JP6024364B2 - 通信モジュール及び通信装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、高性能サーバや高速ネットワーク機器等の信号伝送に用いる通信モジュール、及びこの通信モジュールに放熱器をさらに備えた通信装置に関する。

従来、プリント基板に実装された電子部品（例えば制御ＩＣや光通信を行う光素子モジュール等）から出る熱をヒートシンク（放熱器）側へ逃がし、放熱性を高めた通信装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の通信装置は、ヒートシンクを一体に有した筐体に、光素子モジュール及びＩＣチップを搭載するための２つ以上に分割されたプリント基板が収容されている。ＩＣチップは、筐体から内方に向かって延びた放熱用支柱に、弾性を有する熱伝導材を介して接触し、光素子モジュールは、熱伝導材を介してヒートシンクが設けられた筐体の内壁にその上面を接触させ、それぞれの部品から出た熱をヒートシンクに放熱している。また、プリント基板が複数に分割されているため、基板に搭載された部品を交換する場合は、その部品が搭載された基板のみを取り出して部品交換をすることができる。

特開２００４−６３８６１号公報

しかし、特許文献１に記載の通信装置では、ＩＣチップ及び光素子モジュールから出る熱をヒートシンクに効率的に放熱するため、ＩＣチップ及び光素子モジュールとヒートシンクとの間の隙間をなくすための熱伝導材を別途設けなければならない。また、ＩＣチップ及び光素子モジュールを交換する場合、それらの部品が実装されたプリント基板と一緒に、筐体から取り出す必要があった。

そこで、本発明の目的は、通信モジュールと放熱器との間の隙間をなくすための熱伝達部材を設けることなく、通信モジュールの放熱面を放熱器に当接させることが可能であり、かつ交換作業が容易な通信モジュール及び通信装置を提供することにある。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、通信用の回路部品が実装面に実装された基板と、前記基板の端部に設けられたコネクタ部と、前記回路部品から出る熱を放熱器に放熱する放熱面を前記放熱器に弾性的に押し付ける押付部とを備える通信モジュール。

また、前記基板をその厚さ方向に挟む第１の側壁及び第２の側壁を有するケース部材と、前記ケース部材に収容され、前記回路部品から出る熱を前記放熱面に伝達する熱伝達部材とをさらに備え、前記第１の側壁は、その外面の少なくとも一部が前記放熱面として形成され、前記熱伝達部材は、前記外面の反対側の内面に接触しているとよい。

また、前記押付部は、前記第２の側壁の一部を屈曲して形成されているとよい。

また、前記ケース部材には、前記第２の側壁と前記基板との間に介在して前記熱伝達部材を前記第１の側壁に押し付けるスペーサが収容されているとよい。

また、前記押付部は、熱伝導性を有する部材からなり、前記基板及び前記押付部は、前記基板をその厚さ方向に挟む第１の側壁及び第２の側壁を有するケース部材に収容され、前記第１の側壁は、その外面の少なくとも一部が前記放熱面として形成され、前記外面の反対側の内面に前記押付部が接触し、前記押付部の押し付け力により湾曲しているとよい。

また、前記ケース部材には、前記第２の側壁と前記基板との間に介在して前記押付部を前記第１の側壁に押し付けるスペーサが収容されているとよい。

また、前記スペーサは、熱伝導性及び弾性を有し、前記第２の側壁は、前記スペーサの押し付け力により湾曲しているとよい。

また、前記コネクタ部は、マザーボードに実装された相手側コネクタに、前記マザーボードに対して垂直な方向に嵌合されるとよい。

また、前記課題解決手段を有した通信モジュールと、前記放熱器と、前記マザーボードとを備える通信装置を提供する。

また、前記課題解決手段を有した通信モジュールと、前記放熱器と、前記マザーボードとを備え、前記通信モジュールは、前記放熱器に形成されたスリット状の収容空間に収容され、前記放熱面及び前記押付部は、前記収容空間の内面に接触しているとよい。

また、前記課題解決手段を有した通信モジュールと、前記放熱器と、前記マザーボードとを備え、前記通信モジュールは、前記放熱器に形成されたスリット状の収容空間に収容され、前記第１の側壁及び前記第２の側壁は、前記収容空間の内面に接触しているとよい。

