JP6855201B2 - 樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。

目的物の表面を被覆する被覆層としては、例えば、目的物の破損や劣化を抑制するものや、目的物の意匠性を向上させるものなど、目的に応じて様々なものが産業界で幅広く利用されている。このような被覆層は、例えば、樹脂を構成材料とし、樹脂が配合されてなる樹脂組成物を目的物の表面に塗工して形成する。

例えば、電子機器分野において利用されるカラーフィルタは、透明基材上に、遮光層によって区画された着色層を備え、これら着色層及び遮光層を覆う被覆層を備えて構成される。
このようなカラーフィルタとしては、例えば、その製造時において、被覆層（保護膜）を形成するための樹脂組成物（保護膜用樹脂組成物）を被覆層の形成面、すなわち塗布面に塗布したときに、樹脂組成物の一部が塗布面から弾かれて、ピンホール状の塗布抜けを生じる、いわゆるハジキの発生を抑制できるものが開示されている（特許文献１参照）。ハジキは、通常、樹脂組成物の塗布面における異物の付着等が原因となって生じる。そして、ハジキが生じた被覆層は、目的物を十分に被覆できず、欠陥を有するものとなってしまう。これに対して、上述の樹脂組成物は、特定範囲の成分を組み合わせて含有していることで、ハジキの発生を抑制する。

一方で、上述のカラーフィルタと同様に積層構造を有し、電子機器分野において利用されるものとしては、基材上に導電層が設けられてなる積層体も挙げられる。例えば、導電層がパターニングされた前記積層体は、通信機器等の回路基板として利用されている。また、パターニングされた導電層として、極微細配線又は極薄配線を備えた積層体は、さらに透明基材と組み合わせることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。そして、このような積層体においても、通常、導電層上にこの導電層を覆う被覆層が設けられ、この場合の被覆層にも、ハジキの発生に起因する欠陥を有しないことが求められる。また、基材は、被覆層を形成するための樹脂組成物の影響を受け易いが、前記積層体においては、樹脂組成物によって基材が劣化しないことも求められる。

特許第５１７８４０７号公報

しかし、特許文献１で開示されている被覆層は、着色層及び遮光層を備えた基材上に形成されるものであり、これら各層（基材、着色層、遮光層）の表面が樹脂組成物の塗工面となる。これに対して、前記積層体における被覆層は、導電層を備えた基材上に形成されるものであり、これら各層（基材、導電層）の表面が樹脂組成物の塗工面となる。すなわち、導電層を備えた前記積層体は、特許文献１で開示されているカラーフィルタとは、被覆層の形成対象、換言すると樹脂組成物の塗工面の特性が全く異なる。したがって、特許文献１で開示されている樹脂組成物を、導電層を備えた前記積層体の製造時において、被覆層を形成するために用いても、ハジキの発生を抑制できるか定かではなく、また、前記積層体中の基材の劣化を抑制できるかも定かではない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材、導電層及び被覆層がこの順に積層されてなる積層体の製造時において、被覆層の形成に使用可能な樹脂組成物であって、基材を劣化させることなく、被覆層の形成時に、ハジキの発生を抑制できる樹脂組成物を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明は、ポリウレタン（メタ）アクリレート、アクリル酸エステル、及び溶媒が配合されてなり、前記溶媒がケトアルコール及びアルコールエーテルである、樹脂組成物を提供する。
本発明の樹脂組成物においては、前記ケトアルコールのＳＰ値が１０．４〜１１．０であり、前記アルコールエーテルのＳＰ値が９．３〜１０．３であることが好ましい。

本発明によれば、基材、導電層及び被覆層がこの順に積層されてなる積層体の製造時において、被覆層の形成に使用可能な樹脂組成物であって、基材を劣化させることなく、被覆層の形成時に、ハジキの発生を抑制できる樹脂組成物が提供される。

本発明の樹脂組成物を用いて得られる積層体の一実施形態を模式的に示す断面図である。 本発明の樹脂組成物を用いて得られる積層体の他の実施形態を模式的に示す断面図である。 図１に示す積層体の製造方法を模式的に説明するための断面図である。 実施例及び比較例の被覆層用組成物における、粘度と表面張力との関係を示すグラフである。

＜＜樹脂組成物＞＞
本発明の樹脂組成物は、ポリウレタン（メタ）アクリレート、アクリル酸エステル、及び溶媒が配合されてなり、前記溶媒がケトアルコール及びアルコールエーテルとなっているものである。
本発明の樹脂組成物は、硬化性を有し、通常はエネルギー線硬化性である。本発明の樹脂組成物は、目的物に被覆層を形成するために使用でき、前記樹脂組成物の硬化物は、例えば、保護膜として好適である。

前記エネルギー線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線等の紫外線；赤外線；Ｘ線、γ線等の電磁放射線；電子線、陽子線、中性子線等の粒子放射線等が挙げられる。

前記樹脂組成物において、前記ポリウレタン（メタ）アクリレート及びアクリル酸エステルは樹脂成分であり、被覆層の主たる構成成分となる。
また、前記樹脂組成物において、前記ケトアルコール及びアルコールエーテルは溶媒である。前記樹脂組成物は、前記ケトアルコール及びアルコールエーテルが配合されていることで、樹脂組成物の塗工面、すなわち被覆層の形成面に塗工したときに、樹脂組成物のハジキの発生を抑制できる。なお、本明細書において「ハジキ」とは、特に断りのない限り、塗工された樹脂組成物の一部が塗工面から弾かれて、塗工面の一部が樹脂組成物で被覆されずに、塗工抜けの状態が発生することを意味する。そして、塗工抜けの形状は特に限定されない。また、前記樹脂組成物は、基材、導電層及び被覆層がこの順に積層されてなる積層体の製造時において、被覆層を形成するのに用いた場合に、基材を劣化させることがなく、例えば、基材の浸食等による白濁化を生じることもない。

＜ポリウレタン（メタ）アクリレート＞
前記樹脂組成物において、ポリウレタン（メタ）アクリレートは、特に限定されず、エネルギー線の照射によって硬化する性質を有する、すなわちエネルギー線硬化性のものであれば、特に限定されない。

なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念である。「（メタ）アクリレート」と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。

ポリウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量は、特に限定されないが、５００〜３００００であることが好ましく、８００〜２００００であることがより好ましく、１２００〜１５０００であることが特に好ましい。

前記樹脂組成物において、ポリウレタン（メタ）アクリレートは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

＜アクリル酸エステル＞
前記樹脂組成物において、アクリル酸エステル（アクリレート）は、特に限定されず、例えば、アクリル酸アルキルエステル（アルキルアクリレート）、アクリル酸アリールエステル（アリールアクリレート）、アクリル酸アラルキルエステル（アラルキルアクリレート）等から適宜選択できる。

前記樹脂組成物において、アクリル酸エステルは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

前記樹脂組成物において、配合成分の総量に対する、ポリウレタン（メタ）アクリレート及びアクリル酸エステルの合計配合量（すなわち樹脂成分の配合量）の割合は、１４質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。
さらに、形成される被覆層において、滲みが高度に抑制され、かつ表面平滑性がより高くなる点から、前記割合は、１６．５質量％以上であることが好ましく、１７質量％以上であることがより好ましく、１７．５質量％以上であることが特に好ましい。

前記樹脂組成物において、配合成分の総量に対する、ポリウレタン（メタ）アクリレート及びアクリル酸エステルの合計配合量の割合は、３５質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２６質量％以下であることがさらに好ましく、２２質量％以下であることが特に好ましい。前記割合が前記上限値以下であることで、前記樹脂組成物の取り扱い性がより良好となる。

前記樹脂組成物においては、配合成分の総量に対する、ポリウレタン（メタ）アクリレート及びアクリル酸エステルの合計配合量の割合を、上述のいずれかの下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に含まれるように、調節できる。

前記樹脂組成物において、ポリウレタン（メタ）アクリレート及びアクリル酸エステルの配合量の比は、［ポリウレタン（メタ）アクリレートの配合量（質量）］：［アクリル酸エステルの配合量（質量）］の質量比で表して、４５：５５〜９５：５であることが好ましく、５０：５０〜９０：１０であることがより好ましく、５５：４５〜８５：１５であることがさらに好ましく、６０：４０〜８０：２０であることが特に好ましい。前記配合量の比がこのような範囲内であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。

＜ケトアルコール＞
前記ケトアルコールは、１分子中にカルボニル基及び水酸基をともに有し、エーテル結合を有さず、常温で液状の化合物であれば、特に限定されない。すなわち、ケトアルコールには、前記アルコールエーテルは含まれない。
なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５〜３０℃の温度等が挙げられる。

例えば、前記ケトアルコールは、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれであってもよい。

１分子のケトアルコールが有するカルボニル基及び水酸基の数は、それぞれ１個でもよいし、２個以上でもよく、特に限定されない。
１分子のケトアルコールが有するカルボニル基及び水酸基の数は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよいが、互いに同一であることが好ましい。
１分子のケトアルコールが有するカルボニル基及び水酸基の数は、いずれも２個以下であることが好ましく、いずれも１個であることがより好ましい。

ケトアルコールにおける、カルボニル基及び水酸基の結合位置は、特に限定されない。例えば、ケトアルコールが鎖状構造を有する場合、水酸基は主鎖の末端部に存在していてもよいし、非末端部に存在していてもよい。
なお、本明細書において、鎖状構造を有する化合物の「主鎖」とは、「鎖状骨格を構成している原子数が最も多い部位」を意味する。

ケトアルコールのＳＰ値は、１０．４〜１１．０であることが好ましく、１０．６〜１１．０であることがより好ましい。ケトアルコールのＳＰ値がこのような範囲内であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。

