JP6868781B2 - 光コネクタ、電子機器および光インターコネクションシステム - Google Patents

光コネクタ、電子機器および光インターコネクションシステム Download PDF

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Description

本技術は、光信号を伝送する光コネクタ等の技術に関する。
特許文献１に記載のレセプタクルモジュールは、送信用および受信用の２本の光ファイバが装着されるファイバ装着部を、当該レセプタクルモジュールの内部に有している。光リンクモジュールは、発光素子および受光素子を有している。光リンクモジュールがレセプタクルモジュールに接続された状態で、発光素子および受光素子が光ファイバに対向するように配置される。発光素子および受光素子は、リジッド・フレキシブル基板の中央基板部に実装されており、光リンクモジュールは、これらの部品を筐体に収容して構成されている（例えば、特許文献１の明細書段落［００２４］、図１、４参照。）。
特許文献２に記載の光コネクタは、光電変換素子が実装された光電変換回路基板、光ファイバの端に装着されたフェルールが嵌合される樹脂部材、およびこれらの部品を収容するハウジングを備える。樹脂部材には、光電変換素子に対向する位置に配置されるレンズが、当該樹脂部材に一体的に形成されている（例えば、特許文献２の要約書、図４参照。）。
特開平11-345987号公報 特開2012-137537号公報
近年、コンテンツの高画質、高音質化が進み、データのトラフィックが増大している。したがって、大容量のデータを伝送できるインターフェースの必要性が増しているが、その一方で、インターフェースとして用いられる光コネクタの小型化も求められる。
本開示の目的は、小型化が図られた光コネクタ、また、これを備える電子機器および光インターコネクションシステムを提供することにある。
上記目的を達成するため、一形態に係る光コネクタは、コアブロックと、フレキシブル配線板と、光素子アレイと、駆動回路部と、筐体とを具備する。
前記コアブロックは、複数の面を有する。
前記フレキシブル配線板は、外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第１の面上に配置された第１領域と、第２の面上に配置された第２領域とを有する。
前記光素子アレイは、前記フレキシブル配線板の前記第１領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成される。
前記駆動回路部は、前記フレキシブル配線板の前記第２領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する。
前記筐体は、前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が前記筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する。
光素子アレイは、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成され、すなわち、複数チャンネル（多チャンネル）でのデータ伝送が可能なデバイスである。このような複数チャンネルの構成において、光素子アレイおよび駆動回路部が、コアブロックの別々の面上（のフレキシブル配線板上）に搭載されて、これらの部品が筐体に収容される。つまり、コアブロック、複数チャンネルを有する光素子アレイ、および駆動回路部が一体的に筐体に収容されるので、光コネクタの小型化を実現できる。
前記光コネクタは、前記光素子アレイを駆動する第２の駆動回路部をさらに具備してもよい。前記コアブロックは、第３の面および第４の面をさらに有し、前記フレキシブル配線板は、前記第３の面上に配置された、前記第２の駆動回路部が搭載された第３領域をさらに有してもよい。
このように、２つまたはそれ以上の駆動回路部を、コアブロックの各面にそれぞれ配置させることで、光コネクタの小型化を図ることができる。
前記光コネクタは、前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構をさらに具備してもよい。
これにより、複数チャンネル（多チャンネル）伝送型の光コネクタ（の光素子アレイおよび駆動回路部）の放熱効率を高めることができる。
また、放熱機構は、コアブロックを介して、光素子アレイおよび２以上の駆動回路部を均一に冷却することができる。
前記放熱機構は、前記コアブロックの前記第４の面に設けられた放熱フィンであってもよい。
