CN113874990A - 电子组件安装装置、电子装置的制造方法及条带的制造方法 - Google Patents
电子组件安装装置、电子装置的制造方法及条带的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113874990A CN113874990A CN202080037729.XA CN202080037729A CN113874990A CN 113874990 A CN113874990 A CN 113874990A CN 202080037729 A CN202080037729 A CN 202080037729A CN 113874990 A CN113874990 A CN 113874990A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic components
- electronic component
- electronic
- mounting
- transfer mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
- H05K13/0482—Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0053—Arrangements for assisting the manual mounting of components, e.g. special tables or light spots indicating the place for mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明的课题在于提供一种电子组件安装装置,可高精度且有效率地将电子组件安装于被安装物,并且即使被安装物的种类发生变更时亦可容易地应对。本发明为一种电子组件安装装置,将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物,且具备:取出机构,从载置于所述预定部位的多个所述电子组件取出一部分的多个所述电子组件;搬送机构,搬送所述取出机构所取出的所述电子组件,以于到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动,将所述电子组件搬送至所述被安装物;以及安装移送机构,将所述搬送机构所搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
Description
技术领域
本发明关于一种电子组件(electronic component)安装装置、电子装置的制造方法及条带(strap)的制造方法。
背景技术
已知一种电子装置的制造方法,包含下述工序:将密接地载置于预定部位的许多个电子组件中的一个或多个电子组件安装于被安装物来制造电子装置。例如,当将IC(Integrated Circuit;集成电路)芯片安装于电子装置时,有时也会使用这种制造方法。
当制造IC芯片时,使用激光等切断半导体晶圆而将许多个芯片单片化。在半导体晶圆被切分为许多个IC芯片的状态下,许多个IC芯片无间隙地整列(alignment)为多列(column)且多行(row)。
为了将这种半导体晶圆的IC芯片安装于被安装物,已知如下方法:从半导体晶圆个别地取出IC芯片,并将所取出的IC芯片个别地安装于被安装物。
而且,日本特开2006-173190号公报中提出如下方法:将多个IC芯片载置于具有伸缩性的片材(sheet),通过拉伸片材来调整各个IC芯片的间隔,并安装于以预定的间隔形成有多个天线等的天线片材(被安装物)的各个天线。
进而,亦已知一种根据电子组件的种类来使用形成有分别供电子组件嵌入的多个凹部的板(plate)的方法。该方法为:预先于与被安装物中的多个被安装位置对应的位置形成板的凹部,将许多个电子组件载置于该板上,使板振动或倾斜而将电子组件嵌入至板的凹部,并将该凹部的电子组件安装于被安装物。
然而,上面所说明的以往的任一种方法均有如下的不良情况。
亦即,于个别地取出IC芯片并安装的方法中,由于需要逐个地取出电子组件并安装于被安装物,故而效率差且无法实现生产性的提升。
而且,于使用具有伸缩性的片材的方法中,若切片(dicing)上的IC芯片的位置、片材上的IC芯片的位置、片材的均匀伸缩性等不是很高的精度,则会发生无法适当地将IC芯片安装于天线这样的不良情况。并且,若作为被安装物的天线片材的种类发生变更,则相邻的IC芯片彼此的间隔亦改变,因此每次发生这种变更时必须研究片材的种类或伸缩性,若与多品种对应则有成本增加的可能性。
进而,于使用形成有凹部的板的方法中,由于安装电子组件的位置是根据被安装物的种类而不同,故而需要与被安装物的种类相应的板,准备或更换板要耗费时间,若与其他品种对应则有成本增加的可能性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-173190号公报
发明内容
发明所欲解决的课题
本发明鉴于这种不良情况而完成,本发明的课题在于提供一种电子组件安装装置及电子装置的制造方法,可高精度且有效率地将电子组件安装于被安装物,并且即使当被安装物的种类发生变更时亦可容易地应对。
用以解决课题的手段
为了解决上述课题而完成的发明为一种电子组件安装装置,将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物,且具备:取出机构,从载置于所述预定部位的多个所述电子组件取出一部分的多个所述电子组件;搬送机构,搬送所述取出机构所取出的所述电子组件,并以于到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动,将所述电子组件搬送至所述被安装物;以及安装移送机构,将所述搬送机构所搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
所述电子组件安装装置中,取出机构取出多个所述电子组件,搬送机构搬送已取出的所述电子组件,并以于到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动,将所述电子组件搬送至所述被安装物,安装移送机构将所述搬送机构所搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。这样,所述电子组件安装装置可将多个所述电子组件同时载置于被安装物,因此可有效率地进行电子组件的安装。而且,所述电子组件安装装置中,即使于根据被安装物的种类的变更等而变更被安装物的被安装位置的间隔的情形下,搬送机构仅变更电子组件的间隔便可应对。进而,与以往使用具有伸缩性的片材的情况相比,可高精度地进行电子组件的安装。
所述电子组件安装装置中,优选为具有:整列部,将所述电子组件配置成分别具有不同的所述间隔的多个列状;第一移送机构,保持所述取出机构所取出的所述电子组件,并且使这些所述电子组件移动至所述整列部;以及第二移送机构,将已移动至所述整列部的所述电子组件移送至所述安装移送机构。所述电子组件安装装置中,由于可于取出机构与安装移送机构之间将电子组件以具有不同的所述间隔的多个列状暂时放置于整列部,因此即使例如进行了电子组件的检查,亦可降低对安装动作的影响。而且,由于第一移送机构可将电子组件以容易安装于被安装物的配置暂时放置于整列部,故而可提高安装效率。
所述电子组件安装装置中,优选为所述第一移送机构使所述电子组件以列间具有不同的所述间隔的状态排列多列的方式移动并载置于所述整列部;所述第二移送机构从所述整列部将同一行的多个电子组件保持在各个所述电子组件之间成为不同的所述间隔的状态进行搬送;所述安装移送机构以各个所述电子组件之间成为不同的所述间隔的状态将各个所述电子组件安装于所述被安装物上。所述电子组件安装装置中,第一移送机构从载置台同时吸附并取出多个电子组件,使所述电子组件移动并载置于整列部。由所述第一移送机构进行的向整列部的载置被重复多次,电子组件以列间具有不同的所述间隔的状态排列多列。然后,第二移送机构从整列部同时吸附并取出列间具有不同的所述间隔的状态的同一行的多个电子组件,将所述同一行的多个电子组件同时载置于被安装物。这样,由于所述电子组件安装装置可将多个电子组件同时载置于被安装物,因此可有效率地进行电子组件的安装。而且,所述电子组件安装装置中,即使于根据被安装物的种类的变更等而变更被安装物的被安装位置的间隔的情形下,仅变更载置于整列部的电子组件的列间的间隔便可应对。进而,与以往使用具有伸缩性的片材的情况相比,可高精度地进行电子组件的安装。此处,第二移送机构于保持同一行的多个电子组件时,不必保持并移送配置于同一行的所有的电子组件。例如,第二移送机构亦能以形成奇数行及偶数行的方式隔开预定行间隔来保持并移送配置于同一行的电子组件。
优选为所述第二移送机构具有:取出器件,通过从所述整列部同时吸附同一行的多个电子组件而取出;以及暂时放置部,供所述取出器件所取出的同一行的多个电子组件传递;所述安装移送机构吸附已传递至所述暂时放置部的同一行的多个所述电子组件并且安装于所述被安装物。如此,通过第二移送机构具有暂时放置部,可调整通过取出器件从整列部接取电子组件的时机、通过取出器件传递至暂时放置部的时机、通过安装移送器件从暂时放置部接取电子组件的时机、及通过安装移送器件将电子组件安装于被安装物的时机,由此可进一步实现电子组件的安装作业的效率化。
所述第二移送机构中,优选为所述第二移送机构进而具有:反转器件,供所述取出器件载置同一行的多个所述电子组件,并且将所载置的电子组件反转而传递至所述暂时放置部。有时会根据电子组件而区分正面及背面(例如有时仅一面形成有电路),即使于这种情形下,亦可通过第二移送机构器件具有所述反转器件而可将电子组件的所期望的面载置于被安装物。
优选为所述暂时放置部具备:修正器件,修正所载置的所述电子组件的位置。由此,可在比利用暂时放置部载置于整列部的状态更准确的位置处将电子组件载置于被安装物。
优选为所述第二移送机构从所述整列部同时吸附多行电子组件。由此,可实现利用第二移送机构进行的从整列部取出电子组件的作业的效率化。
优选为所述第二移送机构将多行所述电子组件同时载置于被安装物。由此,可实现利用第二移送机构进行的电子组件的安装作业的效率化。
