JP6882049B2 - Printed circuit board support pin positioning method and equipment - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線基板に電子部品(以下、単に部品と称す)を実装する際に、基板を支持するためのサポートピン位置決め方法及び装置に関し、特に、両面実装の基板の一方の面に表面実装用の部品(Surface Mount Device)(以下、SMDと称す)を実装した後に、他方の面に部品を実装する時、または挿入実装用の部品(Insertion Mount Device)(以下、IMDと称す)が、裏面に貫通し、サポートピンを配設する台(以下、サポート台と称す)へ干渉する時、プリント配線基板を支持するためのサポートピン位置決め方法及び装置に関する。 The present invention relates to a support pin positioning method and an apparatus for supporting an electronic component (hereinafter, simply referred to as a component) on a printed wiring board, particularly on one surface of a double-sided mounting substrate. After mounting a component for mounting (Surface Mount Device) (hereinafter referred to as SMD), when mounting the component on the other surface, or when a component for insertion mounting (Insert Mount Device) (hereinafter referred to as IMD) is used. The present invention relates to a support pin positioning method and an apparatus for supporting a printed wiring board when it penetrates the back surface and interferes with a table (hereinafter referred to as a support table) on which a support pin is arranged.
プリント配線基板を製造する際、製造ラインに合わせた大きさ(以下、ワークサイズと称す)の材料を加工しているため、ワークサイズに合わせて、複数個のプリント配線基板を面付けしている。複数個のプリント配線基板が面付けされているワークサイズのプリント配線基板を親基板、親基板に面付けされている1つのプリント配線基板を子基板とする。例えば、子基板のサイズが縦80mm、横70mmで、3枚面付けする場合、親基板のサイズは縦100mm、横300mmのものを使用できる。親基板のサイズ、子基板のサイズおよび子基板の個数はこれに限ったものでなく、製品のサイズ、製造ラインによって異なるものである。 When manufacturing a printed wiring board, a material of a size suitable for the production line (hereinafter referred to as a work size) is processed, so a plurality of printed wiring boards are impositioned according to the work size. .. A work-sized printed wiring board on which a plurality of printed wiring boards are imposition is used as a parent board, and one printed wiring board imposition on the parent board is used as a child board. For example, when the size of the child substrate is 80 mm in length and 70 mm in width and three sheets are impositioned, the size of the parent substrate can be 100 mm in length and 300 mm in width. The size of the parent board, the size of the child board, and the number of child boards are not limited to this, and vary depending on the size of the product and the production line.
部品の半田付け工程における、クリーム半田のスクリーン印刷は、クリーム半田印刷機にプリント配線基板をセットし、セットしたプリント配線基板の部品実装面にメタルマスクを置き、クリーム半田をスキージで押さえつけることで、メタルマスク上の穴にクリーム半田が入り、プリント配線基板に印刷される。 For screen printing of cream solder in the component soldering process, a printed wiring board is set in the cream solder printing machine, a metal mask is placed on the component mounting surface of the set printed wiring board, and the cream solder is pressed with a squeegee. Cream solder enters the holes on the metal mask and is printed on the printed wiring board.
プリント配線基板に、部品を実装する際、クリーム半田をスクリーン印刷する時および部品を自動装着機で搭載する時の圧力が、プリント配線基板に加わる。両面実装のプリント配線基板の場合、プリント配線基板の一方の面にSMDを実装した後、他方の面に部品を実装するため、プリント配線基板上のSMDの外形、SMDを実装するパッド、プリント配線基板の穴およびプリント配線基板切り離し箇所に当たらないように配置したサポートピン(以下、サポートピンと称す)が必要となる。また、片面実装のプリント配線基板であっても、IMDを使用しているプリント配線基板の場合、IMDの外形、IMDのリードを挿し込むプリント配線基板の穴およびプリント配線基板切り離し箇所に当たらないように、プリント配線基板を支持するサポートピンが必要となる。 When mounting components on a printed wiring board, pressure is applied to the printed wiring board when screen printing cream solder and when mounting components on an automatic mounting machine. In the case of a double-sided printed wiring board, in order to mount the SMD on one side of the printed wiring board and then mount the components on the other side, the outer shape of the SMD on the printed wiring board, the pad on which the SMD is mounted, and the printed wiring. A support pin (hereinafter referred to as a support pin) arranged so as not to hit the hole in the board and the cut-off point of the printed wiring board is required. In addition, even if the printed wiring board is mounted on one side, in the case of the printed wiring board using IMD, do not hit the outer shape of the IMD, the hole of the printed wiring board into which the lead of the IMD is inserted, and the cut-off point of the printed wiring board. In addition, a support pin that supports the printed wiring board is required.
従来、サポート台を使用する場合、子基板において、子基板の外形、サイズ、部品配置、配線パターンデータおよび部品のサイズ(以下CADデータと称す)を使用し、サポート台のピン立て位置データと照合し、先に実装された部品と重ならないように、サポートピンを配置する位置を決定する方法が提案されている。 Conventionally, when a support stand is used, the outer shape, size, component arrangement, wiring pattern data and component size (hereinafter referred to as CAD data) of the child board are used in the child board and collated with the pin stand position data of the support stand. However, a method of determining the position of the support pin so as not to overlap with the previously mounted component has been proposed.
