JP6865867B2 - Transfer films and transparent laminates, their manufacturing methods, capacitive input devices and image display devices - Google Patents
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Description
本発明は、転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置に関するものである。詳しくは、指の接触位置を静電容量の変化として検出可能な静電容量型入力装置とそれに用いることができる透明積層体、透明積層体を製造するために用いる転写フィルムと転写フィルムの製造方法、該転写フィルムを用いた透明積層体の製造方法、並びに、当該静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置に関するものである。 The present invention relates to a transfer film and a transparent laminate, a method for producing them, a capacitance type input device, and an image display device. Specifically, a capacitance type input device that can detect the contact position of a finger as a change in capacitance, a transparent laminate that can be used for the input device, and a transfer film and a transfer film manufacturing method used for manufacturing the transparent laminate. The present invention relates to a method for producing a transparent laminate using the transfer film, and an image display device including the capacitance type input device as a component.
携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。 In electronic devices such as mobile phones, car navigation systems, personal computers, ticket vending machines, and bank terminals, tablet-type input devices have been arranged on the surface of liquid crystal devices in recent years, and instruction images displayed in the image display area of the liquid crystal devices. By touching the place where the instruction image is displayed with a finger or a touch pen while referring to, some information can be input corresponding to the instruction image.
このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。しかし、抵抗膜型の入力装置は、フィルムとガラスとの２枚構造でフィルムを押下してショートさせる構造のため、動作温度範囲の狭さや、経時変化に弱いという欠点を有している。 Such an input device (touch panel) includes a resistive film type and a capacitance type. However, since the resistance film type input device has a structure in which the film is pressed and short-circuited with a two-sheet structure of a film and glass, it has drawbacks that the operating temperature range is narrow and it is vulnerable to changes with time.
これに対して、静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型の入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある（例えば、下記特許文献１〜３参照）。
On the other hand, the capacitance type input device has an advantage that a translucent conductive film may simply be formed on a single substrate. In such a capacitance type input device, for example, the electrode patterns are extended in the directions intersecting each other, and when a finger or the like comes into contact, the change in capacitance between the electrodes is detected to detect the input position. (For example, see
これらの静電容量型入力装置を使用するにあたり、例えば、光源が映り込んだときの正反射近傍から少し離れた位置において、透明電極パターンが目立ち、見栄えが優れないなどの視認性の問題があった。これに対し、特許文献１では、基板上にＩＴＯパターンを形成し、ＩＴＯパターンの上側のみにＳｉＯ２等の低屈折率誘電体材料からなる層と、Ｎｂ２Ｏ５等の高屈折率誘電体材料からなる層とを交互に積層することにより、それらの各層による光干渉効果によって、透明電極パターンがステルス化し、ニュートラルな色調となると記載されている。
特許文献２では、基板上にＩＴＯパターンを形成する前に、ＩＴＯパターンの下側のみにＳｉＯ２等の低屈折率層とＮｂ２Ｏ５等の高屈折率層とを積層してからＩＴＯパターンを形成することで、透明電極パターン形状が現れることを防止できると記載されている。
特許文献３には、基板上にＩＴＯパターンを形成する前に、ＩＴＯパターンの下側のみにＳｉＯ２等の低屈折率層とＮｂ２Ｏ５等の高屈折率層とを積層してからＩＴＯパターンを形成することで、透明電極パターンパターンやパターン同士の交差部を目立たなくすることができると記載されている。
When using these capacitance type input devices, there is a problem of visibility such that the transparent electrode pattern is conspicuous and the appearance is not good at a position slightly away from the vicinity of specular reflection when the light source is reflected. It was. On the other hand, in
In
In
これらの文献に記載の透明絶縁層や透明保護膜などの透明膜の形成方法としては様々な方法が知られている。ここで、静電容量型タッチパネルを液晶や有機ＥＬディスプレイ上に備えたスマートフォンやタブレットＰＣでは前面板（直接指で接触する面）にコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを用いたものが開発、発表されている。また、前記前面板の一部に、感圧（静電容量変化ではなく、押圧によるメカニカルな機構）スイッチを設置するための開口部が形成されているものが上市されている。これらの強化ガラスは強度が高く、加工が困難であるため、前記開口部を形成するには強化処理前に開口部を形成したのち、強化処理を行うのが一般的である。 Various methods are known as methods for forming a transparent film such as a transparent insulating layer and a transparent protective film described in these documents. Here, in smartphones and tablet PCs equipped with a capacitive touch panel on a liquid crystal or organic EL display, tempered glass represented by Corning's gorilla glass is used for the front plate (the surface that comes into direct contact with a finger). It has been developed and announced. In addition, a part of the front plate having an opening for installing a pressure-sensitive (mechanical mechanism by pressing rather than changing capacitance) switch is on the market. Since these tempered glasses have high strength and are difficult to process, it is common to form the openings before the tempering treatment and then perform the tempering treatment in order to form the openings.
特許文献４や５には透明絶縁層や透明保護膜の形成方法として、有機材料を用いる場合は塗布を行う方法のみが記載されている。しかしながら、上記の開口部を有した強化処理後の基板に、特許文献４や５に記載されている塗布法によって特許文献３や４に記載の材料を用いて透明絶縁層や透明保護膜を形成しようとすると、開口部からのレジスト成分のモレやはみ出しを生じ、はみ出した部分を除去する工程が必要になってしまい、生産効率が著しく低下するという問題があった。
一方、特許文献６および７には、カラーフィルター用転写材料が記載されており、転写材料を基板上にラミネートすることが提案されている。しかしながら、これらの文献では液晶表示装置への利用に言及しているもののそのＩＴＯパターン視認性を改善することについて検討されておらず、また、静電容量型の入力装置への転写材料の応用についても記載されていなかった。
On the other hand,
これに対し、本発明者らがこれらの特許文献１〜３に記載されている層構成を検討したところ、透明電極パターンが視認されてしまい、依然として透明電極パターンが視認される問題は完全には解決できていないことがわかった。
本発明が解決しようとする課題は、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を形成することができる転写フィルムを提供することである。
On the other hand, when the present inventors examined the layer configurations described in
An object to be solved by the present invention is to provide a transfer film capable of forming a transparent laminate in which the transparent electrode pattern is not visually recognized.
本発明者らは、仮支持体と、特定の屈折率の範囲に調整された低屈折率の第一の硬化性透明樹脂層および高屈折率の第二の硬化性透明樹脂層とを隣接して有する転写フィルムを用いることによって、透明電極パターン上に特定の屈折率の範囲の高屈折率の第二の硬化性透明樹脂層および低屈折率の第一の硬化性樹脂層を転写した構成の透明積層体における透明電極パターンが視認される問題を解決できることを見出すに至った。
上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。
The present inventors have adjacent a temporary support and a first curable transparent resin layer having a low refractive index and a second curable transparent resin layer having a high refractive index adjusted to a specific refractive index range. A second curable transparent resin layer having a high refractive index and a first curable resin layer having a low refractive index are transferred onto the transparent electrode pattern. We have found that it is possible to solve the problem that the transparent electrode pattern in the transparent laminate is visually recognized.
The present invention, which is a specific means for solving the above problems, is as follows.
［１］ 仮支持体と、第一の硬化性透明樹脂層と、該第一の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることを特徴とする転写フィルム。
［２］ ［１］に記載の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５〜１．５３であることが好ましい。
［３］ ［１］または［２］に記載の転写フィルムは、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６５以上であることが好ましい。
［４］ ［１］〜［３］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、前記第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましい。
［５］ ［１］〜［４］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、前記第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、１００ｎｍ以下であることが好ましい。
［６］ ［１］〜［５］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層の膜厚が、１μｍ以上であることが好ましい。
［７］ ［１］〜［６］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物および光重合開始剤を含むことが好ましい。
［８］ ［１］〜［７］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率が１０％以下であることが好ましい。
［９］ ［１］〜［８］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、前記第二の硬化性透明樹脂層が、屈折率１．５５以上の微粒子を含有することが好ましい。
［１０］ ［１］〜［９］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、前記第二の硬化性透明樹脂層が、重合性化合物を含むことが好ましい。
［１１］ ［１］〜［１０］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、前記第一の硬化性樹脂層および前記第二の硬化性樹脂層が、いずれも熱硬化性樹脂層であることが好ましい。
［１２］ ［１］〜［１１］のいずれか一項に記載の転写フィルムは、前記仮支持体と前記第一の硬化性透明樹脂層との間に、熱可塑樹脂層を有することが好ましい。
［１３］ ［１２］に記載の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層と前記熱可塑性樹脂層との間に、さらに中間層を含むことが好ましい。
［１４］ 仮支持体上に、（ｂ）重合性化合物および光重合開始剤を含む第一の硬化性透明樹脂層を形成する工程と、（ｃ）露光により、前記第一の硬化性透明樹脂層を硬化する工程と、（ｄ）硬化後の前記第一の硬化性透明樹脂層の上に直接第二の熱硬化性透明樹脂層を形成する工程と、を有し、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５５以上であることを特徴とする転写フィルムの製造方法。
［１５］ ［１４］に記載の転写フィルムの製造方法は、前記仮支持体上に前記第一の硬化性透明樹脂層を形成する前に、さらに（ａ）熱可塑性樹脂層を形成する工程を含むことが好ましい。
［１６］ 透明電極パターン上に、［１］〜［１３］のいずれか一項に記載の転写フィルムの前記第二の硬化性透明樹脂層および前記第一の硬化性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含むことを特徴とする透明積層体の製造方法。
［１７］ ［１６］に記載の透明積層体の製造方法は、さらに、前記仮支持体を取り除く工程を含むことが好ましい。
［１８］ ［１６］または［１７］に記載の透明積層体の製造方法で製造されたことを特徴とする透明積層体。
［１９］ 透明電極パターンと、該透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、該第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層とを有し、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることを特徴とする透明積層体。
［２０］ ［１９］に記載の透明積層体は、前記透明電極パターンの前記第二の硬化性透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有することが好ましい。
［２１］ ［１９］または［２０］に記載の透明積層体は、前記第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率が１０％以下であることが好ましい。
［２２］ ［１］〜［１３］のいずれか一項に記載の転写フィルムを用いて作製されてなること、あるいは、［１８］〜［２１］のいずれか一項に記載の透明積層体を含むこと、を特徴とする静電容量型入力装置。
［２３］ ［２２］に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えたことを特徴とする画像表示装置。
[1] A temporary support, a first curable transparent resin layer, and a second curable transparent resin layer arranged adjacent to the first curable transparent resin layer are provided in this order. The refractive index of the second curable transparent resin layer is higher than the refractive index of the first curable transparent resin layer, and the refractive index of the second curable transparent resin layer is 1.6 or more. Characteristic transfer film.
[2] In the transfer film according to [1], the refractive index of the first curable transparent resin layer is preferably 1.5 to 1.53.
[3] The transfer film according to [1] or [2] preferably has a refractive index of 1.65 or more in the second curable transparent resin layer.
[4] In the transfer film according to any one of [1] to [3], the film thickness of the second curable transparent resin layer is preferably 500 nm or less.
[5] In the transfer film according to any one of [1] to [4], the film thickness of the second curable transparent resin layer is preferably 100 nm or less.
[6] In the transfer film according to any one of [1] to [5], the film thickness of the first curable transparent resin layer is preferably 1 μm or more.
[7] In the transfer film according to any one of [1] to [6], it is preferable that the first curable transparent resin layer contains a polymerizable compound and a photopolymerization initiator.
[8] The transfer film according to any one of [1] to [7] preferably has a double bond consumption rate of 10% or less of the first curable transparent resin layer.
[9] In the transfer film according to any one of [1] to [8], it is preferable that the second curable transparent resin layer contains fine particles having a refractive index of 1.55 or more.
[10] In the transfer film according to any one of [1] to [9], it is preferable that the second curable transparent resin layer contains a polymerizable compound.
[11] In the transfer film according to any one of [1] to [10], the first curable resin layer and the second curable resin layer are both thermosetting resin layers. Is preferable.
[12] The transfer film according to any one of [1] to [11] preferably has a thermoplastic resin layer between the temporary support and the first curable transparent resin layer. ..
[13] The transfer film according to [12] preferably further contains an intermediate layer between the first curable transparent resin layer and the thermoplastic resin layer.
[14] The first curable transparent resin is formed by (b) forming a first curable transparent resin layer containing a polymerizable compound and a photopolymerization initiator on the temporary support, and (c) by exposure. It has a step of curing the layer and a step of (d) forming a second thermosetting transparent resin layer directly on the first curable transparent resin layer after curing, and the second curing A transfer characterized in that the refractive index of the transparent resin layer is higher than the refractive index of the first curable transparent resin layer and the refractive index of the second curable transparent resin layer is 1.55 or more. How to make a film.
[15] In the method for producing a transfer film according to [14], (a) a step of forming a thermoplastic resin layer is further performed before the first curable transparent resin layer is formed on the temporary support. It is preferable to include it.
[16] On the transparent electrode pattern, the second curable transparent resin layer and the first curable transparent resin layer of the transfer film according to any one of [1] to [13] are placed in this order. A method for producing a transparent laminate, which comprises a step of laminating.
[17] The method for producing a transparent laminate according to [16] preferably further includes a step of removing the temporary support.
[18] A transparent laminate produced by the method for producing a transparent laminate according to [16] or [17].
[19] A transparent electrode pattern, a second curable transparent resin layer arranged adjacent to the transparent electrode pattern, and a first curable resin layer arranged adjacent to the second curable transparent resin layer. It has a transparent resin layer, the refractive index of the second curable transparent resin layer is higher than the refractive index of the first curable transparent resin layer, and the refractive index of the second curable transparent resin layer is higher. A transparent laminate characterized by being 1.6 or more.
[20] The transparent laminate according to [19] has a refractive index of 1.6 to 1.78 and is a film on the side of the transparent electrode pattern opposite to the side on which the second curable transparent resin layer is formed. It is preferable to further have a transparent film having a thickness of 55 to 110 nm.
[21] In the transparent laminate according to [19] or [20], the double bond consumption rate of the first curable transparent resin layer is preferably 10% or less.
[22] The transparent laminate according to any one of [1] to [13], or the transparent laminate according to any one of [18] to [21]. Capacitive input device characterized by including.
[23] An image display device including the capacitance type input device according to [22] as a component.
本発明によれば、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を形成することができる転写フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a transfer film capable of forming a transparent laminate in which the transparent electrode pattern is not visually recognized.
以下、本発明の透明積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されるものではない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、各層の屈折率は、特に明記されていない限り、５５０ｎｍの波長における屈折率を意味する。
Hereinafter, the transparent laminate, the capacitance type input device, and the image display device of the present invention will be described. The description of the constituent elements described below may be based on typical embodiments and specific examples of the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments and specific examples. The numerical range represented by using "~" in the present specification means a range including the numerical values before and after "~" as the lower limit value and the upper limit value.
In the present specification, the refractive index of each layer means the refractive index at a wavelength of 550 nm, unless otherwise specified.
［転写フィルム］
本発明の転写フィルムは、仮支持体と、第一の硬化性透明樹脂層と、該第一の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることを特徴とする。
このような構成とすることで、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を形成することができる。いかなる理論に拘泥するものでもないが、透明電極パターン（好ましくはＩＴＯ）および前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率差、ならびに、前記第二の硬化性透明樹脂層および前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率差を小さくすることにより、光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、視認性を改善することができる。
以下、本発明の転写フィルムの好ましい態様について説明する。なお、本発明の転写フィルムは、静電容量型入力装置の透明絶縁層用または透明保護層用であることが好ましい。
[Transfer film]
In the transfer film of the present invention, the temporary support, the first curable transparent resin layer, and the second curable transparent resin layer arranged adjacent to the first curable transparent resin layer are arranged in this order. The refractive index of the second curable transparent resin layer is higher than the refractive index of the first curable transparent resin layer, and the refractive index of the second curable transparent resin layer is 1.6 or more. It is characterized by being.
With such a configuration, it is possible to form a transparent laminated body in which the transparent electrode pattern is not visually recognized. Without being bound by any theory, the difference in refractive index between the transparent electrode pattern (preferably ITO) and the second curable transparent resin layer, and the second curable transparent resin layer and the first curing. By reducing the difference in the refractive index of the transparent resin layer, light reflection is reduced, the transparent electrode pattern becomes difficult to see, and visibility can be improved.
Hereinafter, preferred embodiments of the transfer film of the present invention will be described. The transfer film of the present invention is preferably for a transparent insulating layer or a transparent protective layer of a capacitance type input device.
＜仮支持体＞
本発明の転写フィルムは、仮支持体を有する。
前記仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２ 軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
<Temporary support>
The transfer film of the present invention has a temporary support.
As the temporary support, a material that is flexible and does not significantly deform, shrink or stretch under pressure or pressure and heating can be used. Examples of such a support include polyethylene terephthalate film, cellulose triacetate film, polystyrene film, polycarbonate film and the like, and among them, biaxially stretched polyethylene terephthalate film is particularly preferable.
仮支持体の厚みには、特に制限はなく、５〜２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、前記仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。
The thickness of the temporary support is not particularly limited, and is generally in the range of 5 to 200 μm, and is particularly preferably in the range of 10 to 150 μm in terms of ease of handling and versatility.
Further, the temporary support may be transparent, or may contain silicon dyed, alumina sol, chromium salt, zirconium salt and the like.
Further, the temporary support can be imparted with conductivity by the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-221726.
＜第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層＞
本発明の転写フィルムは、第一の硬化性透明樹脂層と、該第一の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層を有し、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である。
前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層は少なくとも熱硬化性透明樹脂層であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。
なお、本明細書中では説明の都合上、本発明の転写フィルムの前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を光硬化した後にこれらの層が光硬化性を失った場合において、これらの層が熱硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層と呼ぶ。さらに、これらの層を光硬化した後、熱硬化を行う場合もあるが、その場合もこれらの層が硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層と呼ぶ。
<First curable transparent resin layer and second curable transparent resin layer>
The transfer film of the present invention has a first curable transparent resin layer and a second curable transparent resin layer arranged adjacent to the first curable transparent resin layer, and the second curing The refractive index of the transparent resin layer is higher than that of the first curable transparent resin layer, and the refractive index of the second curable transparent resin layer is 1.6 or more.
The first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer may be thermosetting, photocurable, thermosetting and photocurable. Among them, the fact that the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer are at least thermosetting transparent resin layers can be thermally cured after transfer to impart the reliability of the film. Preferably, the thermosetting transparent resin layer and the photocurable transparent resin layer are more likely to be photocured after transfer to form a film, and to be heat-cured after film formation to impart the reliability of the film. preferable.
In the present specification, for convenience of explanation, the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer of the transfer film of the present invention are transferred onto the transparent electrode pattern, and these layers are transferred. When these layers lose their photocurability after photocuring, the first curable transparent resin layer and the second curable, respectively, continue regardless of whether these layers have thermosetting property or not. It is called a transparent resin layer. Further, these layers may be photo-cured and then heat-cured. In that case, the first curable transparent resin layer and the above-mentioned first curable transparent resin layer and the above-mentioned layers are continued regardless of whether or not these layers have curability. It is called a second curable transparent resin layer.
（第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の材料）
上述のような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層の材料は特に制限されない。
本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層には、金属酸化物粒子、樹脂（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系を含むことが好ましい。さらに、添加剤などが用いられるがこれに限られたものではない。
(Material of the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer)
The materials of the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer are not particularly limited as long as the above-mentioned refractive index range is satisfied.