好ましいケトアルコールとしては、例えば、ジアセトンアルコール（４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、ＳＰ値１０．８）等が挙げられる。

前記樹脂組成物において、ケトアルコールは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

＜アルコールエーテル＞
前記アルコールエーテルは、１分子中に水酸基及びエーテル結合をともに有し、カルボニル基を有さず、常温で液状の化合物であれば、特に限定されない。すなわち、アルコールエーテルには、前記ケトアルコールは含まれない。

例えば、前記アルコールエーテルは、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれであってもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれであってもよい。

１分子のアルコールエーテルが有する水酸基及びエーテル結合の数は、それぞれ１個でもよいし、２個以上でもよく、特に限定されない。
１分子のアルコールエーテルが有する水酸基及びエーテル結合の数は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよいが、互いに同一であることが好ましい。
１分子のアルコールエーテルが有する水酸基及びエーテル結合の数は、いずれも２個以下であることが好ましく、いずれも１個であることがより好ましい。

アルコールエーテルにおける、水酸基及びエーテル結合の結合位置は、特に限定されない。例えば、アルコールエーテルが鎖状構造を有する場合、水酸基は主鎖の末端部に存在していてもよいし、非末端部に存在していてもよい。

アルコールエーテルのＳＰ値は、９．３〜１０．３であることが好ましく、９．５〜１０．３であることがより好ましい。アルコールエーテルのＳＰ値がこのような範囲内であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。

好ましいアルコールエーテルとしては、例えば、エチレングリコールモノプロピルエーテル（ＳＰ値１０．２）、１−ブトキシ−２−プロパノール（プロピレングリコール１−モノ−ｎ−ブチルエーテル、ＳＰ値９．７）等が挙げられる。

前記樹脂組成物において、アルコールエーテルは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

前記樹脂組成物において、ケトアルコールのＳＰ値と、アルコールエーテルのＳＰ値は、いずれも上述の好ましい数値範囲であることが好ましい。

前記樹脂組成物において、ケトアルコールのＳＰ値と、アルコールエーテルのＳＰ値と、の差（［ケトアルコールのＳＰ値］−［アルコールエーテルのＳＰ値］）は、０．４以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましい。前記ＳＰ値の差が前記下限値以上であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。
一方、前記ＳＰ値の差の上限値は、特に限定されないが、例えば、１．３とすることができる。
前記樹脂組成物においては、上述のいずれかの下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に含まれるように、前記ＳＰ値の差を調節できる。

前記樹脂組成物において、配合成分の総量に対する、ケトアルコール及びアルコールエーテルの合計配合量の割合は、６５〜８６質量％であることが好ましく、７０〜８５質量％であることがより好ましく、７４〜８４質量％であることが特に好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。

前記樹脂組成物において、ケトアルコール及びアルコールエーテルの配合量の比は、［ケトアルコールの配合量（質量）］：［アルコールエーテルの配合量（質量）］の質量比で表して、８０：２０〜２０：８０であることが好ましく、７６：２４〜２４：７６であることがより好ましく、７２：２８〜２８：７２であることが特に好ましい。前記配合量の比がこのような範囲内であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。

＜硬化剤＞
前記樹脂組成物は、前記ポリウレタン（メタ）アクリレート、アクリル酸エステル、ケトアルコール及びアルコールエーテル以外に、硬化剤が配合されてなるものが好ましい。
前記硬化剤は、公知のものでよく、目的に応じて適宜選択すればよい。
前記樹脂組成物において、硬化剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

前記樹脂組成物において、ポリウレタン（メタ）アクリレート及びアクリル酸エステルの合計配合量（すなわち樹脂成分の配合量）に対する、硬化剤の配合量の割合は、１〜１０質量％であることが好ましく、２〜８質量％であることがより好ましく、３〜７質量％であることが特に好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、硬化剤を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。また、前記割合が前記上限値以下であることで、硬化剤の過剰使用が抑制される。

＜添加剤＞
前記樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記ポリウレタン（メタ）アクリレート、アクリル酸エステル、ケトアルコール、アルコールエーテル及び硬化剤のいずれにも該当しない、公知の各種添加剤が配合されてなるものでもよい。
前記樹脂組成物において、添加剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。
前記樹脂組成物における、添加剤の配合量は、添加剤の種類に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
好ましい添加剤としては、例えば、マイグレーション抑制剤、界面活性剤等が挙げられる。

［マイグレーション抑制剤］
前記樹脂組成物は、後述するように、基材、導電層及び被覆層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなる積層体中の、被覆層を形成するものとして好適である。このような積層体については、後ほど詳細に説明する。また、このような被覆層の形成に用いる前記樹脂組成物を、本明細書においては特に「被覆層用組成物」と称することがある。
前記マイグレーション抑制剤は、このような積層体において、基材上での導電層の形成位置が変化（導電層がマイグレーション）することを抑制するための成分である。導電層のマイグレーションは、例えば、導電層がラインアンドスペースパターンにパターニングされている場合、隣り合うライン間で生じ易い。

マイグレーション抑制剤としては、例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２’−［［（メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、５−メチルベンゾトリアゾール、１，２−ビス［３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）プロピオニル］ヒドラジン等が挙げられる。

前記樹脂組成物において、ポリウレタン（メタ）アクリレート及びアクリル酸エステルの合計配合量（すなわち樹脂成分の配合量）に対する、マイグレーション抑制剤の配合量の割合は、１〜１０質量％であることが好ましく、２〜８質量％であることがより好ましく、３〜７質量％であることが特に好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、マイグレーション抑制剤を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。また、前記割合が前記上限値以下であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果と、マイグレーション抑制剤を用いたことによる効果とが、より優れたバランスで得られる。

［界面活性剤］
前記界面活性剤は、公知のものでよく、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤及びノニオン界面活性剤のいずれでもよく、目的に応じて適宜選択すればよい。

なかでも、前記界面活性剤は、ノニオン界面活性剤であることが好ましい。
ノニオン界面活性剤は、フッ素原子を有するものが好ましく、フルオロアルケニル基を有するものがより好ましく、パーフルオロアルケニル基を有するものが特に好ましい。

前記樹脂組成物において、界面活性剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

界面活性剤を用いる場合、前記樹脂組成物において、配合成分の総量に対する、界面活性剤の配合量の割合は、０．０５〜１質量％であることが好ましく、０．０５〜０．５質量％であることがより好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、界面活性剤を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。また、前記割合が前記上限値以下であることで、界面活性剤の過剰使用が抑制される。

＜他の溶媒＞
前記樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記ケトアルコール及びアルコールエーテル以外に、溶媒（本明細書においては、「他の溶媒」と略記することがある）が配合されていてもよい。他の溶媒を配合することで、前記樹脂組成物の特性を調節できることがある。
前記他の溶媒は特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

前記他の溶媒としては、例えば、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン等の芳香族炭化水素；ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素；エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール（イソブチルアルコール）、２−メチル−２−プロパノール（ｔｅｒｔ−ブチルアルコール）等の一価アルコール；エチレングリコール（１，２−エタンジオール）、プロピレングリコール（１，２−プロパンジオール）、ジエチレングリコール（２，２’−オキシジエタノール）等のニ価アルコールをはじめとする多価アルコール；２−アミノエタノール、３−アミノ−１−プロパノール、４−アミノ−１−ブタノール等のアミノアルコール（アミノ基及び水酸基を有する化合物）；ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素；酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、１，２−ジメトキシエタン（ジメチルセロソルブ）等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、２，６−ジメチル−４−ヘプタノン、イソホロン等のケトン；アセトニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられるが、これらに限定されない。

なお、本発明においては、特に断りのない限り、ケトンはケトアルコールを含まないものとする。すなわち、本発明において、ケトンとは水酸基（−ＯＨ）を含まないものであり、ケトンをケトアルコールとは異なるものとして区別する。
また、本発明においては、特に断りのない限り、アルコールはケトアルコール及びアルコールエーテルを含まないものとする。すなわち、本発明において、アルコールとはカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）及びエーテル結合（−Ｏ−）をともに含まないものであり、アルコールをケトアルコール及びアルコールエーテルとは異なるものとして区別する。

前記樹脂組成物において、他の溶媒は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

前記樹脂組成物における、他の溶媒の配合量は特に限定されず、他の溶媒の種類に応じて適宜調節すればよい。
例えば、他の溶媒のＳＰ値が、前記ケトアルコールの好ましいＳＰ値（すなわち、ＳＰ値１０．４〜１１．０）、及び前記アルコールエーテルの好ましいＳＰ値（すなわち、ＳＰ値９．３〜１０．３）の、いずれかに含まれる場合には、前記樹脂組成物において、前記ケトアルコール及びアルコールエーテルの合計配合量に対する、他の溶媒の配合量の割合は、０〜１０質量％、０〜５質量％、及び０〜２質量％のいずれかとすることができる。ただし、これは一例である。
一方、他の溶媒のＳＰ値が、前記ケトアルコールの好ましいＳＰ値（すなわち、ＳＰ値１０．４〜１１．０）、及び前記アルコールエーテルの好ましいＳＰ値（すなわち、ＳＰ値９．３〜１０．３）の、いずれにも含まれない場合には、前記樹脂組成物において、前記ケトアルコール及びアルコールエーテルの合計配合量に対する、他の溶媒の配合量の割合は、０〜３質量％であることが好ましく、０〜１質量％であることがより好ましい。

＜他の樹脂＞
前記樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記ポリウレタン（メタ）アクリレート及びアクリル酸エステル以外の樹脂（本明細書においては、「他の樹脂」と略記することがある）が配合されていてもよい。他の樹脂を配合することで、前記樹脂組成物の特性を調節できることがある。
前記他の樹脂は特に限定されず、エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂のいずれであってもよく、目的に応じて適宜選択すればよい。