优选为所述整列部将所载置的所述电子组件在第一传递位置与第二传递位置之间移动,所述第一传递位置是与所述第一移送机构传递电子组件的位置,所述第二传递位置是与所述第二移送机构传递电子组件的位置。由此,第一移送机构的构成要素与第二移送机构的构成要素的配设部位的自由度提升。
优选为所述第一移送机构具备:吸附保持装置,可变更要吸附的电子组件的个数。由此,可变更第一移送机构从载置台吸附的电子组件的个数。
优选为由所述第二移送机构保持的多个所述电子组件的排列方向是与被安装的多个所述被安装物排列的方向平行。由此,可通过第二移送机构将载置于整列部的电子组件移动至安装移送机构,并通过安装移送机构将所述电子组件容易且可靠地安装于所述被安装物的预定位置。
优选为所述搬送机构具有多个所述整列部,可分别位于载置位置与取出位置。由于搬送机构可分别位于载置位置与取出位置,故而可使任一整理台常态地位于两个位置。因此,可常态地进行电子组件载置及取出作业,从而有效率。并且,由于可有效率地分开载置与取出,因此若设为一个取出位置与两个载置位置等,则可常态地进行取出作业,从而有效率。
优选为第二移送机构以各个所述电子组件间的间隔成为不同的所述间隔的状态搬送。由此,可通过第二移送机构容易且可靠地搬送电子组件。
优选为所述第二移送机构于一次的搬送作业时搬送多行电子组件,多行电子组件的间隔的图案不同。由此,可通过一次的搬送作业搬送不同的间隔的图案的多行电子组件。
优选为所述取出机构将多个所述电子组件以排成一列的状态取出。
优选为所述电子组件为RFID(Radio Frequency Identification;射频识别)装置中使用的IC芯片或搭载有IC芯片的条带。由此,可通过所述电子组件安装装置容易且可靠地制造RFID装置。
优选为多个所述电子组件密接地载置于所述载置台。由此,可将许多个电子组件载置于载置台。另外,此处,密接是指紧密地靠在一起而没有间隙。
优选为所述取出机构吸附保持所述电子组件。由此,可通过取出机构容易且可靠地取出多个电子组件。
优选为所述安装移送机构于相同的高度位置处将多个所述电子组件安装于所述被安装物。由此,可通过安装移送机构容易且可靠地将多个电子组件安装于被安装物。
所述电子组件安装装置中,优选为具备:被安装物位置确认构件,于安装所述电子组件之前确认所述被安装物的被安装位置。由此,所述电子组件安装装置可基于由被安装物位置确认构件确认的被安装物的被安装位置来算出被安装位置彼此的间隔,并基于算出的间隔安装电子组件。
所述被安装位置亦可于行方向具有不同的间隔的重复图案。即使对被安装位置于行方向具有不同的间隔的重复图案的被安装物,亦可优选地使用所述电子组件安装装置。
不同的所述间隔的图案亦可于行方向不重复。即使对不同的所述间隔的图案不重复的被安装物,亦可优选地使用所述电子组件安装装置。
为了解决所述课题而完成的发明为一种电子装置的制造方法,将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物,且具备:取出工序,从载置于所述预定部位的多个所述电子组件取出一部分的多个所述电子组件;搬送工序,搬送所述取出工序中取出的所述电子组件,以于到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动,将所述电子组件搬送至所述被安装物;以及安装移送工序,将利用所述搬送工序搬送的电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
所述电子装置的制造方法中,从载置于预定部位的多个电子组件取出一部分的多个所述电子组件,搬送所取出的所述电子组件,以于到达被安装物之前相邻的电子组件的间隔成为不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动,将电子组件搬送至所述被安装物,将所搬送的电子组件安装于所述被安装物的预定位置,由此可容易且可靠地制造电子装置。
所述电子装置的制造方法中,优选为所述搬送工序具有下述步骤:将所述电子组件以第一间隔图案安装;以及将所述电子组件以与第一间隔图案不同的第二间隔图案安装。通过将所述电子组件以第一间隔图案安装的步骤与将所述电子组件以与第一间隔图案不同的第二间隔图案安装的步骤,来将多个电子组件有效率地安装于被安装物的预定位置,由此可更容易且可靠地制造电子装置。
为了解决所述课题而完成的发明为一种电子装置的制造方法,将多个电子组件以不同的间隔同时安装于被安装物,且具备:取出工序,从预定部位取出多个电子组件并保持;第一搬送工序,将所述取出工序中取出的多个所述电子组件搬送至整列部,将所述电子组件载置于整列部;第二搬送工序,一边保持载置于所述整列部的所述电子组件一边搬送至所述被安装物;以及安装移送工序,将所述第二搬送工序中搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
所述电子装置的制造方法中,从预定部位取出多个电子组件并保持,将取出的多个所述电子组件搬送至整列部,将所述电子组件载置于整列部,一边保持载置于所述整列部的所述电子组件一边搬送至被安装物,将这样搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置,由此可容易且可靠地制造电子装置。
所述电子装置的制造方法中,所述第一搬送工序中,以可于所述第二搬送工序中将多个所述电子组件排成列状并搬送的方式将所述电子组件载置于所述整列部上。由此,可容易且可靠地在第二搬送工序中搬送多个电子组件。
为了解决所述课题而完成的发明为一种电子装置的制造方法,将多个电子组件以不同的间隔同时安装于被安装物,且具备:取出工序,从预定部位取出多个电子组件;保持工序,使所述取出工序中取出的多个所述电子组件以多个所述电子组件要安装到所述被安装物的不同的所述间隔排列并保持于搬送机构;搬送工序,于使所述搬送机构保持所述电子组件的状态下搬送至所述被安装物;以及安装移送工序,将所述搬送工序中搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
所述电子装置的制造方法中,从预定部位取出多个电子组件并保持,使取出的多个所述电子组件以预定间隔排列并保持于搬送机构,于使所述搬送机构保持所述电子组件的状态下搬送至所述被安装物,将所搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置,由此可容易且可靠地制造电子装置。
为了解决所述课题而完成的发明为一种条带的制造方法,制造RFID装置中使用的条带,且具备下述工序:将沿着长度方向隔开预定的间隙形成有一对电极的电极片材搬送至预定位置;将多个IC芯片隔开间隔排列多列;以及将多个所述IC芯片一边以列状态保持一边搬送至所述预定位置,与所述一对电极接触且将多个所述IC芯片载置于所述一对电极的所述间隙。
所述条带的制造方法中,通过载置工序将多个IC芯片载置于通过搬送工序搬送至预定位置的电极片材,由此可容易且可靠地制造IC芯片与一对电极接触且配置于一对电极的间隙的电子装置。
[发明功效]
如以上说明那样,本发明的电子组件安装装置、电子装置的制造方法及条带的制造方法可高精度且有效率地将电子组件安装于被安装物,并且即使于被安装物的种类发生变更时亦可容易应对。
附图说明
[图1]是用以说明本发明的一实施形态的电子组件安装装置的构成的示意性俯视图。
[图2]是电子组件安装装置的示意性侧视图。
[图3]是电子组件安装装置中使用的吸附保持装置的示意性侧视图。
[图4]是图3的A-A线剖视图。
[图5]是吸附保持装置中使用的筒夹(collet)部的仰视图。
[图6]是吸附保持装置中使用的位移体的侧视图。
[图7]是用以依次示意性地说明电子组件安装装置中电子组件被取出的状态的载置台的状态的示意性要部放大俯视图。
[图8]是用以依次示意性地说明电子组件安装装置中电子组件被取出的状态的载置台的状态的示意性要部放大俯视图。
[图9]是用以说明本发明的其他实施形态的吸附保持装置的壳体的内部构造的示意性俯视图。
[图10]是本发明的其他实施形态的吸附保持装置的示意性侧视图。
[图11]是其他实施形态的吸附保持装置中使用的旋转体的示意性主视图。
[图12]是本发明的其他实施形态的旋转体的示意性立体图。
[图13]是本发明的其他实施形态的吸附保持装置的示意性主视图。
[图14]是本发明的其他实施形态的移送机构的示意性主视图,(A)表示吸引筒彼此的间隔扩大的状态,(B)表示吸引筒彼此的间隔缩窄的状态。
[图15]是用以示意性地说明本发明的其他实施形态的载置台的状态的示意性要部放大俯视图。
[图16]是用以示意性说明本发明的其他实施形态的载置台的状态的示意性要部放大俯视图。
[图17A]是用以说明本发明的其他实施形态的条带的制造方法中将IC芯片载置于电极片材前的状态的示意性说明图。
[图17B]是用以说明本发明的其他实施形态的条带的制造方法中已将IC芯片载置于电极片材的状态的示意性说明图。
[图17C]是用以说明本发明的其他实施形态的条带的制造方法中切断已载置有IC芯片的电极片材的状态的示意性说明图。
[图17D]是用以说明通过本发明的其他实施形态的条带的制造方法制造的条带的示意性说明图。
[图18]是用以说明本发明的其他实施形态的条带的制造方法中将IC芯片载置于电极片材的状态的示意性说明图。
具体实施方式
以下,适当参照附图详细说明本发明的一实施形态,但本发明不限定于以下的实施形态的构成。
[电子组件安装装置]
图1至图6中表示本发明的一实施形态的电子组件安装装置100的整体或一部分。电子组件安装装置100为用以将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物的电子组件安装装置。电子组件安装装置100是如下装置:于已整列为多列且多行的状态而密接配置有许多个电子组件C的状态下,取出电子组件C,并将该电子组件C(此处为IC芯片C)安装于被安装物(本实施形态中为RFID标签A)。此处,「行」与「列」分别是指图1中的朝向X方向的排列与朝向Y方向的排列。以下,作为电子组件的一例,列举IC芯片进行说明。IC芯片C是将形成有例如许多个电路图案的薄板圆盘状的半导体晶圆W呈格子状切断而形成。电子组件安装装置100是如下装置:从无间隙地整列为多列且多行的许多个IC芯片C中呈列状取出多个IC芯片C,并将这些IC芯片C分别安装于RFID标签A。另外,各图为示意图,示意性地表示各构件的尺寸、个数等。
