すように、搬送方向に対して垂直な方向(幅方向)に8つ、搬送方向(長手方向)に多数の半導体装置31を有している。
リードフレーム30は、図6に示すように、搬送方向に直交する方向における両端部に、長手方向に沿ってそれぞれ複数の穴30aを有している。
穴30aは、例えば、内径約1.38mmの貫通穴であって、上述した搬送機構13の送りピン13a、第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22、固定ピン23がそれぞれ異なる位置に挿入される。
また、本実施形態では、搬送機構13が、リードフレーム30を間欠搬送する。より詳細には、搬送機構13は、所定の搬送位置において、上部金型部11が上昇している間に、リードフレーム30の穴30aに送りピン13aを挿入し、送りピン13aを所定の方向へ搬送する。そして、搬送機構13は、送りピン13aを所定の距離だけ搬送すると、退避位置へ戻る。そして、上部金型部11が下部金型部12と近接するまで下降した際に、上部金型部11側に設けられたパンチ24等によって半導体装置31に加工が行われる。
これにより、複数の半導体装置31を含むリードフレーム30を所定の方向へ間欠搬送することで、半導体装置31を1つずつ加工することができる。
また、本実施形態の製造装置10によって製造される半導体装置31は、図7(a)および図7(b)に示すように、両端に設けられた端子部31b,31cのうちの少なくとも一方がパンチ24によって所定の長さになるように切断される。そして、切断された端子部31b,31cは、複数の折り曲げ具25a〜25eを用いて所望の方向へ段階的に折り曲げられる。
本実施形態の半導体装置の製造装置10では、図8に示すように、上述した第1位置ずれ検出ピン21および第2位置ずれ検出ピン22と、光を照射する発光部14aと発光部14aに対向する位置に配置された受光部14bとを有する検出部14とを用いて、リードフレーム30の位置ずれを検出する。
すなわち、発光部14aおよび受光部14bは、上部金型部11における、第1位置ずれ検出ピン21および第2位置ずれ検出ピン22の後端部21b,22bが突出する部分を挟み込むように配置されている。
この結果、受光部14bでは、発光部14aから照射された光を受光できなくなることで、第1位置ずれ検出ピン21または第2位置ずれ検出ピン22によって、リードフレーム30の位置ずれを検出することができる。
これにより、リードフレーム30が所望の位置からずれている場合には、先端部21a,22aがリードフレーム30の穴30aに挿入されず引っ掛かりやすくなることで、リードフレーム30の位置ずれを容易に検出することができる。
本実施形態の製造装置10による半導体装置31の製造の流れについて、図8から図12を用いて説明すれば以下の通りである。
なお、図8から図12に示す例では、説明の便宜上、搬送方向における上流側から第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22、固定ピン23およびパンチ24の順に配置されているが、図3に示すように、パンチ24が第2位置ずれ検出ピン22と固定ピン23との間に配置されていてもよい。
このとき、第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22、固定ピン23およびパンチ24は、上部金型部11が上昇して、上部金型部11と下部金型部12とが離間した初期位置にある。
d1<d3<d2<d4 ・・・・(2)
これにより、上部金型部11を下部金型部12に向かって降下させていくと、第1位置ずれ検出ピン21、固定ピン23、第2位置ずれ検出ピン22、パンチ24の順に、リードフレーム30の搬送面F1に到達する。
ここで、第1位置ずれ検出ピン21が穴30aに挿入されたことで、パンチ24に対するリードフレーム30の位置ずれなしと判定して、次のステップへ進む。
次に、下部金型部12に対して上部金型部11がさらに下降していき、図10(b)に示すように、リードフレーム30の別の穴30aに、固定ピン23の先端部23aが挿入される。
次に、下部金型部12に対して上部金型部11がさらに下降していき、図11(a)に示すように、リードフレーム30の別の穴30aに、第1位置ずれ検出ピン21よりも太い第2位置ずれ検出ピン22の先端部22aが挿入される。
ここで、第2位置ずれ検出ピン22が穴30aに挿入されたことで、パンチ24に対するリードフレーム30の位置ずれなしと判定して、次のステップへ進む。