例えば、特許文献1では、CADデータから子基板の部品が実装された面の部品と重ならない範囲を予め決定し、部品を実装する面の部品の実装位置の近辺を下方から支持するように、サポートピンの配置位置を決定し、サポート台のピン立て位置データと照合する方法が提案されている。
For example, in
また、特許文献2では、CADデータおよび、各部品の形状を示す部品ライブラリデータから、子基板の部品が実装された面の部品と重ならない範囲のサポートピンの配置位置を決定し、部品と重なる範囲のサポートピンの高さを調整する方法が提案されている。 Further, in Patent Document 2, the arrangement position of the support pin within a range that does not overlap with the component on the surface on which the component of the child board is mounted is determined from the CAD data and the component library data indicating the shape of each component, and the component overlaps with the component. A method of adjusting the height of the support pins in the range has been proposed.
しかしながら、従来の方法は、子基板についてのみ考慮するものであり、複数個の子基板を面付けしている親基板について考慮されていない。親基板において、クリーム半田をスクリーン印刷する時および部品を自動装着機で搭載する時の圧力は、各子基板で同一であることが望ましい。サポート台のピン立て位置が各子基板に対して、異なる構成の時、各子基板に異なる圧力が加わり、部品実装後の品質が同一にならないという課題がある。 However, the conventional method considers only the child substrate, and does not consider the parent substrate on which a plurality of child substrates are impositioned. On the parent substrate, it is desirable that the pressure when screen printing the cream solder and when mounting the parts on the automatic mounting machine is the same for each child substrate. When the pin stand position of the support base is different for each child board, different pressure is applied to each child board, and there is a problem that the quality after component mounting is not the same.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、親基板の各子基板に加わる圧力を同一にするとともに、各子基板の品質を一定に保つことができるプリント配線基板のサポートピン位置決め方法及び装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and supports a printed wiring board capable of making the pressure applied to each child board of the parent board the same and keeping the quality of each child board constant. It is an object of the present invention to provide a pin positioning method and an apparatus.
本発明に係るプリント配線基板のサポートピン位置決め方法は、複数の子基板が面付けされている多面取りの親基板となるプリント配線基板に対し、当該親基板を支持する複数の柱状のサポートピンを配設するための構造を備えたサポート台を用い、前記親基板の各子基板に均等にサポートピンを配設するプリント配線基板のサポートピン位置決め方法であって、前記親基板のデータから前記親基板の配置禁止領域を設定するステップと、設定された前記親基板の配置禁止領域と前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、前記親基板の配置禁止領域内の前記サポート台のピン立て位置データを削除することで、前記親基板に配置できるピン立て位置データを決定するステップと、各子基板の前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、重なった前記サポート台のピン立て位置データを配置可能位置データとして決定するステップと、前記子基板と実装する部品のデータから目標位置データを決定するステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データとを重畳するステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データとの重畳に基づいてサポートピン配置位置を決定するステップとを備え、前記サポートピン配置位置を決定するステップは、前記目標位置データを任意の真円にする第1ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なるか否かを判定する第2ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なった場合に、サポートピン配置位置とする第3ステップと、前記配置可能位置データと重なった前記目標位置データを削除する第4ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重ならなかった場合または前記目標位置データの削除後に、各目標位置データを中心に真円を広げ、広げた目標位置データとする第5ステップと、隣接する広げた目標位置データと広げた目標位置データが接触しているか否かを判定し、接触している場合は、サポートピン配置位置を決定するステップを終了し、接触していない場合は、前記第1ステップ以下を繰返し、サポートピン配置位置を決定する第6ステップとを備えたものである。 The method for positioning the support pins of the printed wiring board according to the present invention is to provide a plurality of columnar support pins that support the parent board with respect to the printed wiring board which is a multi-chambered parent board on which a plurality of child boards are impositioned. It is a method of positioning support pins of a printed wiring board in which support pins are evenly arranged on each child board of the parent board by using a support stand having a structure for arranging the parent board. A step of setting a board placement prohibition area, a step of superimposing the set parent board placement prohibition area and the pin stand position data of the support stand, and a pin of the support stand in the parent board placement prohibition area. By deleting the vertical position data, the step of determining the pin stand position data that can be arranged on the parent board, the step of superimposing the pin stand position data of the support stand of each child board, and the overlapping pins of the support stand A step of determining the vertical position data as the displaceable position data, a step of determining the target position data from the data of the child board and the component to be mounted, a step of superimposing the dispositionable position data and the target position data, and a step of superimposing the target position data. The step of determining the support pin arrangement position based on the superposition of the arrangeable position data and the target position data is provided , and the step of determining the support pin arrangement position makes the target position data an arbitrary perfect circle. When the first step, the second step of determining whether or not the displaceable position data and the target position data overlap, and the displaceable position data and the target position data overlap, the support pin placement position is set. After the third step, the fourth step of deleting the target position data that overlaps the displaceable position data, and the case where the displaceable position data and the target position data do not overlap or after the deletion of the target position data. It is determined whether or not the fifth step of expanding the perfect circle around each target position data to obtain the expanded target position data and the adjacent expanded target position data and the expanded target position data are in contact with each other. If so, the step of determining the support pin arrangement position is completed, and if they are not in contact with each other, the first step and the following steps are repeated, and the sixth step of determining the support pin arrangement position is provided .