前記樹脂組成物において、他の樹脂は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。

前記樹脂組成物における、他の樹脂の配合量は特に限定されず、他の樹脂の種類に応じて適宜調節すればよい。
通常は、前記樹脂組成物において、前記ポリウレタン（メタ）アクリレート及びアクリル酸エステルの合計配合量に対する、他の樹脂の配合量の割合は、０〜５質量％であることが好ましく、０〜３質量％であることがより好ましく、０〜１質量％であることが特に好ましい。

後述する実施例に記載の方法で測定された、前記樹脂組成物の２５℃における粘度は、５〜１３．５ｍＰａ・ｓであることが好ましく、６〜１３．５ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、７〜１３．５ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましく、７．５〜１３．５ｍＰａ・ｓであることが特に好ましい。前記粘度がこのような範囲であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。
前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制するという観点では、前記粘度は、例えば、５．３〜１３．５ｍＰａ・ｓであってもよい。

後述する実施例に記載の方法で測定された、前記樹脂組成物の２５℃における表面張力は、２２．５〜２９．８ｍＮ／ｍであることが好ましく、２２．７〜２９．７ｍＮ／ｍであることがより好ましく、２２．９〜２９．６ｍＮ／ｍであることがより好ましく、２３．１〜２９．５ｍＮ／ｍであることが特に好ましい。前記表面張力がこのような範囲であることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。

前記樹脂組成物においては、前記粘度及び表面張力がいずれも上述の好ましい数値範囲であることが好ましい。

前記樹脂組成物は、先に説明したように、基材、導電層及び被覆層がこの順に積層されてなる積層体の製造時において、被覆層を形成するために使用することが好適なものである。ただし、前記樹脂組成物の使用対象は、これに限定されるものではなく、通常の樹脂組成物の使用時に、ハジキの発生が懸念される塗工面全般に使用可能である。

＜＜樹脂組成物の製造方法＞＞
前記樹脂組成物は、前記ポリウレタン（メタ）アクリレート、アクリル酸エステル、ケトアルコール、アルコールエーテル、及び必要に応じて、これらのいずれにも該当しない他の成分を配合することで得られる。ここで、「他の成分」としては、例えば、前記硬化剤、添加剤、他の溶媒及び他の樹脂等が挙げられる。

前記樹脂組成物の製造時において、各成分の配合後は、得られたものをそのまま樹脂組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを樹脂組成物としてもよい。

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、１５〜５０℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、配合成分が均一に溶解又は分散するのに必要な時間であることが好ましく、例えば、１０分〜１２時間であることが好ましい。

＜＜第２樹脂組成物＞＞
ここまでは、ポリウレタン（メタ）アクリレート、アクリル酸エステル、ケトアルコール及びアルコールエーテルが配合されてなる樹脂組成物について説明した。そして、ケトアルコールのＳＰ値が１０．４〜１１．０であることが好ましく、アルコールエーテルのＳＰ値が９．３〜１０．３であることが好ましいことについても、説明した。
一方、ポリウレタン（メタ）アクリレート、アクリル酸エステル、ＳＰ値が１０．４〜１１．０である溶媒、及びＳＰ値が９．３〜１０．３である溶媒が配合されてなる樹脂組成物も、上述の本発明の樹脂組成物と同様の効果を奏する。本明細書においては、前者を「第２樹脂組成物」と称し、この第２樹脂組成物と区別するために、先に詳細に説明した後者の樹脂組成物を「第１樹脂組成物」と称することがある。すなわち、第２樹脂組成物も、前記積層体の製造時において、被覆層の形成に使用可能であり、基材を劣化させることなく、被覆層の形成時にハジキの発生を抑制できる。

第２樹脂組成物において、ＳＰ値が１０．４〜１１．０である溶媒は、常温で液状であれば、ケトアルコールであってもよいし、ケトアルコール以外の溶媒であってもよい。
また、第２樹脂組成物において、ＳＰ値が９．３〜１０．３である溶媒は、常温で液状であれば、アルコールエーテルであってもよいし、アルコールエーテル以外の溶媒であってもよい。

第２樹脂組成物は、ケトアルコールが配合されているのに代わり、ケトアルコールに限定されずにＳＰ値が１０．４〜１１．０である溶媒が配合され、アルコールエーテルが配合されているのに代わり、アルコールエーテルに限定されずにＳＰ値が９．３〜１０．３である溶媒が配合されている点を除けば、第１樹脂組成物と同じものである。

＜＜積層体＞＞
前記樹脂組成物は、基材、導電層及び被覆層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなる積層体において、被覆層を形成するための材料として好適である。
以下、前記樹脂組成物を用いて製造できる積層体について、詳細に説明する。

図１は、本発明の樹脂組成物を用いて得られる積層体の一実施形態を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、説明を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

ここに示す積層体１は、基材１１、導電層１２及び被覆層１３がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなる。換言すると、積層体１は、基材１１上に被覆層１３を備え、基材１１と被覆層１３との間に導電層１２を備えて、構成されている。被覆層１３は、本発明の樹脂組成物を用いて形成されたものである。

基材１１は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
導電層１２は線状であり、基材１１の一方の表面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１１ａの一部の領域に設けられている。導電層１２の線長方向（長手方向）は、図１での導電層１２の断面に対して直交する方向である。導電層１２は、基材１１の前記第１面１１ａに直接接触して積層されている。
被覆層１３は、基材１１における導電層１２の形成面全面を被覆しており、基材１１の第１面１１ａのうち、導電層１２が設けられていない領域と、導電層１２の表面１２ａと、に直接接触して積層されている。被覆層１３は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。なお、図１中、符号１３ａは、被覆層の表面を示す。

図２は、本発明の樹脂組成物を用いて得られる積層体の他の実施形態を模式的に示す断面図である。なお、図２以降の図において、図１に示すものと同じ構成要素には、図１の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
ここ示す積層体２は、導電層２２がフィルム状又はシート状であり、基材１１の第１面１１ａの一部又はすべての領域を被覆して積層されており、それに伴い被覆層２３の断面形状が異なっている点以外は、図１に示す積層体１と同じものである。図２中、符号２２ａは、導電層２２の表面を示し、符号２３ａは、被覆層の表面を示す。

本発明の樹脂組成物を用いて得られる積層体は、図１及び図２に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、例えば、図１及び図２に示すものに他の構成が追加されたり、一部構成が適宜変更されたものでもよい。
例えば、基材の前記表面を上方から見下ろすように、積層体を平面視したときの、導電層の形状は、目的に応じて任意に設定でき、導電層は線状以外の形状にパターニングされていてもよい。線状にパターニングされた導電層は、例えば、配線として有用である。

また、前記積層体は、例えば、基材上に導電層及び被覆層以外のその他の層が設けられたものでもよい。前記その他の層としては、例えば、基材と導電層との間、又は導電層と被覆層との間に設けられた中間層が挙げられる。前記中間層としては、例えば、互いに隣接する層同士の密着性を向上させる密着層や、互いに隣接する層同士を安定して固着させる粘着剤層又は接着剤層等が挙げられるが、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。

ただし、前記積層体は、前記中間層を有さず、基材に導電層が直接接触して積層され、導電層に被覆層が直接接触して積層されてなるものが好ましい。そして、導電層がパターニングされている場合には、基材の導電層が設けられていない領域に、被覆層が直接接触して積層されてなるものが好ましい。このような積層体においては、本発明の効果がより顕著に得られる。また、このような積層体は、構成が簡略化されており、簡略化された工程で製造できる。さらに、このような積層体においては、中間層を設けないことにより、中間層が導電層や被覆層に品質上の悪影響を与える可能性を排除できる。

また、前記積層体は、例えば、基材の他方の表面（図１及び図２では、符号１１ｂを付した面、本明細書においては、「第２面」と称することがある）に、何らかの層が積層されたものでもよい。ここで、基材の前記第２面に積層されるものとしては、導電層、被覆層、中間層等、基材の第１面に積層されるものと同様のものが挙げられる。

例えば、基材の第２面上に設けられている（第２面側の）被覆層は、本発明の樹脂組成物を用いて形成されたものであってもよいし、そうでなくても（本発明の樹脂組成物以外のものを用いて形成されたものであっても）よい。そして、基材の第２面側の被覆層が、本発明の樹脂組成物を用いて形成されたものである場合、この被覆層は、基材の第１面上に設けられている（第１面側の）被覆層と組成が同じあってもよいし、異なっていてもよい。

同様に、基材の第２面側の導電層、中間層等の他の層も、それぞれ基材の第１面側の導電層、中間層等の他の層と、組成が同じあってもよいし、異なっていてもよい。

基材の第２面側の導電層、被覆層、中間層等は、それぞれ基材の第１面側の導電層、被覆層、中間層等と形態（例えば、形状、厚さ等）が同じであってもよいし、異なっていてもよい。
次に、前記積層体の各構成について、より詳細に説明する。

＜基材＞
前記基材の厚さは、１０〜５０００μｍであることが好ましく、１０〜３０００μｍであることがより好ましい。

基材の材質は、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が挙げられる。
また、基材の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が挙げられる。
また、基材は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、２種以上の材質を併用したものでもよい。

基材は、単層からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。基材が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。
なお、本明細書においては、基材の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
なお、基材が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材の厚さとなるようにするとよい。

ただし、基材が単層及び複数層のいずれであるかによらず、前記樹脂組成物が直接接触する基材は、ポリカーボネートからなるものか、又はポリカーボネートを主成分とするものが好ましい。このような基材を用いることで、基材を劣化させず、前記樹脂組成物のハジキの発生を抑制する効果がより高くなる。
ここで「ポリカーボネートを主成分とする基材」とは、「ポリカーボネートとそれ以外の成分を含有し、ポリカーボネートの含有量が５０質量％以上である基材」を意味する。そして、ポリカーボネートを主成分とする基材の、ポリカーボネートの含有量は、６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましく、例えば、９５質量％以上、９７質量％以上及び９９質量％以上のいずれであってもよい。

