JP6859980B2 - バイポーラプレート - Google Patents
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Description
一方、単に「バイポーラプレート」という時は、広義のバイポーラプレート、すなわち、MEAの用途を問わず、MEAの両面に配置される拡散層等を含む導電性部材の総称を表す。
例えば、特許文献1には、チタン合金板とステンレス鋼板の積層板からなる複極板を備えた水電解槽が開示されている。
同文献には、
(a)複極板としてチタン合金を用いる場合、陰極側を白金メッキして水素脆化を防止する必要があるが、白金メッキを施しても水素脆化を完全に防止できない点、及び、
(b)ステンレス鋼板が陰極側に来るように積層板を配置すると、チタン合金の水素脆化防止のために複極板の陰極側を白金メッキする必要がなくなる点、
が記載されている。
(1)前記バイポーラプレートは、
基板と、
前記基板の表面の少なくとも一部に形成された被覆膜と
を備えている。
(2)前記被覆膜は、次の式(1)で表される組成を有するリン化物を含む。
M2-xTixP …(1)
但し、
Mは、
(a)Mn、若しくは、Ni、
(b)Mnと、Ni、Co、Fe、及びCrからなる群から選ばれるいずれか1以上の元素、又は、
(c)Niと、Co、Fe、Mn、及びCrからなる群から選ばれるいずれか1以上の元素、
0.1≦x≦1.9
[1. バイポーラプレート]
本発明に係るバイポーラプレートは、以下の構成を備えている。
(1)前記バイポーラプレートは、
基板と、
前記基板の表面の少なくとも一部に形成された被覆膜と
を備えている。
(2)前記被覆膜は、リン化物を含む。
基板の形状は、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な形状を選択することができる。バイポーラプレートには、通常、発電用燃料、酸化剤、電解用原料、あるいは反応生成物を流通させるためのガス流路が設けられている。
但し、本発明においては、被覆膜に高耐食性、かつ、高導電性のリン化物が用いられるため、基板は、少なくともMEAの使用環境に耐える耐食性を持つものであれば良く、必ずしも導電性材料である必要はない。
基板の材料としては、例えば、
(a)チタン合金、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、ニッケル、モリブデン、クロムなどの金属、
(b)カーボン、
(c)エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどのプラスチック材料、及び、プラスチック材料をガラス、カーボン、樹脂等の繊維で強化した繊維強化樹脂などの高分子材料
などがある。
[1.2.1. 材料]
被覆膜は、高耐食・高導電性のリン化物を含む。本発明において、「リン化物」とは、Ti、P、及び、Ti以外の金属元素Mを含む化合物であって、次の式(1)で表される組成を有するものをいう。
M2-xTixP …(1)
但し、
Mは、Ni、Co、Fe、Mn、及びCrからなる群から選ばれるいずれか1以上の元素、
0.1≦x≦1.9
一方、xが大きくなりすぎると、かえって接触抵抗が増大する。従って、xは、1.9以下である必要がある。xは、好ましくは、1.8以下、さらに好ましくは、1.6以下である。
被覆膜を構成するリン化物は、特に、金属元素Mとして、Ni、Fe、及びMnからなる群から選ばれるいずれか1以上の元素を含むものが好ましい。これらのリン化物は、いずれも高い耐久性と、高い導電性とを併せ持つ。
他の相としては、例えば、
(a)不可避的不純物、
(b)リン化物以外の高耐食性物質、
などがある。
被覆膜の厚さは、特に限定されるものではなく、目的に応じて最適な厚さを選択することができる。一般に、被覆膜の厚さが薄くなりすぎると、十分な耐食性が得られない。従って、被覆膜の厚さは、0.01μm以上が好ましい。被覆膜の厚さは、好ましくは、0.05μm以上、さらに好ましくは、0.1μm以上である。
一方、被覆膜の厚さが厚くなりすぎると、基材との密着性が低下し、剥離や割れが生じるおそれがある。従って、被覆膜の厚さは、200μm以下が好ましい。被覆膜の厚さは、好ましくは、100μm以下、さらに好ましくは、80μm以下である。
