JP6853520B2 - Floating transfer device - Google Patents

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Description

本発明は、ガラス基板等の薄型基板を浮上させた状態で搬送するための浮上搬送装置に関する。 The present invention relates to a floating transfer device for transporting a thin substrate such as a glass substrate in a floating state.

液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイは、近年、薄型化の要請がますます強くなっている。一般的に、液晶パネルは、ウェットエッチングによって薄型化処理が行われる。エッチング処理によって薄型化処理が行われた液晶パネルの板厚は、約０．１〜０．３ｍｍ程度である。 In recent years, there has been an increasing demand for thinner flat panel displays such as liquid crystal displays. Generally, the liquid crystal panel is thinned by wet etching. The thickness of the liquid crystal panel that has been thinned by the etching process is about 0.1 to 0.3 mm.

エッチング処理後の液晶パネルは、機械的強度が低下しているため、取り扱いが難しくなる。例えば、基板の搬送時に細かな傷がついてしまうと、その傷を起点に破損してしまうおそれがある。また、薄型基板の場合、搬送時の撓みも破損の原因となることがある。 The liquid crystal panel after the etching treatment has a reduced mechanical strength, which makes it difficult to handle. For example, if a small scratch is made during the transportation of the substrate, the scratch may be the starting point for damage. Further, in the case of a thin substrate, bending during transportation may also cause damage.

基板の搬送は、ローラ上に載置された状態で行われることが一般的であるが、ローラとの接触は、基板に傷がつく原因となる。また、ローラの配置間隔が広くなると、搬送中にローラ間で基板が撓んでしまい、基板搬送中に落下してしまうおそれがある。ローラの間隔を狭めようとしても、駆動機構やギアの関係により、十分にローラの間隔を狭めることができないことがあった。 The substrate is generally transported in a state of being placed on a roller, but contact with the roller causes damage to the substrate. Further, if the arrangement interval of the rollers is widened, the substrate may be bent between the rollers during transportation, and the substrate may fall during transportation. Even if an attempt was made to narrow the roller spacing, the roller spacing could not be sufficiently narrowed due to the relationship between the drive mechanism and the gears.

このため、非接触状態で搬送することが可能な浮上搬送装置を用いて薄型基板を搬送することが考えられていた。浮上搬送装置は、多孔質パッドからの加圧気体の噴射と真空吸引のバランスを制御することによって、薄型基板を一定の高さに浮上させることができるとされている（例えば、特許文献１参照）。浮上搬送装置を用いることで、ガラス基板を非接触状態かつ撓み等を発生させずに搬送することが可能になる。 Therefore, it has been considered to transport the thin substrate by using a floating transfer device capable of transporting the thin substrate in a non-contact state. The levitation transfer device is said to be able to levitate a thin substrate to a constant height by controlling the balance between injection of pressurized gas from a porous pad and vacuum suction (see, for example, Patent Document 1). ). By using the levitation transport device, it is possible to transport the glass substrate in a non-contact state and without causing bending or the like.

特開２０１６−１２１０１５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-12101

しかしながら、エッチング処理後の基板は、処理液等によって濡れた状態となっている。浮上搬送装置を用いて濡れた状態の基板を搬送した場合、真空吸引を行う吸引孔によって基板に付着した水が吸引されてしまい、吸引孔が閉塞してしまう。このため、浮力と吸引力のバランスを維持できず、搬送不良を引き起こしてしまう。 However, the substrate after the etching treatment is in a wet state due to the treatment liquid or the like. When a wet substrate is conveyed using a floating transfer device, water adhering to the substrate is sucked by the suction holes for vacuum suction, and the suction holes are closed. Therefore, the balance between the buoyancy and the suction force cannot be maintained, which causes poor transportation.

このような不具合を防止するため、浮上搬送装置で基板を搬送する前に基板を乾燥させる必要がある。しかし、乾燥処理の際も、基板を破損させないように搬送する必要があるため、従来の乾燥装置や搬送機構を使用することは困難であった。 In order to prevent such a defect, it is necessary to dry the substrate before transporting the substrate by the floating transfer device. However, it has been difficult to use a conventional drying device or transport mechanism because it is necessary to transport the substrate without damaging it even during the drying process.

本発明の目的は、薄型基板を浮上させた状態で搬送する浮上搬送装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a floating transfer device that conveys a thin substrate in a floating state.

本発明に係る浮上搬送装置は、被処理基板を浮上させた状態で搬送する浮上搬送装置であって、水浮上搬送部、エアナイフ、エア浮上搬送部および搬送ローラを備えている。水浮上搬送部は、表面上に水膜を形成するように構成された水膜形成プレートを有している。エアナイフは、水浮上搬送部の後段に配置され、被処理基板にエアを噴射するように構成される。エア浮上搬送部は、エアナイフの後段に配置され、被処理基板に下方からエアを噴射する噴射孔が形成された浮上搬送プレートを有している。搬送ローラは、水浮上搬送部およびエア浮上搬送部において、被処理基板の搬送方向に沿って配置される。 The levitation transport device according to the present invention is a levitation transport device that transports a substrate to be processed in a floating state, and includes a water levitation transport unit, an air knife, an air levitation transport unit, and a transport roller. The water floating transport unit has a water film forming plate configured to form a water film on the surface. The air knife is arranged after the water floating transport portion and is configured to inject air onto the substrate to be processed. The air levitation transport unit is arranged after the air knife, and has a levitation transport plate in which an injection hole for injecting air from below is formed on the substrate to be processed. The transport rollers are arranged along the transport direction of the substrate to be processed in the water floating transport section and the air floating transport section.

水浮上搬送部は、水膜形成プレート上の水膜によって被処理基板を浮上させた状態で支持するように構成される。なお、本発明における浮上とは、被処理基板の一部が搬送ローラによって支持される状態を含むものとする。水浮上搬送部だけでは、被処理基板を搬送することは難しく、搬送ローラによって、浮上搬送装置の搬送方向に沿って被処理基板を搬送するように構成される。 The water floating transport portion is configured to support the substrate to be treated in a state of being floated by the water film on the water film forming plate. The levitation in the present invention includes a state in which a part of the substrate to be processed is supported by a transport roller. It is difficult to convey the substrate to be processed only by the water floating transfer unit, and the transfer roller is configured to convey the substrate to be processed along the transfer direction of the floating transfer device.