＜導電層＞
前記導電層の材質は、導電性を有するものであれば特に限定されないが、抵抗値が低い導電層を容易に形成できる点から、銀、銅等の単体金属、又は合金（以下、これらをまとめて「金属」と略記することがある）であることが好ましく、銀又は銅であることがより好ましい。

導電層の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、３ｎｍ〜４０μｍであることが好ましく、４ｎｍ〜３０μｍであることがより好ましい。導電層の厚さが前記下限値以上であることで、導電性をより向上させることができ、また、導電層の構造をより安定して維持できる。また、導電層の厚さが前記上限値以下であることで、積層体をより薄層化できる。

導電層は、単層からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。導電層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。
導電層が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい導電層の厚さとなるようにするとよい。

＜被覆層＞
前記被覆層は、本発明の樹脂組成物を用いて形成されたものであり、樹脂からなるか、又は樹脂を主成分とする。
そして、被覆層は樹脂として、ポリウレタン（メタ）アクリレート及びその硬化物からなる群から選択される１種又は２種以上と、アクリル酸エステル及びその硬化物からなる群から選択される１種又は２種以上と、を含有する。
なお、本明細書において「主成分」とは、対象となる層において、含有量が３０質量％以上１００質量％未満である成分を意味する。
被覆層は、光透過性を有するものが好ましく、透明性が高いものが好ましい。

被覆層において、前記樹脂の含有量は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることがさらに好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましく、例えば、９２質量％以上、９４質量％以上及び９６質量％以上等のいずれかであってもよい。
一方、被覆層において、前記樹脂の含有量の上限値は特に限定されず、例えば、９８質量％及び９９質量％のいずれかであってもよいし、前記樹脂の含有量は１００質量％であってもよい。

被覆層の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、２００ｎｍ〜５０μｍであることが好ましく、５００ｎｍ〜４０μｍであることがより好ましく、８００ｎｍ〜３０μｍであることが特に好ましい。被覆層の厚さが前記下限値以上であることで、導電層の被覆効果をより向上させることができ、また、被覆層の構造をより安定して維持できる。また、被覆層の厚さが前記上限値以下であることで、被覆層が過剰に厚くなることを抑制できる。

被覆層は、単層からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。被覆層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。
被覆層が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい被覆層の厚さとなるようにするとよい。

＜＜積層体の製造方法＞＞
前記積層体は、例えば、基材上に導電層を形成する工程（以下、「導電層形成工程」と略記することがある）と、前記導電層上に被覆層を形成する工程（以下、「被覆層形成工程」と略記することがある）と、を有する製造方法で製造できる。

図３は、図１に示す積層体１の製造方法を模式的に説明するための断面図である。
図１に示す積層体１を製造する場合には、図３（ａ）に示す基材１１を用い、まず、図３（ｂ）に示すように、導電層形成工程において、基材１１の第１面１１ａ上に導電層１２を形成する。
次いで、図３（ｃ）に示すように、被覆層形成工程において、基材１１での導電層１２の形成面を被覆層１３で被覆する。これにより、導電層１２の表面１２ａと、基材１１の第１面１１ａのうち、導電層１２を備えていない領域とに、被覆層１３を形成する。
以上により、積層体１が得られる。
なお、ここでは、図１に示す積層体１を引用して説明したが、積層体１以外の本発明の積層体も、この方法と同様の方法、又はこの方法の一部を変更した方法により製造できる。
以下、各工程について、より詳細に説明する。

＜導電層形成工程＞
前記導電層は、例えば、これを形成するための原料となる組成物（以下、「導電層用組成物」と略記することがある）を基材上の目的とする箇所に付着させて組成物層を形成し、この組成物層（導電層用組成物）に対して、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理を適宜選択して行うことで形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
また導電層は、前記導電層用組成物を基材表面の所定の領域又は全面に付着させて組成物層を形成し、この組成物層（導電層用組成物）から上記と同様の方法で導電層（パターニング前の導電層）を形成した後、エッチング等の公知の手法でこの導電層を所望の形状となるようにパターニングすることでも形成できる。

導電層の材質が金属である場合には、前記導電層用組成物として、金属又は金属の形成材料が配合されてなる金属インク組成物を用いればよい。
金属インク組成物中の金属の形成材料は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。

配合される前記金属（単体金属又は合金）は、粒子状又は繊維状（チューブ状、ワイヤー状等）であることが好ましく、ナノ粒子又はナノワイヤーであることがより好ましく、銀ナノ粒子、銀ナノワイヤー、銅ナノ粒子又は銅ナノワイヤーであることが特に好ましい。
なお、本明細書において、「ナノ粒子」とは、粒径が１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満、好ましくは１〜１００ｎｍである粒子を意味し、「ナノワイヤー」とは、幅が１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満、好ましくは１〜１００ｎｍであるワイヤーを意味する。

配合される前記金属の形成材料は、該当する金属原子（元素）を有し、分解等の構造変化によって金属を生じるものであればよく、例えば、金属塩、金属錯体、有機金属化合物（金属−炭素結合を有する化合物）等が挙げられる。前記金属塩及び金属錯体は、有機基を有する金属化合物及び有機基を有しない金属化合物のいずれでもよい。なかでも金属の形成材料は、金属塩であることが好ましく、銀塩又は銅塩であることがより好ましい。
金属の形成材料を用いることで、前記材料から金属が生じ、この金属を含む導電層が形成される。この場合の導電層において、前記金属の比率は、導電層が見かけ上金属だけからなるとみなし得る程度に十分に高くすることができ、導電層中の金属の比率は、好ましくは９７質量％以上、より好ましくは９８質量％以上、特に好ましくは９９質量％以上である。導電層中の金属の比率の上限値は、例えば、１００質量％、９９．９質量％、９９．８質量％、９９．７質量％、９９．６質量％、９９．５質量％、９９．４質量％、９９．３質量％、９９．２質量％及び９９．１質量％のいずれかとすることができるが、これらに限定されない。

金属インク組成物は、液状のものが好ましく、前記金属の形成材料が均一に分散されたものが好ましい。

以下、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を用いた場合の、導電層の形成方法について説明するが、金属種が銀以外の場合にも同様の方法で、導電層を形成できる。
前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成するものである。

［カルボン酸銀］
金属銀の形成材料としては、例えば、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有するカルボン酸銀等が挙げられる。
本発明において、カルボン酸銀は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基の数は１個のみでもよいし、２個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基の位置も特に限定されない。

前記カルボン酸銀は、下記一般式（１）で表わされるβ−ケトカルボン酸銀（以下、「β−ケトカルボン酸銀（１）」と略記することがある）及び下記一般式（４）で表されるカルボン酸銀（以下、「カルボン酸銀（４）」と略記することがある）からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀（１）」及び「カルボン酸銀（４）」だけではなく、これらを包括する、「式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。

（式中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ^１−ＣＹ^１ _２−」、「ＣＹ^１ _３−」、「Ｒ^１−ＣＨＹ^１−」、「Ｒ^２Ｏ−」、「Ｒ^５Ｒ^４Ｎ−」、「（Ｒ^３Ｏ）_２ＣＹ^１−」若しくは「Ｒ^６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ^１ _２−」で表される基であり；
Ｙ^１はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり；Ｒ^１は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり；Ｒ^２は炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ^３は炭素数１〜１６の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ^４及びＲ^５はそれぞれ独立に炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ^６は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であり；
Ｘ^１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、Ｎ−フタロイル−３−アミノプロピル基、２−エトキシビニル基、又は一般式「Ｒ^７Ｏ−」、「Ｒ^７Ｓ−」、「Ｒ^７−Ｃ（＝Ｏ）−」若しくは「Ｒ^７−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−」で表される基であり；
Ｒ^７は、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。）

（式中、Ｒ^８は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基又は式「−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ」で表される基であり、前記脂肪族炭化水素基がメチレン基を有する場合、１個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。）

（β−ケトカルボン酸銀（１））
β−ケトカルボン酸銀（１）は、前記一般式（１）で表される。
式中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ^１−ＣＹ^１ _２−」、「ＣＹ^１ _３−」、「Ｒ^１−ＣＨＹ^１−」、「Ｒ^２Ｏ−」、「Ｒ^５Ｒ^４Ｎ−」、「（Ｒ^３Ｏ）_２ＣＹ^１−」若しくは「Ｒ^６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ^１ _２−」で表される基である。

Ｒにおける炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状（脂肪族環式基）のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１〜１０であることが好ましく、１〜６であることがより好ましい。Ｒにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。

Ｒにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、１−メチルブチル基、２−メチルブチル基、ｎ−ヘキシル基、１−メチルペンチル基、２−メチルペンチル基、３−メチルペンチル基、４−メチルペンチル基、１，１−ジメチルブチル基、２，２−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブチル基、２，３−ジメチルブチル基、１−エチルブチル基、２−エチルブチル基、３−エチルブチル基、１−エチル−１−メチルプロピル基、ｎ−ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１，１−ジメチルペンチル基、２，２−ジメチルペンチル基、２，３−ジメチルペンチル基、２，４−ジメチルペンチル基、３，３−ジメチルペンチル基、４，４−ジメチルペンチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルペンチル基、３−エチルペンチル基、４−エチルペンチル基、２，２，３−トリメチルブチル基、１−プロピルブチル基、ｎ−オクチル基、イソオクチル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、３−メチルヘプチル基、４−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、３−エチルヘキシル基、４−エチルヘキシル基、５−エチルヘキシル基、１，１−ジメチルヘキシル基、２，２−ジメチルヘキシル基、３，３−ジメチルヘキシル基、４，４−ジメチルヘキシル基、５，５−ジメチルヘキシル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
Ｒにおける環状の前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、１−アダマンチル基、２−アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられる。