ここで、パンチ24による切断は、リードフレーム30の穴30aに、第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22、および固定ピン23が挿入された状態で行われる。
よって、端子部31b,31cの長さ不良に起因する半導体装置31の不良品の発生を抑制することができる。
一方、リードフレーム30に位置ずれが生じており、例えば、図12に示すように、第1位置ずれ検出ピン21の挿入時には穴30aに挿入されたものの、固定ピン23および第2位置ずれ検出ピン22が穴30aに挿入できなかった場合には、固定ピン23の穴30aへの挿入によって穴30aの一部が破損してしまう。
これにより、図12に示すように、第2位置ずれ検出ピン22はバネ22cを縮ませながら上昇して、その後端部22bが検出部14を構成する発光部14aと受光部14bとの間を遮るように突出する。
よって、不良が発生したリードフレーム30を、緊急停止した製造装置10から取り出して廃棄する等の対応を採ることができる。
本実施形態の半導体装置31の製造装置10は、以上のように、第1位置ずれ検出ピン21と第2位置ずれ検出ピン22とを用いて、2段階で、リードフレーム30のパンチ24に対する位置ずれの有無を検出することができる。
そして、第2位置ずれ検出ピン22は、第1位置ずれ検出ピン21と比較して、穴30aの内径に近似するほど外径が大きいため、第1位置ずれ検出ピン21よりも精度の高い位置ずれの検出を行うことができる。
さらに、第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22、固定ピン23およびパンチ24は、それぞれの先端部21a,22a,23a,24aからリードフレーム30の搬送面F1までの距離d1,d2,d3,d4が以下の関係式(2)を満たす。
d1<d3<d2<d4 ・・・・(2)
この結果、第1位置ずれ検出ピン21および固定ピン23が穴30aに挿入された後、2段階目の位置ずれ検出用の第2位置ずれ検出ピン22を穴30aに挿入することができる。よって、第2位置ずれ検出ピン22を用いて、精度の高い位置ずれの検出を行うことができる。
これにより、下部金型部12に対して、上部金型部11を上下に移動させるだけで、第1位置ずれ検出ピン21による位置ずれ検出、固定ピン23による位置ずれの補正、第2位置ずれ検出ピン22による位置ずれ検出、パンチ24による端子部31b,31cの切断等の各種処理を容易に実施することができる。
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、開示の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
上記実施形態では、半導体装置31の端子部31b,31cを切断するパンチ24に対して、半導体装置31(リードフレーム30)の位置精度を向上させるために、第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22等を用いた例を挙げて説明した。しかし、本開示はこれに限定されるものではない。
例えば、第1・第2位置ずれ検出ピンによる位置ずれ検出は、パンチ等の切削工具に限らず、半導体装置の端子を折り曲げる加工工具に対して行われてもよい。
この場合でも、位置ずれが検出されなかった半導体装置に対して各種加工を行うことで、上記と同様の効果を得ることができる。
上記実施形態では、リードフレーム30の搬送方向における上流側から順に、第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22、固定ピン23を配置した例を挙げて説明した。しかし、本開示はこれに限定されるものではない。
例えば、第1位置ずれ検出ピン21と第2位置ずれ検出ピン22との位置を入れ替えてもよい。
つまり、リードフレーム30の穴30aに挿入されるタイミングが第1位置ずれ検出ピン21、固定ピン23、第2位置ずれ検出ピン22の順序であれば、各ピンの配置は変更されてもよい。
ただし、固定ピン23は、リードフレーム30の位置ずれを修正する機能を有することを考慮すれば、加工工具のできるだけ近い位置に配置されていることが好ましい。
上記実施形態では、リードフレーム30の穴30aに挿入される各ピンの外径が、固定ピン23、第2位置ずれ検出ピン22、第1位置ずれ検出ピン21の順に太い例を挙げて説明した。しかし、本開示はこれに限定されるものではない。