The transfer film of the present invention may be a negative type material or a positive type material.
When the transfer film of the present invention is a negative type material, metal oxide particles, a resin (preferably an alkali-soluble resin), and polymerization are formed on the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer. It preferably contains a sex compound, a polymerization initiator or a polymerization initiator system. Further, additives and the like are used, but the present invention is not limited to this.
本発明の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層が透明樹脂膜である。 Transfer film of the present invention, the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer is Ru transparent resin film der.
本発明では、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層が、透明樹脂膜であることが好ましい。
前記透明樹脂膜の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂膜を単独で用いたり、金属微粒子や金属酸化物微粒子などの微粒子を添加した透明樹脂膜を用いたりすることができる。
In the present invention, it is preferable that the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer are transparent resin films.
The method for controlling the refractive index of the transparent resin film is not particularly limited, but a transparent resin film having a desired refractive index can be used alone, or a transparent resin film to which fine particles such as metal fine particles and metal oxide fine particles are added can be used. It can be used.
前記透明樹脂膜に用いられる樹脂組成物は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、金属酸化物粒子を含有することが好ましい。金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物が得られる。
前記金属酸化物粒子は、当該粒子を除いた材料からなる樹脂組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましく、具体的には、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子がより好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子が更に好ましく、１．９０以上の粒子が特に好ましい。
ここで、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。
The resin composition used for the transparent resin film preferably contains metal oxide particles for the purpose of adjusting the refractive index and light transmittance. Since the metal oxide particles have high transparency and light transmittance, a positive photosensitive resin composition having a high refractive index and excellent transparency can be obtained.
The metal oxide particles preferably have a higher refractive index than the refractive index of the resin composition made of the material excluding the particles, and specifically, the refractive index in light having a wavelength of 400 to 750 nm is high. Particles of 1.50 or more are more preferable, particles having a refractive index of 1.70 or more are further preferable, and particles of 1.90 or more are particularly preferable.
Here, the refractive index of light having a wavelength of 400 to 750 nm is 1.50 or more, which means that the average refractive index of light having a wavelength in the above range is 1.50 or more. It is not necessary that the refractive index of all light having a wavelength is 1.50 or more. The average refractive index is a value obtained by dividing the sum of the measured values of the refractive index for each light having a wavelength in the above range by the number of measurement points.
なお、前記金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましく、二酸化チタンが最も好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。
The metal of the metal oxide particles also includes metalloids such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
Metal oxide particles having high light transmittance and high refractive index include Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, Nb. , Mo, W, Zn, B, Al, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, Bi, Te and other oxide particles are preferable, and titanium oxide, titanium composite oxide, zinc oxide, zirconium oxide and indium are preferable. / Tin oxide and antimon / tin oxide are more preferable, titanium oxide, titanium composite oxide and zirconium oxide are more preferable, titanium oxide and zirconium oxide are particularly preferable, and titanium dioxide is most preferable. As the titanium dioxide, a rutile type having a particularly high refractive index is preferable. The surface of these metal oxide particles can also be treated with an organic material in order to impart dispersion stability.
樹脂組成物の透明性の観点から、前記金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１〜２００ｎｍが好ましく、３〜８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。 From the viewpoint of the transparency of the resin composition, the average primary particle size of the metal oxide particles is preferably 1 to 200 nm, particularly preferably 3 to 80 nm. Here, the average primary particle size of the particles refers to the arithmetic average of 200 arbitrary particles measured by an electron microscope. If the shape of the particle is not spherical, the longest side is the diameter.
また、前記金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
前記樹脂組成物における金属酸化物粒子の含有量は、樹脂組成物により得られる光学部材に要求される屈折率や、光透過性等を考慮して、適宜決定すればよいが、前記樹脂組成物の全固形分に対して、５〜８０質量％とすることが好ましく、１０〜７０質量％とすることがより好ましい。
本発明の転写フィルムは、前記透明樹脂膜が、ＺｒＯ２粒子およびＴｉＯ２粒子のうち少なくとも一方を有することが、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ＺｒＯ２粒子がより好ましい。
Further, the metal oxide particles may be used alone or in combination of two or more.
The content of the metal oxide particles in the resin composition may be appropriately determined in consideration of the refractive index required for the optical member obtained by the resin composition, the light transmittance, and the like. It is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 70% by mass, based on the total solid content of the above.
In the transfer film of the present invention, the transparent resin film having at least one of ZrO 2 particles and TiO 2 particles is a refraction of the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer. It is preferable from the viewpoint of controlling the refractive index within the range of the rate, and ZrO 2 particles are more preferable.
透明樹脂膜に用いられる樹脂（バインダー、ポリマーという言う）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、本発明の転写フィルムにおける前記第二の硬化性透明樹脂に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。 The resin (referred to as a binder or polymer) or other additive used for the transparent resin film is not particularly limited as long as it does not contradict the gist of the present invention, and the second curable transparent resin in the transfer film of the present invention can be used. The resin and other additives used can be preferably used.
前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層に用いられる樹脂（バインダー、ポリマーという言う）としてはアルカリ可溶性樹脂が好ましく、前記アルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００２５］、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落［００３３］〜［００５２］に記載のポリマーを用いることができる。 The resin (referred to as a binder or polymer) used for the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer is preferably an alkali-soluble resin, and the alkali-soluble resin is JP2011-95716. The polymers described in paragraphs [0025] of JP-A and paragraphs [0033] to [0052] of JP-A-2010-237589 can be used.
前記重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落［００２３］〜［００２４］に記載の重合性化合物を用いることができる。
前記重合開始剤または重合開始系としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の［００３１］〜［００４２］に記載の重合性化合物を用いることができる。
As the polymerizable compound, the polymerizable compound described in paragraphs [0023] to [0024] of Japanese Patent No. 4098550 can be used.
As the polymerization initiator or the polymerization initiation system, the polymerizable compounds described in [0031] to [0042] described in JP-A-2011-95716 can be used.
さらに、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前記添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、特開２００９−２３７３６２号公報の段落［００６０］〜［００７１］に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１８］に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落［００５８］〜［００７１］に記載のその他の添加剤が挙げられる。
また、前記感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００４３］〜［００４４］に記載の溶剤を用いることができる。
Further, an additive may be used for the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer. Examples of the additive include the surfactants described in paragraph [0017] of Japanese Patent No. 4502784, paragraphs [0060] to [0071] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-237362, and paragraph [0017] of Japanese Patent No. 4502784. 0018], and other additives described in paragraphs [0058] to [0071] of JP-A-2000-310706 can be mentioned.
Further, as the solvent for producing the photosensitive film by coating, the solvent described in paragraphs [0043] to [0044] of JP2011-95716A can be used.
以上、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。本発明の転写フィルムがポジ型材料である場合、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。 Although the case where the transfer film of the present invention is a negative type material has been mainly described above, the transfer film of the present invention may be a positive type material. When the transfer film of the present invention is a positive type material, for example, the material described in JP-A-2005-221726 is used for the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer. However, it is not limited to this.
（第一の硬化性透明樹脂層）
本発明の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５〜１．５３であることが好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましく、１．５１〜１．５２であることが特に好ましい。
(First curable transparent resin layer)
In the transfer film of the present invention, the refractive index of the first curable transparent resin layer is preferably 1.5 to 1.53, more preferably 1.5 to 1.52. It is particularly preferably 51 to 1.52.
本発明の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層の層厚が、第一の硬化性透明樹脂層を用いて静電容量型入力装置の透明保護層を形成するときに十分な表面保護能を発揮させる観点から、１μｍ以上であることが好ましく、１〜１０μｍがより好ましく、１〜５μｍが特に好ましく、１〜３μｍがより特に好ましい。 In the transfer film of the present invention, the layer thickness of the first curable transparent resin layer is sufficient when the first curable transparent resin layer is used to form a transparent protective layer of a capacitance type input device. From the viewpoint of exerting the protective ability, it is preferably 1 μm or more, more preferably 1 to 10 μm, particularly preferably 1 to 5 μm, and even more preferably 1 to 3 μm.
前記第一の硬化性透明樹脂層の材料としては任意のポリマー成分や任意の重合性化合物成分を特に制限なく用いることができるが、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層に含まれるアルカリ可溶性樹脂や前記重合性化合物の中でも、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが好ましく用いられる。 As the material of the first curable transparent resin layer, any polymer component or any polymerizable compound component can be used without particular limitation, but from the viewpoint of being used as a transparent protective film of a capacitance type input device, the surface is used. Those having high hardness and heat resistance are preferable, and among the alkali-soluble resins and the polymerizable compounds contained in the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer, known photosensitive siloxane resin materials. , Acrylic resin material and the like are preferably used.
本発明の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層が、前記重合性化合物および前記光重合開始剤を含むことが、光硬化後の膜の強度などを高める観点や、前記第一の硬化性透明樹脂層を形成した後から前記第二の硬化性透明樹脂層を形成する前までの間に前記第一の硬化性透明樹脂層を光硬化して前記第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率を高め、前記第一の硬化性透明樹脂層と前記第二の硬化性樹脂層の界面を明確にして透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。
前記第一の硬化性透明樹脂層中、前記第一の硬化性透明樹脂層の固形分に対して、前記光重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましく、３質量％以上含まれることが特に好ましい。
また、前記第一の硬化性透明樹脂層中の光重合開始剤の含有量は、前記第二の硬化性透明樹脂層中の光重合開始剤の含有量よりも多くすることが、上述の前記第一の硬化性透明樹脂層を形成した後から前記第二の硬化性透明樹脂層を形成する前までの間に前記第一の硬化性透明樹脂層の光硬化を適切に行う観点から好ましく、前記第一の硬化性透明樹脂層中の光重合開始剤の含有量は、前記第二の硬化性透明樹脂層中の光重合開始剤の含有量の１．５倍以上とすることが好ましく、１．５〜５倍とすることがより好ましく、２〜４倍とすることが特に好ましい。
In the transfer film of the present invention, the first curable transparent resin layer may contain the polymerizable compound and the photopolymerization initiator to increase the strength of the film after photocuring, and the first method. The first curable transparent resin layer is photocured between the time when the curable transparent resin layer is formed and the time before the second curable transparent resin layer is formed, and the first curable transparent resin layer is formed. It is preferable from the viewpoint of increasing the double bond consumption rate of the above, clarifying the interface between the first curable transparent resin layer and the second curable resin layer, and further improving the visibility of the transparent electrode pattern.
In the first curable transparent resin layer, the photopolymerization initiator is preferably contained in an amount of 1% by mass or more, preferably 2% by mass or more, based on the solid content of the first curable transparent resin layer. It is more preferable, and it is particularly preferable that it is contained in an amount of 3% by mass or more.
Further, the content of the photopolymerization initiator in the first curable transparent resin layer may be larger than the content of the photopolymerization initiator in the second curable transparent resin layer, as described above. It is preferable from the viewpoint that the first curable transparent resin layer is appropriately photocured between the time when the first curable transparent resin layer is formed and the time before the second curable transparent resin layer is formed. The content of the photopolymerization initiator in the first curable transparent resin layer is preferably 1.5 times or more the content of the photopolymerization initiator in the second curable transparent resin layer. It is more preferably 1.5 to 5 times, and particularly preferably 2 to 4 times.
前記第一の硬化性透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでいても含んでいなくてもよい。上述の範囲に前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率を制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。前記第一の硬化性透明樹脂層中、前記第一の硬化性透明樹脂層の固形分に対して、前記金属酸化物粒子は、０〜３５質量％含まれることが好ましく、０〜１０質量％含まれることがより好ましく、含まれないことが特に好ましい。 The first curable transparent resin layer may or may not contain metal oxide particles. In order to control the refractive index of the first curable transparent resin layer in the above range, metal oxide particles can be included in an arbitrary ratio depending on the type of polymer or polymerizable compound used. In the first curable transparent resin layer, the metal oxide particles are preferably contained in an amount of 0 to 35% by mass, preferably 0 to 10% by mass, based on the solid content of the first curable transparent resin layer. It is more preferable that it is contained, and it is particularly preferable that it is not contained.
（第二の硬化性透明樹脂層）
本発明の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層に隣接して配置され、屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、屈折率が１．６以上である第二の硬化性透明樹脂層を有する。
本発明の転写フィルムは、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６５以上であることが好ましい。
一方、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率の上限値としては特に制限はないが、１．７８以下であることが実用上好ましく、１．７４以下であってもよい。
(Second curable transparent resin layer)
The transfer film of the present invention is arranged adjacent to the first curable transparent resin layer, has a refractive index higher than that of the first curable transparent resin layer, and has a refractive index of 1.6 or more. It has a second curable transparent resin layer.
In the transfer film of the present invention, the refractive index of the second curable transparent resin layer is preferably 1.65 or more.
On the other hand, the upper limit of the refractive index of the second curable transparent resin layer is not particularly limited, but is preferably 1.78 or less, and may be 1.74 or less.
本発明の転写フィルムは、前記第二の硬化性透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。前記第二の硬化性透明樹脂層の厚みが５５〜１００ｎｍであることが特に好ましく、６０〜９０ｎｍであることがより特に好ましく、７０〜９０ｎｍであることがさらにより特に好ましい。 In the transfer film of the present invention, the film thickness of the second curable transparent resin layer is preferably 500 nm or less, more preferably 110 nm or less. The thickness of the second curable transparent resin layer is particularly preferably 55 to 100 nm, more preferably 60 to 90 nm, and even more preferably 70 to 90 nm.
本発明の転写フィルムは、前記第二の硬化性透明樹脂層が、前記重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。 In the transfer film of the present invention, it is preferable that the second curable transparent resin layer contains the polymerizable compound from the viewpoint of curing to increase the strength of the film.
前記第二の硬化性透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでいても含んでいなくてもよいが、金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましい。前記第二の硬化性透明樹脂層には、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができるが、前記第二の硬化性透明樹脂層中、前記第二の硬化性透明樹脂層の固形分に対して、前記金属酸化物粒子は、４０〜９５質量％含まれることが好ましく、５５〜９５質量％含まれることがより好ましく、８２〜９０質量％含まれることが特に好ましい。 The second curable transparent resin layer may or may not contain metal oxide particles, but the inclusion of metal oxide particles includes the second curable transparent resin in the above range. This is preferable from the viewpoint of controlling the refractive index of the layer. The second curable transparent resin layer may contain metal oxide particles in an arbitrary ratio depending on the type of polymer or polymerizable compound used, but is contained in the second curable transparent resin layer. The metal oxide particles are preferably contained in an amount of 40 to 95% by mass, more preferably 55 to 95% by mass, and 82 to 90% based on the solid content of the second curable transparent resin layer. It is particularly preferable that it is contained in% by mass.
＜熱可塑性樹脂層＞
本発明の転写フィルムは、前記仮支持体と前記第一の硬化性透明樹脂層との間に熱可塑性樹脂層が設けられることが好ましい。前記熱可塑性樹脂層を有する転写フィルムを用いて、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を転写して透明積層体を形成すると、転写して形成した各要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
前記熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。）を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。
<Thermoplastic resin layer>
In the transfer film of the present invention, it is preferable that a thermoplastic resin layer is provided between the temporary support and the first curable transparent resin layer. When the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer are transferred to form a transparent laminate using the transfer film having the thermoplastic resin layer, air bubbles are formed in each element formed by the transfer. Is less likely to occur, image unevenness or the like is less likely to occur in the image display device, and excellent display characteristics can be obtained.
The thermoplastic resin layer is preferably alkali-soluble. The thermoplastic resin layer plays a role as a cushioning material so as to be able to absorb the unevenness of the base surface (including the unevenness due to the image already formed), and depends on the unevenness of the target surface. It is preferable that it has a property of being deformable.
熱可塑性樹脂層は、特開平５−７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法〔具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法〕による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種を含む態様が特に好ましい。 The thermoplastic resin layer preferably contains the organic polymer substance described in JP-A-5-72724 as a component, and is preferably a polymer according to the Vicat method [specifically, the American material test method ASTMD 1235. A mode containing at least one selected from organic polymer substances having a softening point of about 80 ° C. or lower according to the softening point measuring method] is particularly preferable.
具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルや塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ−アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ−ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂などの有機高分子が挙げられる。 Specifically, with polyolefins such as polyethylene and polypropylene, ethylene copolymers of ethylene and vinyl acetate or saponified products thereof, copolymers of ethylene and acrylic acid esters or saponified products thereof, polyvinyl chloride and vinyl chloride. Vinyl chloride copolymer with vinyl acetate or saponified product thereof, polyvinylidene chloride, vinylidene chloride copolymer, polystyrene, styrene and styrene copolymer with (meth) acrylic acid ester or saponified product thereof, polyvinyltoluene, Vinyl toluene copolymer of vinyl toluene and (meth) acrylic acid ester or saponified product thereof, poly (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylic acid ester copolymer of butyl (meth) acrylic acid and vinyl acetate, etc. Examples thereof include organic polymers such as coalesced, vinyl acetate copolymer nylon, copolymer nylon, N-alkoxymethylated nylon, and polyamide resin such as N-dimethylaminoated nylon.
熱可塑性樹脂層の層厚は、３〜３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の層厚が３μｍ未満の場合には、ラミネート時の追随性が不十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収できないことがある。また、層厚が３０μｍを超える場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶剤除去）に負荷がかかったり、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要したりし、プロセス適性を悪化させることがある。前記熱可塑性樹脂層の層厚としては、４〜２５μｍが更に好ましく、５〜２０μｍが特に好ましい。 The layer thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 3 to 30 μm. When the layer thickness of the thermoplastic resin layer is less than 3 μm, the followability at the time of laminating is insufficient, and the unevenness of the base surface may not be completely absorbed. Further, when the layer thickness exceeds 30 μm, a load is applied to drying (solvent removal) at the time of forming the thermoplastic resin layer on the temporary support, and it takes time to develop the thermoplastic resin layer. May worsen process suitability. The thickness of the thermoplastic resin layer is more preferably 4 to 25 μm, and particularly preferably 5 to 20 μm.
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、該層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ−プロパノール、２−プロパノール等が挙げられる。 The thermoplastic resin layer can be formed by applying or the like a preparation liquid containing a thermoplastic organic polymer, and the preparation liquid used at the time of coating or the like can be prepared by using a solvent. The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the polymer component constituting the layer, and examples thereof include methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether acetate, n-propanol, and 2-propanol.
（熱可塑性樹脂層および光硬化性樹脂層の粘度）
前記熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１０００〜１００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、さらに次式（Ａ）を満たすことが好ましい。
式（Ａ）：熱可塑性樹脂層の粘度＜光硬化性樹脂層の粘度
(Viscosity of Thermoplastic Resin Layer and Photocurable Resin Layer)
The viscosity of the thermoplastic resin layer measured at 100 ° C. is in the region of 1000 to 10000 Pa · sec, and the viscosity of the photocurable resin layer measured at 100 ° C. is in the region of 2000 to 50,000 Pa · sec. It is preferable to satisfy A).
Formula (A): Viscosity of thermoplastic resin layer <Viscosity of photocurable resin layer
ここで、各層の粘度は、次のようにして測定できる。大気圧および減圧乾燥により、熱可塑性樹脂層あるいは光硬化性樹脂層用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、例えば、測定器として、バイブロン（ＤＤ−ＩＩＩ型：東洋ボールドウィン（株）製）を使用し、測定開始温度５０℃、測定終了温度１５０℃、昇温速度５℃／分および振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で測定し、１００℃の測定値を用いることができる。 Here, the viscosity of each layer can be measured as follows. The solvent is removed from the coating liquid for the thermoplastic resin layer or the photocurable resin layer by atmospheric pressure and vacuum drying to prepare a measurement sample. For example, as a measuring instrument, Vibron (DD-III type: manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd.) The measurement can be performed under the conditions of a measurement start temperature of 50 ° C., a measurement end temperature of 150 ° C., a temperature rise rate of 5 ° C./min, and a frequency of 1 Hz / deg, and a measured value of 100 ° C. can be used.