Ｒにおける前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基（エテニル基、−ＣＨ＝ＣＨ_２）、アリル基（２−プロペニル基、−ＣＨ_２−ＣＨ＝ＣＨ_２）、１−プロペニル基（−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ_３）、イソプロペニル基（−Ｃ（ＣＨ_３）＝ＣＨ_２）、１−ブテニル基（−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ_２−ＣＨ_３）、２−ブテニル基（−ＣＨ_２−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ_３）、３−ブテニル基（−ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ＝ＣＨ_２）、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ−Ｃ）が二重結合（Ｃ＝Ｃ）に置換された基等が挙げられる。
Ｒにおける前記アルキニル基としては、例えば、エチニル基（−Ｃ≡ＣＨ）、プロパルギル基（−ＣＨ_２−Ｃ≡ＣＨ）等の、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ−Ｃ）が三重結合（Ｃ≡Ｃ）に置換された基等が挙げられる。

Ｒにおける炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。

Ｒにおけるフェニル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、炭素数が１〜１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基（−ＯＨ）、シアノ基（−Ｃ≡Ｎ）、フェノキシ基（−Ｏ−Ｃ_６Ｈ_５）等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。

ＲにおけるＹ^１は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「Ｒ^１−ＣＹ^１ _２−」、「ＣＹ^１ _３−」及び「Ｒ^６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ^１ _２−」においては、それぞれ複数個のＹ^１は、互いに同一でも異なっていてもよい。

ＲにおけるＲ^１は、炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基（Ｃ_６Ｈ_５−）であり、Ｒ^１における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ^２は、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基であり、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ^３は、炭素数１〜１６の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が１〜１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ^４及びＲ^５は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基である。すなわち、Ｒ^４及びＲ^５は、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が１〜１８である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ^６は、炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であり、Ｒ^６における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。

Ｒは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「Ｒ^６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ^１ _２−」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Ｒ^６は、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であることが好ましい。

一般式（１）において、Ｘ^１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基（Ｃ_６Ｈ_５−ＣＨ_２−）、シアノ基、Ｎ−フタロイル−３−アミノプロピル基、２−エトキシビニル基（Ｃ_２Ｈ_５−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨ−）、又は一般式「Ｒ^７Ｏ−」、「Ｒ^７Ｓ−」、「Ｒ^７−Ｃ（＝Ｏ）−」若しくは「Ｒ^７−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−」で表される基である。
Ｘ^１における炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基としては、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。

Ｘ^１におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ^１におけるフェニル基及びベンジル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、ニトロ基（−ＮＯ_２）等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。

Ｘ^１におけるＲ^７は、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基（Ｃ_４Ｈ_３Ｓ−）、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基（ビフェニル基、Ｃ_６Ｈ_５−Ｃ_６Ｈ_４−）である。Ｒ^７における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１０である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ^７におけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｒ^７がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Ｘ^１において隣接する基又は原子（酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基）との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、２−チエニル基及び３−チエニル基のいずれでもよい。

一般式（１）において、２個のＸ^１は、２個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して１個の基として結合していてもよく、このようなものとしては、例えば、式「＝ＣＨ−Ｃ_６Ｈ_４−ＮＯ_２」で表される基等が挙げられる。

Ｘ^１は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「Ｒ^７−Ｃ（＝Ｏ）−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のＸ^１が水素原子であることが好ましい。

β−ケトカルボン酸銀（１）は、２−メチルアセト酢酸銀（ＣＨ_３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ_３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、アセト酢酸銀（ＣＨ_３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−エチルアセト酢酸銀（ＣＨ_３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、プロピオニル酢酸銀（ＣＨ_３ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソブチリル酢酸銀（（ＣＨ_３）_２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ピバロイル酢酸銀（（ＣＨ_３）_３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、カプロイル酢酸銀（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_３ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−ｎ−ブチルアセト酢酸銀（ＣＨ_３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−ベンジルアセト酢酸銀（ＣＨ_３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ベンゾイル酢酸銀（Ｃ_６Ｈ_５−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ピバロイルアセト酢酸銀（（ＣＨ_３）_３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソブチリルアセト酢酸銀（（ＣＨ_３）_２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−アセチルピバロイル酢酸銀（（ＣＨ_３）_３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−アセチルイソブチリル酢酸銀（（ＣＨ_３）_２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、又はアセトンジカルボン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）であることが好ましい。

β−ケトカルボン酸銀（１）は、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（金属銀）において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。

β−ケトカルボン酸銀（１）は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは６０〜２１０℃、より好ましくは６０〜２００℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。

本発明において、β−ケトカルボン酸銀（１）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。

（カルボン酸銀（４））
カルボン酸銀（４）は、前記一般式（４）で表される。
式中、Ｒ^８は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）又は式「−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ」で表される基である。
Ｒ^８における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。ただし、Ｒ^８における前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１〜１５であることが好ましく、１〜１０であることがより好ましい。

Ｒ^８における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基（−ＣＨ_２−）を有する場合、１個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−ＣＨ_２−」で表される基だけでなく、式「−ＣＨ_２−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の１個の式「−ＣＨ_２−」で表される基も含むものとする。

カルボン酸銀（４）は、ピルビン酸銀（ＣＨ_３−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、酢酸銀（ＣＨ_３−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、酪酸銀（ＣＨ_３−（ＣＨ_２）_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソ酪酸銀（（ＣＨ_３）_２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−エチルへキサン酸銀（ＣＨ_３−（ＣＨ_２）_３−ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ネオデカン酸銀（ＣＨ_３−（ＣＨ_２）_５−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、シュウ酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、又はマロン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）及びマロン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）の２個の式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基のうち、１個が式「−ＣＯＯＨ」で表される基となったもの（ＨＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ、ＨＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）も好ましい。

カルボン酸銀（４）も、β−ケトカルボン酸銀（１）と同様に、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（金属銀）において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。

本発明において、カルボン酸銀（４）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。

前記カルボン酸銀は、２−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、２−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、２−ｎ−ブチルアセト酢酸銀、２−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、２−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、２−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物（なかでもアミン化合物）との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。

銀インク組成物において、前記金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。このような範囲であることで、形成された導電体（金属銀）は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると２５質量％であることが好ましい。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物の製造時に配合された前記金属銀の形成材料中の銀と同義であり、配合後も引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料の分解で生じた分解物中の銀と、配合後に金属銀の形成材料の分解で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。

［含窒素化合物］
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、前記金属銀の形成材料以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数２５以下のアミン化合物（以下、「アミン化合物」と略記することがある）、炭素数２５以下の第４級アンモニウム塩（以下、「第４級アンモニウム塩」と略記することがある）、アンモニア、炭素数２５以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある）、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある）からなる群から選択される１種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、１種のみでよいし、２種以上でもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。

（アミン化合物、第４級アンモニウム塩）
前記アミン化合物は、炭素数が１〜２５であり、第１級アミン、第２級アミン及び第３級アミンのいずれでもよい。また、前記第４級アンモニウム塩は、炭素数が４〜２５である。前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子（例えば、第１級アミンのアミノ基（−ＮＨ_２）を構成する窒素原子）の数は１個でもよいし、２個以上でもよい。

前記第１級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ（ヘテロアリール）アミン、ジアミン等が挙げられる。

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられ、炭素数が１〜１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ｎ−ブチルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、３−アミノペンタン、３−メチルブチルアミン、２−ヘプチルアミン（２−アミノヘプタン）、２−アミノオクタン、２−エチルヘキシルアミン、１，２−ジメチル−ｎ−プロピルアミン等が挙げられる。

前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、例えば、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等が挙げられ、炭素数が６〜１０であることが好ましい。

前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子等が挙げられる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよい。２個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されないが、３〜１２員環であることが好ましい。

前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１〜４個有する単環状のものとしては、例えば、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、フラニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、チエニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する単環状のものとしては、例えば、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する単環状のものとしては、例えば、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１〜５個有する多環状のものとしては、例えば、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基等が挙げられ、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜３個有する多環状のものとしては、例えば、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基等が挙げられ、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基等が挙げられ、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基等が挙げられ、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。

前記ジアミンは、アミノ基を２個有していればよく、２個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、例えば、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ（ヘテロアリール）アミンにおいて、アミノ基（−ＮＨ_２）を構成する水素原子以外の１個の水素原子が、アミノ基で置換されたもの等が挙げられる。
前記ジアミンは炭素数が１〜１０であることが好ましく、より好ましいものとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン等が挙げられる。

前記第２級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ（ヘテロアリール）アミン等が挙げられる。

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ（２−エチルへキシル）アミン等が挙げられる。

前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６〜１０であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の２個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。

前記ジ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、６〜１２員環であることが好ましい。また、ジ（ヘテロアリール）アミン一分子中の２個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。

前記第３級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が挙げられる。

前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の３個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、３個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。

前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６〜１０であることが好ましい。

本発明において、前記第４級アンモニウム塩としては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が挙げられる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜１９であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の４個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、４個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。

ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第４級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造（複素環骨格構造）の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第４級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環（アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環）構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、例えば、ピリジン等が挙げられる。

前記第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン及び第４級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。

前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩における前記置換基としては、例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基（−ＣＦ_３）等が挙げられる。ここで、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が１〜５のアルキル基を有する、炭素数が３〜７の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、２−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、２，３−ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに１個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、例えば、２−ブロモベンジルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。

前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、前記アリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が６〜１０のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、例えば、ブロモフェニルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン等が挙げられる。