また、本発明に係るプリント配線基板のサポートピン位置決め装置は、複数の子基板が面付けされている多面取りの親基板となるプリント配線基板のデータを入力する入力部と、入力データ及び演算結果を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶されたデータを用いて、前記親基板の配置禁止領域、配置可能位置データ、目標位置データおよびサポートピン配置位置を決定する演算部と、クリーム半田印刷機、自動装着機、プリンタの少なくともいずれか一つが接続されていて、前記演算部で得られるサポートピン配置位置を出力する出力部と、前記入力部、前記記憶部、前記演算部及び前記出力部を制御する制御部とを備え、前記制御部及び前記演算部は、前記クリーム半田印刷機または前記自動装着機に、前記プリント配線基板を下方から支持するように、サポート台に配設されたサポートピンの配設位置を決定するサポートピン配設手段を構成し、前記サポートピン配設手段は、前記親基板のデータから前記親基板の配置禁止領域を設定するステップと、設定された前記親基板の配置禁止領域と前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、前記親基板の配置禁止領域内の前記サポート台のピン立て位置データを削除することで、前記親基板に配置できるピン立て位置データを決定するステップと、各子基板の前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、重なった前記サポート台のピン立て位置データを配置可能位置データとして決定するステップと、前記子基板と実装する部品のデータから目標位置データを決定するステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データとを重畳するステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データとの重畳に基づいてサポートピン配置位置を決定するステップとを有し、前記サポートピン配設手段は、前記サポートピン配置位置を決定するステップとして、前記目標位置データを任意の真円にする第1ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なるか否かを判定する第2ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なった場合に、サポートピン配置位置とする第3ステップと、前記配置可能位置データと重なった前記目標位置データを削除する第4ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重ならなかった場合または前記目標位置データの削除後に、各目標位置データを中心に真円を広げ、広げた目標位置データとする第5ステップと、隣接する広げた目標位置データと広げた目標位置データが接触しているか否かを判定し、接触している場合は、サポートピン配置位置を決定するステップを終了し、接触していない場合は、前記第1ステップ以下を繰返し、サポートピン配置位置を決定する第6ステップとを有するものである。 Further, the support pin positioning device for the printed wiring board according to the present invention includes an input unit for inputting data of a printed wiring board which is a multi-chambered parent board on which a plurality of child boards are imposition, and input data and calculation results. A storage unit that stores data, a calculation unit that determines the placement prohibited area, placeable position data, target position data, and support pin placement position of the parent board using the data stored in the storage unit, and cream solder printing. An output unit to which at least one of a machine, an automatic mounting machine, and a printer is connected and outputs a support pin arrangement position obtained by the calculation unit, and an input unit, a storage unit, the calculation unit, and the output unit. The control unit and the calculation unit are provided on a support base so as to support the printed wiring board from below on the cream solder printing machine or the automatic mounting machine. The support pin arranging means for determining the pin arranging position is configured, and the support pin arranging means includes a step of setting an arrangement prohibited area of the parent board from the data of the parent board, and the set parent board. The pin stand that can be placed on the parent board by the step of superimposing the pin stand position data of the support stand and the placement prohibited area of the support stand and deleting the pin stand position data of the support stand in the placement prohibited area of the parent board. A step of determining the position data, a step of superimposing the pin stand position data of the support stand of each child board, a step of determining the overlapping pin stand position data of the support stand as displaceable position data, and the child board. Support based on the step of determining the target position data from the data of the parts to be mounted, the step of superimposing the displaceable position data and the target position data, and the superposition of the displaceable position data and the target position data. have a determining pin positions, the support pin provided means, as determining the support pin position, a first step of the target position data to a perfect circle arbitrary, the possible arrangement The second step of determining whether or not the position data and the target position data overlap, the third step of setting the support pin placement position when the position data and the target position data overlap, and the placement possible. Each target position data is deleted in the fourth step of deleting the target position data that overlaps with the position data, and when the displaceable position data and the target position data do not overlap or after the target position data is deleted. It is determined whether or not the 5th step of expanding the perfect circle around the center to obtain the expanded target position data and the adjacent expanded target position data and the expanded target position data are in contact with each other, and if they are in contact with each other. , The step of determining the support pin arrangement position is completed, and if they are not in contact with each other, the first step and the following steps are repeated to have a sixth step of determining the support pin arrangement position .
本発明によれば、親基板の各子基板の品質を一定に保つことができる親基板のサポートピンの位置決め方法および装置を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a method and an apparatus for positioning support pins of a parent substrate, which can maintain a constant quality of each child substrate of the parent substrate.
本発明に係るプリント配線基板のサポートピン位置決め装置の好適な実施の形態について図面を用いて説明する。 A preferred embodiment of the support pin positioning device for the printed wiring board according to the present invention will be described with reference to the drawings.