＜中間層＞
本発明の転写フィルムは、前記第一の硬化性透明樹脂層と前記熱可塑性樹脂層との間に、さらに中間層を含むことが、複数層を塗布する際および塗布後の保存の際における成分の混合を防止する観点から、好ましい。中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断膜が好ましく、露光時の感度がアップし、露光機の時間負荷を低減し得、生産性が向上する。
<Middle layer>
The transfer film of the present invention may further contain an intermediate layer between the first curable transparent resin layer and the thermoplastic resin layer, which is a component when a plurality of layers are applied and when stored after application. It is preferable from the viewpoint of preventing mixing of the above. As the intermediate layer, an oxygen blocking film having an oxygen blocking function, which is described as a "separation layer" in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-72724, is preferable, the sensitivity at the time of exposure is increased, and the time load of the exposure machine is reduced. Gain and productivity are improved.
本発明の転写フィルムは、前記第二の硬化性透明樹脂層の表面に保護フィルム（保護剥離層）などを更に設けることが好ましい。 In the transfer film of the present invention, it is preferable to further provide a protective film (protective release layer) or the like on the surface of the second curable transparent resin layer.
前記中間層および保護フィルムとしては、特開２００６−２５９１３８号公報の段落［００８３］〜［００８７］および［００９３］に記載のものを適宜使用することができる。 As the intermediate layer and the protective film, those described in paragraphs [0083] to [0087] and [093] of JP-A-2006-259138 can be appropriately used.
図１２に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の一例を示す。図１２は、仮支持体２６、熱可塑性樹脂層２７、中間層２８、第一の硬化性透明樹脂層７、第二の硬化性透明樹脂層１２および保護剥離層（保護フィルム）２９がこの順で互いに隣接して積層された、本発明の転写フィルム３０の概略図である。
FIG. 12 shows an example of a preferable configuration of the transfer film of the present invention. In FIG. 12, the
［転写フィルムの製造方法］
本発明の転写フィルムは、特開２００６−２５９１３８号公報の段落［００９４］〜［００９８］に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。その中でも、本発明の転写フィルムは、以下の本発明の転写フィルムの製造方法によって製造されることが好ましい。
[Manufacturing method of transfer film]
The transfer film of the present invention can be produced according to the method for producing a photosensitive transfer material described in paragraphs [0094] to [0998] of JP-A-2006-259138. Among them, the transfer film of the present invention is preferably produced by the following method for producing the transfer film of the present invention.
本発明の転写フィルムの製造方法は、仮支持体上に、（ｂ）重合性化合物および光重合開始剤を含む第一の硬化性透明樹脂層を形成する工程と、（ｃ）露光により、前記第一の硬化性透明樹脂層を硬化する工程と、（ｄ）硬化後の前記第一の硬化性透明樹脂層の上に直接第二の熱硬化性透明樹脂層を形成する工程と、を有し、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５５以上であることを特徴とする。
このような構成により、前記第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率を１０％以上まで高め、前記第一の硬化性透明樹脂層と前記第二の硬化性樹脂層の界面を明確にして透明電極パターンの視認性をより改善することができる。特に、前記第一の硬化性透明樹脂層と前記第二の硬化性樹脂層に用いるポリマーおよび重合性化合物が同じ場合でも、このような構成によって、両者の界面を明確にすることができる。
The method for producing a transfer film of the present invention comprises the steps of (b) forming a first curable transparent resin layer containing a polymerizable compound and a photopolymerization initiator on a temporary support, and (c) exposure. It includes a step of curing the first curable transparent resin layer and a step of (d) forming a second thermosetting transparent resin layer directly on the first curable transparent resin layer after curing. When the refractive index of the second curable transparent resin layer is higher than that of the first curable transparent resin layer and the refractive index of the second curable transparent resin layer is 1.55 or more. It is characterized by being.
With such a configuration, the double bond consumption rate of the first curable transparent resin layer is increased to 10% or more, and the interface between the first curable transparent resin layer and the second curable resin layer is clarified. The visibility of the transparent electrode pattern can be further improved. In particular, even when the polymer and the polymerizable compound used for the first curable transparent resin layer and the second curable resin layer are the same, the interface between the two can be clarified by such a configuration.
本発明の転写フィルムの製造方法は、前記仮支持体上に前記第一の硬化性透明樹脂層を形成する前に、さらに（ａ）熱可塑性樹脂層を形成する工程を含むことが好ましい。 The method for producing a transfer film of the present invention preferably further includes (a) a step of forming a thermoplastic resin layer before forming the first curable transparent resin layer on the temporary support.
本発明の転写フィルムの製造方法は、前記（ａ）熱可塑性樹脂層を形成する工程の後に、前記熱可塑性樹脂層と前記第一の硬化性透明樹脂層の間に中間層を形成する工程を含むことが好ましい。具体的に中間層を有する前記感光性フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した着色感光性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて着色感光性樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。 In the method for producing a transfer film of the present invention, after the step of forming the thermoplastic resin layer (a), a step of forming an intermediate layer between the thermoplastic resin layer and the first curable transparent resin layer is performed. It is preferable to include it. Specifically, when the photosensitive film having an intermediate layer is formed, a solution (a coating solution for a thermoplastic resin layer) in which an additive is dissolved together with a thermoplastic organic polymer is applied onto the temporary support. After drying to provide a thermoplastic resin layer, a preparation solution (coating solution for intermediate layer) prepared by adding a resin or an additive to a solvent that does not dissolve the thermoplastic resin layer is applied onto the thermoplastic resin layer. , Dry and laminate the intermediate layer, further apply a coating liquid for colored photosensitive resin layer prepared using a solvent that does not dissolve the intermediate layer, and dry to laminate the colored photosensitive resin layer. By doing so, it can be suitably produced.
［透明積層体］
本発明の透明積層体は、透明電極パターンと、該透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、該第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層とを有し、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることを特徴とする。
このような構成とすることにより、透明電極パターンが視認される問題を解決することができる。
本発明の透明積層体は、前記第一の硬化性透明樹脂層の二重結合消費率が１０％以下であることが、前記第一の硬化性透明樹脂層と前記第二の硬化性透明樹脂層の界面を形成しやすくでき、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。
[Transparent laminate]
The transparent laminate of the present invention was arranged adjacent to the transparent electrode pattern, the second curable transparent resin layer arranged adjacent to the transparent electrode pattern, and the second curable transparent resin layer. The second curable transparent resin having a first curable transparent resin layer and having a refractive index of the second curable transparent resin layer higher than that of the first curable transparent resin layer. The layer has a refractive index of 1.6 or more.
With such a configuration, it is possible to solve the problem that the transparent electrode pattern is visually recognized.
In the transparent laminate of the present invention, the double bond consumption rate of the first curable transparent resin layer is 10% or less, that is, the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin. It is preferable from the viewpoint that the interface between the layers can be easily formed and the visibility of the transparent electrode pattern is further improved.
＜透明積層体の構成＞
本発明の透明積層体は、前記透明電極パターンの前記第二の硬化性透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜」を指す。
本発明の透明積層体は、前記屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜の前記透明電極パターンが形成された側と反対側に、透明基板をさらに有することが好ましい。
<Structure of transparent laminate>
The transparent laminate of the present invention has a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm on the side of the transparent electrode pattern opposite to the side on which the second curable transparent resin layer is formed. It is preferable to have a transparent film further from the viewpoint of further improving the visibility of the transparent electrode pattern. In the present specification, when the term "transparent film" is used without particular notice, it refers to the above-mentioned "transparent film having a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm".
The transparent laminate of the present invention further has a transparent substrate on the side opposite to the side on which the transparent electrode pattern of the transparent film having a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm is formed. Is preferable.
図１１に本発明の透明積層体の構成の１例を示す。
図１１では、透明基板１、屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１を有し、さらに透明電極パターン４、第二の硬化性透明樹脂層１２および第一の硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内に有する。
面内とは、透明積層体の透明基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。透明電極パターン４、第二の硬化性透明樹脂層１２および第一の硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域を面内に含むとは、透明電極パターン４、第二の硬化性透明樹脂層１２および第一の硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域についての透明積層体の透明基板と平行な面への正射影が、透明積層体の透明基板と平行な面内に存在することを意味する。
ここで、本発明の透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の透明積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の透明積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の透明積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されるものではなく、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。
FIG. 11 shows an example of the configuration of the transparent laminate of the present invention.
In FIG. 11, the
In-plane means a direction substantially parallel to a plane parallel to the transparent substrate of the transparent laminate. The fact that the
Here, when the transparent laminate of the present invention is used in a capacitance type input device described later, the transparent electrode patterns are the first transparent electrode pattern and the second transparent electrode pattern in two directions substantially orthogonal to each other in the row direction and the column direction, respectively. It may be provided as a transparent electrode pattern (see, for example, FIG. 3). For example, in the configuration of FIG. 3, the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention may be the second
本発明の透明積層体は、前記透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
図１１には、本発明の透明積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
本発明の透明積層体は、前記透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、前記透明基板、前記透明膜および前記第二の硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
本発明の透明積層体は、前記透明基板、前記透明膜および前記第二の硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域において、前記透明膜および前記第二の硬化性透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
但し、前記非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の透明積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、図１Ａにおけるマスク層２や、絶縁層５や導電性要素６などを積層することができる。
The transparent laminate of the present invention preferably contains a non-patterned region in which the transparent electrode pattern is not formed. In the present specification, the non-patterned region means a region in which the
FIG. 11 shows an embodiment in which the transparent laminate of the present invention includes a
In the transparent laminate of the present invention, the transparent substrate, the transparent film, and the second curable transparent resin layer are laminated in this order on at least a part of the
In the transparent laminate of the present invention, the transparent film and the second curable transparent resin layer are adjacent to each other in a region where the transparent substrate, the transparent film and the second curable transparent resin layer are laminated in this order. It is preferable to do so.
However, other members may be arranged at arbitrary positions in the other regions of the
本発明の透明積層体は、前記透明基板および透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前記透明基板１の上に隣接して前記透明膜１１が積層している態様が示されている。
但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、前記透明基板および前記透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、前記透明基板および前記透明膜の間に、屈折率１．５〜１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。
In the transparent laminate of the present invention, it is preferable that the transparent substrate and the transparent film are adjacent to each other.
FIG. 11 shows a mode in which the
However, a third transparent film may be laminated between the transparent substrate and the transparent film as long as it does not contradict the gist of the present invention. For example, it is preferable to include a third transparent film having a refractive index of 1.5 to 1.52 (not shown in FIG. 11) between the transparent substrate and the transparent film.
本発明の透明積層体は前記透明膜の厚みが５５〜１１０ｎｍであり、６０〜１１０ｎｍであることが好ましく、７０〜９０ｎｍであることがより好ましい。
ここで、前記透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前記透明膜が２層以上の積層構造である場合、前記透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を意味する。
In the transparent laminate of the present invention, the thickness of the transparent film is 55 to 110 nm, preferably 60 to 110 nm, and more preferably 70 to 90 nm.
Here, the transparent film may have a single-layer structure or a laminated structure of two or more layers. When the transparent film has a laminated structure of two or more layers, the film thickness of the transparent film means the total film thickness of all the layers.
本発明の透明積層体は、前記透明膜および前記透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前記透明膜１１の一部の領域上に隣接して前記透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
図１１に示すように、前記透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はないがテーパー形状を有していてもよく、例えば、前記透明基板側の面の方が、前記透明基板と反対側の面よりも広いようなテーパー形状を有していてもよい。
ここで、前記透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、３０°以下であることが好ましく、０．１〜１５°であることがより好ましく、０．５〜５°であることが特に好ましい。
本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、前記透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における膜厚）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０〜３０００ｎｍであることが好ましく、１００〜１５００ｎｍであることがより好ましく、３００〜１０００ｎｍであることが特に好ましい。なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの膜厚の好ましい範囲と同様である。
In the transparent laminate of the present invention, it is preferable that the transparent film and the transparent electrode pattern are adjacent to each other.
FIG. 11 shows a mode in which the
As shown in FIG. 11, the end portion of the
Here, when the end of the transparent electrode pattern has a tapered shape, the angle of the end of the transparent electrode pattern (hereinafter, also referred to as a taper angle) is preferably 30 ° or less, preferably 0.1 to 15 °. Is more preferable, and 0.5 to 5 ° is particularly preferable.
The method for measuring the taper angle in the present specification can be obtained by taking a micrograph of the end portion of the transparent electrode pattern, approximating the tapered portion of the micrograph to a triangle, and directly measuring the taper angle.
FIG. 10 shows an example of a case where the end portion of the transparent electrode pattern has a tapered shape. The triangle that approximates the tapered portion in FIG. 10 has a bottom surface of 800 nm and a height (thickness of the upper bottom portion substantially parallel to the bottom surface) of 40 nm, and the taper angle α at this time is about 3 °. The bottom surface of the triangle that approximates the tapered portion is preferably 10 to 3000 nm, more preferably 100 to 1500 nm, and particularly preferably 300 to 1000 nm. The preferable range of the height of the triangle that approximates the tapered portion is the same as the preferable range of the film thickness of the transparent electrode pattern.
本発明の透明積層体は、前記透明電極パターンおよび前記第二の硬化性透明樹脂層が互いに隣接している領域を面内に含むことが好ましい。
図１１には、前記透明電極パターン、前記第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域２１において、前記透明電極パターン、前記第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。
The transparent laminate of the present invention preferably includes a region in which the transparent electrode pattern and the second curable transparent resin layer are adjacent to each other in the plane.
FIG. 11 shows the transparent electrode pattern, the second curable transparent resin layer, and the second curable transparent resin layer in the
また、本発明の透明積層体は、前記透明膜および前記第二の硬化性透明樹脂層によって、前記透明電極パターンおよび前記透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
ここで、「連続して」とは、前記透明膜および前記第二の硬化性透明樹脂層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、前記透明膜および前記第二の硬化性透明樹脂層は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
また、前記透明膜および前記第二の硬化性透明樹脂層によって、前記透明電極パターンおよび前記非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における該「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
図１１には、前記透明膜１１上の透明電極パターン４が積層していない領域と、透明電極パターン４との上にまたがって、両者とそれぞれ隣接して、前記第二の硬化性透明樹脂層１２が積層している態様が示されている。
また、透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）前記第二の硬化性透明樹脂層１２が積層していることが好ましい。
Further, in the transparent laminate of the present invention, both the transparent electrode pattern and the
Here, "continuously" means that the transparent film and the second curable transparent resin layer are not a pattern film but a continuous film. That is, it is preferable that the transparent film and the second curable transparent resin layer do not have an opening from the viewpoint of making the transparent electrode pattern less visible.
Further, it is preferable that the transparent electrode pattern and the
In FIG. 11, the second curable transparent resin layer straddles the region where the
When the end portion of the
図１１では、前記第二の硬化性透明樹脂層１２の前記透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、第一の硬化性透明樹脂層７が積層された態様が示されている。
い。
FIG. 11 shows an embodiment in which the first curable
I.
＜透明積層体の材料＞
（透明基板）
本発明の透明積層体は、前記透明基板が屈折率１．５〜１．５５のガラス基板であることが好ましい。前記透明基板の屈折率は、１．５〜１．５２であることが特に好ましい。
前記透明基板は、ガラス基板等の透光性基板で構成されており、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、前記透明基板としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
<Material of transparent laminate>
(Transparent board)
In the transparent laminate of the present invention, it is preferable that the transparent substrate is a glass substrate having a refractive index of 1.5 to 1.55. The refractive index of the transparent substrate is particularly preferably 1.5 to 1.52.
The transparent substrate is made of a translucent substrate such as a glass substrate, and tempered glass typified by Corning's gorilla glass can be used. Further, as the transparent substrate, the materials used in JP-A-2010-86684, JP-A-2010-152809 and JP-A-2010-257492 can be preferably used, and the contents of these documents are described. Incorporated herein.
（透明電極パターン）
前記透明電極パターンの屈折率は１．７５〜２．１であることが好ましい。
前記透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ２等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、前記第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、前記導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落［００１４］〜［００１６］等を参考にすることができる。その中でも、前記透明電極パターンは、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
本発明の透明積層体は、前記透明電極パターンが屈折率１．７５〜２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。
(Transparent electrode pattern)
The refractive index of the transparent electrode pattern is preferably 1.75 to 2.1.
The material of the transparent electrode pattern is not particularly limited, and a known material can be used. For example, it can be produced of a translucent conductive metal oxide film such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide). Examples of such a metal film include an ITO film; a metal film such as Al, Zn, Cu, Fe, Ni, Cr, and Mo; and a metal oxide film such as SiO 2. At this time, the film thickness of each element can be 10 to 200 nm. Further, since the amorphous ITO film is made into a polycrystalline ITO film by firing, the electrical resistance can be reduced. Further, the first
In the transparent laminate of the present invention, it is preferable that the transparent electrode pattern is an ITO film having a refractive index of 1.75 to 2.1.
（第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層）
第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の好ましい範囲は、本発明の転写フィルムにおける前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層の好ましい範囲と同様である。
(First curable transparent resin layer and second curable transparent resin layer)
The preferable range of the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer is the preferable range of the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer in the transfer film of the present invention. Is similar to.
（透明膜）
本発明の透明積層体は、前記透明膜の屈折率が１．６〜１．７８であり、１．６５〜１．７４であることが好ましい。ここで、前記透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前記透明膜が２層以上の積層構造である場合、前記透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
このような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、前記透明膜の材料は特に制限されない。
(Transparent film)
In the transparent laminate of the present invention, the refractive index of the transparent film is 1.6 to 1.78, preferably 1.65 to 1.74. Here, the transparent film may have a single-layer structure or a laminated structure of two or more layers. When the transparent film has a laminated structure of two or more layers, the refractive index of the transparent film means the refractive index of all layers.
The material of the transparent film is not particularly limited as long as it satisfies the range of the refractive index.
前記透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、前記第二の硬化性透明樹脂層のそれらの好ましい範囲と同様である。
本発明の透明積層体は、前記透明膜と前記第二の硬化性透明樹脂層が、同一材料によって構成されたことが光学的均質性の観点から好ましい。
The preferred range of the material of the transparent film and the preferred range of physical properties such as the refractive index are the same as those preferred ranges of the second curable transparent resin layer.
In the transparent laminate of the present invention, it is preferable that the transparent film and the second curable transparent resin layer are made of the same material from the viewpoint of optical homogeneity.
本発明の透明積層体は、前記透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子や樹脂（バインダー）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、本発明の転写フィルムにおける前記第二の硬化性透明樹脂に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
本発明の透明積層体は、前記透明膜が無機膜であってもよい。無機膜に用いられる材料としては、本発明の転写フィルムにおける前記第二の硬化性透明樹脂に用いられる材料を好ましく用いることができる。
In the transparent laminate of the present invention, it is preferable that the transparent film is a transparent resin film. The metal oxide particles, resin (binder), and other additives used in the transparent resin film are not particularly limited as long as they do not contradict the gist of the present invention, and the second curable transparent resin in the transfer film of the present invention. The resin and other additives used in the above can be preferably used.