光素子アレイおよび駆動回路部が設けられない第４の面に放熱フィンが設けられることにより、小型化および放熱構造の両方を実現することができる。
前記放熱機構は、前記コアブロックに接続されたヒートパイプであってもよい。
前記第１の面と前記第４の面とが対向して配置され、かつ、前記第２の面と前記第３の面とが、前記第１の面および前記第４の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように、前記コアブロックが構成されていてもよい。
これにより、第１の面と第４の面との距離に沿う方向の光コネクタの厚さを薄くすることができる。
前記コアブロックは、前記筐体内で、前記光素子アレイにおける前記光素子の配列面に垂直な方向に沿ってスライド可能に構成されていてもよい。
これにより、例えば、この光コネクタに接続される相手側デバイスのコネクタが、この光コネクタの筐体に装着されるとき、ほぼ一定の押圧力でコアブロックを押すことができるので、部品の破壊や損傷を抑制できる。
前記複数の光素子が持つ端子および前記駆動回路部が持つ端子間の伝送路長が2mm以下であってもよい。
これにより、駆動回路部および光素子間の信号伝送の品質が向上する。
一形態に係る電子機器は、上記光コネクタを備える電子機器である。
一形態に係る光インターコネクションシステムは、上記光コネクタが適用された光レセプタクルモジュールと、前記光レセプタクルモジュールに接続可能に構成された光プラグモジュールとを備える。
以上、本技術によれば、複数チャンネル伝送型の光コネクタの小型化を実現することができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
図１は、本技術の一実施形態に係る光インターコネクションシステムを示す図である。 図２Ａは、内部ユニットを模式的に示す斜視図である。図２Ｂは、ガード部材および光素子アレイユニットを正面から見た図である。 図３は、図１における内部ユニットを拡大して示す図である。 図４は、光素子アレイを正面から見た図である。 図５は、図３におけるＡ−Ａ線断面図である。 図６は、放熱機構として放熱フィンが設けられたコアブロックを備える光レセプタクルモジュールを示す断面図である。 図７は、放熱機構としてヒートパイプが接続されたコアブロックを備える光レセプタクルモジュールを示す断面図である。 図８は、伝送路長を変えて電磁界シミュレーションを行った結果を示す。
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
１．第１の実施形態
１．１）光インターコネクションシステム
図１は、本技術の一実施形態に係る光インターコネクションシステムを示す図である。図１では、光レセプタクルモジュール１００および光プラグモジュール２００が、概略的に側方から見た断面図として示されている。光インターコネクションシステムは、光レセプタクルモジュール１００（光コネクタ）と、この光レセプタクルモジュール１００に接続可能な光プラグモジュール２００とを備える。
後述するように、光レセプタクルモジュール１００は、ＰＣ（Personal Computer）等に代表される電子機器に搭載されるモジュールである。光プラグモジュール２００は、典型的には、当該電子機器と外部機器とを接続するケーブルに搭載される。
１．２）光プラグモジュール
図１に示すように、光プラグモジュール２００は、プラグ筐体２１０と、このプラグ筐体２１０から突出するプラグ本体２２０とを有する。プラグ本体２２０は、収容部２２１と、この収容部２２１の外面に取り付けられたプラグカバー２２２とを有する。プラグカバー２２２が、光レセプタクルモジュール１００の後述する筐体１０に嵌合することで、光プラグモジュール２００が光レセプタクルモジュール１００に接続される。
プラグ本体２２０の収容部２２１内には、後述する光レセプタクルモジュール１００の光素子アレイ２５に対応（対面）可能に設けられた、複数の光ファイバ２０６が設けられている。
図１に示すように、プラグ本体２２０の収容部２２１内には、複数の光ファイバ２０６の端部に配置された樹脂レンズ２０５が設けられている。収容部２２１の前面は開口されており、開口には図示しないシャッタが設けられる場合もある。
１．３）光レセプタクルモジュール
図１に示すように、光レセプタクルモジュール１００は、筐体１０と、筐体１０内に設けられた内部ユニット５０とを備える。図２Ａは、内部ユニット５０を模式的に示す斜視図である。図３は、図１における内部ユニット５０を拡大して示す図である。