[整体构成]
电子组件安装装置100具有:载置台1,供半导体晶圆W载置;片材搬送机构2,搬送作为被安装物的RFID标签A的片材;组件搬送机构3,从载置台1搬送作为电子组件的IC芯片C至片材搬送机构2;以及安装移送机构80,将通过组件搬送机构3搬送的IC芯片C安装并移送至RFID标签A。而且,电子组件安装装置100具有控制各构件的动作的控制部100A。
[载置台]
载置台1以如上述那样利用激光等切断半导体晶圆W而单片化为无间隙地整列为多列且多行的IC芯片C的状态载置半导体晶圆W。而且,载置台1具有调整所载置的IC芯片C的整列方向的调整器件。具体而言,载置台1具有:拍摄部(省略图示),拍摄所载置的半导体晶圆W;以及旋转部(省略图示),当电子组件C的整列方向不准确时(与图1的XY方向不一致时),以穿过载置台1的中心且向与图1的纸面正交的方向延伸的旋转轴为中心使半导体晶圆W旋转。
[组件搬送机构]
组件搬送机构3具备:作为取出机构的吸附保持装置33,拾取(pickup)并取出多个IC芯片C;以及组件搬送机构3,搬送吸附保持装置33所取出的IC芯片C,以于到达RFID标签A之前相邻的IC芯片C的间隔成为不同的所述间隔(多个IC芯片C要安装到RFID标签A的间隔)的方式使各个IC芯片C移动,将IC芯片C搬送至RFID标签A。具体而言,组件搬送机构3具有:作为整列部的载置平台10,于载置台1与片材搬送机构2之间暂时放置IC芯片C;第一移送机构30,将IC芯片C从载置台1移送至载置平台10;以及第二移送机构50,将IC芯片C从载置平台10移送至RFID标签A。组件搬送机构3首先通过第一移送机构30使载置台1上的IC芯片C移动至载置平台10并暂时放置于载置平台10,通过第二移送机构50将载置平台10上的IC芯片C搬送至RFID标签A的天线。本实施形态中,第一移送机构30是于第一方向(图1的X方向)移送IC芯片C,第二移送机构50是于与第一方向正交的第二方向(图1的Y方向)移送IC芯片C。
第一移送机构30以于载置平台10中IC芯片C的列间成为不同的所述间隔D1、D2的方式使IC芯片C从载置台1向载置平台10移动。第一移送机构30从载置台1同时吸附多个(本实施形态中为八个)IC芯片C。然后,第一移送机构30以于载置平台10中IC芯片C的列间为间隔D1、D2、D1、D2、D1的方式且以间隔D1与间隔D2交替的方式将所吸附的IC芯片C传递至载置平台10。以下,将间隔D1、D2、D1、D2、D1的图案表现为不同的间隔D1、D2的图案。通过重复吸附及载置的动作,而以IC芯片C的列间不同的间隔D1、D2的图案状态于载置平台10排列有多列IC芯片C。第二移送机构50是如下机构:从以这样列间不同的间隔D1、D2的图案状态排列有IC芯片C的载置平台10同时吸附同一行的多个(本实施形态中为六个)IC芯片C,并且将同一行的多个IC芯片C搬送至RFID标签A的天线。
亦即,本实施形态的组件搬送机构3中,通过IC芯片C从载置台1向载置平台10的多次移送作业,以多列的IC芯片C的列间隔开了不同的所述间隔D1、D2的状态于载置平台10上将IC芯片C排列为预定列数(图示例中为六列)。预定列数是与要同时载置于RFID标签A的IC芯片C的个数相同。这样,通过第二移送机构50从以不同的间隔D1、D2的图案整列有IC芯片C的载置平台10取出同一行的多个(图示例中一行为六个(六列))IC芯片C,将该IC芯片C移送至RFID标签A的天线并载置于RFID标签A。
[载置平台]
载置平台10如所述那样从第一移送机构30接取IC芯片C,并通过第二移送机构50接取IC芯片C。载置平台10以接近或远离第二移送机构50的方式滑动移动。亦即,载置平台10在第一传递位置P1与第二传递位置P2之间移动,第一传递位置P1是远离第二移送机构50而与第一移送机构30传递IC芯片C的位置,第二传递位置P2是接近第二移送机构50而与第二移送机构50传递IC芯片C的位置。另外,载置平台10能够滑动地支持于省略图示的轨道,该轨道配置在第一传递位置P1与第二传递位置P2之间。
[第一移送机构]
第一移送机构30将排成一列的八个IC芯片C同时从载置台1取出并移动至载置平台10。第一移送机构30具有可于水平方向(图1及图2的X方向及Y方向)以及上下方向(与图1的纸面正交的方向)移动的吸附保持装置33(参照图2)。而且,如图2所示,第一移送机构30具有柱部30a、移行体31、及上下移动体32。柱部30a是沿着第一移送机构30的移送方向配置有轨道。移行体31沿着柱部30a移行。上下移动体32可上下移动地支持于移行体31并且可在相对于第一移送机构30的搬送方向的垂直方向(图1及图2的Y方向)移动地支持吸附保持装置33。
[吸附保持装置]
吸附保持装置33可如上述那样从载置台1吸附保持排成一列的多个IC芯片C。吸附保持装置33可变更所吸附的IC芯片C的个数。如图3至图6所示,吸附保持装置33具备:吸引具34,形成有脱气口36(参照图4);以及位移体42,相对于吸引具34相对地位移(旋转)。通过连通至脱气口36,吸附口38(参照图4及图5)发挥吸引力。位移体42设置成可根据与吸引具34的相对位置而选择性地变更多个吸附口38与脱气口36的连通状态。
吸引具34具有通过脱气口36的吸引而成为负压的负压室35(参照图3及图4)。吸附口38形成为可连通至负压室35。位移体42配置于负压室35内,且设置成可根据位移体42相对于吸附口38的相对的旋转位置而选择性地变更多个吸附口38与负压室35的连通状态。位移体42是周壁与负压室35的内壁接触且可旋转的筒体。于筒体的周壁贯通形成有分别与筒体的旋转轴平行且长度不同的多个长孔43(参照图6)。
若更具体说明,则如图3及图4所示,吸引具34具有:壳体37,于内部形成有负压室35并且形成有脱气口36;以及筒夹部39,附设于该壳体37的下部且形成有吸附口38。筒夹部39的多个吸附口38于与图4的纸面正交的方向排列且多个吸附口38排成一列。更详细而言,如示出筒夹部39的前端侧的图5所示,在筒夹部39的前端形成为平面状,多个吸附口38排列配置于该平面状的部分。筒夹部39形成为如图4所示随着朝向下端而宽度变窄。而且,筒夹部39可装卸地附设于壳体37的下部,因此可附设随着要吸附的对象的变更等而吸附口38的配置不同的新的筒夹部39。筒夹部39的吸附口38与形成于负压室35的底面的孔连通。
如图3所示,于吸引具34附设有吸引软管40,吸引软管40连接于脱气口36。另外,吸引软管40连接于真空泵(vacuum pump)、鼓风机(blower)等减压器件。
如图3及图4所示,位移体42为圆筒状,设置成于壳体37内筒夹部39的内壁(上表面)与周壁(圆筒的侧面)接触且可旋转。因此,当筒夹部39的吸附口38与筒体的周壁接触时,筒体会阻碍吸附口38与负压室35的连通状态。因此,在此种状态下,吸附口38无法进行吸附。而且,于筒体的周壁形成有多个长孔43(参照图6)。由于多个长孔43贯通筒体而设置,故当长孔43位于相当于筒夹部39的吸附口38的部位时,吸附口38与负压室35经由长孔43而连通。
由于多个长孔43与筒体的旋转轴分别平行且长度不同,因此能通过根据筒体相对于壳体37的相对角度而变更位于相当于筒夹部39的吸附口38的部位的长孔43从而选择性地变更连通至负压室35的吸附口38的数量。
[第二移送机构]
如图2所示,第二移送机构50具有取出机构60及暂时放置部70。参照图1及图2,安装机构60从整列部10同时吸附并取出同一行的六个IC芯片C。暂时放置部70被传递有同一行的六个IC芯片C。亦即,第二移送机构50是通过取出器件60从整列部10上取出同一行的六个IC芯片C并将取出的IC芯片C一次性地暂时放置于暂时放置部70,然后将暂时放置部70上的IC芯片C搬送至天线片材S。
而且,第二移送机构50进而具有反转机构90,反转机构90供取出机构60载置同一行的多个IC芯片C并且反转所载置的IC芯片C且传递至暂时放置部70。亦即,第二移送机构50中,于取出机构60与暂时放置部70之间设置有反转机构90,首先从取出机构60向反转机构90传递IC芯片C,反转机构90再使IC芯片C的正面与背面反转并传递至暂时放置部70。以下有时将IC芯片C传递至暂时放置部70的位置称作第三传递位置P3。另外,图1中省略了反转机构90的图示。
取出机构60是从第二传递位置P2的整列部10同时取出同一行的六个IC芯片C。该取出机构60设置成可在第二传递位置P2与第三传递位置P3之间移动,且如上述那样于第二传递位置P2处接取IC芯片C后移动至第三传递位置P3,由此移送IC芯片C,并于第三传递位置P3处传递IC芯片C。
取出机构60具有:吸附部61,可于整列部10(第二传递位置P2的整列部10)与暂时放置部70之上移动且可上下移动;以及支持部62,可上下移动地支持吸附部61并且可在水平方向(图1及图2的Y方向)移动。如图2所示,第二移送机构50具有沿着IC芯片C的列形成方向(Y方向)配置的轨道51,支持部62沿着轨道51而可于水平方向移动地受到支持。
反转机构90于第三传递位置P3处被取出机构60传递IC芯片C。反转机构90设置成可吸附被传递的IC芯片C。而且,反转机构90设置成可反转所吸附的IC芯片C并且可上下移动。由此,反转机构90使传递且吸附的IC芯片C反转,且以接近暂时放置部70的方式上下移动,并向暂时放置部70传递IC芯片C。而且,反转机构90设置成能够以远离第三传递位置P3的方式水平移动(可于Y方向或X方向移动)。具体而言,当安装移送机构80从暂时放置部70接取IC芯片C时,反转机构90远离第三传递位置P3。
暂时放置部70具备修正所载置的IC芯片C的位置的修正机构71。此处,修正机构71不作特别限定,但作为修正机构71,图示例中凹部形成于上表面。亦即,通过将从反转机构90传递的IC芯片C嵌入至凹部来修正IC芯片C的位置(相邻的IC芯片C间的间隔)及IC芯片C的角度。另外,作为该修正机构可为一对板状构件,该一对板状构件设置成例如可接近或远离载置于暂时放置部70的IC芯片C且通过接近而以夹持IC芯片C的方式抵接。本实施形态中,暂时放置部70不在第二移送机构50的IC芯片C的移送方向(Y方向)移动。另外,设置成暂时放置部70在第二传递位置P2与第三传递位置P3之间移动,且亦可设置成取出机构60不在Y方向移动。