エアナイフは、エアを噴射することによって、被処理基板を乾燥するように構成される。この際、被処理基板は、水浮上搬送部の水膜との表面張力によって保持されているため、エアナイフからのエアによる浮き上がりや撓み等の不具合を防止することが可能になる。 The air knife is configured to dry the substrate to be processed by injecting air. At this time, since the substrate to be processed is held by the surface tension of the water floating transport portion with the water film, it is possible to prevent problems such as lifting and bending due to air from the air knife.

エア浮上搬送部は、エアナイフを通過した被処理基板の下方からエアを噴射することによって、被処理基板を浮上させた状態で搬送するように構成される。また、エア浮上搬送部においても、搬送ローラによって被処理基板が搬送される。エアナイフで処理された被処理基板は、水滴が除去された状態となっているため、基板に付着した水分によって、エアの噴射孔が閉塞するおそれはない。エア浮上搬送部によって、安定した搬送が行われることにより、後処理工程への搬送や被処理基板の梱包等の作業が容易になる。 The air floating transport unit is configured to transport the substrate to be processed in a floating state by injecting air from below the substrate to be processed that has passed through the air knife. Further, also in the air floating transfer section, the substrate to be processed is conveyed by the transfer roller. Since the substrate to be treated with the air knife is in a state in which water droplets have been removed, there is no possibility that the air injection holes will be blocked by the moisture adhering to the substrate. Stable transport is performed by the air floating transport unit, which facilitates operations such as transport to the post-processing process and packing of the substrate to be processed.

また、エア浮上搬送部は、第１のエア浮上搬送部および第２のエア浮上搬送部を有すことが好ましい。第１のエア浮上搬送部は、エアナイフと第２のエア浮上搬送部の間に配置される。第２のエア浮上搬送部は、表面にエアを吸引する吸引孔が形成されている浮上搬送プレートを有している。 Further, it is preferable that the air levitation transport unit includes a first air levitation transport unit and a second air levitation transport unit. The first air levitation transport section is arranged between the air knife and the second air levitation transport section. The second air levitation transport unit has a levitation transport plate having a suction hole formed on the surface for sucking air.

被処理基板の浮上搬送は、エアの噴出と吸引のバランスを制御することにより搬送する方が安定するが、エアナイフを通過した基板に水滴が付着していた場合、吸引孔の閉塞に繋がるおそれがある。このため、エアの噴射のみで被処理基板を搬送する第１のエア浮上搬送部を一定距離通過させた後で、第２のエア浮上搬送部によって搬送することで、より安定した搬送を行うことが可能になる。 Floating transport of the substrate to be processed is more stable by controlling the balance between air ejection and suction, but if water droplets adhere to the substrate that has passed through the air knife, it may lead to blockage of the suction holes. is there. For this reason, more stable transfer can be performed by passing the first air floating transport section that transports the substrate to be processed by only air injection for a certain distance and then transporting the substrate by the second air floating transport section. Becomes possible.

また、第１の浮上搬送部は、エアナイフと接する領域にエアを吸引する吸引孔を備えることが好ましい。エアナイフを被処理基板が通過する際に、水浮上搬送部を通過した被処理基板の先端部が浮き上がってしまうことがある。このため、第１の浮上搬送部の吸引孔により被処理基板を吸引することにより、被処理基板を安定して搬送することが可能になる。 Further, it is preferable that the first levitation transport unit is provided with a suction hole for sucking air in a region in contact with the air knife. When the substrate to be processed passes through the air knife, the tip of the substrate to be processed that has passed through the water floating transport portion may be lifted. Therefore, the substrate to be processed can be stably conveyed by sucking the substrate to be processed by the suction hole of the first floating transfer portion.

また、エアナイフは、被処理基板の両主面にエアを噴射することが好ましい。両主面にエアを噴射することにより、エア浮上搬送部への水分の持ち込みを防止し、より安定した搬送を行うことができる。また、下面からのエアの噴射による基板の浮き上がりや撓みは、水浮上搬送部によって抑制することが可能である。 Further, it is preferable that the air knife injects air onto both main surfaces of the substrate to be processed. By injecting air onto both main surfaces, it is possible to prevent moisture from being brought into the air floating transport section and to carry out more stable transport. Further, the floating and bending of the substrate due to the injection of air from the lower surface can be suppressed by the water floating transport portion.

本発明によれば、ガラス基板等の薄型基板を浮上搬送させることが可能な浮上搬送装置を提供することが可能になる。 According to the present invention, it is possible to provide a levitation transport device capable of levitation transport of a thin substrate such as a glass substrate.

本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置を備えたエッチング装置の概略図である。It is the schematic of the etching apparatus provided with the levitation transfer apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る浮上搬送装置を備えたエッチング装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the etching apparatus provided with the levitation transfer apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. エッチング装置のエッチングチャンバの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the etching chamber of an etching apparatus. 天井部の扉体が開かれた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which the door body of a ceiling part is opened. 浮上搬送ユニットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the levitation transport unit. 水浮上搬送部で搬送されるガラス基板の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the glass substrate which is carried by the water floating transport part.

ここから、図面を用いて本発明の一実施形態に係る浮上搬送ユニットついて説明する。図１および図２は、浮上搬送ユニット６０を備えたガラス基板のエッチング装置１０の概略図ある。エッチング装置１０は、搬入部１２、前水洗チャンバ１４、第１のエッチングチャンバ１６１、第２のエッチングチャンバ１６２、後水洗チャンバ１８、搬送ローラ３０および浮上搬送ユニット６０を備えている。 From here, the levitation transport unit according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are schematic views of a glass substrate etching apparatus 10 provided with a levitation transfer unit 60. The etching apparatus 10 includes a carry-in unit 12, a front flush chamber 14, a first etching chamber 161, a second etching chamber 162, a rear flush chamber 18, a transfer roller 30, and a floating transfer unit 60.

搬送ローラ３０は、図２に示すように、エッチング装置１０の長さ方向に沿って配置されており、ガラス基板２４を水平方向に搬送するように構成される。搬送ローラ３０は、ガラス基板２４の搬送方向に沿って一定間隔で配置され、ガラス基板２４を下方から支持することによって搬送するように構成される。ガラス基板２４の搬送速度は、ガラス基板２４の大きさや板厚、エッチング液の噴射圧力、エッチング液の組成等を考慮して、適宜設定することが好ましい。エッチング装置１０は、搬送ローラ３０によって搬送されているガラス基板２４に対して、エッチング液を噴射することによって薄型化等のエッチング処理を行うように構成される。 As shown in FIG. 2, the transport roller 30 is arranged along the length direction of the etching apparatus 10, and is configured to transport the glass substrate 24 in the horizontal direction. The transfer rollers 30 are arranged at regular intervals along the transfer direction of the glass substrate 24, and are configured to transfer by supporting the glass substrate 24 from below. The transport speed of the glass substrate 24 is preferably set as appropriate in consideration of the size and thickness of the glass substrate 24, the injection pressure of the etching solution, the composition of the etching solution, and the like. The etching apparatus 10 is configured to perform an etching process such as thinning by injecting an etching solution onto the glass substrate 24 conveyed by the conveying roller 30.