筐体１０は、光プラグモジュール２００のプラグ本体２２０の一部が、その筐体１０内に挿入されて嵌合されることが可能な構造を有している。当該嵌合のための構造として、突起または溝の係合構造、または、板バネによる抑え構造など、種々の形態を用いることができる。
筐体１０の前側には開口１０ａが設けられ、シャッタ１２によりその開口１０ａが覆われている。シャッタ１２は、図示しないバネ力により、開口１０ａを閉じるように構成されている。光プラグモジュール２００が、光レセプタクルモジュール１００に接続されるとき、シャッタ１２のバネ力に抗してプラグ本体２２０がシャッタ１２を押し倒して、筐体１０内に挿入される。
本明細書では、説明の便宜上、光プラグモジュール２００が、光レセプタクルモジュール１００に対して抜き差しされる方向（図１において左右方向）の軸をｚ軸とし、それに垂直な２軸をｘ、ｙ軸とする。
内部ユニット５０は、コアブロック３２、光素子アレイユニット２０、ドライバＩＣ（駆動回路部）３４、およびガード部材２７を有する。
コアブロック３２は、複数の面を有し、例えば概略直方体形状で構成された部位３２ａを有する。図３に示すように、例えば、コアブロック３２は、第１の面を構成する上面３２１、上面３２１に垂直な面である第２の面を構成する正面３２２、および、上面３２１に平行な第３の面を構成する下面３２３を有する。また、コアブロック３２は、正面３２２に平行な第４の面を構成する背面３２４を有する。
コアブロック３２は、ソリッド構造（中実構造）で構成されていてもよいし、中空構造で構成されていてもよい。コアブロック３２の材料としては、後述するように、放熱機能を発揮させるために、金属のような熱伝導性が高い材料が用いられることが望ましい。金属材料として、例えばアルミニウム、銅等が用いられる。
コアブロック３２には、フレキシブル配線板３６が、その上面３２１、正面３２２および下面３２３に沿って折り返されるように設けられている。具体的には、コアブロック３２の上面３２１、正面３２２および下面３２３にガイド板１７がそれぞれ取り付けられ、フレキシブル配線板３６が、それらのガイド板１７に貼り付けられるように設けられている。
フレキシブル配線板３６は、コアブロック３２の上面３２１に配置される第１領域３６１、正面３２２に配置される第２領域３６２、および、下面３２３に配置される第３領域３６３を有する。光素子アレイユニット２０は、光素子アレイ２５と、その前面に配置されたレンズ部材２３とを有する。光素子アレイ２５は、フレキシブル配線板３６の第２領域３６２に搭載されている。フレキシブル配線板３６の第１領域３６１および第３領域３６３には、光素子アレイ２５を駆動するドライバＩＣ３４がそれぞれ搭載されている。
図４は、光素子アレイ２５を正面から見た（ｚ方向で見た）図である。光素子アレイ２５は、例えば、複数の光素子２５ｐが２次元状に配列されて構成されている。複数の光素子２５ｐは、送信用の複数の光素子２５ｐ１で構成される送信光素子群２５Ａと、受信用の複数の光素子２５ｐ２で構成される受信光素子群２５Ｂとに分けられる。すなわち、送信チャンネルも受信チャンネルもそれぞれ複数チャンネル（多チャンネル）により構成される。
例えば、１つの送信光素子群２５Ａは、12個の送信用の光素子２５ｐ１で構成され、２つの送信光素子群２５Ａが設けられている。同様に、１つの受信光素子群２５Ｂは、12個の受信用の光素子２５ｐ２で構成され、２つの受信光素子群２５Ｂが設けられている。光プラグモジュール２００および光レセプタクルモジュール１００によるリバーシブル接続に対応するため、このように、送信光素子群２５Ａおよび受信光素子群２５Ｂが回転対称に２つずつ設けられている。したがって、光レセプタクルモジュール１００は、合計で48個の光素子２５ｐを有する。チャンネル数としては、送信用の12チャンネル、受信用の12チャンネルである。同様に、これに対応するように、光プラグモジュール２００も48本の光ファイバ２０６を有する。
典型的には、送信用の光素子２５ｐとしては、半導体発光素子が用いられ、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＬＤ（Laser Diode）が用いられる。受信用の光素子２５ｐとしては、例えばＰＤ（Photo Diode）が用いられる。
光素子アレイユニット２０のレンズ部材２３は、光レセプタクルモジュール１００および光プラグモジュール２００間で結合される光を平行光にする機能を有する。