接取搬送机构75将第三传递位置P3处接取到的IC芯片C搬送至天线片材S。接取搬送机构75于第三传递位置P3处从暂时放置部70同时接取同一行的多个IC芯片C。接取搬送机构75设置成可在第三传递位置P3与作为IC芯片C的安装对象的RFID标签A之间移动。本实施形态中,接取搬送机构75构成为接取载置于暂时放置部70的所有的IC芯片C。另外,接取搬送机构75亦可构成为接取载置于暂时放置部70的一部分且多个IC芯片C。具体而言,亦可构成为例如从暂时放置部70载置有一列的八个IC芯片C的状态起接取搬送机构75接取一列的四个IC芯片C,该情形下,亦可为了接取六个IC芯片C而设置两个接取搬送机构75。然而,优选构成为接取搬送机构75同时接取已通过取出机构60同时传递至暂时放置部70的同一行的多个IC芯片C的全部,由此可避免装置整体的复杂化并且实现安装作业的效率化。
[安装移送机构]
安装移送机构80具有:保有部81,可于RFID标签A上进行上下移动;以及移动构件82,可上下移动地支持保有部81。安装移送机构80将通过组件搬送机构3搬送至形成有RFID标签A的天线片材S的IC芯片C安装于RFID标签A的预定位置。该移动构件82沿着轨道51可于水平方向(图1及图2的Y方向)移动地受到支持。安装移送机构80于安装位置P4处将IC芯片C安装于RFID标签A。
[片材搬送机构]
参照图1,片材搬送机构2是用以搬送天线片材S的机构,天线片材S如上述那样形成有供IC芯片C安装的RFID标签A。本实施形态中,片材搬送机构2搬送形成有许多个RFID标签A的天线片材S。片材搬送机构2沿着安装移送机构80吸附保持的多个IC芯片C的整列方向(整列部10中的行形成方向(图1的X方向))来搬送天线片材S。
本实施形态中,于天线片材S中,多个RFID标签A于片材的长度方向及宽度方向(图1的X方向及Y方向)排列且以与不同的间隔D1、D2的图案对应的间隔形成,亦即以间隔D1、D2、D1、D2、D1形成。对于天线片材S而言,通过安装移送机构80将一行的多个(本实施形态中为六个)IC芯片C同时载置于多个RFID标签A。
片材搬送机构2具备:供给装置95,从天线片材S的原片卷出天线片材S;以及回收装置96,将安装有IC芯片C的天线片材S回收。于供给装置95与回收装置96之间,通过组件搬送机构3对天线片材S的RFID标签A搬送IC芯片C。然后,通过安装移送装置80将IC芯片C安装于RFID标签A。另外,回收装置96可作为卷取天线片材S的卷取装置及切割天线片材S的切割装置等。而且,片材搬送机构2具备将如上述那样载置有IC芯片C的天线片材S固化(curing)的固化装置97。进而,片材搬送机构2亦可进而具备用以涂布用以将IC芯片C固定于RFID标签A的天线的接着剂或金属粘结剂(metalbond)等固定构件的装置。
[被安装物位置确认构件]
电子组件安装装置100具备:被安装物位置确认构件100B,于安装IC芯片C之前确认天线片材S(多个RFID标签A)的位置。被安装物位置确认构件100B由相机所构成。被安装物位置确认构件100B于比安装位置P4还靠上游侧处拍摄通过片材搬送机构2搬送的天线片材S。被安装物位置确认构件100B连接于控制部100A,电子组件安装装置100可基于通过被安装物位置确认构件100B确认的RFID标签A的位置来算出RFID标签A彼此的间隔,并基于算出的间隔安装IC芯片C。
[电子装置的制造方法]
接下来,对本发明的一实施形态的电子装置的制造方法进行说明。电子装置的制造方法使用包含上述构成的电子组件安装装置100来安装IC芯片C。
IC芯片C的安装方法具有:第一搬送工序,通过第一移送机构30将IC芯片C从载置台1移送并载置于载置平台10;以及第二移送工序,通过第二移送机构50将IC芯片C从载置平台10移送至RFID标签A并载置于RFID标签A。
[第一搬送工序]
第一搬送工序中,从载置台1同时吸附八个IC芯片C,将所吸附的IC芯片C移送至载置平台10并传递至载置平台10。通过重复进行第一搬送工序,以列间具有不同的所述间隔D1、D2的状态于载置平台10排列有多个IC芯片C的列。
第一搬送工序中,通常吸附保持装置33吸附一列的预定个数(本实施形态中设为八个,但可根据IC芯片的尺寸或电子组件而选择二十个或一百个、五个等适当的个数)的IC芯片C。然而,重复第一搬送工序后载置台1的IC芯片C的数量会减少,当载置台1的IC芯片C的一列中的IC芯片C的个数小于预定个数时,吸附保持装置33吸附小于预定个数的IC芯片C。
更具体而言,参照图7及图8进行说明。图7的(A)至图7的(F)及图8的(A)至图8的(F)是用以依次示意性地说明已取出IC芯片C的状态的载置台1的状态的附图。图7及图8是利用激光等切断圆板状的半导体晶圆W并单片化为许多个IC芯片C的状态下的一部分(图1中的G)的部分放大图。另外,图7及图8中,去除无法用作IC芯片的形状的芯片。图7及图8中,阴影线的部位H表示接下来要被取出的IC芯片C,由虚线表示的部位F是表示已被取出IC芯片C的部位,记载八个作为预定个数(通常时(一列存在预定个数以上的足够数量的IC芯片的状态)的一次的取出个数)。另外,图7是一个半导体晶圆W中刚开始通过第一搬送工序取出IC芯片C之后的附图,图8是一个半导体晶圆W中即将结束通过第一搬送工序取出IC芯片C之前的附图。
于图7中的(A)的阶段,取出图示中的最右列的近前(附图上下侧)的八个IC芯片C。然后,如图7的(B)所示依次取出相邻的列的八个IC芯片C。此处,由于半导体晶圆W形成为薄板圆盘状,故而所有列中的行数并不一致。因此,必须如图7的(C)那样从与上一次取出的列不同的行取出IC芯片C。然后,如图7的(D)至图7的(F)所示,依次通过上述第一搬送工序取出IC芯片C。另外,图7的(A)至图7的(F)中所取出的IC芯片C的个数相同。
然后,图8的(A)及图8的(B)中,因所取出的列中IC芯片C有预定个数(八个)以上,故而所取出的IC芯片C的个数为八个。然而,图8的(C)至图8的(F)中,所取出的列中IC芯片C并无八个以上,因此取出列中所残存的个数(小于预定个数)的IC芯片C(例如图8的(C)中为七个)。
当如上述那样吸附小于预定个数(本实施形态中小于八个)的IC芯片C时,若利用与吸附八个IC芯片C时相同的方法进行吸附,则气体会从未吸附IC芯片C的吸附口38流入至负压室35,无法产生足够的负压,有IC芯片C的吸附口38的吸引力降低而无法保持IC芯片C的担忧。因此,于图8的(C)至图8的(F)的阶段,通过使吸附保持装置33的位移体42相对于吸引具34相对地移动,而仅使进行吸附的吸附口38与负压室35连通,由此可确保足够的吸附力。
[第二搬送工序]
第二搬送工序具有下述工序:取出机构60从整列部10取出一行的多个(本实施形态中为六个)IC芯片C;反转机构90将取出机构60所取出的IC芯片C反转;将已由反转机构90反转的IC芯片C载置于暂时放置部70;以及接取搬送机构75及安装移送机构80将载置于暂时放置部70的一行的八个IC芯片C移送至RFID标签A并载置于RFID标签A。
而且,图1所示的例中,由于在天线片材S中亦于片材短边方向(图1中的Y方向)形成有四个RFID标签A,故而在安装移送机构80将IC芯片C载置于RFID标签A的天线的工序进行了四次之后,片材搬送机构2搬送天线片材S。亦即,片材搬送机构2是间歇地搬送RFID标签A。
[优点]
电子组件安装装置100中,第一移送机构30通过从载置台1同时吸附多个(本实施形态中为八个)IC芯片C而将IC芯片C取出,第二移送机构50通过从载置平台10同时吸附列间具有间隔的状态的同一行的多个(本实施形态中为六个)IC芯片C而将IC芯片C取出并将同一行的六个IC芯片C同时载置于RFID标签A。这样,由于电子组件安装装置100可将多个IC芯片C同时载置于RFID标签A,因此可有效率地进行IC芯片C的安装。
而且,电子组件安装装置100中,并非将电子组件(IC芯片C)直接安装于被安装物,而是在安装于被安装物(RFID标签A)之前将电子组件(IC芯片C)载置于载置平台10。此时,考虑到IC芯片C的载置位置、排列等,以可同时将多个IC芯片C安装于RFID标签A的方式将IC芯片C载置于载置平台10,由此可高效率地将IC芯片C载置于RFID标签A。本实施形态中,隔开与被安装位置的间隔相同的间隔来载置IC芯片C的列,由此与使用抓放技术(pick andplace)将IC芯片C安装于RFID标签A的情况相比可更有效率地安装IC芯片C。此处,高效率是指每固定时间内安装的电子组件的数量较多。本发明中,将电子构件至少于行方向或列方向排列,但所排列的电子组件不必密接地载置。
本实施形态中,即使于根据被安装物的种类的变更等而变更被安装物的被安装位置的间隔的情形下,电子组件安装装置100仅变更载置于载置平台10的电子组件的列间的间隔(相当于图1的间隔D1、D2)便可应对。并且,由于暂时放置部70具备修正所载置的电子组件的位置的修正器件,故而可在比利用暂时放置部70载置于载置平台10的状态更准确的位置处将电子组件安装于被安装物。
而且,由于第二移送机构50于载置平台10与RFID标签A之间具有暂时放置部70,因此可调整通过取出机构60从载置平台10接取IC芯片C的时机、通过取出机构60向暂时放置部70传递的时机、通过安装移送机构80从暂时放置部70接取IC芯片C的时机、及通过安装移送机构80将IC芯片C载置于RFID标签A的时机,由此,可进一步实现IC芯片C的安装作业的效率化。
由于载置平台10在与第一移送机构30之间传递IC芯片C的第一传递位置P1和与第二移送机构50之间传递IC芯片C的第二传递位置P2之间移动,因此第一移送机构30的构成要素与第二移送机构50的构成要素的配设部位的设计自由度提升。
进而,由于吸附保持装置33设置成可变更要吸附的IC芯片C的个数,因此可变更第一移送机构30从载置台1吸附的IC芯片C的个数。因此,即使在残存于载置台1的IC芯片C的个数减少的情形下,亦可确实地吸附剩余的IC芯片C。
尤其,根据位移体42的相对于吸引具34的角度位置(姿态)变更多个吸附口38与脱气口36处于连通状态的数量,多个吸附口38中的与脱气口36连通的吸附口38可发挥吸引力,与此同时多个吸附口38中的其他吸附口38不与脱气口36连通。因此,通过变更位移体42的相对于吸引具34的角度位置(姿态),仅由所期望的吸附口38便可吸附物品,且避免了从其他吸附口38流入的气体所引起的负压的减少。由此,可通过所期望的吸附口38优选地吸附物品。这样,由于仅通过位移体42的旋转移动便可选择要使用的吸附口38,因此与针对每个吸附口38设置开闭机构的构成相比组件数较少而可实现小型化。