本発明に係る通信モジュール及び通信装置によれば、通信モジュールと放熱器との間の隙間をなくすための熱伝達部材を設けることなく、通信モジュールの放熱面を放熱器に当接させることが可能であり、交換作業が容易である。

第１の実施の形態に係る光モジュール、及びこの光モジュールが装着されるメスコネクタの斜視図である。 第１の実施の形態に係る通信装置を示す断面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 第１の実施の形態の変形例１に係る通信装置を示す断面図である。 第１の実施の形態の変形例２に係る通信装置を示す断面図である。 第１の実施の形態の変形例３に係る通信装置を示す断面図である。 第１の実施の形態の変形例４に係る通信装置を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る通信装置を示す断面図である。 第２の実施の形態の変形例１に係る通信装置を示す断面図である。 第２の実施の形態の変形例２に係る通信装置を示す断面図である。 第２の実施の形態の変形例３に係る通信装置を示す断面図である。 第２の実施の形態の変形例４に係る通信装置を示す断面図である。

［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態に係る光モジュール２、及びこの光モジュール２が装着されるメスコネクタ３の斜視図である。

（光モジュール２の構成）
通信モジュールとしての光モジュール２は、後述する光通信用の回路部品が実装された基板をその厚さ方向に挟む第１の側壁２０１及び第２の側壁２０２を有するケース部材２０と、マザーボード１１の実装面１１ａと対向するケース部材２０の底面２０５に形成されたコネクタ部としてのオスコネクタ部２５とを備える。オスコネクタ部２５には、マザーボード１１に平行な方向に配列された複数のオス端子２５０が形成されている。

ケース部材２０の第２の側壁２０２は、その一部を屈曲して形成された複数（本実施の形態では４つ）の押付部２１を有している。押付部２１は、第２の側壁２０２からマザーボード１１に平行な方向に沿って突出した突出部２１１と、第２の側壁２０２に平行な方向（マザーボード１１に垂直な方向）に沿って延びる延出部２１３とが、連結部２１２によって連結されて形成されている。４つの押付部２１が第２の側壁２０２から切り出されることにより、第２の側壁２０２には、４つの切り出し孔２１０が形成されている。

また、ケース部材２０は、マザーボード１１の実装面１１ａの垂直方向に沿って第１の側壁２０１及び第２の側壁２０２のそれぞれの一端部の間に設けられた第３の側壁２０３と、第３の側壁２０３に対向して第１の側壁２０１及び第２の側壁２０２のそれぞれの他端部の間に設けられた第４の側壁２０４とを有している。第３の側壁２０３及び第４の側壁２０４には、相手側コネクタとしてのメスコネクタ３に形成された一対の取付孔３４０に嵌合する一対の凸部２６（図１には一方の凸部２６のみを示す）が形成されている。また、第３の側壁２０３には、ブーツ１００によって光ファイバケーブル１０が取り付けられている。光ファイバケーブル１０は、第３の側壁２０３に対して垂直に引き出されている。

このケース部材２０は、光ファイバケーブル１０の延伸方向に沿った全長が例えば２３ｍｍであり、この方向に直交する厚さ方向の寸法が例えば３．６ｍｍである。光モジュール２の高さ方向（マザーボード１１に垂直な方向）の寸法は例えば２４ｍｍである。

（メスコネクタ３の構成）
メスコネクタ３は、複数のオス端子２５０と電気的に接続される複数のメス端子３２を収容する収容空間３１が形成されたケース３０と、ケース３０からオスコネクタ部２５とメスコネクタ３との嵌合方向に沿って延出した延出部３４とを有している。延出部３４は、ケース部材２０の第３の側壁２０３及び第４の側壁２０４に接している。延出部３４には、第３の側壁２０３及び第４の側壁２０４に形成された凸部２６と係合する四角形状の取付孔３４０が形成されている。ケース３０のマザーボード１１の実装面１１ａに対向する底面には、複数のリード線３３が光ファイバケーブル１０の延伸方向に沿って形成されている。複数のリード線３３は、マザーボード１１の実装面１１ａに半田付けによって接続されている。

