JP6870263B2 - 転写用ハードコートフィルム、ハードコート積層体、及びハードコート積層体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、転写用ハードコートフィルム、ハードコート積層体、及びハードコート積層体の製造方法に関するものである。

従来、樹脂成形品へのハードコート層の積層に使用される転写用ハードコートフィルムにおいては、その機能性の向上のために、精力的な検討が行われている。例えば、特許文献１には、転写用ハードコートフィルムとして利用可能なフィルムとして、少なくとも、基材層と、プライマー層と、表面保護層とがこの順に積層された加飾シートが開示されている。該表面保護層は、ブロックイソシアネート、電離放射線硬化性樹脂（ポリカーボネート（メタ）アクリレート及び少量のウレタン（メタ）アクリレート、等）を含んでもよいことが記載されている。

特開２０１５−１９３２１１号公報

しかしながら、電離放射線硬化性樹脂が配合された従来の転写用ハードコートフィルムは、電離放射線硬化によって耐傷性等に優れるハードコートが得られるものの、曲げ性等の加工特性に劣る可能性があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、耐傷性及び加工特性に優れる転写用ハードコートフィルム、該フィルムを用いたハードコート積層体、及びハードコート積層体を提供することを目的とする。

本発明者らが前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、基材フィルム上に、少なくとも、ハードコート層と、プライマー層と、ヒートシール層と、がこの順に配置された転写用ハードコートフィルムにおいて、該ヒートシール層に所定量のウレタンアクリレートの硬化物と、ブロックイソシアネートに由来する硬化物とが含まれ、かつ、これらの硬化物がアロファネート結合を介して結合されていると、上記課題を解決できることを見出した。より具体的には、本発明は、以下のものを提供する。

（１）基材フィルム上に、少なくとも、ハードコート層と、プライマー層と、ヒートシール層と、がこの順に配置されており、
前記ハードコート層は、該ハードコート層における樹脂中の質量比で５０％超のウレタンアクリレートの第１硬化物と、ブロックイソシアネートと、を含む、転写用ハードコートフィルム。

（２）前記ブロックイソシアネートは、ウレタン骨格にブロックイソシアネート基を有する、（１）に記載の転写用ハードコートフィルム。

（３）前記ハードコート層は、硬化触媒をさらに含む、（１）又は（２）に記載の転写用ハードコートフィルム。

（４）樹脂基体上に、少なくとも、ヒートシール層と、プライマー層と、ハードコート層とがこの順に配置されており、
前記ハードコート層は、樹脂中の質量比で５０％超のウレタンアクリレートの第１硬化物と、ブロックイソシアネートの第２硬化物と、を含み、前記第１硬化物と、前記第２硬化物とはアロファネート結合を介して結合されている、ハードコート積層体。

（５）樹脂基体上に、少なくとも、ヒートシール層と、プライマー層と、ハードコート層とがこの順に配置されているハードコート積層体の製造方法であって、
少なくとも、ハードコート層と、プライマー層と、ヒートシール層とをこの順に積層し、前記ハードコート層中には、該ハードコート層における樹脂中の質量比で５０％超のウレタンアクリレートと、ブロックイソシアネートと、を含有させる積層体形成工程と、
前記積層体形成工程中又は前記積層体形成工程後に、前記ハードコート層を電離放射線により硬化して前記ウレタンアクリレートの第１硬化物を形成する電離放射線硬化工程と、
前記樹脂基体上に、前記電離放射線硬化工程後の転写層を、前記ヒートシール層を介して転写してハードコート層付樹脂基体を得る転写工程と、
前記転写工程後に、前記ハードコート層付樹脂基体を加熱しながら曲げることにより、又は、前記ハードコート層付樹脂基体を曲げた後に加熱することにより、前記ブロックイソシアネートの第２硬化物、及び、前記第１硬化物と前記第２硬化物とを介するアロファネート結合を形成する加熱曲げ工程と、
を備えるハードコート積層体の製造方法。

本発明は、耐傷性及び加工特性に優れる転写用ハードコートフィルム、該フィルムを用いたハードコート積層体、及びハードコート積層体の製造方法を提供することができる。

本発明の転写用ハードコートフィルムの一例を示す、断面模式図である。 本発明のハードコート積層体の一例であって、（ａ）基材フィルムを剥離する前の状態の形態、及び、（ｂ）基材フィルムを剥離した状態の形態、をそれぞれ表す断面模式図である。

以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではない。本発明は、その目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。

＜転写用ハードコートフィルム＞
本発明の転写用ハードコートフィルムの構成について、以下、図１を参照して説明する。本発明の転写用ハードコートフィルム１０は、基材フィルム１１上に、少なくとも、ハードコート層１２とプライマー層１３とヒートシール層１４とがこの順に配置されてなる転写層１５が積層されている。本発明における「この順に配置」とは、基材フィルム１１とハードコート層１２とプライマー層１３とヒートシール層１４のみが積層されている構成に限定されない意味である。例えば、転写用ハードコートフィルム１０は、基材フィルム１１と転写層１５の他に、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の層が積層されていてもよい。その他の層の例としては、基材フィルム１１とハードコート層１２との間、ハードコート層１２とプライマー層１３との間、プライマー層１３とヒートシール層１４との間、及びヒートシール層１４のプライマー層１３側とは反対側の面上のいずれか少なくとも一つに、隠蔽、情報表示、意匠性の付与等を目的として、部分的に形成された着色層（加飾層）が配置されていてもよい。

［基材フィルム］
基材フィルム１１は、転写層１５を支持する支持基材としての役割を果たし、転写層１５を被転写体である樹脂基体（後述）に転写した後に剥離される層である。