In the transparent laminate of the present invention, the transparent film may be an inorganic film. As the material used for the inorganic film, the material used for the second curable transparent resin in the transfer film of the present invention can be preferably used.
（第三の透明膜）
前記第三の透明膜の屈折率は、１．５〜１．５５であることが前記透明基板の屈折率に近付けて、透明電極パターンの視認性を改善する観点から好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましい。
(Third transparent film)
The refractive index of the third transparent film is preferably 1.5 to 1.55 from the viewpoint of improving the visibility of the transparent electrode pattern by approaching the refractive index of the transparent substrate, and 1.5 to 1 It is more preferably .52.
［透明積層体の製造方法］
本発明の透明積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの前記第二の硬化性透明樹脂層および前記第一の硬化性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含むことを特徴とする。
このような構成により、透明積層体の第二の硬化性透明樹脂層および前記第一の硬化性透明樹脂層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がない透明積層体を容易に、生産性良く製造することができる。
なお、本発明の透明積層体の製造方法における前記第二の硬化性透明樹脂層は、前記透明電極パターン上と、前記非パターン領域では前記透明膜上に直接、または、他の層を介して、製膜される。
[Manufacturing method of transparent laminate]
The method for producing a transparent laminate of the present invention involves laminating the second curable transparent resin layer and the first curable transparent resin layer of the transfer film of the present invention on a transparent electrode pattern in this order. It is characterized by including.
With such a configuration, the second curable transparent resin layer and the first curable transparent resin layer of the transparent laminate can be collectively transferred, and there is no problem that the transparent electrode pattern is visually recognized. The body can be easily and productively manufactured.
The second curable transparent resin layer in the method for producing a transparent laminate of the present invention is directly on the transparent electrode pattern and on the transparent film in the non-patterned region, or via another layer. , The film is formed.
（透明基板の表面処理）
また、後の転写工程におけるラミネートによる各層の密着性を高めるために、予め透明基板（前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。前記表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。
(Surface treatment of transparent substrate)
Further, in order to improve the adhesion of each layer by laminating in the subsequent transfer step, the non-contact surface of the transparent substrate (front plate) can be surface-treated in advance. As the surface treatment, it is preferable to carry out a surface treatment (silane coupling treatment) using a silane compound. As the silane coupling agent, those having a functional group that interacts with the photosensitive resin are preferable. For example, a silane coupling solution (N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane 0.3% by mass aqueous solution, trade name: KBM603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is sprayed with a shower for 20 seconds to wash with pure water shower. To do. After that, it is reacted by heating. A heating tank may be used, and the reaction can be promoted by preheating the substrate of the laminator.
（透明電極パターンの製膜）
前記透明電極パターンは、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６の形成方法などを用いて、透明基板上または前記屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。
(Transparent electrode pattern film formation)
The transparent electrode pattern is formed by using the method for forming the first
（第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層の製膜）
前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を形成する方法は、本発明の転写フィルムから前記保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程と、前記保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する転写工程と、透明電極パターン上に転写された第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を露光する露光工程と、露光された第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を現像する現像工程と、を有する方法が挙げられる。
(Formation of the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer)
The method for forming the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer includes a protective film removing step of removing the protective film from the transfer film of the present invention and the protective film being removed. The transfer step of transferring the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer of the transfer film of the present invention onto the transparent electrode pattern, and the first curability transferred onto the transparent electrode pattern. It has an exposure step of exposing the transparent resin layer and the second curable transparent resin layer, and a development step of developing the exposed first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer. The method can be mentioned.
−転写工程−
前記転写工程は、前記保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する工程である。
この際、本発明の転写フィルムの前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターンにラミネート後、仮支持体を取り除く工程を含む方法が好ましい。
前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層の基材表面への転写（貼り合わせ）は、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
-Transfer process-
The transfer step is a step of transferring the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer of the transfer film of the present invention from which the protective film has been removed onto a transparent electrode pattern.
At this time, a method including a step of laminating the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer of the transfer film of the present invention on the transparent electrode pattern and then removing the temporary support is preferable.
The transfer (bonding) of the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer to the substrate surface is performed by the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin. The layer is superposed on the surface of the transparent electrode pattern, and is pressurized and heated. For bonding, known laminators such as a laminator, a vacuum laminator, and an auto-cut laminator capable of further increasing productivity can be used.
−露光工程、現像工程、およびその他の工程−
前記露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落番号［００３５］〜［００５１］に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
-Exposure process, development process, and other processes-
As examples of the exposure step, the developing step, and other steps, the methods described in paragraphs [0035] to [0051] of JP-A-2006-23696 can be preferably used in the present invention.
前記露光工程は、透明電極パターン上に転写された前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を露光する工程である。
具体的には、前記透明電極パターン上に形成された前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後該マスク、熱可塑性樹脂層、および中間層を介してマスク上方から前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を露光する方法や、マスクを用いずに熱可塑性樹脂層、および中間層を介して前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を全面露光する方法が挙げられる。
ここで、前記露光の光源としては、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ２程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ２程度である。
The exposure step is a step of exposing the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer transferred onto the transparent electrode pattern.
Specifically, a predetermined mask is placed above the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer formed on the transparent electrode pattern, and then the mask and the thermoplastic resin. A method of exposing the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer from above the mask via the layer and the intermediate layer, or the thermoplastic resin layer and the intermediate layer without using the mask. Examples thereof include a method of fully exposing the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer through the surface.
Here, the light source for the exposure is one that can irradiate light in a wavelength range (for example, 365 nm, 405 nm, etc.) capable of curing the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer. If there is, it can be appropriately selected and used. Specific examples thereof include ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, and metal halide lamps. The exposure amount is usually about 5 to 200 mJ / cm 2 , preferably about 10 to 100 mJ / cm 2.
前記現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。
本発明では、前記現像工程は、パターン露光された前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程ではなく、全面露光後に熱可塑性樹脂層や中間層を除去するのみで前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層自体はパターンを形成しない場合も含む現像工程である。
前記現像は、現像液を用いて行うことができる。前記現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましい。一方、前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層自体はパターンを形成しない場合の現像液は前記非アルカリ現像型着色組成物層を溶解しない型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。該有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％が好ましい。また、前記現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
The developing step is a step of developing the exposed photocurable resin layer.
In the present invention, the developing step is not a developing step in a narrow sense in which the pattern-exposed first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer are pattern-developed with a developing solution, but is exposed to the entire surface. This is a developing step including the case where the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer itself do not form a pattern only by removing the thermoplastic resin layer and the intermediate layer later.
The development can be carried out using a developing solution. The developing solution is not particularly limited, and known developing solutions such as those described in JP-A-5-72724 can be used. The developing solution preferably has a photocurable resin layer having a dissolution-type developing behavior, and for example, a developing solution containing a compound having pKa = 7 to 13 at a concentration of 0.05 to 5 mol / L is preferable. On the other hand, when the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer itself do not form a pattern, the developing solution has a development behavior of a type that does not dissolve the non-alkali development type coloring composition layer. Those containing, for example, a compound having pKa = 7 to 13 at a concentration of 0.05 to 5 mol / L are preferable. A small amount of an organic solvent miscible with water may be further added to the developing solution. Organic solvents that are miscible with water include methanol, ethanol, 2-propanol, 1-propanol, butanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, and benzyl alcohol. , Acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, ε-caprolactone, γ-butyrolactone, dimethylformamide, dimethylacetamide, hexamethylphosphoramide, ethyl lactate, methyl lactate, ε-caprolactam, N-methylpyrrolidone and the like. The concentration of the organic solvent is preferably 0.1% by mass to 30% by mass. Further, a known surfactant can be further added to the developer. The concentration of the surfactant is preferably 0.01% by mass to 10% by mass.
前記現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディプ現像等のいずれでもよい。ここで、前記シャワー現像について説明すると、露光後の前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。 The development method may be any of paddle development, shower development, shower & spin development, dip development and the like. Here, the shower development will be described. The uncured portion can be removed by spraying a developing solution on the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer after exposure by a shower. it can. When a thermoplastic resin layer or an intermediate layer is provided, an alkaline liquid having low solubility in the photocurable resin layer is sprayed by a shower or the like before development to remove the thermoplastic resin layer and the intermediate layer. It is preferable to keep it. Further, after development, it is preferable to spray a cleaning agent or the like with a shower and rub with a brush or the like to remove the development residue. The liquid temperature of the developing solution is preferably 20 ° C. to 40 ° C., and the pH of the developing solution is preferably 8 to 13.
前記静電容量型入力装置の製造方法は、ポスト露光工程、ポストベーク工程等、その他の工程を有していてもよい。前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層が、熱硬化性透明樹脂層である場合は、ポストベーク工程を行うことが好ましい。 The method for manufacturing the capacitance type input device may include other steps such as a post-exposure step and a post-baking step. When the first curable transparent resin layer and the second curable transparent resin layer are thermosetting transparent resin layers, it is preferable to carry out a post-baking step.
尚、パターニング露光や全面露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。 The patterning exposure and the entire surface exposure may be performed after the temporary support is peeled off, or may be exposed before the temporary support is peeled off, and then the temporary support may be peeled off. The exposure may be through a mask, or may be digital exposure using a laser or the like.
（透明膜の製膜）
本発明の透明積層体が、前記透明電極パターンの前記第二の硬化性透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有する場合、前記透明膜は、前記透明電極パターンの上に直接、または、前記第三の透明膜などの他の層を介して、製膜される。
前記透明膜の製膜方法としては特に制限はないが、転写またはスパッタによって製膜することが好ましい。
その中でも、本発明の透明積層体は、前記透明膜が、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、前記透明基板上に転写して製膜されてなることが好ましく、転写後に硬化して製膜されてなることがより好ましい。転写および硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用い、本発明の透明積層体の製造方法における前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第二の硬化性透明樹脂層を転写する方法と同様に転写、露光、現像およびその他の工程を行う方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に前記金属酸化物微粒子を分散させることで、上述の範囲に前記透明膜の屈折率を調整することが好ましい。
(Transparent film formation)
The transparent laminate of the present invention has a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm on the side of the transparent electrode pattern opposite to the side on which the second curable transparent resin layer is formed. When further having a transparent film, the transparent film is formed directly on the transparent electrode pattern or via another layer such as the third transparent film.
The method for forming the transparent film is not particularly limited, but it is preferable to form the transparent film by transfer or sputtering.
Among them, the transparent laminate of the present invention is preferably formed by transferring the transparent curable resin film formed on the temporary support onto the transparent substrate, and after the transfer. It is more preferable that the film is cured to form a film. As the transfer and curing methods, the photosensitive film described later in the description of the capacitive input device of the present invention is used, and the first curable transparent resin layer and the first curable transparent resin layer in the method for producing a transparent laminate of the present invention. Similar to the method of transferring the second curable transparent resin layer, a method of performing transfer, exposure, development and other steps can be mentioned. In that case, it is preferable to adjust the refractive index of the transparent film within the above range by dispersing the metal oxide fine particles in the photocurable resin layer in the photosensitive film.
一方、前記透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されてなることが好ましい。すなわち、本発明の透明積層体は、前記透明膜が、スパッタによって形成されてなることも好ましい。
スパッタの方法としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができ、これらの文献の内容は本明細書中に組み込まれる。
On the other hand, when the transparent film is an inorganic film, it is preferably formed by sputtering. That is, in the transparent laminate of the present invention, it is also preferable that the transparent film is formed by sputtering.
As the method of sputtering, the methods used in JP-A-2010-86684, JP-A-2010-152809 and JP-A-2010-257492 can be preferably used, and the contents of these documents are described in the present specification. Incorporated in the book.
（第三の透明膜の製膜）
前記第三の透明膜の製膜方法は、透明基板上に屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜を製膜する方法と同様である。
(Third transparent film formation)
The method for forming the third transparent film is the same as the method for forming a transparent film having a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm on the transparent substrate.
［静電容量型入力装置］
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムを用いて作製されてなること、あるいは、本発明の透明積層体を有することを特徴とする。
本発明の静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、該透明電極パターンに隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、該第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第一の硬化性透明樹脂層とを有し、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である、透明積層体を有することが好ましい。
以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。
[Capacitive input device]
The capacitance type input device of the present invention is made by using the transfer film of the present invention, or has the transparent laminate of the present invention.
The capacitance type input device of the present invention has a transparent electrode pattern, a second curable transparent resin layer arranged adjacent to the transparent electrode pattern, and adjacent to the second curable transparent resin layer. It has a first curable transparent resin layer arranged, and the refractive index of the second curable transparent resin layer is higher than the refractive index of the first curable transparent resin layer, and the second curing It is preferable to have a transparent laminate having a refractive index of 1.6 or more in the transparent resin layer.
Hereinafter, the details of the preferred embodiment of the capacitance type input device of the present invention will be described.
本発明の静電容量型入力装置は、前面板（本発明の透明積層体における前記透明基板に相当する）と、前記前面板の非接触側に少なくとも下記（３）〜（５）、（７）および（８）の要素を有し、本発明の透明積層体を有することが好ましい。
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（４）前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
（５）前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
（７） 前記（３）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように形成された第二の硬化性透明樹脂層
（８） 前記（７）の要素を覆うように隣接して形成された第一の硬化性透明樹脂層
ここで、前記（７）第二の硬化性透明樹脂層が、本発明の透明積層体における前記第二の硬化性透明樹脂層に相当する。また、前記（８）第一の硬化性透明樹脂層が、本発明の透明積層体における前記第一の硬化性透明樹脂層に相当する。なお、前記第一の硬化性透明樹脂層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。
The capacitance type input device of the present invention has at least the following (3) to (5), (7) on the non-contact side of the front plate (corresponding to the transparent substrate in the transparent laminate of the present invention) and the front plate. ) And (8), and preferably has the transparent laminate of the present invention.
(3) A plurality of first transparent electrode patterns formed by extending a plurality of pad portions in a first direction via a connecting portion (4) Electrically insulated from the first transparent electrode pattern. A plurality of second electrode patterns composed of a plurality of pad portions extending in a direction intersecting the first direction (5) The first transparent electrode pattern and the second electrode pattern are electrically connected. Insulating layer (7) Second curable transparent resin layer formed so as to cover all or part of the elements (3) to (5) (8) Covering the element of (7). First curable transparent resin layer formed so as to be adjacent here, the second curable transparent resin layer (7) is the second curable transparent resin layer in the transparent laminate of the present invention. Equivalent to. Further, the (8) first curable transparent resin layer corresponds to the first curable transparent resin layer in the transparent laminate of the present invention. The first curable transparent resin layer is preferably a so-called transparent protective layer in a generally known capacitance type input device.
本発明の静電容量型入力装置は、前記（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであってもよい、透明電極パターンでなくてもよいが、透明電極パターンであることが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、さらに下記（６）の要素を有していてもよい。
（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンとは別の導電性要素
ここで、前記（７）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前記（８）別の導電性要素を有さない場合は、前記（７）第一の透明電極パターンが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
前記（７）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前記（６）別の導電性要素を有さない場合は、前記（３）第一の透明電極パターンおよび前記（７）第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
前記（７）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前記（６）別の導電性要素を有する場合は、前記（３）第一の透明電極パターンおよび前記（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
前記（７）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前記（６）別の導電性要素を有する場合は、前記（３）第一の透明電極パターン、前記（７）第二の電極パターンおよび前記（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の透明積層体における透明電極パターンに相当する。
In the capacitance type input device of the present invention, the second electrode pattern (4) may or may not be a transparent electrode pattern, but a transparent electrode pattern is preferable.
The capacitance type input device of the present invention may further have the following element (6).
(6) A conductive element that is electrically connected to at least one of the first transparent electrode pattern and the second transparent electrode pattern and is different from the first transparent electrode pattern and the second transparent electrode pattern. Here, when the (7) second electrode pattern is not a transparent electrode pattern and (8) does not have another conductive element, the (7) first transparent electrode pattern of the present invention is used. It corresponds to the transparent electrode pattern in the transparent laminate.
When the (7) second electrode pattern is a transparent electrode pattern and does not have the (6) another conductive element, the (3) first transparent electrode pattern and the (7) second At least one of the electrode patterns corresponds to the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention.
When the (7) second electrode pattern is not a transparent electrode pattern and has (6) another conductive element, the (3) first transparent electrode pattern and the (6) another conductive element At least one of them corresponds to the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention.
When the (7) second electrode pattern is a transparent electrode pattern and has (6) another conductive element, the (3) first transparent electrode pattern and the (7) second electrode pattern And at least one of the other conductive elements (6) corresponds to the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention.
本発明の静電容量型入力装置は、さらに（２）透明膜を、前記（３）第一の透明電極パターンと前記前面板の間、前記（４）第二の透明電極パターンと前記前面板の間、または、前記（６）別の導電性要素と前記前面板の間に有することが好ましい。ここで、前記（２）透明膜が、本発明の透明積層体における、屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。 In the capacitance type input device of the present invention, (2) a transparent film is further provided between (3) the first transparent electrode pattern and the front plate, (4) between the second transparent electrode pattern and the front plate, or. , (6) It is preferable to have it between the other conductive element and the front plate. Here, the fact that the transparent film (2) corresponds to the transparent film having a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm in the transparent laminate of the present invention is visually recognized of the transparent electrode pattern. It is preferable from the viewpoint of further improving the sex.
本発明の静電容量型入力装置は、さらに必要に応じて（１）マスク層および／または加飾層を有することが好ましい。前記マスク層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。前記加飾層は、加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
前記（１）マスク層および／または加飾層は、前記（２）透明膜と前記前面板の間、前記（３）第一の透明電極パターンと前記前面板の間、前記（４）第二の透明電極パターンと前記前面板の間、または、前記（６）別の導電性要素と前記前面板の間に有することが好ましい。前記（１）マスク層および／または加飾層は、前記前面板に隣接して設けられることがより好ましい。
The capacitive input device of the present invention preferably further has (1) a mask layer and / or a decorative layer, if necessary. The mask layer is provided as a black frame around the area touched by a finger or a touch pen so that the wiring of the transparent electrode pattern cannot be seen from the contact side or is decorated. The decorative layer is provided for decoration, and it is preferable to provide, for example, a white decorative layer.
The (1) mask layer and / or the decorative layer is formed between the (2) transparent film and the front plate, (3) between the first transparent electrode pattern and the front plate, and (4) the second transparent electrode pattern. It is preferable to have it between the front plate and the front plate, or between the other conductive element (6) and the front plate. It is more preferable that the (1) mask layer and / or the decorative layer is provided adjacent to the front plate.
本発明の静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された前記第二の硬化性透明樹脂層と、前記第二の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された前記第一の硬化性透明樹脂層を含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。さらに、上述のとおり、前記屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜と前記第二の硬化性透明樹脂層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。 The capacitance type input device of the present invention has the second curable transparent resin layer arranged adjacent to the transparent electrode pattern and the second curable transparent resin layer even when the capacitance type input device includes such various members. By including the first curable transparent resin layer arranged adjacent to the curable transparent resin layer, the transparent electrode pattern can be made inconspicuous, and the problem of visibility of the transparent electrode pattern can be improved. it can. Further, as described above, the transparent electrode pattern is sandwiched between the transparent film having a refractive index of 1.6 to 1.78 and a film thickness of 55 to 110 nm and the second curable transparent resin layer. Thereby, the problem of visibility of the transparent electrode pattern can be further improved.