[其他实施形态]
本发明不限于上述实施形态的构成,可在本发明的意图的范围内适当地变更设计。
亦即,上述实施形态中,对载置平台10在第一传递位置P1与第二传递位置P2之间移动的情况进行了说明,但本发明不限定于此,载置平台10亦可不进行水平移动。
而且,即使于载置平台10设置成在第一传递位置P1与第二传递位置P2之间移动的情形下,亦不限定为如上述实施形态那样载置平台10滑动移动,载置平台10亦可旋转移动。具体而言,采用如下构成:为载置平台的一部分位于第一传递位置P1而其他部分位于第二传递位置P2的大小,以第一传递位置P1、第二传递位置P2及中间位置且铅直方向(与图1的纸面正交的方向)的轴为中心进行旋转,当于第一传递位置P1处载置电子组件且使该电子组件整列后,可使载置平台旋转而使电子组件位于第二传递位置P2。进而,整列部10亦可不为平台,而为输送带(conveyor belt)。详细而言,至少从第一传递位置P1延伸至第二传递位置P2,当于第一传递位置P1处使电子组件载置于带式输送机(belt conveyor)上时,带式输送机循环驱动,将电子组件搬送至第二传递位置P2。此时,皮带的未载置有电子组件的部位位于第一传递位置P1,配置于第二传递位置P2的电子组件的下一个要进行安装的电子组件得以载置。然后,当第二传递位置P2的电子组件向被安装物的安装结束时,带式输送机再次循环驱动而位于第一传递位置P1的电子组件移动至第二传递位置P2。重复这种动作,电子组件安装于被安装物。于这样设置有多个载置平台的构成中,其中一个载置平台的电子组件的整列图案与另一个载置平台的电子组件的整列图案亦可不同。
上述实施形态中,已对将IC芯片C暂时地载置于载置平台10上的构成进行了说明,但本发明不限于此,可使多个IC芯片C呈列状整列于能够使IC芯片C以列为单位移动的导件或台、轨道等(以下为导件等)之上,通过使导件等以与被安装物的安装位置的间隔对应的方式移动,可形成与将电子组件的列排列于载置平台10之上的情况相同的状态。本发明中,优选为从高密度地配置电子组件的状态变成电子组件的列以与被安装物的安装位置的间隔对应的间隔而配置的状态,然后使特定的行不改变电子组件彼此的间隔来进行电子组件的安装。
进而,不限于第二移送机构50具有取出机构60、暂时放置部70、反转机构90及安装移送机构80。而且,即使于第二移送机构50具有取出机构60、暂时放置部70及安装移送机构80的情形下,亦不限定于第二移送机构50具有反转机构90。然而,有时会根据IC芯片C而有正面与背面的区别(例如有时仅一面形成有电路),即使于这种情形下,通过第二移送机构50具有反转机构90,可将IC芯片C的所期望的面载置于天线A。
上述实施形态的电子组件安装装置100的移送机构为具备整列部10、第一移送机构30及第二移送机构50的构成,但本发明不限于此。移送机构亦可为如下构成:例如于将载置部的电子组件同时保持许多个并移动至被安装物的期间,调整各个电子组件彼此的间隔而移动,在使各个被安装物的间隔与各个电子组件的间隔一致后,将各个电子组件安装于各个被安装物。详细而言,参照图14,移送机构110具备:多个吸附装置101;移动机构102,使多个吸附装置101同时移动;间隔调整机构103,以各个吸附装置的间隔成为预定的距离的方式使各个吸附装置101移动;以及上下移动机构(未图示),使多个吸附装置101同时上下移动。另外,图14中下方向为纸面的右侧,上方向为纸面的左侧。
上述实施形态中,采用了于载置平台10隔开RFID标签A的安装位置的不同的间隔D1、D2而排列有多个IC芯片C的列的构成,但本发明不限于此,为比利用抓放技术安装的情形更效率地安装,只要将IC芯片C载置于载置平台10即可。未必要将IC芯片C呈列状载置,只要能够容易地应对被安装物或被安装位置的间隔的变更且只要可高效率地安装电子组件,则可采用任何载置方法。只要为如下构成即可:以比取出前的状态更低的密度的方式从高密度地配置的电子组件至少隔开行或列方向的间隔载置于整列部,同时保持并搬送多个电子组件,并通过将电子组件安装于多个被安装物而制造电子装置。上述实施形态中,将排列于相同行的电子组件同时安装于被安装物,但亦可为按每列来取出并于列方向安装于多个被安装物的构成。
而且,期望第一移送机构30与第二移送机构50的一方或双方不改变多个电子组件的间隔来进行搬送。由于在保持电子组件的状态下改变电子组件间隔的构成成为配线或吸附用的管复杂地配置的状态,因此空间及构成的方面限制较大。当将电子组件(IC芯片C)载置于整列部10时,可采用如下构成:以第二移送机构50不变更电子组件的间隔而可同时将多个电子组件安装于多个被安装物的方式由第一移送机构30进行载置,由此第一移送机构30及第二移送机构50于电子组件移送中不需要改变电子组件的间隔,因此构成变得简单,且不需要配线或用于吸附的管,从而可降低成本。
吸附装置101具有以一端(本实施形态中为下端)可吸附保持电子组件等对象物(IC芯片C)的吸引筒101a。吸引筒101a的另一端(本实施形态中为上端)支持于导件101b。各个吸附装置101的下端分别位于相同的高度位置处。吸附装置101于下部连接于未图示的吸引管,能够以下端吸引被安装物。移动机构102使多个吸附装置101同时移动。移动机构102于与图14的纸面正交的方向使所有吸附装置101同时移动。
间隔调整机构103调整各个吸附装置101的间隔。间隔调整机构103具备:远离机构103a,使位于吸附装置101排列的方向的两端的吸附装置101以彼此远离的方式移动;销103c,设置于各个吸附装置;以及限制板103b,限制各个吸附装置的相对移动范围。远离机构103a使位于吸附装置101排列的方向的两端的吸附装置101向彼此远离的方向及彼此接近的方向移动。限制板103b通过销103c而固定于吸附装置101。而且,于限制板103b设置有长孔,于该长孔的内侧配置有与通过销103c固定有限制板103b的吸附装置101邻接的吸附装置101的销103c。吸附装置101通过该长孔而决定相对于邻接的吸附装置101的相对移动范围。间隔调整机构103不限于此,只要为如下构成即可:以被安装物的安装位置的间隔与各个电子组件彼此的间隔一致的方式调整电子组件的间隔而使该电子组件移动。
上下移动机构于通过间隔调整机构103将与相邻的吸附装置101的间隔调整为预定的间隔之后,为了将电子组件安装于被安装物而使所有的吸附装置101于上下方向移动。
本实施形态的构成不限于此,亦可追加其他构成。例如,亦可设置有用以高精度地使电子组件的位置对准被安装物的安装位置的定位机构等。
当将电子组件安装到电子装置时,多个吸附装置101从载置台同时吸附保持多个电子组件而取出(于图14的(B)的状态下取出),通过间隔调整机构103以与相邻的电子组件的间隔适合于对应的被安装物的安装位置的间隔的方式进行调整(图14的(A)的状态)。然后,当吸附装置101移动至被安装物之上时,通过上下移动机构,各吸附装置101下降而将电子组件载置于被安装物的安装位置。
该构成中,与上述实施形态相比,由于无须配置整列部等,故而可使构成变得简单且降低成本。
上述实施形态中,已对第二移送机构50从载置平台10同时吸附了一行的IC芯片C的情况进行了说明,但第二移送机构亦可从载置平台同时吸附多行IC芯片C。由此,实现通过第二移送机构从整列部取出电子组件的作业的效率化。例如,取出机构可从整列部同时吸附两行的多个(若例如如上述实施形态那样为一行排列有八个的构成,则八个以两行计为十六个)电子组件,将该两行的多个电子组件传递至反转机构或暂时放置部。
而且,上述实施形态中,已对通过第二移送机构50及安装移送机构80将一行的IC芯片C同时载置于RFID标签A的情况进行了说明,但第二移送机构亦可为将多行IC芯片C等电子组件同时载置于RFID标签A等被安装物的构成。由此,可进一步实现通过第二移送机构进行的电子组件的安装作业的效率化。例如,安装移送机构亦可从暂时接取部同时接取两行的多个(若例如如上述实施形态那样为一行排列有八个的构成,则八个以两行计为十六个)电子组件并将该两行的多个电子组件载置于被安装物。
设置成可变更吸附保持装置所吸附的电子组件的个数并非为本发明必需的构成要件,而且即使于设置成可变更吸附保持装置所吸附的电子组件的个数时,亦不限定于上述实施形态的构成。
具体而言,上述实施形态中已对位移体为筒体的情况进行了说明,但位移体亦可为一边与负压室的内壁接触一边滑动移动的板。例如,可如图9所示,由具有阶梯状的外形的板142构成位移体的构成。该构成中,吸附保持装置不具备上述实施形态中的位移体42,而包含与上述实施形态的吸引具相同的构成的吸引具及配置于吸引具的底面的板142。图9是从吸引具的负压室内部观察底面侧所得的图。可通过该板142一边与负压室的内壁(底面)接触一边滑动移动,而使设置于负压室的底面的所期望的吸附口138与负压室连通,使其他吸附口138被板142盖住,由此无法与负压室连通。
而且,上述实施形态中,已对设置有负压室的构成进行了说明,但亦可采用如下构成:于移动体形成多个连通路,根据移动体的相对位置使预定的连通路连通至脱气口,由此脱气口与所期望的吸附口连通。具体而言,可采用图10及图11所示的构成。图10及图11的吸附保持装置233具有吸引具234,吸引具234包含形成有多个吸附口(省略图示)的筒夹部239。多个吸附口是于上下方向(图10的上下方向)贯通筒夹部239而设置。而且,用以根据与吸引具234的相对位置选择性地变更吸附口与脱气口236的连通状态的位移体由可相对于筒夹部239旋转的旋转体242所构成。旋转体242具有:多个连通孔235,能够以预定旋转角度连通至脱气口236且沿着旋转轴方向形成;以及多个长孔243,从外表面分别形成至连通孔235,与旋转轴分别平行且长度不同。
若进一步详细说明,则吸附保持装置233中,如图10所示,吸引具234具有:一对支持部234a,可旋转地从两侧支持圆柱状的旋转体242;以及连结部234b,连结一对支持部234a;于连结部234b附设有筒夹部239。而且,于其中一方的支持部234a形成有脱气口236,脱气口236连接于吸引软管240。因此,通过旋转体242相对地旋转,连通至脱气口236的连通孔235发生变更,连通至与脱气口236连通的连通孔235的长孔243成为负压,可通过筒夹部239的多个吸气口中的与成为上述负压的长孔243连通的吸气口来进行吸引。