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態に係るプリント配線基板のサポートピン位置決め装置のハードウェア構成を示すブロック図である。また、図2は、図1に示す制御部804の制御に基づく演算部802におけるサポートピン配置位置の決定処理に関するフローチャートであり、図3は、図2に示すフローチャートのサポートピン配置位置決定ステップS200に関するサブルーチンについてのフローチャートである。
FIG. 1 is a block diagram showing a hardware configuration of a support pin positioning device for a printed wiring board according to an embodiment of the present invention. Further, FIG. 2 is a flowchart relating to the process of determining the support pin arrangement position in the
図1に示すように、サポートピン位置決め装置900は、複数の子基板が面付けされている多面取りの親基板となるプリント配線基板のデータを入力する入力部800と、入力データ及び演算結果を記憶する記憶部801と、前記記憶部801に記憶されたデータを用いて、前記親基板の配置禁止領域、配置可能位置データ、目標位置データおよびサポートピン配置位置を決定する演算部802と、クリーム半田印刷機901、自動装着機902、プリンタ903の少なくともいずれか一つが接続されていて、前記演算部802で得られるサポートピン配置位置を出力する出力部803と、前記入力部800、前記記憶部801、前記演算部802及び前記出力部803を制御する制御部804とを備え、制御部804及び演算部802は、クリーム半田印刷機901または自動装着機902に、プリント配線基板を下方から支持するように、サポート台に配設されたサポートピンの配設位置を決定するサポートピン配設手段を構成する。
As shown in FIG. 1, the support
入力部800は、サポート台のピン立て位置データ、CADデータ、親基板の重さ、子基板の重さおよび部品の重さを入力するものである。記憶部801は、入力部800から入力されたデータ、演算部802で得られる演算結果を記憶するものである。演算部802は、記憶部801に記憶されたデータを用いて、親基板の配置禁止領域、配置可能位置データ、目標位置データおよびサポートピン配置位置を決定するものである。出力部803は、演算部802で得られるサポートピン配置位置を出力するものである。制御部804は、入力部800、記憶部801、演算部802、出力部803を制御するものである。
The
図1に示す制御部804の制御に基づく演算部802における処理について図2及び図3に示すフローチャートに従って説明する。図2及び図3は、制御部804及び演算部802により構成されるサポートピン配設手段の内容であり、クリーム半田印刷機901または自動装着機902に、プリント配線基板を下方から支持するように、サポート台に配設されたサポートピンの配設位置を決定する。
The processing in the
まず、図4に示す親基板のCADデータから、親基板300の基準穴302、親基板の穴303、親基板の子基板切り離し箇所304a〜hおよび部品・パッド情報305a〜fに基づいて、図5に斜線部で示す親基板の配置禁止領域306を設定する(ステップS101)。ここで、部品・パッド情報305a〜fは、外接矩形に対し、一定の幅を付加しても良い。付加する幅は、部品・パッド毎に変更しても良いし、同じ幅を付加しても良い。例えば、部品・パッド情報305a〜fに対して、2mmの幅を持たせた領域を親基板の配置禁止領域306としても良い。
First, from the CAD data of the parent board shown in FIG. 4, based on the
親基板の配置禁止領域306は、親基板の表面、親基板の裏面少なくとも一方の面で設定する。例えば、親基板の表面、親基板の裏面、親基板の両方の面の配置禁止領域306を重ね合わせて設定しても良い。
The arrangement prohibited
次に、設定された親基板の配置禁止領域306と、図6に示すサポート台400のピン立て位置データの、ピン立て位置401、サポート台連結穴402a〜d、サポート台固定穴403a〜bを重畳する(ステップS102)。
Next, the
クリーム半田印刷機901または自動装着機902とサポート台400と親基板300の各座標を合わせる基準を基準位置404とする。例えば、図7(c)に示すように、図7(a)に示すサポート台400と、図7(b)に示す親基板300を重畳する時、サポート台400の中心軸を基準位置404とし、親基板300の中心軸を基準位置404に合わせる。基準位置404については、中心軸である必要はない。例えば、親基板の基準穴302を用いて、基準位置404を設定しても良いし、親基板300の片方の端を基準位置404としても良い。
The
そして、親基板の配置禁止領域306とサポート台400のピン立て位置データが重なる部分を判定し、親基板の配置禁止領域306内のサポート台400のピン立て位置データを削除することで、図8に示すように、親基板300に配置できるピン立て位置401の位置データを決定する(ステップS103)。
Then, by determining the portion where the pin standing position data of the parent board placement prohibited
さらに、図9に示すように、図9(a)に示す親基板300の各子基板301のサポート台のピン立て位置データを重畳し(ステップS104)、重なるサポート台のピン立て位置データを判定し、重なったサポート台のピン立て位置データを、図9(b)に示す配置可能位置データ501とする(ステップS105)。
Further, as shown in FIG. 9, the pin standing position data of the support bases of each
次に、子基板のサイズ、子基板の重さ、実装する部品の位置および部品の重さから、目標位置データ601を決定する(ステップS106)。目標位置データ601は、子基板301の一辺に対して少なくとも2点、すなわち、子基板301に対して少なくとも4点配置する。目標位置データ601を配置する数および配置する間隔は、子基板301のサイズ、子基板301の重さ、実装する部品の位置、実装する部品の重さにより任意に変更する。例えば、重たい部品が実装される周辺に多く配置することが可能である。本例では、図10に示すように子基板301に均一に支えるために、マトリックス状に配置しているが、これに限るものではない。