図１に示すように、光レセプタクルモジュール１００は、プリント基板１５上に設けられている。プリント基板１５上において、筐体１０の背後には、コネクタ部品３８が実装されている。フレキシブル配線板３６の端子部３６ａは、筐体１０の外部に引き出されて露出しており、コネクタ部品３８に接続されている。
図２Ａ、図３に示すように、コアブロック３２の正面３２２には、開口２７ａを有するガード部材２７が設けられている。図２Ｂは、ガード部材２７および光素子アレイユニット２０を、正面３２２から見た（ｚ方向で見た）図である。ガード部材２７は、開口２７ａを介して光素子アレイユニット２０が前方へ臨むように、コアブロック３２の正面３２２（におけるフレキシブル配線板３６上）に取り付けられている。
ガード部材２７は、光プラグモジュール２００が光レセプタクルモジュール１００に接続されるとき、プラグ本体２２０が光素子アレイユニット２０に衝突しないように、光素子アレイユニット２０を保護する機能を有する。
図２Ｂに示すように、ガード部材２７の正面３２２の長手方向（ｘ方向）の両端には、位置決め構造２７ｂが設けられている。位置決め構造２７ｂは、例えば穴またはピンにより構成されている。光プラグモジュール２００に設けられたピンまたは穴と係合することで、光レセプタクルモジュール１００および光プラグモジュール２００の、主にｘ−ｙ面内での位置決めが行われる。
図５は、図３におけるＡ−Ａ線断面図である。内部ユニット５０は、筐体１０内でｚ方向では固定されていない構造となっており、筐体１０内でｚ軸に沿って（光素子アレイ２５の各光素子の配列面に垂直な方向に沿って）スライド可能に設けられている。
具体的には、コアブロック３２は、直方体形状で構成された部位３２ａの他、ｘ方向の両側部に設けられたガイド部３２ｂを有する。ガイド部３２ｂは、上面３２１よりも高く突出し、かつ、下面３２３より低く突出するように構成される。そのガイド部３２ｂのｙ方向の長さは、筐体１０の内面のｙ方向の長さに近くなるように構成されている。これにより、内部ユニット５０が実質的にｚ方向でのみ動くことが可能となる。
図１に示すように、コアブロック３２の背面３２４と、筐体１０の背面３２４との間には弾性部材３９が設けられている。弾性部材３９は、コイルバネであるが、これに代えて板バネであってもよい。弾性部材３９は、例えば弾性力を持たないフリーの状態で、内部ユニット５０を、筐体１０内のｚ方向において位置決めしている。あるいは、筐体１０内に、内部ユニット５０の前方（図１中右方向）への移動を規制する図示しないストッパが設けられることで、弾性部材３９がある程度弾性力を持った状態で、内部ユニット５０がｚ方向で位置決めされてもよい。光プラグモジュール２００が光レセプタクルモジュール１００に接続される場合、プラグ本体２２０は、弾性部材３９の弾性力に抗して内部ユニット５０を押圧した状態で、ガード部材２７に当接する。
なお、弾性部材３９は無くてもよい。その場合、コアブロック３２のｚ軸に沿う前後方向の動きを規制するストッパが筐体１０内に設けられていてもよい。
１．４）まとめ
以上のように、光素子アレイ２５は、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子を有し、すなわち、多チャンネルでデータ伝送が可能なデバイスである。このよう多チャンネル伝送型の構成において、光素子アレイ２５およびドライバＩＣ３４が、コアブロック３２の別々の面上（のフレキシブル配線板３６上）に搭載されて、これらの部品が筐体１０に収容される。つまり、コアブロック３２、複数チャンネルを有する光素子アレイ２５、およびドライバＩＣ３４が一体的に筐体１０に収容されるので、大容量のデータ伝送を達成しながらも、光レセプタクルモジュール１００の小型化を実現できる。
本実施形態に係る光レセプタクルモジュール１００の構造は、従来の光コネクタモジュールのように、光電気変換部品とコネクタとが物理的に離れ、光ファイバでつなげられる構成ではなく、多チャンネル伝送型のインターフェースが物理的に一体化される構成である。したがって、光レセプタクルモジュール１００の小型化を実現でき、光ファイバの引き回しも不要となる。
また、２つのドライバＩＣ３４が、コアブロック３２の上面３２１と下面３２３とにそれぞれ配置されていることは、光レセプタクルモジュール１００の小型化に寄与する。
特に、コアブロック３２の正面３２２には、主要な部品としては光素子アレイ２５（光素子アレイユニット２０）のみが配置されるため、光レセプタクルモジュール１００の低背化をも実現できる。また、図１に示すように、コアブロック３２は、上面３２１と下面３２３との距離aが、正面３２２と背面３２４との距離bより短くなるように構成されている。このようにb/a>1という設計により、光レセプタクルモジュール１００の低背化が図られる。