进而,即使于由旋转体构成移动体的情形下,形状亦不限于圆筒状或圆柱状,例如亦可如图12所示为剖面多角形的柱状。图12所示的作为移动体的旋转体342设置成多角柱状,旋转体342形成有能够以预定旋转角度连通至脱气口336且沿旋转轴方向形成的多个连通孔335。而且,于旋转体342的各个侧面342a形成有一个或多个吸附口338,同一个侧面342a的吸附口338分别连通至同一个连通孔335。此处,各个侧面342a的吸附口338的数量不同,由此可应对要吸附的电子物品的个数的变化。另外,附图中为了便于理解而将大小放大显示。连通孔335的大小因电子组件而不同,但当保持IC芯片时,优选为非常小的孔。而且,图12亦将各个侧面342a的宽度放大表现。
进而,上述实施形态中,对吸附保持装置33仅吸附一列的电子组件的情况进行了说明,然而吸附保持装置亦可吸附多列的电子组件。而且,上述实施形态中,对在将电子组件从载置台1移送并载置于整列部10的一次的第一搬送工序中吸附保持装置33仅吸附一列的电子组件C的情况进行了说明,但本发明不限于此,亦可于一次的第一搬送工序中吸附多列的电子组件来进行搬送。该情形下,优选为在将电子组件载置于整列部时以列间具有间隔的方式逐列地排列。
具体而言,亦可如图13所示采用吸附保持装置433具有多个旋转体442及多个筒夹部439的构成。旋转体442及筒夹部439是与上述实施形态的移动体及筒夹部439相同的构成,因此省略详细说明。图13虽示意地表示,但于壳体437内的负压室(省略图示)中内置有三个旋转体442,于壳体437的三个侧面附设形成有多个吸附口(省略图示)的筒夹部439。而且,壳体437能够以于与图13的纸面正交的方向伸长的旋转轴为中心旋转。可仅利用通过壳体437的旋转所选择的各个筒夹部439的吸附口来吸附电子组件。要吸附的电子组件的数量通过旋转体442的旋转而变更。当向整列部传递电子组件时,壳体437以各个侧面朝向下方的方式旋转,由此可将各个筒夹部439所吸附的电子组件传递至整列部。
上述实施形态中,作为取出电子组件的取出机构,采用了通过负压吸附电子组件而拾取并取出的吸附保持机构33,但本发明不限于此,只要是从载置有由多个电子组件所构成的电子组件群的载置台将电子组件群中所含的多个电子组件与载置台上的电子组件群分离而取出的构成,则可以是任何构成。例如,可采用利用输送机等从排列为多行及多列的电子组件群中逐列地取出的构成、或使用桨叶(blade)等使电子组件移动并取出的构成等。
上述实施形态中,第一移送机构30的移送方向与第二移送机构50的移送方向为大致正交的方向,但本发明不限于此,根据装置设置环境等,两者的移送方向亦可为相同方向或者亦可于不是大致正交方向的状态下相交。
而且,上述实施形态中,对设置有一个整列部10、一个第一移送机构30及一个第二移送机构50的情况进行了说明,但整列部、第一移送机构及第二移送机构的数量不限于此。亦即,可相对于一个整列部具有多个载置台或多个第一移送机构,亦可相对于一个载置台具有多个整列部。
进而,上述实施形态中以将作为电子组件的IC芯片安装于作为被安装物的RFID标签的天线的情况为例进行了说明,然而除此之外本发明的电子组件安装装置亦可用于各种电子组件的安装、组装,如可用于在具有IC芯片及放大电极的RFID条带安装IC芯片或将RFID条带安装于RFID标签、向IoT(Internet of Things;物联网)基板安装电子组件或向感测器基板安装电子组件、将LED(Light Emitting Diode;发光二极体)安装于电子装置等。
上述实施形态中,尽管未考虑IC芯片C的不良,但本发明中亦考虑追加当电子组件包含不良品时检测并去除不良品的构成。
更具体而言,以如下那样的动作进行。于将电子组件从载置台搬送至用于暂时放置的载置平台的期间,对电子组件进行是否为良品的检查。例如,于电子组件为IC芯片或LED基板、IoT基板等印刷电子制品的情形下,基于由相机拍摄到的图像,判断外观上有无缺陷,并且通过使该电子组件通电而判断功能面处有无缺陷。
若这样检测出电子组件的不良品,则仅排列良品以使不良品不会载置于载置平台。因仅将良品排列于载置平台,故与在将电子组件安装于制品后去除不良品的情形相比,无须丢弃电子组件的被安装构件,因此减少了损失。
另外,可在任一时机进行不良品的检测及不良品的去除,但如果在上游工序中,则由于减少了其他组件的损耗,故而优选。
上述实施形态中,已对在切断半导体晶圆并单片化为IC芯片后安装于RFID标签的构成进行了说明,但亦可为在切断半导体晶圆后进行不良品的检查,并从仅载置有良品的场所安装到RFID标签的构成。
此处,除IC芯片之外,电子组件可以是LED基板或IoT基板等印刷电子制品等。
进而,上述实施形态中,已对IC芯片呈密接地排列为行及列的状态载置于载置台的情况进行了说明,但本发明不限于此。亦可于载置台不整列地载置多个电子组件,还可呈多个列状分散地载置。
上述实施形态中,将载置台1与整列部10设为分离的台,但他们亦可成为一体。
而且,上述实施形态中已对将电子组件无间隙且密接地整列于载置台的情况进行了说明,但本发明的电子组件安装装置亦可有效地用于将电子组件以具有间隙的状态整列于载置台的情形。亦即,本发明通过第一移送机构将密接地整列于载置台的电子组件以成为列间具有间隔的状态的方式排列于整列部,之后可将同一行的多个电子组件同时安装于被安装物,但若整列于载置台的电子组件的间隔与被安装物中的多个电子组件的被安装位置的间隔不同,本发明亦可有效果地应用。
上述实施形态中,已说明应用于将被安装位置的间隔不同的两个间隔D1、D2于行方向重复的被安装物的情况,但亦可如图15所记载那样,应用于将被安装位置的间隔不同的三个间隔D3、D4、D5于行方向重复的被安装物,而且还可应用于不同的间隔于行方向不重复的被安装物(被安装位置的间隔为不规则图案的被安装物,例如所有的被安装物的间隔不同的情况)。
上述实施形态中,已说明在所有的行中配置同一图案的被安装位置的情况,但亦可应用于间隔图案按每一行不同的被安装物。
上述实施形态中,以形成有RFID标签作为被安装物的天线片材为例进行了说明,但亦可应用于与被安装物的种类无关地将电子组件同时安装于不同的被安装物的情况。
上述实施形态中,已说明具有一个整列部的情况,但亦可采用具有多个整列部的构成。而且,于具有多个整列部的情形下亦可于各个整列部中使整列图案不同。具体而言,例如亦可将奇数列设为第一间隔图案,将偶数列设为第二间隔图案(与第一间隔图案不同的间隔图案)。
上述实施形态中,已说明第二移送机构以重复且相同的间隔图案来移送电子组件的情况,但第二移送机构亦能够以不同的间隔图案移送电子组件。具体而言,亦可重复第二移送机构以第一间隔图案移送电子组件的步骤及以第二间隔图案移送电子组件的步骤。例如图15中,第二搬送机构亦可重复移送行L1的IC芯片的步骤及移送行L2的IC芯片的步骤。换言的,搬送工序亦可具有以第一间隔图案安装电子组件的步骤及以与第一间隔图案不同的第二间隔图案安装电子组件的步骤。
上述实施形态中,已说明第二移送机构在一次移送作业时移送一行的电子组件的情况,但亦可设为第二移送机构同时移送多行电子组件的构造。该情形下,多行电子组件的间隔图案亦可各不相同。例如,可同时移送图15中的行L1的IC芯片及行L2的IC芯片。
上述实施形态中,仅载置有IC芯片,但本发明不限于此。如图16所记载那样,本发明亦可使例如半导体或感测器的多个电子组件J、K、M整列并同时搬送。该情形下,可高效率地安装多种电子组件。
上述实施形态中,已说明在整列部中电子组件的各列整齐地排列的情况,但亦可例如呈矩阵状地将电子组件排列于整列部,且于行方向隔开间隔地取出不同的列的电子组件(例如,取出第一列、第四列及第八列的电子组件)。亦可不取出所有列的电子组件,而取出与被安装物的位置对应的位置的电子组件。
另外,上述实施形态中,使用了确认被安装物的位置的构成,但本发明不限于此,亦可为不使用确认被安装物的位置的构成的构成。而且,亦可通过确认被安装物的位置的机构来确认被安装物的位置并调整载置平台上的电子组件的位置。该位置调整亦可通过第一移送机构进行,还可设置其他位置调整机构。
如图17所示,作为装设对象物,亦可使用形成有一对电极Sa、Sb的电极片材。一对电极Sa、Sb分别沿着长度方向形成为预定宽度。一对电极Sa、Sb隔着在宽度方向的中央形成之间隙而于宽度方向排列配置。一对电极的宽度相同,但亦可为不同的宽度。
图17中的条带制造装置是制造RFID标签等中所使用的条带。此处,条带包含具有间隙地配置的一对电极Sa、Sb以及与一对电极Sa、Sb接触且配置于一对电极Sa、Sb的上述间隙的IC芯片C。条带制造装置具备整列箱10、装设对象物搬送机构(省略图示(与图1的片材搬送机构2为相同功能的机构))、IC芯片搬送机构(省略图示(与图1的第二移送机构50及安装移送机构80为相同种类的机构))。
整列箱10中,使用激光等切断半导体晶圆,形成多个IC芯片C后,将多个IC芯片C隔开间隔排列多列。整列箱10以列状的槽10A排列的方式形成,多个IC芯片C配置于槽。若整列箱10的槽10A内的最前列的IC芯片C移动,则剩余的IC芯片C的列向前侧移动相当于一个IC芯片C的量。多个IC芯片列可全部以相同的预定的间隔配置,亦可以不同的间隔配置。多个IC芯片列的间隔等可全部相同,亦可为不同的间隔。多个IC芯片列有时亦根据安装对象物的间隔而配置,或配置为预先决定的间隔。
上述装设对象物搬送机构搬送装设对象物,使尚未装设IC芯片的部分移动至载置位置。装设物搬送机构当载置有IC芯片C时使载置有IC芯片的部位从载置位置移动。
上述IC芯片搬送机构将整列于整列箱10A的多个IC芯片列中的最前列的IC芯片C以行为单位搬送并载置于一对电极的间隙。IC芯片搬送机构以维持最前列的IC芯片的距离间隔的状态搬送。
利用图17的装置的条带的制造方法具备下述工序:将沿着长度方向隔开预定的间隙形成有一对电极的电极片材搬送至预定位置;如图17A所示多个IC芯片C隔开间隔以多列排列;将多个IC芯片C一边以列状态保持一边搬送至上述预定位置,并如图17B所示与一对电极Sa、Sb接触且将IC芯片载置于一对电极Sa、Sb的上述间隙。