＜静電容量型入力装置の構成＞
まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１Ａは、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ａにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、マスク層２と、屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、第二の硬化性透明樹脂層１２と、第一の硬化性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
また、後述する図３におけるＸ−Ｘ’断面を表した図１Ｂも同様に、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ｂにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、屈折率１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の硬化性透明樹脂層１２と、第一の硬化性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
<Configuration of capacitive input device>
First, a preferable configuration of the capacitance type input device of the present invention will be described together with a method of manufacturing each member constituting the device. FIG. 1A is a cross-sectional view showing a preferable configuration of the capacitance type input device of the present invention. In FIG. 1A, the capacitance
Further, FIG. 1B showing a cross section of XX'in FIG. 3 described later is also a cross-sectional view showing a preferable configuration of the capacitance type input device of the present invention. In FIG. 1B, the capacitance
透明基板（前面板）１は、本発明の透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ。また、図１Ａにおいて、前面板１の各要素が設けられている側を非接触面と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、前面板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。
As the transparent substrate (front plate) 1, the material listed as the material for the transparent electrode pattern in the transparent laminate of the present invention can be used. Further, in FIG. 1A, the side on which each element of the
また、前面板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル前面板の非接触側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、前面板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、前面板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧によるメカニカルなスイッチを設置することができる。
Further, a
As shown in FIG. 2, the capacitance
前面板１の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。前記第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、本発明の透明積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
On the contact surface of the
また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１Ａにおいては、第二の透明電極パターンが、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。このように、一定の厚みが必要なマスク層と前面板裏面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。
Further, at least one of the first
図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、前記パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の透明積層体における非パターン領域２２に相当する。
The first
Further, the region in which the first
図１Ａにおいて、マスク層２の前面板１とは逆側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。図１Ａにおいては、導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。
In FIG. 1A, the
また、図１Ａにおいては、各構成要素の全てを覆うように第一の硬化性透明樹脂層７が設置されている。第一の硬化性透明樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と第一の硬化性透明樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の透明積層体における第一または第二の硬化性透明樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。
Further, in FIG. 1A, the first curable
＜静電容量型入力装置の製造方法＞
本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラス１１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。
<Manufacturing method of capacitance type input device>
Examples of aspects formed in the process of manufacturing the capacitance type input device of the present invention include aspects shown in FIGS. 4 to 8. FIG. 4 is a top view showing an example of the tempered
静電容量型入力装置の製造方法において、前記第一の硬化性透明樹脂層１２および前記第一の硬化性透明樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された前記前面板１の表面に前記第一の硬化性透明樹脂層および前記第一の硬化性透明樹脂層を転写することで形成することができる。
In the method of manufacturing the capacitance type input device, when the first curable
静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６の少なくとも一要素が、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する前記感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
前記各要素を、本発明の転写フィルムや前記感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しがないため基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。
In the method for manufacturing a capacitance type input device, at least one element of the
When each of the above elements is formed using the transfer film of the present invention or the photosensitive film, there is no leakage of the resist component from the opening even in the substrate (front plate) having an opening, and a light-shielding pattern is particularly formed up to the boundary of the front plate. Since the resist component does not protrude from the edge of the glass in the mask layer that needs to be formed, it is possible to manufacture a touch panel with the merit of thinning / weight reduction in a simple process without contaminating the back side of the substrate. ..
前記マスク層、絶縁層、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を、前記感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基材にラミネートされた後、必要に応じてパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。 Permanent materials such as the first transparent electrode pattern, the second transparent electrode pattern, and the conductive element when the mask layer, the insulating layer, and the conductive photocurable resin layer are used are formed by using the photosensitive film. In this case, the photosensitive film is laminated on the substrate and then exposed in a pattern as needed, and the unexposed portion in the case of a negative type material and the exposed portion in the case of a positive type material are developed and removed. The pattern can be obtained by doing. For development, the thermoplastic resin layer and the photocurable layer may be developed and removed with separate liquids, or may be removed with the same liquid. If necessary, known developing equipment such as a brush or a high-pressure jet may be combined. After development, post-exposure and post-baking may be performed as needed.
（感光性フィルム）
本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の前記感光性フィルムについて説明する。前記感光性フィルムは、仮支持体と光硬化性樹脂層を有し、仮支持体と光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。前記熱可塑性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、マスク層等を形成すると、光硬化性樹脂層を転写して形成した要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
前記感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
(Photosensitive film)
The photosensitive film other than the transfer film of the present invention, which is preferably used when manufacturing the capacitance type input device of the present invention, will be described. The photosensitive film preferably has a temporary support and a photocurable resin layer, and preferably has a thermoplastic resin layer between the temporary support and the photocurable resin layer. When a mask layer or the like is formed by using the photosensitive film having the thermoplastic resin layer, bubbles are less likely to be generated in the element formed by transferring the photocurable resin layer, and image unevenness or the like occurs in the image display device. It becomes difficult to do so, and excellent display characteristics can be obtained.
The photosensitive film may be a negative type material or a positive type material.
−光硬化性樹脂層以外の層、作製方法−
前記感光性フィルムにおける前記仮支持体、前記熱可塑性樹脂層としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。また、前記感光性フィルムの作製方法としても、本発明の転写フィルムの作製方法と同様の方法を用いることができる。
-Layer other than photocurable resin layer, manufacturing method-
As the temporary support and the thermoplastic resin layer in the photosensitive film, the same ones used for the transfer film of the present invention can be used. Further, as the method for producing the photosensitive film, the same method as the method for producing the transfer film of the present invention can be used.
−光硬化性樹脂層−
前記感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加える。即ち、マスク層の形成に前記感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。また、前記感光性フィルムが導電性光硬化性樹脂層を有する場合は、前記光硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。
-Photocurable resin layer-
Additives are added to the photocurable resin layer of the photosensitive film depending on its use. That is, when the photosensitive film is used for forming the mask layer, the photocurable resin layer contains a colorant. When the photosensitive film has a conductive photocurable resin layer, the photocurable resin layer contains conductive fibers and the like.
前記感光性フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系、を含むことが好ましい。さらに、導電性繊維、着色剤、その他の添加剤、などが用いられるがこれに限られたものではない。 When the photosensitive film is a negative material, the photocurable resin layer preferably contains an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a polymerization initiator or a polymerization initiator. Further, conductive fibers, colorants, other additives, etc. are used, but the present invention is not limited thereto.
−−アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、前記重合開始剤または重合開始系−−
前記感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、前記重合開始剤または重合開始系としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。
--Alkali-soluble resin, polymerizable compound, the above-mentioned polymerization initiator or polymerization initiator ---
As the alkali-soluble resin, the polymerizable compound, the polymerization initiator or the polymerization initiator system contained in the photosensitive film, the same ones used for the transfer film of the present invention can be used.
−−導電性繊維（導電性光硬化性樹脂層として用いる場合）−−
前記導電性光硬化性樹脂層を積層した前記感光性フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを光硬化性樹脂層に用いることができる。
--Conductive fiber (when used as a conductive photocurable resin layer) ---
When the photosensitive film on which the conductive photocurable resin layer is laminated is used for forming a transparent electrode pattern or another conductive element, the following conductive fibers or the like may be used for the photocurable resin layer. it can.
導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。
ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが５ｎｍ〜１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ〜１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ〜１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
前記導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、前記導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。
The structure of the conductive fiber is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but either a solid structure or a hollow structure is preferable.
Here, the fiber having a solid structure may be referred to as a "wire", and the fiber having a hollow structure may be referred to as a "tube". Further, conductive fibers having an average minor axis length of 5 nm to 1,000 nm and an average major axis length of 1 μm to 100 μm may be referred to as “nanowire”.
Further, a conductive fiber having an average minor axis length of 1 nm to 1,000 nm and an average major axis length of 0.1 μm to 1,000 μm and having a hollow structure may be referred to as “nanotube”.
The material of the conductive fiber is not particularly limited as long as it has conductivity, and can be appropriately selected depending on the intended purpose. However, at least one of metal and carbon is preferable, and among these, the above-mentioned The conductive fibers are particularly preferably at least one of metal nanowires, metal nanotubes, and carbon nanotubes.
前記金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表（ＩＵＰＡＣ１９９１）の第４周期、第５周期、および第６周期からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が好ましく、第２族〜第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属がより好ましく、第２族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、第１２族、第１３族、および第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。 The material of the metal nanowire is not particularly limited, and for example, at least one metal selected from the group consisting of the 4th period, the 5th period, and the 6th period of the Long Periodic Table (IUPAC1991) is preferable. At least one metal selected from the 2nd to 14th groups is more preferable, and the 2nd, 8th, 9th, 10th, 11th, 12th, 13th, and 14th groups are preferable. At least one metal selected from the group is more preferable, and it is particularly preferable to include it as a main component.
前記金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、または銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。
前記銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。
前記銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
Examples of the metal include copper, silver, gold, platinum, palladium, nickel, tin, cobalt, rhodium, iridium, iron, ruthenium, osmium, manganese, molybdenum, tungsten, niobium, tantel, titanium, bismuth, antimony, and lead. , These alloys and the like. Among these, those containing mainly silver or those containing an alloy of silver and a metal other than silver are preferable in terms of excellent conductivity.
The term "mainly containing silver" means that the metal nanowire contains 50% by mass or more, preferably 90% by mass or more of silver.
Examples of the metal used in the alloy with silver include platinum, osmium, palladium and iridium. These may be used alone or in combination of two or more.
前記金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。
前記金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することにより調べることができる。
前記金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、前記「断面の各辺」の合計長さに対する前記「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図９に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が７５％以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。前記鋭利度は６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。前記鋭利度が７５％を超えると、該角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化してしまうことがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じてしまうことがある。前記鋭利度の下限は、３０％が好ましく、４０％がより好ましい。
The shape of the metal nanowire is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, any shape such as a columnar shape, a rectangular parallelepiped shape, or a columnar shape having a polygonal cross section can be taken. For applications that require high transparency, a columnar shape or a polygonal cross-sectional shape with rounded corners is preferable.
The cross-sectional shape of the metal nanowire can be examined by applying the metal nanowire aqueous dispersion on the base material and observing the cross section with a transmission electron microscope (TEM).
The angle of the cross section of the metal nanowire means a peripheral portion of a point where each side of the cross section is extended and intersects with a perpendicular line drawn from an adjacent side. Further, "each side of the cross section" is a straight line connecting these adjacent corners. In this case, the ratio of the "outer peripheral length of the cross section" to the total length of the "each side of the cross section" was defined as the sharpness. For example, in the cross section of a metal nanowire as shown in FIG. 9, the sharpness can be expressed by the ratio of the outer peripheral length of the cross section shown by the solid line to the outer peripheral length of the pentagon shown by the dotted line. A cross-sectional shape having a sharpness of 75% or less is defined as a cross-sectional shape with rounded corners. The sharpness is preferably 60% or less, more preferably 50% or less. If the sharpness exceeds 75%, electrons are localized at the corners and plasmon absorption is increased, or yellowness may remain and the transparency may be deteriorated. In addition, the linearity of the edge portion of the pattern may decrease, resulting in rattling. The lower limit of the sharpness is preferably 30%, more preferably 40%.
前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１５０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜４０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ〜３５ｎｍが特に好ましい。
前記平均短軸長さが、１ｎｍ未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、１５０ｎｍを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。
前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。
The average minor axis length (sometimes referred to as "average minor axis diameter" or "average diameter") of the metal nanowire is preferably 150 nm or less, more preferably 1 nm to 40 nm, further preferably 10 nm to 40 nm. 15 nm to 35 nm is particularly preferable.
If the average minor axis length is less than 1 nm, oxidation resistance may be deteriorated and durability may be deteriorated, and if it exceeds 150 nm, scattering due to metal nanowires may occur to obtain sufficient transparency. Sometimes you can't.
The average minor axis length of the metal nanowires is determined by observing 300 metal nanowires using a transmission electron microscope (TEM; JEM-2000FX, manufactured by JEOL Ltd.) and using the average value of the metal nanowires. The average minor axis length of was calculated. When the minor axis of the metal nanowire was not circular, the longest minor axis length was taken as the minor axis length.
前記金属ナノワイヤーの平均長軸長さ（「平均長さ」と称することがある）としては、１μｍ〜４０μｍが好ましく、３μｍ〜３５μｍがより好ましく、５μｍ〜３０μｍが更に好ましい。
前記平均長軸長さが、１μｍ未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、４０μｍを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。
前記金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。
The average major axis length (sometimes referred to as "average length") of the metal nanowires is preferably 1 μm to 40 μm, more preferably 3 μm to 35 μm, still more preferably 5 μm to 30 μm.
If the average major axis length is less than 1 μm, it is difficult to form a dense network and sufficient conductivity may not be obtained. If it exceeds 40 μm, the metal nanowires are too long to be manufactured. Occasionally they become entangled and agglomerates form during the manufacturing process.
The average major axis length of the metal nanowires is determined by observing 300 metal nanowires using, for example, a transmission electron microscope (TEM; JEM-2000FX manufactured by JEOL Ltd.), and using the average value, the metal nanowires The average major axis length of the wire was calculated. When the metal nanowire was bent, a circle having an arc as the arc was taken into consideration, and the value calculated from the radius and the curvature was taken as the major axis length.
導電性光硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１〜２０μｍが好ましく、０．５〜１８μｍが更に好ましく、１〜１５μｍが特に好ましい。前記導電性光硬化性樹脂層の全固形分に対する前記導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１〜５０質量％が好ましく、０．０５〜３０質量％が更に好ましく、０．１〜２０質量％が特に好ましい。 The thickness of the conductive photocurable resin layer is preferably 0.1 to 20 μm, preferably 0.5 to 18 μm, from the viewpoint of process suitability such as stability of the coating liquid, drying during coating, and development time during patterning. More preferably, 1 to 15 μm is particularly preferable. The content of the conductive fibers with respect to the total solid content of the conductive photocurable resin layer is preferably 0.01 to 50% by mass, preferably 0.05 to 30% by mass, from the viewpoint of conductivity and stability of the coating liquid. % Is more preferable, and 0.1 to 20% by mass is particularly preferable.
−−着色剤（マスク層として用いる場合）−−
また、前記感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。尚、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。
--Colorant (when used as a mask layer) ---
When the photosensitive film is used as a mask layer, a colorant can be used for the photocurable resin layer. As the colorant used in the present invention, known colorants (organic pigments, inorganic pigments, dyes, etc.) can be preferably used. In the present invention, in addition to the black colorant, a mixture of pigments such as red, blue, and green can be used.
前記光硬化性樹脂層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を含むことが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。 When the photocurable resin layer is used as a black mask layer, it is preferable to contain a black colorant from the viewpoint of optical density. Examples of the black colorant include carbon black, titanium carbon, iron oxide, titanium oxide, graphite and the like, and among them, carbon black is preferable.
前記光硬化性樹脂層を白色のマスク層として用いる場合には、特開２００５−７７６５公報の段落［００１５］や［０１１４］に記載のホワイト顔料を用いることができる。その他の色のマスク層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落［０１８３］〜［０１８５］などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５−１７７１６号公報の段落番号［００３８］〜［００５４］に記載の顔料および染料、特開２００４−３６１４４７号公報の段落番号［００６８］〜［００７２］に記載の顔料、特開２００５−１７５２１号公報の段落番号［００８０］〜［００８８］に記載の着色剤等を好適に用いることができる。 When the photocurable resin layer is used as a white mask layer, the white pigments described in paragraphs [0015] and [0114] of JP-A-2005-7765 can be used. In order to use it as a mask layer of other colors, the pigments or dyes described in paragraphs [0183] to [0185] of Japanese Patent No. 4546276 may be mixed and used. Specifically, the pigments and dyes described in paragraph numbers [0038] to [0054] of JP-A-2005-17716, and the pigments described in paragraph numbers [0068] to [0072] of JP-A-2004-361447. , The colorants and the like described in paragraph numbers [0080] to [0088] of JP-A-2005-17521 can be preferably used.
前記着色剤（好ましくは顔料、より好ましくはカーボンブラック）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、前記着色剤と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（またはビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。前記ビビクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって前記顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。
前記顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更に該文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。
It is desirable that the colorant (preferably a pigment, more preferably carbon black) be used as a dispersion. This dispersion can be prepared by adding a composition obtained by premixing the colorant and the pigment dispersant to an organic solvent (or vehicle) described later and dispersing the composition. The vehicle refers to a portion of a medium in which a pigment is dispersed when the paint is in a liquid state, and a component (binder) that is liquid and combines with the pigment to form a coating film and dissolves and dilutes the component (binder). Contains components (organic solvent).
The disperser used when dispersing the pigment is not particularly limited, and for example, Kunizo Asakura, "Encyclopedia of Pigments", First Edition, Asakura Shoten, 2000, 438, Kneader. Known dispersers such as roll mills, Atriders, super mills, dissolvers, homomixers, and sand mills can be mentioned. Further, it may be finely pulverized by utilizing the frictional force by the mechanical grinding described on page 310 of the document.
前記着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径０．００１μｍ〜０．１μｍのものが好ましく、更に０．０１μｍ〜０．０８μｍのものが好ましい。尚、ここで言う「粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子について前記の粒径を求め、この１００個平均値をいう。 From the viewpoint of dispersion stability, the colorant preferably has a number average particle size of 0.001 μm to 0.1 μm, and more preferably 0.01 μm to 0.08 μm. The "particle size" referred to here refers to the diameter when the electron micrograph image of the particles is made into a circle having the same area, and the "number average particle diameter" refers to the above-mentioned particle size for a large number of particles. This is the average value of 100 particles.
着色剤を含む光硬化性樹脂層の層厚は、他層との厚み差の観点から、０．５〜１０μｍが好ましく、０．８〜５μｍが更に好ましく、１〜３μｍが特に好ましい。前記着色感光性樹脂組成物の固形分中の着色剤の含有率としては、特に制限はないが、十分に現像時間を短縮する観点から、１５〜７０質量％であることが好ましく、２０〜６０質量％であることがより好ましく、２５〜５０質量％であることが更に好ましい。
本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。
The layer thickness of the photocurable resin layer containing the colorant is preferably 0.5 to 10 μm, more preferably 0.8 to 5 μm, and particularly preferably 1 to 3 μm from the viewpoint of the thickness difference from other layers. The content of the colorant in the solid content of the colored photosensitive resin composition is not particularly limited, but is preferably 15 to 70% by mass, preferably 20 to 60% by mass, from the viewpoint of sufficiently shortening the developing time. It is more preferably by mass%, and even more preferably 25 to 50% by mass.
The total solid content as used herein means the total mass of the non-volatile components excluding the solvent and the like from the colored photosensitive resin composition.
尚、前記感光性フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１〜５μｍが好ましく、０．３〜３μｍが更に好ましく、０．５〜２μｍが特に好ましい。 When the insulating layer is formed by using the photosensitive film, the thickness of the photocurable resin layer is preferably 0.1 to 5 μm, more preferably 0.3 to 3 μm from the viewpoint of maintaining the insulating property. , 0.5 to 2 μm is particularly preferable.
−−その他の添加剤−−
さらに、前記光硬化性樹脂層は、その他の添加剤を用いてもよい。前記添加剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。
また、前記感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のものを用いることができる。
--Other additives ---
Further, other additives may be used for the photocurable resin layer. As the additive, the same additive as that used for the transfer film of the present invention can be used.
Further, as the solvent for producing the photosensitive film by coating, the same solvent as that used for the transfer film of the present invention can be used.
以上、前記感光性フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、前記感光性フィルムは、ポジ型材料であってもよい。前記感光性フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。 Although the case where the photosensitive film is a negative type material has been mainly described above, the photosensitive film may be a positive type material. When the photosensitive film is a positive type material, for example, the material described in JP-A-2005-221726 is used for the photocurable resin layer, but the present invention is not limited thereto.