基板が導電性材料からなる場合、被覆膜は、基板の全面に形成されていても良く、あるいは、電極との接触面にのみ形成されていても良い。基板には、通常、ガス流路を形成するための凹凸が形成されており、バイポーラプレートは凸部を介して電極と接触する。このような場合、電極との非接触面に高抵抗層が形成されたとしても電子の授受に支障はないので、少なくとも電極との接触面(凸部の先端面)に被覆膜を形成すれば良い。
一方、基板が導電性材料でない場合、電子の授受は被覆膜を介して行われる。このような場合には、被覆膜は、電極との接触面だけでなく、電極と負荷又は電源との間で電子の授受が可能となる位置に形成する必要がある。
本発明に係るバイポーラプレートは、
(a)固体高分子形燃料電池用セパレータ、
(b)PEM水電解装置用バイポーラプレート、
などに用いることができる。
バイポーラプレートは、所定の形状を有する基板の表面に、所定のパターンで被覆膜を形成することにより製造することができる。
被覆膜の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、めっき法、プラズマ法、CVD法などがある。これらの中でも、スパッタリング法は、他の方法と比べて低コストであり、大面積の成膜も容易であるので、被覆膜の形成方法として好適である。
ある種のリン化物は、耐食性及び導電性に優れている。また、リン化物は、貴金属を含まないため、低コストである。さらに、リン化物からなる薄膜は、比較的低コストなスパッタ法により成膜することができる。そのため、リン化物からなる薄膜をバイポーラプレートの被覆膜に適用すれば、耐食性及び導電性に優れ、しかも低コストなバイポーラプレートを得ることができる。
[1. 試料の作製]
スパッタ法により、Ti基板(0.1×100×50mm、(株)ニラコ製)の表面にリン化物からなる被覆膜を成膜した。ターゲットには、NiTiP(実施例1)、CoTiP(参考例2)、FeTiP(参考例3)、MnTiP(実施例4)、又はCrTiP(参考例5)を用いた。また、スパッタ時の雰囲気は、Ar雰囲気とした。成膜後、Ti基板を切断し、1cm×2cmの試料を得た。
[2.1. 耐食試験]
1Lのセパラブルフラスコに0.01N硫酸を800mL入れた。これをマントルヒーターにセットし、80℃まで加熱した。80℃に保たれた硫酸に試料を浸漬し、試料に2.0Vの電圧を6時間印加した。
[2.2. 抵抗測定]
電圧印加前後の抵抗変化を測定するために、ロードセルで試料に1MPa加圧した。試料面に垂直方向に0〜0.5Aの電流を流した時の電圧値を測定した。さらに、電圧値から接触抵抗を算出した。
図1に、実施例1、参考例2〜3、実施例4、参考例5で得られた試料の耐食試験後の接触抵抗を示す。
実施例1の場合、耐食試験前(電圧印加前)の接触抵抗は15mΩcm2であったのに対し、耐食試験後(電圧印加後)の接触抵抗は28mΩcm2であった。
参考例2の場合、耐食試験前(電圧印加前)の接触抵抗は31mΩcm2であったのに対し、耐食試験後(電圧印加後)の接触抵抗は58mΩcm2であった。
参考例3の場合、耐食試験前(電圧印加前)の接触抵抗は18mΩcm2であったのに対し、耐食試験後(電圧印加後)の接触抵抗は33mΩcm2であった。
実施例4の場合、耐食試験前(電圧印加前)の接触抵抗は17mΩcm2であったのに対し、耐食試験後(電圧印加後)の接触抵抗は33mΩcm2であった。
さらに、参考例5の場合、耐食試験前(電圧印加前)の接触抵抗は26mΩcm2であったのに対し、耐食試験後(電圧印加後)の接触抵抗は48mΩcm2であった。
以上の通り、実施例1、参考例2〜3、実施例4、参考例5のいずれも、良好な耐食性と高い導電性を示すことが実証された。
[1. 試料の作製]
スパッタ法により、Ti基板(0.1×100×50mm、(株)ニラコ製)の表面にリン化物からなる被覆膜を成膜した。ターゲットには、Ni0.5Co0.5TiP(実施例6)、Co0.5Fe0.5TiP(参考例7)、Fe0.5Mn0.5TiP(実施例8)、又はMn0.5Cr0.5TiP(実施例9)を用いた。また、スパッタ時の雰囲気は、Ar雰囲気とした。成膜後、Ti基板を切断し、1cm×2cmの試料を得た。