図２は、第１の実施の形態に係る通信装置１を示す断面図である。

（通信装置１の構成）
通信装置１は、光モジュール２と、マザーボード１１と、光モジュール２を収容するスリット状の収容空間４０を有する放熱器としてのヒートシンク４とを備える。収容空間４０は、ヒートシンク４の一対の壁部によって形成される。光モジュール２の第１の側壁２０１の外面２０１ａは、収容空間４０の互いに対向する一対の内面のうち、一方の内面に面接触している。以降の説明では、この一対の内面のうち第１の側壁２０１に面接触する内面を第１の内面４０ａとし、この第１の内面４０ａに平行に向かい合う他方の内面を第２の内面４０ｂとする。また、ヒートシンク４の一対の壁部のうち収容空間４０の第１の内面４０ａを有する壁部を第１の壁部４１とし、第２の内面４０ｂを有する他方の壁部を第２の壁部４２とする。

光モジュール２の押付部２１の延出部２１３には、第２の内面４０ｂに対向する対向面２１３ａが形成されている。光モジュール２のオスコネクタ部２５とメスコネクタ３とが嵌合すると、対向面２１３ａは第２の内面４０ｂに当接する。光モジュール２は、押付部２１の付勢力によって、第１の側壁２０１の外面２０１ａが収容空間４０の第１の内面４０ａに押し付けられている。

（光モジュール２の内部の構造）
光モジュール２は、光通信用の回路部品として、複数の光素子が配列された一対の光素子アレイ７と、一対の光素子アレイ７に電気的に接続された一対の半導体回路素子８と、これらの光通信用の回路部品が実装面６ａに実装された基板６と、複数の光素子と光ファイバケーブル１０とをそれぞれ光学的に結合するレンズ９０を有するレンズブロック９と、光素子アレイ７及び半導体回路素子８から出る熱をヒートシンク４に熱的に伝達する熱伝達部材５とを備え、これら全てがケース部材２０に収容されている。

レンズブロック９は、ケース部材２０の第２の側壁２０２側に配置されている。一対の光素子アレイ７は、複数のレンズ９０に対向して基板６の実装面６ａに配置されている。一対の半導体回路素子８は、基板６の実装面６ａに一対の光素子アレイ７を間に挟んで配置されている。なお、図２では一方の半導体回路素子８及び光素子アレイ７のみ図示されている。基板６は、マザーボード１１側の端部が、オスコネクタ部２５に形成された凹部２５１に嵌合され、基板６とオスコネクタ部２５とが電気的に接続されている。オスコネクタ部２５とメスコネクタ３とは、マザーボード１１に直交する方向に嵌合し、オス端子２５０及びメス端子３２（図１に示す）が電気的に接続される。

（放熱の仕組み）
熱伝達部材５は、基板６と第１の側壁２０１との間に介在し、その外周面は、基板６の実装面６ａの反対側の非実装面６ｂ及び第１の側壁２０１の内面２０１ｂに接触している。光モジュール２の発熱源（光素子アレイ７及び半導体回路素子８）で発生した熱は、主として熱伝達部材５を介して第１の側壁２０１の外面２０１ａから第１の壁部４１に熱伝導される。つまり、第１の側壁２０１の外面２０１ａは放熱面として形成されている。光モジュール２の発熱源で発生した熱の他の一部は、押付部２１の対向面２１３ａから第２の壁部４２に熱伝導される。

図３は、図１のＡ−Ａ断面図である。

（光通信の仕組み）
光素子は、電気信号を光信号に変換し、又は光信号を電気信号に変換する素子である。前者の発光素子としては、例えばレーザーダイオードやＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emmitting LASER）等が挙げられる。また、後者の受光素子としては、例えばフォトダイオードが挙げられる。光素子は、レンズブロック９に光を出射又はレンズブロック９からの光を入射するように構成されている。

光素子が電気信号を光信号に変換する素子である場合、半導体回路素子８は、マザーボード１１側から入力される電気信号に基づいて光素子を駆動するドライバＩＣである。また、光素子が受光した光信号を電気信号に変換する素子である場合、半導体回路素子８は、光素子から入力される電気信号を増幅してマザーボード１１側に出力する受信ＩＣである。

なお、本実施の形態では、一方の光素子アレイ７が発光素子であり、他方の光素子アレイ７が受光素子である。従って、半導体回路素子８についても、一方の半導体回路素子８がドライバＩＣであり、他方の半導体回路素子８が受信ＩＣである。