搬入部１２は、ガラス基板２４を搬送ローラ３０に載置することによってガラス基板２４をエッチング装置１０に導入するように構成される。ガラス基板２４は、搬送ローラ３０によって水平方向に搬送されながら各チャンバを通過することによってエッチング処理が行われ、所望の板厚になるまでエッチング処理される。ガラス基板２４は、所定間隔を設けて順次エッチング装置１０に投入される。 The carry-in unit 12 is configured to introduce the glass substrate 24 into the etching apparatus 10 by placing the glass substrate 24 on the transfer roller 30. The glass substrate 24 is etched by passing through each chamber while being horizontally conveyed by the transfer roller 30, and is etched until the desired plate thickness is reached. The glass substrates 24 are sequentially put into the etching apparatus 10 at predetermined intervals.

前水洗チャンバ１４は、搬入部１２の後段に配置されている。前水洗チャンバ１４は、搬送ローラ３０によって搬送されているガラス基板２４に対して、搬送ローラ３０の上下に配置されたスプレイユニット３２より洗浄液を噴射するように構成される。乾燥したガラス基板に対してエッチング液を接触させてしまうと、ガラス基板が白濁してしまうおそれがある。このため、エッチング装置１０では、エッチングチャンバの前段にて洗浄液を噴射するように構成される。本実施形態では、洗浄液として市水を使用している。 The front flush chamber 14 is arranged after the carry-in portion 12. The pre-flush chamber 14 is configured to inject cleaning liquid from the spray units 32 arranged above and below the transfer roller 30 onto the glass substrate 24 conveyed by the transfer roller 30. If the etching solution is brought into contact with the dried glass substrate, the glass substrate may become cloudy. Therefore, the etching apparatus 10 is configured to inject a cleaning liquid in the front stage of the etching chamber. In this embodiment, city water is used as the cleaning liquid.

第１のエッチングチャンバ１６１および第２のエッチングチャンバ１６２は、実質的に同一の構成であり、搬送されているガラス基板２４にエッチング液を噴射するように構成される。各エッチングチャンバ１６１,１６２においては、搬送ローラ３０の上下にスプレイユニット３２が配置されており、スプレイユニット３２より搬送ローラ３０上のガラス基板２４にエッチング液が噴射される。 The first etching chamber 161 and the second etching chamber 162 have substantially the same configuration, and are configured to inject an etching solution onto the glass substrate 24 being conveyed. In each of the etching chambers 161 and 162, spray units 32 are arranged above and below the transfer roller 30, and the etching solution is sprayed from the spray unit 32 onto the glass substrate 24 on the transfer roller 30.

スプレイユニット３２は、送液配管３４に複数の噴射ノズル３６が配置されており、ガラス基板２４に均一にエッチング液が噴射されるように構成される。エッチング液は、組成が調整されたエッチング液が収容されたタンク等から供給されるように構成される。スプレイユニット３２が往復移動することによって、ガラス基板２４により均一にエッチング液を噴射するとともに、ガラス基板２４の上面にエッチング液が滞留するのを防止することができる。なお、スプレイユニット３２の配置や噴射ノズル３６の数は被処理基板の大きさやエッチング量に応じて、適宜変更することができる。 The spray unit 32 is configured such that a plurality of injection nozzles 36 are arranged in the liquid feeding pipe 34 and the etching liquid is uniformly injected onto the glass substrate 24. The etching solution is configured to be supplied from a tank or the like containing the etching solution whose composition has been adjusted. By reciprocating the spray unit 32, it is possible to uniformly inject the etching solution onto the glass substrate 24 and prevent the etching solution from staying on the upper surface of the glass substrate 24. The arrangement of the spray unit 32 and the number of injection nozzles 36 can be appropriately changed according to the size of the substrate to be processed and the amount of etching.

各エッチングチャンバで噴射されたエッチング液は、図３に示すように、エッチングチャンバの下部に配置された排出口３８より排出される。排出口３８から排出されたエッチング液は、不図示のタンクに回収され、タンクから再びスプレイユニット３２に供給されるように構成される。 As shown in FIG. 3, the etching solution sprayed in each etching chamber is discharged from the discharge port 38 arranged at the lower part of the etching chamber. The etching solution discharged from the discharge port 38 is collected in a tank (not shown), and is supplied from the tank to the spray unit 32 again.

本実施形態におけるエッチング液は、少なくともフッ酸が含まれており、塩酸や硫酸等の無機酸や界面活性剤が含まれていてもよい。エッチング液の組成や液温はエッチング量や被処理基板の種類に応じて適宜変更することが可能である。また、エッチング装置１０は、２つのエッチングチャンバを有しているが、エッチングチャンバの数は被処理基板や設置場所等を考慮して変更することが可能である。 The etching solution in the present embodiment contains at least hydrofluoric acid, and may contain an inorganic acid such as hydrochloric acid or sulfuric acid or a surfactant. The composition and temperature of the etching solution can be appropriately changed according to the amount of etching and the type of the substrate to be processed. Further, although the etching apparatus 10 has two etching chambers, the number of etching chambers can be changed in consideration of the substrate to be processed, the installation location, and the like.

各エッチングチャンバ１６１,１６２は、図１および図３に示すように、断面視円弧状の天井部４０により覆われている。天井部４０は、透明部材４２、枠体４４および保護フィルム４６を備えている。透明部材４２は、エッチング液に耐性のある樹脂部材で構成されており、断面視円弧状を呈する。透明部材４２として使用する樹脂部材の一例としては、ポリエチレン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。透明部材４２は、熱加工により所望の曲面形状に加工することが可能である。 As shown in FIGS. 1 and 3, each etching chamber 161 and 162 is covered with a ceiling portion 40 having an arcuate cross-sectional view. The ceiling portion 40 includes a transparent member 42, a frame body 44, and a protective film 46. The transparent member 42 is made of a resin member that is resistant to the etching solution, and has an arcuate cross-sectional view. Examples of the resin member used as the transparent member 42 include polyethylene-based resin, fluororesin, polypropylene-based resin, and the like. The transparent member 42 can be processed into a desired curved surface shape by thermal processing.