本実施形態では、コアブロック３２を、筐体１０とは物理的に離れて組み立てることが可能であるため（図２参照）、組み立て性が良好になり、故障の際にも、部品の交換が容易になる。
光素子アレイユニット２０から出力された光が、ガード部材２７を介して、ほぼ直接的に、光プラグモジュール２００の光学部品に結合する。したがって、光学的ロスを低減できる。
内部ユニット５０が筐体１０内でスライド可能に設けられている。したがって、光プラグモジュール２００が、光レセプタクルモジュール１００の筐体１０に装着されるとき、ほぼ一定の押圧力でコアブロック３２を押すことができる。これにより、部品の破壊や損傷を抑制できる。
また、筐体１０とコアブロック３２との間に弾性部材３９が設けられ、光プラグモジュール２００（プラグ本体２２０）が、弾性部材３９の弾性力に抗してガード部材２７に当接する。その結果、プラグ本体２２０とガード部材２７とは、常に当接状態を維持し、確実にｚ方向で位置決めされる。
２．第２の実施形態
次に、本技術の第２の実施形態に係る光レセプタクルモジュールについて説明する。第２の実施形態に係る光レセプタクルモジュールは、コアブロックに熱的に接続された放熱機構をさらに備える。
これ以降の説明では、第１の実施形態に係る光レセプタクルモジュール１００が含む部材や機能等について実質的に同様の要素については同一の符号を付し、その説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
２．１）放熱機構として放熱フィンを備える光レセプタクルモジュール
図６は、本実施形態に係る光レセプタクルモジュール１５０を示す断面図である。この内部ユニット２５０は、放熱機構として放熱フィン（ヒートシンク）１３２が設けられたコアブロック３２を有する。放熱フィン１３４は、コアブロック１３２の背面に設けられている。
コアブロック１３２の材料として、上述したように熱伝導性の高い材料が用いられる。放熱フィン１３４は、コアブロック１３２と同じ材料で一体的に設けられる。しかし、放熱フィン１３４はコアブロック１３２とは別部品として、コアブロック１３２に取り付けられていてもよい。フレキシブル配線板３６との線膨張係数差を考慮した場合、例えばアルミニウムの線膨張係数差は、ポリイミドやエポキシ樹脂のそれに近いため、コアブロック１３２の材料としては、アルミニウムが好適である。
多チャンネル伝送型のモジュールでは、複数の光素子が用いられる分、発熱量も多くなる。このような放熱フィン１３４が設けられることにより、放熱効率を高めることができる。
特に、２つのドライバＩＣ３４がコアブロック１３２の上面および下面に設けられ、背面に放熱フィン１３４が設けられるため、小型化および放熱構造の両方を実現することができる。
また、この放熱フィン１３４を有するコアブロック１３２によれば、光素子アレイ２５および２つのドライバＩＣ３４を均一に冷却することができ、多チャンネル伝送型に本構造による放熱フィンを採用するメリットは大きい。
また、コアブロック１３２の縦横比の設計をb/a>1とすることにより、コアブロック１３２の正面の温度勾配を、上面および下面のそれぞれの温度勾配より低くすることができる。その結果、半導体で構成された光素子アレイ２５による発光および受光の動作を安定させることができ、かつ、複数の光素子間で均一な動作が実現される。これにより、広帯域で安定した光インターコネクションシステムを実現できる。
なお、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、コアブロック１３２と筐体１０との間における任意の位置に、ｚ方向に弾性力を発生する弾性部材が設けられていてもよい。
放熱フィン１３４に加えて、または、これに代えて、図示しない放熱シート（ヒートスプレッダ）が、コアブロック１３２の任意の位置に設けられていてもよい。
２．２）放熱機構としてヒートパイプを備える光レセプタクルモジュール
図７は、本実施形態に係る光レセプタクルモジュール１６０を示す断面図である。この内部ユニット２６０は、放熱機構としてヒートパイプ２３４が接続されたコアブロック３２を有する。ヒートパイプ２３４の蒸発部がコアブロック３２に接続され、その反対側の凝縮部が、内部ユニット２５０から離れた位置にある放熱構造（例えばヒートシンク２３６）に接続されている。このような構成によれ、ヒートシンク２３６の分だけ装置が大型になるが、高い冷却効率を得ることができる。