レンズブロック９に形成された複数のレンズ９０は、光素子アレイ７に対向して配置されている。光素子アレイ７の光素子から出射された光（光軸Ｌ）は、レンズ９０によって集光され、レンズブロック９のミラー面９ａで反射して光ファイバ１０ａのコア内に入射する。また、光ファイバ１０ａのコアから出射された光（光軸Ｌ）は、ミラー面９ａで反射してレンズ９０によって集光され、光素子に入射する。なお、光ファイバ１０ａは、レンズブロック９に対して第２の側壁２０２側に位置し、押さえ部材９１によってレンズブロック９に押さえつけられている。

光素子アレイ７及び半導体回路素子８は、その動作によって熱を発する発熱体である。この熱は、主として熱伝達部材５に伝達され、第１の側壁２０１の外面２０１ａからヒートシンク４の第１の壁部４１へ放熱される。

（光モジュール２の着脱方法）
光モジュール２をメスコネクタ３に装着する場合には、光モジュール２をマザーボード１１に直交する方向から収容空間４０に挿入し、メスコネクタ３に嵌合させる。光モジュール２を収容空間４０から取り出す場合には、光モジュール２の凸部２６をメスコネクタ３の取付孔３４０から外した上で、光モジュール２をマザーボード１１に直交する方向に収容空間４０から抜き取る。つまり、図２の両矢印Ｂ方向に着脱する。

（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。

（１）光モジュール２の第２の側壁２０２に形成された４つの押付部２１が収容空間４０の第２の内面４０ｂを押圧することにより、第１の側壁２０１の放熱面としての外面２０１ａがヒートシンク４の第１の壁部４１に押し付けられる。したがって、光素子アレイ７及び半導体回路素子８から出た熱の放熱性を高めることが可能である。また、押付部２１は、光モジュール２に形成されているため、別途押付部材を取り付ける必要がない。これにより、光モジュール２を交換する際、光モジュール２のみを取り外せばよく、交換作業が容易になる。

（２）熱伝達部材５の外周が、基板６の非実装面６ｂ及び第１の側壁２０１の内面２０１ｂに接触しているため、光素子アレイ７及び半導体回路素子８から出た熱をヒートシンク４により効率よく熱伝導することができる。

（３）オスコネクタ部２５とメスコネクタ３とは、マザーボード１１に垂直な方向に嵌合するため、光モジュール２の実装面積を小さくすることが可能である。つまり、光モジュール２は高密度に実装することができるため、他の電子部品がマザーボード１１の実装領域を有効に利用することが可能になる。

（４）光モジュール２は、押付部２１によってヒートシンク４の第２の隔壁４２に押し付けられた状態でメスコネクタ３と嵌合されている。これにより、光モジュール２のメスコネクタ３からの抜けを防止できる。

また、第１の実施の形態に係る光モジュール２は、例えば以下のように変形して実施することも可能である。なお、同一の機能を有する部材については共通する符号を付し、その重複した説明を省略する。

（第１の実施の形態の変形例１）
図４は、第１の実施の形態の変形例１に係る通信装置１Ａを示す断面図である。

光モジュール２Ａは、第１の実施の形態に係る光モジュール２に対して、光素子アレイ７及び半導体回路素子８の配置が異なる。光素子アレイ７及び半導体回路素子８は、第１の側壁２０１側に配置され、熱伝達部材５に接触している。つまり、基板６Ａの実装面６Ａａが第１の側壁２０１に対向し、非実装面６Ａｂが第２の側壁２０２に対向している。レンズブロック９と光素子アレイ７及び半導体回路素子８との間には、基板６Ａが介在している。この場合、光軸Ｌは基板６Ａを透過する必要があるため、基板６Ａは光透過性を有した材質から成形される。また、基板６Ａに穴を形成することにより光軸Ｌを透過させてもよい。