Next, the
次に、図11(c)に示すように、図11(a)に示す配置可能位置データ501と図11(b)に示す目標位置データ601を重畳し(ステップS107)、サポートピン配置位置を決定する(ステップS200)。
Next, as shown in FIG. 11 (c), the
サポートピン配置位置の決定のための図3に示すサブルーチンにおいて、目標位置データ601を任意の真円とし(ステップS201:第1ステップ)、配置可能位置データ501と目標位置データ601が重なるか否かを判定する(ステップS202:第2ステップ)。配置可能位置データ501と目標位置601が重なった場合は、図11(d)のように、サポートピン配置位置701とし(ステップS203:第3ステップ)、コンピュータのプログラム上で、重なった目標位置データ601を削除する(ステップS204:第4ステップ)。
In the subroutine shown in FIG. 3 for determining the support pin placement position, the
他方、図12(a)に示す配置可能位置データ501と目標位置データ601が重ならなかった場合は、図12(b)に示すように、コンピュータのプログラム上で、各目標位置データ601を中心に真円状に一定の規則を持って広げ、広げた目標位置データ602とする(ステップS205:第5ステップ)。目標位置データ601を中心に真円状に広げる幅は、任意とする。例えば、広げる幅を固定値とし、1mmずつ広げても良いし、比例関数的に1mm、2mmと広げても良い。
On the other hand, when the
次に、隣接する広げた目標位置データ602と広げた目標位置データ602が接触しているか否かを判定する(ステップS206:第6ステップ)。ここで、隣接した広げた目標位置データ602と広げた目標位置データ602が接触していない場合、配置可能位置データ501と重なるか判定し(ステップS202)、重なった場合、サポートピン配置位置701とし(ステップS203)、コンピュータのプログラム上で、広げた目標位置データ602を削除する(ステップS204)。
Next, it is determined whether or not the adjacent spread target position data 602 and the spread target position data 602 are in contact with each other (step S206: sixth step). Here, if the adjacent spread target position data 602 and the spread target position data 602 are not in contact with each other, it is determined whether or not they overlap with the displaceable position data 501 (step S202), and if they overlap, the support
目標位置データ601は、任意の大きさまで広げる。本例では、隣接する目標位置データ601が接触するまで広げるものとしているがこの限りではない。例えば、固定値として50mmとしても良いし、隣接する目標位置データ601の間が1mm以下になるまでとしても良い。図12(c)に示すように、最大まで広げた目標位置データ603になるまで、繰り返しサポートピン配置位置701を決定する。
The
目標位置データ601を最大まで広げた後、重ならなかった目標位置データ601と配置可能位置データ501を削除し、図12(d)に示すように、サポートピン配置位置701のみとする。
After expanding the
以上の通り、各子基板301のサポートピン配置位置701を統一することで、サポート台のピン立て位置構成に関係なく、品質を一定に保つことが可能なプリント配線基板のサポートピンの位置決めを行うことができる。
As described above, by unifying the support pin arrangement positions 701 of each
実施の形態2.
図12(c)において、目標位置データ601を最大まで広げた目標位置データ603とした後、配置可能位置データ501と重ならない場合、図13のように、隣接する最大まで広げた目標位置データ603を最大外形で繋ぎ、2つ繋いだ場合は楕円、3つ繋いだ場合は三角形、4つ繋いだ場合は四角形の領域を生成し、生成した目標位置領域604a〜c内部にある配置可能位置データ501を、サポートピン配置位置701としても良い。また、最大まで広げた目標位置データ603を繋ぐ数は任意とする。この場合、より多くのサポートピン配置位置701を配置することができる。
Embodiment 2.
In FIG. 12 (c), when the
実施の形態3.
サポート台400は、1台でも良いし、2台以上を連結するものでも良く、親基板300のサイズに合わせて変更できる。各子基板301のサポート台のピン立て位置データを重畳するため、サポート台400の外形、サイズおよび台数に関係なく、サポートピン配置位置701を配置することができる。
The
実施の形態4.
親基板300の子基板301の面付け数は、3枚である必要はなく、2枚以上であれば良い。各子基板301のサポート台のピン立て位置データを重畳するため、子基板301の面付け数に関係なく、サポートピン配置位置701を配置することができる。
The number of impositions of the
実施の形態5.
親基板300および子基板301は、矩形である必要はなく、例えば円形でも良い。子基板301のCADデータから子基板301の外形およびサイズに合わせて、配置を決定するため、子基板301の外形に関係なく、サポートピン配置位置701を配置することができる。
Embodiment 5.
The
実施の形態6.
親基板300および子基板301は、多層構造でも良く、プリント配線基板の構成、プリント配線基板の材質、プリント配線基板のサイズ、プリント配線基板の重さに合わせて、目標位置データ601を変更することができる。目標位置データ601を変更することで、プリント配線基板の構成等に関係なく、品質を均一にすることができる。
Embodiment 6.