なお、この例に係る光レセプタクルモジュール１６０では、コアブロック３２の上面にのみドライバＩＣ３４が設けられているが、図３、６に示した形態と同様に、下面にもドライバＩＣ３４が設けられていてもよい。
３．光素子アレイおよびドライバＩＣ間の伝送路長について
次に、上記各実施形態に係る光レセプタクルモジュールにおいて、光素子アレイ２５が持つ端子と、ドライバＩＣ３４が持つ端子間の伝送路長について説明する。
図８は、伝送路長を変えて電磁界シミュレーションを行った結果を示す。伝送路長の種類は、図中左から、1mm、2mm、3mm、4mmである。図８から、伝送路長は2mm以下が好適とされる。伝送路長が3mm以上になると、波形の立上がり形状が、0レベル（下側のレベル）、または、1レベル（上側のレベル）に達する前に歪む形状となり、この結果、伝送品質が悪化させることがわかる。
なお、伝送路長4mmのシミュレーション結果について、一見すると、良好な波形に見える。しかし、実際には伝送路の製造ばらつき等を考慮すると、伝送路長3mm以上では伝送特性が悪くなる可能性が高い。
もちろん、伝送における入出力のインピーダンスが厳密に調整された回路を利用する等、信号劣化を抑える回路を利用することにより、伝送長を3mm以上に設計することは可能である。
４．他の種々の実施形態
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
上記各実施形態の説明では、内部ユニット５０、２５０、２６０を持つモジュールとして、光レセプタクルモジュールを例に挙げた。しかし、レセプタクルおよびプラグの種別に関わらず、内部ユニット５０、２５０、２６０を含む構造を、光コネクタの構造として実現することができる。
上記各実施形態に係る光素子アレイ２５は、送信光素子群２５Ａおよび受信光素子群２５Ｂの両方を備えていたが、送信用および受信用のうちいずれか一方のみの複数の光素子を備えている構成であってもよい。また、上記各実施形態に係る光コネクタは、リバーシブル接続に対応する構造を有していたが、そうでなくてもよい。
上記各実施形態では、ドライバＩＣ３４は、コアブロック３２の上面３２１および下面３２３にそれぞれ設けられ、あるいは、図７に示した形態では、上面にのみ設けられていた。しかし、ドライバＩＣ３４は、コアブロックの下面にのみ設けられていてもよい。
上記コアブロック３２、１３２（の主要な部位３４Ａ）は、概略直方体形状で構成されていた。しかし、コアブロックは、図１のようにｘ方向の断面で見て、例えば５角形以上（５面以上）を有する形状で構成されていてもよい。
光コネクタ（例えば光レセプタクルモジュール１００）が搭載される電子機器として、ＰＣの他、カメラ、プロジェクタ、スマートフォン、タブレット、サーバコンピュータ、ＴＶ、ゲーム機器、録画機器、ロボット等が挙げられる。
以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）
複数の面を有するコアブロックと、
外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第１の面上に配置された第１領域と、第２の面上に配置された第２領域とを有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記第１領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
前記フレキシブル配線板の前記第２領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
を具備する光コネクタ。
（２）
前記（１）に記載の光コネクタであって、
前記光素子アレイを駆動する第２の駆動回路部をさらに具備し、
前記コアブロックは、第３の面および第４の面をさらに有し、
前記フレキシブル配線板は、前記第３の面上に配置された、前記第２の駆動回路部が搭載された第３領域をさらに有する
光コネクタ。
（３）
前記（２）に記載の光コネクタであって、
前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構
をさらに具備する光コネクタ。
（４）
前記（３）に記載の光コネクタであって、
前記放熱機構は、前記コアブロックの前記第４の面に設けられた放熱フィンである
光コネクタ。
（５）
前記（３）に記載の光コネクタであって、
前記放熱機構は、前記コアブロックに接続されたヒートパイプである
光コネクタ。
（６）
前記（１）に記載の光コネクタであって、
前記コアブロックは、前記第１の面に平行な第３の面および前記第２の面に平行な第４の面をさらに有し、