この変形例１に係る光モジュール２Ａでは、熱伝達部材５が発熱源である光素子アレイ７及び半導体回路素子８に接触するため、より熱伝導性を向上させることができる。

（第１の実施の形態の変形例２）
図５は、第１の実施の形態の変形例２に係る通信装置１Ｂを示す断面図である。

光モジュール２Ｂは、第１の実施の形態に係る光モジュール２に、熱伝達部材５を第１の側壁２０１に押し付けるスペーサ１２をさらに備えたものである。スペーサ１２には、レンズブロック９と光素子アレイ７及び半導体回路素子８とを収容する収容空間１２０が形成されている。スペーサ１２は、第２の側壁２０２と基板６との間に介在している。スペーサ１２の開口端面１２ａは、基板６の実装面６ａに当接している。

この変形例２に係る光モジュール２Ｂでは、スペーサ１２によって熱伝達部材５が第１の側壁２０１に押し付けられるため、変形例１に係る光モジュール２Ａよりも熱伝導性を向上させることができる。

（第１の実施の形態に係る変形例３）
図６は、第１の実施の形態の変形例３に係る通信装置１Ｃを示す断面図である。

光モジュール２Ｃは、変形例１に係る光モジュール２Ａに、熱伝達部材５を第１の側壁２０１に押し付けるスペーサ１２をさらに備えたものである。変形例１と同様に、光素子アレイ７及び半導体回路素子８は第１の側壁２０１側に配置され、熱伝達部材５に接触している。つまり、基板６Ａの実装面６Ａａが第１の側壁２０１に対向し、非実装面６Ａｂが第２の側壁２０２に対向している。したがって、スペーサ１２の開口端面１２ａは、基板６Ａの非実装面６Ａｂに当接する。レンズブロック９と光素子アレイ７及び半導体回路素子８との間には、基板６Ａが介在しているため、基板６Ａは光透過性を有した材質から成形される。

この変形例３に係る光モジュール２Ｃは、発熱源である光素子アレイ７及び半導体回路素子８が熱伝達部材５に接触しているため、変形例２に係る光モジュール２Ｂに比べて、熱伝導性がさらに向上する。

（第１の実施の形態に係る変形例４）
図７は、第１の実施の形態の変形例４に係る通信装置１Ｄを示す断面図である。

光モジュール２Ｄにおいて、オスコネクタ部２５とメスコネクタ３Ａとは、マザーボード１１に対して平行な方向に嵌合する。ケース部材２０の第２の側壁２０２はマザーボード１１の実装面１１ａに対向し、複数の押付部２１は実装面１１ａに当接している。ヒートシンク４Ａは、光モジュール２Ｄを覆うように取り付けられている。つまり、光モジュール２Ｄは、ヒートシンク４Ａとマザーボード１１との間に挟まれた状態となる。第１の側壁２０１の外面２０１ａは、ヒートシンク４Ａに接触している。

第１の実施の形態と同様に、レンズブロック９と光素子アレイ７及び半導体回路素子８とは、第２の側壁２０２側に配置されている。熱伝達部材５は、基板６と第１の側壁２０１との間に介在し、その外周面は、基板６の非実装面６ｂ及び第１の側壁２０１の内面２０１ｂに接触している。発熱源である光素子アレイ７及び半導体回路素子８で発生した熱は、主として熱伝達部材５を介してヒートシンク４Ａに熱伝導される。変形例４においても同様に、第１の側壁２０１の外面２０１ａは放熱面として形成されている。

［第２の実施の形態］
図８は、第２の実施の形態に係る通信装置１Ｅを示す断面図である。

本実施の形態に係る光モジュール２Ｅは、熱伝達部材５Ａ及びケース部材２０Ａの形状が第１の実施の形態に係る熱伝達部材５及びケース部材２０とは異なり、それ以外の構成は第１の実施の形態に係る光モジュール２と共通であるので、同一の機能を有する部材については共通する符号を付し、その重複した説明を省略する。

基板６と光モジュール２Ｅの第１の側壁２０１Ａとの間に介在する熱伝達部材５Ａは、弾性を有している。ヒートシンク４の収容空間４０内にて、光モジュール２Ｅのオスコネクタ部２５とメスコネクタ３とが嵌合すると、熱伝達部材５Ａは第１の側壁２０１Ａを第１の壁部４１に押し付ける。第１の側壁２０１Ａは第１の壁部４１側に湾曲し、第１の側壁２０１Ａの外面２０１Ａａは収容空間４０の第１の内面４０ａに当接する。つまり、第１の側壁２０１Ａも、熱伝達部材５Ａの弾性力によって湾曲する弾性を有している。レンズブロック９と光素子アレイ７及び半導体回路素子８とは、第２の側壁２０２側に配置されている。