基材フィルム１１を構成する構成樹脂としては、支持基材として使用可能で、転写層１５を剥離可能であれば、特に制限されないが、例えば、ポリエステル樹脂フィルム又はポリオレフィン樹脂フィルムにより構成されることが好ましい。また、上記フィルムは延伸フィルムであることがより好ましい。基材フィルム１１をこれらのフィルムにより構成することにより、転写用ハードコートフィルム１０を製造する際の加熱処理や電離放射線の照射による架橋処理等に起因する収縮を抑制して、転写用ハードコートフィルム１０及びハードコート積層体１の形状及び寸法の安定性を高めやすくなる。

ポリエステル樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアリレート、ポリカーボネート、エチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体等のポリエステル系樹脂を好ましい例として挙げることができる。これらのなかでも、転写用ハードコートフィルム１０を製造する際の熱収縮や、電離放射線の照射による収縮が生じにくいこと等を考慮すると、ＰＥＴ、ＰＢＴが好ましく、特にＰＥＴが好ましい。

ポリオレフィン樹脂フィルムとしては、転写用ハードコートフィルム１０を製造する際の熱収縮や、電離放射線の照射による収縮が生じにくいこと等を考慮すると、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂、エチレン／プロピレン共重合体樹脂、エチレン／プロピレン／ブテン共重合体樹脂、オレフィン熱可塑性エラストマー等のポリオレフィン樹脂からなり、延伸された樹脂フィルムが好ましく挙げられる。また、これらのなかでも、延伸ポリプロピレン樹脂フィルムであることが好ましい。

延伸ポリオレフィン樹脂は、一軸延伸されたもの、二軸延伸されたもののいずれでもよいが、転写用ハードコートフィルムを製造する際の熱収縮や、電離放射線の照射による収縮が生じにくいこと等を考慮すると、二軸延伸されたものであることが好ましい。二軸延伸ポリオレフィン樹脂のシートは、通常、長手方向延伸機を用いてガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱して、好ましくは５倍以上３０倍以下程度延伸し、次いで、幅方向延伸機を用いてガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱して幅方向へ好ましくは５倍以上３０倍以下延伸して得られる。また、延伸倍率が上記範囲内であると、転写用ハードコートフィルム１０を製造する際の熱収縮や、電離放射線の照射による収縮が生じにくくなる。

基材フィルム１１の厚さは、特に限定されないが、４μｍ以上２００μｍ以下であればよい。４μｍ以上であればカールやシワが入りにくくなり、２００μｍ以下であればコストを安価に抑えられ、熱伝導効率が低下することがなく、転写後に基材フィルム１１を剥離する際に各層が剥がれにくくなるため、優れた転写性が得られる。基材フィルム１１は、複層構成でもよい。その場合、複層構成全体で上記厚みの範囲にあることが好ましい。

なお、基材フィルム１１は、転写する際のハードコート層１２との間の離型性を確保するために、必要に応じて基材フィルム１１表面に公知の離型処理を施したり、シリコーン樹脂等の離型層を設けたりしてもよい。また、逆に、基材フィルム１１とハードコート層１２との密着性を向上させるためにコロナ放電処理、プラズマ処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン／紫外線処理、易接着コート剤を塗布する等の表面処理を施してもよい。また、基材フィルム１１は、上記の樹脂フィルムを単独で用いた単層でもよいし、複数種の樹脂フィルムを積層した複層構成であってよい。

［ハードコート層］
ハードコート層１２は、硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、被転写体である樹脂基体に、ヒートシール層１４を介して転写された後、最表面に位置して、樹脂成型品であるハードコート積層体にハードコート性（耐傷性）を付与する役割を果たす。本発明におけるハードコート層は、該ハードコート層における質量比で５０％超のウレタンアクリレートの第１硬化物と、ブロックイソシアネートと、を含むことに特徴を有する。

通常、電離放射線硬化性樹脂から得られるハードコート（以下、このようなハードコートを「電離放射線硬化型ハードコート」という。）は、耐候性、耐薬品性等に優れるものの、曲げ性等の加工特性に劣る。電離放射線硬化型ハードコートに加工特性を付与するためには、ハードコート層を構成する樹脂の架橋密度を低下させる必要がある。しかし、樹脂の架橋密度が低いと、ハードコートの耐傷性も低下するので、耐傷性及び加工特性に優れる電離放射線硬化型ハードコートの作製は困難であった。

そこで、本発明者らが検討した結果、ハードコート層の組成を調整することで、電離放射線硬化時に樹脂の架橋を十分に進行させずに曲げ加工特性を高めつつ、曲げ加工の後又は曲げ加工と同時に熱処理することによって架橋を進行させ、電離放射線硬化型ハードコートに耐傷性を付与できることを見出した。

具体的には、本発明の作用は下記のように説明できる。電離放射線硬化性樹脂であるウレタンアクリレートと、ブロックイソシアネートとを含むハードコート層を電離放射線硬化させると、電離放射線硬化の段階においては、理由は定かでないが、ウレタンアクリレートの硬化性が低下する（この時点でのウレタンアクリレートの硬化物を「ウレタンアクリレートの第１硬化物」という）。これにより、電離放射線硬化後にも関わらず、ブロックイソシアネートが存在しない場合と比べて樹脂の架橋密度が低く、曲げ加工特性が高い。次いで、該硬化物を加熱曲げ加工等の加工に供すると、加熱によりブロックイソシアネートのブロック剤が外れ（活性イソシアネート基の再生）、遊離した活性イソシアネート基が自己架橋して架橋密度が高くなる（この時点で生じるブロックイソシアネートの自己架橋物を「ブロックイソシアネートの第２硬化物」という。）。その結果、得られる電離放射線硬化型ハードコート層は優れた加工特性を有していながら十分な硬度や耐傷性等をも有する。さらに、ブロックイソシアネート由来の活性イソシアネート基と、電離放射線硬化性樹脂由来のウレタン結合が反応して、アロファネート結合が形成される点に本発明の特徴がある（該結合を「第１硬化物と第２硬化物とを介するアロファネート結合」という。）。該結合が存在することで、最終的にはブロックイソシアネートの非存在下でウレタンアクリレートを硬化させた場合と同等の硬度を電離放射線硬化型ハードコート層に与えられるので、硬度を犠牲にすることなく曲げ加工特性を高められる。