枠体４４は、処理チャンバの強度を保つために、透明部材４２の外壁側に取り付けられている。枠体４４は、鉄等の金属部材で構成されており、格子状に配置されている。透明部材４２の外壁側に枠体４４が取り付けられているため、透明部材４２の内壁側には余計な構造物を配置する必要がなくなる。このため、飛散したエッチング液が内壁側の凹凸状の箇所に溜まるといった不具合が解消され、天井部４０の壁面に沿ってエッチング液を排出することが可能になる。さらに、天井部４０に構造物が少ないことにより、エッチングチャンバ内の視認性を向上させることもできる。 The frame body 44 is attached to the outer wall side of the transparent member 42 in order to maintain the strength of the processing chamber. The frame body 44 is made of a metal member such as iron and is arranged in a grid pattern. Since the frame 44 is attached to the outer wall side of the transparent member 42, it is not necessary to arrange an extra structure on the inner wall side of the transparent member 42. Therefore, the problem that the scattered etching solution is accumulated in the uneven portion on the inner wall side is solved, and the etching solution can be discharged along the wall surface of the ceiling portion 40. Further, since the ceiling portion 40 has few structures, the visibility in the etching chamber can be improved.

保護フィルム４６は、透明部材４２の内面側に貼り付けられている透明フィルムである。保護フィルム４６としては、ポリメチルペンテンフィルムを使用することができる。ポリメチルペンテンフィルムは、透明フィルムであり、耐薬品性も有しているため、エッチングチャンバの内壁に貼り付けられても劣化することがない。また、ポリメチルペンテンは、表面張力が低いため、内壁に飛散したエッチング液が壁面に沿って流れやすくなる。 The protective film 46 is a transparent film attached to the inner surface side of the transparent member 42. As the protective film 46, a polymethylpentene film can be used. Since the polymethylpentene film is a transparent film and has chemical resistance, it does not deteriorate even if it is attached to the inner wall of the etching chamber. Further, since the surface tension of polymethylpentene is low, the etching solution scattered on the inner wall easily flows along the wall surface.

ポリメチルペンテンフィルムを使用する場合、ポリメチルペンテン樹脂を引き延ばし、適用する部品に好適な所定の大きさに裁断された後、コロナ表面処理機によって表面改質処理が施される。表面改質処理は、真空管方式、サイリスタ―方式等の公知のコロナ放電処理装置を使用して行うことができる。この実施形態では、放電電極とポリメチルペンテンフィルムとの間に０．１〜１０ｍｍ程度の距離を設け、印加電圧を０．１〜５０ｋＶをかけて処理している。ポリメチルペンテンフィルムにおける表面改質処理が施された面が他の透明樹脂との貼り付け面となり、この貼り付け面に粘着剤の層が形成される。 When a polymethylpentene film is used, the polymethylpentene resin is stretched, cut into a predetermined size suitable for the part to be applied, and then surface-modified by a corona surface treatment machine. The surface modification treatment can be performed using a known corona discharge treatment device such as a vacuum tube method or a thyristor method. In this embodiment, a distance of about 0.1 to 10 mm is provided between the discharge electrode and the polymethylpentene film, and the applied voltage is applied by 0.1 to 50 kV for processing. The surface of the polymethylpentene film that has been subjected to the surface modification treatment becomes a surface to be attached to another transparent resin, and a layer of an adhesive is formed on this attached surface.

図４（Ａ）に示すように、透明部材４２には、開閉可能な扉体５０が設けられている。扉体５０は、天井部４０に形成された開口部５２を選択的に開放または閉塞する。閉塞時には、扉体５０が開口部５２に嵌め込まれて、エッチングチャンバが密閉される。開口部５２の周縁部には、シール材が配置されており、エッチングチャンバの密閉性を向上させている。 As shown in FIG. 4A, the transparent member 42 is provided with a door body 50 that can be opened and closed. The door body 50 selectively opens or closes the opening 52 formed in the ceiling portion 40. At the time of closing, the door body 50 is fitted into the opening 52 to seal the etching chamber. A sealing material is arranged on the peripheral edge of the opening 52 to improve the airtightness of the etching chamber.

扉体５０は、天井部４０と同様に透明部材４２によって形成されており、湾曲形状を呈している。さらに、扉体５０の内面側にも、保護フィルム４６が貼り付けられている。これにより、扉体５０においてエッチング液が滞留するおそれが軽減され、天井部４０に沿ってエッチング液が落下する。 The door body 50 is formed of a transparent member 42 like the ceiling portion 40, and has a curved shape. Further, a protective film 46 is also attached to the inner surface side of the door body 50. As a result, the possibility that the etching solution stays in the door body 50 is reduced, and the etching solution drops along the ceiling portion 40.

扉体５０は、開口部５２の端部において、ヒンジ部５４によって回動自在に支持されている。なお、ヒンジ部５４も透明部材４２で構成される。扉体５０は、図４（Ａ）に示すように、上方に向かって回動させて開けることが可能である。扉体５０は、把持部５６を備えており、把持部５６を作業員等が持ち上げることで、ヒンジ部５４を中心に扉体５０が回動するように構成される。なお、扉体５０は、上方に開けられた状態で固定することが可能な固定機構よって固定されることが好ましい。 The door body 50 is rotatably supported by a hinge portion 54 at the end of the opening 52. The hinge portion 54 is also composed of the transparent member 42. As shown in FIG. 4A, the door body 50 can be opened by rotating it upward. The door body 50 includes a grip portion 56, and when a worker or the like lifts the grip portion 56, the door body 50 is configured to rotate around the hinge portion 54. The door body 50 is preferably fixed by a fixing mechanism that can be fixed in a state of being opened upward.

扉体５０の湾曲形状により、扉体５０が開放された状態でも扉体５０の内壁側に付着したエッチング液がエッチング装置１０の周辺に付着することがない。また、図４（Ｂ）に示すように、エッチング液は、扉体５０の湾曲形状に沿って流れるため、最終的に開口部５２よりエッチングチャンバ内に落下する。これにより、エッチング装置１０の周辺部の汚損を防止することができる。 Due to the curved shape of the door body 50, the etching solution adhering to the inner wall side of the door body 50 does not adhere to the periphery of the etching apparatus 10 even when the door body 50 is opened. Further, as shown in FIG. 4B, since the etching solution flows along the curved shape of the door body 50, it finally falls into the etching chamber from the opening 52. As a result, it is possible to prevent the peripheral portion of the etching apparatus 10 from being soiled.