熱伝達部材５Ａの一方の側面５Ａａは第１の側壁２０１Ａの内面２０１Ａｂに接触し、熱伝達部材５Ａの他方の側面５Ａｂは基板６の非実装面６ｂに接触している。熱伝達部材５Ａが弾性を有しているため、光モジュール２Ｅが収容空間４０に収容されると、熱伝達部材５Ａの押し付け力により第１の側壁２０１Ａが湾曲する。熱伝達部材５Ａの側面５Ａａが第１の側壁２０１Ａの内面２０１Ａｂに面接触し、側面５Ａｂが基板６の非実装面６ｂに面接触する。本実施の形態においても、光モジュール２Ｅの発熱源（光素子アレイ７及び半導体回路素子８）で発生した熱は、主として熱伝達部材５Ａを介して第１の側壁２０１Ａの外面２０１Ａａから第１の壁部４１に熱伝導される。つまり、第１の側壁２０１Ａの外面２０１Ａａは放熱面として形成されている。

第２の実施の形態によっても、第１の実施の形態について述べた（１）〜（３）の作用及び効果がある。

また、第２の実施の形態に係る光モジュール２Ｅは、例えば以下のように変形して実施することも可能である。なお、同一の機能を有する部材については共通する符号を付し、その重複した説明を省略する。

（第２の実施の形態の変形例１）
図９は、第２の実施の形態の変形例１に係る通信装置１Ｆを示す断面図である。

光モジュール２Ｆは、第２の実施の形態に係る光モジュール２Ｅに対して、光素子アレイ７及び半導体回路素子８の配置が異なる。光素子アレイ７及び半導体回路素子８は、第１の側壁２０１Ａ側に配置され、熱伝達部材５Ａの側面５Ａｂに接触している。つまり、基板６Ａの実装面６Ａａが第１の側壁２０１Ａに対向し、非実装面６Ａｂが第２の側壁２０２に対向している。レンズブロック９と光素子アレイ７及び半導体回路素子８との間には、基板６Ａが介在しているため、基板６Ａは光透過性を有した材質から成形される。また、基板６Ａに穴を形成することにより光軸Ｌを透過させてもよい。

この変形例１に係る光モジュール２Ｆでは、熱伝達部材５Ａが発熱源である光素子アレイ７及び半導体回路素子８に接触するため、より熱伝導性を向上させることができる。

（第２の実施の形態の変形例２）
図１０は、第２の実施の形態の変形例２に係る通信装置１Ｇを示す断面図である。

光モジュール２Ｇは、第２の実施の形態に係る光モジュール２Ｅに、熱伝達部材５Ａを第１の側壁２０１Ａに押し付けるスペーサ１２をさらに備えたものである。スペーサ１２には、レンズブロック９と光素子アレイ７及び半導体回路素子８とを収容する収容空間１２０が形成されている。スペーサ１２は、第２の側壁２０２と基板６との間に介在している。スペーサ１２の開口端面１２ａは、基板６の実装面６ａに当接している。

この変形例２に係る光モジュール２Ｇでは、スペーサ１２によって熱伝達部材５Ａが第１の側壁２０１Ａに押し付けられるため、変形例１に係る光モジュール２Ｆよりも熱伝導性を向上させることができる。

（第２の実施の形態の変形例３）
図１１は、第２の実施の形態の変形例３に係る通信装置１Ｈを示す断面図である。

光モジュール２Ｈは、熱伝達部材５Ａと同様にスペーサ１２Ａも弾性を有している。ヒートシンク４の収容空間４０内にて、光モジュール２Ｈのオスコネクタ部２５とメスコネクタ３とが嵌合すると、スペーサ１２Ａは第２の側壁２０２Ａを第２の壁部４２へ押し付ける。つまり、第２の側壁２０２Ａがスペーサ１２Ａの押し付け力により湾曲し、第２の側壁２０２Ａの外面２０２Ａａは収容空間４０の第２の内面４０ｂに当接する。したがって、発熱源である光素子アレイ７及び半導体回路素子８から出た主な熱は、熱伝達部材５Ａを介して第１の側壁２０１Ａの外面２０１Ａａから第１の壁部４１に熱伝導し、他の一部の熱は、スペーサ１２Ａを介して第２の側壁２０２Ａの外面２０２Ａａから第２の壁部４２に熱伝導する。このとき、第２の側壁２０２Ａの外面２０２Ａａも、放熱面として形成される。