上記の作用は、ウレタンアクリレートの代わりに、ポリオール樹脂（アクリルポリオール等）等の水酸基含有樹脂を使用した場合と比較しても有利である。なぜならば、水酸基含有樹脂は、短時間の加熱による成形が可能であるものの、架橋速度が速く、速やかに反応物の硬度が高まってしまう。このため、射出成形の短時間加熱に好適であるが、樹脂基体の加熱曲げのような長時間加熱においては、架橋反応が速過ぎて加熱曲げ加工等に供することが難しい。他方、本発明においては、上記のとおり第１硬化物と第２硬化物とを介するアロファネート結合の生成により、架橋密度の高まりの速度を抑制できるので、加熱曲げ加工等へ供することが可能であり、樹脂基体の曲げ加工特性に優れた硬化物が得られる。

なお、ハードコート層１２中における、第１硬化物と第２硬化物とを介するアロファネート結合は、赤外分光法（ＩＲ）や核磁気共鳴法（ＮＭＲ）等により検出することができる。

（硬化性樹脂）
ハードコート層１２は、該ハードコート層における樹脂中の質量比で５０％超のウレタンアクリレートを含む。ハードコート層中のウレタンアクリレートの配合量は、該ハードコート層における樹脂中の質量比で好ましくは８０％以上であり、最も好ましくは１００％である。ハードコート層中に含まれるウレタンアクリレート以外の硬化性樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ウレタンアクリレート以外の電離放射線硬化性樹脂等が挙げられる。転写用ハードコートフィルムから得られるハードコート積層体に特に良好な耐傷性や加工特性を付与できるという観点から、ハードコート層に含まれる硬化性樹脂は、電離放射線硬化性樹脂からなることが好ましく、ウレタンアクリレートからなることが特に好ましい。

電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線を照射することにより硬化する硬化性樹脂である。電離放射線としては、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合又は架橋し得るエネルギー量子を有するもの、例えば、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられるほか、Ｘ線、γ線等の電磁波、α線、イオン線等の荷電粒子線も用いられる。

ハードコート層１２に使用できる電離放射線硬化性樹脂としては、従来から電離放射線硬化性を有する樹脂として慣用されている重合性オリゴマー（プレポリマー）、重合性ポリマーのなかでもから適宜選択して用いることができ、良好な硬化特性を得る観点から、ブリードアウトしにくく、固形分基準として９５％以上１００％以下程度としても塗布性を有し、かつ硬化させてハードコート層１２を形成する際に硬化収縮を生じにくいものが好ましい。

重合性オリゴマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つオリゴマー、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート系、ウレタン（メタ）アクリレート系やポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートやカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート系、ポリエーテル（メタ）アクリレート系のオリゴマー等が好ましく挙げられ、ウレタン（メタ）アクリレート系がより好ましい。なお、上記（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。

これらのオリゴマーのうち、多官能の重合性オリゴマーが好ましく、官能基数としては、２以上１５以下が高架橋密度による耐傷性付与の点で好ましく、硬化収縮を生じにくいという点から、２以上８以下がより好ましく、さらに好ましくは２以上６以下である。

また、単官能の重合性オリゴマーとしては、例えば、カプロラクトン系ポリオールと有機イソシアネートとヒドロキシ（メタ）アクリレートとの反応により得られるカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートや、ポリブタジエンオリゴマーの側鎖に（メタ）アクリレート基を持つ疎水性の高いポリブタジエン（メタ）アクリレート等のような高分子ウレタン（メタ）アクリレートを挙げることができる。

重合性ポリマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つポリマー、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート系、ウレタン（メタ）アクリレート系やポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートやポリカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート系、ポリエーテル（メタ）アクリレート系のポリマー等が好ましく挙げられ、ポリカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート又はウレタン（メタ）アクリレート系がより好ましい。なお、上記（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。これらのポリマーを単独で、又は複数を組み合わせて用いてもよい。

（ブロックイソシアネート）
ブロックイソシアネートとは、イソシアネート化合物の活性イソシアネート基をブロック剤により保護したものである。ブロックイソシアネートは、架橋剤として働くため、上記のイソシアネート化合物は、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する。ブロックイソシアネートは、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明のブロックイソシアネートとしては、ウレタン骨格にブロックイソシアネート基を有するもの（例えば、商品名「エラストロン」、第一工業製薬株式会社製）が特に好ましい。かかるブロックイソシアネートは、電離線硬化樹脂であるウレタンアクリレートと反応するだけでなく、ブロックイソシアネート自体のウレタン結合と自己架橋してアロファネート結合を形成し、ブロックイソシアネートの第２硬化物を形成する。そのため、第２硬化物の形成においても、イソシアネートと水酸基との反応に比べて反応時間が遅く、樹脂基体の加熱曲げにより適する態様となる。

イソシアネート化合物のその他の具体例としては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ）等の脂肪族ジイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等の脂環族ジイソシアネート類；キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）等の芳香族脂肪族ジイソシアネート類；トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）等の芳香族ジイソシアネート類；ダイマー酸ジイソシアネート（ＤＤＩ）、水素化されたＴＤＩ（ＨＴＤＩ）、水素化されたＸＤＩ（Ｈ６ＸＤＩ）、水素化されたＭＤＩ（Ｈ１２ＭＤＩ）等の水添ジイソシアネート類；これらジイソシアネート化合物の２量体、３量体、さらに高分子量のポリイソシアネート類；トリメチロールプロパン等多価アルコールもしくは水、又は低分子量ポリエステル樹脂との付加物等が挙げられる。