実施例1と同一条件下で耐食試験を行った。さらに、実施例1と同一条件下で、電圧印加前後の接触抵抗を求めた。
図2に、Ti基板の表面にNi1-yCoyTiP(0≦y≦1)からなる被覆膜が形成された試料の耐食試験後の接触抵抗を示す。図3に、Ti基板の表面にCo1-yFeyTiP(0≦y≦1)からなる被覆膜が形成された試料の耐食試験後の接触抵抗を示す。図4に、Ti基板の表面にFe1-yMnyTiP(0≦y≦1)からなる被覆膜が形成された試料の耐食試験後の接触抵抗を示す。図5に、Ti基板の表面にMn1-yCryTiP(0≦y≦1)からなる被覆膜が形成された試料の耐食試験後の接触抵抗を示す。図2〜5より、以下のことが分かる。
(2)参考例7の場合、耐食試験後(電圧印加後)の接触抵抗は、33mΩcm2であった。この値は、端成分であるCoTiPとFeTiPの接触抵抗から推定される値よりも低い値である。
(4)実施例9の場合、耐食試験後(電圧印加後)の接触抵抗は、36mΩcm2であった。この値は、端成分であるMnTiPとCrTiPの接触抵抗から推定される値よりも低い値である。
[1. 試料の作製]
スパッタ法により、Ti基板(0.1×100×50mm、(株)ニラコ製)の表面にリン化物からなる被覆膜を成膜した。ターゲットには、NiP(比較例1)、CoP(比較例2)、FeP(比較例3)、MnP(比較例4)、又はTiP(比較例5)を用いた。また、スパッタ時の雰囲気は、Ar雰囲気とした。成膜後、Ti基板を切断し、1cm×2cmの試料を得た。
実施例1と同一条件下で耐食試験を行った。さらに、実施例1と同一条件下で、電圧印加前後の接触抵抗を求めた。
図6〜図10に、Ti基板の表面に、NiP、CoP、FeP、MnP、CrP、又はTiPからなる被膜が形成された試料の耐食試験後の接触抵抗を示す。図6〜図10には、NiTiP、CoTiP、FeTiP、MnTiP、及びCrTiPの結果も併せて示した。図6〜図10より、2種類の金属元素Mを含むリン化物の接触抵抗は、1種類の金属元素Mを含むリン化物のそれより小さいことが分かる。
[1. 試料の作製]
スパッタ法により、Ti基板(0.1×100×50mm、(株)ニラコ製)の表面にリン化物からなる被覆膜を成膜した。ターゲットには、NiTiPを用いた。また、スパッタ時の雰囲気は、Ar雰囲気とした。さらに、成膜時間を制御することにより、膜厚が0.01〜1000μmの範囲にある被覆膜を成膜した。成膜後、Ti基板を切断し、1cm×2cmの試料を得た。
実施例1と同一条件下で耐食試験を行った。さらに、実施例1と同一条件下で、電圧印加前後の接触抵抗を求めた。
図11に、被覆膜の膜厚と接触抵抗との関係を示す。図11より、被覆膜の厚さを0.05μm以上100μm以下にすると、耐食試験後の接触抵抗が40mΩcm2以下になることがわかる。
Claims (6)
- 以下の構成を備えたバイポーラプレート。
(1)前記バイポーラプレートは、
基板と、
前記基板の表面の少なくとも一部に形成された被覆膜と
を備えている。
(2)前記被覆膜は、次の式(1)で表される組成を有するリン化物を含む。
M2-xTixP …(1)
但し、
Mは、
(a)Mn、若しくは、Ni、
(b)Mnと、Ni、Co、Fe、及びCrからなる群から選ばれるいずれか1以上の元素、又は、
(c)Niと、Co、Fe、Mn、及びCrからなる群から選ばれるいずれか1以上の元素、
0.1≦x≦1.9 - 0.4≦x≦1.6である請求項1に記載のバイポーラプレート。
- 前記被覆膜の厚さは、0.05μm以上100μm以下である請求項1又は2に記載のバイポーラプレート。
- 前記基板は、金属、カーボン、又は高分子材料からなる請求項1から3までのいずれか1項に記載のバイポーラプレート。
- 前記被覆膜は、少なくとも電極との接触面に形成されている請求項1から4までのいずれか1項に記載のバイポーラプレート。
- 固体高分子形燃料電池用セパレータ、又は、PEM水電解装置用バイポーラプレートとして用いられる請求項1から5までのいずれか1項に記載のバイポーラプレート。
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