前水洗チャンバ１４および第１のエッチングチャンバ１６１等の隣接する２つの処理チャンバは、図２に示すように隔壁によって分離されている。なお、隔壁を含むエッチングチャンバの筐体（天井部４０は除く）は、ポリ塩化ビニル等の耐フッ酸性を有する樹脂によって形成される。隔壁にはガラス基板２４が通過するために、２つの処理チャンバを連通するスリット部２２が形成されている。スリット部２２は、ガラス基板２４が通過できる程度の高さに形成されており、４〜１０ｍｍの高さで形成されていることが好ましい。 Two adjacent processing chambers, such as the pre-wash chamber 14 and the first etching chamber 161 are separated by a bulkhead as shown in FIG. The housing of the etching chamber (excluding the ceiling 40) including the partition wall is formed of a resin having anti-fluoric acid resistance such as polyvinyl chloride. A slit portion 22 that communicates the two processing chambers is formed in the partition wall so that the glass substrate 24 can pass through the partition wall. The slit portion 22 is formed at a height that allows the glass substrate 24 to pass through, and is preferably formed at a height of 4 to 10 mm.

後水洗チャンバ１８は、第２のエッチングチャンバ１６２の後段に配置されている。後水洗チャンバ１８は、前水洗チャンバ１４と同様にガラス基板２４に対して上下方向から洗浄液を噴射することによって、エッチング液を洗い流すように構成される。洗浄液は、前水洗チャンバ１４と同様に市水が使用されている。 The post-wash chamber 18 is arranged after the second etching chamber 162. Similar to the front flush chamber 14, the rear flush chamber 18 is configured to wash away the etching solution by injecting the cleaning solution onto the glass substrate 24 from above and below. As the cleaning liquid, city water is used as in the pre-flush chamber 14.

後水洗チャンバ１８の最下流部には、絞りローラ２６が配置されている。絞りローラ２６は、搬送ローラ３０の上部に配置された円柱状部材であり、ガラス基板２４の上面に沿って回転し、ガラス基板２４上の水を物理的に除去するように構成される。 A drawing roller 26 is arranged at the most downstream portion of the rear flush chamber 18. The drawing roller 26 is a columnar member arranged on the upper portion of the conveying roller 30, and is configured to rotate along the upper surface of the glass substrate 24 to physically remove water on the glass substrate 24.

絞りローラ２６の後段部において、後水洗チャンバ１８の搬出口上部にリキッドカッタ２８が配置されている。リキッドカッタ２８は、ガラス基板２４の上部にエアを噴射して、洗浄水を除去する。リキッドカッタ２８を配置することで、多量の洗浄水がガラス基板２４上に残った状態で浮上搬送ユニット６０にガラス基板２４が搬送されることを防止することが可能になる。リキッドカッタ２８からのエアの噴射圧力や噴射角度はガラス基板の板厚やサイズに応じて、適宜調整される。 In the rear portion of the drawing roller 26, the liquid cutter 28 is arranged above the carry-out port of the rear flush chamber 18. The liquid cutter 28 injects air onto the upper part of the glass substrate 24 to remove cleaning water. By arranging the liquid cutter 28, it is possible to prevent the glass substrate 24 from being conveyed to the floating transfer unit 60 in a state where a large amount of cleaning water remains on the glass substrate 24. The injection pressure and injection angle of the air from the liquid cutter 28 are appropriately adjusted according to the thickness and size of the glass substrate.

後水洗チャンバ１８を通過したガラス基板２４は、浮上搬送ユニット６０によって搬送される。図５に示すように、浮上搬送ユニット６０は、水浮上搬送部６２、エアナイフ６４、第１のエア浮上搬送部６６、第２のエア浮上搬送部６８、補助ローラ７０および搬送ベルト７２を備えており、図示矢印方向に、ガラス基板２４を搬送する。水浮上搬送部６２、エアナイフ６４、第１のエア浮上搬送部６６および第２の浮上搬送部６８は、ガラス基板２４の搬送方向に沿って配置されている。 The glass substrate 24 that has passed through the post-wash chamber 18 is conveyed by the levitation transfer unit 60. As shown in FIG. 5, the levitation transfer unit 60 includes a water levitation transfer unit 62, an air knife 64, a first air levitation transfer unit 66, a second air levitation transfer unit 68, an auxiliary roller 70, and a transfer belt 72. The glass substrate 24 is conveyed in the direction of the arrow shown in the drawing. The water floating transport section 62, the air knife 64, the first air floating transport section 66, and the second floating transport section 68 are arranged along the transport direction of the glass substrate 24.

水浮上搬送部６２は、後水洗チャンバ１８から搬送されたガラス基板２４をエアナイフ６４まで搬送するように構成される。水浮上搬送部６２は、３つの水膜形成プレート６２１〜６２３を備えている。各水膜形成プレート６２１〜６２３は、同一機構の基板であるが、エアナイフ６４の配置により、形状は異なるものである。各水膜形成プレート６２１〜６２３は、ガラス基板２４の搬送方向と直交する方向において、所定量離間して配置されている。 The water floating transport unit 62 is configured to transport the glass substrate 24 transported from the rear flush chamber 18 to the air knife 64. The water floating transport unit 62 includes three water film forming plates 621 to 623. Each of the water film forming plates 621 to 623 is a substrate having the same mechanism, but the shape is different depending on the arrangement of the air knife 64. The water film forming plates 621 to 623 are arranged at a predetermined amount apart in a direction orthogonal to the transport direction of the glass substrate 24.

図６（Ａ）に示すように、水膜形成プレート６２１の主面上には、水噴出孔８０が形成されており、所定量の水を噴出するように構成される。水噴出孔８０から噴出した水は、水膜形成プレート６２１の主面上に溜まり、水膜を形成する。水膜形成プレート６２１は、表面に水膜を形成し、ガラス基板２４を浮上させるように構成される。ガラス基板２４の搬送中は、水膜の高さを一定にするために水噴出孔８０が継続的に水を噴出している。なお、水膜形成プレートの構成は、これには限定されず、表面の孔部から水が噴出するような多孔質基板を用いても良い。 As shown in FIG. 6A, a water ejection hole 80 is formed on the main surface of the water film forming plate 621, and is configured to eject a predetermined amount of water. The water ejected from the water ejection hole 80 collects on the main surface of the aqueous film forming plate 621 to form an aqueous film. The water film forming plate 621 is configured to form a water film on the surface and float the glass substrate 24. During the transportation of the glass substrate 24, the water ejection holes 80 continuously eject water in order to keep the height of the water film constant. The configuration of the water film forming plate is not limited to this, and a porous substrate in which water is ejected from the pores on the surface may be used.