前記アミン化合物は、ｎ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、３−アミノペンタン、３−メチルブチルアミン、２−ヘプチルアミン、２−アミノオクタン、２−エチルヘキシルアミン、２−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン、ジ（２−エチルへキシル）アミン、１，２−ジメチル−ｎ−プロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン又はＮ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、２−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに導電層１３の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。

（アミン化合物由来のアンモニウム塩）
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、ｎ−プロピルアミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。

（アンモニア由来のアンモニウム塩）
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。

本発明においては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。

本発明においては、例えば、前記含窒素化合物として、炭素数が８以上の第１含窒素化合物と、炭素数が７以下の第２含窒素化合物と、を併用してもよい。
前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物において、第１含窒素化合物の配合量に対する第２含窒素化合物の配合量の割合は、０モル％より大きく、１８モル％未満であることが好ましく、１〜１７モル％であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、例えば、細線状の銀層をより安定して形成できる。

銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量１モルあたり０．３〜１５モルであることが好ましく、０．３〜５モルであることがより好ましい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電体（金属銀）の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。

［還元剤］
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合されてなるものが好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電体（金属銀）を形成できる。

前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式（５）で表される化合物（以下、「化合物（５）」と略記することがある）からなる群から選択される１種以上の還元性化合物（以下、単に「還元性化合物」と略記することがある）であることが好ましい。
Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ^２１ ・・・・（５）
（式中、Ｒ^２１は、炭素数２０以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。）

（還元性化合物）
前記還元性化合物は、シュウ酸（ＨＯＯＣ−ＣＯＯＨ）、ヒドラジン（Ｈ_２Ｎ−ＮＨ_２）及び前記一般式（５）で表される化合物（化合物（５））からなる群から選択される１種以上のものである。すなわち、配合される還元性化合物は、１種のみでよいし、２種以上でもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。

Ｒ^２１における炭素数２０以下のアルキル基は、炭素数が１〜２０であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式（１）のＲにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。

Ｒ^２１における炭素数２０以下のアルコキシ基は、炭素数が１〜２０であり、例えば、Ｒ^２１における前記アルキル基が酸素原子に結合してなる一価の基等が挙げられる。

Ｒ^２１における炭素数２０以下のＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ基は、炭素数が２〜２０であり、窒素原子に結合している２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、前記アルキル基はそれぞれ炭素数が１〜１９である。ただし、これら２個のアルキル基の炭素数の合計値が２〜２０である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が１〜１９である点以外は、前記一般式（１）のＲにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。

前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物（Ｈ_２Ｎ−ＮＨ_２・Ｈ_２Ｏ）を用いてもよい。

前記還元性化合物で好ましいものとしては、例えば、ギ酸（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＨ）；ギ酸メチル（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＣＨ_３）、ギ酸エチル（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＣＨ_２ＣＨ_３）、ギ酸ブチル（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ（ＣＨ_２）_３ＣＨ_３）等のギ酸エステル；プロパナール（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２ＣＨ_３）、ブタナール（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ_２）_２ＣＨ_３）、ヘキサナール（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ_２）_４ＣＨ_３）等のアルデヒド；ホルムアミド（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ_２）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（ＣＨ_３）_２）等のホルムアミド類（式「Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（−）−」で表される基を有する化合物）；シュウ酸等が挙げられる。

銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量１モルあたり０．０４〜３．５モルであることが好ましく、０．０６〜２．５モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電体（金属銀）を形成できる。

［アルコール］
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合されてなるものでもよい。

前記アルコールは、下記一般式（２）で表されるアセチレンアルコール類（以下、「アセチレンアルコール（２）」と略記することがある）であることが好ましい。

（式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。）

（アセチレンアルコール（２））
アセチレンアルコール（２）は、前記一般式（２）で表される。
式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
Ｒ’及びＲ’’における炭素数１〜２０のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。Ｒ’及びＲ’’における前記アルキル基としては、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。

Ｒ’及びＲ’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、例えば、炭素数が１〜１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が挙げられ、Ｒにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。

Ｒ’及びＲ’’は、水素原子、又は炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、水素原子、又は炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。

好ましいアセチレンアルコール（２）としては、例えば、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、２−プロピン−１−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、３−エチル−１−ヘプチン−３−オール等が挙げられる。

アセチレンアルコール（２）を用いる場合、銀インク組成物において、アセチレンアルコール（２）の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量１モルあたり０．０１〜０．７モルであることが好ましく、０．０２〜０．３モルであることがより好ましい。アセチレンアルコール（２）の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。

前記アルコールは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。

［その他の成分］
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましいものとしては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物における前記その他の成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。

（溶媒）
前記溶媒は、アルコール以外のもの（水酸基を有しないもの）であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であるものが好ましい。

前記溶媒としては、例えば、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン等の芳香族炭化水素；ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロオクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、デカヒドロナフタレン等の脂肪族炭化水素；ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素；酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、１，２−ジメトキシエタン（ジメチルセロソルブ）等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン；アセトニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられる。

銀インク組成物における前記その他の成分の配合量は、前記その他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、前記その他の成分がアルコール以外の溶媒である場合、前記溶媒の配合量は、銀インク組成物の粘度等、目的に応じて選択すればよい。ただし通常は、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記溶媒の配合量の割合は、５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることが特に好ましい。
また、前記その他の成分が前記溶媒以外の成分である場合、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合が０質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。

銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。

［銀インク組成物の製造方法］
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、及び前記金属銀の形成材料以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま銀インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを銀インク組成物としてもよい。本発明においては、特に前記金属銀の形成材料としてβ−ケトカルボン酸銀（１）を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体（金属銀）が得られる。

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。ただし、本発明においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−５〜６０℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、１０分〜３６時間であることが好ましい。

好ましい銀インク組成物としては、例えば、含窒素化合物に、金属銀の形成材料を添加し、次いで還元剤を添加し、次いでアルコールを添加して得られたものが挙げられる。そして、このような添加順で上記の各成分を添加する場合、金属銀の形成材料は、含窒素化合物に前記溶媒を添加した後に、添加することが好ましい。
このような添加順で得られた銀インク組成物を用いることにより、細線状の銀層をより安定して形成できる。

［二酸化炭素］
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。

二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合されてなる第１混合物に、二酸化炭素を供給して第２混合物とし、必要に応じて前記第２混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第１混合物及び第２混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。

前記第１混合物は、配合成分が異なる点以外は、上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。

第１混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。

第１混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−５〜３０℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、０．５〜１２時間であることが好ましい。

第１混合物に供給される二酸化炭素（ＣＯ_２）は、ガス状及び固形状（ドライアイス）のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第１混合物に溶け込み、第１混合物中の成分に作用することで、得られる第２混合物の粘度が上昇すると推測される。

二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を第１混合物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第１混合物に供給する方法等が挙げられる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第１混合物の製造時と同様の方法で、第１混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。

二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第１混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第２混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、２０〜２５℃における粘度が５Ｐａ・ｓ以上である銀インク組成物を１００〜１０００ｇ程度得るためには、二酸化炭素ガスを１００Ｌ以上供給することが好ましく、２００Ｌ以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物の２０〜２５℃における粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、２０〜２５℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、ここで「粘度」とは、超音波振動式粘度計を用いて測定したものを意味する。

二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第１混合物１ｇあたり０．５ｍＬ／分以上であることが好ましく、１ｍＬ／分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物１ｇあたり４０ｍＬ／分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。

二酸化炭素ガス供給時の第１混合物の温度は、５〜７０℃であることが好ましく、７〜６０℃であることがより好ましく、１０〜５０℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物が得られる。

二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物が効率的に得られる。

二酸化炭素ガスの供給は、第１混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第１混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。

ドライアイス（固形状二酸化炭素）の供給は、第１混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に（添加を行わない時間帯を挟んで連続的に）添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、第１混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。

第２混合物の粘度は、銀インク組成物又は第２混合物の取り扱い方法など、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、第２混合物の２０〜２５℃における粘度は、３Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。なお、ここでは第２混合物の２０〜２５℃における粘度について説明したが、第２混合物の使用時の温度は、２０〜２５℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。

前記第２混合物には、さらに、必要に応じて前記還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される１種以上を配合して、銀インク組成物とすることができる。
このときの銀インク組成物は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。そして、得られた銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。

前記還元剤配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−５〜６０℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、０．５〜１２時間であることが好ましい。

前記その他の成分は、先に説明したように、前記第１混合物及び第２混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第１混合物及び第２混合物を経て銀インク組成物を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合（［その他の成分（質量）］／［金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分（質量）］×１００）は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、０質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。

二酸化炭素が供給されてなる銀インク組成物は、例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、２０〜２５℃における粘度が、１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。

例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物（銀インク組成物）は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記金属銀の形成材料の分解促進作用によって、金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電体形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。このように、金属銀の形成材料の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電体を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。

なお、本発明における第２混合物は、上記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い。一方で、第２混合物への還元剤の配合時には、第２混合物又は還元剤の種類によっては、上記のように前記金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始され、金属銀が析出することがある。ここで、第２混合物の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた導電体は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない混合物に還元剤が配合されて得られた銀インク組成物を用いた場合の導電体よりも、導電性が高く（体積抵抗率が低く）、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有するものとなる。

また、本発明においては、前記金属銀の形成材料、アルコール及び含窒素化合物が配合されてなる混合物に、二酸化炭素を供給して、銀インク組成物を製造することも好ましい。この場合、二酸化炭素の供給方法としては、上記と同様の方法が採用できる。

銀インク組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、例えば、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が挙げられる。
前記塗布法としては、例えば、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法等が挙げられる。

導電層形成工程においては、基材上に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記金属銀の形成材料の配合量を調節することで、導電層の厚さを調節できる。

銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、例えば、１８〜３０℃で大気下において乾燥させる方法が挙げられる。

銀インク組成物を加熱（焼成）処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が６０〜３７０℃であることが好ましく、７０〜２８０℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、１分〜２４時間であることが好ましく、１分〜１２時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀（１）は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。

後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、加熱温度は１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。

銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。

本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を５％以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、５％という相対湿度は、明らかに人為的に増大されたものであるといえる。

銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが特に好ましく、９０％以上であってもよいし、１００％であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、１００℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。

銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、金属銀の形成を最後まで行う方法が挙げられる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、６０〜１２０℃であることが好ましく、７０〜１１０℃であってもよい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、５秒〜１２時間であることが好ましく、３０秒〜２時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、金属銀が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、６０〜２８０℃であることが好ましく、７０〜２６０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、１分〜１２時間であることが好ましく、１分〜１０時間であることがより好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、一段階目及び二段階目の加熱処理における加熱温度は、１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。

ここまでで説明した銀インク組成物の加熱処理は、いずれも気相中で行うものであるが、銀インク組成物の加熱処理を二段階で行う場合、二段階目の加熱処理は、気相中ではなく液相中で行ってもよい。一段階目の加熱処理を経て、完全に又はある程度乾燥した銀インク組成物は、加熱した液体と接触させることで、その形状を損なうことなく、二段階目の加熱処理を行うことができる。そして、銀インク組成物の、一段階目の加熱処理を行った後の二段階目の液相中での加熱処理は、加熱した液体に銀インク組成物を浸漬することで行うことが好ましい。この液相中での加熱処理における加熱温度及び加熱時間は、先に説明した二段階目の加熱処理における加熱温度及び加熱時間と同じである。
上記の加熱した液体は湯（加熱した水）であることが好ましく、二段階目の加熱処理は、一段階目の加熱処理を行った銀インク組成物を湯中に浸漬すること、すなわち湯煎によって行うことが好ましい。
二段階目の加熱処理を液相中で行った場合には、この加熱処理によって形成された金属銀を、さらに乾燥させればよい。

銀インク組成物の二段階目の加熱処理を液相中で行う場合、銀インク組成物の一段階目の加熱処理は、非加湿条件下で行うことが好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を５％未満とすることである。

加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように金属銀の形成を最後まで行う、二段階の方法で行うことが特に好ましい。

二段階目の加熱処理を加湿条件下で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、６０〜１２０℃であることが好ましく、７０〜１１０℃であってもよい。また、加熱時間は、５秒〜１時間であることが好ましく、３０秒〜３０分であることがより好ましく、３０秒〜１５分であることが特に好ましい。
一段階目の非加湿条件下での加熱処理に次いで行う、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、６０〜１４０℃であることが好ましく、７０〜１３０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、１分〜２時間であることが好ましく、１分〜１時間であることがより好ましく、１分〜３０分であることが特に好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、一段階目の非加湿条件下での加熱処理及び二段階目の加湿条件下での加熱処理における加熱温度は、いずれも１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。

ここまでは、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を用いた場合の、導電層の形成方法について説明した。金属種が銀以外の場合の金属インク組成物等、その他の導電層用組成物を用いて導電層を形成する場合には、例えば、上述の銀インク組成物を用いた場合の製造方法において、導電層用組成物の種類に応じて、一部の構成を変更した方法を適用することで、導電層を形成できる。

＜被覆層形成工程＞
前記被覆層は、前記樹脂組成物（以下、本工程においては「被覆層用組成物」と称することがある）を、導電層を形成した基材上の目的とする箇所に付着させて導電層を被覆する組成物層を形成し、この組成物層（被覆層用組成物）に対して、乾燥処理や加熱処理等の固化処理を適宜選択して行うことで形成できる。前記被覆層用組成物が硬化性樹脂組成物である場合、前記組成物層を硬化させて被覆層としてもよい。そして、前記加熱処理は、乾燥処理や硬化を兼ねて行ってもよい。

被覆層用組成物は、例えば、銀インク組成物の場合と同様に、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で、目的とする箇所に付着させることができる。

被覆層形成工程においては、目的とする箇所に付着させる被覆層用組成物の量、又は被覆層用組成物における硬化性樹脂等の配合量を調節することで、被覆層の厚さを調節できる。

被覆層用組成物の乾燥処理や加熱処理等の固化処理は、銀インク組成物の場合と同様の方法で行うことができる。

被覆層用組成物の硬化させるためには、配合されている樹脂成分の種類に応じて、紫外線等のエネルギー線の照射又は加熱を行えばよい。
例えば、エネルギー線の照射により硬化させる場合には、エネルギー線の照射量は、２００〜１２００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、３００〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

被覆層形成工程においては、本発明の被覆層用組成物（樹脂組成物）は、その塗工面（すなわち、基材及び導電層の表面）に塗工したときに、ハジキの発生が抑制される。したがって、均一性が高い被覆層を形成できる。

＜その他の層の形成工程＞
本発明の積層体として、基材上に導電層及び被覆層以外のその他の層が設けられたものを製造する場合には、上記の製造方法において、所定のタイミングでその他の層を形成する工程を適宜追加して行えばよい。

＜＜電子機器、透明導電膜＞＞
前記積層体は、各種電子機器、透明導電膜等を構成するのに好適である。
例えば、電子機器は、前記積層体を用い、前記基材を筐体（外装材）として備えるように構成でき、前記積層体中の基材で筐体（外装材）の少なくとも一部を構成した点以外は、公知の電子機器と同様の構成とすることができる。例えば、携帯電話機等の通信機器における外装材の平面又は曲面部分を前記基材とし、この外装材（基材）上に前記導電層からなる細線を形成し、この細線を回路とすることで、前記積層体を回路基板として用いることができる。そして、例えば、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。また、パターニングされた導電層をアンテナとすることで、前記積層体をアンテナ構造体とすることができ、前記アンテナ構造体を用いた点以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることで、新規のデータ受送信体とすることができる。例えば、前記積層体において、基材上に導電層と電気的に接続されたＩＣチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。

また、透明導電膜は、前記積層体を用い、導電層を極微細配線又は極薄配線として備えるように構成でき、導電層を極微細配線又は極薄配線として備えた点以外は、公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。特に前記積層体は、タッチパネルや光学ディスプレイ等を構成するのに好適である。
極微細配線の線幅は、１〜２０μｍであることが好ましく、１．３〜１５μｍであることがより好ましく、１．５〜１３μｍであることが特に好ましい。
また、極微細配線の断面形状は、好ましくは楕円の短軸方向のほぼ半分の領域が切り取られた半楕円形状である。
一方、極薄配線の厚さは、５ｎｍ〜１０μｍであることが好ましく、７ｎｍ〜５μｍであることがより好ましく、１０ｎｍ〜１μｍであることが特に好ましい。
極薄配線の断面形状は、前記極微細配線の断面形状と同様である。
前記透明導電膜は、導電層がこのような線幅及び厚さの少なくとも一方を満たしていることが好ましい。導電層がこのような線幅又は厚さであれば、目視によってその存在が認識困難となるので、透明導電膜として好ましいものとなる。

また、前記積層体においては、導電層が銀層である場合、この銀層を低温で形成することも可能であり、基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器、透明導電膜等をより合理的な構造とすることも可能である。
上記のような電子機器、透明導電膜等は、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

被覆層用組成物の製造に用いた成分を以下に示す。
［樹脂成分］
（ａ）−１：日本合成化学社製「ＵＶ−７６１０Ｂ」、紫外線硬化性樹脂、ポリウレタンアクリレート６５〜７５質量％及びアクリル酸エステル２５〜３５質量％の混合物、分子量１１０００、オリゴマー官能基数９。この紫外線硬化性樹脂は、８０℃で１０分加熱した後、４００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で紫外線を照射することにより、硬化させることが推奨されている。
（ａ’）−１：大阪有機化学工業社製「ＴＣＧ００４」、紫外線硬化性樹脂、ポリウレタンアクリレート２５〜５５質量％及びアクリル酸エステル３０〜５５質量％の混合物。この紫外線硬化性樹脂は、１２０℃で３０分加熱した後、４００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で紫外線を照射することにより、硬化させることが推奨されている。
（ａ’）−２：宇部興産社製「ＵＡ０２６２」、ポリウレタンアクリレート（紫外線硬化性樹脂）。この紫外線硬化性樹脂は、８０℃で１０分加熱した後、４００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で紫外線を照射することにより、硬化させることが推奨されている。
（ａ’）−３：宇部興産社製「ＵＡ０２８２」、ポリウレタンアクリレート（紫外線硬化性樹脂）。この紫外線硬化性樹脂は、８０℃で１０分加熱した後、４００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で紫外線を照射することにより、硬化させることが推奨されている。
［硬化剤］
（ｂ）−１：チバ・ジャパン社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」、光重合開始剤、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン
［マイグレーション抑制剤］
（ｃ）−１：５−メチルベンゾトリアゾール
［界面活性剤］
（ｄ）−１：ネオス社製「フタージェント６１０ＦＭ」、ノニオン界面活性剤、含フッ素基（親水性基／親油性基）含有オリゴマー
（ｄ）−２：ネオス社製「フタージェント６０２Ａ」、ノニオン界面活性剤、含フッ素基（親水性基／親油性基、紫外線反応性基）含有オリゴマー
［溶媒］
ＤＡＡ：ジアセトンアルコール（４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン）
ＥＧＭＰＥ：エチレングリコールモノプロピルエーテル
ＰＧＭＢＥ：プロピレングリコール１−モノ−ｎ−ブチルエーテル（１−ブトキシ−２−プロパノール）
ＤＥＧＥＭＥ：ジエチレングリコールエチルメチルエーテル
ＰＧＭＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＤＰＧＤＭＥ：ジプロピレングリコールジメチルエーテル
ＣＨＯＨＡ：シクロヘキサノールアセテート（酢酸シクロヘキシル）
ＤＥＧＤＥＥ：ジエチレングリコールジエチルエーテル
ＥＧＭＢＥＡ：エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテルアセテート（酢酸２−ブトキシエチル）
ＣＨＯＮ：シクロヘキサノン
ＭＢＡ：３−メトキシブチルアセテート（酢酸３−メトキシブチル）
ＤＥＧＩＰＭＥ：ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル

［実施例１］
＜被覆層用組成物の製造＞
２５℃の条件下で、硬化剤（ｂ）−１をジアセトンアルコール（ＤＡＡ）及びエチレングリコールモノプロピルエーテル（ＥＧＭＰＥ）の混合溶媒（ＤＡＡ／ＥＧＭＰＥ＝７０／３０（質量比））に添加して溶解させ、溶液を得た。硬化剤（ｂ）−１の添加量は、後述する樹脂成分（ａ）−１の添加量に対して５質量％となる量とした。
次いで、４５℃に温度調節したこの溶液に、樹脂成分（ａ）−１、マイグレーション抑制剤（ｃ）−１を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物を得た。このときの樹脂成分（ａ）−１の添加量は、被覆層用組成物の樹脂成分（ａ）−１の含有量が２０．０質量％となる量とした。また、マイグレーション抑制剤（ｃ）−１の添加量は、樹脂成分（ａ）−１の添加量に対して５質量％となる量とした。
各配合成分の種類及び配合量を表２に示す。なお、表２中、配合成分の欄の「−」との記載は、その成分が未配合であることを意味する。

上記で得られた被覆層用組成物の粘度及び表面張力を、下記方法で測定した。結果を表８に示す。
（被覆層用組成物の粘度）
室温（２５℃）下に置いた被覆層用組成物について、振動式粘度計（セコニック社製「ＶＩＳＣＯＭＡＴＥ ＶＭ−１０Ａ」）を用いて、粘度を測定した。
（被覆層用組成物の表面張力）
室温（２５℃）下に置いた被覆層用組成物について、動的表面張力計（英弘精機社製「ＳＩＴＡ ｓｃｉｅｎｃｅ ｌｉｎｅ ｔ６０」）を用いて、気泡発生周期が０．１Ｈｚのときの表面張力を測定した。

＜積層体の製造（被覆層用組成物の評価）＞
（銀インク組成物の製造）
ビーカー中に２−エチルヘキシルアミン（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して１．４５倍モル量）と、ｎ−ヘキサン（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して１．６３倍モル量）と、をこの順に加えて、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、液温が５０℃以下となるように、ビーカー中に２−メチルアセト酢酸銀を添加した。
２−メチルアセト酢酸銀の添加終了後、同様の状態を維持したまま、ビーカー中にシリンジポンプを用いて、ギ酸（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．５倍モル量）を１０分かけて滴下し、ギ酸の滴下終了後、さらにそのままの状態で１．５時間撹拌した。
次いで、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール（以下、「ＤＭＨＯ」と略記することがある）（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０３２倍モル量）及び４−エチル−１−オクチン−３−オール（以下、「ＥＯＯ」と略記することがある）（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．００４倍モル量）の混合物をビーカー中に添加し、添加終了後、さらにそのままの状態で５分撹拌することにより、銀インク組成物を得た。
なお、ＤＭＨＯとしては、エアープロダクツジャパン社製「サーフィノール６１」を用い、ＥＯＯとしては、東京化成工業社製のものを用いた。

各配合成分の種類と配合比を表１に示す。表１中、「含窒素化合物（モル比）」とは、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりの含窒素化合物の配合量（モル数）（［含窒素化合物のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。「還元剤（モル比）」も同様に、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりの還元剤の配合量（モル数）（［還元剤のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。「アセチレンアルコール（２）（モル比）」も同様に、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりのアセチレンアルコール（２）の配合量（モル数）（［アセチレンアルコール（２）のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。「溶媒（モル比）」も同様に、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりの溶媒の配合量（モル数）（［溶媒のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。
なお、本実施例において「金属銀の形成材料」とは、「β−ケトカルボン酸銀（１）」のことである。

（銀層の形成）
ポリカーボネート製基材（厚さ２ｍｍ）の一方の表面上に、グラビアオフセット印刷法により、上記で得られた銀インク組成物を塗工して、印刷パターンを形成した。印刷パターンは、同じ幅のラインが所定の間隔を空けて多数配置されているラインアンドスペースパターンが、直交する２方向に形成されたメッシュパターンとした。
次いで、上述の印刷パターンが形成された基材に対して、６５℃の熱風を５分吹き付けた後、この基材を１２０℃で５分、さらに１００℃で１０分乾燥させ、さらに、相対湿度７０〜１００％の加湿条件下において１２０℃で１０分加熱（焼成）処理することにより、幅４μｍ、隣り合う同方向のライン間の距離が２００μｍである金属銀のラインアンドスペースパターンが、直交する２方向に形成された、金属銀のメッシュパターンを形成した。このメッシュパターンを形成している金属銀（銀層）の厚さは０．０６〜０．０７μｍであった。

（被覆層の形成、積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンを形成した前記基材の前記パターン形成面の全面に、インクジェット式印刷法により、上記で得られた被覆層用組成物を塗工し、塗膜を形成した。このとき、インクジェット印刷装置としては、コニカミノルタ社製「ＥＢ１００」を用いた。
次いで、この形成した塗膜を８０℃で１０分乾燥させた後、この乾燥後の塗膜に、４００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で紫外線を照射して、樹脂成分を硬化させることにより、前記基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。この被覆層の厚さは最大で５μｍであった。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成されてなる積層体を得た。

上記で得られた積層体の外観について、目視観察と、オプトデジタルマイクロスコープ「ＤＳＸ５００」（オリンパス社製）を用いた観察と、を行った。そして、その結果から、被覆層用組成物のハジキ、基材の白濁、被覆層の滲み・表面平滑性について、下記評価基準に従って評価した。これら評価結果を表８に示す。

（被覆層用組成物のハジキ）
○：被覆層用組成物のハジキが発生しなかった。
×：被覆層用組成物のハジキが発生した。
（基材の白濁）
○：基材が白濁しなかった。
×：基材が白濁した。
（被覆層の滲み・表面平滑性）
○：被覆層が滲んでおらず、被覆層の表面平滑性が高かった。
×：被覆層が滲んでおり、被覆層の表面平滑性が低かった。

＜被覆層用組成物の製造、積層体の製造（被覆層用組成物の評価）＞
［実施例２〜１７、比較例１〜３２］
被覆層用組成物の製造時において、配合成分の種類及び配合量のいずれか一方又は両方を、表２〜４に示すとおりとした点以外は、実施例１と同じ方法で、被覆層用組成物を製造し、積層体を製造した（被覆層用組成物を評価した）。
評価結果を表８〜９に示す。なお、表８〜９において、評価結果の欄における「−」との記載は、その項目が未評価であることを意味する。

上記結果から明らかなように、実施例１〜１７の被覆層用組成物は、ケトアルコール及びアルコールエーテルがともに配合されていることにより、その塗工時において、ハジキの発生が抑制されており、また、基材の白濁も抑制されるなど、基材における品質劣化も抑制されていた。さらに、実施例１〜１２、１４〜１７の積層体においては、被覆層が滲んでおらず、被覆層の表面平滑性が高く、これら実施例では、特に好ましい積層体が得られた。実施例１３の積層体のみ、被覆層が滲んでおり、被覆層の表面平滑性が低かったが、これは、被覆層用組成物の樹脂成分の含有量が他の実施例の場合よりも低かったためであると推測される。

これに対して、比較例１〜３２の被覆層用組成物は、ケトアルコール及びアルコールエーテルが併用されていない、より具体的には、アルコールエーテルが配合されていないことにより、少なくとも、その塗工時においてハジキが発生するか、又は基材が白濁した。さらに、一部の比較例では、被覆層が滲んでおり、被覆層の表面平滑性が低かった。

上記の実施例及び比較例の被覆層用組成物について、その粘度を横軸に、表面張力を縦軸にとって、プロットして得られたグラフを図４に示す。
このグラフでは、被覆層用組成物における、粘度と表面張力との関係を示すだけでなく、被覆層用組成物のハジキの発生の有無も同時に示している。
図４から明らかなように、ハジキの発生が抑制された被覆層用組成物は、粘度が概ね５．５〜１３．５ｍＰａ・ｓの範囲内で、かつ表面張力が２３．２〜２９．５ｍＮ／ｍの範囲内のものであった。すなわち、このような特定範囲の粘度及び表面張力を有する被覆層用組成物は、ハジキの抑制の点において、好ましいものの一例であるといえる。

本発明は、基材上に導電層及び被覆層を備えた各種電子機器に利用可能であり、例えば、タッチパネルや光学ディスプレイ等の光学用途での利用に好適である。

１，２・・・積層体、１１・・・基材、１１ａ・・・基材の一方の表面（第１面）、１１ｂ・・・基材の他方の表面（第２面）、１２，２２・・・導電層、１２ａ，２２ａ・・・導電層の表面、１３，２３・・・被覆層、１３ａ，２３ａ・・・被覆層の表面

Claims (1)

1. ポリウレタン（メタ）アクリレート、アクリル酸エステル、及び溶媒が配合されてなり、
   前記溶媒がケトアルコール及びアルコールエーテルであり、
   前記ケトアルコールがジアセトンアルコールであり、
   前記アルコールエーテルが、エチレングリコールモノプロピルエーテル及び１−ブトキシ−２−プロパノールのいずれか一方又は両方である、樹脂組成物。

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