ブロック剤の具体例としては、メチルエチルケトオキシム、アセトキシム、シクロヘキサノンオキシム、アセトフェノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム等のオキシム類；ｍ−クレゾール、キシレノール等のフェノール類；メタノール、エタノール、ブタノール、２−エチルヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコールモノエチルエーテル等のアルコール類；ε−カプロラクタム等のラクタム類、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エステル等のジケトン類；チオフェノール等のメルカプタン類等が挙げられる。その他、チオ尿素等の尿素類；イミダゾール類；カルバミン酸類等が挙げられる。

ブロックイソシアネートは、上記イソシアネート化合物とブロック剤とを、フリーのイソシアネート基がなくなるまで常法により反応させて得ることができる。また、ブロックイソシアネートとしては、市販品を使用することもできる。

ハードコート層１２におけるブロックイソシアネートの配合量は、特に限定されないが、本発明の転写用ハードコートフィルムやハードコート積層体の耐傷性及び加工特性を高めやすいという観点からは、ハードコート層におけるウレタンアクリレート１００質量部に対して、好ましくは１．０質量部以上、より好ましくは３．０質量部以上であってもよい。ハードコート層におけるブロックイソシアネートの含有量が多くなりすぎると、ハードコート層１２上にプライマー層１３を形成しにくくなる等のリコート性が低下する場合があるため、ハードコート層におけるブロックイソシアネートの配合量は、ハードコート層におけるウレタンアクリレート１００質量部に対して、好ましくは７．０質量部未満、より好ましくは５．０質量部以下であってもよい。

ハードコート層１２は、上記のブロックイソシアネートに加えて、ブロックイソシアネートの解離反応を促進するための硬化触媒を含んでいてもよい。ハードコート層が、かかる触媒を含有することにより、本発明の転写用ハードコートフィルムを用いてハードコート積層体を成形する際に、非常に広範な加熱温度や加熱時間において、架橋による硬化反応を十分に進行させることができる。硬化触媒は１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

硬化触媒の具体例としては、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジアセテート等の有機スズ化合物；アルミニウムトリス（アセチルアセトナート）、チタニウムテトラキス（アセチルアセトナート）、チタニウムビス（アセチルアセトナート）、チタニウムビス（ブトキシ）ビス（アセチルアセトナート）、チタニウムビス（イソプロポキシ）ビス（アセチルアセトナート）、ジルコニウムビス（ブトキシ）ビス（アセチルアセトナート）、ジルコニウムビス（イソプロポキシ）ビス（アセチルアセトナート）等の金属キレート化合物類等が挙げられる。これらのなかでも、スズ系の触媒が一般に使用される。

ハードコート層１２における硬化触媒の配合量は、特に限定されないが、本発明の転写用ハードコートフィルムやハードコート積層体の耐傷性及び加工特性を高めやすいという観点からは、ハードコート層におけるウレタンアクリレート１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０２質量部以上であってもよい。ハードコート層における触媒の含有量が多くなりすぎると、転写用ハードコートフィルムやハードコート積層体の加工特性が低下する可能性があるため、ハードコート層における硬化触媒の配合量は、ハードコート層におけるウレタンアクリレート１００質量部に対して、好ましくは１．００質量部以下、より好ましくは０．０８質量部以下であってもよい。

（その他の成分等）
また、ハードコート層１２を形成する硬化性樹脂組成物は、耐傷性をさらに向上させるために、耐傷粒子を含有させてもよい。耐傷粒子としては、無機系と有機系の粒子があり、無機系の粒子としては、例えば、アルミナ、シリカ、カオリナイト、酸化鉄、ダイヤモンド、炭化ケイ素等の無機粒子が挙げられる。一方、有機系の粒子としては、架橋アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂ビーズが好ましく挙げられる。粒子形状は、球、楕円体、多面体、鱗片形等が挙げられ、特に制限はないが、硬度がより高くなり優れた耐傷性が得られる点で、球状が好ましい。

耐傷粒子の粒子径としては特に制限されないが、ハードコート層１２の硬度及び平滑性の観点から、０．１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上３μｍ以下であることがより好ましい。粒子の平均粒子径は、体積平均粒子径であるものとする。体積平均粒子径は、レーザー回折式、又はレーザー散乱式粒子径分布測定により測定することができる。

また、ハードコート層１２の形成に用いられる硬化性樹脂組成物は、優れた耐候性を得るため、耐候性改善剤を含んでもよい。耐候性改善剤としては、紫外線吸収剤や光安定剤等があり、紫外線吸収剤は有害な紫外線を吸収し、長期にわたる耐候性、安定性を向上させる。また、光安定剤は、これ自体は紫外線をほとんど吸収しないが、紫外線により生じる有害なフリーラジカルを効率よく捕捉することにより安定化が得られるというものである。

紫外線吸収剤としては、二酸化チタンや酸化セリウム、酸化亜鉛等の無機系のものや、ベンゾトリアゾール系やトリアジン系の有機系の紫外線吸収剤が好ましく挙げられ、なかでもトリアジン系紫外線吸収剤が好ましい。また、光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系の光安定剤（ＨＡＬＳ）が好ましく挙げられる。

トリアジン系紫外線吸収剤のなかでも、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤がさらに好ましい。ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−４−［１−オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）−４，６−ビス（４−フェニルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス［２−ヒドロキシ−４−ブトキシフェニル］−６−（２，４−ジブトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−トリデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−（２’−エチル）ヘキシル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン等が好ましく挙げられ、これらを単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。

また、ヒンダードアミン系の光安定剤としては、反応性官能基を有するヒンダードアミン系光安定剤であることが好ましい。反応性官能基としては、電離放射線硬化性樹脂と反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性二重結合を有する官能基等が好ましく挙げられ、これらから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。なかでも（メタ）アクリロイル基が好ましい。