The
実施の形態7.
親基板300は、1種類である必要はなく、複数の種類に対して、共通のサポートピン配置位置701を決めても良い。例えば、2種類の親基板300の配置禁止領域306を重畳し、複数の種類に対して、共通のサポートピン配置701を決めることで、サポートピン配置位置701の変更せずに使用でき、配置変更時間を短縮できる。
Embodiment 7.
The
実施の形態8.
図1に示す構成において、サポートピン位置決め装置900の出力部803からデータをプリンタ903へ出力し、図14に示すようなサポートピン配置シート702を印刷しても良い。サポートピン配置シート702を使用し、サポートピン配置位置701を目視することで、手動で配置することができる。サポートピン配置シート702の外形は矩形である必要はなく、例えばサポート台400、クリーム半田印刷機901に合わせた外形にすることで、サポートピン配置シート702をサポート台400に載せたまま、クリーム半田の印刷が可能である。
In the configuration shown in FIG. 1, data may be output from the
サポートピン配置シート702が透明の場合、サポート台400にセットした際に、ピン立て位置401等を確認することができるが、サポートピン配置シート702に印刷した文字、例えば、親基板300の管理番号704の読取が困難なため、サポートピン配置シート702の表裏を間違える可能性がある。
When the support
サポートピン配置シート702が半透明の場合、サポート台400にセットした際に、ピン立て位置401等を確認することができるだけでなく、サポートピン配置シート702に印刷した文字、例えば、親基板300の管理番号704の読取も容易になり、サポートピン配置シート702の裏表の判別も容易になる。また、印刷された子基板の外形703も確認しやすくなり、対応した親基板300の判別も容易になる。
When the support
半透明のシートは、例えばトレーシングペーパに印刷し、静電気防止機能付きラミネートフィルムで加工して作成することができるが、これに限るものではない。 The translucent sheet can be produced, for example, by printing on tracing paper and processing with a laminated film having an antistatic function, but the present invention is not limited to this.
実施の形態9.
サポートピン配置シート702に、親基板300を管理する情報のQRコード(登録商標)を印刷することにより、サポートピン配置シート702と親基板300の管理を容易にすることができ、サポートピン配置シート702と親基板300を一意に特定できる。
Embodiment 9.
By printing the QR code (registered trademark) of the information for managing the
上述したように、本発明は、サポート台のピン立て位置データとCADデータから、片面実装の場合は、IMDの外形、親基板の穴および親基板の子基板切り離し箇所と重ならないサポートピンの配置位置、両面実装の場合は、IMDの外形、親基板の実装された面のSMDの外形、SMDを実装するパッド、親基板の穴および、親基板の子基板切り離し箇所と重ならないサポートピンの配置位置を決定し、一つの子基板上に重ね合わせることで、どの子基板でも同一の位置に、配置可能なサポートピンの配置位置(以下、配置可能位置データと称す)を決定した後、子基板のサイズ、子基板の重さ、実装する部品の位置および、部品の重さから想定した一定の規則を持ったサポートピン配置データ(以下、目標位置データと称す)を配置可能位置データに重ね合わせ、目標位置データと配置可能位置データが重ねあった箇所を、サポートピン配置位置とする手段を備える。また、目標位置データと配置可能位置データが重ね合わなかった場合は、目標位置データをコンピュータ上のプログラムにより、目標位置データを中心に真円状に広げ、真円が他のサポートピンの目標位置データから広げた真円の円周に接触するまで、真円を広げる。広げた真円が配置可能位置データと重なった箇所の配置位置をサポートピン配置位置とする手段を備える。広げた真円が配置可能位置データと重ね合わなかった場合、サポートピン配置は無しとするものである。 As described above, in the present invention, from the pin stand position data and CAD data of the support base, in the case of single-sided mounting, the arrangement of the support pins that do not overlap with the outer shape of the IMD, the holes of the parent board, and the separation points of the child boards of the parent board. Position, in the case of double-sided mounting, the outer shape of the IMD, the outer shape of the SMD on the surface on which the parent board is mounted, the pad on which the SMD is mounted, the hole in the parent board, and the arrangement of the support pins that do not overlap with the child board separation point of the parent board. By determining the position and superimposing it on one child board, the placement position of the support pin that can be placed at the same position on any child board (hereinafter referred to as the placeable position data) is determined, and then the child board. Support pin placement data (hereinafter referred to as target position data) that has certain rules assumed from the size of the board, the weight of the child board, the position of the component to be mounted, and the weight of the component is superimposed on the position data that can be placed. , A means for setting a position where the target position data and the displaceable position data overlap as a support pin placement position is provided. If the target position data and the displaceable position data do not overlap, the target position data is expanded in a perfect circle around the target position data by a program on the computer, and the perfect circle is the target position data of other support pins. Spread the perfect circle until it touches the circumference of the perfect circle. A means is provided for setting the placement position of the position where the expanded perfect circle overlaps with the placement position data as the support pin placement position. If the expanded perfect circle does not overlap with the arrangeable position data, the support pin arrangement is absent.