また、水膜形成プレート６２１〜６２３の間には、補助ローラ７０および搬送ベルト７２が配置されている。補助ローラ７０は、不図示の駆動機構により回転するローラである。搬送ベルト７２は、一対の補助ローラ７０に張架された無端ベルトである。搬送ベルト７２は、ガラス基板２４の下面に接触するように配置されており、ガラス基板２４を図示ブロック矢印方向に搬送するように構成される。 Further, an auxiliary roller 70 and a transport belt 72 are arranged between the water film forming plates 621 to 623. The auxiliary roller 70 is a roller that rotates by a drive mechanism (not shown). The transport belt 72 is an endless belt stretched on a pair of auxiliary rollers 70. The transport belt 72 is arranged so as to be in contact with the lower surface of the glass substrate 24, and is configured to transport the glass substrate 24 in the direction of the arrow in the illustrated block.

後水洗チャンバ１８を通過したガラス基板２４は、洗浄水が付着した状態で搬送されるので、ガラス基板２４と浮上搬送部の張り付きによりエアによる浮上搬送を行うことは困難である。このため、水膜上に浮上させた状態で搬送ベルト７２によって搬送する。ガラス基板２４は、搬送ベルト７２と接触した状態であるが、水膜上に浮上しているので、局所的に圧力が加わるといったことはない。 Since the glass substrate 24 that has passed through the post-washing chamber 18 is conveyed in a state where the cleaning water is attached, it is difficult to carry out levitation transfer by air due to the adhesion between the glass substrate 24 and the levitation transfer section. Therefore, it is conveyed by the conveying belt 72 in a state of being floated on the water film. Although the glass substrate 24 is in contact with the transport belt 72, it is floating on the water film, so that no pressure is locally applied to the glass substrate 24.

エアナイフ６４は、上エアナイフ６４１および下エアナイフ６４２を備えており、水浮上搬送部６２を通過したガラス基板２４に対してエアを噴射するように構成される。上エアナイフ６４１および下エアナイフ６４２は、それぞれガラス基板２４の主面にエアを噴射することによって、ガラス基板２４に付着した水滴を除去するように構成される。 The air knife 64 includes an upper air knife 641 and a lower air knife 642, and is configured to inject air onto the glass substrate 24 that has passed through the water floating transport portion 62. The upper air knife 641 and the lower air knife 642 are configured to remove water droplets adhering to the glass substrate 24 by injecting air onto the main surface of the glass substrate 24, respectively.

上エアナイフ６４１は、エア供給管６５１から共有されるエアをエア噴射部６５２からガラス基板２４の上側の主面に噴射するように構成される。エアの噴射圧力や噴射角度は、ガラス基板２４の板厚やサイズによって適宜調整される。本実施形態では、図６（Ａ）に示すように、水浮上搬送部側６２側に上エアナイフ６４１の先端部が向くように配置される。 The upper air knife 641 is configured to inject air shared from the air supply pipe 651 from the air injection unit 652 to the upper main surface of the glass substrate 24. The air injection pressure and injection angle are appropriately adjusted according to the thickness and size of the glass substrate 24. In the present embodiment, as shown in FIG. 6A, the upper air knife 641 is arranged so that the tip end portion of the upper air knife 641 faces the water floating transport portion side 62 side.

下エアナイフ６４２は、上エアナイフ６４１の下部に配置され、ガラス基板２４の下面にエアを噴射するように構成される。下エアナイフ６４２は、図６（Ｂ）に示すように、エア供給管７４、エア噴出部７６およびスリットノズル７８を備えている。下エアナイフ６４２のエア噴射部７６は、水膜形成プレート６２１の主面よりも低い位置に配置され、下方からガラス基板２４の下側の主面にエアを噴射する。 The lower air knife 642 is arranged below the upper air knife 641 and is configured to inject air onto the lower surface of the glass substrate 24. As shown in FIG. 6B, the lower air knife 642 includes an air supply pipe 74, an air ejection portion 76, and a slit nozzle 78. The air injection portion 76 of the lower air knife 642 is arranged at a position lower than the main surface of the water film forming plate 621, and injects air from below onto the lower main surface of the glass substrate 24.

エア供給管７４は、エア噴射部７６に向かって垂直方向に延びており、不図示のエア供給源から供給されるエアが通過する。エア噴射部７６は、下エアナイフ６４２に先端部においてエアを噴出する開口部である。また、エア噴射部７６は、スリットノズル７８を収容する収容部７７を備えている。収容部７７は、スリットノズル７８が収容部７７内で回転可能に支持するように構成される。 The air supply pipe 74 extends in the vertical direction toward the air injection portion 76, and air supplied from an air supply source (not shown) passes through the air supply pipe 74. The air injection portion 76 is an opening that ejects air to the lower air knife 642 at the tip portion. Further, the air injection unit 76 includes an accommodating unit 77 for accommodating the slit nozzle 78. The accommodating portion 77 is configured such that the slit nozzle 78 rotatably supports the accommodating portion 77 within the accommodating portion 77.

スリットノズル７８は、下エアナイフ６４２の先端部に配置されおりた円筒部材であり、エア供給管７４からエアが供給される。スリットノズル７８は、エア供給管７４側およびエア噴射部７６側にそれぞれスリットが形成されており、エア噴射部７６側のスリットからエアを噴射するように構成される。エア噴射部７６側のスリットの幅は、０．１〜０．５ｍｍの範囲に調整される。 The slit nozzle 78 is a cylindrical member arranged at the tip of the lower air knife 642, and air is supplied from the air supply pipe 74. The slit nozzle 78 has slits formed on the air supply pipe 74 side and the air injection portion 76 side, respectively, and is configured to inject air from the slits on the air injection portion 76 side. The width of the slit on the air injection portion 76 side is adjusted in the range of 0.1 to 0.5 mm.