このような反応性官能基を有するヒンダードアミン系光安定剤としては、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニルメタクリレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート、メチル（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート、２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ］−６−（２−ヒドロキシエチルアミン）−１，３，５−トリアジン等が好ましく挙げられる。

ハードコート層には、その性能を阻害しない範囲で各種添加剤を配合することができる。各種添加剤としては、例えば、硬化剤、硬化助剤（有機錫等）、重合禁止剤、架橋剤、帯電防止剤、接着性向上剤、酸化防止剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤等が挙げられる。

ハードコート層１２の厚さは、特に限定されないが、１μｍ以上２０μｍ以下程度であることが好ましい。優れた耐候性とその持続性、さらに透明性を得る観点から、より好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下であり、さらに好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下であり、最も好ましくは２μｍ以上６μｍ以下である。また、ハードコート層１２の厚さをより薄くすることにより硬化収縮の発生を低減することができ、また、製造安定性や製造効率を向上させることができるため、特に２μｍ以上４μｍ以下とすることが好ましい。

［プライマー層］
プライマー層１３は、バインダー樹脂及びブロッキング防止剤を含むプライマー層形成用樹脂組成物により構成され、ハードコート層１２に対する応力緩和層として機能するとともに、ハードコート層１２の密着性を向上させる役割を果たす層である。

プライマー層１３を構成するバインダー樹脂は、主剤と硬化剤とからなる２液硬化型樹脂を含有することが好ましい。

プライマー層１３を構成するバインダー樹脂の主剤は、特に制限されず、例えば、ポリウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、プチラール樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン等が挙げられる。これらのバインダー樹脂は、１種単独で使用してもよく、又は、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらのバインダー樹脂のなかでも、密着性及び耐候性の観点から、ポリウレタン樹脂が好ましい。

ポリウレタン樹脂としては、ポリウレタン樹脂の高分子鎖中にさらにアクリル骨格を有するポリウレタン樹脂であることが、耐候性及び耐久性の観点からより好ましい。高分子鎖中にアクリル骨格を有するポリウレタン樹脂としては、例えば、ウレタン成分とアクリル成分との共重合体であるウレタンアクリル共重合体、ポリウレタンを構成するポリオール成分又はポリイソシアネート成分としてヒドロキシル基又はイソシアネート基を有するアクリル樹脂があり、なかでもウレタンアクリル共重合体が好ましい。ウレタンアクリル共重合体は、例えば、１分子中に少なくとも２個のヒドロキシル基を有するアクリル樹脂にポリオール化合物及びイソシアネート化合物を反応させる方法（特開平６−１００６５３号公報等参照）や、不飽和二重結合を両末端に有するウレタンプレポリマーにアクリルモノマーを反応させる方法（特開平１０−１５２４号公報等参照）等によって得ることができる。

上記の高分子鎖中にアクリル骨格を有するポリウレタン樹脂のなかでも、高分子鎖中に、さらにポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格を有するものが、ハードコート層１２との密着性の観点から好ましい。高分子鎖中にアクリル骨格を有し、さらにポリカーボネート骨格又はポリエステル骨格を有するポリウレタンとしては、ポリカーボネート系ウレタン成分とアクリル成分の共重合体であるポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体、又は、ポリエステル系ウレタン成分とアクリル成分の共重合体であるポリエステル系ウレタンアクリル共重合体がより好ましく、より一層優れた耐候性を備えさせるという観点から、ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体を用いることが特に好ましい。これらのポリウレタンは、１種単独で使用してもよく、また、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

上記ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体は、例えば、カーボネートジオールとジイソシアネートを反応させて得られたポリカーボネート系ウレタンと、アクリル骨格を有するジオールを共重合させることにより得ることができる。また、ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体は、アクリル骨格を有するジオールに、カーボネートジオールとジイソシアネートを反応させることによっても得ることができる。ここで、上記アクリル骨格を有するジオールとしては、具体的には、（メタ）アクリル酸、アルキル基の炭素数が１〜６程度の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、或いはこれらがラジカル重合したオリゴマー又はプレポリマー（重合度２以上１０以下程度）に、２つの水酸基が導入されている化合物が挙げられる。

上記ジイソシアネートとしては、具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系インシアネート；イソホロンジイソシアネート、水素転化キシリレンジイソシアネート等の脂環式系インシアネートが挙げられる。また、上記カーボネートジオールとしては、具体的には、下記一般式（１）に示される化合物（式中、Ｒ^１は、同一又は異なって、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下の２価の複素環基、又は、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下の２価の脂環基であり、ｍ_１は、１以上１０以下の整数である）等が挙げられる。
ＨＯ−［Ｒ^１−Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ］ｍ_１−Ｒ^１−ＯＨ （１）

また、ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体は、ラジカル重合する基が導入されているポリカーボネート系ポリウレタンプレポリマーを、アクリルモノマーとラジカル重合させることによって得ることもできる。前記アクリルモノマーとしては、具体的には、（メタ）アクリル酸やアルキル基の炭素数が１以上６以下程度の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。

上記ポリエステル系ウレタンアクリル共重合体は、例えば、エステルジオールとジイソシアネートを反応させて得られたポリエステル系ウレタンと、アクリル骨格を有するジオールを共重合させることにより得ることができる。或いは、アクリル骨格を有するジオールに、エステルジオールとジイソシアネートを反応させることによっても得ることができる。ここで、アクリル骨格を有するジオール及びジイソシアネートは、前記ポリカーポネート系ウレタンアクリル共重合体の製造に使用されるものと同様である。また、エステルジオールとしては、具体的には、下記一般式（２）に示される化合物（式中、Ｒ^２は、同一又は異なって、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下の２価の複素環基、又は、置換基を有していてもよい炭素数１以上１２以下の２価の脂環基であり、ｍ_２は、１以上１０以下の整数である）等が挙げられる。
ＨＯ−［Ｒ^２−Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）］ｍ_２−Ｒ^２−ＯＨ （２）