另外,图17的条带制造装置中,可通过整列箱10A、装设对象物搬送机构及IC芯片搬送机构制造条带相连的条带原片,但亦可为进而具备切断机构的装置。亦即,上述条带的制造方法亦可进而具备在上述IC芯片的载置工序后,如图17C所示按每个条带进行切断的工序。切断装置于连续的IC芯片之间进行切断动作以制造各个条带。为了切断,除使用刀具之外,只要是激光或半切割(half cut)等可切断其他装设对象物的至少一部分的构成,则可采用任何构成。
而且,条带制造装置中,亦考虑进而具备对条带进行接着剂等的涂布的涂布装置。除涂布装置外,亦考虑设置将剥离纸贴附于涂布了接着剂的面的剥离纸供给机构。
另外,若使用如上述那样的整列箱10,则由于IC芯片C的列的间隔已定,故而当欲将IC芯片C的列的间隔改为不同的间隔时,必须准备不同的整列箱。图17的装置中,通过改变整列箱,可改变IC芯片C等装设物的间隔,因此可容易地应对装设物的装设间隔不同的多种装设对象物。
作为图17的条带的构成,采用了隔开沿着原片的长度方向的间隙而于间隙的宽度方向两侧配置有一对电极17a、17b的构成,但亦可如图18所示,为朝向一对电极的间隙而一对电极17a、17b前端变细的形状。然而,优选为如图17的条带那样将一对电极17a、17b的间隙设为固定,由此原片的长度方向的安装精度亦可较低。换句话说,只要高精度地将装设物装设于宽度方向的位置即可,因此容易安装。因此,可高效率地制造条带。
[产业可利用性]
本发明的电子组件安装装置因如所述那样可精度佳且有效率地将电子组件安装于被安装物,故而可优选地用于例如将半导体晶圆的IC芯片安装于天线构件的情形等。
附图标记说明
1:载置台
2:搬送机构
3:移送机构
10:整列部
30:第一移送机构
50:第二移送机构
30a:柱部
31:移行体
32:上下移动体
33:吸附保持装置
34:吸引具
35:负压室
36:脱气口
37:壳体
38:吸附口
39:筒夹部
40:吸引软管
41:轴承部
42:移动体
43:长孔
50:第二移送机构
51:轨道
60:取出器件
61:取出器件用吸附保持部
62:取出器件用支持构件
70:暂时放置部
71:修正器件
80:安装移送机构
81:保有部
82:移动构件
90:反转器件
95:供给装置
96:回收装置
100A:控制部
100B:被安装物位置确认构件
C:电子组件
A:被安装物
W:半导体晶圆
S:长条状片材
P1:第一传递位置
P2:第二传递位置
P3:第三传递位置
P4:安装位置。
Claims (29)
1.一种电子组件安装装置,将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物,所述电子组件安装装置具备:
取出机构,从载置于所述预定部位的多个所述电子组件取出一部分的多个所述电子组件;
搬送机构,搬送所述取出机构所取出的所述电子组件,以在到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动,将所述电子组件搬送至所述被安装物;以及
安装移送机构,将所述搬送机构所搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
2.根据权利要求1所述的电子组件安装装置,其中,
所述搬送机构具有:
整列部,在所述取出机构与所述安装移送机构之间将所述电子组件配置成分别具有不同的所述间隔的多个列状;
第一移送机构,保持所述取出机构所取出的所述电子组件,并且使这些所述电子组件移动至所述整列部;以及
第二移送机构,将已移动至所述整列部的所述电子组件移送至所述安装移送机构。
3.根据权利要求2所述的电子组件安装装置,其中,
所述第一移送机构使所述电子组件以列间具有不同的所述间隔的状态排列多列的方式移动并载置于所述整列部,
所述第二移送机构从所述整列部将同一行的多个电子组件保持在各个所述电子组件之间成为不同的所述间隔的状态进行搬送,
所述安装移送机构以各个所述电子组件之间成为不同的所述间隔的状态将各个所述电子组件安装于所述被安装物上。
4.根据权利要求2或3所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构具有:
取出器件,通过从所述整列部同时吸附同一行的多个电子组件而取出;以及
暂时放置部,供所述取出器件所取出的同一行的多个电子组件传递,
所述安装移送机构吸附已传递至所述暂时放置部的同一行的多个所述电子组件并且安装于所述被安装物。
5.根据权利要求4所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构还具有:反转器件,供所述取出器件载置同一行的多个所述电子组件,并且将所载置的电子组件反转且传递至所述暂时放置部。
6.根据权利要求4或5所述的电子组件安装装置,其中,
所述暂时放置部具备:修正器件,修正所载置的所述电子组件的位置。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构从所述整列部同时吸附多行电子组件。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构将多行所述电子组件同时载置于被安装物。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述整列部将所配置的所述电子组件在第一传递位置与第二传递位置之间移动,所述第一传递位置是与所述第一移送机构传递电子组件的位置,所述第二传递位置是与所述第二移送机构传递电子组件的位置。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述第一移送机构具备:吸附保持装置,能够变更要吸附的电子组件的个数。
11.根据权利要求2至10中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
通过所述第二移送机构保持的多个所述电子组件的排列方向与被安装的多个所述被安装物排列的方向平行。
12.根据权利要求2至11中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述搬送机构具有多个所述整列部,能够分别位于载置位置与取出位置。
13.根据权利要求2至12中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构以各个所述电子组件间的间隔成为不同的所述间隔的状态搬送。
14.根据权利要求2至13中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构在一次的搬送作业时搬送多行电子组件,多行电子组件的间隔的图案不同。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述取出机构将多个所述电子组件以排成一列的状态取出。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述电子组件是射频识别装置中使用的IC芯片或搭载有IC芯片的条带。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
多个所述电子组件密接地载置于载置台。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述取出机构吸附保持所述电子组件。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述安装移送机构在相同的高度位置处将多个所述电子组件安装于所述被安装物。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述电子组件安装装置还具备:被安装物位置确认构件,在安装所述电子组件之前确认所述被安装物的被安装位置。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述被安装位置于行方向具有不同的间隔的重复图案。
22.根据权利要求1至21中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
不同的所述间隔的图案在行方向重复。
23.根据权利要求1至22中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
不同的所述间隔的图案在行方向不重复。
24.一种电子装置的制造方法,将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物,所述电子装置的制造方法具备:
取出工序,从载置于所述预定部位的多个所述电子组件取出一部分的多个所述电子组件;
搬送工序,搬送所述取出工序中取出的所述电子组件,以在到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动,将所述电子组件搬送至所述被安装物;以及
安装移送工序,将利用所述搬送工序搬送的电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
25.根据权利要求24所述的电子装置的制造方法,其中,
所述搬送工序具有下述步骤:
将所述电子组件以第一间隔图案安装;以及
将所述电子组件以与所述第一间隔图案不同的第二间隔图案安装。
26.一种电子装置的制造方法,将多个电子组件以不同的间隔同时安装于被安装物,所述电子装置的制造方法具备:
取出工序,从预定部位取出多个电子组件并保持;
第一搬送工序,将所述取出工序中取出的多个所述电子组件搬送至整列部,将所述电子组件载置于所述整列部;
第二搬送工序,一边保持载置于所述整列部的所述电子组件一边搬送至所述被安装物;以及
安装移送工序,将所述第二搬送工序中搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
27.根据权利要求26所述的电子装置的制造方法,其中,
所述第一搬送工序中,以在所述第二搬送工序中能够将多个所述电子组件排成列状并搬送的方式将所述电子组件载置于所述整列部上。
28.一种电子装置的制造方法,将多个电子组件以不同的间隔同时安装于被安装物,所述电子装置的制造方法具备:
取出工序,从预定部位取出多个电子组件;