−熱可塑性樹脂層および光硬化性樹脂層の粘度−
前記熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１０００〜１００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、さらに次式（Ａ）を満たすことが好ましい。
式（Ａ）：熱可塑性樹脂層の粘度＜光硬化性樹脂層の粘度
-Viscosity of thermoplastic resin layer and photocurable resin layer-
The viscosity of the thermoplastic resin layer measured at 100 ° C. is in the region of 1000 to 10000 Pa · sec, and the viscosity of the photocurable resin layer measured at 100 ° C. is in the region of 2000 to 50,000 Pa · sec. It is preferable to satisfy A).
Formula (A): Viscosity of thermoplastic resin layer <Viscosity of photocurable resin layer
ここで、各層の粘度は、次のようにして測定できる。大気圧および減圧乾燥により、熱可塑性樹脂層あるいは光硬化性樹脂層用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、例えば、測定器として、バイブロン（ＤＤ−ＩＩＩ型：東洋ボールドウィン（株）製）を使用し、測定開始温度５０℃、測定終了温度１５０℃、昇温速度５℃／分および振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で測定し、１００℃の測定値を用いることができる。 Here, the viscosity of each layer can be measured as follows. The solvent is removed from the coating liquid for the thermoplastic resin layer or the photocurable resin layer by atmospheric pressure and vacuum drying to prepare a measurement sample. For example, as a measuring instrument, Vibron (DD-III type: manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd.) The measurement can be performed under the conditions of a measurement start temperature of 50 ° C., a measurement end temperature of 150 ° C., a temperature rise rate of 5 ° C./min, and a frequency of 1 Hz / deg, and a measured value of 100 ° C. can be used.
（感光性フィルムによるマスク層、絶縁層の形成）
前記マスク層２、絶縁層５は、前記感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を前面板１などに転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層２を形成する場合には、前記光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて、前記前面板１の表面に前記黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層５を形成する場合には、前記光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された前記前面板１の表面に前記光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
さらに、遮光性が必要なマスク層２の形成に、光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する前記感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、光モレのない高品位なマスク層２等を形成することができる。
(Formation of mask layer and insulating layer with photosensitive film)
The
Further, for forming the
（感光性フィルムによる第一および第二の透明電極パターン、別の導電性要素の形成）
前記第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６は、エッチング処理または導電性光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて、あるいは感光性フィルムをリフトオフ材として使用して形成することができる。
(First and second transparent electrode patterns with photosensitive film, formation of another conductive element)
The first
−エッチング処理−
エッチング処理によって、前記第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、まずマスク層２等が形成された前面板１の非接触面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、前記透明電極層上に前記光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。
-Etching process-
When the first
前記感光性フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、前記方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。前記エッチングは、特開２０１０−１５２１５５公報の段落［００４８］〜［００５４］等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。 When the photosensitive film is used as an etching resist (etching pattern), a resist pattern can be obtained in the same manner as in the above method. For the etching, etching and resist peeling can be applied by a known method described in paragraphs [0048] to [0054] of JP-A-2010-152155.
例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのものを適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。 For example, as an etching method, a commonly used wet etching method of immersing in an etching solution can be mentioned. As the etching solution used for wet etching, an acidic type or an alkaline type may be appropriately selected according to the etching target. Examples of the acidic type etching solution include an aqueous solution of an acidic component alone such as hydrochloric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, and phosphoric acid, and a mixed aqueous solution of an acidic component and a salt such as ferric chloride, ammonium fluoride, and potassium permanganate. Will be done. As the acidic component, a combination of a plurality of acidic components may be used. As the alkaline type etching solution, an aqueous solution of an alkaline component alone such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, an organic amine, a salt of an organic amine such as tetramethylammonium hydroxide, an alkaline component and potassium permanganate. A mixed aqueous solution of salts such as, etc. is exemplified. As the alkaline component, a combination of a plurality of alkaline components may be used.
エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した光硬化性樹脂層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
前記エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０〜３００秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１〜５ｋｇ／ｃｍ２程度）を適宜調整し行えばよい。
The temperature of the etching solution is not particularly limited, but is preferably 45 ° C. or lower. The resin pattern used as the etching mask (etching pattern) in the present invention is formed by using the above-mentioned photocurable resin layer, so that it is particularly resistant to acidic and alkaline etching solutions in such a temperature range. Demonstrates excellent resistance. Therefore, the resin pattern is prevented from peeling off during the etching process, and the portion where the resin pattern does not exist is selectively etched.
After the etching, a cleaning step and a drying step may be performed as necessary to prevent line contamination. The cleaning step is performed by cleaning the substrate with pure water for 10 to 300 seconds at room temperature, for example, and the drying step is performed by appropriately adjusting the air blow pressure (about 0.1 to 5 kg / cm 2) using an air blow. Just do it.
次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０〜８０℃、好ましくは５０〜８０℃にて攪拌中の剥離液に基材を５〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０〜８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、前記エッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。 Next, the method of peeling the resin pattern is not particularly limited, and examples thereof include a method of immersing the base material in a stripping solution being stirred at 30 to 80 ° C., preferably 50 to 80 ° C. for 5 to 30 minutes. As described above, the resin pattern used as the etching mask in the present invention exhibits excellent chemical resistance at 45 ° C or lower, but exhibits the property of swelling due to the alkaline stripping solution when the chemical temperature is 50 ° C or higher. .. Due to such a property, when the peeling step is performed using the peeling liquid at 50 to 80 ° C., there is an advantage that the step time is shortened and the peeling residue of the resin pattern is reduced. That is, by providing a difference in the chemical solution temperature between the etching step and the peeling step, the resin pattern used as the etching mask in the present invention exhibits good chemical solution resistance in the etching step, while in the peeling step. Good peelability is exhibited, and both the contradictory properties of chemical resistance and peelability can be satisfied.
剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させたものが挙げられる。前記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。 As the stripping solution, for example, an inorganic alkaline component such as sodium hydroxide or potassium hydroxide or an organic alkaline component such as a tertiary amine or a quaternary ammonium salt can be used in water, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, or these. Examples thereof include those dissolved in a mixed solution of. The peeling liquid may be used and peeled by a spray method, a shower method, a paddle method or the like.
−導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルム−
導電性光硬化性樹脂層を有する前記感光性フィルムを用いて、前記第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、前記前面板１の表面に前記導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
前記第一の透明電極パターン３等を、前記導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。
さらに、第一の透明電極パターン３等の形成に、導電性光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する前記感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ抵抗の少ないに第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成することができる。
-Photosensitive film with a conductive photocurable resin layer-
When the first
When the first
Further, the photosensitive film having a specific layer structure having a thermoplastic resin layer between the conductive photocurable resin layer and the temporary support is used for forming the first
−感光性フィルムのリフトオフ材としての使用−
また、前記感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層およびその他の導電性部材を形成することもできる。この場合、前記感光性フィルムを用いてパターニングした後に、基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと前記光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。
-Use of photosensitive film as a lift-off material-
Further, the photosensitive film can be used as a lift-off material to form a first transparent electrode layer, a second transparent electrode layer, and other conductive members. In this case, after patterning with the photosensitive film, a transparent conductive layer is formed on the entire surface of the base material, and then the photocurable resin layer is dissolved and removed together with the deposited transparent conductive layer to obtain a desired transparent conductive layer. A pattern can be obtained (lift-off method).
［画像表示装置］
本発明の画像表示装置は、本発明の静電容量型入力装置を備えることを特徴とする。
本発明の静電容量型入力装置、および当該静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
[Image display device]
The image display device of the present invention is characterized by including the capacitance type input device of the present invention.
The capacitance type input device of the present invention and the image display device including the capacitance type input device as a component are "Latest Touch Panel Technology" (Techno Times Co., Ltd., published on July 6, 2009), Mitani. Supervision of Yuji, "Touch Panel Technology and Development", CMC Publishing (2004, 12), FPD International 2009 Forum T-11 Lecture Textbook, Cypress Display Corporation Application Note AN2292, etc. can be applied. ..
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. The materials, amounts used, ratios, treatment contents, treatment procedures, etc. shown in the following examples can be appropriately changed as long as they do not deviate from the gist of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below. Unless otherwise specified, "parts" and "%" are based on mass.
［実施例１〜１３、比較例１および２］
〔転写フィルムの作製〕
＜熱可塑性樹脂層および中間層の形成＞
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。
[Examples 1 to 13, Comparative Examples 1 and 2]
[Preparation of transfer film]
<Formation of thermoplastic resin layer and intermediate layer>
A coating liquid for a thermoplastic resin layer having the following formulation H1 was applied and dried on a 75 μm-thick polyethylene terephthalate film temporary support using a slit-shaped nozzle. Next, a coating liquid for an intermediate layer consisting of the following formulation P1 was applied and dried.
（熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１）
・メタノール ：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：６．３６質量部
・メチルエチルケトン ：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジル
メタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝
５５／１１．７／４．５／２８．８、分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）
：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、
重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃） ：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：９．１質量部
・フッ素系ポリマー ：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ６Ｆ１３ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２ ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２）７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２ ５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ２）７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２ ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）
(Coating liquid for thermoplastic resin layer: Formulation H1)
-Methanol: 11.1 parts by mass-Propropylene glycol monomethyl ether acetate: 6.36 parts by mass-Methyl ethyl ketone: 52.4 parts by mass-Methyl methacrylate / 2-ethylhexyl acrylate / benzyl methacrylate / methacrylic acid copolymer (copolymerization composition ratio) (Moral ratio) =
55 / 11.7 / 4.5 / 28.8, molecular weight = 100,000, Tg ≈ 70 ° C)
: 5.83 parts by mass ・ Styrene / acrylic acid copolymer (copolymerization composition ratio (molar ratio) = 63/37,
Weight average molecular weight = 10,000, Tg ≒ 100 ° C): 13.6 parts by mass Monomer 1 (Product name: BPE-500, manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
: 9.1 parts by mass, fluoropolymer: 0.54 parts by mass The above fluoropolymers are C 6 F 13 CH 2 CH 2 OCOCH = CH 2 40 parts and H (OCH (CH 3 ) CH 2 ) 7 OCOCH. = a copolymer of CH 2 55 parts of H (OCHCH 2) 7 OCOCH =
（中間層用塗布液：処方Ｐ１）
・ポリビニルアルコール ：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン ：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水 ：５２４質量部
・メタノール ：４２９質量部
(Coating solution for intermediate layer: Formulation P1)
Polyvinyl alcohol: 32.2 parts by mass (trade name: PVA205, manufactured by Kuraray Co., Ltd., saponification degree = 88%, polymerization degree 550)
-Polyvinylpyrrolidone: 14.9 parts by mass (Product name: K-30, manufactured by ASP Japan Co., Ltd.)
-Distilled water: 524 parts by mass-Methanol: 429 parts by mass
＜第一の硬化性透明樹脂層＞
下記表１に記す組成によって調製した第一の硬化性透明樹脂層用の材料−１、材料−２および材料−１１を、塗布量を変更しながら、下記表２に記載の所望の膜厚になるように調整し、塗布、乾燥させて、中間層上に第一の硬化性透明樹脂層を形成した。
なお、下記表１および下記一般式（１）中、「％」、「ｗｔ％」は、いずれも質量％を表す。
<First curable transparent resin layer>
The materials-1, material-2 and material-11 for the first curable transparent resin layer prepared according to the compositions shown in Table 1 below were adjusted to the desired film thicknesses shown in Table 2 below while changing the coating amount. The first curable transparent resin layer was formed on the intermediate layer by adjusting so as to be, applied and dried.
In Table 1 below and the general formula (1) below, "%" and "wt%" both represent mass%.
第一の硬化性透明樹脂層を塗布・乾燥した時点で、この第一の硬化性透明樹脂層を、ミクロトームを用いて表面から切片を切削した。この切片０．１ｍｇに対して、ＫＢｒ粉末２ｍｇを加え、黄色灯下でよく混合し、後述の二重結合消費率の測定におけるＵＶ未硬化品の測定試料とした。 When the first curable transparent resin layer was applied and dried, a section of the first curable transparent resin layer was cut from the surface using a microtome. To 0.1 mg of this section, 2 mg of KBr powder was added and mixed well under a yellow light to prepare a measurement sample of a UV uncured product in the measurement of the double bond consumption rate described later.
実施例１〜１２、比較例１および２では、第一の硬化性透明樹脂層を製膜後、ＵＶランプ照射（露光量３００ｍＪ／ｃｍ２、メタルハライドランプ）を照射した。ただし、実施例１３ではＵＶランプ照射をしなかった。
第一層を塗布・乾燥・硬化した時点で、この第一の硬化性透明樹脂層を、ミクロトームを用いて表面から切片を切削した。この切片０．１ｍｇに対して、ＫＢｒ粉末２ｍｇを加え、黄色灯下でよく混合し、後述の二重結合消費率の測定における塗布・乾燥・硬化後の測定試料とした。
In Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 and 2, after the film of the first curable transparent resin layer was irradiated with UV lamp irradiation (exposure dose 300 mJ / cm 2, Metall halide lamp). However, in Example 13, UV lamp irradiation was not performed.
When the first layer was applied, dried, and cured, a section of the first curable transparent resin layer was cut from the surface using a microtome. To 0.1 mg of this section, 2 mg of KBr powder was added and mixed well under a yellow light to prepare a measurement sample after coating, drying and curing in the measurement of the double bond consumption rate described later.
（二重結合消費率の測定）
ＦＴ−ＩＲ装置（サーモ・ニコレー・ジャパン製、ニコレット７１０）を用いて、４００ｃｍ−１〜４０００ｃｍ−１の波長領域を測定し、Ｃ＝Ｃ結合由来の８１０ｃｍ−１のピーク強度を求めた。塗布・乾燥のみのＵＶ未硬化品のピーク強度（＝二重結合残存量）Ａと、塗布・乾燥・硬化後の各フィルム切片のピーク強度Ｂを求めた。各実施例および比較例で形成した第一の硬化性透明樹脂層について下記式にしたがって、二重結合消費率を計算した。
式：
二重結合消費率＝｛１−（Ｂ／Ａ）｝×１００％
《評価基準》
〇 ：二重結合消費率が１０％以上
△ ：二重結合消費率が１０％未満
なお、二重結合消費率は、第一層と第二層の界面混合の程度の指標になる。
(Measurement of double bond consumption rate)
FT-IR apparatus (Thermo Nicolet Japan Ltd., Nicolet 710) was used to measure the wavelength region of 400cm -1 ~4000cm -1, was determined peak intensity of 810 cm -1 derived from C = C bond. The peak intensity (= residual amount of double bonds) A of the UV uncured product that was only coated / dried / dried and the peak intensity B of each film section after coating / drying / curing were determined. For the first curable transparent resin layer formed in each Example and Comparative Example, the double bond consumption rate was calculated according to the following formula.
formula:
Double bond consumption rate = {1- (B / A)} x 100%
"Evaluation criteria"
〇: Double bond consumption rate is 10% or more Δ: Double bond consumption rate is less than 10% The double bond consumption rate is an index of the degree of interfacial mixing between the first layer and the second layer.
＜第二の硬化性透明樹脂層の形成＞
その後、下記表１に記す組成によって調製した第二の硬化性透明樹脂層用の材料−３〜１０を、塗布量を変更しながら、下記表２に記載の所望の膜厚になるように調整し、塗布、乾燥させて、第一の硬化性透明樹脂層上に第二の硬化性透明樹脂層を形成した。
<Formation of a second curable transparent resin layer>
Then, the materials for the second curable transparent resin layer-3 to 10 prepared according to the compositions shown in Table 1 below are adjusted to have the desired film thickness shown in Table 2 below while changing the coating amount. Then, it was applied and dried to form a second curable transparent resin layer on the first curable transparent resin layer.
＜保護フィルムの圧着＞
このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、下記表２中の乾燥膜厚になるような第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を設け、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。
<Crimping of protective film>
In this way, a thermoplastic resin layer having a dry film thickness of 15.1 μm, an intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 μm, and a first layer having a dry film thickness in Table 2 below are obtained on the temporary support. A curable transparent resin layer and a second curable transparent resin layer were provided, and finally a protective film (
こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と第一の硬化性透明樹脂層と第二の硬化性透明樹脂層と保護フィルムとが一体となった転写フィルムを作製した。得られた転写フィルムを各実施例および比較例の転写フィルムとした。 In this way, a transfer film in which the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer (oxygen blocking film), the first curable transparent resin layer, the second curable transparent resin layer, and the protective film are integrated was produced. The obtained transfer film was used as a transfer film of each Example and Comparative Example.
〔透明積層体の作製〕
上記にて得られた各実施例および比較例の転写フィルムを用いて、以下の方法で透明積層体を作製した。
[Preparation of transparent laminate]
Using the transfer films of each Example and Comparative Example obtained above, a transparent laminate was prepared by the following method.
＜１．透明膜の形成＞
屈折率１．５１のガラス製透明基板上に、上記表１中に示す材料−３を用いた屈折率１．６０、膜厚８０ｎｍの透明膜を以下の方法で製膜した。
<1. Formation of transparent film>
On a transparent glass substrate having a refractive index of 1.51, a transparent film having a refractive index of 1.60 and a film thickness of 80 nm using the material-3 shown in Table 1 above was formed by the following method.
（転写材料の調製）
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、上述の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、上述の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、上記表１に記載の組成によって調製した透明硬化性組成物用の材料−３を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、乾燥膜厚８０ｎｍになるような透明硬化性樹脂層を設け、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明硬化性樹脂層と保護フィルムとが一体となった転写材料を作製した。
(Preparation of transfer material)
A coating liquid for a thermoplastic resin layer made of the above-mentioned formulation H1 was applied and dried on a 75 μm-thick polyethylene terephthalate film temporary support using a slit-shaped nozzle. Next, the coating liquid for the intermediate layer made of the above-mentioned formulation P1 was applied and dried. Further, Material-3 for a transparent curable composition prepared according to the composition shown in Table 1 above was applied and dried. In this way, a thermoplastic resin layer having a dry film thickness of 15.1 μm, an intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 μm, and a transparent curable resin layer having a dry film thickness of 80 nm are formed on the temporary support. Finally, a protective film (
（透明膜の形成）
保護フィルムを剥離した前記転写材料を用いて、ガラス製透明基板上に、透明硬化性樹脂層を熱可塑性樹脂および中間層およびＰＥＴ仮支持体と共に転写したのち、ＰＥＴ仮支持体を剥離した。
次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、熱可塑性樹脂層側からｉ線、４０ｍＪ／ｃｍ２にて全面露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍（Ｔ−ＰＤ２を１部と純水９部の割合で混合）に希釈した液）を３０Ｃで６０秒間、フラットノズル圧力０．０４ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂と中間層を除去した。引き続き、このガラス製透明基板の上面（透明硬化性樹脂層側）にエアを吹きかけて液きりした後、純粋をシャワーにより１０秒間吹きつけ、純粋シャワー洗浄し、エアを吹きかけてガラス製透明基板上の液だまりを減らした。次に、基板を２３０℃下で６０分間加熱処理（ポストベーク）を行い、ガラス製透明基板上に透明膜が積層された基板を得た。
(Formation of transparent film)
Using the transfer material from which the protective film was peeled off, the transparent curable resin layer was transferred together with the thermoplastic resin, the intermediate layer and the PET temporary support onto the transparent glass substrate, and then the PET temporary support was peeled off.