前記第１の面と前記第４の面とが対向して配置され、かつ、前記第２の面と前記第３の面とが、前記第１の面および前記第４の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように、前記コアブロックが構成されている
光コネクタ。
（７）
前記（１）または（６）に記載の光コネクタであって、
前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構
をさらに具備する光コネクタ。
（８）
前記（１）または（６）に記載の光コネクタであって、
前記コアブロックは、前記筐体内で、前記光素子アレイにおける前記光素子の配列面に垂直な方向に沿ってスライド可能に構成される
光コネクタ。
（９）
前記（１）に記載の光コネクタであって、
前記複数の光素子が持つ端子および前記駆動回路部が持つ端子間の伝送路長が2mm以下である
光コネクタ。
（１０）
光コネクタを備える電子機器であって、
前記光コネクタは、
複数の面を有するコアブロックと、
外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第１の面上に配置された第１領域と、第２の面上に配置された第２領域とを有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記第１領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
前記フレキシブル配線板の前記第２領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体とを有する
電子機器。
（１１）
光レセプタクルモジュールと、前記光レセプタクルモジュールに接続可能に構成された光プラグモジュールとを備える光インターコネクションシステムであって、
前記光レセプタクルモジュールは、
複数の面を有するコアブロックと、
外部接続端子部と、前記コアブロックの前記複数の面のうち第１の面上に配置された第１領域と、第２の面上に配置された第２領域とを有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記第１領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
前記フレキシブル配線板の前記第２領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
前記光プラグモジュールが装着可能な筐体であって、前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が前記筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
を具備する光インターコネクションシステム。
１０…筐体
１２…シャッタ
１５…プリント基板
１７…ガイド板
２０…光素子アレイユニット
２３…レンズ部材
２５…光素子アレイ
２５ｐ…光素子
２５Ａ…送信光素子群（送信用の複数の光素子）
２５Ｂ…受信光素子群（受信用の複数の光素子）
２７…ガード部材
３２、１３２…コアブロック
３４…ドライバＩＣ
３６…フレキシブル配線板
３６ａ…端子部
３８…コネクタ部品
３９…弾性部材
５０、２５０、２６０…内部ユニット
１００、１５０、１６０…光レセプタクルモジュール
１３４…放熱フィン
２００…光プラグモジュール
２０５…樹脂レンズ
２０６…光ファイバ
２１０…プラグ筐体
２２０…プラグ本体
２２１…収容部
２２２…プラグカバー
２３４…ヒートパイプ
２３６…ヒートシンク
３２１…上面
３２２…正面
３２３…下面
３２４…背面
３６１…第１領域
３６２…第２領域
３６３…第３領域

Claims (7)

  1. 第１の面、第２の面、第３の面、および第４の面を有するコアブロックと、
    外部接続端子部と、前記第１の面上に配置された第１領域と、前記第２の面上に配置された第２領域と、前記第３の面上に配置された第３領域とを有するフレキシブル配線板と、
    前記フレキシブル配線板の前記第２領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
    前記フレキシブル配線板の前記第１領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
    前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
    を具備し、
    前記第３の面は、前記第１の面と平行であり、