例えば、第1位置ずれ検出ピン21と第2位置ずれ検出ピン22とが、同じ外径であってもよい。
ただし、固定ピン23は、リードフレーム30の位置ずれを修正する機能を有することを考慮すれば、リードフレームの穴よりも若干小さい程度であって、第1位置ずれ検出ピンおよび第2位置ずれ検出ピンよりも太いことが好ましい。
上記実施形態では、リードフレーム30の位置ずれがある場合には、上部金型部11が降下しても第1位置ずれ検出ピン21あるいは第2位置ずれ検出ピン22が、リードフレーム30の穴30aに挿入されずに、リードフレーム30上に乗り上げることで、第1位置ずれ検出ピン21あるいは第2位置ずれ検出ピン22の後端部22bが発光部14aから照射された光を遮断して受光部14bにおいて光を受光できないことで、位置ずれを検出する例を挙げて説明した。しかし、本開示はこれに限定されるものではない。
例えば、位置ずれの検出方法としては、第1位置ずれ検出ピンまたは第2位置ずれ検出ピンの後端部によって発光部と受光部との間が遮光されたことを検出する方法以外に、第1位置ずれ検出ピンまたは第2位置ずれ検出ピンの後端部が物理的に接触したことを検出してもよい。
上記実施形態では、搬送機構13がリードフレーム30を間欠搬送しながら半導体装置31の加工(切断、端子の折り曲げ等)を行う例を挙げて説明した。しかし、本開示はこれに限定されるものではない。
例えば、搬送機構によって、リードフレームを1回停止、あるいは連続搬送する構成であってもよい。
連続搬送する場合には、リードフレームの搬送速度に合わせて、第1位置ずれ検出ピン、第2位置ずれ検出ピン、固定ピン、パンチ等の加工工具を同じ方向へ移動させることで、上記と同様の効果を得ることができる。
上記実施形態では、第1位置ずれ検出ピン21および第2位置ずれ検出ピン22の先端部21a,22aの形状が、ともに挿入方向に垂直な平面である例を挙げて説明した。しかし、本開示はこれに限定されるものではない。
例えば、第1位置ずれ検出ピンおよび第2位置ずれ検出ピンの先端部の形状が互いに異なる形状であってもよいし、挿入方向に垂直な平面でなくてもよい。
上記実施形態では、第1位置ずれ検出ピン21、第2位置ずれ検出ピン22、固定ピン23およびパンチ24が、全て上部金型部11に固定されている例を挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、上下方向に同じ動きをする部材であれば、各ピン、パンチ等の加工工具が別々の部材に固定されていてもよい。
11 上部金型部
11a 大支柱
11b 小支柱
12 下部金型部
12a 挿入孔
12b 挿入孔
13 搬送機構
13a 送りピン
14 検出部
14a 発光部
14b 受光部
21 第1位置ずれ検出ピン
21a 先端部
21b 後端部
21c バネ
21d 径大部
22 第2位置ずれ検出ピン
22a 先端部
22b 後端部
22c バネ
22d 径大部
23 固定ピン
23a 先端部
23b 後端部
24 パンチ(加工工具)
24a 先端部
25a〜25e 折り曲げ具
26 突き落とし具
30 リードフレーム
30a 穴
30b 保持部
31 半導体装置
31a 本体部
31b,31c 端子部
d1,d2,d3,d4 距離
F1 搬送面
Claims (14)
- 一定のピッチ間隔で配置された複数の穴を有するリードフレームを搬送しながら、前記リードフレームに含まれる半導体装置の製造を行う半導体装置の製造方法であって、
前記穴に送りピンを挿入した状態で前記送りピンを移動させて前記半導体装置を所定の方向へ搬送し、
前記複数の穴に含まれる第1穴に、前記半導体装置の位置ずれを検出する第1位置ずれ検出ピンを挿入し、
前記複数の穴に含まれ前記半導体装置に近接する位置に配置された第2穴に、前記第1位置ずれ検出ピンよりも先端から前記リードフレームまでの距離が長い固定ピンを挿入し、
前記複数の穴に含まれ前記第1穴および前記第2穴とは異なる第3穴に、前記第1位置ずれ検出ピンおよび前記固定ピンよりも先端から前記リードフレームまでの距離が長く前記半導体装置の位置ずれを検出する第2位置ずれ検出ピンを挿入し、
前記第1位置ずれ検出ピンおよび前記第2位置ずれ検出ピンが前記穴に挿入されたか否かに応じて、所定の位置に搬送された前記半導体装置の位置ずれの有無を検出する、