Next, using a proximity type exposure machine (manufactured by Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.) equipped with an ultra-high pressure mercury lamp, the entire surface was exposed with i-line, 40 mJ / cm 2 from the thermoplastic resin layer side. Next, a triethanolamine-based developer (containing 30% triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by FUJIFILM Corporation) is 10 times as much as pure water (1 part of T-PD2 and 9 parts of pure water). The solution (diluted in proportion) was shower-developed at 30 C for 60 seconds at a flat nozzle pressure of 0.04 MPa to remove the thermoplastic resin and the intermediate layer. Subsequently, air is blown onto the upper surface (transparent curable resin layer side) of the transparent glass substrate to drain the liquid, then pure shower is sprayed for 10 seconds, the pure shower is washed, and air is blown onto the transparent glass substrate. Reduced the amount of liquid in the shower. Next, the substrate was heat-treated (post-baked) at 230 ° C. for 60 minutes to obtain a substrate in which a transparent film was laminated on a transparent glass substrate.
＜２．透明電極パターンの形成＞
上記にて得られたガラス製透明基板上に透明膜が積層された基板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。
<2. Formation of transparent electrode pattern>
A substrate in which a transparent film is laminated on the transparent glass substrate obtained above is introduced into a vacuum chamber, and an ITO target having a SnO 2 content of 10% by mass (indium: tin = 95: 5 (molar ratio)). )) By DC magnetron sputtering (conditions: substrate temperature 250 ° C., argon pressure 0.13 Pa, oxygen pressure 0.01 Pa) to form an ITO thin film with a thickness of 40 nm and a refractive index of 1.82, which is transparent. A front plate on which an electrode layer was formed was obtained. The surface resistance of the ITO thin film was 80Ω / □.
（エッチング用感光性フィルムＥ１の調製）
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、上述の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、上述の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、膜厚２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得、最後に保護フイルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製した。
(Preparation of photosensitive film E1 for etching)
A coating liquid for a thermoplastic resin layer made of the above-mentioned formulation H1 was applied and dried on a 75 μm-thick polyethylene terephthalate film temporary support using a slit-shaped nozzle. Next, the coating liquid for the intermediate layer made of the above-mentioned formulation P1 was applied and dried. Further, a coating liquid for a photocurable resin layer for etching: Formulation E1 was applied and dried. In this way, the temporary support is composed of a thermoplastic resin layer having a dry film thickness of 15.1 μm, an intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 μm, and a photocurable resin layer for etching having a film thickness of 2.0 μm. A laminate was obtained, and finally a protective film (
（エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１）
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６００００、
酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ） ：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
メタクリレート０．５モル付加物 ：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
メタノールモノアクリレート ：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン ：０．４２質量部
・２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル
ビイミダゾール ：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 ：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット ：０．２６質量部
・フェノチアジン ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール ：２０質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
(Coating liquid for photocurable resin layer for etching: Formulation E1)
-Methyl methacrylate / styrene / methacrylic acid copolymer (copolymer composition (mass%): 31/40/29, mass average molecular weight 60,000,
Acid value 163 mgKOH / g): 16 parts by mass, monomer 1 (trade name: BPE-500, manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
: 5.6 parts by mass-0.5 mol of tetraethylene oxide monomethacrylate of hexamethylene diisocyanate: 7 parts by mass-cyclohexanedimethanol monoacrylate as a compound having one polymerizable group in the molecule: 2.8 parts by mass -2-Chloro-N-butylacridone: 0.42 parts by mass-2,2-bis (o-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole: 2.17 parts by mass-Malachite Green oxalate: 0.02 parts by mass, leuco crystal violet: 0.26 parts by mass, phenothiazine: 0.013 parts by mass, surfactant (trade name: Megafuck F-780F, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.)
: 0.03 parts by mass, methyl ethyl ketone: 40 parts by mass, 1-methoxy-2-propanol: 20 parts by mass The viscosity of the coating liquid E1 for the photocurable resin layer for etching at 100 ° C. after removing the solvent is 2500 Pa · sec. Met.
（透明電極パターンの形成）
透明電極層を形成した前面板を洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。
透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、ガラス製透明基板上に透明膜および透明電極パターンを形成した基板を得た。
(Formation of transparent electrode pattern)
The front plate on which the transparent electrode layer was formed was washed, and the photosensitive film E1 for etching from which the protective film was removed was laminated (base material temperature: 130 ° C., rubber roller temperature 120 ° C., linear pressure 100 N / cm,
Next, a triethanolamine-based developer (containing 30% by mass of triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 10-fold with pure water) was added at 25 ° C. for 100 seconds. Treat with a surfactant-containing developer (trade name: T-SD3 (manufactured by FUJIFILM Corporation) 10-fold diluted with pure water) at 33 ° C. for 20 seconds, and use a rotating brush and an ultra-high pressure cleaning nozzle. The residue was removed, and post-baking treatment was further performed at 130 ° C. for 30 minutes to obtain a front plate on which a transparent electrode layer and a photocurable resin layer pattern for etching were formed.
The front plate on which the transparent electrode layer and the photocurable resin layer pattern for etching are formed is immersed in an etching tank containing ITO etchant (hydrochloric acid, potassium chloride aqueous solution,
Next, a resist stripping solution (N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, surfactant (trade name: Surfinol 465) is applied to the front plate with the transparent electrode layer pattern with the photocurable resin layer pattern for etching. , Air Products) Immerse in a resist stripping tank containing liquid temperature 45 ° C) and treat for 200 seconds to remove the photocurable resin layer for etching and form a transparent film and transparent electrode pattern on a transparent glass substrate. Obtained the substrate.
透明電極パターンの端部をＰｔコート（約２０ｎｍ厚）により、導電性付与及び表面保護を行った後、ＦＥＩ製Ｎｏｖａ２００型ＦＩＢ／ＳＥＭ複合機を用いて、透明電極パターン端部の形状観察（二次電子像、加速電圧２０ｋＶ）を行った。
形成したＩＴＯパターンは、図１０の様なテーパー形状となっており、テーパー角α＝約３°であった。
After the end of the transparent electrode pattern is coated with Pt (about 20 nm thick) to impart conductivity and surface protection, the shape of the end of the transparent electrode pattern is observed using a Nova200 type FIB / SEM multifunction device manufactured by FEI (2). Next electron image, acceleration voltage 20 kV) was performed.
The formed ITO pattern had a tapered shape as shown in FIG. 10, and the taper angle α = about 3 °.
＜３．第一の硬化性透明樹脂層と第二の硬化性透明樹脂層の形成＞
上記にて得られたガラス製透明基板上に透明膜および透明電極パターンを形成した基板上に、各実施例および比較例の転写フィルムを用いて、ガラス製透明基板上への透明膜の形成と同様の方法により、透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層がこの順で連続された透明積層体を製膜した。
こうして、ガラス製透明基板上に透明膜、透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層をこの順に積層させた透明積層体を得た。得られた透明積層体を、各実施例および比較例の透明積層体とした。
<3. Formation of a first curable transparent resin layer and a second curable transparent resin layer>
On the substrate on which the transparent film and the transparent electrode pattern are formed on the transparent glass substrate obtained above, the transfer films of the respective Examples and Comparative Examples are used to form the transparent film on the transparent glass substrate. By the same method, a transparent laminate in which the transparent electrode pattern, the second curable transparent resin layer, and the first curable transparent resin layer were continuous in this order was formed.
In this way, a transparent laminate was obtained in which a transparent film, a transparent electrode pattern, a second curable transparent resin layer, and a first curable transparent resin layer were laminated in this order on a transparent glass substrate. The obtained transparent laminate was used as a transparent laminate of each Example and Comparative Example.
〔透明積層体の評価〕
＜透明電極パターンの視認性の評価＞
ガラス製透明基板上に、透明膜、透明電極パターン、第二の硬化性透明樹脂層および第一の硬化性透明樹脂層をこの順に積層させた各実施例および比較例の透明積層体を、透明接着テープ（３Ｍ社製、商品名、ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ）を介して、透明積層体と黒色ＰＥＴ材と接着させ、基板全体を遮光した。
透明電極パターン視認性は、暗室において、蛍光灯（光源）と作成した基板を、ガラス面側から光を入射させ、ガラス表面からの反射光を、斜めから目視観察することにより行った。
《評価基準》
◎ ：透明電極パターンが全く見えない。
〇 ：透明電極パターンがわずかに見えるが、ほとんど見えない。
△ ：透明電極パターンが見える（分かりにくい）。
△△：透明電極パターンが見えるが、実用上許容できる。
× ：透明電極パターンがはっきり見える（分かりやすい）。
得られた結果を下記表２に記載した。
[Evaluation of transparent laminate]
<Evaluation of visibility of transparent electrode pattern>
The transparent laminates of Examples and Comparative Examples in which a transparent film, a transparent electrode pattern, a second curable transparent resin layer, and a first curable transparent resin layer are laminated in this order on a transparent glass substrate are transparent. The transparent laminate and the black PET material were adhered to each other via an adhesive tape (manufactured by 3M, trade name, OCA tape 8171CL) to shield the entire substrate from light.
The visibility of the transparent electrode pattern was performed by injecting light from the glass surface side of the fluorescent lamp (light source) and the prepared substrate in a dark room and visually observing the reflected light from the glass surface from an oblique angle.
"Evaluation criteria"
⊚: The transparent electrode pattern cannot be seen at all.
〇: The transparent electrode pattern is slightly visible, but almost invisible.
Δ: The transparent electrode pattern is visible (difficult to understand).
△△: A transparent electrode pattern can be seen, but it is practically acceptable.
X: The transparent electrode pattern is clearly visible (easy to understand).
The results obtained are shown in Table 2 below.
＜鉛筆硬度の評価＞
耐傷性の指標としてＪＩＳ Ｋ ５４００に記載の鉛筆硬度評価を行った。各実施例および比較例の転写フィルムを、ガラス製透明基板、透明膜および透明電極パターンを有する基板に転写製膜して得られた各実施例および比較例の透明積層体を、温度２５℃、相対湿度６０％で１時間調湿した後、ＪＩＳ Ｓ ６００６に規定する２Ｈの試験用鉛筆を用いて、５００ｇの荷重にてｎ＝７の評価を行った。
《評価基準》
◎ ：傷が３つ未満である。
○ ：傷が３つ以上、５つ未満である。
△ ：傷が５つ以上、６つ未満である。
× ：傷が６つ以上である。
得られた結果を下記表２に記載した。
<Evaluation of pencil hardness>
The pencil hardness evaluation described in JIS K 5400 was performed as an index of scratch resistance. The transfer film of each Example and Comparative Example was transferred to a transparent glass substrate, a transparent film, and a substrate having a transparent electrode pattern, and the transparent laminate of each Example and Comparative Example was obtained at a temperature of 25 ° C. After adjusting the humidity at a relative humidity of 60% for 1 hour, evaluation of n = 7 was performed with a load of 500 g using a 2H test pencil specified in JIS S 6006.
"Evaluation criteria"
⊚: There are less than 3 scratches.
◯: There are 3 or more and less than 5 scratches.
Δ: There are 5 or more scratches and less than 6 scratches.
X: There are 6 or more scratches.
The results obtained are shown in Table 2 below.
上記表２より、本発明の転写フィルムを用いて作製した本発明の透明積層体は、透明電極パターンが視認される問題がないことがわかった。
一方、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．５９であり、本発明の範囲を下回る転写フィルムを用いた比較例１では、得られた透明積層体の透明電極パターンがはっきり見えるものであった。第二の硬化性透明樹脂層を含まない転写フィルムを用いた比較例２では、得られた透明積層体の透明電極パターンがはっきり見えるものであった。
From Table 2 above, it was found that the transparent laminate of the present invention produced by using the transfer film of the present invention has no problem of visually recognizing the transparent electrode pattern.
On the other hand, in Comparative Example 1 using a transfer film having a refractive index of 1.59 for the second curable transparent resin layer, which is below the range of the present invention, the transparent electrode pattern of the obtained transparent laminate is clearly visible. Met. In Comparative Example 2 using the transfer film not containing the second curable transparent resin layer, the transparent electrode pattern of the obtained transparent laminate was clearly visible.
［実施例１０１〜１１３、比較例１０１および１０２：静電容量型入力装置の製造］
《マスク層の形成》
［マスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製］
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、上述の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、上述の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記処方Ｋ１からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、光学濃度が４．０となるように乾燥膜厚が２．２μｍの黒色光硬化性樹脂層を設け、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と黒色光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製し、サンプル名をマスク層形成用感光性フィルムＫ１とした。
[Examples 101 to 113, Comparative Examples 101 and 102: Manufacture of a capacitance type input device]
<< Formation of mask layer >>
[Preparation of photosensitive film K1 for mask layer formation]
A coating liquid for a thermoplastic resin layer made of the above-mentioned formulation H1 was applied and dried on a 75 μm-thick polyethylene terephthalate film temporary support using a slit-shaped nozzle. Next, the coating liquid for the intermediate layer made of the above-mentioned formulation P1 was applied and dried. Further, a coating liquid for a black photocurable resin layer composed of the following formulation K1 was applied and dried. In this way, the thermoplastic resin layer having a dry film thickness of 15.1 μm, the intermediate layer having a dry film thickness of 1.6 μm, and the dry film thickness having an optical density of 4.0 are formed on the temporary support. A 2.2 μm black photocurable resin layer was provided, and finally a protective film (12 μm thick polypropylene film) was pressure-bonded. In this way, a transfer material in which the temporary support, the thermoplastic resin layer, the intermediate layer (oxygen blocking film), and the black photocurable resin layer were integrated was produced, and the sample name was designated as the mask layer forming photosensitive film K1.
（黒色光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｋ１）
・Ｋ顔料分散物１ ：３１．２質量部
・Ｒ顔料分散物１（下記の組成） ：３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製） ：６．２質量部
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製） ：３４．０質量部
・シクロヘキサノン（関東電化工業（株）製） ：８．５質量部
・バインダー２（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７８／２２モル比の
ランダム共重合物、重量平均分子量３．８万） ：１０．８質量部
・フェノチアジン（東京化成（株）製） ：０．０１質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、 日本化薬（株）製）
のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
：５．５質量部
・２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［４’−（Ｎ，Ｎ−ビス（エトキシ
カルボニルメチル）アミノ−３’−ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン
：０．４質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．１質量部
なお、黒色光硬化性樹脂層用塗布液Ｋ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は１００００Ｐａ・ｓｅｃであった。
(Coating liquid for black photocurable resin layer: Formulation K1)
・ K pigment dispersion 1: 31.2 parts by mass ・ R pigment dispersion 1 (composition below): 3.3 parts by mass ・ MMPGAc (manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd.): 6.2 parts by mass ・ Methyl ethyl ketone (Tonen Chemical Corporation) (Manufactured by Co., Ltd.): 34.0 parts by mass, cyclohexanone (manufactured by Kanto Denka Kogyo Co., Ltd.): 8.5 parts by mass, binder 2 (benzyl methacrylate / methacrylate = 78/22 molar ratio)
Random copolymer, weight average molecular weight 38,000): 10.8 parts by mass ・ Phenothiazine (manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.): 0.01 parts by mass ・ DPHA (dipentaerythritol hexaacrylate, Nippon Kayaku Co., Ltd.) Made)
Propylene glycol monomethyl ether acetate solution (76% by mass)
: 5.5 parts by mass · 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [4'-(N, N-bis (ethoxycarbonylmethyl) amino-3'-bromophenyl] -s-triazine
: 0.4 parts by mass, surfactant (trade name: Megafuck F-780F, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.)
: 0.1 part by mass The viscosity of the coating liquid K1 for the black photocurable resin layer at 100 ° C. after removing the solvent was 10000 Pa · sec.
（Ｋ顔料分散物１の組成）
・カーボンブラック（商品名：Ｎｉｐｅｘ３５、デグッサ社製） ：１３．１質量％
・下記分散剤１ ：０．６５質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比の
ランダム共重合物、重量平均分子量３．７万） ：６．７２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：７９．５３質量％
(Composition of K Pigment Dispersion 1)
-Carbon black (trade name: Nipex35, manufactured by Degussa): 13.1% by mass
-The following dispersant 1: 0.65% by mass
Binder 1 (random copolymer with benzyl methacrylate / methacrylic acid = 72/28 molar ratio, weight average molecular weight 37,000): 6.72% by mass
-Propylene glycol monomethyl ether acetate: 79.53% by mass
−Ｒ顔料分散物１の組成−
・顔料（Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７） ：１８質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比の
ランダム共重合物、重量平均分子量３．７万） ：１２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：７０質量％
-Composition of R Pigment Dispersion 1-
-Pigment (CI Pigment Red 177): 18% by mass
Binder 1 (random copolymer with benzyl methacrylate / methacrylic acid = 72/28 molar ratio, weight average molecular weight 37,000): 12% by mass
-Propylene glycol monomethyl ether acetate: 70% by mass
［マスク層の形成］
次いで、開口部（１５ｍｍΦ）が形成された強化処理ガラス（３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ）に、２５℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより２０秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。この基材を基材予備加熱装置で１４０℃２分間加熱した。得られたシランカップリング処理ガラス基材に、上述から得られたマスク層形成用感光性フィルムＫ１からカバーフィルムを除去し、除去後に露出した黒色光硬化性樹脂層の表面と前記シランカップリング処理ガラス基材の表面とが接するように重ね合わせ、ラミネータ（（株）日立インダストリイズ製（ＬａｍｉｃＩＩ型））を用いて、前記１４０℃で加熱した基材に、ゴムローラー温度１３０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分でラミネートした。続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体を、熱可塑性樹脂層との界面で剥離し、仮支持体を除去した。仮支持体を剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）で、基材と露光マスク（額縁パターンを有す石英露光マスク）とを垂直に立てた状態で、露光マスク面と該黒色光硬化性樹脂層の間の距離を２００μｍに設定し、露光量７０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）でパターン露光した。
[Formation of mask layer]
Next, the tempered glass (300 mm × 400 mm × 0.7 mm) having an opening (15 mmΦ) formed was washed with a rotating brush having nylon hair while spraying a glass cleaning agent solution adjusted to 25 ° C. with a shower for 20 seconds. After washing with pure water shower, shower the silane coupling solution (N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane 0.3% by mass aqueous solution, trade name: KBM603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) by shower 20. It was sprayed for seconds and washed with pure water shower. This base material was heated at 140 ° C. for 2 minutes with a base material preheating device. On the obtained silane coupling-treated glass substrate, the cover film was removed from the mask layer-forming photosensitive film K1 obtained above, and the surface of the black photocurable resin layer exposed after the removal was subjected to the silane coupling treatment. Laminated so that they are in contact with the surface of the glass base material, and using a laminator (manufactured by Hitachi Industries, Ltd. (Lamic II type)), the base material heated at 140 ° C. was subjected to a rubber roller temperature of 130 ° C. and a linear pressure. Laminating was performed at 100 N / cm and a transport speed of 2.2 m / min. Subsequently, the temporary support of polyethylene terephthalate was peeled off at the interface with the thermoplastic resin layer to remove the temporary support. After peeling off the temporary support, the base material and the exposure mask (quartz exposure mask with a frame pattern) were erected vertically with a proximity type exposure machine (manufactured by Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.) equipped with an ultra-high pressure mercury lamp. In this state, the distance between the exposure mask surface and the black photocurable resin layer was set to 200 μm, and pattern exposure was performed with an exposure amount of 70 mJ / cm 2 (i-line).
