JP6861062B2 - サブマウント、光送信モジュール、光モジュール、光伝送装置、並びに、それらの制御方法 - Google Patents
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Description
前記第1半導体レーザ素子は、前記第1領域のうち、前記薄板部に配置されてもよい。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光伝送装置101及び光モジュール102の構成を示す模式図である。光伝送装置101は、プリント回路基板111とIC112を備えている。光伝送装置101は、例えば、大容量のルータやスイッチである。光伝送装置101は、例えば交換機の機能を有しており、基地局などに配置される。光伝送装置101に、複数の光モジュール102が搭載されており、光モジュール102より受信用のデータ(受信用の電気信号)を取得し、IC112などを用いて、どこへ何のデータを送信するかを判断し、送信用のデータ(送信用の電気信号)を生成し、プリント回路基板111を介して、該当する光モジュール102へそのデータを伝達する。
本発明の第2の実施形態に係るサブマウント11は、第1の実施形態に係るサブマウント11と、発熱体の構造が異なっているが、それ以外については、同じ構造を有している。
本発明の第3の実施形態に係るサブマウント11は、第1及び第2の実施形態に係るサブマウント11と、発熱体の構造が異なっているが、それ以外については、同じ構造を有している。
Claims (16)
- 3以上の半導体レーザ素子が第1の方向に並んで搭載される載置面を有する、サブマウントであって、
前記3以上の半導体レーザ素子の温度を上昇させるための発熱体を備え、
前記発熱体が熱を発する場合に、
前記3以上の半導体レーザ素子のうち、前記第1の方向に沿って一端に配置される第1半導体レーザ素子が吸収する第1熱量が、前記第1半導体レーザ素子に隣接して前記載置面に配置される第2半導体レーザ素子が吸収する第2熱量より、大きい、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項1に記載のサブマウントであって、
前記3以上の半導体レーザ素子のうち、隣り合う半導体レーザ素子の前記第1の方向における間隙の垂直2等分線により前記載置面を分割し、平面視して、前記第1半導体レーザ素子を含む領域を第1領域と、前記第2半導体レーザ素子を含む領域を第2領域とするとき、
前記発熱体が熱を発する場合に、
前記発熱体のうち、前記第1領域に配置される第1発熱部分の熱量が、前記第2領域に配置される第2発熱部分の熱量より、大きい、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項2に記載のサブマウントであって、
前記第1発熱部分と前記第2発熱部分と、は直列に接続され、
前記発熱体は、単一の外部電源により駆動される、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載のサブマウントであって、
前記第1領域及び前記第2領域はともに、厚板部と、前記厚板部より厚みが小さい薄板部と、を有し、
前記第1発熱部分の主たる発熱部分は、前記第1領域のうち、前記第1半導体レーザ素子の、前記第1の方向に沿って前記一端側の側方に配置される、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項4に記載のサブマウントであって、
前記発熱体は、前記載置面のうち、前記薄板部に配置される、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項4又は5に記載のサブマウントであって、
前記第1半導体レーザ素子は、前記載置面のうち、前記厚板部に配置される、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項4乃至6のいずれかに記載のサブマウントであって、
前記3以上の半導体レーザ素子は、前記載置面のうち、前記厚板部に配置される、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項4又は5に記載のサブマウントであって、
前記第1領域は、厚板部と、前記厚板部より厚みが小さい薄板部と、を有し、
前記第1半導体レーザ素子は、前記第1領域のうち、前記薄板部に配置される、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載のサブマウントであって、
前記第1発熱部分の主たる発熱部分は、前記第1領域のうち、前記第1半導体レーザ素子の下方に配置される、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項9に記載のサブマウントであって、
前記第2発熱部分の主たる発熱部分は、前記第2領域のうち、前記第2半導体レーザ素子の下方に配置される、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項4又は5に記載のサブマウントであって、
前記第1領域の前記薄板部の面積は、前記第2領域の前記薄板部の面積より、大きい、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項2乃至5のいずれかに記載のサブマウントであって、
第1発熱部分から外部環境への放熱量が、第2発熱部分の外部環境への放熱量より、小さい、
ことを特徴とする、サブマウント。 - 請求項1乃至12のいずれかに記載のサブマウントと、
前記3以上の半導体レーザ素子と、
を備える、光送信モジュール。 - 請求項13に記載の光送信モジュールと、
光受信モジュールと、
を備える、光モジュール。 - 請求項14に記載の光モジュールが、搭載される、光伝送装置。
- 3以上の半導体レーザ素子が第1の方向に並んで搭載される載置面を有する、サブマウントの制御方法であって、
前記サブマウントは、前記3以上の半導体レーザ素子の温度を上昇させるための発熱体を備え、
前記発熱体が熱を発する場合に、
前記3以上の半導体レーザ素子のうち、前記第1の方向に沿って一端に配置される第1半導体レーザ素子が吸収する第1熱量が、前記第1半導体レーザ素子に隣接して前記載置面に配置される第2半導体レーザ素子が吸収する第2熱量より、大きく、
環境温度が第1温度以下の場合において、環境温度に応じる大きさの電流を、前記発熱体に流し、
環境温度が前記第1温度より高い場合において、前記発熱体へ電流を流さない、
ことを特徴とする、サブマウントの制御方法。
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