半導体装置の製造方法。 - 前記第1位置ずれ検出ピン、前記固定ピン、および前記第2位置ずれ検出ピンが前記第1穴および前記第3穴に挿入されると、加工工具を用いて前記半導体装置の加工を行う、
請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1位置ずれ検出ピン、前記固定ピン、および前記第2位置ずれ検出ピンは、太さの関係が以下の関係式(1)を満たす、
請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
第1位置ずれ検出ピン<第2位置ずれ検出ピン<固定ピン ・・・・(1) - 前記リードフレームを間欠搬送する、
請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1位置ずれ検出ピンおよび前記第2位置ずれ検出ピンは、先端部に前記穴への挿入方向に対して略垂直な面を有している、
請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2位置ずれ検出ピンは、前記リードフレームの搬送方向において、前記第1位置ずれ検出ピンと前記固定ピンとの間に配置されている、
請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1位置ずれ検出ピン、前記固定ピン、および前記第2位置ずれ検出ピンは、共通の第1金型部に取り付けられている、
請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 一定のピッチ間隔で配置された複数の穴を有するリードフレームを搬送しながら、前記リードフレームに含まれる半導体装置の製造を行う半導体装置の製造装置であって、
前記穴に挿入される送りピンを有し、前記送りピンが前記穴に挿入された状態で前記送りピンを所定の方向へ移動させる搬送機構と、
前記複数の穴に含まれる第1穴に挿入され、前記半導体装置の位置ずれを検出する第1位置ずれ検出ピンと、
前記複数の穴に含まれ前記半導体装置に近接する位置に配置された第2穴に挿入され、前記第1位置ずれ検出ピンよりも先端から前記リードフレームまでの距離が長い固定ピンと、
前記複数の穴に含まれ前記第1穴および前記第2穴とは異なる第3穴に挿入され、前記第1位置ずれ検出ピンおよび前記固定ピンよりも先端から前記リードフレームまでの距離が長く前記半導体装置の位置ずれを検出する第2位置ずれ検出ピンと、
前記第1位置ずれ検出ピンおよび前記第2位置ずれ検出ピンが前記穴に挿入されたか否かに応じて、所定の位置に搬送された前記半導体装置の位置ずれの有無を検出する検出部と、
を備えている半導体装置の製造装置。 - 前記第1位置ずれ検出ピンおよび前記第2位置ずれ検出ピンが前記第1穴および前記第3穴に挿入された状態において、前記半導体装置の加工を行う加工工具を、さらに備えた、
請求項8に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記第1位置ずれ検出ピン、前記固定ピン、および前記第2位置ずれ検出ピンは、太さの関係が以下の関係式(1)を満たす、
請求項8または9に記載の半導体装置の製造方法。
第1位置ずれ検出ピン<第2位置ずれ検出ピン<固定ピン ・・・・(1) - 前記搬送機構は、前記リードフレームを間欠搬送する、
請求項8から10のいずれか1項に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記第1位置ずれ検出ピンおよび前記第2位置ずれ検出ピンは、先端部に前記穴への挿入方向に対して略垂直な面を有している、
請求項8から11のいずれか1項に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記第2位置ずれ検出ピンは、前記リードフレームの搬送方向において、前記第1位置ずれ検出ピンと前記固定ピンとの間に配置されている、
請求項8から12のいずれか1項に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記第1位置ずれ検出ピン、前記固定ピン、および前記第2位置ずれ検出ピンが取り付けられており、前記リードフレームに対して接近・離間するように駆動される第1金型部を、さらに備えている、
請求項8から13のいずれか1項に記載の半導体装置の製造装置。
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