JP6024364B2 - 通信モジュール及び通信装置 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施の形態に係る光モジュール2、及びこの光モジュール2が装着されるメスコネクタ3の斜視図である。
通信モジュールとしての光モジュール2は、後述する光通信用の回路部品が実装された基板をその厚さ方向に挟む第1の側壁201及び第2の側壁202を有するケース部材20と、マザーボード11の実装面11aと対向するケース部材20の底面205に形成されたコネクタ部としてのオスコネクタ部25とを備える。オスコネクタ部25には、マザーボード11に平行な方向に配列された複数のオス端子250が形成されている。
メスコネクタ3は、複数のオス端子250と電気的に接続される複数のメス端子32を収容する収容空間31が形成されたケース30と、ケース30からオスコネクタ部25とメスコネクタ3との嵌合方向に沿って延出した延出部34とを有している。延出部34は、ケース部材20の第3の側壁203及び第4の側壁204に接している。延出部34には、第3の側壁203及び第4の側壁204に形成された凸部26と係合する四角形状の取付孔340が形成されている。ケース30のマザーボード11の実装面11aに対向する底面には、複数のリード線33が光ファイバケーブル10の延伸方向に沿って形成されている。複数のリード線33は、マザーボード11の実装面11aに半田付けによって接続されている。
通信装置1は、光モジュール2と、マザーボード11と、光モジュール2を収容するスリット状の収容空間40を有する放熱器としてのヒートシンク4とを備える。収容空間40は、ヒートシンク4の一対の壁部によって形成される。光モジュール2の第1の側壁201の外面201aは、収容空間40の互いに対向する一対の内面のうち、一方の内面に面接触している。以降の説明では、この一対の内面のうち第1の側壁201に面接触する内面を第1の内面40aとし、この第1の内面40aに平行に向かい合う他方の内面を第2の内面40bとする。また、ヒートシンク4の一対の壁部のうち収容空間40の第1の内面40aを有する壁部を第1の壁部41とし、第2の内面40bを有する他方の壁部を第2の壁部42とする。
光モジュール2は、光通信用の回路部品として、複数の光素子が配列された一対の光素子アレイ7と、一対の光素子アレイ7に電気的に接続された一対の半導体回路素子8と、これらの光通信用の回路部品が実装面6aに実装された基板6と、複数の光素子と光ファイバケーブル10とをそれぞれ光学的に結合するレンズ90を有するレンズブロック9と、光素子アレイ7及び半導体回路素子8から出る熱をヒートシンク4に熱的に伝達する熱伝達部材5とを備え、これら全てがケース部材20に収容されている。
熱伝達部材5は、基板6と第1の側壁201との間に介在し、その外周面は、基板6の実装面6aの反対側の非実装面6b及び第1の側壁201の内面201bに接触している。光モジュール2の発熱源(光素子アレイ7及び半導体回路素子8)で発生した熱は、主として熱伝達部材5を介して第1の側壁201の外面201aから第1の壁部41に熱伝導される。つまり、第1の側壁201の外面201aは放熱面として形成されている。光モジュール2の発熱源で発生した熱の他の一部は、押付部21の対向面213aから第2の壁部42に熱伝導される。
光素子は、電気信号を光信号に変換し、又は光信号を電気信号に変換する素子である。前者の発光素子としては、例えばレーザーダイオードやVCSEL(Vertical Cavity Surface Emmitting LASER)等が挙げられる。また、後者の受光素子としては、例えばフォトダイオードが挙げられる。光素子は、レンズブロック9に光を出射又はレンズブロック9からの光を入射するように構成されている。
光モジュール2をメスコネクタ3に装着する場合には、光モジュール2をマザーボード11に直交する方向から収容空間40に挿入し、メスコネクタ3に嵌合させる。光モジュール2を収容空間40から取り出す場合には、光モジュール2の凸部26をメスコネクタ3の取付孔340から外した上で、光モジュール2をマザーボード11に直交する方向に収容空間40から抜き取る。つまり、図2の両矢印B方向に着脱する。