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を３３℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．１ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂層と中間層とを除去した。引き続き、このガラス基材の上面にエアを吹きかけて液切りした後、純水をシャワーにより１０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけて基材上の液だまりを減らした。 Next, a triethanolamine-based developer (containing 30% by mass of triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 10-fold with pure water) was added at 33 ° C. for 60 seconds. Shower development was performed at a flat nozzle pressure of 0.1 MPa to remove the thermoplastic resin layer and the intermediate layer. Subsequently, after air was blown onto the upper surface of the glass base material to drain the liquid, pure water was sprayed by a shower for 10 seconds, the pure water shower was washed, and air was blown to reduce the liquid pool on the base material.
その後、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を用いて３２℃でシャワー圧を０．１ＭＰａに設定して、４５秒現像し、純水で洗浄した。 Then, using a sodium carbonate / sodium hydrogen carbonate developer (trade name: T-CD1 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 5 times with pure water), the shower pressure was adjusted to 0.1 MPa at 32 ° C. It was set, developed for 45 seconds, and washed with pure water.
引き続き、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間、コーン型ノズル圧力０．１ＭＰａにてシャワーで吹きかけ、更にやわらかいナイロン毛を有する回転ブラシにより、形成されたパターン像を擦って残渣除去を行った。さらに、超高圧洗浄ノズルにて９．８ＭＰａの圧力で超純水を噴射して残渣除去を行い、 Subsequently, using a surfactant-containing cleaning liquid (trade name: T-SD3 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 10-fold with pure water) at 33 ° C. for 20 seconds, the cone-type nozzle pressure was set to 0.1 MPa. Then, the residue was removed by rubbing the formed pattern image with a rotating brush having soft nylon bristles. Furthermore, ultrapure water is sprayed at a pressure of 9.8 MPa with an ultra-high pressure cleaning nozzle to remove the residue.
次いで大気下にて露光量１３００ｍＪ／ｃｍ２にてポスト露光を行い、さらに２４０℃８０分間のポストベーク処理を行って、光学濃度４．０、膜厚２．０μｍのマスク層が形成された前面板を得た。 Next, post-exposure was performed in the atmosphere at an exposure rate of 1300 mJ / cm 2 , and post-baking was further performed at 240 ° C. for 80 minutes before the mask layer having an optical density of 4.0 and a film thickness of 2.0 μm was formed. I got a face plate.
《透明膜》
マスク層が形成された前面板に対して、実施例１〜１３、比較例１および２の積層体の形成におけるガラス製透明基板上への透明膜への製膜と同様にして、透明膜を製膜した。
《Transparent film》
On the front plate on which the mask layer was formed, a transparent film was formed in the same manner as the film formation on the transparent film on the glass transparent substrate in the formation of the laminates of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 and 2. A film was formed.
《第一の透明電極パターンの形成》
［透明電極層の形成］
マスク層および透明膜が形成された前面板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。
<< Formation of the first transparent electrode pattern >>
[Formation of transparent electrode layer]
A front plate on which a mask layer and a transparent film are formed is introduced into a vacuum chamber, and a DC magnetron is used with an ITO target (indium: tin = 95: 5 (molar ratio)) having a SnO 2 content of 10% by mass. By sputtering (conditions: substrate temperature 250 ° C., argon pressure 0.13 Pa, oxygen pressure 0.01 Pa), an ITO thin film having a thickness of 40 nm was formed to obtain a front plate on which a transparent electrode layer was formed. The surface resistance of the ITO thin film was 80Ω / □.
［エッチング用感光性フィルムＥ１の調製］
前記マスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を得た（エッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は２．０μｍであった）。
[Preparation of photosensitive film E1 for etching]
In the preparation of the photosensitive film K1 for forming a mask layer, the photosensitive film for forming a mask layer is photosensitive except that the coating liquid for a black photocurable resin layer is replaced with a coating liquid for an etching photocurable resin layer having the following formulation E1. A photosensitive film E1 for etching was obtained in the same manner as in the preparation of the film K1 (the thickness of the photocurable resin layer for etching was 2.0 μm).
（エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１）
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６００００、
酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ） ：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
メタクリレート０．５モル付加物 ：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
メタノールモノアクリレート ：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン ：０．４２質量部
・２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル
ビイミダゾール ：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 ：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット ：０．２６質量部
・フェノチアジン ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール ：２０質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
(Coating liquid for photocurable resin layer for etching: Formulation E1)
-Methyl methacrylate / styrene / methacrylic acid copolymer (copolymer composition (mass%): 31/40/29, mass average molecular weight 60,000,
Acid value 163 mgKOH / g): 16 parts by mass, monomer 1 (trade name: BPE-500, manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
: 5.6 parts by mass-0.5 mol of tetraethylene oxide monomethacrylate of hexamethylene diisocyanate: 7 parts by mass-cyclohexanedimethanol monoacrylate as a compound having one polymerizable group in the molecule: 2.8 parts by mass -2-Chloro-N-butylacridone: 0.42 parts by mass-2,2-bis (o-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole: 2.17 parts by mass-Malachite Green oxalate: 0.02 parts by mass, leuco crystal violet: 0.26 parts by mass, phenothiazine: 0.013 parts by mass, surfactant (trade name: Megafuck F-780F, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.)
: 0.03 parts by mass, methyl ethyl ketone: 40 parts by mass, 1-methoxy-2-propanol: 20 parts by mass The viscosity of the coating liquid E1 for the photocurable resin layer for etching at 100 ° C. after removing the solvent is 2500 Pa · sec. Met.
［第一の透明電極パターンの形成］
マスク層の形成と同様にして、マスク層、透明膜、透明電極層を形成した前面板を洗浄し、カバーフィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。
[Formation of the first transparent electrode pattern]
In the same manner as the formation of the mask layer, the front plate on which the mask layer, the transparent film, and the transparent electrode layer were formed was washed, and the photosensitive film E1 for etching from which the cover film was removed was laminated (base material temperature: 130 ° C., rubber). Roller temperature 120 ° C., linear pressure 100 N / cm, transport speed 2.2 m / min). After peeling off the temporary support, the distance between the surface of the exposure mask (quartz exposure mask having a transparent electrode pattern) and the photocurable resin layer for etching is set to 200 μm, and the exposure amount is 50 mJ / cm 2 (i-line). ) Was used for pattern exposure.
Next, a triethanolamine-based developer (containing 30% by mass of triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 10-fold with pure water) was added at 25 ° C. for 100 seconds. Treat with a surfactant-containing developer (trade name: T-SD3 (manufactured by FUJIFILM Corporation) 10-fold diluted with pure water) at 33 ° C. for 20 seconds, and use a rotating brush and an ultra-high pressure cleaning nozzle. The residue was removed, and post-baking treatment was further performed at 130 ° C. for 30 minutes to obtain a front plate on which a transparent electrode layer and a photocurable resin layer pattern for etching were formed.
透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。
The front plate on which the transparent electrode layer and the photocurable resin layer pattern for etching are formed is immersed in an etching tank containing ITO etchant (hydrochloric acid, potassium chloride aqueous solution,
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、マスク層、透明膜および第一の透明電極パターンを形成した前面板を得た。 Next, a resist stripping solution (N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, surfactant (trade name: Surfinol 465) is applied to the front plate with the transparent electrode layer pattern with the photocurable resin layer pattern for etching. , Air Products) Immerse in a resist stripping tank containing liquid temperature 45 ° C.) and treat for 200 seconds to remove the photocurable resin layer for etching to form a mask layer, transparent film and first transparent electrode pattern. I got the front plate.
《絶縁層の形成》
［絶縁層形成用感光性フィルムＷ１の調製］
マスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｗ１からなる絶縁層用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製と同様にして、絶縁層形成用感光性フィルムＷ１を得た（絶縁層用光硬化性樹脂層の膜厚は１．４μｍ）。
<< Formation of insulating layer >>
[Preparation of photosensitive film W1 for forming an insulating layer]
In the preparation of the photosensitive film K1 for forming a mask layer, the photosensitive film for forming a mask layer is photosensitive except that the coating liquid for a black photocurable resin layer is replaced with a coating liquid for a photocurable resin layer for an insulating layer having the following formulation W1. A photosensitive film W1 for forming an insulating layer was obtained in the same manner as in the preparation of the film K1 (the thickness of the photocurable resin layer for the insulating layer was 1.4 μm).
（絶縁層形成用塗布液：処方Ｗ１）
・バインダー３（シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（質量％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／１／１０／４３、質量平均分子量：３６０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１−メトキシ−２−プロパノール、メチルエチルケトン溶液（固形分：４５％））
：１２．５質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）
のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
：１．４質量部
・ウレタン系モノマー（商品名：ＮＫオリゴＵＡ−３２Ｐ、新中村化学（株）製
：不揮発分７５％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：
２５％） ：０．６８質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート（商品名：Ｖ＃８０２、
大阪有機化学工業（株）製） ：１．８質量部
・ジエチルチオキサントン ：０．１７質量部
・２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−
［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン
（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９、ＢＡＳＦ製） ：０．１７質量部
・分散剤（商品名：ソルスパース２００００、アビシア製） ：０．１９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ製）
：０．０５質量部
・メチルエチルケトン ：２３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製） ：５９．８質量部
なお、絶縁層形成用塗布液Ｗ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は４０００Ｐａ・ｓｅｃであった。
(Coating liquid for forming an insulating layer: Formulation W1)
Binder 3 (cyclohexylmethacrylate (a) / methylmethacrylate (b) / methacrylic acid copolymer (c) glycidyl methacrylate adduct (d) (composition (% by mass): a / b / c / d = 46/1) 1/10/43, mass average molecular weight: 36000, acid value 66 mgKOH / g) 1-methoxy-2-propanol, methyl ethyl ketone solution (solid content: 45%))
12.5 parts by mass ・ DPHA (dipentaerythritol hexaacrylate, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Propylene glycol monomethyl ether acetate solution (76% by mass)
: 1.4 parts by mass, urethane-based monomer (trade name: NK oligo UA-32P, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd .: non-volatile content 75%, propylene glycol monomethyl ether acetate:
25%): 0.68 parts by mass, tripentaerythritol octaacrylate (trade name: V # 802,
Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.): 1.8 parts by mass, diethylthioxanthone: 0.17 parts by mass, 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1-
[4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (trade name: Irgacare379, manufactured by BASF): 0.17 parts by mass / dispersant (trade name: Solsparse 20000, manufactured by Abyssia): 0.19 parts by mass / surfactant Activator (Product name: Megafuck F-780F, manufactured by Dainippon Ink)
: 0.05 parts by mass, methyl ethyl ketone: 23.3 parts by mass, MMPGAc (manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd.): 59.8 parts by mass The viscosity of the coating liquid W1 for forming an insulating layer at 100 ° C. after removing the solvent is 4000 Pa. -It was sec.
マスク層の形成と同様にして、前記マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン付の前面板を洗浄、シランカップリング処理し、カバーフィルムを除去した絶縁層形成用感光性フィルムＷ１をラミネートした（基材温度：１００℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．３ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（絶縁層用パターンを有す石英露光マスク）面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を１００μｍに設定し、露光量３０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）でパターン露光した。 Similar to the formation of the mask layer, the mask layer, the transparent film, and the front plate with the first transparent electrode pattern are washed, subjected to silane coupling treatment, and the photosensitive film W1 for forming the insulating layer from which the cover film is removed is laminated. (Base film temperature: 100 ° C., rubber roller temperature 120 ° C., linear pressure 100 N / cm, transport speed 2.3 m / min). After peeling off the temporary support, the distance between the surface of the exposure mask (quartz exposure mask having a pattern for the insulating layer) and the photocurable resin layer for etching is set to 100 μm, and the exposure amount is 30 mJ / cm 2 (i). The pattern was exposed with lines).
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を３３℃で６０秒間、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を２５℃で５０秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに２３０℃６０分間のポストベーク処理を行って、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。 Next, a triethanolamine-based developer (containing 30% by mass of triethanolamine, trade name: T-PD2 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 10-fold with pure water) was added at 33 ° C. for 60 seconds. Sodium carbonate / sodium hydrogen carbonate developer (trade name: T-CD1 (manufactured by FUJIFILM Corporation) diluted 5 times with pure water) at 25 ° C for 50 seconds, surfactant-containing cleaning solution (trade name) : Treat with T-SD3 (manufactured by FUJIFILM Corporation) 10-fold diluted with pure water at 33 ° C for 20 seconds, remove the residue with a rotating brush and ultra-high pressure washing nozzle, and further 230 ° C. After 60 minutes of post-baking treatment, a front plate on which a mask layer, a transparent film, a first transparent electrode pattern, and an insulating layer pattern were formed was obtained.
《第二の透明電極パターンの形成》
［透明電極層の形成］
前記第一の透明電極パターンの形成と同様にして、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し（条件：基材の温度５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）、厚さ８０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１１０Ω／□であった。
<< Formation of second transparent electrode pattern >>
[Formation of transparent electrode layer]
In the same manner as in the formation of the first transparent electrode pattern, the front plate on which the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, and the insulating layer pattern are formed is subjected to DC magnetron sputtering treatment (condition: temperature of the base material is 50 ° C.). An ITO thin film having an argon pressure of 0.13 Pa and an oxygen pressure of 0.01 Pa) and a thickness of 80 nm was formed to obtain a front plate on which a transparent electrode layer was formed. The surface resistance of the ITO thin film was 110Ω / □.
第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング（３０℃５０秒間）、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃２００秒間）することにより、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。
Similar to the formation of the first transparent electrode pattern, the photosensitive film E1 for etching is used to mask the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the transparent electrode layer, and the photocuring for etching. A front plate having a sex resin layer pattern formed was obtained (post-baking treatment; 130 ° C. for 30 minutes).
Further, by etching (30 ° C. for 50 seconds) and removing the photocurable resin layer for etching (45 ° C. for 200 seconds) in the same manner as the formation of the first transparent electrode pattern, the mask layer, the transparent film, and the transparent film. A front plate on which the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, and the second transparent electrode pattern were formed was obtained.
《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》
前記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）薄膜を形成した前面板を得た。
<< Formation of a conductive element different from the first and second transparent electrode patterns >>
DC magnetron sputtering of the front plate on which the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, and the second transparent electrode pattern are formed in the same manner as in the formation of the first and second transparent electrode patterns. The treatment was carried out to obtain a front plate on which an aluminum (Al) thin film having a thickness of 200 nm was formed.
前記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た。（ポストベーク処理；１３０℃３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング（３０℃５０秒間）、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃２００秒間）することにより、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。
Similar to the formation of the first and second transparent electrode patterns, the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, and the second transparent electrode are used by using the photosensitive film E1 for etching. A front plate having a pattern and a photocurable resin layer pattern for etching was obtained. (Post-baking treatment; 130 ° C. for 30 minutes).
Further, by etching (30 ° C. for 50 seconds) and removing the photocurable resin layer for etching (45 ° C. for 200 seconds) in the same manner as the formation of the first transparent electrode pattern, the mask layer, the transparent film, A front plate having a conductive element different from the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the second transparent electrode pattern, and the first and second transparent electrode patterns was obtained.
《第一の硬化性透明樹脂層と第二の硬化性透明樹脂層》
マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板に対して、実施例１〜１１および比較例１〜１５と同様にして、第一の硬化性透明樹脂層と第二の硬化性透明樹脂層を製膜して、ガラス製透明基板上に、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、第二の硬化性透明樹脂層ならびに第二の硬化性透明樹脂層がこの順で形成された実施例１０１〜１１３、比較例１０１および１０２の静電容量型入力装置（前面板）を得た。
<< First curable transparent resin layer and second curable transparent resin layer >>
For the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the second transparent electrode pattern, and the front plate on which a conductive element different from the first and second transparent electrode patterns is formed. A first curable transparent resin layer and a second curable transparent resin layer are formed in the same manner as in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 15, and a mask layer and a transparent layer are formed on a transparent glass substrate. A film, a first transparent electrode pattern, an insulating layer pattern, a second transparent electrode pattern, a conductive element different from the first and second transparent electrode patterns, a second curable transparent resin layer and a second curing Capacitive input devices (front plates) of Examples 101 to 113 and Comparative Examples 101 and 102 in which the transparent resin layers were formed in this order were obtained.
《画像表示装置（タッチパネル）の作製》
特開２００９−４７９３６号公報に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した実施例１０１〜１１３、比較例１０１および１０２の前面板を貼り合せ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた実施例１０１〜１１３、比較例１０１および１０２の画像表示装置を作製した。
<< Manufacturing of image display device (touch panel) >>
The front plates of Examples 101 to 113 and Comparative Examples 101 and 102 manufactured earlier are attached to the liquid crystal display device manufactured by the method described in JP-A-2009-47936, and the capacitance type input is performed by a known method. The image display devices of Examples 101 to 113 and Comparative Examples 101 and 102 including the device as a component were produced.
《前面板および画像表示装置の評価》
実施例１０１〜１１３の静電容量型入力装置および画像表示装置は、透明電極パターンが視認される問題がなかった。
上述の各工程において、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、第二の硬化性透明樹脂層ならびに第二の硬化性透明樹脂層を形成した前面板１は、開口部、および裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれらとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、第一の硬化性透明樹脂層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。
<< Evaluation of front plate and image display device >>
The capacitance type input device and the image display device of Examples 101 to 113 did not have a problem that the transparent electrode pattern was visually recognized.
In each of the above steps, the mask layer, the transparent film, the first transparent electrode pattern, the insulating layer pattern, the second transparent electrode pattern, the conductive element different from the first and second transparent electrode patterns, the second The
In addition, the mask layer had no pinholes and had excellent light shielding properties.
Then, there is no problem in the conductivity of the first transparent electrode pattern, the second transparent electrode pattern, and the conductive elements other than these, while the first transparent electrode pattern and the second transparent electrode pattern and the second. It had insulating properties between the transparent electrode patterns.
Further, the first curable transparent resin layer also has no defects such as air bubbles, and an image display device having excellent display characteristics has been obtained.
１ 透明基板（前面板）
２ マスク層
３ 透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ パッド部分
３ｂ 接続部分
４ 透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
５ 絶縁層
６ 別の導電性要素
７ 第一の硬化性透明樹脂層（透明保護層の機能を有することが好ましい）
８ 開口部
１０ 静電容量型入力装置
１１ 透明膜
１２ 第二の硬化性透明樹脂層（透明絶縁層の機能を有してもよい）
１３ 透明積層体
２１ 透明電極パターンと第二の硬化性透明樹脂層と第一の硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域
２２ 非パターン領域
α テーパー角
２６ 仮支持体
２７ 熱可塑性樹脂層
２８ 中間層
２９ 保護剥離層（保護フィルム）
３０ 転写フィルム
1 Transparent substrate (front plate)
2
5
8
13
30 transfer film
Claims (14)
第一の硬化性透明樹脂層と、
該第一の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層と、
保護フィルムと、をこの順で有し、
前記第一の硬化性透明樹脂層の膜厚が１μｍ以上であり、
前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が前記第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、
前記第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることを特徴とする転写フィルム。 Temporary support and
With the first curable transparent resin layer,
A second curable transparent resin layer arranged adjacent to the first curable transparent resin layer ,
With a protective film, in this order,
The film thickness of the first curable transparent resin layer is 1 μm or more, and the film thickness is 1 μm or more.
The refractive index of the second curable transparent resin layer is higher than that of the first curable transparent resin layer.
A transfer film having a refractive index of 1.6 or more in the second curable transparent resin layer.
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