スリットノズル７８は、収容部７７内で回転可能であるため、ガラス基板２４のサイズや板厚等に応じて、エアの噴射角度を調節することが可能である。また、スリットノズル７８で噴射角度を調整することができるので、下エアナイフ６４２は、ガラス基板２４に対して傾斜して配置する必要がなくなり、水浮上搬送部６２および第１のエア浮上搬送部６６の隙間に配置することが可能になる。 Since the slit nozzle 78 is rotatable in the accommodating portion 77, the air injection angle can be adjusted according to the size, plate thickness, and the like of the glass substrate 24. Further, since the injection angle can be adjusted by the slit nozzle 78, the lower air knife 642 does not need to be arranged at an angle with respect to the glass substrate 24, and the water floating transport section 62 and the first air floating transport section 66 do not need to be arranged. It becomes possible to place it in the gap of.

エアナイフ６４は、ガラス基板２４の搬送方向に対して、平面内において傾斜するように設けられている。本実施形態では、エアナイフ６４を傾斜して配置することによってガラス基板２４の搬送方向の下流側の第３の水膜形成プレート６２３側へエアが吹き付けられ、ガラス基板上の水が一か所に移動するので、効率的に乾燥させることができる。なお、下エアナイフ６４２からのエアによるガラス基板２４が浮き上がりや撓みは、ガラス基板２４の下面と水膜の表面張力により防止することが可能である。 The air knife 64 is provided so as to be inclined in a plane with respect to the transport direction of the glass substrate 24. In the present embodiment, by arranging the air knife 64 at an angle, air is blown to the third water film forming plate 623 side on the downstream side in the transport direction of the glass substrate 24, and the water on the glass substrate is in one place. Since it moves, it can be dried efficiently. The floating or bending of the glass substrate 24 due to the air from the lower air knife 642 can be prevented by the surface tension of the lower surface of the glass substrate 24 and the water film.

第１のエア浮上搬送部６６は、エアナイフ６４を通過したガラス基板２４に下方からエアを噴射することにより、ガラス基板２４を浮上させるように構成される。第１のエア浮上搬送部６６は、複数の浮上搬送プレート６７が所定の間隙を設けてマトリクス状に配置されている。浮上搬送プレート６７は、実質的に同一の構成だが、エアナイフ６４に隣接する浮上搬送プレート６７１〜６７３は、エアナイフ６４の傾斜に応じて、その他の浮上搬送プレートと形状が異なる。 The first air levitation transport unit 66 is configured to levitate the glass substrate 24 by injecting air from below onto the glass substrate 24 that has passed through the air knife 64. In the first air levitation transport unit 66, a plurality of levitation transport plates 67 are arranged in a matrix with a predetermined gap. The levitation transfer plate 67 has substantially the same configuration, but the levitation transfer plates 617 to 673 adjacent to the air knife 64 differ in shape from other levitation transfer plates depending on the inclination of the air knife 64.

浮上搬送プレート６７は、主面に複数の噴射孔８２が形成されており、所定量の圧縮空気を噴射するように構成される。噴射孔８２の孔径のサイズは、０．１〜０．９ｍｍであり、ガラス基板２４の搬送方向において所定の間隔で千鳥状に配列されることが好ましい。噴射孔８２からのエアの噴射量は、ガラス基板２４のサイズや板厚に応じて適宜調整される。 The levitation transfer plate 67 has a plurality of injection holes 82 formed on the main surface thereof, and is configured to inject a predetermined amount of compressed air. The size of the hole diameter of the injection holes 82 is 0.1 to 0.9 mm, and it is preferable that the injection holes 82 are arranged in a staggered pattern at predetermined intervals in the transport direction of the glass substrate 24. The amount of air injected from the injection hole 82 is appropriately adjusted according to the size and thickness of the glass substrate 24.

エアナイフ６４を通過したガラス基板２４は、噴射孔８２からのエアの噴射によって浮上した状態となり、補助ローラ７０および搬送ベルト７２によって搬送方向に沿って搬送される。この構成により、第１のエア浮上搬送部６６において、ガラス基板２４を浮上搬送させることが可能になる。 The glass substrate 24 that has passed through the air knife 64 is brought into a floating state by the injection of air from the injection hole 82, and is conveyed along the conveying direction by the auxiliary roller 70 and the conveying belt 72. With this configuration, the glass substrate 24 can be floated and transported in the first air floating transport unit 66.

図６（Ａ）に示すように、浮上搬送プレート６７１〜６７３は、エアナイフ６４と近接する領域に、吸引孔８４を備えている。吸引孔８４は、浮上搬送プレート６７１〜６７３の主面上に形成されており、減圧吸引等によりエアを吸引するように構成される。エアナイフ６４を通過したガラス基板２４の先端部は、浮上搬送プレート６７から噴射されるエアにより浮き上がりが発生することがある。吸引孔８４からの吸引することにより、ガラス基板２４の浮き上がりを防止することが可能になる。 As shown in FIG. 6A, the levitation transfer plates 617 to 673 are provided with suction holes 84 in a region close to the air knife 64. The suction hole 84 is formed on the main surface of the floating transport plates 617 to 673, and is configured to suck air by decompression suction or the like. The tip of the glass substrate 24 that has passed through the air knife 64 may be lifted by the air injected from the floating transport plate 67. By sucking from the suction hole 84, it is possible to prevent the glass substrate 24 from rising.

第２のエア浮上搬送部６８は、第１のエア浮上搬送部６６を通過したガラス基板２４を所定量浮上させた状態で搬送するように構成される。第２のエア浮上搬送部６８は、多孔質パッド６８１が搬送方向と直交する方向に３つ配置されている。各多孔質プレート６８１は、公知の多孔質状の浮上搬送プレートを使用することができる。多孔質プレート６８１は、表面に形成された孔部からの気体噴射と真空吸引のバランスによりガラス基板２４を一定の高さに維持することが可能になる。 The second air levitation transport unit 68 is configured to transport the glass substrate 24 that has passed through the first air levitation transport unit 66 in a state of being levitated by a predetermined amount. In the second air floating transport unit 68, three porous pads 681 are arranged in a direction orthogonal to the transport direction. As each porous plate 681, a known porous floating transfer plate can be used. The porous plate 681 makes it possible to maintain the glass substrate 24 at a constant height by balancing gas injection and vacuum suction from the holes formed on the surface.

第２のエア浮上搬送部６８は、ガラス基板２４を撓ませることなく搬送することができるので、搬送中のガラス基板２４の板厚を測定することも可能である。この場合、第２のエア浮上搬送部６８の上部に、公知の板厚センサを配置すればよい。エッチング処理後のガラス基板２４の板厚をスムーズに計測することで、生産効率を向上させることが可能になる。 Since the second air floating transport unit 68 can transport the glass substrate 24 without bending it, it is also possible to measure the plate thickness of the glass substrate 24 during transport. In this case, a known plate thickness sensor may be arranged above the second air floating transport unit 68. By smoothly measuring the thickness of the glass substrate 24 after the etching process, it is possible to improve the production efficiency.