    前記第３領域は、前記光素子アレイを駆動する第２の駆動回路部が搭載され、
    前記第４の面は、前記第２の面と平行であり、前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構が設けられ、
    前記コアブロックは、前記第２の面と前記第４の面とが対向して配置され、かつ、前記第１の面と前記第３の面とが、前記第２の面および前記第４の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように構成される
    光コネクタ。
  2. 請求項１に記載の光コネクタであって、
    前記放熱機構は、放熱フィンである
    光コネクタ。
  3. 請求項１に記載の光コネクタであって、
    前記放熱機構は、前記コアブロックに接続されたヒートパイプである
    光コネクタ。
  4. 請求項１に記載の光コネクタであって、
    前記コアブロックは、前記筐体内で、前記光素子アレイにおける前記光素子の配列面に垂直な方向に沿ってスライド可能に構成される
    光コネクタ。
  5. 請求項１に記載の光コネクタであって、
    前記複数の光素子が持つ端子および前記駆動回路部が持つ端子間の伝送路長が２ｍｍ以下である
    光コネクタ。
  6. 光コネクタを備える電子機器であって、
    前記光コネクタは、
    第１の面、第２の面、第３の面、および第４の面を有するコアブロックと、
    外部接続端子部と、前記第１の面上に配置された第１領域と、前記第２の面上に配置された第２領域と、前記第３の面上に配置された第３領域とを有するフレキシブル配線板と、
    前記フレキシブル配線板の前記第２領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
    前記フレキシブル配線板の前記第１領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
    前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体とを有し、
    前記第３の面は、前記第１の面と平行であり、
    前記第３領域は、前記光素子アレイを駆動する第２の駆動回路部が搭載され、
    前記第４の面は、前記第２の面と平行であり、前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構が設けられ、
    前記コアブロックは、前記第２の面と前記第４の面とが対向して配置され、かつ、前記第１の面と前記第３の面とが、前記第２の面および前記第４の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように構成される
    電子機器。
  7. 光レセプタクルモジュールと、前記光レセプタクルモジュールに接続可能に構成された光プラグモジュールとを備える光インターコネクションシステムであって、
    前記光レセプタクルモジュールは、
    第１の面、第２の面、第３の面、および第４の面を有するコアブロックと、
    外部接続端子部と、前記第１の面上に配置された第１領域と、前記第２の面上に配置された第２領域と、前記第３の面上に配置された第３領域とを有するフレキシブル配線板と、
    前記フレキシブル配線板の前記第２領域に搭載され、送信用の複数の光素子および受信用の複数の光素子のうち少なくとも一方が配列されて構成された光素子アレイと、
    前記フレキシブル配線板の前記第１領域に搭載され、前記光素子アレイを駆動する駆動回路部と、
    前記光プラグモジュールが装着可能な筐体であって、前記フレキシブル配線板の前記外部接続端子部が筐体の外部に配置されるように、前記コアブロック、前記光素子アレイおよび前記駆動回路部を収容する筐体と
    を具備し、
    前記第３の面は、前記第１の面と平行であり、
    前記第３領域は、前記光素子アレイを駆動する第２の駆動回路部が搭載され、
    前記第４の面は、前記第２の面と平行であり、前記コアブロックに熱的に接続された放熱機構が設けられ、
    前記コアブロックは、前記第２の面と前記第４の面とが対向して配置され、かつ、前記第１の面と前記第３の面とが、前記第２の面および前記第４の面間の距離より短い距離で対向して配置されるように構成される
    光インターコネクションシステム。
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