この変形例３に係る光モジュール２Ｈは、ケース部材２０Ｂの第１の側壁２０１Ａ及び第２の側壁２０２Ａからヒートシンク４に熱伝導されるため、変形例２に係る光モジュール２Ｇよりもさらに熱伝導性が向上される。

（第２の実施の形態の変形例４）
図１２は、第２の実施の形態の変形例４に係る通信装置１Ｉを示す断面図である。

光モジュール２Ｉにおいて、オスコネクタ部２５とメスコネクタ３Ａとは、マザーボード１１に対して平行な方向に嵌合する。ケース部材２０Ａの第２の側壁２０２はマザーボード１１の実装面１１ａに接触している。ヒートシンク４Ａは、光モジュール２Ｉを覆うように取り付けられている。つまり、光モジュール２Ｉは、ヒートシンク４Ａとマザーボード１１との間に挟まれた状態となる。

熱伝達部材５Ａは、第１の側壁２０１Ａと光素子アレイ７及び半導体回路素子８との間に介在している。レンズブロック９とスペーサ１２とは、第２の側壁２０２側に配置されている。この変形例４においても、基板６Ａの実装面６Ａａが第１の側壁２０１Ａに対向し、非実装面６Ａｂが第２の側壁２０２に対向している。レンズブロック９と光素子アレイ７及び半導体回路素子８との間には、基板６Ａが介在しているため、基板６Ａは光透過性を有した材質から成形される。

光モジュール２Ｉのオスコネクタ部２５とメスコネクタ３Ａとが嵌合すると、熱伝達部材５Ａは第１の側壁２０１Ａをヒートシンク４Ａに押し付ける。第１の側壁２０１Ａはヒートシンク４Ａ側に湾曲し、第１の側壁２０１Ａの外面２０１Ａａはヒートシンク４Ａに当接する。発熱源である光素子アレイ７及び半導体回路素子８から出た熱は、熱伝達部材５Ａを介して、ヒートシンク４Ａに熱伝導される。したがって、第１の側壁２０１Ａの外面２０１Ａａは、放熱面として形成される。

以上、本発明の第１の実施の形態及び第２の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

例えば、第１の実施の形態において、押付部２１の形状や数に制限はない。また、押付部２１の材質にも特に制限はなく、弾性を有していればよい。

また、光ファイバケーブル１０は、第３の側壁２０３からマザーボード１１に平行に引き出されていなくてもよく、マザーボード１１に垂直な方向に引き出されていてもよい。

また、光モジュール２の着脱作業がし易いように、ケース部材２０に取っ手をつけてもよい。

また、熱伝達部材５と第１の側壁２０１とが一体となって形成されていてもよい。

また、第２の実施の形態において、第１の側壁２０１Ａはケース部材２０Ａと一体となって形成されていなくともよい。

また、上記の実施の形態において、光モジュール２側のコネクタがメスコネクタで、マザーボード１１側のコネクタがオスコネクタであってもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｉ…通信装置、２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ，２Ｇ，２Ｈ，２Ｉ…光モジュール（通信モジュール）、３，３Ａ…メスコネクタ（相手側コネクタ）、４，４Ａ…ヒートシンク（放熱器）、５…熱伝達部材、５Ａ…熱伝達部材（押付部）、５Ａａ，５Ａｂ…側面、６，６Ａ…基板、６ａ，６Ａａ…実装面、６ｂ，６Ａｂ…非実装面、７…光素子アレイ、８…半導体回路素子、９…レンズブロック、９ａ…ミラー面、１０…光ファイバケーブル、１０ａ…光ファイバ、１１…マザーボード、１１ａ…実装面、１２，１２Ａ…スペーサ、１２ａ…開口端面、２０，２０Ａ，２０Ｂ…ケース部材、２１…押付部、２５…オスコネクタ部（コネクタ部）、２６…凸部、３０…ケース、３１…収容空間、３２…メス端子、３３…リード線、３４…延出部、４０…収容空間、４０ａ…第１の内面、４０ｂ…第２の内面、４１…第１の壁部、４２…第２の壁部、９０…レンズ、９１…押さえ部材、１００…ブーツ、１２０…収容空間、２０１，２０１Ａ…第１の側壁、２０１ａ，２０１Ａａ…外面（放熱面）、２０１ｂ，２０１Ａｂ…内面、２０２，２０２Ａ…第２の側壁、２０２Ａａ…外面、２０３…第３の側壁、２０４…第４の側壁、２０５…底面、２１０…切り出し孔、２１１…突出部、２１２…連結部、２１３…延出部、２１３ａ…対向面、２５０…オス端子、２５１…凹部、３４０…取付孔