また、ポリエステル系ウレタンアクリル共重合体は、ラジカル重合する基が導入されているポリエステル系ポリウレタンプレポリマーを、アクリルモノマーとラジカル重合させることによって得ることもできる。アクリルモノマーとしては、上記ポリカーボネート系ウレタンアクリル共重合体の製造に使用されるものと同様である。

上記プライマー層に用いられるポリウレタンは、優れた耐候性を備えさせるために、アクリル成分の含有量が１質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。ここで、ポリウレタンにおけるアクリル成分の含有量とは、ポリウレタンの総質量当たり、アクリル骨格を構成するモノマーが占める割合（質量％）である。より一層優れた耐候性を備えさせるという観点から、ポリウレタンにおけるアクリル成分の含有量として、好ましくは５質量％以上２０質量％以下が挙げられる。ポリウレタンにおけるアクリル成分の含有量は、ポリウレタンのＮＭＲスペクトルを測定し、全ピーク面積に対するアクリル成分に帰属されるピーク面積の割合を求めることによって算出される。

上記プライマー層において、上記ポリウレタンと他のバインダー樹脂を組み合わせて使用する場合、これらの配合比については、特に制限されないが、例えば、バインダー樹脂の総量１００質量部当たり、上記ポリウレタンが５０質量部以上、好ましくは７０質量部以上、さらに好ましくは８５質量部以上となるように設定すればよい。

上記の主剤の硬化を促進する観点から、プライマー層には、硬化剤を配合してもよい。このような硬化剤としては、例えばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、シクロヘキサンフェニレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート等のイソシアネート硬化剤が挙げられる。硬化剤の使用量は、主剤となる樹脂１００質量部に対して、１質量部以上４０質量部以下が好ましく、１０質量部以上３０質量部以下がより好ましく、２０質量部以上３０質量部以下がさらに好ましい。

プライマー層１３には、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の各種添加剤を配合できる。このような添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤や光安定剤等の耐候性改善剤、耐摩耗性向上剤、赤外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤、着色剤等が挙げられる。これらの添加剤は、常用されるものから適宜選択して用いることができる。

本実施形態に関するプライマー層１３の厚さについては、特に制限されないが、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以上５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上４μｍ以下が挙げられる。

［ヒートシール層］
ヒートシール層１４は、ハードコート層１２を樹脂基体２０に積層するために設けられる、接着性樹脂含有層である。つまり、ハードコート層１２は、ヒートシール層１４を介して樹脂基体２０に積層される。プライマー層１３に粒子が含まれている態様の場合、プライマー層１３の表面に粒子が突き出していると（いわゆる頭出しが発生している場合）、ヒートシール層１４がシート表面の平坦性を向上させて、透明性の低下を抑制し、優れた光学的性能を確保するという機能を奏する。

ヒートシール層１４に使用される接着性樹脂は、樹脂基体２０の材質、転写の際の転写温度や圧力、転写製品の用途等に応じて定められ、特に限定されない。一般的には、接着性樹脂として、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩素化ゴム、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂等の熱融着樹脂が好ましい。上記樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせてもよい。プライマー層１３に含まれる粒子との屈折率差が小さく、シートの透明性や耐候性を向上させやすいという観点から、上記接着性樹脂としては、アクリル樹脂を単体で用いることが特に好ましい。

ヒートシール層１４の厚さは、プライマー層１３よりも厚いことが好ましい。ハードコート層１２を含む転写層１５を樹脂基体２０に接着するという機能と、優れた透明性とを確保するという観点から、ヒートシール層１４の厚さは、１μｍ以上７μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上６μｍ以下であることがより好ましい。

また、転写用ハードコートフィルム１０は、ヒートシール層１４の上にポリエチレン樹脂等の樹脂からなるカバーフィルム（保護フィルム）を貼り付けて表面を保護しておくことも可能である。転写用ハードコートフィルム１０にカバーフィルムを設ける場合、このカバーフィルムを剥がし、ヒートシール層１４を露出し、このヒートシール層１４の面を介して樹脂基体２０に転写される。

＜ハードコート積層体＞
本発明のハードコート積層体１の構成について、以下、図２を参照して説明する。本発明のハードコート積層体１は、上述した転写用ハードコートフィルム１０を用いて、転写層１５を、ヒートシール層１４を介して樹脂基体２０に転写することで得られる。具体的には、本発明のハードコート積層体１は、図２（ａ）に示すように、樹脂基体２０上に、少なくとも、ヒートシール層１４とプライマー層１３とハードコート層１２と基材フィルム１１とがこの順に配置されている。基材フィルム１１の配置は任意であり、図２（ｂ）に示すように、基材フィルム１１は、使用過程における任意の段階で転写層１５から剥離してもよい。

なお、「樹脂基体上に積層」とは、転写用ハードコートフィルム１０がヒートシール層１４を介して直接樹脂基体２０上に積層される態様だけではなく、印刷層等を介して間接的に積層される態様も含む。後者の態様の場合、樹脂基体２０表面の部分又は全面に印刷層等が積層され、さらに転写用ハードコートフィルム１０が積層される。また、ハードコート層１２は、樹脂基体２０の一方の面に積層されていてもよく、樹脂基体２０の両面に積層されていてもよい。樹脂基体２０の両面にハードコート層１２が積層されていると、得られるハードコート積層体１の耐傷性及び加工特性をさらに高めやすい。

［樹脂基体］
樹脂基体２０には、所望の樹脂成型体に応じて適宜選択すればよい。樹脂基体２０を構成する樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等のアクリル系樹脂が挙げられる。樹脂基体２０の厚さは、通常１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましい。樹脂基体２０が薄すぎると、面剛性等の実用的な強度が不十分となり、樹脂基体２０が厚すぎると、樹脂基体２０の加工性に影響する。樹脂基体２０の形状は、所望の樹脂成型体の用途に応じて適宜選択すればよく、板状のものには限られない。