このように、サポートピン配置位置を決定することにより、クリーム半田をスクリーン印刷する時および部品を自動装着機で搭載する時の各子基板に加わる圧力を同一にすることで、各子基板の品質を一定に保つことができる。 By determining the support pin placement position in this way, the quality of each child board can be made the same by making the pressure applied to each child board the same when screen printing cream solder and when mounting parts with an automatic mounting machine. Can be kept constant.
なお、本発明は、このような特徴的な手段を備えたサポートピン位置決め装置として実現することができるだけでなく、それらの特徴的な手段をステップとするサポートピンの位置決め方法として実現したり、特徴的な命令を含むプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、CD−ROM等の記録媒体やインターネット等の伝送媒体を介して流通させることができるのは言うまでもない。 The present invention can be realized not only as a support pin positioning device provided with such characteristic means, but also as a support pin positioning method using those characteristic means as steps. It can also be realized as a program that includes such instructions. Needless to say, such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM or a transmission medium such as the Internet.
本発明は、クリーム半田印刷機のサポートピン配置位置を決定する位置決め装置に適用でき、特に、多面取りのプリント配線基板のクリーム半田印刷機などに利用できる。 The present invention can be applied to a positioning device for determining a support pin arrangement position of a cream solder printing machine, and can be particularly applied to a cream solder printing machine for a multi-chamfered printed wiring board.
300 親基板
301 子基板
302 基準穴
303 プリント配線基板の穴
304a プリント配線基板切り離し箇所
304b プリント配線基板切り離し箇所
304c プリント配線基板切り離し箇所
304d プリント配線基板切り離し箇所
304e プリント配線基板切り離し箇所
304f プリント配線基板切り離し箇所
304g プリント配線基板切り離し箇所
304h プリント配線基板切り離し箇所
305a プリント配線基板部品・パッド情報
305b プリント配線基板部品・パッド情報
305c プリント配線基板部品・パッド情報
305d プリント配線基板部品・パッド情報
305e プリント配線基板部品・パッド情報
305f プリント配線基板部品・パッド情報
306 配置禁止領域
400 サポート台
401 ピン立て位置
402a サポート台連結穴
402b サポート台連結穴
402c サポート台連結穴
402d サポート台連結穴
403a サポート台固定穴
403b サポート台固定穴
404 基準位置
501 配置可能位置データ
601 目標位置データ
602 広げた目標位置データ
603 最大まで広げた目標位置データ
604a 目標位置領域
604b 目標位置領域
604c 目標位置領域
701 サポートピン配置位置
702 サポートピン配置シート
703 子基板の外形
704 親基板の管理番号
800 入力部
801 記憶部
802 演算部
803 出力部
804 制御部
900 サポートピン位置決め装置
901 クリーム半田印刷機
902 自動装着機
903 プリンタ
300
Claims (10)
前記親基板のデータから前記親基板の配置禁止領域を設定するステップと、
設定された前記親基板の配置禁止領域と前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、
前記親基板の配置禁止領域内の前記サポート台のピン立て位置データを削除することで、前記親基板に配置できるピン立て位置データを決定するステップと、
各子基板の前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、
重なった前記サポート台のピン立て位置データを配置可能位置データとして決定するステップと、
前記子基板と実装する部品のデータから目標位置データを決定するステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データとを重畳するステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データとの重畳に基づいてサポートピン配置位置を決定するステップと
を備え、
前記サポートピン配置位置を決定するステップは、
前記目標位置データを任意の真円にする第1ステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なるか否かを判定する第2ステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なった場合に、サポートピン配置位置とする第3ステップと、
前記配置可能位置データと重なった前記目標位置データを削除する第4ステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データが重ならなかった場合または前記目標位置データの削除後に、各目標位置データを中心に真円を広げ、広げた目標位置データとする第5ステップと、
隣接する広げた目標位置データと広げた目標位置データが接触しているか否かを判定し、接触している場合は、サポートピン配置位置を決定するステップを終了し、接触していない場合は、前記第1ステップ以下を繰返し、サポートピン配置位置を決定する第6ステップと
を備えた、プリント配線基板のサポートピン位置決め方法。 For a printed wiring board that is a multi-chamfered parent board on which a plurality of child boards are impositioned, a support base having a structure for arranging a plurality of columnar support pins for supporting the parent board is used. A method for positioning support pins on a printed wiring board in which support pins are evenly arranged on each child board of the parent board.
The step of setting the arrangement prohibited area of the parent board from the data of the parent board, and
A step of superimposing the set arrangement prohibition area of the parent board and the pin stand position data of the support base, and
A step of determining pin stand position data that can be placed on the parent board by deleting the pin stand position data of the support stand in the placement prohibited area of the parent board, and
The step of superimposing the pin stand position data of the support stand of each child board and
The step of determining the overlapping pin stand position data of the support base as the displaceable position data, and
The step of determining the target position data from the data of the child board and the parts to be mounted, and
A step of superimposing the dispositionable position data and the target position data,
A step of determining the support pin placement position based on the superposition of the placeable position data and the target position data is provided .