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
図4は、第1の実施の形態の変形例1に係る通信装置1Aを示す断面図である。
図5は、第1の実施の形態の変形例2に係る通信装置1Bを示す断面図である。
図6は、第1の実施の形態の変形例3に係る通信装置1Cを示す断面図である。
図7は、第1の実施の形態の変形例4に係る通信装置1Dを示す断面図である。
図8は、第2の実施の形態に係る通信装置1Eを示す断面図である。
図9は、第2の実施の形態の変形例1に係る通信装置1Fを示す断面図である。
図10は、第2の実施の形態の変形例2に係る通信装置1Gを示す断面図である。
図11は、第2の実施の形態の変形例3に係る通信装置1Hを示す断面図である。
図12は、第2の実施の形態の変形例4に係る通信装置1Iを示す断面図である。
Claims (11)
- 通信用の回路部品が実装面に実装された基板と、
前記基板の端部に設けられたコネクタ部と、
前記回路部品から出る熱を放熱器に放熱する放熱面を前記放熱器に弾性的に押し付ける押付部と、
前記基板をその厚さ方向に挟む第1の側壁及び第2の側壁を有するケース部材と、
前記ケース部材に収容され、前記回路部品から出る熱を前記放熱面に伝達する熱伝達部材とを備え、
前記第1の側壁は、その外面の少なくとも一部が前記放熱面として形成され、
前記熱伝達部材は、前記外面の反対側の内面に接触している、
通信モジュール。 - 前記押付部は、前記第2の側壁の一部を屈曲して形成されている、
請求項1に記載の通信モジュール。 - 前記ケース部材には、前記第2の側壁と前記基板との間に介在して前記熱伝達部材を前記第1の側壁に押し付けるスペーサが収容されている、
請求項1又は2に記載の通信モジュール。 - 通信用の回路部品が実装面に実装された基板と、
前記基板の端部に設けられたコネクタ部と、
前記回路部品から出る熱を放熱器に放熱する放熱面を前記放熱器に弾性的に押し付ける押付部とを備え、
前記押付部は、熱伝導性を有する部材からなり、
前記基板及び前記押付部は、前記基板をその厚さ方向に挟む第1の側壁及び第2の側壁を有するケース部材に収容され、
前記第1の側壁は、その外面の少なくとも一部が前記放熱面として形成され、前記外面の反対側の内面に前記押付部が接触し、前記押付部の押し付け力により湾曲する、
通信モジュール。 - 前記ケース部材には、前記第2の側壁と前記基板との間に介在して前記押付部を前記第1の側壁に押し付けるスペーサが収容されている、
請求項4に記載の通信モジュール。 - 前記スペーサは、熱伝導性及び弾性を有し、
前記第2の側壁は、前記スペーサの押し付け力により湾曲する、
請求項5に記載の通信モジュール。 - 前記コネクタ部は、マザーボードに実装された相手側コネクタに、前記マザーボードに対して垂直な方向に嵌合される、
請求項1乃至6の何れか1項に記載の通信モジュール。 - 請求項1乃至6の何れか1項に記載の通信モジュールと、
前記放熱器と、
前記コネクタ部が嵌合された相手側コネクタを有するマザーボードとを備える、
通信装置。 - 請求項7に記載の通信モジュールと、
前記放熱器と、
前記マザーボードとを備える、
通信装置。 - 請求項1乃至3の何れか1項に記載の通信モジュールと、
前記放熱器と、
前記コネクタ部が嵌合された相手側コネクタを有するマザーボードとを備え、
前記通信モジュールは、前記放熱器に形成されたスリット状の収容空間に収容され、
前記放熱面及び前記押付部は、前記収容空間の内面に接触している、
通信装置。 - 請求項4乃至6の何れか1項に記載の通信モジュールと、
前記放熱器と、
前記コネクタ部が嵌合された相手側コネクタを有するマザーボードとを備え、
前記通信モジュールは、前記放熱器に形成されたスリット状の収容空間に収容され、
前記第1の側壁及び前記第2の側壁は、前記収容空間の内面に接触している、
通信装置。
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