本発明のハードコート積層体１は、ハードコート層１２に所定量のウレタンアクリレートの第１硬化物と、ブロックイソシアネートの第２硬化物と、を含み該第１硬化物と該第２硬化物とがアロファネート結合を介して結合されているので、耐傷性及び加工特性に優れる。耐傷性は、実施例に示した方法で評価できる。加工特性は、例えば加熱曲げ加工に好適に供することができるかによって評価できる。

＜ハードコート積層体の製造方法＞
本発明のハードコート積層体１は、上記のハードコート層１２を設ける点以外は、公知の電離放射線硬化型ハードコートの製造方法によって作製できる。以下に、製造方法の例を示す。

まず、基材フィルム１１上にハードコート層１２と、プライマー層１３と、ヒートシール層１４とをこの順に積層して転写層１５を形成し、ハードコート層１２中には、ハードコート層１２における樹脂中の質量比で５０％超のウレタンアクリレートと、ブロックイソシアネートと、を含有させる（積層体形成工程）。例えば、ハードコート層１２は、基材フィルム１１の表面に、ハードコート層１２を構成する成分を含む組成物（ハードコート層形成用硬化性樹脂組成物）を塗布することで形成できる。プライマー層１３は、ハードコート層１２の表面にコロナ放電処理を施し、プライマー層１３を構成する成分を含む組成物（プライマー層形成用樹脂組成物）を塗布することで形成できる。ヒートシール層１４は、プライマー層１３上にヒートシール層１４を構成する成分を含む組成物（ヒートシール層形成用樹脂組成物）を塗布することで形成できる。

積層体形成工程中又は積層体形成工程後に、ハードコート層１２を電離放射線により硬化してウレタンアクリレートの第１硬化物を形成する（電離放射線硬化工程）。ハードコート層１２を均一に硬化させる観点から、通常は、基材フィルム１１上にハードコート層１２を形成した後に、電離放射線を照射してハードコート層１２を硬化させた後、プライマー層１３を形成することが好ましい。

次いで、樹脂基体２０上に、電離放射線硬化工程後の転写層１５を、ヒートシール層１４を介して転写してハードコート層付樹脂基体を得る（転写工程）。転写は、公知のロール転写、インモールド成型、プレス転写等を採用できる。

転写工程後に、ハードコート層付樹脂基体２０を加熱しながら曲げることにより、又は、ハードコート層付樹脂基体２０を曲げた後に加熱することにより、ブロックイソシアネートの第２硬化物、及び、第１硬化物と第２硬化物とを介するアロファネート結合を形成する（加熱曲げ工程）。加熱温度は、特に限定されないが１００℃以上１８０℃以下であってもよい。また、加熱時間は好ましくは６０秒以上１０００秒以下である。

以下、実施例及び比較例を示して、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。

［転写用ハードコートフィルムの作製］
基材フィルムの一方の面に、ハードコート層形成用硬化性樹脂組成物を塗布して未硬化樹脂層を形成した。該未硬化樹脂層に対し、９０ｋＶ及び７Ｍｒａｄ（７０ｋＧｙ）の条件で電子線を照射して、該未硬化樹脂層を架橋硬化させることにより、ハードコート層（層厚：１．５μｍ）を形成した（該工程は電離放射線硬化工程に相当する。）。該ハードコート層の基材フィルムと逆側の面にコロナ放電処理を施し、プライマー層形成用樹脂組成物を塗布して、プライマー層（層厚：２μｍ）を形成し、さらに、該プライマー層上にヒートシール層形成用樹脂組成物を塗布してヒートシール層（層厚：１．５μｍ）を形成した（該工程は積層体形成工程に相当する。）。

上記の操作により、基材フィルム、ハードコート層、プライマー層、及びヒートシール層がこの順で積層された、転写用ハードコートフィルムを得た。なお、使用した材料の詳細は下記のとおりである。

（基材フィルム）
商品名「東洋紡エステルフィルムＥ５１０１」、東洋紡株式会社製（厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）からなるフィルム）

（ハードコート層形成用硬化性樹脂組成物）
ウレタンアクリレート（商品名「ＥＢＬＦ−２Ｙ」、昭和インク工業株式会社製）：１００質量部
硬化剤（ヘキサメチレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート、昭和インク工業株式会社製）：ウレタンアクリレート１００質量部に対して、表１に示す量（単位：質量部）で添加した。
なお、実施例４のみ、ウレタンアクリレート１００質量部に対して、硬化触媒（有機錫、昭和インク工業株式会社製）を０．０６質量部配合した。

（プライマー層形成用樹脂組成物）
アクリルウレタン樹脂（商品名「ＳＧ−６３」、ＤＩＣグラフィックス株式会社製）：１００質量部
硬化剤（ヘキサンメチレンジイソシアネート、大日精化工業株式会社製）：６質量部

（ヒートシール層形成用樹脂組成物）
アクリル樹脂（商品名「ＴＭ−Ｒ６００（ＮＴ）Ｋ３」、大日精化工業社製）

［加熱曲げ加工されたハードコート積層体の作製］
厚み２ｍｍのポリカーボネート板（商品名「ユーピロンシート」、三菱ガス化学製）からなる樹脂基体を、１５０℃のホットプレートを用いて加熱した。加熱した樹脂基体の片面に、上記の転写用ハードコートフィルムをヒートシール層と樹脂基体とが接触するように配置し、１９０℃の熱ラミロールにて３回加熱ラミネート加工した後、２５ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で１５分間加熱曲げ加工した。基材フィルムを剥離して、樹脂基体と転写層とが一体化されたハードコート積層体を作製した。

