JP6868781B2 - 光コネクタ、電子機器および光インターコネクションシステム - Google Patents
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Description
前記コアブロックは、複数の面を有する。
前記フレキシブル配線板は、外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有する。
前記光素子アレイは、前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成される。
前記駆動回路部は、前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する。
前記筐体は、前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が前記筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する。
このように、2つまたはそれ以上の駆動回路部を、コアブロックの各面にそれぞれ配置させることで、光コネクタの小型化を図ることができる。
これにより、複数チャンネル(多チャンネル)伝送型の光コネクタ(の光素子アレイおよび駆動回路部)の放熱効率を高めることができる。
また、放熱機構は、コアブロックを介して、光素子アレイおよび2以上の駆動回路部を均一に冷却することができる。
光素子アレイおよび駆動回路部が設けられない第4の面に放熱フィンが設けられることにより、小型化および放熱構造の両方を実現することができる。
これにより、第1の面と第4の面との距離に沿う方向の光コネクタの厚さを薄くすることができる。
これにより、例えば、この光コネクタに接続される相手側デバイスのコネクタが、この光コネクタの筐体に装着されるとき、ほぼ一定の押圧力でコアブロックを押すことができるので、部品の破壊や損傷を抑制できる。
これにより、駆動回路部および光素子間の信号伝送の品質が向上する。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
(1)
複数の面を有するコアブロックと、
外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
を具備する光コネクタ。
(2)
前記(1)に記載の光コネクタであって、
前記光素子アレイを駆動する第2の駆動回路部をさらに具備し、
前記コアブロックは、第3の面および第4の面をさらに有し、
前記フレキシブル配線板は、前記第3の面上に配置された、前記第2の駆動回路部が搭載された第3領域をさらに有する
光コネクタ。
(3)
前記(2)に記載の光コネクタであって、
前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構
をさらに具備する光コネクタ。
(4)
前記(3)に記載の光コネクタであって、
前記放熱機構は、前記コアブロックの前記第4の面に設けられた放熱フィンである
光コネクタ。
(5)
前記(3)に記載の光コネクタであって、
前記放熱機構は、前記コアブロックに接続されたヒートパイプである
光コネクタ。
(6)
前記(1)に記載の光コネクタであって、
前記コアブロックは、前記第1の面に平行な第3の面および前記第2の面に平行な第4の面をさらに有し、
前記第1の面と前記第4の面とが対向して配置され、かつ、前記第2の面と前記第3の面とが、前記第1の面および前記第4の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように、前記コアブロックが構成されている
光コネクタ。
(7)
前記(1)または(6)に記載の光コネクタであって、
前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構
をさらに具備する光コネクタ。
(8)
前記(1)または(6)に記載の光コネクタであって、
前記コアブロックは、前記筐体内で、前記光素子アレイにおける前記光素子の配列面に垂直な方向に沿ってスライド可能に構成される
光コネクタ。
(9)
前記(1)に記載の光コネクタであって、
前記複数の光素子が持つ端子および前記駆動回路部が持つ端子間の伝送路長が2mm以下である
光コネクタ。
(10)
光コネクタを備える電子機器であって、
前記光コネクタは、
複数の面を有するコアブロックと、
外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体とを有する
電子機器。
(11)
光レセプタクルモジュールと、前記光レセプタクルモジュールに接続可能に構成された光プラグモジュールとを備える光インターコネクションシステムであって、
前記光レセプタクルモジュールは、
複数の面を有するコアブロックと、
外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第1の面上に配置された第1領域と、第2の面上に配置された第2領域とを有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
前記光プラグモジュールが装着可能な筐体であって、前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が前記筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
を具備する光インターコネクションシステム。
12…シャッタ
15…プリント基板
17…ガイド板
20…光素子アレイユニット
23…レンズ部材
25…光素子アレイ
25p…光素子
25A…送信光素子群(送信用の複数の光素子)
25B…受信光素子群(受信用の複数の光素子)
27…ガード部材
32、132…コアブロック
34…ドライバIC
36…フレキシブル配線板
36a…端子部
38…コネクタ部品
39…弾性部材
50、250、260…内部ユニット
100、150、160…光レセプタクルモジュール
134…放熱フィン
200…光プラグモジュール
205…樹脂レンズ
206…光ファイバ
210…プラグ筐体
220…プラグ本体
221…収容部
222…プラグカバー
234…ヒートパイプ
236…ヒートシンク
321…上面
322…正面
323…下面
324…背面
361…第1領域
362…第2領域
363…第3領域
Claims (7)
- 第1の面、第2の面、第3の面、および第4の面を有するコアブロックと、
外部接続端子部と、前記第1の面上に配置された第1領域と、前記第2の面上に配置された第2領域と、前記第3の面上に配置された第3領域とを有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
を具備し、
前記第3の面は、前記第1の面と平行であり、
前記第3領域は、前記光素子アレイを駆動する第2の駆動回路部が搭載され、
前記第4の面は、前記第2の面と平行であり、前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構が設けられ、
前記コアブロックは、前記第2の面と前記第4の面とが対向して配置され、かつ、前記第1の面と前記第3の面とが、前記第2の面および前記第4の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように構成される
光コネクタ。 - 請求項1に記載の光コネクタであって、
前記放熱機構は、放熱フィンである
光コネクタ。 - 請求項1に記載の光コネクタであって、
前記放熱機構は、前記コアブロックに接続されたヒートパイプである
光コネクタ。 - 請求項1に記載の光コネクタであって、
前記コアブロックは、前記筐体内で、前記光素子アレイにおける前記光素子の配列面に垂直な方向に沿ってスライド可能に構成される
光コネクタ。 - 請求項1に記載の光コネクタであって、
前記複数の光素子が持つ端子および前記駆動回路部が持つ端子間の伝送路長が2mm以下である
光コネクタ。 - 光コネクタを備える電子機器であって、
前記光コネクタは、
第1の面、第2の面、第3の面、および第4の面を有するコアブロックと、
外部接続端子部と、前記第1の面上に配置された第1領域と、前記第2の面上に配置された第2領域と、前記第3の面上に配置された第3領域とを有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体とを有し、
前記第3の面は、前記第1の面と平行であり、
前記第3領域は、前記光素子アレイを駆動する第2の駆動回路部が搭載され、
前記第4の面は、前記第2の面と平行であり、前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構が設けられ、
前記コアブロックは、前記第2の面と前記第4の面とが対向して配置され、かつ、前記第1の面と前記第3の面とが、前記第2の面および前記第4の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように構成される
電子機器。 - 光レセプタクルモジュールと、前記光レセプタクルモジュールに接続可能に構成された光プラグモジュールとを備える光インターコネクションシステムであって、
前記光レセプタクルモジュールは、
第1の面、第2の面、第3の面、および第4の面を有するコアブロックと、
外部接続端子部と、前記第1の面上に配置された第1領域と、前記第2の面上に配置された第2領域と、前記第3の面上に配置された第3領域とを有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記第2領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
前記フレキシブル配線板の前記第1領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
前記光プラグモジュールが装着可能な筐体であって、前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
を具備し、
前記第3の面は、前記第1の面と平行であり、
前記第3領域は、前記光素子アレイを駆動する第2の駆動回路部が搭載され、
前記第4の面は、前記第2の面と平行であり、前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構が設けられ、
前記コアブロックは、前記第2の面と前記第4の面とが対向して配置され、かつ、前記第1の面と前記第3の面とが、前記第2の面および前記第4の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように構成される
光インターコネクションシステム。
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