ガラス基板２４は、前水洗チャンバ１４、第１のエッチングチャンバ１６１、第２のエッチングチャンバ１６２および後水洗チャンバ１８を順次通過することによって、エッチング処理が行われる。エッチング装置１０にガラス基板２４を１回または複数回投入することで、例えば、０．０５〜０．３ｍｍ程度まで薄型化する。浮上搬送ユニット６０は、このように薄型化処理が行われたガラス基板２４であっても破損させることなく、安定して搬送させることが可能になる。 The glass substrate 24 is etched by sequentially passing through the pre-washing chamber 14, the first etching chamber 161 and the second etching chamber 162 and the post-washing chamber 18. By putting the glass substrate 24 into the etching apparatus 10 once or a plurality of times, the thickness is reduced to, for example, about 0.05 to 0.3 mm. The levitation transport unit 60 can stably transport the glass substrate 24 that has been thinned in this way without damaging it.

特に、エッチング処理が行われたガラス基板２４は、濡れた状態で浮上搬送ユニット６０に搬送されてくるが、水浮上搬送部６２を介してエアナイフ６４で乾燥処理が行われるため、薄型基板であっても浮き上がりや撓み等を発生させることなく乾燥処理が行われる。また、乾燥処理後にガラス基板２４に水滴が付着した場合でも、第１のエア浮上搬送部６６で搬送している間に、噴射孔８２からのエアにより水滴を除去することで第２のエア浮上搬送部６８でガラス基板２４の貼付および吸引孔の閉塞を防止し、安定して搬送することが可能になる。噴射孔８２は、第２のエア浮上搬送部８８の表面の孔部より口径が大きいため、水滴により噴射孔８２が閉塞するおそれは少ない。 In particular, the etched glass substrate 24 is conveyed to the levitation transport unit 60 in a wet state, but is a thin substrate because it is dried by the air knife 64 via the water levitation transport unit 62. However, the drying process is performed without causing floating or bending. Further, even if water droplets adhere to the glass substrate 24 after the drying treatment, the water droplets are removed by the air from the injection hole 82 during the transportation by the first air floating transport unit 66, so that the second air floats. The transport unit 68 prevents the glass substrate 24 from being attached and the suction holes from being blocked, so that the glass substrate 24 can be stably transported. Since the injection hole 82 has a larger diameter than the hole on the surface of the second air floating transport portion 88, there is little possibility that the injection hole 82 will be blocked by water droplets.

なお、本実施形態はガラス基板を例に説明したが、本発明に係る浮上搬送装置は、ガラス基板の搬送に限定されるものではなく、薄型基板であれば、樹脂基板や積層基板にも適用することが可能である。 Although the present embodiment has been described by taking a glass substrate as an example, the floating transfer device according to the present invention is not limited to the transfer of the glass substrate, and can be applied to a resin substrate or a laminated substrate as long as it is a thin substrate. It is possible to do.

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The description of the embodiments described above should be considered exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiment but by the scope of claims. Furthermore, the scope of the present invention is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims.

１０‐エッチング装置
１２‐搬入部
１４-前水洗チャンバ
１６１‐第１のエッチングチャンバ
１８-後水洗チャンバ
２４‐ガラス基板
３０-搬送ローラ
６０-浮上搬送ユニット
６２‐水浮上搬送部
６４-エアナイフ
６６-第１のエア浮上搬送部
６８-第２のエア浮上搬送部 10-Etching device 12-Carry-in part 14-Front water washing chamber 161-First etching chamber 18-Post-water washing chamber 24-Glass substrate 30-Transfer roller 60-Floating transfer unit 62-Water floating transfer part 64-Air knife 66-No. 1 air levitation chamber 68-2nd air levitation chamber

Claims (4)

ガラス基板を浮上させた状態で搬送する浮上搬送装置であって、
表面上に水膜を形成するように構成された水膜形成プレートを有する水浮上搬送部と、
前記水浮上搬送部の後段に配置され、前記ガラス基板にエアを噴射するように構成されたエアナイフと、
前記エアナイフの後段に配置され、前記ガラス基板に下方からエアを噴射する噴射孔が形成された浮上搬送プレートを有するエア浮上搬送部と、
前記水浮上搬送部および前記エア浮上搬送部において、前記ガラス基板の搬送方向に沿って、前記ガラス基板の下面に接触するように配置されるベルトが張架された搬送ローラと、
を少なくとも備える浮上搬送装置。 A floating transfer device that transports a glass substrate in a floating state.
A water floating carrier having a water film forming plate configured to form a water film on the surface,
An air knife arranged after the water floating transport section and configured to inject air onto the glass substrate.
An air levitation transport unit having a levitation transport plate arranged after the air knife and having an injection hole for injecting air from below on the glass substrate.
In the water levitation transportation unit and the air floating conveyor section, along the conveying direction of the glass substrate, a transport roller belt is stretched to be placed in contact with the lower surface of the glass substrate,
A levitation transfer device that includes at least. 前記エア浮上搬送部は、第１のエア浮上搬送部と、第２のエア浮上搬送部と、
を有し、
第１のエア浮上搬送部は、前記エアナイフと前記第２のエア浮上搬送部の間に配置され、
前記第２のエア浮上搬送部は、前記浮上搬送プレートの表面にエアを吸引する吸引孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の浮上搬送装置。 The air levitation transport unit includes a first air levitation transport unit, a second air levitation transport unit, and a second air levitation transport unit.
Have,
The first air levitation transport unit is arranged between the air knife and the second air levitation transport unit.
The levitation transfer device according to claim 1, wherein the second air levitation transfer unit is provided with a suction hole for sucking air on the surface of the levitation transfer plate. 前記第１のエア浮上搬送部は、前記エアナイフと接する領域にエアを吸引する吸引孔を備えることを特徴とする請求項２に記載の浮上搬送装置。 The levitation transfer device according to claim 2, wherein the first air levitation transfer unit is provided with a suction hole for sucking air in a region in contact with the air knife. 前記エアナイフは、前記ガラス基板の両主面にエアを噴射することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の浮上搬送装置。 The levitation transfer device according to any one of claims 1 to 3, wherein the air knife injects air onto both main surfaces of the glass substrate.
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