Claims (11)

1. 通信用の回路部品が実装面に実装された基板と、
   前記基板の端部に設けられたコネクタ部と、
   前記回路部品から出る熱を放熱器に放熱する放熱面を前記放熱器に弾性的に押し付ける押付部と、
   前記基板をその厚さ方向に挟む第１の側壁及び第２の側壁を有するケース部材と、
   前記ケース部材に収容され、前記回路部品から出る熱を前記放熱面に伝達する熱伝達部材とを備え、
   前記第１の側壁は、その外面の少なくとも一部が前記放熱面として形成され、
   前記熱伝達部材は、前記外面の反対側の内面に接触している、
   通信モジュール。
2. 前記押付部は、前記第２の側壁の一部を屈曲して形成されている、
   請求項１に記載の通信モジュール。
3. 前記ケース部材には、前記第２の側壁と前記基板との間に介在して前記熱伝達部材を前記第１の側壁に押し付けるスペーサが収容されている、
   請求項１又は２に記載の通信モジュール。
4. 通信用の回路部品が実装面に実装された基板と、
   前記基板の端部に設けられたコネクタ部と、
   前記回路部品から出る熱を放熱器に放熱する放熱面を前記放熱器に弾性的に押し付ける押付部とを備え、
   前記押付部は、熱伝導性を有する部材からなり、
   前記基板及び前記押付部は、前記基板をその厚さ方向に挟む第１の側壁及び第２の側壁を有するケース部材に収容され、
   前記第１の側壁は、その外面の少なくとも一部が前記放熱面として形成され、前記外面の反対側の内面に前記押付部が接触し、前記押付部の押し付け力により湾曲する、
   通信モジュール。
5. 前記ケース部材には、前記第２の側壁と前記基板との間に介在して前記押付部を前記第１の側壁に押し付けるスペーサが収容されている、
   請求項４に記載の通信モジュール。
6. 前記スペーサは、熱伝導性及び弾性を有し、
   前記第２の側壁は、前記スペーサの押し付け力により湾曲する、
   請求項５に記載の通信モジュール。
7. 前記コネクタ部は、マザーボードに実装された相手側コネクタに、前記マザーボードに対して垂直な方向に嵌合される、
   請求項１乃至６の何れか１項に記載の通信モジュール。
8. 請求項１乃至６の何れか１項に記載の通信モジュールと、
   前記放熱器と、
   前記コネクタ部が嵌合された相手側コネクタを有するマザーボードとを備える、
   通信装置。
9. 請求項７に記載の通信モジュールと、
   前記放熱器と、
   前記マザーボードとを備える、
   通信装置。
10. 請求項１乃至３の何れか１項に記載の通信モジュールと、
    前記放熱器と、
    前記コネクタ部が嵌合された相手側コネクタを有するマザーボードとを備え、
    前記通信モジュールは、前記放熱器に形成されたスリット状の収容空間に収容され、
    前記放熱面及び前記押付部は、前記収容空間の内面に接触している、
    通信装置。
11. 請求項４乃至６の何れか１項に記載の通信モジュールと、
    前記放熱器と、
    前記コネクタ部が嵌合された相手側コネクタを有するマザーボードとを備え、
    前記通信モジュールは、前記放熱器に形成されたスリット状の収容空間に収容され、
    前記第１の側壁及び前記第２の側壁は、前記収容空間の内面に接触している、
    通信装置。

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