上記の操作により、樹脂基体（ポリカーボネート板）、ヒートシール層、プライマー層、ハードコート層及び基材フィルムがこの順で積層された、加熱曲げ加工されたハードコート積層体を得た。

［転写用ハードコートフィルム及び加熱曲げ加工されたハードコート積層体の物性評価］
上記で得られた各ハードコートフィルム及び各ハードコート積層体の物性（伸び率、耐傷性及びリコート性）を下記の方法で評価した。その結果を表１に示す。なお、表１中、「加熱処理前」の項は、転写用ハードコートフィルムの加熱前の評価結果を示し、「加熱処理後」の項は転写用ハードコートフィルムの加熱後の評価結果を示す。

（伸び率の測定方法）
各ハードコートフィルムを１５０℃１５分で加熱する前後で、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ６７３２に準拠してダンベル型に打ち抜いたものを試験用シートとして用いた。引張圧縮試験機を用い、１５０℃の温度環境下にて、引張速度１００ｍｍ／分、チャック間間隔１００ｍｍの条件で該試験用シートを引っ張り、目視にてハードコート層にクラックが入った時点での伸び率を測定した。伸び率は、（試験後サンプル長−試験前サンプル長）÷試験前サンプル長×１００という式で算出した。引張圧縮試験機としては、商品名「テンシロンＲＴＣ−１２５０Ａ」（オリエンテック株式会社製）を用いた。伸び率の値が低いほど、ハードコート層が硬く、樹脂の硬化が進行していることを示す。

（耐傷性）
各ハードコート積層体のハードコート層の表面を１５０℃１５分で加熱する前後で、スチールウール（＃００００）を用いて１ｋｇ／ｃｍ^３の荷重をかけて１０００往復摩擦した。ヘイズメータ（商品名「ヘイズガードプラス」、東洋精機製作所社製）で、摩擦前後のハードコート層の表面のヘイズ差（ΔＨ）を測定した。ΔＨの値が低いほど、ハードコート層の耐傷性が高いことを示す。

表１の「伸び率」の項に示されるとおり、ハードコート層にウレタンアクリレートが高配合され、かつ、ブロックイソシアネートが配合された本発明の転写用ハードコートフィルム（実施例１〜４）は、伸び率が高く、樹脂の架橋密度が低い。さらに、該転写用ハードコートフィルムを加熱曲げ加工することで得られたハードコート積層体は、伸び率が低く、ハードコート層中の樹脂硬化が十分進んでいることが理解できる。本発明の転写用ハードコートフィルムから得られたハードコート積層体は、硬度は比較例と同等でありながら、十分な耐傷性を有していた。

他方、ハードコート層にブロックイソシアネートが配合されていない比較例の転写用ハードコートフィルムは、伸び率が低く、ハードコート層中の樹脂硬化が十分進んでいるために、加熱曲げ加工に供することができず、ハードコート積層体を作製できなかった。

１ ハードコート積層体
１０ 転写用ハードコートフィルム
１１ 基材フィルム
１２ ハードコート層
１３ プライマー層
１４ ヒートシール層
１５ 転写層
２０ 樹脂基体

Claims (5)

1. 基材フィルム上に、少なくとも、ハードコート層と、プライマー層と、ヒートシール層（非架橋性アクリル樹脂、非架橋性ポリウレタン樹脂及びマスク剤でイソシアネート系化合物をマスク剤でマスク化したブロックイソシアネートを含有するものを除く）と、がこの順に配置されており、
   前記ハードコート層は、前記ハードコート層における樹脂中の質量比で５０％超のウレタンアクリレートの第１硬化物と、ブロックイソシアネートと、を含む、転写用ハードコートフィルム。
2. 前記ブロックイソシアネートは、ウレタン骨格にブロックイソシアネート基を有する、請求項１に記載の転写用ハードコートフィルム。
3. 前記ハードコート層は、硬化触媒をさらに含む、請求項１又は２に記載の転写用ハードコートフィルム。
4. 樹脂基体上に、少なくとも、ヒートシール層（非架橋性アクリル樹脂、非架橋性ポリウレタン樹脂及びマスク剤でイソシアネート系化合物をマスク剤でマスク化したブロックイソシアネートを含有するものを除く）と、プライマー層と、ハードコート層とがこの順に配置されており、
   前記ハードコート層は、樹脂中の質量比で５０％超のウレタンアクリレートの第１硬化物と、ブロックイソシアネートの第２硬化物と、を含み、前記第１硬化物と、前記第２硬化物とはアロファネート結合を介して結合されている、ハードコート積層体。
5. 樹脂基体上に、少なくとも、ヒートシール層と、プライマー層と、ハードコート層とがこの順に配置されているハードコート積層体の製造方法であって、
   少なくとも、ハードコート層と、プライマー層と、ヒートシール層（非架橋性アクリル樹脂、非架橋性ポリウレタン樹脂及びマスク剤でイソシアネート系化合物をマスク剤でマスク化したブロックイソシアネートを含有するものを除く）とをこの順に積層し、前記ハードコート層中には、前記ハードコート層における樹脂中の質量比で５０％超のウレタンアクリレートと、ブロックイソシアネートと、を含有させる積層体形成工程と、
   前記積層体形成工程中又は前記積層体形成工程後に、前記ハードコート層を電離放射線により硬化して前記ウレタンアクリレートの第１硬化物を形成する電離放射線硬化工程と、
   前記樹脂基体上に、前記電離放射線硬化工程後の転写層を、前記ヒートシール層を介して転写してハードコート層付樹脂基体を得る転写工程と、
   前記転写工程後に、前記ハードコート層付樹脂基体を加熱しながら曲げることにより、又は、前記ハードコート層付樹脂基体を曲げた後に加熱することにより、前記ブロックイソシアネートの第２硬化物、及び、前記第１硬化物と前記第２硬化物とを介するアロファネート結合を形成する加熱曲げ工程と、
   を備えるハードコート積層体の製造方法。

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