The step of determining the support pin placement position is
The first step of making the target position data into an arbitrary perfect circle,
The second step of determining whether or not the dispositionable position data and the target position data overlap, and
When the placeable position data and the target position data overlap, the third step of setting the support pin placement position and
The fourth step of deleting the target position data that overlaps with the displaceable position data, and
When the placeable position data and the target position data do not overlap or after the target position data is deleted, the fifth step of expanding the perfect circle around each target position data to obtain the expanded target position data,
It is determined whether or not the adjacent spread target position data and the spread target position data are in contact, and if they are in contact, the step of determining the support pin placement position is completed, and if they are not in contact, the step is completed. Repeating the first step and subsequent steps with the sixth step to determine the support pin placement position
With a printed wiring board methods support pin positioning.
入力データ及び演算結果を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶されたデータを用いて、前記親基板の配置禁止領域、配置可能位置データ、目標位置データおよびサポートピン配置位置を決定する演算部と、
クリーム半田印刷機、自動装着機、プリンタの少なくともいずれか一つが接続されていて、前記演算部で得られるサポートピン配置位置を出力する出力部と、
前記入力部、前記記憶部、前記演算部及び前記出力部を制御する制御部とを備え、
前記制御部及び前記演算部は、前記クリーム半田印刷機または前記自動装着機に、前記プリント配線基板を下方から支持するように、サポート台に配設されたサポートピンの配設位置を決定するサポートピン配設手段を構成し、
前記サポートピン配設手段は、
前記親基板のデータから前記親基板の配置禁止領域を設定するステップと、
設定された前記親基板の配置禁止領域と前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、
前記親基板の配置禁止領域内の前記サポート台のピン立て位置データを削除することで、前記親基板に配置できるピン立て位置データを決定するステップと、
各子基板の前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、
重なった前記サポート台のピン立て位置データを配置可能位置データとして決定するステップと、
前記子基板と実装する部品のデータから目標位置データを決定するステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データとを重畳するステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データとの重畳に基づいてサポートピン配置位置を決定するステップと
を有し、
前記サポートピン配設手段は、
前記サポートピン配置位置を決定するステップとして、
前記目標位置データを任意の真円にする第1ステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なるか否かを判定する第2ステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なった場合に、サポートピン配置位置とする第3ステップと、
前記配置可能位置データと重なった前記目標位置データを削除する第4ステップと、
前記配置可能位置データと前記目標位置データが重ならなかった場合または前記目標位置データの削除後に、各目標位置データを中心に真円を広げ、広げた目標位置データとする第5ステップと、
隣接する広げた目標位置データと広げた目標位置データが接触しているか否かを判定し、接触している場合は、サポートピン配置位置を決定するステップを終了し、接触していない場合は、前記第1ステップ以下を繰返し、サポートピン配置位置を決定する第6ステップと
を有する、プリント配線基板のサポートピン位置決め装置。 An input section for inputting data from a printed wiring board, which is a multi-chamfered parent board with multiple child boards imposition,
A storage unit that stores input data and calculation results,
Using the data stored in the storage unit, an arithmetic unit that determines the arrangement prohibited area, the arrangementable position data, the target position data, and the support pin arrangement position of the parent board, and the calculation unit.
An output unit to which at least one of a cream solder printing machine, an automatic mounting machine, and a printer is connected and outputs a support pin arrangement position obtained by the calculation unit, and an output unit.
A control unit that controls the input unit, the storage unit, the calculation unit, and the output unit is provided.
The control unit and the calculation unit support the cream solder printing machine or the automatic mounting machine to determine the placement position of a support pin arranged on a support base so as to support the printed wiring board from below. Consists of pin disposing means,
The support pin arranging means
The step of setting the arrangement prohibited area of the parent board from the data of the parent board, and
A step of superimposing the set arrangement prohibition area of the parent board and the pin stand position data of the support base, and
A step of determining pin stand position data that can be placed on the parent board by deleting the pin stand position data of the support stand in the placement prohibited area of the parent board, and
The step of superimposing the pin stand position data of the support stand of each child board and
The step of determining the overlapping pin stand position data of the support base as the displaceable position data, and
The step of determining the target position data from the data of the child board and the parts to be mounted, and
A step of superimposing the dispositionable position data and the target position data,
Have a determining support pin positions based on the superposition of the target position data and the allocable position data,
The support pin arranging means
As a step of determining the support pin placement position,
The first step of making the target position data into an arbitrary perfect circle,
The second step of determining whether or not the dispositionable position data and the target position data overlap, and
When the placeable position data and the target position data overlap, the third step of setting the support pin placement position and
The fourth step of deleting the target position data that overlaps with the displaceable position data, and
When the placeable position data and the target position data do not overlap or after the target position data is deleted, the fifth step of expanding the perfect circle around each target position data to obtain the expanded target position data,
It is determined whether or not the adjacent spread target position data and the spread target position data are in contact, and if they are in contact, the step of determining the support pin placement position is completed, and if they are not in contact, the step is completed. Repeating the first step and subsequent steps with the sixth step to determine the support pin placement position
The a printed wiring board of the support pin positioning device.
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