保持工序,使所述取出工序中取出的多个所述电子组件以多个所述电子组件要安装到所述被安装物的不同的所述间隔排列并保持于搬送机构;
搬送工序,在使所述搬送机构保持所述电子组件的状态下搬送至所述被安装物;以及
安装移送工序,将所述搬送工序中搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
29.一种条带的制造方法,制造射频识别装置中使用的条带,所述条带的制造方法具备下述工序:
将沿着长度方向隔开预定的间隙形成有一对电极的电极片材搬送至预定位置;
将多个IC芯片隔开间隔排列多列;以及
将多个所述IC芯片一边以列状态保持一边搬送至所述预定位置,与所述一对电极接触且将多个所述IC芯片载置于所述一对电极的所述间隙。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019095593 | 2019-05-21 | ||
JP2019-095593 | 2019-05-21 | ||
PCT/JP2020/019679 WO2020235535A1 (ja) | 2019-05-21 | 2020-05-18 | 電子部品取付装置、電子装置の製造方法及びストラップの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113874990A true CN113874990A (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=73459407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080037729.XA Pending CN113874990A (zh) | 2019-05-21 | 2020-05-18 | 电子组件安装装置、电子装置的制造方法及条带的制造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220232745A1 (zh) |
EP (1) | EP3975227A4 (zh) |
JP (1) | JPWO2020235535A1 (zh) |
CN (1) | CN113874990A (zh) |
TW (1) | TW202106155A (zh) |
WO (1) | WO2020235535A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI822377B (zh) * | 2022-07-26 | 2023-11-11 | 日商山葉發動機股份有限公司 | 表面安裝機及表面安裝方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113451187B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-30 | 深圳市创一智能装备有限公司 | 硅片的输送装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5636196A (en) * | 1979-09-03 | 1981-04-09 | Sony Corp | Apparatus for assembling electronic device circuit |
KR100713276B1 (ko) * | 2000-01-31 | 2007-05-04 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 부품실장장치 |
JP2006173190A (ja) | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びicチップ配列用支持材 |
JP2010073924A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
KR101639667B1 (ko) * | 2010-08-10 | 2016-07-14 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장기 |
KR101649855B1 (ko) * | 2010-11-12 | 2016-08-23 | 한화테크윈 주식회사 | 가변 피치 헤드를 이용한 부품 실장 최적화 방법 및 그 방법을 이용한 부품 실장기 |
JP2015157348A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-09-03 | ソニー株式会社 | 保持ヘッド、搬送装置、搬送方法、実装装置、実装方法、及び電子機器 |
WO2016125245A1 (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-11 | 富士機械製造株式会社 | 供給部品移載装置 |
JP2018060993A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-12 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写方法、実装方法、転写装置、及び実装装置 |
JP7297673B2 (ja) * | 2017-11-21 | 2023-06-26 | 株式会社ジャルコ | 電子部品取付装置及び電子装置の製造方法 |
-
2020
- 2020-05-18 EP EP20809056.3A patent/EP3975227A4/en active Pending
- 2020-05-18 CN CN202080037729.XA patent/CN113874990A/zh active Pending
- 2020-05-18 WO PCT/JP2020/019679 patent/WO2020235535A1/ja unknown
- 2020-05-18 US US17/612,933 patent/US20220232745A1/en active Pending
- 2020-05-18 JP JP2021520785A patent/JPWO2020235535A1/ja active Pending
- 2020-05-21 TW TW109116932A patent/TW202106155A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI822377B (zh) * | 2022-07-26 | 2023-11-11 | 日商山葉發動機股份有限公司 | 表面安裝機及表面安裝方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3975227A1 (en) | 2022-03-30 |
US20220232745A1 (en) | 2022-07-21 |
EP3975227A4 (en) | 2023-07-05 |
JPWO2020235535A1 (zh) | 2020-11-26 |
WO2020235535A1 (ja) | 2020-11-26 |
TW202106155A (zh) | 2021-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111434204B (zh) | 电子元器件安装装置及电子装置的制造方法 | |
CN113874990A (zh) | 电子组件安装装置、电子装置的制造方法及条带的制造方法 | |
CN106981444B (zh) | 热压键合装置 | |
WO2013171863A1 (ja) | ダイボンダー装置 | |
JP6075663B1 (ja) | 中継装置、搬送装置及び検査装置 | |
JP3304295B2 (ja) | ダイボンダ | |
KR100447310B1 (ko) | 실장기 및 그 부품 장착 방법 | |
JP2004182293A (ja) | 半導体装置のテーピング装置 | |
JP2004121990A (ja) | ワーク搬送収納装置及びワーク搬送収納方法 | |
KR101627336B1 (ko) | 반도체 패키지 정렬장치 및 반도체 패키지 정렬방법 | |
CN114284170A (zh) | 用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法 | |
CN111776741B (zh) | 供料方法及装置 | |
TWI578410B (zh) | 用以將積體電路轉移至封裝之封裝裝置及方法 | |
JP5953068B2 (ja) | 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ | |
KR20090006960A (ko) | 반도체 패키지 이송/정렬 장치 | |
EP1051893B1 (en) | Component placement apparatus | |
JP2019096703A (ja) | 吸着保持装置 | |
CN109081082B (zh) | 搬送方法及装置 | |
JP2007501516A (ja) | コンポーネント配置装置及び方法 | |
KR101048427B1 (ko) | 플립칩 본딩용 기판 이송 장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩 방법 | |
KR100398321B1 (ko) | 단배열 모쥴 인쇄회로기판 로딩/언로딩 방법 | |
JP2004022583A (ja) | 半導体組立装置における製品供給装置 | |
KR101182575B1 (ko) | 플립칩 본딩 방법 | |
KR101182576B1 (ko) | 플립칩 본딩 방법 | |
JPH1116917A (ja) | バンプ形成方法およびその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |